KR100292664B1 - Carrier Tape for Semiconductor Package - Google Patents
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Abstract
운반이나 취급도중에 내부 포켓에 담긴 반도체 패키지의 리드가 손상되는 문제를 억제할 수 있는 반도체 패키지용 캐리어 테이프에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, ① 휘어질 수 있는 합성수지(polymer) 재질의 캐리어 테이프(carrier tape) 띠와, ② 상기 캐리어 테이프 띠를 리세스(recess)시켜 반도체 패키지가 담겨질 수 있도록 형성된 포켓(Pocket)과, ③ 상기 리세스 된 포켓의 바닥면에 구성된 중앙홀(Center hole)과, ④ 상기 중앙홀 바깥쪽의 포켓 바닥면에 반도체 패키지 몸체(body)가 안착되고 고정되도록 구성된 받침대와, ⑤ 상기 받침대의 바깥쪽 포켓 바닥면에 구성되고 반도체 패키지 몸체와 리드(lead)사이의 공간에 삽입될 수 있는 콧날형상의 벽(wall)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공한다.Disclosed is a carrier tape for a semiconductor package which can suppress a problem that a lead of a semiconductor package contained in an inner pocket is damaged during transportation or handling. To this end, the present invention, ① a carrier tape strip of a synthetic resin material (flexible) and ② a pocket (Pocket) formed so that the semiconductor package is contained by recessing the carrier tape strip (recess) and A center hole formed on the bottom surface of the recessed pocket, a pedestal configured to seat and fix the semiconductor package body on the bottom surface of the pocket outside the center hole, and It provides a carrier tape for a semiconductor package, characterized in that it has a nose-shaped wall that is configured on the bottom surface of the outer pocket and can be inserted into the space between the semiconductor package body and the lead.
Description
본 발명은 반도체 패키지 공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 큐. 에프. 피(QFP: Quad Flat Package, 이하 'QFP'라 칭함)와 같은 표면 실장형 반도체 패키지를 포장하는데 사용되는 캐리어 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package process, more particularly to a queue. F. A carrier tape is used to package a surface mount semiconductor package such as a quad flat package (QFP).
일반적으로 반도체 패키징 공정은 리드프레임(leadframe) 위에 완성된 칩(chip)을 얹고 본딩와이어(bonding wire)로 칩과 리드프레임의 리드를 연결한 후, 이를 다시 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)로 밀봉한 후, 리드프레임의 일부를 절단하는 후처리 공정(backend process)과 표면인쇄(marking)를 수행하게 된다. 이렇게 패키징이 완료된 제품에 대하여 최종 전기적 검사(final test)를 수행한 후, 외부 충격에 반도체 패키지의 리드(lead)가 쉽게 손상될 수 있는 QFP와 같은 표면 실장형 반도체 패키지에 대해서는 QFP를 하나씩 캐리어 테이프(carrier tape)의 포켓(pocket)에 넣고, 릴(reel)에 감아서 최종 소비자에게 전달된다.In general, the semiconductor packaging process involves placing a completed chip on a leadframe, connecting the chip and the leadframe with a bonding wire, and then again forming an epoxy molding compound (EMC). After sealing, the backend process and surface marking are performed to cut a part of the lead frame. After performing a final electrical test on the packaged product, carrier tapes are applied one by one for surface-mount semiconductor packages such as QFP, which can easily damage the lead of the semiconductor package to external impact. It is put in a pocket of carrier tape, wound on a reel, and delivered to the end consumer.
따라서, 일반적인 캐리어 테이프(Carrier Tape)는 내부 포켓에 담겨지는 반도체 패키지에 대하여 기계적, 전기적인 특성이 변화되지 않도록 외부의 충격(damage)으로부터 반도체 패키지를 보호해야 하는 것이 그 요구되는 첫번째 조건이라고 할 수 있다.Therefore, the general carrier tape is the first requirement that the semiconductor package must be protected from external impact so that the mechanical and electrical properties of the semiconductor package contained in the inner pocket are not changed. have.
도 1은 반도체 패키지가 캐리어 테이프 및 덮개 테이프에 밀봉되어 릴(reel)에 감겨 있는 상태를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor package is sealed on a carrier tape and a cover tape and wound around a reel.
도 1을 참조하면, 외부 충격에 리드(lead)가 예민하게 손상되는 표면실장형 반도체 패키지(미도시)는 캐리어 테이프(carrier tape, 53)에 리세스(recess)된 형태로 구성된 포켓(pocket, 57)에 담겨진 채, 포켓(57) 상부는 덮개 테이프(cover tape, 55)에 의해 밀봉(sealing)되게 된다. 그후, 릴(reel, 51)에 감겨 소비자에게 전달되고, 소비자는 반도체 패키지를 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board, 이하 'PCB'라 칭함)에 실장(mounting)하기 위해, 상기 덮개 테이프(55)를 다시 열어서 포켓(57)에 들어있는 반도체 패키지를 꺼내어 사용하게 된다. 도면에서 참조부호 59는 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)으로 릴(51)로부터 캐리어 테이프(53)를 풀거나 감을 때 사용된다.Referring to FIG. 1, a surface mount semiconductor package (not shown) in which leads are sensitively damaged by an external impact may include a pocket formed in a recessed shape in a carrier tape 53. While contained in 57, the top of pocket 57 is sealed by a cover tape 55. Thereafter, it is wound on a reel 51 and delivered to the consumer, and the consumer attaches the cover tape 55 to mount a semiconductor package on a printed circuit board (PCB). ) Again to take out and use the semiconductor package contained in the pocket (57). Reference numeral 59 in the figure is used to unwind or wind the carrier tape 53 from the reel 51 into a sprocket hole.
도 2는 종래 기술에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 패키지용 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.2 is a queue according to the prior art. F. It is sectional drawing shown in order to demonstrate the carrier tape for QFP packages.
도 2를 참조하면, 상기 도 1에서 II-II'면을 절개하였을 때의 단면도로서 QFP 패키지가 캐리어 테이프(53)의 포켓(57)에 담겨 덮개 테이프(55)에 의해 밀봉된 상태이다. 종래 기술에서는 QFP 패키지가 좌우로 유동되거나 움직임으로 말미암아, QFP 패키지 리드(63)의 손상이 발생하는 문제를 방지하기 위해 콧날형상의 벽(wall, 67)이 포켓(57)의 바닥면에서 돌기 형태로 튀어나와 QFP 패키지 몸체(61)와 리드(63)사이의 공간에 삽입되었다. 따라서 QFP 패키지는 콧날형상의 벽(wall, 67)에 의해 포켓(57)내부에서 바닥면과 닿지 않고 일정형상으로 고정됨으로써 QFP 패키지가 포켓내부에서 유동되어 발생하는 리드(63)의 손상은 억제할 수 있었다. 도면에서 참조부호 65는 중앙홀(center hole)을 가리키고, 59는 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)을 각각 가리킨다.Referring to FIG. 2, the QFP package is sealed in the pocket 57 of the carrier tape 53 and sealed by the cover tape 55 as a cross-sectional view of the II-II ′ plane of FIG. 1. In the prior art, the nose-shaped wall 67 is protruded from the bottom surface of the pocket 57 to prevent the QFP package lid 63 from damaging the QFP package lid 63. Protrudes into the space between the QFP package body 61 and the lid 63. Therefore, the QFP package is fixed to a certain shape without touching the bottom surface inside the pocket 57 by the nose wall 67, thereby preventing damage to the lead 63 caused by the flow of the QFP package inside the pocket. Could. In the drawings, reference numeral 65 designates a center hole and 59 designates a sprocket hole, respectively.
