KR100282044B1 - 반도체 메모리 장치 - Google Patents
반도체 메모리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100282044B1 KR100282044B1 KR1019980031951A KR19980031951A KR100282044B1 KR 100282044 B1 KR100282044 B1 KR 100282044B1 KR 1019980031951 A KR1019980031951 A KR 1019980031951A KR 19980031951 A KR19980031951 A KR 19980031951A KR 100282044 B1 KR100282044 B1 KR 100282044B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- signal
- precharge
- circuit
- word line
- bit line
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 102100035767 Adrenocortical dysplasia protein homolog Human genes 0.000 description 7
- 101100433963 Homo sapiens ACD gene Proteins 0.000 description 7
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 101150068401 BSL1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4087—Address decoders, e.g. bit - or word line decoders; Multiple line decoders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4094—Bit-line management or control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Abstract
여기에 개시되는 반도체 메모리 장치는 복수 개의 메모리 셀들, 워드 라인을 선택하기 위한 신호를 발생하는 행 선택 회로, 상기 워드 라인 선택 신호가 비활성화될 때 비트 라인들을 프리챠지하기 위한 프리챠지 회로를 포함한다. 그러므로 워드라인이 비활성화 때, 비트 라인이 프리챠지되므로 프리챠지 속도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 비트 라인 프리챠지 및 셀에 대한 기입/독출 속도를 향상시키기 위한 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.
최근 들어 반도체 메모리 장치가 고집적화됨에 따라 하나의 비트 라인에 대응되는 셀의 개수가 증가하고 있다. 이는 비트 라인 로딩(bit line loading)(비트 라인 커패시턴스 : bit line capacitance)을 크게 하여 셀의 독출 및 기입시 속도(read & write operation speed)를 지연시킨다. 일반적으로 메모리의 기입 및 독출 동작의 액세스 속도(access speed)를 향상시키기 위한 방법으로 비트 라인을 프리챠지시키고 있다. 비트 라인 프리챠지 방법은 어드레스 천이 검출 회로(Address Transition Detection circuit)로부터 발생된 펄스 신호(pulse signal)나 클럭 신호(clock signal)에 동기되어 출력되는 신호에 의해 가능하다. 그러므로 프리챠지 구간에서 프리챠지 트랜지스터를 턴온시켜 속도와 전류의 소모를 줄이고 있다.
도 1은 반도체 메모리 장치의 구성을 보여주는 회로도로서, 제 1 및 제 2 프리챠지 신호(ΦTOP, ΦBOT) 그리고 서브 워드 라인 선택 신호(SWL), 비트 라인 선택 신호(Y)들은 클럭 신호에 따라 동기되는 시간이 각기 달라 비트 라인 프리챠지 동작 속도를 지연시키는 한 원인이 된다. 도 2는 비트 라인 프리챠지시 동작 타이밍도로서 프리챠지 신호와 서브 워드 라인 선택 신호는 동일한 시점에 동기되어 프리챠지 구간과 셀 액세스 구간을 구분지어야 한다. 실제 프리챠지 신호 ΦTOP가 워드 라인 선택 신호 SWL과 트래킹(tracking)되지 않아 비트 라인의 프리챠지 속도를 낮추게 된다. 또 프리챠지 신호 ΦBOT도 SWL은 물론 칼럼 선택 신호 와도 트래킹이 일어나지 않아 비트 라인 프리챠지 속도를 저하시킨다. 상기와 같이 ΦTOP, SWL, ΦBOP, 의 동기 시점이 서로 일치하지 않음으로써 비트 라인 프리챠지 속도가 지연되며 그 결과 기입 및 독출 동작 속도가 떨어지게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 비트 라인 프리챠지 속도와 함께 셀의 기입 및 독출 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 메모리 장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 메모리 장치의 구성을 보여주는 회로도:
