KR100280459B1

KR100280459B1 - 반도체웨이퍼코터용커플러의드레인파이프세정장치

Info

Publication number: KR100280459B1
Application number: KR1019980011968A
Authority: KR
Inventors: 전상균
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1998-04-04
Filing date: 1998-04-04
Publication date: 2001-03-02
Also published as: KR19990079388A

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 코팅공정이 이루어진 후에 케미컬을 배출시켜주는 드레인파이프(21)를 세정하기 위한 장치에 관한 것으로, 캐치컵(10) 내에서 웨이퍼의 피아이큐 커플러(1) 코팅공정이 이루어진 후 여분의 피아이큐 커플러(1)를 배출하는 구조에 있어서, 상기 캐치컵(10) 하단부의 드레인포트(20) 내에 엔엠피 솔벤트(2)를 분사하여 상기 엔엠피 솔벤트(2)가 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽을 따라 저장조(40)로 흘러 내릴 수 있게 하므로써 그 내벽에 응고된 피아이큐 커플러(1)를 용해할 수 있도록 구성한 것으로서, 장시간 사용 후 드레인포트(20) 및 드레인파이프(21) 등의 내벽에 응고된 케미컬을 제거하기 위하여 상기 드레인파이프(21)를 분해할 필요없이 드레인포트(20)의 내부로 용제를 유입하므로써 자동 세정이 가능하게 되고, 장시간 공정이 진행된 후에도 상기 피아이큐 커플러(1)가 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽에 응고되지 않으므로써 통로 막힘이 전혀 발생하지 않으며, 많은 시간 및 인력 낭비를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 별도의 보수관리 없이도 반영구적으로 코팅공정을 지속할 수 있게 한 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치에 관한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치{DRAIN PIPE CLEANING SYSTEM OF P.I.Q. COUPLER FOR SEMICONDUCTOR WAFER COATER}

본 발명은 반도체 웨이퍼 코팅공정이 이루어진 후에 케미컬을 배출시켜주는 드레인파이프를 세정하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 장시간 사용 후 드레인포트 및 드레인파이프 등의 내벽에 응고된 케미컬을 제거하기 위하여 상기 드레인파이프를 분해할 필요없이 드레인포트의 내부로 용제를 유입하므로써 자동 세정이 가능하게 한 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치에 관한 것이다.

일반적인 반도체 웨이퍼코터의 커플러 드레인시스템은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 코팅공정이 진행되는 캐치컵(Catch Cup)(10)과, 이 캐치컵(10) 내의 피아이큐 커플러(PIQ Coupler)(1)를 배출할 수 있도록 상기 캐치컵(10)의 하단부에 형성된 드레인포트(Drain Port)(20)와, 상기 드레인포트(20)를 지지하는 베이스플레이트(Base Plate)(30)와, 상기 드레인포트(20)에 연결되어 상기 베이스플레이트(30)의 하부로 연장 형성된 드레인파이프(Drain Pipe)(21)와, 이 드레인파이프(21) 및 엔엠피 솔벤트(NMP Solvent)(2)가 저장된 솔벤트배스(Solvent Bath)와 연결되는 드레인가이드(Drain Guide)(22)와, 이 드레인가이드(22)의 하단부에 설치된 저장조(Drain Box)(40)로 구성되어 있다.

도면중 미설명 부호 11은 상기 캐치컵(10)의 하단부 일측에 형성된 이그조스트포트(Exhaust Port), 23은 상기 드레인파이프(21)와 드레인가이드(22)를 연결시켜주는 접속구(Connector)를 도시한 것이며, 상기 캐치컵(10)의 하단부에는 2개의 이그조스트포트(11)와 1개의 드레인포트(20)가 형성되어 있다.

상기 피아이큐 커플러는 웨이퍼의 상면을 보호하기 위하여 도포되는 케미컬로서, 화합물의 일종인 알킬레이트케미컬(Al-Chelate Chemical)이 사용되며, 이 알킬레이트케미컬은 휘발성이 매우 강하여 공기와의 접촉에 의해 쉽게 응고되는 특성이 있으며, 상기 엔엠피 솔벤트(2)는 응고된 상기 피아이큐 커플러(1)를 용해하기 위하여 투입되는 용제에 해당한다.

