KR100335282B1 - 반도체웨이퍼기판의비접촉식처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼형인 반도체 기판을 비접촉식 처리하기 위한 장치를 제공한다. 이러한 처리는 반도체 기판을 가열하는 단계를 포함한다. 이를 위해 수납 장치의 2개의 측면부 사이에 반도체 기판을 놓고, 가스 흐름을 도입함으로써 상기 2개의 측면부 사이에 부유하게 반도체 기판을 부유하도록 지지하는 것이 제안되어 있다. 특히 상기 측면부 중 적어도 하나의 측면부로 기판을 가열하는 것이 효율적이라는 것을 알게 되었다. 본 발명의 방법 및 장치를 이용하여 가스 흐름 중 하나가 공정 가스로서 기능하게 할 수 있으며, 특히 비교적 저온의 하나의 측면부로부터 공정 가스를 반도체 기판에 공급할 수 있고, 반면에 반도체 기판의 다른 측면에는 반대의 측면부로부터 나오는 비교적 고온을 받게 된다.

Description

반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치{APPARATUS FOR CONTACTLESS TREATMENT OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE IN WAFER FORM}

이러한 형식의 방법은 공개된 네덜란드 특허 출원 제8402410호에 개시되어 있으며, 또한 공개된 네덜란드 특허 출원 제8103979호, 제8200753호 및 제8203318호가 참조된다.

이들 출원 공보로부터 웨이퍼는 2개의 측면부 사이에서 부유하도록 배치된다는 것이 알려져 있다. 가스 흐름이 적절하게 선택되는 경우, 상기 측면부에 대한 웨이퍼의 매우 정확한 위치 설정이 가능해지는데, 이 위치는 비교적 고정된다. 즉, 측면부에 대한 웨이퍼 위치에 전혀 변화가 일어나지 않는다. 상기 관련 특허 출원에서는 웨이퍼가 습식 처리(wet treatment)되고, 이어서 건조 처리된다고 기재되어 있다. 건조의 목적상, 웨이퍼를 적소에서 유지하는 가스는 대략 100℃로 가열되고웨이퍼의 표면 위로 이동되며, 그 결과 습기는 자동적으로 제거된다.

반도체 기판을 처리할 때 가열이 빈번하게 필요하다. 가열은 증착이나 어닐링을 포함하거나 기타 가능한 공정을 행하기 위하여 온도를 상승시키는 것을 포함한다. 이 방법은 적절하기는 하지만, 적어도 2 가지의 결점이 있다. 첫째, 이러한 형식의 방법은 비접촉식이 아니다. 즉, 웨이퍼의 어떤 지점은 항상 지지되어야 한다. 둘째, 웨이퍼를 가열하는 데 비교적 장시간이 걸린다. 이것은 웨이퍼 자체의 열용량 때문이라기보다는 웨이퍼가 배치되는 노(爐)의 열용량 때문이다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 고전력 램프 (50∼80 kW)를 사용하여 고속 가열을 달성할 수 있는 단일 웨이퍼 시스템이 공개된 바 있다. 이 방법은 특히 고가이며 제어하기 어렵다.

미국 특허 제4,622,918호에는 웨이퍼가 일정한 간격을 두고 배치된 다수의 칼럼(column) 사이로 공급되는 장치가 개시되어 있다. 마찬가지로, 서로 대향하는 다수의 칼럼(column) 세트는 약간의 간격을 두고 있는데, 그 사이를 웨이퍼가 이동한다. 이들 칼럼 세트 사이의 간극 내에서 약간의 간격을 두고 있는 램프에 의하여 가열이 행해진다. 또한, 이 장치는 램프에 의한 가열시 소비 에너지가 천천히 상승하여, 가열이 비교적 느리다는 결점이 있다.

전술한 네덜란드 특허 출원들에 기재되어 있는 바와 같이, 가스를 가열시킴으로써 제한된 가열을 효율적으로 일으킬 수 있다.

