KR100294346B1 - 제거가능한 토목용 앵커 - Google Patents

제거가능한 토목용 앵커 Download PDF

Info

Publication number
KR100294346B1
KR100294346B1 KR1019980047665A KR19980047665A KR100294346B1 KR 100294346 B1 KR100294346 B1 KR 100294346B1 KR 1019980047665 A KR1019980047665 A KR 1019980047665A KR 19980047665 A KR19980047665 A KR 19980047665A KR 100294346 B1 KR100294346 B1 KR 100294346B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
anchor
free field
anchorage
concrete
length
Prior art date
Application number
KR1019980047665A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990045101A (ko
Inventor
허인구
Original Assignee
허인구
지앤에스건설 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 허인구, 지앤에스건설 주식회사 filed Critical 허인구
Priority to KR1019980047665A priority Critical patent/KR100294346B1/ko
Publication of KR19990045101A publication Critical patent/KR19990045101A/ko
Priority to US09/434,623 priority patent/US6320243B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100294346B1 publication Critical patent/KR100294346B1/ko

Links

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D5/00—Bulkheads, piles, or other structural elements specially adapted to foundation engineering
    • E02D5/74—Means for anchoring structural elements or bulkheads
    • E02D5/80—Ground anchors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/525—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
    • H01L23/5256—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections comprising fuses, i.e. connections having their state changed from conductive to non-conductive
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D17/00—Excavations; Bordering of excavations; Making embankments
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/525—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
    • H01L23/5256—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections comprising fuses, i.e. connections having their state changed from conductive to non-conductive
    • H01L23/5258—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections comprising fuses, i.e. connections having their state changed from conductive to non-conductive the change of state resulting from the use of an external beam, e.g. laser beam or ion beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/50—Peripheral circuit region structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Paleontology (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Piles And Underground Anchors (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 옹벽 및 지하실 등의 측벽시공시의 지지수단 내지는 기타 제반 토목 기초공사의 구조물 보강 그리고 전도방지용 등으로 사용되는 제거가능한 토목용 앵커에 관한 것이다.
본 발명은 자유장(11)의 외주연을 보호막(40)으로 감싸되 자유장과 보호막 사이에 그리스(grease)(50)를 충전함으로써 자유장이 타설콘크리트와 직접 마찰되지 않도록 하여 그 신장이 용이하도록 하는 한편 정착장은 보호캡(21)을 갖는 판형의 정착장(20)으로 구성하여 앵커의 하단부와 결합하되 앵커의 하단부는 나선부(12)을 형성하여 고정너트(30)로 고정한 구조이다.
또 한편으로는 앵커의 고정수단으로 내주연이 나선으로 형성되고 다수로 분할된 쐐기(wedge)(70)(71)를 이용하여 앵커의 고정수단을 일층 용이하게 수행할 수 있는 구조도 제공 한다.
본 발명은 자유장이 그리스에 의해 용이하게 신장되므로 자유장은 물론 정착장의 길이를 크게 축소할 수 있고 특히 콘크리트의 양생후에는 앵커를 회전시켜 고정나사와 분리할 수 있도록 함으로써 앵커의 제거(회수)가 가능하여 앵커의 재사용 및 주변 구조물의 신축에 피해를 주지 않는다. 본 발명은 시공이 용이하고 천공홀의 길이도 축소됨에 따라 시공비의 절감 내지는 공기의 단축을 기대한다.

Description

제거가능한 토목용 앵커
본 발명은 옹벽의 구축시 그 경사면지지, 그리고 지하실의 측벽시공시의 측벽지지 내지는 기타 토목공사중 부력저항용, 연약지반의 처리용, 기존 구조물 보강 및 전도방지용으로 사용되는 제거가능한 토목용 앵커에 관한 것이다.
즉 상기한 앵커는 통상 토목공사에 있어서의 콘크리트 양생이나 옹벽의 구축시 부실을 방지하기 위해 그 대부분이 지하에 매립되면서 외부로 노출된 일단이 구축물의 표면을 지압하여 구축물이 와해되는 것을 방지하는데 제공된다.
일반적으로 상기한 앵커는 시공시 요구되는 고정부분 및 신장부분 즉 정착장과 자유장이 각각 적정수준으로 구성되어야 하므로 앵커길이가 전체적으로 길어지게 되어 시공상의 어려움이 대두되고 있다.
즉 이와같은 종래의 앵커시공은 도 4에서 나타내고 있다.
여기에서 종래의 앵커(100)는 다수의 경강선을 꼬아 구성하거나 일부 환봉을 사용하기도 하는데 일반적으로 상기 앵커(100)는 적정길이의 자유장(101)과 정착장(102)을 각각 구비하게 된다.
정착장(102)은 천공홀 내에 타설되어 충전된 콘크리트(201)에 의해 견고히 고정되어야 하므로 나선형을 유지하고 있으며 자유장(101)은 외부에서의 조임너트(300)의 조임전에 인장기에 의해 신장되어야 하므로 콘크리트(201)와의 마찰계수를 줄이기 위해 그 외면을 매끄러운 피복층으로 구성하고 있다.
앵커(100)의 설치시에는 우선 지하의 표면에 구축된 콘크리트벽체(400)와 함께 천공홀을 구성하고 이어 상기 앵커(100)를 콘크리트벽체(400)에 접면 설치된 지압판(500)을 관통하여 천공홀 내에 깊숙히 삽입한 다음 외부로 노출된 앵커(100)의 말단부를 인장기로 인장하면 앵커(100)는 그 나선형의 정착장(102)이 천공홀 내에 타설된 콘크리트(201)에 견고히 매립된 상태 이므로 앵커(100)자체는 이탈되지는 않으며 다만 정착장(102)과는 달리 외면이 매끄러운 피복층을 형성한 자유장(101)이 신장하게 된다.
앵커(100)가 어느정도 신장되면 곧바로 조임너트(300)를 지압판(500)의 외면에 밀착되도록 조여주며 이어 인장을 해지하게 되면 앵커(100)의 신장된 자유장(101)부분이 원 상태로 수축되면서 지압판(500)을 강하게 잡아당겨 양생된 콘크리트벽체(400)가 와해되는 것을 방지하게 된다.
금속재를 신장하기 위해서는 상당히 어려움이 있으나 상기한 바와같은 토목공사에서의 지지용 앵커(100)는 지압판(500)과 콘크리트벽체(400)와의 견고한 밀착을 위해 적정수준의 신장이 요구된다. 이는 앵커(100)가 신장된 많큼 그 수축력도 확대되므로 그 강한 수축력으로 지압판(500)이 콘크리트벽체(400)를 강하게 밀착시켜 주기 때문이다.
따라서 종래의 앵커는 상기한 신장작용을 위하여 상당한 길이의 자유장(101)을 확보하고 있으며 특히 자유장(101)은 그 외면이 매끄럽게 피복되어 있기는 하나 신장시 충전된 콘크리트(201)와 직접 마찰되어 신장이 미흡하므로 좀더 용이한 신장을 위하여 자유장(101)의 길이를 더욱 확대하고 있다. 그리고 앵커(100)의 인장시 상기 자유장(101)부분이 신장돼기 위해서는 앵커(100)의 하단부가 견고히 고정되어야 하는바, 여기서는 상기 앵커(100)하단부의 고정수단으로 정착장(102)이 제공되고 있는데 이때 강력하게 인장되는 앵커(100)의 일단을 견고히 고정시키기 위해서는 충분한 길이의 정착장(102)을 확보하여 타설된 콘크리트(201)와의 매립범위를 크게 할 필요가 있으므로 앵커(100)전체의 길이가 매우 길어지는 문제점이 있다.
따라서 상기한 종래의 앵커(100)는 자유장(101)이 최소 4.5M, 그리고 정착장(102)이 최소 3.5M의 길이를 유지해야 하므로 앵커길이가 지나치게 길어 비경제적인 한편 작업성이 떨어지며 특히 지하실의 경우 협소한 공간부에서의 시공이 매우 난해하다.
또 전체길이가 긴 관계로 인장작업시 편심이 작용하여 시공불량을 초래하기도 한다.
한편 상기한 종래 앵커는 콘크리트의 양생후 앵커의 제거수단이 결여되어 시공후 앵커를 지하에 매립된 상태로 방치함으로써 재활용을 할 수 없는 비경제적인 문제점이 있고 특히 옆 건물의 시공시 방해가 되는 등 피해를 주고 있으며 이로 인한 각종 민원의 대상이 되고 있다.
본 발명은 정착장을 별도로 구비하여 앵커의 하단부에 결합하는 구조로 개선하되 특히 자유장의 신장이 용이하도록 함으로써 상기 정착장의 길이를 최소화하는 한편, 콘크리트의 양생후 앵커를 제거할 수 있도록 하여 앵커의 재 사용은 물론 주변 구조물의 신축에 피해가 없도록 하고자 한다.