상기와 같이 구성된 피아이큐 커플러(1)의 배출공정을 설명하면 다음과 같다.

캐치컵(10) 내에 웨이퍼를 적재하고 피아이큐 커플러(1)를 도포하는 코팅공정이 이루어진 후, 여분의 피아이큐 커플러(1)가 상기 캐치컵(10) 밖으로 배출되어 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)를 통해 저장조(40) 내부로 흘러 내려가게 되며, 상기 저장조(40)에 모인 피아이큐 커플러(1)는 폐기된다. 이때, 상기 드레인가이드(22)의 상부 일측으로부터는 솔벤트배스에 저장된 엔엠피 솔벤트(2)가 주기적으로 유입되므로써 상기 드레인가이드(22)의 내벽에 응고된 피아이큐 커플러(1)를 용해시킴과 아울러, 저장조(40)의 내부로 원활히 흘러 내릴 수 있게 된다.

그러나, 종래의 반도체 웨이퍼코터의 피아이큐 커플러(1) 배출구조에 의하면 엔엠피솔벤트(2)가 그 배출구조의 하부에 해당하는 드레인가이드(22)에 유입되어 상기 드레인가이드(22)의 내벽 일부에 응고된 피아이큐 커플러(1)만을 용해시키게 되므로, 장시간 공정이 진행된 후에는 상기 피아이큐 커플러(1)가 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽 전체에 달라 붙어 통로를 막게 되는 문제점이 있었다. 따라서 소정 기간이 경과한 후에는 피아이큐 커플러(1)의 원활한 배출이 이루어질 수 없게 되는 것이다.

또한, 도 2에 도시한 바와 같은 관 막힘 현상을 제거하기 위해서는 정기적으로 상기 배출라인 계통을 분해하여 세척해야 하는 번거로움이 있었으며, 많은 시간 및 인력이 소요될 뿐만 아니라, 이에 따라 코팅공정이 상당히 지연되는 문제점이 발생하였다.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 장시간 사용 후 드레인포트 및 드레인파이프 등의 내벽에 응고된 케미컬을 제거하기 위하여 상기 드레인파이프를 분해할 필요없이 드레인포트의 내부로 용제를 유입하므로써 자동 세정이 가능하도록 된 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 반도체 웨이퍼코터의 커플러 배출구조를 도시한 개략 단면도,

도 2는 종래의 드레인가이드 구조를 도시한 일부 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치를 도시한 개략 단면도이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1 ; 피아이큐 커플러 2 ; 엔엠피 솔벤트

10 ; 캐치컵 11 ; 이그조스트포트

20 ; 드레인포트 21 ; 드레인파이프

22 ; 드레인가이드 23 ; 접속구

30 ; 베이스플레이트 40 ; 저장조

50 ; 포트홀더 51 ; 엔엠피 공급관

52 ; 노즐부

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치는 캐치컵 내에서 웨이퍼의 피아이큐 커플러 코팅공정이 이루어진 후 여분의 피아이큐 커플러를 배출하는 구조에 있어서,

상기 캐치컵 하단부의 드레인포트의 외측에 포트홀더가 설치되고, 이 포트홀더에는 솔벤트소스바틀 및 솔벤트배스와 연결되는 엔엠피 공급관이 연결되이 이 엔엠피 공급관의 선단 노즐부가 상기 포트홀더에 의해 상기 드레인포트의 내측으로 향하도록 고정되어 엔엠피 솔벤트가 드레인파이프 및 드레인가이드의 내벽을 따라 저장조로 흘러 내릴 수 있게 하므로써 그 내벽에 응고된 피아이큐 커플러를 용해할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼코터의 커플러 드레인시스템은 코팅공정이 진행되는 캐치컵(10)과, 이 캐치컵(10) 내의 피아이큐 커플러(1)를 배출할 수 있도록 상기 캐치컵(10)의 하단부에 형성된 드레인포트(20)와, 상기 드레인포트(20)를 지지하는 베이스플레이트(30)와, 상기 드레인포트(20)에 연결되어 상기 베이스플레이트(30)의 하부로 연장 형성된 드레인파이프(21)와, 이 드레인파이프(21) 및 엔엠피 솔벤트(2)가 저장된 솔벤트배스와 연결되는 드레인가이드(22)와, 이 드레인가이드(22)의 하단부에 설치된 저장조(40)와, 상기 드레인포트(20) 내에 엔엠피 솔벤트(2)를 분사하여 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽을 따라 저장조(40)로 흘러 내릴 수 있도록 설치된 엔엠피 공급관(51)으로 구성되어 있다.