본 발명은 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치에 관한 것으로, 이 장치는 반도체 기판을 적어도 부분적으로 수납시키는 장치 내에 상기 반도체 기판을 배치하는 단계와, 서로 대향 배치되는 제1 측면부 및 제2 측면부로부터 상기 반도체 기판의 2개의 대향 측면에 2개의 가스 흐름을 대향하는 방향으로 공급하는 단계를 포함하는 방법에 의해 구현된다.

도 1은 반도체 기판이 도입되어 있는 상태에 있는 본 발명에 따른 장치를 도시한 도면이다.

도 2는 반도체 기판이 도입된 후의 장치의 일부를 도시한 도면이다.

도 3은 도 1 및 도 2에 따른 장치에 대해 반도체 기판의 가열 속도를 도시한 그래프이다.

본 발명의 목적은 반도체 기판을 비교적 단시간 내에 비교적 고온에서 비접촉식으로 가열 처리하는 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적은, 전술한 바와 같이, 제1 및 제2 측면부와 반도체 기판 사이의 간극을 최대 1.0 mm로 설정하고, 상기 양측면부의 적어도 한 쪽이 200℃ 이상의 온도로 가열되는 장치에 의해 달성된다.

놀랍게도, 측면부 사이의 공간 또는 측면부와 웨이퍼간의 간극이 비교적 작게 설정되는 경우, 특히 고속 열전달이 발생한다는 것이 밝혀지게 되었다. 수 초 내에 1000℃ 이상까지 가열하는 것이 가능하다. 이 장치를 사용하면, 웨이퍼는 원칙적으로 지지되어야 할 필요가 없으나, 가스 흐름에 의해 적소에 정확하고 확실하게 유지되기 때문에, 상기 웨이퍼는 국부적인 온도차에 의해 발생되는 응력을 받지 않게 되므로 가능한 한 왜곡이 방지되게 된다. 그런데, 약간의 왜곡이 발생하는 경우, 대향 방향으로 가스 흐름을 안정화하는 것은 웨이퍼가 손상 없이 "온화한(gentle)" 방식으로 수직으로 프레스되도록 하는 것이라는 것이 지적되어 있다.

또한, 특히 그러한 웨이퍼의 가열을 행하기 위해서는 비교적 에너지를 거의 필요로 하지 않는다는 것이 알려지게 되었다. 전술한 방법은 웨이퍼를 1개씩 처리하는 공정 ('단일 웨이퍼 공정')에 매우 적절하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러나, 전술한 방식으로 대다수의 웨이퍼를 번갈아 가면서 교대로 처리하거나 또는 서로 병행 처리하는 것도 역시 가능하다.

전술한 수납 장치에 웨이퍼를 도입하는 것은 종래 기술로부터 알려져 있는 방법으로 행할 수 있다. 특히 간단한 방법은 측면부가 이격되어 이동될 수 있는 것이다. 측면부가 이격되어 이동되어 있을 경우, 웨이퍼는 측면부 사이에 놓일 수 있다. 웨이퍼를 그러한 위치에 고정시키기 위한 지지 수단을 선택적으로 존재시킬 수 있다. 이때, 측면부는 서로를 향하여 이동하고, 해당 측면부로부터 이동하는 가스 흐름에 의하여 상기 지지 수단의 기능을 대신할 수 있다. 결국, 웨이퍼는 지지 수단으로부터 멀리 이동한다.

이러한 방식으로 반도체 기판을 가열하는 것과는 별개로, 그 기판에 관한 처리, 예를 들면 층의 산화, 에칭 또는 증착과 같은 처리를 수행하는 것도 역시 가능하다. 이러한 목적으로, 가스 상태의 매체를 적소에 웨이퍼를 유지하는 가스와 혼합하는 것이 가능하다. 물론, 가스만을 이용하여 웨이퍼를 위치시킬 수도 있다. 이것은 관련 기판의 습식 처리만을 행하는 전술한 네덜란드 특허 출원에 기재되고 제안된 것과는 정반대이다. 이 공정 가스는 측면부 중 하나의 측면부로부터 제공되어 관련된 웨이퍼 표면상으로 균일한 분포가 이루어지도록 균일하게 분포시킬 수 있다.

