KR100292787B1

KR100292787B1 - 모듈디바이스용전기적접촉및탈장장치

Info

Publication number: KR100292787B1
Application number: KR1019980053319A
Authority: KR
Inventors: 장성환
Original assignee: 장성환; 유일반도체 주식회사
Priority date: 1998-12-05
Filing date: 1998-12-05
Publication date: 2001-11-30
Also published as: KR20000038351A

Abstract

본 발명은 모듈 디바이스의 테스트를 자동화하기에 적합하도록 한 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치에 관한 것이다.

본 발명의 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 모듈 디바이스가 착탈 가능하게 장착되는 적어도 두 개 이상의 소켓들이 설치되는 소켓지지수단과, 소켓지지수단의 양측 가장자리 위에 설치되어 모듈 디바이스를 소켓에 가압하기 위한 가압수단과, 가압수단의 일측단에 설치되어 가압수단에 동력을 제공하기 위한 가압구동원과, 소켓들 아래에 설치되어 테스트신호를 소켓에 삽입된 모듈 디바이스에 공급하는 소켓회로보드와, 소켓지지수단의 양측가장자리에 소켓지지수단과 일체화 되어 모듈 디바이스를 소켓으로부터 분리하기 위한 탈장수단과, 상기 탈장수단과 일체화되어 탈장수단에 동력을 제공하기 위한 탈장구동원을 구비한다.

이러한 구성에 의하여, 본 발명에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 모듈 디바이스와 테스트보드간의 전기적인 접속을 위하여 가압부재를 이용하여 모듈 디바이스들을 소켓들에 가압하고 패턴단락, 개방여부 등을 테스트하여 불량 및 양품 모듈 디바이스를 판별한 후, 이젝트부재에 의해 모듈 디바이스를 소켓으로부터 분리하여 테스트 공정을 자동화할 수 있고 나아가, 서로 다른 사이즈를 가지는 모듈 디바이스에 대응하여 소켓을 교체하기가 용이하고 가압부재와 이젝트부재의 위치를 소켓의 길이에 대응하여 조정할 수 있게 되어 어떠한 사이즈의 모듈 디바이스도 자동적으로 테스트할 수 있게 된다.

Description

모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치(Electrical Contacting and Separating Apparatus For Module Devices)

본 발명은 각종 회로소자들이 인쇄회로기판(Print Circuit Board; 이하 "PCB"라 함) 상에 실장되어진 모듈 디바이스(Module Device)의 제조장치에 관한 것으로, 특히 모듈 디바이스의 테스트를 자동화하기에 적합하도록 한 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치에 관한 것이다.

통상의 모듈 디바이스는 회로구성에 따른 배선을 PCB 상에 인쇄하는 공정과, 배선이 인쇄되어진 PCB 상에 메모리 칩과 같은 집적회로 칩(Integated Circuit Chip)을 비롯한 각종 회로소자들을 탑재시키는 공정과, 그리고 PCB 상에 탑재되어진 각종 회로소자들이 배선에 접속되게끔 납땜하는 공정에 의해서 제조되게 된다. 이렇게 제조되어진 모듈 디바이스들 중에는 회로소자들이 정해진 위치에 탑재되지 않거나 또는 납땜의 불량 등으로 인하여 불량한 모듈 디바이스가 생길 수 있다. 이로 인하여, 모듈 디바이스의 제작작업에는 모듈 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위한 모듈 디바이스의 테스트 과정이 필수적으로 포함되게 된다. 이러한 모듈 디바이스의 테스트 공정은 현재까지 인력에 의존하므로 많은 인력 및 시간을 소모하게 하고 나아가 모듈 디바이스의 작업효율 및 생산성을 크게 떨어 뜨린다.

따라서, 본 발명의 목적은 모듈 디바이스의 테스트를 자동화하기에 적합하도록 한 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치의 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 소켓지지부를 나타내는 사시도.

도 3은 도 2에 도시된 소켓지지부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도.

도 4는 도 1에 도시된 가압구동부를 나타내는 사시도.

도 5는 도 4에 도시된 가압구동부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도.

도 6은 도 1에 도시된 탈장구동부를 나타내는 사시도.

도 7은 도 6에 도시된 탈장구동부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치의 사시도.

도 9는 도 8에 도시된 탈장구동부를 나타내는 사시도.

도 10은 도 9에 도시된 탈장구동부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1 : 모듈 디바이스 2 : 소켓