그러나 종래 기술에 있어서의 문제점은, 캐리어 테이프(53)에 덮개 테이프(55)를 부착하거나 떼어낼 때, 또는 부착이 완료된 캐리어 테이프를 릴(도1의 51)에 감거나 풀 때, 그리고 포장(packing)이 완료된 캐리어 테이프를 취급할 때, 여러 가지 외부의 힘이 캐리어 테이프로 가해지게 된다. 이 상태에서 상기 덮개 테이프(55)는 투명한 비닐이 재질이고, 상기 캐리어 테이프(53)는 휘어질 수 있는 플라스틱 계열의 합성수지가 재질이기 때문에, 외부에서 힘이 가해지면 쉽게 그 힘을 내부 포켓에 담겨진 QFP 패키지로 전달하게 된다. 따라서, 이러한 힘에 의해 QFP 패키지의 리드(63)는 윗방향(A)으로 구부러지는 불량이 발생하게 된다. 이러한 QFP 패키지 리드(63)의 밴트 결함(bent defect)은 실제 최종 사용자가 QFP 패키지를 PCB에 실장할 때, 접촉불량을 야기하여 PCB 전체를 못쓰게 하거나, 접촉이 불안하여 연결이 지속적으로 되지 않은 경우에는 PCB가 내장되는 전자기기 자체의 신뢰성을 떨어뜨리는 결정적이고 심각한 문제로 작용할 수 있다. 이러한 문제를 피하기 위하여 아직도 대부분의 반도체 제조업체에서는 QFP 패키지를 포장(packing)하는데 캐리어 테이프 대신에 트레이(tray)를 선호하고 있는 실정이다.However, the problem in the prior art is that when attaching or detaching the cover tape 55 to the carrier tape 53, or winding or unwinding the completed carrier tape onto the reel (51 in Fig. 1), and packing ( When handling the carrier tape which has been completed, various external forces are applied to the carrier tape. In this state, the cover tape 55 is made of transparent vinyl, and the carrier tape 53 is made of a plastic resin that can be bent. Therefore, when a force is applied from the outside, the force is easily contained in the inner pocket. Will be delivered to the QFP package. Therefore, a defect in which the lead 63 of the QFP package is bent in the upward direction A is generated by this force. This bent defect of the QFP package lead 63 may cause a poor contact when the actual end user mounts the QFP package on the PCB, thus preventing the entire PCB from being damaged, or when the connection is unstable due to unstable contact. It can be a decisive and serious problem that reduces the reliability of the electronics themselves embedded in the PCB. To avoid this problem, most semiconductor manufacturers still prefer trays instead of carrier tapes to pack QFP packages.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 운반이나 취급도중에 내부에 담긴 반도체 패키지의 리드 손상을 억제할 수 있는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a carrier tape for a semiconductor package capable of suppressing lead damage of a semiconductor package contained therein during transportation or handling.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 반도체 패키지용 캐리어 테이프의 제조방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a carrier tape for a semiconductor package.
도 1은 반도체 패키지가 캐리어 테이프 및 덮개 테이프에 담겨 릴(reel)에 감겨져 있는 상태를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor package is wound on a reel in a carrier tape and a cover tape.
도 2는 종래 기술에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 패키지용 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.2 is a queue according to the prior art. F. It is sectional drawing shown in order to demonstrate the carrier tape for QFP packages.
도 3은 본 발명에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.3 is a cue according to the present invention. F. It is sectional drawing shown in order to demonstrate the carrier tape for QFP semiconductor packages.
도 4는 본 발명에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프의 평면도이다.4 is a queue according to the present invention. F. It is a top view of the carrier tape for QFP semiconductor packages.