도 2은 종래 기술에 따른 비트 라인 프리챠지시 동작 타이밍도:
도 3은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 구성을 보여주는 회로도:
도 4는 본 발명에 따른 워드라인 구동 회로의 구성을 보여주는 회로도:
도 5는 도 3에 따른 비트 라인 프리챠지시 동작 타이밍도: 그리고
도 6은 본 발명에 따른 행 디코더 회로의 구성을 보여주는 회로도이다
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명
10 : 행 선택 회로 20 : 로직 회로
30a, 30b: 프리챠지 회로 40 : 감지 증폭기
(구성)
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 일 특징에 의하면, 반도체 메모리 장치는 적어도 한쌍의 비트 라인들과; 상기 비트 라인들 사이에 병렬로 배열된 복수개의 메모리 셀들과; 상기 메모리 셀들에 각각 연결된 복수개의 워드 라인들과; 상기 워드 라인들 중 선택하고자 하는 워드 라인에 대응하는 제 1 및 제 2 어드레스들에 응답해서 워드 라인 선택 신호를 발생하는 행 선택 회로와; 상기 제 1 어드레스들을 받아들이고, 상기 워드 라인 선택 신호가 비활성화될 때 비트 라인 프리 챠지 신호를 발생하는 제 1 로직 회로 및; 상기 비트 라인들에 연결되며, 상기 프리 챠지 신호에 응답해서 상기 비트 라인들을 프리 챠지 전압으로 프리 챠지하는 프리 챠지 회로를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 워드 라인 선택 신호가 비활성화될 때 상기 프리챠지 신호는 활성화된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 행 선택 회로는 외부로부터 블록 선택 신호와 워드 라인 선택을 위한 제 1 및 제 2 신호들을 입력받아 행 디코더 회로와; 상기 행 선택 신호를 구동하기 위한 구동 회로를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 행 디코더 회로는 일입력단으로 상기 제 1 신호를 인가받고, 이입력단으로 상기 블록 선택 신호를 공통으로 입력받는 제 1 낸드 게이트군과; 일입력단으로 상기 제 2 신호를 입력받고, 타입력단으로 상기 블록 선택 신호를 인가받는 제 2 낸드 게이트군과; 상기 제 2 낸드 게이트군의 각 출력단에 연결되는 복수 개의 인버터들을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1 로직 회로는 상기 비트 라인들 프리챠지시 적어도 하나 이상 하이레벨인 제 1 어드레스들을 인가받는 오어 게이트를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1 로직 회로는 상기 행 디코더 회로의 출력을 받아들여 상기 프리챠지 신호를 출력한다.
(실시예)
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 참조도면 도 3내지 도 6에 의거하여설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 구성을 보여주고 있다. 이하 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치 및 그것의 비트 라인 프리챠지 방법은 하나의 셀에 대해서만 설명함에 유의해야 한다. 비록 상기 도면에는 도시되어 있지는 않지만 , 앞으로의 상세한 동작 설명은 복수개의 셀들을 구비하는 반도체 메모리 장치에서도 동일하게 수행된다.
도 3을 참조하면, 반도체 메모리 장치는 메모리 셀(memory cell), 워드 라인(word line), 비트 라인(bit line), 상기 워드 라인을 선택 및 구동하기 위한 행 선택 회로(row selection circuit)(10), 로직 회로(logic circuit)(20), 프리챠지 회로(precharge circuit)(30a, 30b)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이 일반적인 데이터를 저장하기 위한 메모리 셀이 Y 방향으로 배열되는 비트 라인 쌍(BL, BLB)과 X 방향으로 배열되는 워드 라인(SWL)과 연결된다. 상기 행 선택 회로(10)는 앞으로 선택될 워드 라인에 대한 어드레스 정보들 XPDO, YPDO(또는 프리디코딩 신호들), 블록 선택 신호(BS)를 받아들여 신호 BSLi, 워드 라인 선택 신호(SWL), Y(PBOT)을 출력한다. 그리고 로직 회로(20)는 상기 신호 BSLi들을 조합하여 프리챠지 신호(PTOP)를 발생한다. 프리챠지 회로(30a, 30b)는 메모리 셀 상하단에 위치하며, 상단 프리챠지 회로(30a)는 상기 프리챠지 신호 PTOP에 응답하여 비트 라인(B/L, )을 프리챠지시킨다. 셀 하단에 위치하는 프리챠지 회로(30b)는 PBOT에 응답하여 상기 프리챠지 회로(30a)와 함께 비트 라인쌍(BL, BLB)을 프리챠지시킨다.