상기 엔엠피 공급관(51)을 포함하는 엔엠피 공급부의 구조는 상기 드레인포트(20)의 외측에 포트홀더(50)가 설치되고, 이 포트홀더(50)에는 솔벤트소스바틀(미도시) 및 솔벤트배스와 연결되는 상기 엔엠피 공급관(51)이 연결되어, 이 엔엠피 공급관(51) 선단의 노즐부(52)가 상기 포트홀더(50)에 의해 상기 드레인포트(20)의 내측으로 향하도록 고정된 것이다.

상기 엔엠피 공급관(51)은 포트홀더(50)의 양측에 각각 연통됨과 아울러, 상기 드레인가이드(22)와 병렬의 형태로 연결 형성하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 세정장치는 엔엠피 공급관(51)을 하나의 솔벤트배스에 연결하므로써 구조를 단순화할 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 구성에 따른 피아이큐 커플러(1)의 배출공정을 설명하면 다음과 같다.

캐치컵(10) 내에 웨이퍼를 적재하고 피아이큐 커플러(1)를 도포하는 코팅공정이 이루어진 후, 여분의 피아이큐 커플러(1)가 상기 캐치컵(10) 밖으로 배출되어 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)를 통해 저장조(40) 내부로 흘러 내려가게 된다. 이때, 상기 드레인포트(20)의 내부에는 엔엠피 솔벤트(2)가 상기 엔엠피 공급관(51)을 통해 솔벤트소스바틀 및 솔벤트배스로부터 유입된 후 노즐부(52)에서 분사되어, 상기 드레인포트(20)와 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽을 따라 흘러 내리게 되면서, 그 내벽면에 응고된 피아이큐 커플러(1)를 용해시켜주게 되는 것이다. 이와 같이 용해된 피아이큐 커플러(1)는 상기 드레인포트(20)와 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽을 따라 원활히 흘러 내려 저장조(40)에 모인 후 폐기된다.

본 발명은 엔엠피 솔벤트(2)를 상기 드레인포트(20)의 내부에 주기적으로 분배 공급하게 되므로써 배출계통 전체에 걸쳐 피아이큐 커플러(1)가 응고되지 않게 한 것으로, 별도의 세척공정없이 자동 세정이 가능하게 되며, 반영구적인 코팅공정을 진행할 수 있게 되어 작업의 신속성을 유지할 수 있는 것이다.

상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 발명의 효과는 다음과 같다.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치는 장시간 사용 후 드레인포트(20) 및 드레인파이프(21) 등의 내벽에 응고된 케미컬을 제거하기 위하여 상기 드레인파이프(21)를 분해할 필요없이 드레인포트(20)의 내부로 용제를 유입하므로써 자동 세정이 가능하게 되고, 장시간 공정이 진행된 후에도 상기 피아이큐 커플러(1)가 드레인파이프(21) 및 드레인가이드(22)의 내벽에 응고되지 않으므로써 통로 막힘이 전혀 발생하지 않으며, 많은 시간 및 인력 낭비를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 별도의 보수관리 없이도 반영구적으로 코팅공정을 지속할 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims

캐치컵 내에서 웨이퍼의 피아이큐 커플러 코팅공정이 이루어진 후 여분의 피아이큐 커플러를 배출하는 구조에 있어서,

상기 캐치컵 하단부의 드레인포트의 외측에 포트홀더가 설치되고, 이 포트홀더에는 솔벤트소스바틀 및 솔벤트배스와 연결되는 엔엠피 공급관이 연결되이 이 엔엠피 공급관의 선단 노즐부가 상기 포트홀더에 의해 상기 드레인포트의 내측으로 향하도록 고정되어 엔엠피 솔벤트가 드레인파이프 및 드레인가이드의 내벽을 따라 저장조로 흘러 내릴 수 있게 하므로써 그 내벽에 응고된 피아이큐 커플러를 용해할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼코터용 커플러의 드레인파이프 세정장치.