본 발명은 자유장의 외주연을 보호막으로 감싸되 자유장과 보호막 사이에 그리스(grease)를 충전하여 자유장이 타설콘크리트와 직접 마찰되지 않도록 하여 그 신장이 용이하도록 하는 한편 정착장에 관통 설치되는 앵커의 하단부는 나선을 형성하여 고정너트로 고정하고 이는 또 별도의 보호캡으로 보호하여 타설콘크리트와 접촉되지 않토록 함으로써 콘크리트의 양생후 나사풀림 수단으로 앵커의 제거가 가능하도록 한다.
그리고 한편으로는 앵커의 고정수단인 조임나사 및 고정나사를 배제하는 한편 이를 대체하여 내주연이 나선으로 형성되고 다수로 분할된 쐐기(wedge)를 이용하여 앵커의 고정수단을 일층 용이하게 수행할 수 있는 구조도 제공하고자 한다.
도 1은 본 발명의 사용상태 단면구성도
도 2는 본 발명의 요부 평단면 구성도
도 3은 본 발명의 다른 실시예의 단면구성도
도 4는 종래의 앵커의 실시상태단면도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 앵커 11 : 자유장
12 : 나선부 20 : 판형의 정착장
21 : 보호캡 30 : 고정너트
31 : 조임너트 40 : 보호막
50 : 그리스 60 : 지압판
상단에는 조임너트(31)가 나사결합되고 일단의 자유장(11)이 구비된 앵커(10)를 지압판(60)을 관통하여 구성함에 있어서, 앵커(10)의 저부에는 일면이 보호캡(21)으로 이루어진 판형의 정착장(20)을 결합하고 앵커(10)의 말단부는 나선부(12)을 형성하여 고정너트(30)로 고정하는 한편 자유장(11)의 외주에는 보호막(40)을 씌워 자유장(11)과 보호막(40)사이에 그리스(50)를 충전하여된 구조이다.
또 본 발명의 앵커(10)에 있어서 판형의 정착장(20)에 일체로 구성되는 보호캡(21)은 앵커(10)저부의 나선부(12)가 판형의 정착장(20)에 끼워져 고정너트(30)로 고정한 다음 구성된다. 이는 상기 보호캡(21)이 먼저 구성되면 앵커(10)의 나선부(12)에 고정너트(30)를 결합할 수 없기 때문이다.
또한 본 발명의 보호막(40)은 고무 또는 합성수지 호스 등을 사용한다.
한편 도 2에서는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로 도 1에서와 같은 고정너트(30) 및 조임너트(31)를 배제하는 한편 이를 대체하여 다수로 분할된 상광하협의 쐐기(70)(71)를 앵커(10)상단 외주연과 지압판(60)사이, 그리고 앵커(10)하단의 나선부(12)와 판형의 정착장(20)사이에 개재하여된 구조이다.
도면 부호중 (80)은 커버체, (81)은 보강철근을 보인 것이며 본 발명에서의 콘크리트벽체(91)는 도면상 수평으로 도시하고 있으나 수직 또는 경사면이 될 수 있으며 콘크리트벽체(91)외에 옹벽 및 기타 흙막이 구조물용 어스앵커, 연약지반 처리등 제반 토목 기초공사에도 적용되나 본 발명에서는 상기한 콘크리트벽체(91)로 설명한다.
이와같이 구성된 본 발명의 앵커(10)는 상기 구성에서와 같이 콘크리트벽체(91)와 밀착되는 지압판(60)을 관통하여 통상의 방법으로 천공홀내로 삽입되며 천공홀에는 콘크리트(90)를 충전한다.
또 충전된 콘크리트(90)와 콘크리트벽체(91)가 경화되면 인장기로 앵커(10)의 노출된 일단을 인장하면 앵커(10)의 자유장(11)이 신장되며 이와같이 신장된 상태에서 조임너트(31)를 지압판(60)의 외면에 밀착되도록 조여주며 조임이 끝난후 앵커(10)의 인장을 해지하면 신장된 자유장(11)이 수축되면서 조임너트(31)를 강하게 당겨주게 되며 이에따라 지압판(60)이 콘크리트벽체(91)를 강하게 밀착하여 그 지지력을 부여하게 된다.
즉 본 발명에서는 이와같은 앵커작업에 있어서 그 자유장(11)의 외주연에 보호막(40)이 구성되고 이 보호막(40)과 자유장(11)사이에 윤활역할을 하는 그리스(50)가 충전되어 있어 자유장(11)은 콘크리트(90)와 전혀 접촉되지 않을 뿐 아니라 보호막(40)과도 직접 마찰되지 아니하는 상태이다. 따라서 본 발명의 자유장(11)은 그 신장시 거의 마찰계수가 발생하지 아니하므로 신장이 극히 용이하므로 종래와 같이 자유장의 길이를 길게 구성 할 필요가 없다.
본 발명은 상기한 바와같이 그 자유장(11)의 신장이 용이하게 이루어짐에 따라 극히 강한 인장을 필요로 하지 않으며 따라서 정착장의 길이도 지나치게 길게 구성하지 않아도 된다.
즉 본 발명의 정착장은 판형의 정착장(20)으로써 이는 별도로 제작되어 앵커(10)저부에 간단히 끼워 결합하도록 되어 있으며 이와같은 판형의 정착장(20)은 인장 방향으로 대항하는 표면적이 확대되게 되므로 앵커(10)가 강하게 인장 되더라도 콘크리트(90)에 견고히 제어되어 유동되지 않는다.
특히 본 발명의 판형의 정착장(20)은 상기한 바와같이 자유장(11)의 신장이 용이하여 강한 인장력이 가해 지지않고 또 인장방향으로 대항하는 힘이 확대되어 있으므로 그 두께를 최소화 할 수 있다.
이는 앵커 전체의 길이를 크게 축소하게 된다.
한편 본 발명의 앵커(10)는 콘크리트벽체(91)가 완전히 양생된 후에 이를 제거(회수)할 수 있다.
즉 앵커(10)저부의 나선부(12) 및 고정너트(30)는 판형의 정착장(20)에 일체로 용착된 보호캡(21)의 내측에서 보호되고 있어 타설되는 콘크리트(90)와는 격리되어 있다.
따라서 본 발명은 토목 기초공사의 완성후 커버체(80)를 지압판(60)에서 분리한다음 조임너트(31)를 풀고 이어 앵커(10)의 상단부를 강하게 협지하면서 앵커(10)를 돌려주면 외주연이 그리스(50)와 접촉된 자유장(11)은 물론 콘크리트(50)와 격리되어 회동에 방해가 없는 나선부(12)등이 공히 어려움 없이 회동된다.
이와같이 회동되는 앵커(10)는 그 저부의 나선부(12)가 이를 고정하고 있는 고정너트(30)를 벗어나기만 하면 곧바로 직선방향으로 빠져 나오게 됨으로 앵커(10)의 회수가 간단히 이루어진다.
물론 이때 천공홀 내에는 고정너트(30) 및 보호캡(21)과 일체로 형성된 판형의 정착장(20), 그리고 보호막(40)과 보강철근(81)등은 남게되나 이는 부피가 미미하여 옆 건물 시공에 크게 지장을 초래하지는 않는다.
한편 도 3에서는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로 여기서는 도 1에서 와 같이 앵커(10)의 고정수단으로 제공되고 있는 고정너트(30) 및 조임너트(31)의 구성을 배제하는 대신 다수(주로 3쪽)로 분할된 쐐기(wedge)(70)(71)를 앵커(10)상,하단의 외주연과 지압판(60) 및 판형의 정착장(20)사이에 개재시켜 각각 나사결합하고 있다.
물론 이때에도 앵커(10)저부의 나선부(12)를 판형의 정착장(20) 및 쐐기(71)와 상호 결합한 상태에서 보호캡(21)을 용착 구성하게 된다.
이와같은 상태에서 전술한 방법과 동일하게 앵커(10)를 천공홀 내측으로 삽입한 다음 콘크리트(90)를 타설하고 인장기로 앵커(10)를 인장하여 자유장(11)을 신장시키게 되는데 이때 본 발명은 상기 쐐기(70)를 앵커(10)가 관통된 지압판(60)의 관통공 입구에 이탈되지 않을 정도로만 끼워주는 한편 이와같은 상태에서 앵커(10)의 인장을 해지하면 자유장(11)의 수축력에 의해 앵커(10)의 상단부가 그 외주에 위치하고 있는 쐐기(70)내면의 나사부와 맞물리면서 상기 쐐기(70)를 이끌고 지압판(60)의 관통공 내측으로 진입하게 된다.
따라서 상기 쐐기(70)의 외면은 지압판(60)의 관통공 내면과 강력하게 밀접되고 동시에 쐐기(70)내면은 앵커(10)의 상단부와 긴밀히 나사결합되는 상태가 되어 앵커를 요지부동으로 고정하게 된다.
즉 이와같은 쐐기(70)(71)의 결합수단에 있어서 앵커(10)저부의 쐐기(71)는 앵커(10)의 인장방향으로 점차 협소하게 구성되어 있으므로 앵커(10)의 인장시 정착장의 기능을 더욱 확실히 보장하게 되며 상부 쐐기(70)의 경우 앵커(10)의 신장후 그 앵커(10)의 수축력에 의해 앵커(10) 및 지압판(60)등과 신속히 결합되므로 전술한 고정나사로 조여주는 수단에 비하여 작업성이 우수한 잇점이 있다.
상기한 바와같이 본 발명은 앵커의 길이가 전체적으로 크게 축소됨에 따라 자제비가 절감되며 또 지하실등 협소한 장소에서의 시공이 매우 용이하다.
또한 앵커 길이의 축소로 인하여 앵커의 인장작업시 편심작용을 하지않아 작업이 부실해 지는 문제점이 개선되며 앵커 길이가 짧아진 만큼 천공홀의 길이도 축소됨에 따라 시공비의 절감은 물론 공기를 단축하는 효과가 있다.
특히 본 발명은 앵커의 제거(회수)가 가능하여 앵커를 재 사용할 수 있는 경제성도 가지며 차후 주변 구조물의 신축에 영향을 최소화 함에따라 민원의 소지를 방지한다.
또한 지금까지 자유장 및 정착장을 지나치게 길게한 외국 브랜드의 앵커를 수입 사용하는데 따른 외화의 낭비를 차단함으로써 국가 경제에도 크게 기여할 수 있다.