워드 라인 선택 회로(10)는 선택될 워드 라인의 어드레스에 대응되는 XPDO, YPDO, 블록 선택 신호(BS)를 디코딩하여 워드 라인 선택을 위한 BSLi를 발생하는 행 디코더와 메인 워드 라인이 선택됨에 따라 서브 워드 라인을 선택하기 위한 구동 회로(12)를 포함한다. 상기 구동 회로(12)는 메인 워드 라인(MWL과 BSLi를 입력으로 하는 낸드 게이트로 구성된다. 상기 로직 회로(20)는 BSLi를 입력으로 하는 오어 게이트(21)로 구성된다.
다시 도 3을 참조하면, 디코딩 신호들 BSLi 는 블록 선택 신호(BS)와 X 프리디코딩 신호(XPDO)에 의해 발생되는 펄스 신호이므로 입력되는 BS, XPDO중 적어도 하나는 펄스 신호이어야만 한다. 로직 회로(20)는 상기 오어 게이트(21)를 통해 프리챠지 신호(PTOP)를 프리챠지 회로(30a)로 전달한다.
행 선택 회로(10)는 블록 선택 신호(BS)에 의해 선택되는 BSLi과 MWL가 구동 회로의 앤드 게이트(12)로 입력받아 상기 프리챠지 신호 PBOT와 거의 동일한 시점에서 SWL이 발생하게 된다. 이는 PTOP와 SWL이 한단의 논리 게이트 소자를 거쳐 출력되기 때문에 가능하다. 다시 말해, 워드 라인이 비활성화되는 것과 동시에 비트라인의 프리챠지가 시작된다. 프리챠지 회로(30b)는 상기 행 디코더(11)가 블록 선택 신호(BS)와 Y 프리 디코딩 신호(YPDO)를 디코딩한 결과의 프리챠지 신호 PBOT(Y)를 입력받는다. 이때, 상기 블록 선택 신호(BS)와 Y 프리 디코딩 신호 중 적어도 하나 이상은 펄스 신호이어야만 펄스 형태의 프리챠지 신호 PBOT를 얻을 수 있다. 이외에 비트 라인 선택 트랜지스터들(112∼115)은 상기 Y 신호와 위상만 반전된 YB에 응답하여 비트 라인을 선택한다. 이는 비트 라인 프리챠지 및 비트 라인 선택을 Y 하나로 할 수 있어 프리챠지 구간에서 선택된 Y의 프리챠지 신호 PBOT는 로우레벨을 활성화되고, 비선택되는 프리챠지 신호는 비활성화된다.
도 4는 워드라인 구동 회로의 구성을 보여주는 회로도로서, 이는 이 분야의 통상적인 지식을 가진자들에게는 널리 알려진 기술이므로 보다 상세한 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 행 디코더 회로의 구성을 보여주는 회로도이다. 행 디코더 회로는 블록 선택 신호(BSi)를 일입력으로 받아들이고, 복수개의 X 프리 디코딩 신호들(XPDO1∼XPDO4)을 이입력으로 받아들여 블록 선택 신호들(BSL1∼BSL4)을 출력하는 앤드 게이트들(129∼132)을 포함한다. 이와 함께 상기 블록 선택 신호(BSi)를 일입력으로 받아들이고, 이입력단으로 Y 프리디코딩 신호들(YPDO1∼YPDO16)을 받아들여 프리챠지 신호들(Y1∼Y16)을 발생하는 앤드 게이트들(133, 135)과, 상기 앤드 게이트들(133, 135)의 출력단에 입력단이 연결되어 비트 라인 선택 신호 를 발생하는 인버터들(134, 136)을 포함한다. 상기한 바와 같은 구성을 갖는 행 디코더 회로(10)로부터 출력되는 디코딩 신호들(BSLi)은 로직 회로(20)의 오어 게이트(21)에 모두 입력되어 프리챠지 신호 PTOP를 발생시킨다. 즉, 비트 라인 프리챠지 구간으로 접어들 때, SWL 비활성화 시점과 PTOP, PBOT의 활성화 시점을 동일하게 맞춘다. 이는 종래와 같이 비트 라인 프리챠지가 종료된 후에도 워드 라인이 선택되지 않으므로서 센싱시 속도가 저하되는 것을 막을 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 비트 라인 프리챠지시 동작 타이밍도이다.
외부로부터 클럭 신호(XK)가 인가되면 이에 동기되어 MWLn, BSn, XPDOn, YPDOn이 동일하게 하이레벨로 천이된다. MWLn을 제외한 나머지 신호들을 행 선택 회로(10)와 로직 회로(20)를 거쳐 하이레벨의 프리챠지 신호 PTOP가 출력되어 프리챠지 회로(30a)의 PMOS 트랜지스터들(101, 102)을 턴오프 시킨다. 이와 동시에 메인 워드 라인 선택 신호 MWLn과 선택된 디코딩 신호(BSLi)로 인해 서브 워드 라인(SWL)이 선택된다. 이는 기입 및 독출 동작이 수행될 때, 프리챠지 회로(30a)의 동작을 차단하여 비트 라인을 하이 임피던스 상태(high impedance state)로 만드므로서 동작 속도를 향상시킬 수 있다.
이와 반대로 셀이 억세스되지 않을 경우에는 프리챠지 트랜지스터(101, 102)를 턴온시키는 시점과 서브 워드 라인(SWL)의 비활성화 시점을 일치하여 dc 전류의 소모없이 비트 라인을 프리챠지 시킬 수 있다. 그리고 비트 라인 프리챠지 구간에서 상부 프리챠지 회로(30a)와 하부 프리챠지 회로(30b)가 양쪽에서 비트 라인을 프리챠지 시킴에 따라 메모리의 동작 속도를 향상시킬 수 있다. 다시 말해 비트 라인 프리챠지시에는 워드 라인이 비활성화되고, 셀이 억세스 될 경우에 워드 라인은 활성화시키고, 비트 라인 프리챠지 회로를 비활성화시킨다.
이상에서, 본 발명에 따른 회로의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
본 발명은 워드 라인 비활성화시점과 비트 라인을 프리챠지 시점을 일치시켜 메모리의 동작 속도와 함께 비트 라인 프리챠지 속도도 향상시킬 수 있다.
Claims (6)
- 적어도 한쌍의 비트 라인들과;상기 비트 라인들 사이에 병렬로 배열된 복수개의 메모리 셀들과;상기 메모리 셀들에 각각 연결된 복수개의 워드 라인들과;상기 워드 라인들 중 선택하고자 하는 워드 라인에 대응하는 제 1 및 제 2 어드레스들에 응답해서 워드 라인 선택 신호를 발생하는 행 선택 회로와;상기 제 1 어드레스들을 받아들이고, 상기 워드 라인 선택 신호가 비활성화될 때 비트 라인 프리 챠지 신호를 발생하는 로직 회로와; 그리고상기 비트 라인들에 연결되며, 상기 프리 챠지 신호에 응답해서 상기 비트 라인들을 프리 챠지 전압으로 프리 챠지하는 프리 챠지 회로를 포함하는 반도체 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 워드 라인 선택 신호가 비활성화될 때 상기 프리챠지 신호는 활성화되는 반도체 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 행 선택 회로는,외부로부터 블록 선택 신호와 워드 라인 선택을 위한 제 1 및 제 2 신호들을 입력받아 행 디코더 회로와; 그리고상기 워드 라인 선택 신호를 구동하기 위한 구동 회로를 포함하는 반도체 메모리 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 행 디코더 회로는,일입력단으로 상기 제 1 신호를 인가받고, 이입력단으로 상기 블록 선택 신호를 공통으로 입력받는 제 1 낸드 게이트군과;일입력단으로 상기 제 2 신호를 입력받고, 타입력단으로 상기 블록 선택 신호를 인가받는 제 2 낸드 게이트군과; 그리고상기 제 2 낸드 게이트군의 각 출력단에 연결되는 복수 개의 인버터들을 포함하는 반도체 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 로직 회로는, 상기 비트 라인들 프리챠지시 적어도 하나 이상 하이레벨인 제 1 어드레스들을 인가받는 오어 게이트를 포함하는 반도체 메모리 장치.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제 1 로직 회로는, 상기 행 디코더의 출력을 받아들여 상기 프리챠지 신호를 출력하는 반도체 메모리 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980031951A KR100282044B1 (ko) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 반도체 메모리 장치 |
US09/253,288 US6160746A (en) | 1998-08-04 | 1999-02-19 | Semiconductor memory with auto-tracking bit line precharge scheme |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980031951A KR100282044B1 (ko) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 반도체 메모리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000013220A KR20000013220A (ko) | 2000-03-06 |
KR100282044B1 true KR100282044B1 (ko) | 2001-03-02 |
Family
ID=19546550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980031951A KR100282044B1 (ko) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 반도체 메모리 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6160746A (ko) |
KR (1) | KR100282044B1 (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6226220B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-05-01 | Nec Corporation | Semiconductor memory device |
JP5034133B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2012-09-26 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4492897B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2010-06-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2002184198A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP4382096B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2009-12-09 | 富士通株式会社 | ダイナミック回路を用いた半導体装置 |
US8040746B2 (en) * | 2008-06-24 | 2011-10-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | Efficient word lines, bit line and precharge tracking in self-timed memory device |
US7940545B2 (en) * | 2008-06-24 | 2011-05-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Low power read scheme for read only memory (ROM) |
US8472271B2 (en) | 2011-02-18 | 2013-06-25 | International Business Machines Corporation | Systems and methods for memory device precharging |
US8599623B1 (en) | 2011-12-23 | 2013-12-03 | Suvolta, Inc. | Circuits and methods for measuring circuit elements in an integrated circuit device |
US9842631B2 (en) * | 2012-12-14 | 2017-12-12 | Nvidia Corporation | Mitigating external influences on long signal lines |
KR20150052632A (ko) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 |
JP6346100B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2018-06-20 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
CN110033807B (zh) * | 2019-03-04 | 2021-06-15 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 字线梯升器及使用该字线梯升器减缓读取扰动的方法 |
US11923035B2 (en) * | 2021-05-12 | 2024-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pseudo dual port memory devices |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960003526B1 (ko) * | 1992-10-02 | 1996-03-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리장치 |
JP3302734B2 (ja) * | 1992-09-16 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPH0729373A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP3549602B2 (ja) * | 1995-01-12 | 2004-08-04 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
US5574688A (en) * | 1995-05-10 | 1996-11-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Apparatus and method for mapping a redundant memory column to a defective memory column |
JP2845212B2 (ja) * | 1996-08-29 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH1139880A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US5946264A (en) * | 1998-10-30 | 1999-08-31 | Stmicroelectronics, Inc. | Method and structure for enhancing the access time of integrated circuit memory devices |
-
1998
- 1998-08-04 KR KR1019980031951A patent/KR100282044B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-02-19 US US09/253,288 patent/US6160746A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6160746A (en) | 2000-12-12 |
KR20000013220A (ko) | 2000-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6516382B2 (en) | Memory device balanced switching circuit and method of controlling an array of transfer gates for fast switching times | |
US6272066B1 (en) | Synchronous semiconductor memory device capable of high speed reading and writing | |
US6205071B1 (en) | Semiconductor memory device including sense amplifier circuit differing in drivability between data write mode and data read mode | |
US6636444B2 (en) | Semiconductor memory device having improved data transfer rate without providing a register for holding write data | |
US5416743A (en) | Databus architecture for accelerated column access in RAM | |
KR100282044B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
US7113446B2 (en) | Latch circuit and synchronous memory including the same | |
US6172928B1 (en) | Semiconductor memory device with normal mode and power down mode | |
KR20010007372A (ko) | 용장판정회로를 갖는 반도체 메모리 | |
KR100401506B1 (ko) | 비동기 프리차지 기능을 갖는 싱크로노스 메모리 디바이스 | |
JP2007193943A (ja) | スタティック・ランダム・アクセス・メモリ | |
US5357479A (en) | Static random access memory capable of preventing erroneous writing | |
WO2006014395A2 (en) | Memory systems and methods | |
KR100260477B1 (ko) | 낮은 전원공급전압에서 고속동작을 하는 반도체 메모리 장치 및 반도체 액세스 방법 | |
KR20000032290A (ko) | 멀티-뱅크 구조를 가지는 반도체 메모리 장치 | |
US20010009529A1 (en) | Column select latch for SDRAM | |
JP3259764B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US4787067A (en) | Semiconductor dynamic memory device having improved refreshing | |
JPH07230691A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5235543A (en) | Dual port static memory with one cycle read-modify-write | |
KR100431331B1 (ko) | 반도체 메모리장치의 입출력 센스 앰프 구동방법 및 그구동제어회로 | |
KR0150499B1 (ko) | 동기형 메모리 | |
KR100363380B1 (ko) | 메모리 구조물 및 계층적 시스템 | |
KR100347682B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
JPH1021688A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121031 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131031 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141031 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151030 Year of fee payment: 16 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |