KR100325905B1 - 다이본딩장치 - Google Patents

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KR100325905B1
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Abstract

작업성이 우수하고, 또 숙련을 필요로 하지 않아 간단하게 평행화 작업을 행할 수 있고, 더욱이 다이의 균열이나 결함이 생기지 않는다.
위치수정 스테이지(4)의 다이 재치면(6a)의 외주형상은, 재치되는 다이(2)의 외주형상보다 작게 형성되어 있다.

Description

다이본딩장치
본 발명은 다이의 위치를 수정하는 위치수정 스테이지를 구비한 다이본딩장치에 관한 것이다.
다이본딩장치에는 웨이퍼 또는 트레이로부터 다이를 다이이송장치의 콜릿으로 진공흡착하여 픽업하고, 위치수정 스테이지로 이송하여 재치하고, 이 위치수정 스테이지에서 다이의 위치(자세)를 수정하는 공정이 있다. 상기 콜릿은 픽업시에 있어서의 다이의 흡착유지시 및 재치시에 다이에 무리한 힘이나 충격을 주지 않도록 다이의 형상에 맞춘 고무, 우레탄 등으로 되어 있다. 상기 위치수정 스테이지의 다이재치면은 금속면이고, 다이의 재치시에는 다이를 흡착한 콜릿을 다이재치면의 상방으로 이동시키고, 이어서 저속도로 하강시켜 다이재치면에 다이를 재치한다.
또한, 이 종류의 다이본딩장치로서는, 예컨대 일본 특개소 50-102268호 공보, 특개소 55-48942호 공보, 특개평 4-312936호 공보, 특개평 7-211733호 공보, 실개소 56-126844호 공보, 실공소 56-51322호 공보 등을 들 수 있다.
다이 재치면에 다이를 재치시킬 때, 다이가 다이 재치면에 대하여 경사져 있으면, 다이 재치시에 다이의 코너 부분으로부터 다이 재치면에 접촉하여, 균열, 결함이 발생한다. 때문에 평행화라고 불리는 조정작업을 행하여, 다이이송장치의 콜릿의 선단면(다이와의 접촉면)과 다이 재치면이 평행하게 되도록 조정하고 있다.
상기한 평행화 조정방법은, 다음과 같이 행하여지고 있다. ① 압력을 받으면 그 곳이 변색되는 감압지를 다이 재치면에 세트한다. 이때, 콜릿과 감압지가 접촉되도록, 다이 재치면의 높이를 다이의 두께분＋α(α는 감압지에 전사시키기 위한 압력분) 만큼 상승시키거나, 또는 다이를 재치시킬 때의 콜릿의 높이위치를 다이의 두께분＋α만큼 하강시켜둔다. ② 다이이송장치를 조작해서, 실제로 다이를 재치시킬 때와 같은 동작을 행하여, 콜릿의 접촉개소를 감압지에 전사한다. ③ 감압지에찍힌 형상이 거의 균일한 형상으로 전사되도록, 콜릿의 경사를 조정한다. ④ 감압지에 콜릿의 형상이 균일하게 전사될 때까지 상기 ①에서 ③의 조작을 되풀이 행한다.
상기 종래기술은 평행화 조정작업을 행하기 위하여, 감압지로 형상을 채취하므로, 미리 위치수정 스테이지의 높이를 상승 또는 하강시키지 않으면 안된다. 그 때문에, 상기한 조정후, 위치수정 스테이지를 원래대로 돌려놓지 않으면 안된다.
또 위치수정 스테이지의 상승량 또는 콜릿 높이의 하강량은 콜릿의 형상이 감압지에 선명하게 전사되는 만큼의 양이 아니면 안된다. 따라서 상기 ①에 ③의 조작을 몇번이나 되풀이 행하지 않으면 양호한 전사시의 가압력(상기 α에 상당하는 압력)은 얻을 수 없다.
감압지의 감도는 일반적으로 그다지 정확하지 않기 때문에, 전사된 형상이 균일하게 보여도 실제로는 아직 다소의 경사가 있을 때가 많다.
상기한 ①에서 ③의 조정방법에 따라 조정을 행하여도 균열, 결함이 발생한 경우에는 균열, 결함이 발생하지 않는다고 생각되는 조정을 작업자의 경험이나 감에 의하여 시행하고, 그 후 테스트 본딩을 행하여, 양호하게 될 때까지 이 작업을 시행한다. 따라서 테스트 본딩용의 다이나 리드프레임 등을 다수 필요로 하고, 이것들을 헛되이 하고 만다.
이것으로 인하여, 작업성이 나쁘고, 또 작업에 상당한 숙련을 필요로 하게 된다.