Claims (2)

  1. 상단에는 조임너트(31)가 나사결합되고 일단의 자유장(11)이 구비된 앵커(10)를 지압판(60)을 관통하여 구성한 통상의 것에 있어서, 앵커(10)의 저부에는 일면이 보호캡(21)으로 이루어진 판형의 정착장(20)을 결합하고 앵커(10)의 말단부는 나선부(12)을 형성하여 고정너트(30)로 고정하는 한편 자유장(11)의 외주에는 보호막(40)을 씌워 자유장(11)과 보호막(40)사이에 그리스(50)를 충전하여됨을 특징으로 하는 제거가능한 토목용 앵커.
  2. 제 1항에 있어서, 다수로 분할된 상광하협의 쐐기(70)(71)를 구비하여 앵커(10)상단 외주연과 지압판(60)사이 그리고 앵커(10)하단의 나선부(12)와 판형의 정착장(20)사이에 개재하여 됨을 특징으로 하는 제거가능한 토목용 앵커.
KR1019980047665A 1998-11-07 1998-11-07 제거가능한 토목용 앵커 KR100294346B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980047665A KR100294346B1 (ko) 1998-11-07 1998-11-07 제거가능한 토목용 앵커
US09/434,623 US6320243B1 (en) 1998-11-07 1999-11-05 Defect removable semiconductor devices and manufacturing methods thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980047665A KR100294346B1 (ko) 1998-11-07 1998-11-07 제거가능한 토목용 앵커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990045101A KR19990045101A (ko) 1999-06-25
KR100294346B1 true KR100294346B1 (ko) 2001-07-12