4 : 소켓PCB 6 : 소켓베이스

14 : 메인베이스 16 : 스프링

22 : 서포트샤프트 24 : 손잡이

102 : 푸셔 103 : 어퍼푸셔

104 : 가이드샤프트 110 : 포지션블럭

114 : 얼라인플레이트 116 : 가이드대

118,119 : 실린더브라켓 120 : 실린더

130 : 서보모터 132,340 : 모터브라켓

134,138 : 사이드베이스플레이트 136 : 베이스픽스블럭

140,141 : 커플링 150,150' : 볼스크류

152 : 너트블럭 154 : 무빙블럭

172 : 사이드블럭 174 : 수직가이더

158,158',342,342' :타이밍풀리 160,344 : 타이밍벨트

202 : 이젝트레버 204,348 : 캠플로우어

206 : 캠 208 : 캠지지블럭

210 : 플로팅조인트 212 : 샤프트

214 : 실린더 222 : 볼부쉬블럭

224 : 너트블럭 226 : 볼부쉬

228 : 볼스크류 242 : 핸들

246 : 가이드블럭 248 : 수평가이더

250 : 베이스플레이트 252 : 베이스서포트블럭

330 : 스텝핑모터 346 : 텐션서포트블럭

350 : 텐션블럭

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 모듈 디바이스가 착탈 가능하게 장착되는 적어도 두 개 이상의 소켓들이 설치되는 소켓지지수단과, 소켓지지수단의 양측 가장자리 위에 설치되어 모듈 디바이스를 소켓에 가압하기 위한 가압수단과, 가압수단의 일측단에 설치되어 가압수단에 동력을 제공하기 위한 가압구동원과, 소켓들 아래에 설치되어 테스트 신호를 소켓에 삽입된 모듈 디바이스에 공급하는 소켓회로보드와, 소켓지지수단의 양측 가장자리에 소켓지지수단과 일체화되어 모듈 디바이스를 소켓으로부터 분리하기 위한 탈장수단과, 상가 탈장수단과 일체화되어 탈장수단에 동력을 제공하기 위한 탈장구동원을 구비한다.

본 발명의 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 모듈 디바이스가 착탈 가능하게 장착되는 적어도 두 개 이상의 소켓들이 설치되고 소켓들 아래에 설치되어 테스트 신호를 소켓에 삽입된 모듈 디바이스에 공급하는 소켓 회로보드를 추가로 구비하며 소켓 회로보드가 복수개 장착되는 소켓지지블럭이 설치됨과 아울러 교체 가능하게 설치되는 소켓지지수단과, 소켓지지수단의 양측 가장자리 위에 설치되어 모듈 디바이스를 가압하는 가압부재가 설치되고 가압부재가 편심지게 설치되어 회전 및 수직구동되는 샤프트를 구비하는 제1 및 제2 가압수단과, 샤프트에 회전 및 수직구동력을 공급하기 위한 가압구동원과, 가압구동원으로부터 발생된 동력을 제1 및 제2 가압수단에 균일하게 전달하는 동력전달수단과, 가압부재를 소켓쪽으로 전진 및 후진시키는 가압부재 위치조정수단과, 소켓지지수단의 양측 가장자리에 소켓지지수단과 일체화되어 소켓에 힌지 형태로 설치되는 이젝트부재가 선회운동 가능하게 설치되는 탈장수단과, 탈장수단에 동력을 제공하기 위한 탈장구동원과, 탈장수단을 전진 및 후진시키는 탈장 위치조정수단을 구비한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치를 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 모듈 디바이스가 장착되어지는 복수개의 소켓들(2)과, 소켓들(2)이 설치되는 소켓지지부와, 모듈 디바이스를 소켓들(2)에 가압하여 장착시키는 가압구동부와, 소켓들(2)에 장착된 모듈 디바이스를 탈장시키기 위한 탈장구동부를 구비한다. 소켓들(2)에는 모듈 디바이스에 형성된 전극패드에 대응하는 접점이 형성되어 있다. 소켓지지부는 모듈 디바이스의 사이즈에 따라 대응되는 사이즈로 제작된 소켓들(2)이 복수 개로 나란하게 설치된다. 운용자는 테스트 대상 모듈 디바이스의 사이즈에 따라 대응되는 사이즈의 소켓들(2)이 설치된 소켓지지부를 교체하게 된다. 이에 따라, 소켓지지부는 분리와 운반이 용이하게 제작된다. 가압구동부는 전공정에서 척킹(Chucking)장치와 같은 이송장치에 의해 모듈 디바이스들이 이송되어 오면 모듈 디바이스들의 전극패드와 소켓들(2)에 형성된 접점이 전기적으로 완전하게 접속되도록 모듈 디바이스들을 소켓들(2)에 가압하여 장착하는 역할을 하게 된다. 탈장구동부는 소켓들(2)에 장착되어 양품판별을 위하여 전기적으로 테스트된 모듈 디바이스들을 소켓들(2)로부터 분리시키는 역할을 한다. 소켓들(2)로부터 분리된 모듈 디바이스들은 이송장치에 의해 후공정으로 이송된다.

도 2는 도 1에 도시된 소켓지지부를 나타내는 사시도이다. 그리고 도 3은 도 2에 도시된 소켓지지부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도이다.

도 2 및 도 3의 구성에서, 소켓지지부는 소켓(2)에 전기적인 신호를 공급하기 위한 소켓 PCB(4)와, 소켓(2) 및 소켓PCB(4)를 지지하기 위한 소켓베이스(6)와, 복수 개의 소켓들(2)이 나란하게 설치되는 메인베이스(14)와, 메인베이스(14)를 지지하기 위한 스프링(16) 및 서포트샤프트(22)를 구비한다. 소켓들(2)은 나사에 의해 소켓PCB(4)에 고정된다. 소켓PCB(4)는 도시하지 않은 테스트 보드와 신호결선되고 인터페이스 회로가 실장되어 테스트 보드와 모듈 디바이스(1)를 인터페이스하게 된다. 모듈 디바이스가 소켓(2)에 장착되면 테스트 보드에 의해 패턴 단락(Short), 개방(Open) 등이 테스트된다. 소켓베이스(6)는 소켓(2)과 소켓PCB(4)를 관통하는 나사에 의해 소켓(2)과 소켓PCB(4)가 고정되며 메인베이스(14)에 나사로 고정된다. 메인베이스(14)에는 소켓베이스들(6)이 복수개로 나란하게 설치되어 소켓베이스들(6)을 지지하게 된다. 이 메인베이스(14)의 측벽에는 서포트블럭(12)이 설치된다. 메인베이스(14)와 서포트블럭(12)은 픽스블럭(10)에 의해 일체화된다. 메인베이스(14)는 스페이스링(18)과 스프링(16)이 끼워지는 서포트샤프트(22)에 의해 일정높이로 지지된다.

소켓지지부는 소켓지지부 전체를 지지함과 아울러 교체 및 운반이 용이하도록 손잡이(24)가 설치되는 베이스부를 추가로 구비한다. 베이스부는 베이스플레이트(30)의 외곽에 설치되는 제1 및 제2 사이드지지대(26,28)와, 베이스플레이트(30)의 중심을 직교하여 설치되는 강성보강대(31)로 이루어진다. 손잡이(24)는 나사에 의해 제1 사이드지지대(26)에 고정된다.

도 4는 도 1에 도시된 가압구동부를 나타내는 사시도이다. 그리고 도 5는 도 4에 도시된 가압구동부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도이다.

도 4 및 도 5의 구성에서, 가압구동부는 소켓들(2)의 양끝단 각각에 하나씩 설치되어 모듈 디바이스들(1)을 소켓들(2)에 장착하게 되며, 각각의 가압구동부는 크게 소켓들(2)에 모듈 디바이스들(1)을 가압하는 막대형태의 푸셔(102)들이 회전 및 수직운동 가능하게 설치되는 푸셔가동부와, 푸셔(102)를 회전구동시키는 회전구동부와, 푸셔(102)를 수직구동시키는 수직구동부로 나뉘어진다.

푸셔가동부는 푸셔(102)가 편심지게 설치되는 가이드샤프트(104)와, 푸셔(102)를 가이드샤프트(104)에 고정시키는 어퍼푸셔(103)와, 소켓들(102)의 길이에 따라 푸셔(102)의 위치를 조정하는 얼라인플레이트(114)와, 가이드샤프트(104)가 회전 가능하게 설치되고 소켓(2)의 길이방향에서 얼라인플레이트(114)의 직선운동을 안내하는 포지션블럭(110)을 구비한다. 푸셔(102)는 막대 형태로 제작되어 소켓들(2)의 간격에 대응하는 간격으로 가이드샤프트(104)에 설치된다. 가이드샤프트(104)에서 푸셔(102)는 가이드샤프트(104)를 중심으로 일측이 길어지도록 편심지게 설치된다. 어퍼푸셔(103)는 푸셔(102)보다 길이가 작은 막대형태로 제작되어 가이드샤프트(104)를 중심으로 푸셔(102)와 대향되어 고정됨으로써 푸셔(102)를 가이드샤프트(104)에 고정시키는 역할을 한다. 이들 어퍼푸셔(103)와 푸셔(102)는 서로를 관통하는 나사에 의해 가이드샤프트(104)에 고정된다. 얼라인플레이트(114)는 소켓(2)의 길이가 달라져도 푸셔(102)가 소켓(2) 양쪽에서 모듈 디바이스(1)를 가압할 수 있도록 푸셔(102)의 위치를 조정할 때 사용된다. 즉, 테스트 대상 모듈 디바이스(1)의 사이즈가 달라지는 경우, 소켓지지부 전체가 교체되어 소켓(2)의 길이가 달라지게 되므로 소켓(2)의 길이에 따라 푸셔(102)의 위치가 조정되어야 하므로 운영자는 얼라인플레이트(114)를 이용하여 푸셔가동부 전체의 위치를 조정하게 된다. 포지션블럭(110)은 환형홀과 소켓(2)의 길이방향으로 긴 홀이 형성되어 환형홀에는 가이드샤프트(104)가 회전 가능하게 설치되며 길이방향으로 긴 홀에는 얼라인플레이트(114)가 직선운동 가능하게 설치된다. 가이드샤프트(104)는 베어링(106)이 끼워진 다음, 포지션블럭(110)의 환형홀에 끼워져 스냅링(112)에 의해 회전축이 회전 가능하게 고정된다. 얼라인플레이트(114)는 포지션블럭(110)의 길이방향으로 긴 홀에 끼워지게되고 직선운동을 안내하는 가이드대(116)가 얼라인플레이트(114)를 중심으로 양측에 나란히 고정된다. 여기서, 포지션블럭(110)의 길이방향으로 긴 홀의 길이는 얼라인플레이트(114)의 폭 이상이 되고 가이드대(116)는 푸셔(102)의 위치조정시 얼라인플레이트(114)가 소켓(2)의 길이방향과 평행한 방향으로 이동되도록 안내하게 된다.

회전구동부는 일측 포지션블럭(110)에 설치되어 푸셔(102)가 모듈 디바이스(1)에 접촉하도록 가이드샤프트(104)를 회전시키게 되며, 가이드샤프트(104)를 회전시키는 실린더(120)와, 실린더(120)의 구동축을 연장함과 아울러 실린더(120)의 구동축과 가이드샤프트(104)의 회전축을 센터링하는 커플링(141)과, 일측 포지션블럭(110)에서 실린더(120)를 지지하는 제1 및 제2 실린더브라켓(118,119)을 구비한다. 실린더(120)는 푸셔(102)의 장축이 모듈 디바이스(1) 쪽으로 향하도록 가이드샤프트(104)를 180°회전시켜 푸셔(102)의 돌출부가 모듈 디바이스(1)에 접촉되게 하거나 소켓(2)쪽으로 로드되는 모듈 디바이스(1)를 간섭하지 않도록 푸셔(102)의 단축이 모듈 디바이스(1) 쪽으로 향하도록 가이드샤프트(104)를 역방향으로 180°회전시키는 회전 동력을 발생하게 된다. 실린더(120)의 구동축은 제1 실린더브라켓(118)에 형성된 환형홀을 관통하여 커플링(141)에 끼워지게 된다. 커플링(141)에는 실린더(120)의 구동축이 일측에 끼워지고 그 반대측에서 회전을 원할하게 하기 위하여 순차적으로 베어링(106), 스페이스링(108), 베어링 및 스페이스링이 끼워지고 포지션블럭(110)의 환형홀을 관통하는 가이드샤프트(104)가 끼워지게 된다. 실린더(120)는 서로 직각으로 설치되는 제1 및 제2 실린더브라켓(118,119)에 의해 포지션블럭(110)에 설치된다.

수직구동부는 얼라인플레이트(114) 양측에 설치되어 얼라인플레이트(114)를 평행하게 수직구동시킴으로써 푸셔(102)에 의해 모듈 디바이스(1)가 가압되도록 하며, 동력을 발생하는 서보모터(130)와, 서보모터(130)의 회전력을 직선운동으로 변환하여 얼라인플레이트(114)가 수직구동하도록 하는 볼스크류(150,150'), 너트블럭(152), 무빙블럭(154) 및 사이드블럭(172)과, 얼라인플레이트(114)의 직선운동을 안내하는 수직가이더(174)와, 서보모터(130)의 구동축을 연장함과 아울러 서보모터(130)의 구동축과 볼스크류(150)의 회전축을 센터링하는 커플링(140)과, 서보모터(130)의 회전력을 얼라인플레이트(114) 양측에 설치된 볼스크류들(150)에 균일하게 전달하기 위한 타이밍풀리(158,158') 및 타이밍벨트(160)와, 서보모터(130)를 지지하는 모터브라켓(132) 및 제1 사이드베이스플레이트(134)와, 수직구동부 전체를 지지하는 베이스픽스블럭(136)을 구비한다. 서보모터(130)는 얼라인플레이트(114)가 수직강하하거나 수직상승할 수 있도록 동력을 발생하게 된다. 서보모터(130)의 구동축은 모터브라켓(132)의 환형홀을 관통하여 커플링(140)에 끼워지게 된다. 커플링(140)에는 서보모터(130)의 구동축이 일측에 끼워지고 그 반대측에서 볼스크류(150)가 끼워지게 된다. 이에 따라, 서보모터(130)가 회전하게 되면 볼스크류(15)는 서보모터(130)의 회전방향과 동일한 방향으로 회전하게 된다. 볼스크류(15)는 베어링(146)이 수납되는 베어링블럭(148)을 관통하고 스페이스링(144)과 락킹너트(142)가 순차적으로 끼워진 다음, 커플링(140)에 끼워지게 된다. 볼스크류(150)는 너트블럭(152)에 끼워지게 된다. 이 너트블럭(152)은 볼스크류(150)가 서보모터에 연동되어 회전하게 되면 볼스크류(150)를 따라 직선운동하게 된다. 너트블럭(152)은 무빙블럭(154)에 끼워져 나사로 고정되며, 무빙블럭(154)은 사이드블럭(172)에 의해 얼라인플레이트(114)에 일체화된다. 수직가이더(174)는 제1 및 제2 사이드베이스플레이트(134,138)에 고정되는 레일(173)과 레일(173)에 직선운동 가능하게 끼워지는 슬라이더(171)로 이루어지게 된다. 수직가이더(174)의 슬라이더(171)는 무빙블럭(154)에 고정되어 무빙블럭(154)의 직선운동을 안내하게 된다. 한편, 얼라인플레이트(114)가 평행하게 수직구동될 수 있도록 서보모터(130)에 연동되는 볼스크류(150)는 베어링과 스페이스링이 수납되는 베어링블럭(156)을 관통하여 일측 타이밍풀리(158)에 압입된다. 이 타이밍풀리(158)와 반대측 볼스크류(150)에 압입된 반대측 타이밍풀리(158')에는 타이밍벨트(160)가 감겨지게 되어 얼라인플레이트(114) 양측의 볼스크류들(150,150')이 동일하게 회전하게 된다. 서보모터(130)가 설치된 수직구동부에 대향하는 반대측 수직구동부의 구성은 서보모터(130)가 설치되지 않는 것을 제외하고는 서보모터(130)측의 수직구동부와 실질적으로 동일한 구성으로 이루어지게 된다. 수직구동부 전체를 지지하는 베이스픽스블럭들(136)은 각각 제1 및 제2 사이드베이스플레이트(134,138)을 포획하는 형태로 지지하게 된다.

도 6은 도 1에 도시된 탈장구동부를 나타내는 사시도이다. 그리고 도 7은 도 6에 도시된 탈장구동부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도이다.

도 6 및 도 7의 구성에서, 탈장구동부는 소켓들(2)의 양끝단 각각에 하나씩 설치되어 전기적인 테스트에 의해 양품판별된 모듈 디바이스들(1)을 소켓들(2)로부터 분리하는 역할을 하며, 각각의 탈장구동부는 소켓들(2)의 끝단에서 힌지점을 두고 설치되는 이젝트레버(202)와, 이젝트레버(202)를 선회운동시키는 캠플로우어(204) 및 캠(206)과, 캠(206)을 전진시키거나 후퇴시키는 실린더(214)와, 실린더(214)로부터 발생된 동력을 복수 개의 캠(206)에 전달하는 플로팅조인트(210) 및 캠지지블럭(208)과, 실린더(214)로부터 발생된 동력이 캠지지블럭(208)에 균일하게 전달되도록 캠지지블럭(208)의 직선운동을 안내하는 샤프트(212) 및 볼부쉬(226)와, 볼부쉬(226)가 고정되는 볼부쉬블럭(222)과, 운영자에 의해 회전되는 핸들(242)과, 핸들(242)이 회전함에 따라 볼부쉬블럭(222)을 직선운동시키는 볼스크류(228) 및 너트블럭(224)과, 볼부쉬블럭(222)의 직선운동을 안내하는 가이드블럭(246) 및 수평가이더(248)와, 수평가이더(248)가 설치되는 베이스플레이트(250)와, 탈장구동부 전체를 지지하는 베이스서포트블럭(252)을 구비한다. 소켓(2)은 도 3에서 알 수 있는 바와 같이 모듈 디바이스(1)가 삽입되는 슬롯(slot) 저면에 홈이 형성된다. 이젝트레버(202)는 끝단이 뾰족하게 제작되고 소켓(2)의 슬롯 저면에 형성된 홈에 뾰족한 끝단이 삽입된 후, 힌지(hinge)점을 두고 설치되어 소켓(2)의 슬롯 저면에서 선회 가능하게 된다. 캠플로우어(204)는 이젝트레버(202)에 회전가능하게 관통되어 캠(206)이 전/후진함에 따라 이젝트레버(202)를 선회운동시키게 된다. 캠(206)은 캠플로우어(204)를 안내하는 캠홈(206a)이 형성된다. 이 캠홈(206a)은 경사지게 형성되어 캠(206)이 전/후진하여 직선운동하게 되면 캠플로우어(204)를 끌어 올리거나 내리게 된다. 이에 따라, 캠(206)이 핸들(242) 쪽으로 후진하게 되면 캠플로우어(204)는 캠홈(206a)을 따라 올라가게 된다. 그러면 이젝트레버(202)의 뾰족한 끝단은 힌지점을 중심으로 선회하여 하강하게 되므로 이젝트레버(202)는 소켓(2)으로 삽입되는 모듈 디바이스(1)를 간섭하지 않게 된다. 이와 달리, 캠(206)이 소켓(2) 쪽으로 전진하게 되면 캠플로우어(204)는 캠홈(206a)을 따라 내려가게 된다. 그러면 이젝트레버(202)의 뾰족한 끝단은 힌지점을 중심으로 선회하여 상승하게 되므로 소켓(2)에 장착된 모듈 디바이스(1)는 이젝트레버(202)에 의해 들어 올려지게 된다. 복수 개(예를 들면, 4개)의 캠들(206)은 나사에 의해 하나의 캠지지블럭(208)에 고정된다. 캠지지블럭(208)은 실린더(214)가 구동함에 따라 전/후진하여 직선운동함으로써 복수 개의 캠들(206)을 동시에 전/후진 시키게 된다. 실린더(214)의 구동축과 캠지지블럭(208)은 락킹너트에 의해 플로팅조인트(210)에 끼워지게된다. 플로팅조인트(210)는 실린더(214)의 구동축과 캠지지블럭(208)의 중심을 센터링하게 된다. 또한, 하나의 캠지지블럭(208)에는 두 개의 샤프트(212)가 플로팅조인트(210)를 중심으로 직선운동 가능하게 설치된다. 샤프트들(212)은 볼부쉬블럭(222)에 고정되는 볼부쉬들(226)에 직선운동 가능하게 끼워지게 된다. 샤프트들(212)과 볼부쉬들(226)은 실린더(214)가 구동함에 따라 캠지지블럭(208)이 직선운동하게 될 때 캠지지블럭(208)이 수평하게 전진할 수 있도록 직선운동을 안내하게 된다. 볼부쉬블럭(222)의 중심에는 너트블럭(224)이 고정된다. 이 너트블럭(224)에는 볼스크류(228)가 회전 가능하게 끼워지게 된다. 볼스크류(228)에서 볼부쉬블럭(222) 측은 너트블럭(224)을 관통한 다음, 베어링(218)과 스페이스링(220)이 수납되는 베어링블럭(216)에 끼워지게 된다. 그리고 볼스크류(228)에서 핸들(242) 측은 베어링커버(236)에 의해 베어링과 스페이스링이 수납되는 베어링블럭(244)을 관통한 다음, 락킹너트(238)에 의해 핸들(242)에 고정된다.

모듈 디바이스(1)의 사이즈가 달라지게 되어 소켓지지부가 교체되면 소켓(2) 길이에 따라 위치가 조정되는 푸셔(102)와 함께 이젝트레버(202) 역시 위치가 조정되어야 한다. 운영자는 핸들(242)을 회전시켜 볼부쉬블럭(222)을 전/후진시킴으로써 이젝트레버(202)의 위치를 조정하게 된다. 즉, 핸들(242)이 어느 일방향으로 회전하게 되면 볼스크류(228)는 동일하게 회전되고 너트블럭(224)이 고정된 볼부쉬블럭(222)은 볼스크류(228)를 따라 전진 또는 후진하게 되어 2조의 캠지지블럭(208)을 동시에 전진 또는 후진시키게 된다. 한편, 볼부쉬블럭(222)은 나사에 의해 가이드블럭(246)에 고정되어 볼부쉬블럭(222)이 직선운동하게 되면 가이드블럭(246)이 동일한 방향으로 직선운동하게 된다. 수평가이더(248)는 볼부쉬블럭(222)의 직선운동 방향으로 베이스플레이트(250)에 고정되는 레일과, 레일에 직선운동 가능하게 끼워짐과 아울러 가이드블럭(246)이 고정되는 슬라이더로 이루어져 볼부쉬블럭(222) 및 가이드블럭(246)의 직선운동을 안내하게 된다. 베이스플레이트(250)의 저면에는 베이스서포트블럭(252)이 나사로 고정된다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치를 나타내는 사시도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 소켓지지부 및 가압구동부는 실질적으로 도 1에 도시된 것들과 동일하여 상세한 설명은 생략한다. 한편, 소켓들(2)에 장착된 모듈 디바이스를 탈장시키기 위한 탈장구동부는 전술한 실시예에서 핸들(242)을 회전시켜 볼부쉬블럭(222)을 전/후진시킴으로써 이젝트레버(202)의 위치를 조정하게 되는 수동 조정방식이 아니라, 제어수단(예컨데, 마이크로 콘트롤 유닛(Micro Control Unit : MCU) 등)의 제어에 의해 기계적인 동력에 의해 자동적으로 소켓 길이에 대응하여 볼부쉬블럭(222)을 전/후진시키게 된다. 이를 도 9 및 도 10을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 9는 도 8에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈장구동부를 나타내는 사시도이다. 그리고 도 10은 도 9에 도시된 탈장구동부의 구성을 상세히 나타내는 분해 사시도이다. 도 9 및 도 10에 있어서, 도 6 및 도 7에 도시된 탈장부를 구성하는 부품들과 동일한 기능을 가지는 부품들에 대하여는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 9 및 도 10의 구성에서, 탈장구동부는 제어수단의 제어에 의해 구동되는 스텝핑모터(330)와, 스텝핑모터(330)가 구동됨에 따라 볼부쉬블럭(222)을 직선운동시키는 볼스크류(228) 및 너트블럭(224)과, 스텝핑모터(330)의 회전력을 볼스크류(228)에 전달하기 위한 타이밍풀리들(342,342') 및 타이밍벨트(344)와, 볼부쉬블럭(222)의 직선운동을 안내하는 가이드블럭(246) 및 수평가이더(248)와, 수평가이더(248)가 설치되는 베이스플레이트(250)와, 탈장구동부 전체를 지지하는 베이스서포트블럭(252)을 구비한다. 스텝핑모터(330)의 구동축에는 타이밍풀리(342)가 압입되고 볼스크류(228)는 베어링커버(236)에 의해 베어링과 스페이스링이 수납되는 베어링블럭(244)을 관통한 다음, 락킹너트(238)와 스페이스링(341)을 경유하여 타이밍풀리(342')에 끼워지게 된다. 스텝핑모터(330)는 구동축이 관통될 수 있도록 환형홀이 형성된 모터브라켓(340)에 나사에 의해 고정된다. 타이밍풀리들(342,342')에는 타이밍벨트(344)가 감겨진다. 이에 따라, 스텝핑모터(330)가 제어수단의 제어에 의해 구동되면 벨트풀리들(342,342')과 타이밍벨트(344)에 의해 볼스크류(228)에 전달되어 볼스크류(228)를 회전시키게 된다. 스텝핑모터(330)가 어느 일방향으로 회전하게 되면 볼스크류(228)를 회전시키고 볼스크류(228)를 따라 너트블럭(224)이 고정된 볼부쉬블럭(222)은 전진 또는 후진하게 되어 2조의 캠지지블럭(208)을 동시에 전진 또는 후진시키게 된다.

탈장구동부는 타이밍벨트(344)의 장력을 조절하기 위한 장력조절부를 추가로 구비한다. 이 장력조절부는 스텝핑모터(330)의 회전력이 볼스크류(228)에 적절히 전달 될 수 있도록 타이밍벨트(344)의 장력을 증가시키거나 감소시키는 역할을 하게 된다. 이를 위하여 장력조절부는 타이밍벨트(344)에 회전가능하게 접촉되는 캠플로우어(348)와, 캠플로우어(348)가 회전가능하게 설치되는 텐션블럭(350)과, 텐션블럭(350)이 슬라이딩 가능하게 설치되는 텐션서포트블럭(346)으로 구성된다. 텐션블럭(350)에는 캠플로우어(348)가 회전 가능하게 장착되며 수직방향으로 긴 홀이 형성된다. 텐션블럭(350)은 나사가 수직방향으로 긴 홀을 관통하여 텐션서포트블럭(346)에 끼워짐으로써 텐션서포트블럭(346)에서 수직방향으로 직선운동되어 특정높이에서 홀을 관통하는 나사로 고정된다. 타이밍벨트(344)의 장력을 조절할 필요가 있을 때에는 텐션블럭(350)을 텐션서포트블럭(346)에 형성된 홈을 따라 높이를 조정하여 고정시키게 된다. 그러면 타이밍벨트(344)에 접촉되는 캠플로우어(348)의 높이가 조정되어 타이밍벨트(344)의 장력을 조정할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치의 동작수순을 단계별로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 전공정(예를 들면, PCB 상에 집적회로와 같은 회로소자가 탑재되고 회로가 패터닝되는 공정)에서 모듈 디바이스들(1)이 척킹장치와 같은 이송장치에 의해 소켓(2) 쪽으로 이송된다. 이 때, 푸셔(102)는 단축이 소켓(2) 쪽으로 향하여 소켓(2) 쪽으로 로드되는 모듈 디바이스들(1)을 간섭하지 않게 되고 이젝트레버(202)는 소켓(2)의 저면 홈에서 아래로 경사지게 있게 된다. 모듈 디바이스들(1)이 소켓(2)의 슬롯에 삽입되면 가압구동부가 구동되어 순차적으로 푸셔(102)를 180°회전시킨 후, 아래로 직선운동시켜 푸셔(102)의 장축으로 하여금 모듈 디바이스(1)가 소켓(2) 쪽으로 압착되도록 한다. 이 때, 모듈 디바이스(1)의 전극패드와 소켓(2)의 접점이 접속되어 소켓PCB(4)를 경유하여 모듈 디바이스(1)와 테스트보드간의 전류패스가 형성된다. 모듈 디바이스가 소켓(2)에 장착된 후, 테스트 보드에 의해 모듈 디바이스(1)의 패턴 단락, 개방 등이 테스트된다. 테스트에 의해 장착된 모듈 디바이스들(1)의 불량 또는 양품이 판별되면 탈장구동부가 구동된다. 탈장구동부는 이젝트레버(202)를 상승시켜 소켓(2)으로부터 모듈 디바이스들(1)을 분리하게 된다. 소켓들(2)로부터 분리된 모듈 디바이스들(1)은 척킹장치와 같은 이송장치에 의해 후공정 쪽으로 이송된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치는 모듈 디바이스와 테스트보드간의 전기적인 접속을 위하여 가압부재를 이용하여 모듈 디바이스들을 소켓들에 가압하고 패턴단락, 개방여부 등을 테스트하여 불량 및 양품 모듈 디바이스를 판별한 후, 이젝트부재에 의해 모듈 디바이스를 소켓으로부터 분리하여 테스트 공정을 자동화할 수 있고 나아가, 서로 다른 사이즈를 가지는 모듈 디바이스에 대응하여 소켓을 교체하기가 용이하고 가압부재와 이젝트부재의 위치를 소켓의 길이에 대응하여 조정할 수 있게 되어 어떠한 사이즈의 모듈 디바이스도 자동적으로 테스트할 수 있게 된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims

회로가 실장되는 모듈 디바이스를 테스트하는 장치에 있어서,

상기 모듈 디바이스가 착탈 가능하게 장착되는 적어도 두개 이상의 소켓들이 설치되는 소켓지지수단과,

상기 소켓지지수단의 양측 가장자리 위에 설치되어 상기 모듈 디바이스를 소켓에 가압하기 위한 가압수단과,

상기 가압수단의 일측단에 설치되어 상기 가압수단에 동력을 제공하기 위한 가압구동원과,

상기 소켓들 아래에 설치되어 테스트신호를 상기 소켓에 삽입된 모듈 디바이스에 공급하는 소켓회로보드와,

상기 소켓지지수단의 양측 가장자리에 상기 소켓지지수단과 일체화되어 상기 모듈디바이스를 상기 소켓으로부터 분리하기 위한 탈장수단과,

상기 탈장수단과 일체화되어 상기 탈장수단에 동력을 제공하기 위한 탈장구동원을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 1 항에 있어서,

상기 소켓지지수단은 상기 소켓과 상기 소켓회로보드와의 인터페이스를 위한 인터페이스수단과,

상기 소켓들과 상기 인터페이스수단이 복수 개 장착되는 소켓지지블럭을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 1 항에 있어서,

상기 소켓지지수단은 테스트 대상 모듈 디바이스의 사이즈가 달라지면 상기 모듈 디바이스 사이즈에 따라 상기 소켓의 길이를 조정하도록 교체되는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 1 항에 있어서,

상기 가압수단은 상기 소켓의 양측에서 설치되는 복수 개의 가압부재와,

상기 복수 개의 가압부재가 편심지게 설치되어 상기 가압구동원에 연동되어 회전 및 수직구동되는 샤프트를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 4 항에 있어서,

상기 가압구동원은 상기 샤프트를 회전시키는 회전구동수단과,

상기 샤프트를 수직 구동시키는 수직구동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 5 항에 있어서,

상기 회전구동수단은 상기 소켓 쪽으로 상기 모듈 디바이스가 로드되거나 가압됨에 따라 상기 샤프트를 180°회전시키는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 5 항에 있어서,

상기 수직구동수단은 상기 샤프트 양측에 분리되어 상기 샤프트를 평행하게 상승 및 하강시키는 제1 및 제2 수직가동부와,

상기 제1 수직가동부에 설치되어 동력을 발생하는 모터와,

상기 모터의 동력을 상기 제1 및 제2 수직가동부에 균일하게 전달하는 수직동력전달수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 4 항에 있어서,

상기 가압수단은 상기 가압부재를 상기 소켓 쪽으로 전/후진시키는 가압부재 위치조정수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 1 항에 있어서,

상기 탈장수단은 상기 소켓 내에 힌지점을 두고 설치되는 이젝트부재와,

직선운동함에 따라 상기 이젝트부재를 상기 힌지점을 중심으로 선회운동시키는 캠부재와,

복수개의 상기 캠부재가 설치되어 상기 탈장구동원에 연동되어 직선운동하는 캠지지블럭과,

상기 탈장구동원의 동력을 상기 캠지지블럭에 균일하게 전달하는 동력전달부재와,

상기 캠지지블럭의 직선운동을 안내하는 안내부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 9 항에 있어서,

상기 캠부재는 상기 이젝트부재에 끼워지는 캠플로우어와,

상기 캠플로우어를 안내하는 캠을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 9 항에 있어서,

상기 탈장수단은 상기 이젝트부재를 상기 소켓 쪽으로 전진 및 후진시키는 이젝트부재 위치조정수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
제 9 항에 있어서,

상기 위치조정수단은 회전력을 발생하는 회전구동원과,

상기 회전구동원이 구동됨에 따라 회전하는 볼스크류와,

상기 볼스크류에 연동되어 직선운동하는 너트블럭과,

상기 너트블럭에 연동되어 복수 개의 상기 캠지지블럭을 상기 소켓 쪽으로 전/후진시키기 위한 동력중계수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.
회로가 실장되는 모듈디바이스를 테스트하는 장치에 있어서,

상기 모듈 디바이스가 착탈가능하게 장착되는 적어도 두개 이상의 소켓들이 설치되고 상기 소켓들 아래에 설치되어 테스트 신호를 상기 소켓에 삽입된 모듈 디바이스에 공급하는 소켓 회로보드를 추가로 구비하며 상기 소켓 회로보드가 복수개 장착되는 소켓지지블럭이 설치됨과 아울러 교체 가능하게 설치되는 소켓지지수단과,

상기 소켓지지수단의 양측 가장자리 위에 설치되어 상기 모듈 디바이스를 가압하는 가압부재가 설치되고 상기 가압부재가 편심지게 설치되어 회전 및 수직구동되는 샤프트를 구비하는 제1 및 제2 가압수단과,

상기 샤프트에 회전 및 수직구동력을 공급하기 위한 가압구동원과,

상기 가압구동원으로부터 발생된 동력을 상기 제1 및 제2 가압수단에 균일하게 전달하는 동력전달수단과,

상기 가압부재를 상기 소켓쪽으로 전진 및 후진시키는 가압부재 위치조정수단과,

상기 소켓지지수단의 양측 가장자리에 상기 소켓지지수단과 일체화되어 상기 소켓에 힌지형태로 설치되는 이젝트부재가 선회운동 가능하게 설치되는 탈장수단과,

상기 탈장수단에 동력을 제공하기 위한 탈장구동원과,

상기 탈장수단을 전진 및 후진시키는 탈장 위치조정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈 디바이스용 전기적 접촉 및 탈장장치.