공정 가스를 고온에서 공급할 때, 더 구체적으로는 층을 진공 증착할 때 종래 기술에서 만나게 되는 문제점들 중의 하나는, 공정 가스를 공급하는 데 사용되는 장치가 공정 가스로부터 나오는 관련 물질의 증착에 의해 오염된다고 하는 데 있다. 이것은 이러한 형식의 장치는 규칙적으로 세정되어야 하고, 또 막힘 현상(clogging)에 관련된 대부분의 문제점이 발생한다는 것을 의미한다.

본 발명에 따른 방법을 이용하면 상기 문제점을 방지하는 것이 가능하다. 상기 방법의 또 하나의 실시예에 따르면, 이것은 웨이퍼에 걸쳐 온도차가 가해지기때문이다. 측면부 중 한 쪽 측면부는 비교적 고온으로 가열되는 반면에, 측면부의 다른 쪽 하나는 비교적 저온으로 가열된다. 수납 장치의 열적 거동(擧動)의 결과로서, 웨이퍼가 가열된 2개의 측면부에 대한 상기 웨이퍼의 위치에 따라 상이한 온도를 받게 된다는 것이 밝혀지게 되었다. 2개의 측면부가 웨이퍼로부터 같은 거리에 있고 동일한 가스가 양측면에 존재하는 경우, 온도는 매우 정확하게 각 측면부 온도 값의 평균으로 되게 된다.

웨이퍼가 2개의 측면부 사이의 중앙에 위치하지 않을 경우, 한쪽 또는 양쪽의 가스 흐름을 제어함으로써 온도는 이에 따라 변화하게 된다.

상이한 종류의 가스가 사용되는 경우, 즉 가스가 상이한 열전도 특성을 가지는 경우, 마찬가지로 온도 변화가 발생하게 된다. 예를 들면, 한 쪽 측면에는 아르곤을 사용하고 다른 쪽에는 수소를 사용할 때, 관련 측면부와 웨이퍼간의 열전달은 수소가 공급되는 측면부가 10배 더 낫다는 것을 알 수 있게 되었다.

결국, 관련 온도의 적절한 선택에 의하여 공정 가스가 방출되는 측면부에는 어떠한 증착도 상기 측면부상에 발생하지 않는 온도를 제공할 수 있지만, 웨이퍼는 웨이퍼 상에 증착이 발생하는 온도보다 훨씬 높은 온도에 있다.

증착 속도, 예를 들면 기판 상에 실란으로 제조된 폴리실리콘의 증착 속도가 700K에서 350 인자만큼 더 낮고, 부분압은 900K에서 보다도 0.4 torr 더 낮다. 이것은 온도를 제어함으로써, 저온에서 공정 가스가 공급되어 측면부에는 무시할 만한 증착이 발생한다는 것을 의미한다.

이 장치를 사용하면, 출발 위치에서 웨이퍼의 '디바이스 측면(device side)'을 최저의 온도에 있는 측면부 쪽으로 배치시키는 것이 가능하며, 이어서 그 측면부를 통해 공정 가스가 공급된다. 그 반응 가스의 공급 결과, 웨이퍼는 보다 고온에서 측면부 쪽으로 이동되고, 온도가 더 높다고 가정할 때 이에 따라 증착이 일어난다. 그 반대의 설정도 역시 가능하다. 즉, 가스가 방출되는 측면부는 반대 측면부보다 더 고온에 놓인다. 웨이퍼의 '디바이스 측면'이 저온에 있는 측면부와 대향하고 있는 경우, 정확한 가스 흐름이 웨이퍼의 상부에 대항하여 흐르도록 함으로써 베르누이(Bernoulli) 원리를 사용할 수 있다. 이 장치를 사용하면, 웨이퍼 아래에서 감압이 발생되는 데, 이 감압은 웨이퍼가 상부 측면부 아래에서 안정된 상태로 부유하는 것을 보장한다. 이 때, 고온의 (저부) 측면부는 공정 상태에 도달될 때까지 상승된다.