본 발명의 과제는, 작업성이 뛰어나고, 또 숙련을 필요로 하지 않고, 간단히평행화 작업을 행할 수가 있고, 더욱이 다이의 균열, 결함이 생기지 않는 다이본딩장치를 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 수단은, 다이의 위치를 수정하는 위치수정 스테이지를 구비한 다이본딩장치에 있어서, 상기 위치수정 스테이지의 다이 재치면의 외주형상은 재치되는 다이의 외주형상보다 작은 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제2 수단은, 상기 제1 수단에 있어서, 상기 위치수정 스테이지는 스테이지 본체와, 이 스테이지 본체상에 착탈가능하게 부착되고, 다이가 재치되는 다이 재치면을 가지는 블록으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제3 수단은, 상기 제2 수단에 있어서, 상기 스테이지 본체와 상기 블록의 어느 한쪽에는 끼워맞춤구멍부가 설치되고, 다른쪽에는 상기 끼워맞춤구멍부에 끼워맞춤되는 끼워맞춤돌기부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제4 수단은, 상기 제2 또는 제3 수단에 있어서, 상기 블록의 다이재치면은, 경질고무, 플라스틱 등의 완충재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제5 수단은, 상기 제2 또는 제3 수단에 있어서, 상기 블록 다이재치면의 에지부분에 알(R)부를 설치한 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 다이본딩장치에 사용하는 위치수정 스테이지의 일 실시예를 도시하는 일부단면 정면도,
도 2는 도 1의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 다이본딩장치에 사용하는 위치수정 스테이지의 제2 실시예를 도시하는 일부 단면 정면도,
도 4는 본 발명의 다이본딩장치에 사용하는 위치수정 스테이지의 제3 실시예를 도시하는 일부 단면 정면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
2 : 다이 4 : 위치수정 스테이지 5 : 스테이지 본체
5a : 끼워맞춤구멍부 6 : 블록 6a : 다이 재치면
6b : 끼워맞춤돌기부 6c : 알(R)부 9 : 완충재
본 발명의 일 실시예를 도 1 및 도 2에 의하여 설명한다. 다이이송장치(1)는 다이(2)를 진공흡착하는 콜릿(3)을 가지고 있으며, 도시하지 않은 웨이퍼 또는 트레이로부터 이송하여 재치시킨다. 위치수정 스테이지(4)는 스테이지 본체(5)와, 이 스테이지 본체(5)상에 흡착유지되는 블록(6)으로 되어 있고, 블록(6)의 다이 재치면(6a)의 외주형상은 다이(2)의 외주형상보다 작게 형성되어 있다. 스테이지 본체(5)의 중앙 상면에는 끼워맞춤구멍부(5a)가 형성되고, 블록(6)에는 끼워맞춤구멍부(5a)에 착탈가능하게 끼워맞춤되는 끼워맞춤돌기부(6b)가 형성되어 있다.
끼워맞춤구멍부(5a)에는 아래쪽을 향하여 다이흡착용 구멍(5b)이 형성되고, 이 다이흡착용 구멍(5b)의 하단으로부터 측벽을 향하여 다시 다이흡착용 구멍(5c)이 형성되어 있다. 다이흡착용 구멍(5c)에는 다이흡착용 파이프(7)의 일단이 접속되고, 다이흡착용 파이프(7)의 타단은 도시하지 않은 진공원에 접속되어 있다. 블록(6)에는 상기 다이흡착용 구멍(5b)에 연통되도록 다이흡착용 구멍(6c)이 관통하여 형성되어 있다.
스테이지 본체(5)의 상면에는 블록(6)의 외주보다 작은 부분에 환상의 블록흡착용 홈(5d)이 형성되어 있다. 블록흡착용 홈(5d)에는 아래쪽을 향하여 블록흡착용 구멍(5e)이 형성되고, 이 블록흡착용 구멍(5e)의 하단으로부터 측벽을 향하여 다시 블록흡착용 구멍(5f)이 형성되어 있다. 블록흡착용 구멍(5f)에는 블록흡착용 파이프(8)의 일단이 접속되고, 블록흡착용 파이프(8)의 타단은 도시하지 않은 진공원에 접속되어 있다.
이와 같이 블록(6)의 다이재치면(6a)의 외주형상은 다이(2)의 외주형상보다 작게 형성되어 있으므로, 콜릿(3)의 선단면이 블록(6)의 다이재치면(6a)과 완전히 평행하지 않더라도, 콜릿(3)에 의하여 다이(2)를 블록(6)의 다이재치면(6a)에 재치시킬 때, 다이(2)의 코너부는 다이재치면(6a)에 접촉되지 않는다. 즉 다이(2)의 내측부분이 블록(6)에 접촉되므로, 응력집중이 완화되고, 다이(2)의 균열, 결함이 발생하지 않는다.
블록(6)의 끼워맞춤돌기부(6b)를 스테이지 본체(5)의 끼워맞춤구멍부(5a)에 끼워맞춤시켜 블록흡착용 파이프(8)의 진공을 온으로 하면, 블록(6)은 스테이지 본체(5)에 흡착고정된다. 또 블록흡착용 파이프(8)의 진공을 오프하므로써, 블록(6)은 스테이지 본체(5)로부터 떨어질 수가 있으므로, 다이(2)의 크기가 변경되었을 때에는, 그것에 대응하는 블록(6)을 용이하게 교환할 수 있다.
상기 실시예에 있어서는, 블록(6)의 에지부분에서 다이(2)의 이면에 흠집이 생길 우려가 있다. 이것을 방지하는데는, 도 3에 도시한 바와 같이 블록(6)의 다이재치면(6a)에 경질고무, 플라스틱 등의 완충재(9)를 설치하거나, 또는 도 4에 도시한 바와 같이 블록(6)의 다이재치면(6a)의 에지부분에 알(R)부(6c)를 설치하면 좋다. 즉 완충재(9) 또는 알(R)부(6c)에 의하여 다이(2)의 이면에 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또 완충재(9)의 경우에는, 다이(2)가 알맞게 미끄러지기 쉽기 때문에 흠집이 생기기 어려운 효과가 있다.
본 발명에 의하면, 위치수정 스테이지의 다이재치면의 외주형상은, 재치되는다이의 외주형상보다 작으므로, 작업성이 뛰어나고, 또 숙련을 필요로 하지 않고, 간단하게 평행화 작업을 행할 수가 있고, 더욱이 다이의 균열, 결함이 생기지 않는다. 또 상기 위치수정 스테이지는, 스테이지 본체와, 이 스테이지 본체상에 착탈 가능하게 부착되고 다이가 재치되는 다이 재치면을 가지는 블록으로 구성되므로써, 다이의 크기에 따라서 블록을 용이하게 교환할 수 있다. 더욱이 상기 블록의 다이 재치면은 경질고무, 플라스틱 등의 완충재로 이루어지거나 또는 상기 블록의 다이 재치면의 에지부분에 알(R)부를 설치하므로써, 다이 재치시에 다이에 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 다이의 위치를 수정하는 위치수정 스테이지 및 다이를 이송하는 다이이송장치를 구비한 다이본딩장치에 있어서,
    상기 위치수정 스테이지는 스테이지 본체와, 상기 스테이지 본체상에 형성되고 다이가 재치되는 다이재치면을 갖는 블록을 포함하고, 있으며, 상기 다이이송장치에 의해 다이가 재치되는 위치수정 스테이지의 다이재치면의 외주형상은 재치되는 다이의 외주형상보다 작은 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 본체와 상기 블록은 착탈가능하게 부착된 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 스테이지 본체와 상기 블록의 어느 한쪽에는 끼워맞춤구멍부가 설치되고, 다른쪽에는 상기 끼워맞춤구멍부에 끼워맞춤되는 끼워맞춤돌기부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 블록의 다이재치면은, 경질고무, 플라스틱 등의 완충재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 블록의 다이재치면의 에지부분에알(R)부를 설치한 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.
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JPH08330348A (ja) * 1995-06-02 1996-12-13 Hitachi Ltd 半導体組立装置

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