도 5 및 도6은 본 발명에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프의 변형된 형태를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.5 and 6 is a queue according to the present invention. F. It is a top view shown in order to demonstrate the modified form of the carrier tape for QFP semiconductor packages.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100: 캐리어 테이프 띠, 102: 리세스 된 포켓,100: carrier tape strip, 102: recessed pocket,
104: 중앙홀(center hole), 106: 반도체 패키지 몸체 받침대,104: center hole, 106: semiconductor package body support,
108: 콧날 형상의 벽(wall), 110: 톱니바퀴 구멍,108: nose-shaped wall, 110: gear hole,
120: 반도체 패키지 몸체, 122: 반도체 패키지 리드(lead).120: semiconductor package body, 122: semiconductor package lead.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 휘어질 수 있는 합성수지(polymer) 재질의 캐리어 테이프(carrier tape) 띠와, 상기 캐리어 테이프 띠를 리세스(recess)시켜 반도체 패키지가 담겨질 수 있도록 형성된 포켓(Pocket)과, 상기 리세스 된 포켓의 바닥면에 구성된 중앙홀(Center hole)과, 상기 중앙홀 바깥쪽의 포켓 바닥면에 반도체 패키지 몸체(body)가 안착되고 고정되도록 구성된 받침대와, 상기 받침대의 바깥쪽 포켓 바닥면에 구성되고 반도체 패키지 몸체와 리드(lead)사이의 공간에 삽입될 수 있는 콧날형상의 벽(wall)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a carrier tape strip of a flexible resin material and a pocket formed by recessing the carrier tape strip so as to contain a semiconductor package ( A pocket, a center hole formed on the bottom surface of the recessed pocket, a pedestal configured to mount and secure the semiconductor package body to the bottom surface of the pocket outside the center hole, and It provides a carrier tape for a semiconductor package, characterized in that it has a nose-shaped wall that is configured on the bottom surface of the outer pocket and can be inserted into the space between the semiconductor package body and the lead.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 합성수지 재질은 폴리스텔린(polystyrene)을 포함하는 재질로 구성된 것이 적합하고, 상기 캐리어 테이프 띠는 정전기가 발생하지 않도록 형성된 것이 적합하고, 길이 방향의 외곽에 취급시 사용되는 톱니바퀴 홀(sprocket hole)이 적어도 한쪽 길이방향을 따라서 복수개 형성된 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, the synthetic resin material is preferably composed of a material containing polystyrene, and the carrier tape strip is suitably formed so as not to generate static electricity, and is handled at the outer edge in the longitudinal direction. It is suitable that a plurality of sprocket holes to be used are formed along at least one longitudinal direction.
상기 리세스(recess) 된 포켓(pocket)은 캐리어 테이프를 열로 성형하여 형성한 것이 적합하다.The recessed pocket is preferably formed by molding a carrier tape with heat.
바람직하게는, 상기 패키지 몸체용 받침대는 막대 모양으로서, 반도체 패키지의 네곳의 외곽면을 따라 받쳐질 수 있도록 사각 형상으로 구성된 것이 적합하고, 상기 사각 형상은 가공을 용이하게 하기 위해 막대형상이 전부 연결되지 않고 떨어지도록 구성한 것이 적당하다.Preferably, the package body pedestal is a rod-shaped, preferably configured in a rectangular shape so as to be supported along the four outer surfaces of the semiconductor package, the rectangular shape is connected to all the bar shape to facilitate processing It is suitable to be configured to fall without being.
또한, 상기 반도체 패키지 몸체 받침대는 반도체 패키지 몸체보다 작은 규격을 갖도록 구성되고 전체가 바닥면으로부터 돌출된 형상으로 구성될 수도 있다.In addition, the semiconductor package body pedestal may be configured to have a smaller size than the semiconductor package body and may be configured in a shape protruding from the bottom surface as a whole.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 반도체 패키지는 MQFP(Medium Quad Flat Package) 또는 TQFP(Thin Quad Flat Package)인 것이 적합하고, 콧날 형상의 벽(wall)은 네 개의 막대모양을 이용하여 사각형상으로 구성되고 가공을 용이하게 하기 위해 사각형상이 서로 연결되지 않도록 구성된 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the semiconductor package is suitably a medium quad flat package (MQFP) or a thin quad flat package (TQFP), and the nose-shaped wall (quad) is formed using four bar shapes. It is suitable to be configured in a shape and configured so that the quadrangles are not connected to each other to facilitate processing.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 합성수지를 가공하여 상기 반도체 패키지 몸체 받침대를 포함하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제조하는 방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a method of manufacturing a carrier tape for a semiconductor package including the semiconductor package body support by processing synthetic resin.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 합성수지를 가공하는 방법은 열을 사용하여 가공하는 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, the method of processing the synthetic resin is preferably processed using heat.
본 발명에 따르면, 외부로부터 포장이 완료된 캐리어 테이프로 가해지는 충격으로 말미암아, 캐리어 테이프 내부에 있는 QFP 반도체 패키지의 리드가 손상되는 것을 억제할 수 있는 받침대를 구현하여 반도체 패키지가 가공, 운반, 취급중에 외형적인 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 트레이 대신에 캐리어 테이프를 QFP 반도체 패키지의 포장재료로 사용함으로써, 보다 저렴한 비용으로 반도체 패키지를 포장하는 것이 가능하다.According to the present invention, a stand which can suppress the damage of the lid of the QFP semiconductor package inside the carrier tape due to the impact applied to the packaged carrier tape from the outside can be implemented during processing, transportation and handling. The appearance characteristic can be prevented from changing. In addition, by using a carrier tape as a packaging material for a QFP semiconductor package instead of a tray, it is possible to package a semiconductor package at a lower cost.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
당 명세서에서 말하는 반도체 패키지 몸체 받침대는 포켓의 바닥면에서 패키지를 올려 고정시키는 부재(member)를 가리키는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 본 실시예에서 보여진 것과 같은 특정 형상만을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 정신 및 필수 특징사항을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서는 반도체 패키지용 받침대가 막대모양의 사각형상이루지만, 이는 돌출된 막대모양을 휘어지게 구성하여 원형으로 구성하여 반도체 패키지 몸체를 받치도록 해도 무방하다. 또한, 전체적으로 포켓 바닥면에서 융기된 형상으로 반도체 패키지 몸체 받침대를 구성할 때, 본 실시예에서는 사각형상으로 튀어나오도록 구성하였지만 이는 다른 형상으로 얼마든지 치환할 수 있는 것이다. 그리고 캐리어 테이프에 들어가는 반도체 패키지가 QFP 패키지를 일예로 설명하였지만 이는 TSOP(Thin Small Out-line Package), BGA(Ball Grid Array)등의 패키지에도 적용 가능함이 물론이다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.The semiconductor package body support referred to in this specification is used in the broadest sense to refer to a member that lifts the package from the bottom surface of the pocket and is not limited to a specific shape as shown in this embodiment. The present invention can be practiced in other ways without departing from its spirit and essential features. For example, in the preferred embodiment of the present invention, the base for the semiconductor package is a bar-shaped quadrangular shape, but it may be configured to be curved to protrude a bar to support the semiconductor package body. In addition, when the semiconductor package body pedestal is configured to have a shape that is raised from the bottom surface of the pocket as a whole, in this embodiment, it is configured to protrude in a rectangular shape, which can be replaced with any other shape. In addition, although the semiconductor package included in the carrier tape has been described as a QFP package as an example, it can be applied to packages such as thin small out-line packages (TSOPs) and ball grid arrays (BGAs). Therefore, the content described in the following preferred embodiments is exemplary and not intended to be limiting.
