KR100612248B1 - Carrier tape for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

커버 테이프를 사용하지 않는 반도체 패키지용 캐리어 테이프에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 반도체 패키지의 운반을 위해 사용되는 캐리어 테이프 본체와, 상기 캐리어 테이프 본체에 오목부 형태로 만들어져 단위 반도체 패키지가 내부에 담기는 포켓(pocket)과, 상기 포켓의 바닥면에 형성된 중앙홀과, 상기 포켓의 중앙에 형성되어 반도체 패키지의 몸체가 탑재되는 페데스탈(pedestal)과, 상기 페데스탈의 표면에 형성된 접착수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공한다. 따라서 상기 페데스탈 위에 있는 접착수단이 포켓 내부에 담기는 반도체 패키지를 완전히 고정할 수 있기 때문에 추가로 캐리어 테이프 위에 커버 테이프를 사용하지 않아도 된다.A carrier tape for a semiconductor package without using a cover tape is disclosed. To this end, the present invention provides a carrier tape body used for transporting a semiconductor package, a pocket formed in a concave portion in the carrier tape body to contain a unit semiconductor package therein, and a center formed on a bottom surface of the pocket. It provides a carrier tape for a semiconductor package comprising a hole, a pedestal formed in the center of the pocket, the body of the semiconductor package is mounted, and an adhesive means formed on the surface of the pedestal. Thus, the adhesive means on the pedestal can completely secure the semiconductor package contained in the pocket, so that there is no need to use a cover tape on the carrier tape.

캐리어 테이프, 커버 테이프, 반도체 패키지 포장재, 포켓.Carrier tape, cover tape, semiconductor package packaging, pocket.

Description

커버 테이프를 사용하지 않는 반도체 패키지용 캐리어 테이프{Carrier tape for semiconductor package}Carrier tape for semiconductor package which does not use cover tape {Carrier tape for semiconductor package}

도 1은 일반적으로 반도체 패키지가 운반되는 과정을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a process in which a semiconductor package is generally transported.

도 2는 캐리어 테이프에 있는 포켓에 반도체 패키지가 담기는 형태를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a form in which a semiconductor package is contained in a pocket of a carrier tape.

도 3은 본 발명에 의한 캐리어 테이프를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view for explaining a carrier tape according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 캐리어 테이프에 반도체 패키지가 담기는 형태를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a form in which a semiconductor package is contained in a carrier tape according to the present invention.

본 발명은 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 소재(material)에 관한 것으로 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 운반을 위해 보관되는 캐리어 테이프(carrier tape)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a material used in a semiconductor package manufacturing process, and more particularly, to a carrier tape in which a semiconductor package is stored for transportation.

반도체 칩 상태에서 반도체 패키지로 조립이 완료되면, 이를 사용자에게 안전하게 전달하기 위해 여러가지 형태의 포장재가 사용된다. 이러한 포장재로 가장 일반적으로 사용되는 것이 캐리어 테이프와 트레이(tray) 등이다. 상기 포장재 중에서 캐리어 테이프는 내부에 담겨진 반도체 패키지를 외부의 충격으로부터 보호하여야 하는 것이 그 첫번째 요건이다.When the assembly is completed in a semiconductor package in the state of a semiconductor chip, various types of packaging materials are used to safely deliver it to a user. The most commonly used packaging materials are carrier tapes and trays. Among the packaging materials, the first requirement is that the carrier tape must protect the semiconductor package contained therein from external shocks.

도 1은 일반적으로 반도체 패키지가 운반되는 과정을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a process in which a semiconductor package is generally transported.

도 1을 참조하면, 외부 충격에 리드(lead)와 같은 반도체 패키지의 일부가 예민하게 손상되는 QFP(Quad Flat Package)와 같은 반도체 패키지는 캐리어 테이프(53)에 오목한 형상으로 만들어진 포켓(57)에 담겨진다. 그 후 포켓(57) 상부는 커버 테이프(55)에 의해 밀봉 처리되어 취급된다. 그 후, 릴(reel, 51)에 감겨져 사용자에게 전달되고, 사용자는 반도체 패키지를 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하기 위해 상기 커버 테이프(55)를 다시 떼어내서 커버 테이프(53)의 포켓(57) 내부에 있는 반도체 패키지를 꺼내 사용하게 된다. 도면에서 참조부호 59는 톱니바퀴형 구멍(sprocket hole)으로써, 캐리어 테이프(53)를 감거나 풀 때, 혹은 커버 테이프(55)를 붙이거나 떼어낼 때 사용하게 된다. 또한 참조부호 65는 포켓(57) 내부로 공기가 자유롭게 드나들 수 있도록 형성된 중앙홀(center hole)을 가리킨다.Referring to FIG. 1, a semiconductor package such as a quad flat package (QFP), in which a part of a semiconductor package such as a lead is sensitively damaged by an external impact, is formed in a pocket 57 formed in a concave shape in a carrier tape 53. Is contained. Thereafter, the upper portion of the pocket 57 is sealed by the cover tape 55 and handled. Then, it is wound on a reel 51 and delivered to the user, and the user detaches the cover tape 55 again to mount the semiconductor package on a printed circuit board (PCB) or the like, and then pockets 57 of the cover tape 53. The semiconductor package inside is taken out and used. In the figure, reference numeral 59 is a sprocket hole, which is used when winding or unwinding the carrier tape 53 or when attaching or detaching the cover tape 55. Also, reference numeral 65 denotes a center hole formed so that air can freely flow into the pocket 57.

도 2는 캐리어 테이프에 있는 포켓에 반도체 패키지가 담기는 형태를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a form in which a semiconductor package is contained in a pocket of a carrier tape.

도 2를 참조하면, 반도체 패키지(55)가 픽업수단(pick-up tool, 63)에 의하여 캐리어 테이프(53)에 형성된 포켓(57) 내부로 담겨지는 것을 나타낸 사시도이 다. 반대로 반도체 패키지의 사용자 측에서 반도체 패키지(55)를 캐리어 테이프(53)로부터 꺼내어 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 때에도 동일한 픽업수단(63)이 사용된다. 도면에서 참조부호 31은 포켓 바닥면을 가리키고, 33은 포켓 월(pocket wall)을 가리키며, 35는 포켓 월 경사부를 각각 가리킨다.Referring to FIG. 2, the semiconductor package 55 is a perspective view showing that the semiconductor package 55 is contained in the pocket 57 formed in the carrier tape 53 by a pick-up tool 63. On the contrary, the same pickup means 63 is also used when the semiconductor package 55 is removed from the carrier tape 53 on the user side of the semiconductor package and mounted on the printed circuit board PCB. In the figure, reference numeral 31 denotes the pocket bottom surface, 33 denotes the pocket wall, and 35 denotes the pocket wall inclination, respectively.

그러나 상술한 종래 기술은 커버 테이프를 사용하기 때문에 반도체 패키지를 캐리어 테이프의 포켓에 넣거나 빼낼 때에 반도체 패키지의 리드가 손상하는 문제점이 발생할 수 있다.However, since the above-described conventional technology uses a cover tape, a problem may occur in that the lid of the semiconductor package is damaged when the semiconductor package is inserted into or taken out of the pocket of the carrier tape.

또한, 커버 테이프를 붙이거나 떼어내는 공정을 별도로 진행해야 하기 때문에 제조 공정이 복잡해지고, 커버 테이프를 사용하는 비용이 추가로 발생된다.In addition, since the process of attaching or detaching the cover tape must be carried out separately, the manufacturing process is complicated, and the cost of using the cover tape is additionally generated.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점들을 해결할 수 있도록 커버 테이프를 사용하지 않는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a carrier tape for a semiconductor package that does not use a cover tape to solve the above problems.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 패키지용 캐리어 테이프는, 반도체 패키지의 운반을 위해 사용되는 캐리어 테이프 본체와, 상기 캐리어 테이프 본체에 오목부 형태로 만들어져 단위 반도체 패키지가 내부에 담기는 포켓(pocket)과, 상기 포켓의 바닥면에 형성된 중앙홀과, 상기 포켓의 중앙에 형성되어 반도체 패키지의 몸체가 탑재되는 페데스탈(pedestal)과, 상기 페데스탈의 표면에 형성된 접착수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a carrier tape for a semiconductor package according to the present invention includes a carrier tape main body used for transporting a semiconductor package, and a pocket in which a unit semiconductor package is contained in the carrier tape main body in a recessed shape a pocket, a central hole formed in the bottom surface of the pocket, a pedestal formed in the center of the pocket, on which the body of the semiconductor package is mounted, and an adhesive means formed on the surface of the pedestal. do.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 반도체 패키지는 리드가 있는 형태인 것이 적합하고, 상기 접착수단은 상기 페데스탈의 면적과 동일하거나 그보다 작은 접착테이프인 것이 적합하고, 상기 접착수단의 접착력은 상기 페데스탈과 닿는 아래면이 윗면보다 더 강한 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the semiconductor package is in the form of a lead, and the bonding means is preferably an adhesive tape equal to or smaller than the area of the pedestal, and the adhesion of the bonding means is the pedestal. It is appropriate that the bottom, which is in contact with the, is stronger than the top.

본 발명에 따르면, 캐리어 테이프의 포켓 내부에서 페데스탈 위에 형성된 접착수단이 반도체 패키지를 완전히 고정시키기 때문에 캐리어 테이프 위에 추가로 커버 테이프를 형성할 필요가 없다. 따라서 커버 테이프를 사용하지 않기 때문에 공정을 줄일 수 있고, 커버 테이프 사용에 따른 비용을 절감할 수 있다.According to the present invention, there is no need to form an additional cover tape on the carrier tape because the adhesive means formed on the pedestal inside the pocket of the carrier tape completely secures the semiconductor package. Therefore, since the cover tape is not used, the process can be reduced, and the cost of using the cover tape can be reduced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments disclosed in the following detailed description are not meant to limit the present invention, but to those skilled in the art to which the present invention pertains, the disclosure of the present invention may be completed in a form that can be implemented. It is provided to inform the category.

도 3은 본 발명에 의한 캐리어 테이프를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view for explaining a carrier tape according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 커버 테이프를 사용하지 않아도 되는 캐리어 테이프(100)는, 반도체 패키지(120)의 운반을 위해 사용되는 캐리어 테이프 본체(102)와, 상기 캐리어 테이프 본체(102)에 오목부 형태로 만들어져 단위 반도체 패키지(120)가 내부에 담기는 포켓(104)과, 상기 포켓(104)의 바닥면에 형성된 중앙홀(106)과, 상기 포켓(104)의 중앙에 형성되어 반도체 패키지의 몸체가 탑재되는 페데스탈(pedestal, 108)과, 상기 페데스탈(108)의 표면에 형성된 접착수단(110)으 로 이루어진다. Referring to FIG. 3, the carrier tape 100 which does not need to use the cover tape according to the present invention includes a carrier tape main body 102 used for transporting the semiconductor package 120, and the carrier tape main body 102. A pocket 104 formed in the shape of a recess in the unit semiconductor package 120, a central hole 106 formed in the bottom surface of the pocket 104, and a central portion of the pocket 104. A pedestal (108) on which the body of the semiconductor package is mounted, and an adhesive means (110) formed on the surface of the pedestal (108).

상기 캐리어 테이프 본체(102)에는 캐리어 테이프를 릴(reel)에 감거나 풀 때에 사용되는 톱니바퀴형 구멍(112)이 뚫린 것이 적합하고, 외부의 충격으로부터 포켓(104) 내부에 담긴 반도체 패키지(120)를 보호하기 위해 적당한 강도가 있는 재질인 것이 적합하다. 또한 반도체 패키지(120)가 정전기(ESD: Electro-static Damage)로부터 보호되기 위한 정전기 방지물질인 것이 적합하다. The carrier tape body 102 is preferably a geared hole 112 used to wind or unwind the carrier tape on a reel. The semiconductor package 120 contained inside the pocket 104 from an external impact. In order to protect), it is suitable to have a material with moderate strength. It is also suitable that the semiconductor package 120 is an antistatic material to be protected from electrostatic damage (ESD).

상기 페데스탈(108)은 반도체 패키지(120)의 몸체가 안착되어 탑재되는 공간으로 여러 형태로 변형이 가능하다. 상기 접착수단(110)은 단층으로 된 양면접착 테이프, 3개 층으로 된 양면 접착 테이프 등을 사용할 수 있다. 3층으로 된 양면 접착 테이프인 경우에는 중간에 폴리머(polymer) 재질의 베이스층(base layer)이 있고 베이스층의 양면으로 접착층이 형성된다. 이때 상기 접착수단(110)의 접착력은 페데스탈(108) 쪽이 반도체 패키지(120) 쪽보다 강한 것이 적합하다. 상기 접착수단(110)은 페데스탈(108)의 크기와 동일하거나 이보다 작은 면적을 갖는 것이 적합하다.The pedestal 108 is a space in which the body of the semiconductor package 120 is mounted and may be modified in various forms. The adhesive means 110 may use a single-sided double-sided adhesive tape, three layers of a double-sided adhesive tape and the like. In the case of a three-layer double-sided adhesive tape, a polymer base layer is formed in the middle, and an adhesive layer is formed on both sides of the base layer. At this time, the adhesive force of the bonding means 110 is preferably that the pedestal 108 side is stronger than the semiconductor package 120 side. The bonding means 110 preferably has an area equal to or smaller than the size of the pedestal 108.

도 4는 본 발명에 의한 캐리어 테이프에 반도체 패키지가 담기는 형태를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a form in which a semiconductor package is contained in a carrier tape according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 캐리어 테이프(100)는 페데스탈 위에 접착수단(110)이 형성되어 있기 때문에 픽업 수단(130)으로 반도체 패키지(120)를 포켓(104)에 넣으면 상기 접착수단(110)이 반도체 패키지(120)의 몸체(body)를 접착력에 의해 고정시킨다. 이에 따라 반도체 패키지(120)가 굳이 캐리어 테이프(100) 위에 커버 테이프를 형성하지 않아도 고정되기 때문에 커버 테이프를 추가로 사용할 필요가 없다. 이때 상기 접착수단(110)의 접착력이 반도체 패키지(120)가 붙는 면보다 페데스탈 윗면에서 더욱 강한 이유는 사용자 측에서 반도체 패키지(120)를 떼어낼 때에 반도체 패키지(120)와 함께 접착수단(110)이 떨어지는 것을 방지하기 위한 목적이다.Referring to FIG. 4, since the carrier tape 100 according to the present invention has the adhesive means 110 formed on the pedestal, when the semiconductor package 120 is placed in the pocket 104 by the pickup means 130, the adhesive means ( 110 fixes the body of the semiconductor package 120 by an adhesive force. Accordingly, since the semiconductor package 120 is fixed without forming the cover tape on the carrier tape 100, it is not necessary to use the cover tape additionally. At this time, the adhesive force of the adhesive means 110 is stronger on the pedestal upper surface than the surface on which the semiconductor package 120 is attached. The purpose is to prevent falling.

상기 반도체 패키지(120)는 본 발명에서는 QFP만을 일 예로 들었지만, TSOP(Thin Small Outline Package) BGA(Ball Grid Array) 등과 같이 반도체 패키지의 몸체가 접착수단(110)에 부착되어 고정될 수 있는 것이면 어떤 것이든 가능하다.In the present invention, the semiconductor package 120 includes only QFP as an example. Anything is possible.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 캐리어 테이프의 포켓 내부에서 페데스탈 위에 형성된 접착수단이 반도체 패키지를 완전히 고정시키기 때문에 캐리어 테이프 위에 추가로 커버 테이프를 형성할 필요가 없다. 따라서 커버 테이프를 사용하지 않기 때문에 공정을 줄일 수 있고, 커버 테이프 사용에 따른 비용을 절감할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, it is not necessary to form an additional cover tape on the carrier tape because the adhesive means formed on the pedestal inside the pocket of the carrier tape completely fixes the semiconductor package. Therefore, since the cover tape is not used, the process can be reduced, and the cost of using the cover tape can be reduced.

Claims (5)

반도체 패키지의 운반을 위해 사용되는 캐리어 테이프 본체;A carrier tape body used for transporting the semiconductor package; 상기 캐리어 테이프 본체에 오목부 형태로 만들어져 단위 반도체 패키지가 내부에 담기는 포켓(pocket);A pocket formed in the shape of a recess in the carrier tape main body to contain a unit semiconductor package therein; 상기 포켓의 바닥면에 형성된 중앙홀;A central hole formed in the bottom surface of the pocket; 상기 포켓의 중앙에 형성되어 반도체 패키지의 몸체가 탑재되는 페데스탈(pedestal); 및A pedestal formed in the center of the pocket and on which the body of the semiconductor package is mounted; And 상기 페데스탈의 표면에 형성된 접착수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.And a bonding means formed on the surface of the pedestal. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반도체 패키지는 리드가 있는 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.The semiconductor package is a carrier tape for a semiconductor package, characterized in that the form with a lead. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접착수단은 상기 페데스탈의 면적과 동일하거나 그보다 작은 접착테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.The adhesive means is a carrier tape for a semiconductor package, characterized in that the adhesive tape is less than or equal to the area of the pedestal. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반도체 패키지용 캐리어 테이프는 포켓의 윗면에 커버 테이프를 사용하지 않는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.The carrier tape for a semiconductor package is a carrier tape for a semiconductor package, characterized in that a cover tape is not used on the upper surface of the pocket. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접착수단의 접착력은 상기 페데스탈과 닿는 아래면이 윗면보다 더 강한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.The adhesive force of the adhesive means is a carrier tape for a semiconductor package, characterized in that the bottom surface in contact with the pedestal is stronger than the top surface.
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