관련 측면부와 웨이퍼간의 감지 가능한 온도차는 전술한 구성을 이용하여 가능하다는 것을 알게 되었다. 최소 150℃, 더 구체적으로는 200℃의 값을 예로 들 수 있다.

본 발명에 따른 방법에 의하면, 이들 값은 매우 정확하게 설정될 수 있다. 결국, 이들 값은 수납 장치에서 웨이퍼의 위치에 따라 주로 변화된다는 것을 알게 되었다. 이미 지적한 바와 같이, 터널형 장치에 있어서 웨이퍼의 위치는 관련 측면부로부터 공급되는 가스의 양 및 종류에 정확하게 관련된다.

본 발명은 전술한 방법을 그의 모든 별법에 걸쳐 수행할 수 있는 장치에도 역시 관련된다. 이 장치에 있어서, 측면부 중의 적어도 한쪽 측면부에는 상기 측면부를 250℃ 이상으로 가열하기 위한 가열 수단이 마련된다. 비교적 고온을 얻는 데에는 비교적 적은 전력이 필요하다는 놀라운 사실을 알게 되었다. 특히, 관련된 측면부의 열용량은 공정의 안정도에 있어서 중요하며, 열용량은 가능한 한 높아야 한다.

관련된 측면부에는 가스, 구체적으로 말하자면 공정 가스의 균일한 계량(計量)을 제공하기 위해 간격을 두고 배치된 다수의 가스 공급 채널을 마련할 수 있다.

증착 목적에 특히 적절한 간단한 실시 상태에 있어서, 매우 많은 수의 주입 포인트가 존재해야 한다. 이러한 형식의 구성은, 예를 들면 다공판(porous plate)을 제공함으로써 달성될 수 있다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시 상태에 관하여 설명한다.

도 1에 있어서, 본 발명에 따른 장치는 참조 부호 1로 나타나 있다. 이 장치에는 유입구(4)가 마련되는데, 이 유입구는 더 상세하게 도시하지 않았지만, 반도체 기판의 추가 처리를 위한 '로드 록(load lock)' 또는 클러스터 시스템(cluster system)에 접속될 수 있다.

본 발명에 따른 실제 장치는, 제1 및 제2 측면부(6, 7)로 구성되며, 이들 측면부는 각각 특정한 환경 내에서 고압 또는 감압하에서 공정을 수행하기 위한 압력 용기(2) 내에 설치되어 있다.

제1 측면부(6)는 압력 용기(2)에 견고하게 결합된다. 제어부(5)에 접속되는 가열 코일(8)은 상기 제1 측면부의 내부에 장착된다. 가스 공급관(12)은 균일하게 분포된 다수의 통로로 구성된 가스 공급부(10)에 접속된다.

실제로 훨씬 많은 수의 통로가 보통 사용되게 되는데, 이들 통로는 각각 도시된 것보다 훨씬 작다는 것을 이해하여야 한다. 명확성을 도모하기 위해 여러 가지 특징부들은 과장된 형식으로 나타내었다.

측면부(6)는 중앙 챔버(13)의 단부에 마련된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이들 챔버는 반도체 기판 또는 웨이퍼(3)의 수납 처리를 위해 제공된다.

제2 측면부(7)가 대응하여 구성되고, 반도체 기판을 지지하기 위한 지지 핀(11)은 제2 측면부(7)로부터 뻗어 있다.

도 2로부터 알 수 있듯이, 상기 2개의 측면부가 수납된 상태에 있을 때, 즉 상기 2개의 측면부가 통상 0.05 내지 1 mm 떨어져 있는 위치에 있을 때, 여러 가지 특징부들은 반도체 기판(3)이 지지 핀(11)에 의해 더 이상 지지되지 않고, 양측면부로부터 반도체 기판(3) 쪽으로 이동하는 가스 흐름에 의해 지지될 수 있도록 되는 치수로 되어 있다.

상기 여러 가지 특징부들은 관련된 용도에 따라 다르다는 것을 알게 될 것이다.

제2 측면부(7)의 가스 통로(10)는 가스 공급관(14)에 연결되고, 이 가스 공급관은 가스 공급원(15)에 연결된다.

전술한 장치는 다음과 같이 작용한다.

도 1에 도시된 상태로부터 시작할 때, 웨이퍼(3)는 도 2에 도시한 바와 같이, 지지 핀(11) 위에 놓인다. 이어서, 제2 측면부(7)는 위로 이동되어, 도 2에 도시된 상태로 된다. 웨이퍼(3)는 2개의 측면부의 통로(10)로부터 방출되는 가스 흐름에 의해 2 개의 측면부(6, 7) 사이의 중앙에 정확하게 배치된다. 그 위치의 편차는 가스 흐름의 조절에 의해 가능하다.

상기 측면부들은 가열 소자(8, 9)의 동작에 의해 가열되고, 이 열은 무시할 정도의 손실로 웨이퍼에 전달된다는 것을 알게 되었다. 실제로, 상기 측면부(6, 7) 사이의 간극에 도입된 거의 직후에 웨이퍼는 측면부의 온도를 받게 된다는 것을 알게 되었다. 이것은 측면부(6, 7)의 온도가 동일한 상태임을 의미한다. 이러한 예는 도 3에 도시되어 있다. 이 경우, 양측면부는 거의 1200℃의 온도로 가열되어 있다. 웨이퍼(3)가 4초 내에 동일 온도로 된다는 것을 알게 되었다. 웨이퍼(3)는 지지되지 않고 균일하게 가열되기 때문에, 어떠한 열응력(thermal stress)도 발생되지 않게 되며, 그 결과 어떠한 왜곡 문제도 없게 된다.

이러한 고온에서 웨이퍼를 어닐링하거나 또는 산화 또는 환원 처리를 실행하는 것이 가능하다. 산화 또는 환원 처리에 있어서, 관련 가스는 가스 통로(10)를통해 공정 가스로서 공급된다.

노(爐)와는 별개로, 종래 기술에서는 방사 램프도 사용되는데, 웨이퍼는 지지면에 놓인 지지 포인트에 대한 열의 제거로 발생되는 불균일 가열의 결과로서 전술한 왜곡의 위험과는 별도로, 가열 속도는 비교적 느리다. 웨이퍼가 수용기(susceptor) 위에 있을 경우, 5∼10 °/s의 값은 통상적인 것은 아니고, 기타 모든 경우에 5∼100 ˚/s인 것을 알게 되었다.

그러나, 어떤 경우에는 웨이퍼를 증착 처리하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 웨이퍼에 증착하여야 할 물질이 들어 있는 공급원(15)에 존재하는 공정 가스가 일례로서 선택된다. 제2 측면부(7) 내의 통로(10)가 관련 공정 가스로부터 나오는 물질의 조기 증착(premature deposition)에 의한 막힘 현상을 방지하기 위해서, 제어부(5)의 도움에 의하여 제1 측면부(6)를 비교적 고온으로 하고, 제2 측면부(7)를 비교적 저온으로 하도록 하는 것이 좋다.

예를 들면, 폴리실리콘에 대해서는 공급원(15)으로부터 유출되는 실란 가스로부터 나오는 재료의 증착 온도가 625℃(900K)인 경우, 제1 측면부(6)를 1100K의 온도로 가열하고, 제2 측면부(7)를 온도 700K의 온도로 가열시키는 것이 좋다. 700K에서는 사실상 가스로부터 나오는 물질의 어떠한 증착도 발생하지 않기 때문에, 관련 통로(10)가 막히지 않게 된다. 그러나, 웨이퍼는 제1 측면부(6)의 온도와 제2 측면부(7)의 온도의 중간 온도, 즉 목표 온도인 900K의 온도를 정확하게 받게 된다는 것이 밝혀졌다. 도시된 가스의 흐름의 결과로서(도 2), 제2 측면부(7)로부터 유출하는 가스는 고온의 제1 측면부(6)에 도입되고 여기서 증착되는 것이 주로배제된다. 어떠한 경우에도, 제1 측면부(6)의 통로(10)가 막히는 것을 발견하지 못하였다.

이러한 형식의 증착 처리의 경우, 우선 불활성 가스를 공급하고, 이어서 처리 가스를 공급하는 것이 통상적이다. 다수의 가스 용기(gas bottle)는 참조 부호 15로 나타내었으며, 공급관(12, 14)에 공급되는 가스의 양 또는 가스의 혼합비 또는 가스의 종류는 상세히 도시되지 않은 제어 수단에 의해 제어될 수 있다. 측면부들의 단부에 근접하여, 상부 측면부에는 다수의 가스 통로가 마련되지만, 측면부(7)에 대해서는 그렇지 않다. 이러한 방식으로, 반경 방향의 외부로 흐르는 정밀하게 제어된 가스 세정(purge)이 제공될 수 있고, 측면부(6) 표면에의 증착이 방지될 수 있다.

측면부(7)가 최저 온도에 있을 경우에는, 전술한 지지 핀을 사용할 필요가 없다. 웨이퍼는 측면부(7) 위에 직접 놓일 수 있다. 이러한 경우에, 지지 핀을 사용하는 것이 바람직하지만은 않다. 이러한 형식의 장치에 있어서, '디바이스 측면'은 아래쪽으로 면하고 있기 때문이다.

전술한 방법에서는 매우 소량의 가스가 요구된다는 것을 알게 되었다. 여기서는 용기압이 1 torr 내지 1 atm인 표준 상태에서 0.1 내지 25 ℓ/s의 양을 예로 들 수 있다. 여러 가지 실시 상태는 공정 조건에 따라 전반적으로 다르다.

처리가 완결되었을 때, 측면부는 다시 서로 이격되도록 이동시킬 수 있고, 웨이퍼를 꺼낼 수 있다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 어떠한 손상도 주는 일이 없이 고속으로 가열하는 것만큼 냉각도 동등하게 일어난다.

도면에 도시된 상대적인 크기는 부정확하며 명확성을 기하기 위해 도입된 것이라는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 통상적인 웨이퍼의 직경은 거의 6∼8 인치(15.24∼20.42 ㎝)이고 두께는 거의 0.7 mm이다. 웨이퍼와 가스가 유출되는 관련 측면부의 표면 사이의 거리는 1 ㎜ 이상 또는 수 십분의 1 mm 정도의 거리이다.

웨이퍼 위에 회전 운동을 부여할 수 있는 데, 그 결과 더욱 더 균일한 처리가 제공된다.

이러한 회전은, 예를 들면 하나 이상의 채널을 수직에 대해 임의의 각도로 배치함으로써 달성될 수 있는 데, 그 결과 소용돌이형 가스 흐름이 발생된다.

이들 및 추가의 변형례는 전술한 상세한 설명을 읽어보면 당업자에게 자명하고, 첨부된 청구 범위의 범위 내에 속한다.

Claims (15)

1. 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉 처리 장치로서, 제1 측면부 및 제2 측면부를 포함하는데,

   상기 제1 측면부 및 제2 측면부는 이들 사이에 반도체 웨이퍼 기판을 수납하고, 상기 측면부 사이에 상기 기판을 배치하고 지지하기 위해 상기 측면부들은 대향하는 상기 기판 평면의 반대 방향에서 가스를 공급하는 통로를 구비하고, 상기 측면부는 상기 각각의 측면부 및 상기 기판 사이의 간극이 1 mm 이하의 간극을 갖고 대향하는 상기 기판의 평면 전체에 걸쳐 확장되고, 상기 측면부 중 적어도 한쪽 측면부는 200℃ 이상으로 그 측면부를 가열하기 위한 히터가 제공되는 기판 수납 구조를 포함한 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 측면부들은 서로에 대하여 이동 가능한 것인 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면부들은 충분한 열용량을 가지도록 구성되어, 가열시 열이 상기 측면부들로부터 무시할 정도의 온도 손실로 상기 측면부 사이에 로드된 가열되지 않은 웨이퍼에 전달되는 것인 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 각각의 제1 측면부 및 제2 측면부는 10 ㎜ 이상의 두께를 갖는 것인 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 히터는 1000℃ 이상으로 그 측면부를 가열할 수 있는 것인 반도체 웨이퍼 기판의 비접촉식 처리 장치.
6. 상부판 및 하부판을 구비하여 이들 사이에 웨이퍼를 수납하고, 상기 판들은 상기 웨이퍼의 대향면 위와 상기 웨이퍼 주변부를 넘어 완전히 덮도록 확장되고, 상기 판 또는 다른 기계적인 지지부에 접촉하지 않고 상기 판들 사이에 상기 웨이퍼를 배치하고 지지하기 위해 가스를 공급하는 복수 개의 통로를 구비하고, 상기 가스 공급 통로들은 상기 판들을 횡단하여 분포되는 것인 반도체 웨이퍼의 비접촉식 처리 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 판들 및 상기 통로들은 기계적인 접촉없이 횡방향으로 상기 웨이퍼를 가두도록 구성되는 반도체 웨이퍼의 비접촉식 처리 장치.
8. 제6항에 있어서, 상기 판들은 충분한 열용량을 가지도록 상기 웨이퍼에 비해 중량이 크고, 가열시 열이 상기 판들로부터 무시할 정도의 온도 손실로 상기 판들 사이에 로드된 가열되지 않는 웨이퍼에 전달되는 것인 반도체 웨이퍼의 비접촉식 처리 장치.
9. 제6항에 있어서, 상기 상부판 및 하부판은 각각 히터를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼의 비접촉식 처리 장치.
10. 기판의 반도체 공정용 장치로서, 제1판 및 제2판을 포함하는데,

    상기 제1판 및 제2판은 그들 사이에 상기 기판을 개재하고 대향하는 상기 기판의 평면으로부터 1㎜ 이하의 간극을 두고 완전히 횡단하여 신장하고, 각각은 상기 기판에 수직한 방향으로 10㎜ 이상의 두께를 갖고, 상기 제1판 및 제2판에는 자신을 각각 200℃ 이상으로 가열할 수 있는 제1 히터 및 제2 히터가 각각 제공되어 그들 사이의 기판을 가열하고,

    상기 제1판 및 제2판 각각은 그들 사이에 개재된 기판을 마주보는 복수개의 분포된 가스 통로를 포함하는데, 상기 가스 통로로부터의 가스는 공정 중에 상기 제1판 및 상기 기판 사이를 지지하는 제1 가스 쿠션과 상기 제2판 및 상기 기판 사이를 지지하는 제2 가스 쿠션을 생성하도록 구성된 기판의 반도체 공정 장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 제1판 및 제2판의 상기 가스 통로를 통한 가스 흐름은 상기 판들 사이에 기판의 위치를 상대적으로 조정하도록 각각 조정가능한 것인 기판의 반도체 공정 장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 제1 히터 및 제2 히터는 상이한 온도에서 상기 제1판및 제2판을 유지하도록 구성된 가열 제어 장치에 연결된 것인 기판의 반도체 공정 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 가열 제어 장치는 상기 기판이 상기 제1판에 더 가까워지는 제1 위치일 때, 무반응 온도로 가열하고, 상기 기판이 상기 제2판에 더 가까운 제2 위치로 조정될 때, 반응 온도로 기판을 가열하도록 구성되는 기판의 반도체 공정 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 공정은 반응 온도에서 가스의 반응에 의해 발생하는 것인 기판의 반도체 공정 장치.
15. 제14항에 있어서, 상기 공정은 증착을 포함하는 것인 기판의 반도체 공정 장치.