도 3은 본 발명에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.3 is a cue according to the present invention. F. It is sectional drawing shown in order to demonstrate the carrier tape for QFP semiconductor packages.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 패키지용 캐리어 테이프의 구성은, ① 합성수지(polymer) 재질의 캐리어 테이프(carrier tape) 띠(100)와, ② 상기 캐리어 테이프 띠를 열(heat)로 성형 가공하여 리세스(recess)시켜 구성한, 반도체 패키지가 담겨질 수 있도록 형성된 포켓(Pocket, 102)과, ③ 상기 리세스 된 포켓의 바닥면에 구성된 중앙홀(Center hole, 104)과, ④ 상기 중앙홀 바깥쪽의 포켓 바닥면에 반도체 패키지 몸체(body)가 안착되고 고정되도록 구성된 받침대(106)와, ⑤ 상기 받침대의 바깥쪽 포켓 바닥면에 구성되어 반도체 패키지 몸체와 리드(lead)사이의 공간에 삽입될 수 있는 콧날형상의 벽(wall, 108)과, ⑥ 상기 캐리어 테이프 띠의 길이방향 외곽에 일렬로 복수개 형성된 톱니바퀴 구멍(sprocket hole, 110)으로 이루어진다.Referring to Figure 3, the configuration of the carrier tape for a semiconductor package according to the present invention, ① a carrier tape strip (100) made of a synthetic resin (polymer) material, and ② the carrier tape strip formed by heat (heat) Pockets 102 formed by processing and recessing the semiconductor package, and a center hole 104 formed on the bottom surface of the recessed pocket, and the center hole. A pedestal 106 configured to seat and secure the semiconductor package body to the bottom pocket of the outer pocket; and ⑤ a bottom pocket of the outer pocket of the pedestal to be inserted into the space between the semiconductor package body and the lead. It may be a nose-shaped wall (108), and (6) a plurality of sprocket holes (110) formed in a row in the longitudinal outer periphery of the carrier tape strip.
상기 캐리어 테이프 띠(100)는 릴(reel)에 감길 때 휘어질 수 있는 합성수지 재질로 폴리스텔린(polystyrene)을 주 재질로 탄소계(carbonaceous)의 화학물질을 혼합하여 구성하는 것이 적합하고, 또한 QFP와 같은 반도체 패키지를 내부에 안착할 때 캐리어 테이프 띠의 표면으로부터 정전기가 발생하여 반도체 패키지의 리드(122)를 타고 작용하여 반도체 패키지의 전기적인 특성이 열화되는 것을 방지하기 위하여 정전기가 발생되지 않도록 처리된 것이 적합하다. 이것은 캐리어 테이프 띠(100) 자제를 전도성(conductive) 재질로 구성하거나, 표면에 정전기 발생 방지를 위한 코팅처리를 할 수 있다.The carrier tape strip 100 is a synthetic resin material that can be bent when wound on a reel (polystyrene) is preferably composed of a mixture of carbonaceous (carbonaceous) as the main material, When the semiconductor package such as QFP is seated therein, static electricity is generated from the surface of the carrier tape strip to work on the lead 122 of the semiconductor package to prevent the static electricity from being deteriorated. Treated is suitable. The carrier tape strip 100 may be made of a conductive material or may be coated on the surface to prevent static electricity.
상기 반도체 패키지 몸체 받침대는 본 발명의 목적을 달성하는 가장 핵심적인 수단이 될 수 있다. 종래 기술에서는 QFP와 같은 반도체 패키지가 콧날 형상의 벽(108)에 의해서만 허공에 고정됨으로써 외부충격에 가장 취약한 부분이라 할 수 있는 반도체 패키지의 리드(122)가 윗방향으로 휘어져(bent) 문제를 야기하였지만, 본 발명에 의한 받침대는 반도체 패키지의 리드(122)부분과 함께 몸체(120)를 함께 지지하고 고정할 수 있는 기술적 구성을 갖는다. 따라서 외부로부터 충격이 캐리어 테이프로 가해지더라도 대부분의 충격을 반도체 패키지의 리드(122)에 비하여 훨씬 견고한 몸체(120)가 이를 흡수할 수 있게 된다. 따라서 QFP와 같은 반도체 패키지를 포장하고, 운반하고, 취급할 때 빈번히 발생하는 반도체 패키지의 리드가 휘어지는 결함(bent lead)을 억제하는 것이 가능하다. 이러한 효과는 반도체 패키지 리드(122)의 숫자가 적은 것보다 반도체 패키지 리드(122)의 숫자가 많고 몸체(120)의 크기가 큰 반도체 패키지에서 보다 효과적으로 작용할 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프는 기존의 트레이(tray) 대용으로 사용될 수 있기 때문에, 반도체 패키지의 리드(122)가 구부러지는 결함의 발생없이 안전하게 포장 및 취급이 가능하여 생산 및 취급공정에서 비용 절감 효과를 거둘 수 있는 장점이 있다. 도면에서 반도체 패키지용 받침대(106)는 포켓의 바닥면에서 융기되어 반도체 패키지 몸체를 안전하게 받치는 형상으로 되어 있지만 이것은 패키지의 크기에 따라 얼마든지 다른 형상으로 변형이 가능하며 또 변형하여도 본 발명이 추구하는 목적 및 효과를 달성할 수 있음은 물론이다.The semiconductor package body pedestal may be the most essential means to achieve the object of the present invention. In the prior art, the semiconductor package, such as QFP, is fixed to the air only by the nose-shaped wall 108 so that the lead 122 of the semiconductor package, which is the most vulnerable to external impact, is bent upward, causing a problem. However, the pedestal according to the present invention has a technical configuration capable of supporting and fixing the body 120 together with the lead 122 portion of the semiconductor package. Therefore, even when an impact is applied to the carrier tape from the outside, the body 120 that is much stronger than the lead 122 of the semiconductor package can absorb the impact. Therefore, it is possible to suppress the bent lead in which the lead of the semiconductor package frequently occurs when packaging, transporting and handling a semiconductor package such as a QFP. This effect may be more effective in a semiconductor package having a larger number of semiconductor package leads 122 and a larger body 120 than a smaller number of semiconductor package leads 122. Thus a queue according to an embodiment of the present invention. F. Since the carrier tape for the QFP semiconductor package can be used as a substitute for a conventional tray, the packaging 122 can be safely packaged and handled without the occurrence of defects in which the lead 122 of the semiconductor package is bent, thereby reducing costs in the production and handling process. There is an advantage that can be saved. In the drawing, the base 106 for the semiconductor package is raised to the bottom surface of the pocket to form a shape that securely supports the semiconductor package body, but this can be changed to any other shape according to the size of the package, and the present invention is also pursued Of course, the purpose and effect can be achieved.
도 4는 본 발명에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프의 평면도이다. 상세히 설명하면 반도체 패키지를 포켓(102)에 넣지 않은 경우의 평면도로서, 도 3은 상기 도면의 III-III' 면에 대한 절개도이다. 상기 톱니바퀴 구멍(110)은, 본 도면에서는 캐리어 테이프 띠(100)의 길이방향 외곽을 따라 두 개의 열로 구성되었지만 이것은 반도체 패키지의 크기가 작은 경우 한 개의 열로 구성할 수 있다. 또한 포켓 바닥면 중앙에 구성된 중앙홀(center hole, 104)은 포켓(102) 내부에 반도체 패키지의 존재 유무를 확인하기 위한 수단으로 이러한 중앙홀(104)을 통하여 포켓 내부로 레이저(laser)와 같은 빛을 조사하여 반도체 패키지의 존재 유무를 판단하도록 되어 있다.4 is a queue according to the present invention. F. It is a top view of the carrier tape for QFP semiconductor packages. In detail, it is a plan view when the semiconductor package is not placed in the pocket 102, and FIG. 3 is a cutaway view of the III-III 'plane of the figure. The gear hole 110 is formed in two rows along the longitudinal edge of the carrier tape strip 100 in this drawing, but it may be configured in one row when the size of the semiconductor package is small. In addition, the center hole 104 formed at the center of the bottom of the pocket is a means for checking the presence of a semiconductor package in the pocket 102. The center hole 104 is a laser such as a laser into the pocket through the center hole 104. The light is irradiated to determine the existence of the semiconductor package.
도 5 및 도6은 본 발명에 의한 큐. 에프. 피(QFP) 반도체 패키지용 캐리어 테이프의 변형된 형태를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.5 and 6 is a queue according to the present invention. F. It is a top view shown in order to demonstrate the modified form of the carrier tape for QFP semiconductor packages.
도 5를 참조하면, 도 4에 도시된 반도체 패키지 몸체 받침대를 변형하여 구성한 일 예를 보여주고 있다. 도 4에서는 네 개의 막대 모양의 받침대를 사각형상으로 배치하여 반도체 패키지 몸체(120)를 받쳐 지지하도록 구성하였지만, 본 변형예에서는 이를 8개의 막대 모양으로의 받침대(106')로 구성함으로써 캐리어 테이프를 가공할 때 좀더 용이하도록 구성한 예이다.Referring to FIG. 5, an example in which the semiconductor package body pedestal shown in FIG. 4 is modified is illustrated. In FIG. 4, four bar-shaped pedestals are arranged in a rectangular shape to support the semiconductor package body 120, but in the present modification, the carrier tape is formed by configuring the pedestals 106 'with eight bar-shaped pedestals. This is an example configured to make it easier when machining.
도 6을 참조하면, 도 4에서는 4개의 막대 모양의 받침대로 구성하여 반도체 패키지 몸체(120)를 받쳤지만, 본 변형예에서는 하나의 사각형상의 받침대(106')를 포켓(102)의 바닥면에서 융기된 형상으로 올려 반도체 패키지 몸체를 받칠 수 있도록 구성한 예이다.Referring to FIG. 6, in FIG. 4, four bar-shaped pedestals are used to support the semiconductor package body 120, but in the present modified example, one rectangular pedestal 106 ′ is provided on the bottom surface of the pocket 102. This is an example configured to support the semiconductor package body raised in the raised shape.
본 발명에 의한 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제조하는 방법은 상술한 도 4 내지 도 6의 성형을 구현할 수 있는 툴(tool)을 만든 후, 캐리어 테이프 띠를 상기 툴(tool)에 위치시킨다. 그후 180∼210℃의 열(heat)을 인가하여 캐리어 테이프 띠를 부드럽게 상태를 변화시켜 성형이 가능한 만든다. 그후 압착방식(Press forming method), 진공방식(vacuum forming method), 또는 공기압 누름방식(Air blowing forming method)을 사용하여 상기 캐리어 테이프 띠의 모양을 성형시킴으로써 본 발명에 의한 캐리어 테이프를 제조할 수 있다. 여기서 본 발명의 핵심사상이라 할 수 있는 반도체 패키지용 받침대를 막대모양으로 서로 폐곡선 형태로 연결시키지 않고 떨어지도록 구성한 것은 이렇게 떨어진 영역을 통하여 압착 및 진공으로 성형을 할 때에 공기(Air)가 빠져나가는 공간을 확보하기 위함이다.In the method of manufacturing a carrier tape for a semiconductor package according to the present invention, after forming a tool capable of implementing the molding of FIGS. 4 to 6 described above, a carrier tape strip is placed in the tool. Thereafter, a heat of 180 to 210 ° C. is applied to smoothly change the state of the carrier tape strip to make molding possible. Thereafter, the carrier tape according to the present invention can be manufactured by molding the shape of the carrier tape strip by using a pressing forming method, a vacuum forming method, or an air blowing forming method. . Here, the core package of the semiconductor package, which can be referred to as the core idea of the present invention, is formed in a bar shape so as to fall apart without being connected to each other in a closed curve shape. This is to secure.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째 외부로부터 포장이 완료된 캐리어 테이프로 가해지는 충격으로 말미암아, 캐리어 테이프 내부에 있는 QFP 반도체 패키지의 리드가 손상되는 것을 억제할 수 있는 받침대를 구현함으로써 반도체 패키지가 가공, 운반, 사용중에 반도체 패키지의 외형적인 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다. 둘째 트레이 대신에 캐리어 테이프를 QFP 반도체 패키지의 포장재료로 사용함으로써 보다 저렴한 비용으로 반도체 패키지를 포장하는 것이 가능하다.Therefore, according to the present invention described above, first, the semiconductor package is processed by implementing a pedestal which can suppress the damage of the lead of the QFP semiconductor package inside the carrier tape due to the impact applied to the packaged carrier tape from the outside. It is possible to prevent the external characteristics of the semiconductor package from changing during transportation, transportation and use. By using carrier tape as the packaging material for the QFP semiconductor package instead of the second tray, it is possible to package the semiconductor package at a lower cost.
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