Family

ID=19557482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980047665A KR100294346B1 (ko) 1998-11-07 1998-11-07 제거가능한 토목용 앵커

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6320243B1 (ko)
KR (1) KR100294346B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100761363B1 (ko) 2006-04-24 2007-09-27 김영호 지중 앵커
CN107435330A (zh) * 2016-05-27 2017-12-05 昆明军龙岩土工程有限公司 一种回收式粗钢筋锚杆及回收方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5998759A (en) * 1996-12-24 1999-12-07 General Scanning, Inc. Laser processing
US6518140B2 (en) * 1998-11-07 2003-02-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing methods for defect removable semiconductor devices
US6300590B1 (en) * 1998-12-16 2001-10-09 General Scanning, Inc. Laser processing
JP2001250867A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US20070173075A1 (en) * 2001-03-29 2007-07-26 Joohan Lee Laser-based method and system for processing a multi-material device having conductive link structures
US6777645B2 (en) * 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
JP2003037164A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Seiko Epson Corp 半導体装置
JP3485110B2 (ja) * 2001-07-25 2004-01-13 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
KR100484021B1 (ko) * 2002-10-18 2005-04-20 김국일 소일 네일링공법용 제거형 네일장치
KR100585159B1 (ko) * 2004-09-13 2006-05-30 삼성전자주식회사 반도체소자의 퓨즈 형성방법
KR100695872B1 (ko) * 2005-06-22 2007-03-19 삼성전자주식회사 반도체 장치의 퓨즈 및 그 형성 방법
US20060289411A1 (en) * 2005-06-24 2006-12-28 New Wave Research Laser system with multiple operating modes and work station using same
US7297972B2 (en) 2005-08-26 2007-11-20 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for positioning a laser beam spot relative to a semiconductor integrated circuit using a processing target as a metrology target
US7315038B2 (en) * 2005-08-26 2008-01-01 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for positioning a laser beam spot relative to a semiconductor integrated circuit using a processing target as an alignment target
KR100752662B1 (ko) * 2006-06-12 2007-08-29 삼성전자주식회사 퓨즈를 포함하는 반도체소자 및 그 퓨즈의 절단 확인방법
KR100699334B1 (ko) * 2006-08-21 2007-03-23 심석래 타이케이블 결속장치
KR100824621B1 (ko) * 2006-11-27 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법
US8030733B1 (en) * 2007-05-22 2011-10-04 National Semiconductor Corporation Copper-compatible fuse target
US10304364B2 (en) * 2015-01-23 2019-05-28 Vuereal Inc. Identifying and repairing defects for micro-device integrated systems
CN109728391B (zh) * 2018-12-29 2024-05-07 中国科学院半导体研究所 基于缺陷地结构共面波导的激光器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0241046A3 (en) * 1986-04-11 1990-05-16 Nec Corporation Semiconductor device having fuse-type memory element
JPH05235170A (ja) 1992-02-24 1993-09-10 Nec Corp 半導体装置
US5650355A (en) 1995-03-30 1997-07-22 Texas Instruments Incorporated Process of making and process of trimming a fuse in a top level metal and in a step
US5851903A (en) 1996-08-20 1998-12-22 International Business Machine Corporation Method of forming closely pitched polysilicon fuses
KR100228533B1 (ko) * 1997-06-23 1999-11-01 윤종용 반도체 집적회로의 용단가능한 퓨즈 및 그 제조방법
US5976917A (en) * 1998-01-29 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Integrated circuitry fuse forming methods, integrated circuitry programming methods, and related integrated circuitry

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100761363B1 (ko) 2006-04-24 2007-09-27 김영호 지중 앵커
CN107435330A (zh) * 2016-05-27 2017-12-05 昆明军龙岩土工程有限公司 一种回收式粗钢筋锚杆及回收方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6320243B1 (en) 2001-11-20
KR19990045101A (ko) 1999-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100294346B1 (ko) 제거가능한 토목용 앵커
US5775849A (en) Coupler for ducts used in post-tension rock anchorage systems
KR100876129B1 (ko) 피에스 강연선을 이용한 앵커 조립체 및 그를 이용한 지반보강방법
KR100898907B1 (ko) 어스 앵커용 정착구
KR101553588B1 (ko) 슬라브 정착장치를 갖는 부력방지앵커체 및 슬라브 정착방법을 이용한 부력방지앵커체 시공방법
KR100813188B1 (ko) Ｐｈｃ 말뚝의 두부보강을 통한 구조물의 양압력 방지구조
JP2011153505A (ja) 法枠底面に伸縮区間を設定しシース長さを調整して地盤アンカー効果の促進を図る法枠定着工法。
JP4804561B2 (ja) 法止部材を地盤斜面に地盤アンカーで定着する法枠定着工法
KR101935545B1 (ko) 너트형 지압 압축형 영구 그라운드 앵커
JPH0533336A (ja) 新素材地盤永久アンカー
KR100776620B1 (ko) 바타입 앵커
KR101051089B1 (ko) 보호캡을 이용한 앵커두부 보강장치 및 그 시공방법
KR100438113B1 (ko) 프리스트레스트 콘크리트 구조물용 비금속 정착장치 및이를 이용한 프리스트레스트 도입방법
KR102639738B1 (ko) 개선된 확장형 지압식 영구앵커의 시공방법
JP3153491B2 (ja) 無受圧版のアンカーとその工法
JPH10183755A (ja) Ｐｃ外ケーブルによる海上構造物の補強構造及び補強方法
JPH0741770Y2 (ja) 引張材
KR200183139Y1 (ko) 제거용 앵커
KR200318224Y1 (ko) 하수도관의 매립 안전구조
KR200392215Y1 (ko) 강연선 인장헤드
JP2008223431A (ja) 構造物の耐震工法、構造物の構築方法、構造物の耐震構造、アンカー、及びアンカーの設置方法
KR20210084916A (ko) 제거식 소일네일링 장치 및 그 시공 및 제거 방법
JP3696608B2 (ja) Ｐｃ鋼材の防錆方法
KR200308430Y1 (ko) 그라우팅 보강 구조를 가지는 인장형 앵커
JPH0752177Y2 (ja) 緊張鋼材の固定具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G15R Request for early publication
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081010

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee