KR100272257B1 - 반도체 패키지 분류 수납 설비 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지 테스트 설비로부터 종류별로 분류 배출된 반도체 패키지를 종류별로 분류 수납하기 위하여 복수개의 트레이를 적층 수납하고 적층 수납된 트레이중 해당 반도체 패키지가 수납될 트레이를 언로딩한 후 해당 반도체 패키지를 수납되도록 함으로써 트레이에 의하여점유되는 설비 면적을 감소시킨 반도체 패키지 분류 수납 설비가 개시되고 있다.

Description

반도체 패키지 분류 수납 설비

본 발명은 반도체 패키지 분류 수납 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 수납되는 트레이를 복수개 적층 수납하고 적층된 트레이중 테스트 설비로부터 분류 배출된 반도체 패키지가 수납될 트레이를 인출한 후 해당 반도체 패키지를 수납하도록 함으로써 트레이를 나열 방식으로 배열하였을 때와 비교하여 트레이에 의하여 점유되는 설비 면적을 감소시킨 반도체 패키지 분류 수납 설비에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정에 의하여 순수 실리콘 웨이퍼상에 제작된 반도체 칩은 성능 검사 과정을 거친 후, 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되도록 함과 동시에 열악한 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하기 위한 방편으로 패키지 공정이 진행된다.

이와 같은 이유로 반도체 칩은 복잡하고 다양한 공정을 수행한 후에야 비로서 완전한 하나의 반도체 제품으로 탄생하게 된다. 이와 같은 과정을 거쳐 생산된 반도체 제품은 수요자에게 공급되기 이전에 테스트 설비에 의하여 엄격하게 수행되는 성능 검사에서 일정 기준을 만족시킨 반도체 제품만이 선별되어 수요자에게 공급된다.

DRAM, SRAM과 같은 메모리 계열의 반도체 제품의 테스트를 일례로 설명하면, 테스트 설비에 의하여 패키징 공정을 종료한 DRAM, SRAM은 양품, 불량품이 우선적으로 선별된다.

반도체 제품의 양품, 불량품이 선별된 후, 불량 반도체 제품의 경우 쇼트와 단락 등 전기적 테스트를 포함하는 5 가지 유형으로 다시 세분되어 분류되고, 양품 반도체 제품의 경우에는 제품의 처리 속도에 따라서 보편적으로 3 가지 유형(1 등급∼3 등급)으로 분류된다.

이처럼 테스트 설비에 의하여 8 가지로 분류된 반도체 제품은 테스트 설비에 부속 설치된 반도체 패키지 수납 설비에 로딩된 8 개의 트레이에 분류되어 수납된다.

하나의 트레이에 수납되는 반도체 제품의 개수는 한정되어 있음으로 인하여 하나의 트레이에 반도체 제품이 가득 수납되면, 트레이는 이송장치에 의하여 나열식으로 배열되어 있는 8 개의 스톡커중 어느 하나로 이송된다.

예를 들어, A 종류의 불량이 발생한 반도체 제품을 수납하고 있는 B 라는 트레이는 스톡커 C에만 로딩된다. 이후, B 트레이가 스톡커 C에 일정 개수 로딩되면 작업자는 스톡커 C로부터 B 트레이를 언로딩 하여 후속 공정으로 이송한다.

그러나, 종래 반도체 패키지 분류 수납 설비는 반도체 패키지의 불량 종류에 대응하는 트레이 및 다수개의 트레이가 로딩되는 스톡커를 필요로함과 동시에 이 스톡커가 단순하게 반도체 패키지 분류 수납 설비에 길게 나열되어 있음으로 인하여 설비가 점유하는 면적이 커지는 문제가 있다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 반도체 패키지가 수납된 트레이를 적층 수납하고, 적층 수납된 트레이에 수납될 반도체 패키지가 테스트 설비로부터 언로딩되었을 때, 해당 트레이를 언로딩하여 반도체 패키지를 수납하도록 함으로써 설비가 점유하는 면적을 감소시키는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 후술될 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 바람직한 일실시예로 반도체 패키지 분류 수납 설비를 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 트레이 이송장치를 도시한 사시도.

본 발명에 의한 반도체 패키지 분류 수납 장치는 테스트 설비에 의하여 불량 반도체 패키지와 양품 반도체 패키지, 불량 및 양품 반도체 패키지를 다시 여러 종류로 세분하여 분류된 반도체 패키지를 해당 트레이에 수납할 때 필요한 복수개의 트레이들을 수평 상태로 나열하지 않고 수직 상태로 적층시켜 필요한 트레이만을 인출하여 해당 반도체 패키지를 수납할 수 있도록 한다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지 분류 수납 설비를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 하며, 도 1에는 본 발명에 의한 반도체 패키지 분류 수납 설비의 바람직한 일실시예를 나타내고 있는 사시도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이 설비 본체(90)는 2 개의 단차로 인하여 높이차이가 있는 평평한 제 1 선반(10), 제 2 선반(20)과 설비 제어용 컨트롤러(미도시)로 구성되어 있다.

제 2 선반(20)보다 높은 곳에 위치한 제 1 선반(10)에는 테스트될 반도체 패키지를 수납한 트레이가 고정되는 트레이 고정돌기(2)가 형성된다.

트레이 고정돌기(2)는 제 1 선반(10)의 상면에 형성됨과 동시에 트레이의 4 모서리에 대응하는 위치에 형성되어 트레이가 일단 삽입되면 전후좌우로 이동하지 못하고 지정된 위치에 고정되도록 형성된다.

일실시예로 제 1 선반(10)에는 5 개의 트레이 고정돌기 그룹이 형성되며, 각각의 트레이 고정돌기 그룹에는 동종(양품, 불량품)으로 분류된 반도체 패키지를 수납하는 트레이가 고정된다.

이때 트레이는 지정된 트레이 고정돌기 그룹에 대응하여 고정됨으로 인하여 설비 제어용 콘트롤러(미도시)는 트레이 고정돌기 그룹에 결합된 트레이에 수납된 반도체 패키지의 종류를 간접적으로 인식하도록 한다.

또한, 다른 실시예로 제 1 선반(10)의 트레이 고정돌기 그룹의 내부 영역중 트레이가 안착되는 부분중 중앙 부분에 압력 감지 센서(4)를 설치하여 설비 제어용 컨트롤러(미도시)가 압력 감지 센서(4)의 온/오프에 의하여 트레이를 인식할 수 있도록할 수도 있다.

여기서, 제 1 선반(10)에 형성된 5 개의 트레이 고정돌기 그룹을 각각 제 1 트레이 고정돌기 그룹(2a), 제 2 트레이 고정돌기 그룹(2b), 제 3 트레이 고정돌기 그룹(2c), 제 4 트레이 고정돌기 그룹(2d), 제 5 트레이 고정돌기 그룹(2f)라 정의 하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이 제 1 트레이 고정돌기(2a)는 제 1 선반(10)의 좌측에 형성되며, 제 1 트레이 고정돌기(2a)에는 일실시예로 선행공정이 종료된 상태로 테스트 설비(미도시)에서 테스트될 반도체 패키지를 수납한 트레이가 임시적으로 고정된다.

나머지 제 2, 제 3, 제 4, 제 5 트레이 고정돌기(2b,2c,2d,2e)에는 테스트 설비(미도시)에서 테스트가 종료된 후, 테스트 설비로부터 종류에 따라서 배출된 반도체 패키지(미도시)가 수납되는 트레이들이 임시적으로 고정된다.

제 2 내지 제 5 트레이 고정돌기(2b,2c,2d, 2e)에 고정된 트레이에는 양품 반도체 패키지와 불량품 반도체 패키지가 수납된다.

실시예를 들어 설명하면, 제 1 트레이 고정돌기(2a)로부터 좌측으로 소정 간격 이격된 곳에 형성된 제 2 트레이 고정돌기(2b)는 테스트 설비의 일정 기준을 만족시킨 제 1 양품 반도체 패키지가 수납된다.

이 제 2 트레이 고정돌기(2b)로부터 좌측으로 소정 간격 이격된 곳에 설치된 제 3 트레이 고정돌기(2c)에는 제 2 양품 반도체 패키지 또는 제 3 양품 반도체 패키지중 어느 하나가 수납하는 트레이가 위치한다.

제 3 트레이 고정돌기(2c)로부터 소정 간격 이격된 곳에 설치된 제 4 트레이 고정돌기(2d)에는 테스트 설비의 일정 기준을 만족시키지 못한 제 1 내지 제 3 불량 반도체 패키지들을 수납한 세 개의 트레이중 어느 하나가 임시적으로 고정된다.

제 4 트레이 고정돌기(2d)로부터 소정 간격 이격된 곳에 설치된 제 5 트레이 고정돌기(2e)에는 테스트 설비의 일정 기준을 만족시키지 못함으로 인하여 불량 판정을 받은 제 4 또는 제 5 불량 반도체 패키지를 수납하는 트레이중 어느 하나가 임시적으로 고정된다.

한편, 설비 본체(90)의 제 2 선반(20)에는 다음의 구성요소들이 설치된다.

제 2 선반(20)에는 일실시예로 한 개의 적층 스톡커(30)와 5 개의 트레이 스톡커가 설치된다.

적층 스톡커(30)는 일실시예로 제 2 선반(20)의 표면에 수직으로 설치된 수직플레이트(32)와, 수직플레이트(32)에 대하여 상호 일정 간격을 유지하며 수평방향으로 설치된 다수개의 수평 플레이트(34)로 형성된다.

본 발명에서는 일실시예로 5 개의 트레이(36)가 적층될 수 있도록 적층 스톡커(30)에 5 개의 수평 플레이트(34)를 설치하며, 각 수평 플레이트(34)의 표면에는 트레이(36)의 4 모서리를 임시적으로 고정하기 위한 고정돌기(34a,34b,34c,34d,34e)가 돌출 설치된다.

이와 같이 5 개의 수평 플레이트(34)에 각각 형성된 고정돌기(34a)에는 테스트 설비의 일정 기준을 만족시키지 못한 제 1 내지 제 5 불량 반도체 패키지 트레이(36a,36b,36c,36d,36e)들이 적층된다.

이때, 제 1, 제 2, 제 3 불량 반도체 패키지가 수납되는 3 개의 트레이(36a,36b,36c)가 수평 플레이트(34)에 안착된 상태에서 3 개의 트레이(36a,36b,36c)중 어느 하나의 트레이(일실시예로 36a)는 후술될 트레이 이송장치에 의하여 앞서 설명한 제 1 선반(10)의 제 4 트레이 고정돌기(2d)로 이송된다.

이로써, 적층 스톡커(30)의 수평 플레이트(34)에는 분류된 불량 반도체 패키지를 수납하는 4 개의 트레이(36b,36c,36d,36e)가 적층된다.

또한, 제 4 불량 반도체 패키지를 수납하는 트레이(36d)와, 제 5 불량 반도체 패키지를 수납하는 트레이(36e)중 어느 하나의 트레이(일실시예로 36e)는 적층 스톡커(30)의 수평 플레이트(34)로부터 다시 제 1 선반(10)의 제 5 트레이 고정돌기(2e)로 이송된다.

이에 따라서 수평 플레이트(34)에는 앞서 언급한 모두 3 개의 트레이(36b,36c,36d)가 남게 되고 2 개의 수평 플레이트는 비어 있는 상태가 된다.

적층 스톡커(30)의 수평 플레이트(34)중 트레이(36a,36b,36c,36d,36e)가 삽입되도록 개구된 부분의 바로 옆에는 다시 다수매의 트레이가 적층되는 트레이 스톡커들이 설치된다.

본 발명에서는 일실시예로 5 개의 트레이 스톡커(42,44,46,48,49)가 제 2 선반(20)에 설치된다.

이를 보다 상세하게 설명하면 트레이 스톡커(42,44,46,48,49)는 트레이(42a,44a,46a,48a,49a)가 삽입되는 폭을 갖도록 서로 대향하는 2 개의 수직판(42b,44b,46b,48b,49b)으로 구성하며, 트레이 스톡커(42,44,46,48,49)들은 상호 일정 간격을 갖도록 설치된다.

이때, 트레이 스톡커(42,44,46,48,49)간 사이 간격을 최대한 좁게 구성하여 설비 면적이 증가되지 않도록 하여야 한다.

3 개의 트레이 스톡커(42,44,46)에는 트레이(42a,44a, 46a)가 각각 다수매 로딩된다.

일실시예로, 적층 스톡커(30)의 바로 옆에 설치된 트레이 스톡커(42)에는 양품 반도체 패키지 종류중 발생 빈도가 가장 낮은 반도체 패키지가 수납되는 트레이(42a)가 로딩된다.

이와 같은 트레이 스톡커(42)의 측면으로는 다른 트레이 스톡커(44)가 설치되고 트레이 스톡커(44)에는 양품 반도체 패키지 종류중 비교적 발생 빈도가 높은 양품 반도체 패키지가 수납되는 트레이(44a)가 로딩된다.

이 트레이 스톡커(44)의 측면에는 다른 트레이 스톡커(46)가 설치되고, 트레이 스톡커(46)에는 발생 빈도가 가장 높은 양품 반도체 패키지가 수납되는 트레이(46a)가 로딩된다.

여기서, 적층 스톡커(30)와 가장 근접한 트레이 스톡커(42)의 높이는 적층 스톡커(30)에 설치된 수평 플레이트(34)들중 가장 낮은 곳에 위치한 수평 플레이트와 동일한 높이이거나 낮게 설치된다. 나머지 트레이 스톡커(44,46)는 십수 매의 트레이(44a,46a)가 적층되어 적재되는 높이를 갖도록 설치된다.

이와 같이 트레이 스톡커(42)의 높이가 낮게 설정되는 이유는 설비 크기를 최소화하기 위함이다. 만약, 트레이 스톡커(42)의 높이가 적층 스톡커(30)중 가장 낮게 설치된 수평 플레이트(34)의 높이보다 높게 설정하였을 경우, 적층 스톡커(30)는 트레이 스톡커(42)로부터 트레이(36a)를 이송하기 위하여 최소한 후술될 이송장치가 차지하는 너비의 2 배에 해당하는 거리만큼 이격된 곳에 설치되어야만 할 것이다.

이는 적층 스톡커(30)의 수평 플레이트(34)로부터 트레이(36a)가 로딩/언로딩될 때 트레이(36a)를 이송하는 이송장치가 해당 수평 플레이트(34)의 개구된 부분까지 이송되기 위하여 상,하로 움직인 후, 다시 좌,우로 이송되어 수평 플레이트(34)의 개구된 부분으로 삽입될 때, 트레이 스톡커(42)와 이송장치가 상호 간섭되지 않도록 하여야 하기 위함이다.

이와 같은 트레이 이송장치와 트레이 스톡커(42)가 상호 간섭되는 문제는 앞서 언급하였듯이 트레이 스톡커(42)의 높이를 적층 스톡커(30)중 가장 하부에 위치한 수평 플레이트(34)보다 낮게 함으로써 간단하게 해결될 수 있다.

한편, 제 1 양품 반도체 패키지가 수납되는 트레이(46a)가 다수매 로딩되는 트레이 스톡커(46)로부터 소정 간격 이격된 측면에는 빈 트레이 스톡커(48)가 설치되고, 그 옆으로는 테스트용 트레이 스톡커(49)가 설치된다.

테스트용 트레이 스톡커(49)에는 선행공정을 종료하여 완성된 후 테스트 대기중인 반도체 패키지가 수납된 트레이(49a)가 다수매 적층 수납되어 있다. 이 테스트용 트레이 스톡커(49)에 적층 수납된 트레이(49a)는 제 1 선반(10)에 설치된 제 1 트레이 고정돌기(2a)로 이송된다.

테스트용 트레이 스톡커(49)에 적층 수납된 트레이(49a)가 제 1 트레이 고정돌기(2a)로 이송된 후 트레이(49a)에 수납된 테스트될 반도체 패키지는 테스트 설비로 이송되고, 빈 트레이는 빈 트레이 스톡커(48)에 적층된다.

빈 트레이 스톡커(48)에 적층된 빈 트레이(48a)들은 이송장치에 의하여 제 1 선반(10)의 제 1 트레이 고정돌기(2a), 제 2 트레이 고정돌기(2b), 제 3 트레이 고정돌기(2c), 제 4 트레이 고정돌기(2d), 제 5 트레이 고정돌기(2e)와 제 2 선반(20)에 설치된 트레이 스톡커(42,44,46) 또는 적층 스톡커(30)로 이송되어 임시적으로 고정된다.

한편, 제 2 선반(20)의 테스트용 트레이 스톡커(49) 또는 빈 트레이 스톡커(48)에 적층 수납된 트레이(48a,49a)들을 제 1 선반(20)의 제 1 내지 제 5 트레이 고정돌기(2a,2b,2c,2d,2e)로 이송하기 위하여서는 앞서 간략하게 언급한 트레이 이송장치를 필요로 한다.

트레이 이송장치(50)는 도 2에 도시된 바와 같이 제 1 선반(10)과 제 2 선반(20)이 상호 연결되는 수직벽(15)에 설치되어 제 1 선반(10)으로부터 제 2 선반(20)으로, 제 2 선반(20)에서 제 1 선반(10)으로 앞서 언급한 트레이들을 이송시키는 역할을 한다.

도 2 에는 트레이 이송장치(50)가 보다 명확하게 도시되어 있는 바, 트레이 이송장치는 설비 제어용 컨트롤러의 제어 신호에 의하여 작동한다.

첨부된 도면을 참조하면, 설비 본체(90)의 수직벽(15)에는 수평 방향으로 길게 형성된 슬릿(15a)이 형성되어 있으며, 슬릿(15a)에 해당하는 설비 본체(90)의 내측에는 슬릿 방향으로 뻗은 수평 리드스크류(51)가 고정 설치되어 있다.

수평 리드스크류(51)의 단부에는 제 1 서브 모터(51a)가 설치되며, 제 1 서브 모터(51a)는 설비 제어용 컨트롤러에 의하여 제어된다.

이 수평 리드스크류(51)에는 암나사부가 형성된 부싱(bushing;51b)이 나사결합되며, 부싱(51b)의 외주면에는 슬릿(15)의 외부로 돌출된 제 1 연결 바(52)가 설치된다.

이 연결 바(52)의 단부에는 설비 제어용 컨트롤러의 제어 신호에 의하여 정밀한 회전이 가능한 제 2 서보 모터(53)가 용접 등의 방법에 의하여 고정 설치된다.

제 2 서보 모터(53)의 회전축(53a)에는 일정 길이를 갖고 회전축(53a)의 축방향으로 뻗은 수직 리드스크류(54)가 용접 등의 방법에 의하여 연결되며, 수직 리드스크류(54)에는 제 1 가이드 부싱(55)이 나사결합된다.

이 제 1 가이드 부싱(55)의 외주면에는 일정 길이를 갖고 중앙부가 일정 각도로 절곡된 제 2 연결 바(56)의 일측 단부가 다시 결합되고, 제 2 연결 바(56)의 타측 단부에는 회전축(57a)이 상부를 향하도록 제 3 서보 모터(57)가 용접 등의 방법에 의하여 고정된다.

이 제 3 서보 모터(57)의 회전축(57a)에는 회전축(57a)과 함께 일정 각도 회전하는 암(arm;58a)이 부착되고, 암(58a)의 타측 단부는 이송 플레이트(58b)에 결합된다.

이에 따라서, 이송 플레이트(58b)는 제 3 서보 모터(57)에 의하여 일정 각도 회전하게 되어 제 1 선반(10)에 위치한 트레이는 물론 제 2 선반(20)에 위치한 트레이도 쉽게 이송시킬 수 있다.

이송 플레이트(58b)는 트레이와 대등한 크기를 갖는 얇은 직육면체 형상으로 이송 플레이트(58b)의 밑면에는 트레이를 그립할 수 있도록 그립퍼(gripper;58c)가 설치된다.

이와 같은 상태에서 제 1 서보 모터(51a)에 전원이 인가되어 수평 리드스크류(51)가 회전됨에 따라서 부싱(51b)은 수평 리드스크류(51)를 따라서 직선왕복운동하게 되고, 부싱(51b)의 직선왕복운동에 의하여 제 1 연결 바(52)도 직선 왕복 운동하게 된다.

이때, 부싱(51b)이 지정된 위치에 도달하게 되면 제 1 서보 모터(51a)는 정지하게 되고, 제 1 서보 모터(51a)가 정지하면, 설비 제어용 컨트롤러는 다시 제 2 서보 모터(53)에 제어 신호를 인가하여 회전축(53a)에 결합된 수직 리드스크류(54)를 회전시킨다.

이때, 수직 리드스크류(54)에 결합되어 수직 리드스크류(54)의 회전에 대응하여 수직 변위를 발생시키는 가이드 부싱(55)에 가이드 부싱(55) 자체가 회전하는 것을 방지하는 회전 방지 부싱(55a)가 설치되지 않을 경우, 가이드 부싱(55)은 리드스크류(54)를 따라서 직선운동하지 않고 리드스크류(54)의 일정 부분에서 단지 회전하게 된다.

이를 방지하기 위하여 고정된 제 2 서보 모터(53)에는 수직 리드스크류(54) 방향으로 뻗은 가이드 바(55b)가 고정되고, 가이드 부싱(55)의 외주면에는 가이드 바(55b)가 삽입되며, 가이드 바(55b)의 직경보다는 큰 내경을 갖는 회전 방지 부싱(55a)이 용접 등의 방법에 의하여 결합된다.

본 발명에서는 바람직하게 트레이 이송장치(50)를 복수개 설치하여 트레이의 이송 효율을 극대화시켰다.

이와 같은 본 발명의 구성에 의한 반도체 패키지 분류 수납 설비의 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 선행공정이 종료된 반도체 패키지가 수납된 복수개의 트레이(49a)는 설비 본체(90)의 제 2 선반(20)에 형성된 테스트용 트레이 스톡커(49)에 로딩된 후, 트레이(49a)중 가장 상부에 위치한 트레이는 트레이 이송장치(50)에 의하여 제 1 선반(10)의 제 1 트레이 고정돌기(2a)에 결합된다. 제 1 트레이 고정돌기(2a)에 결합된 트레이에 수납된 반도체 패키지는 테스트 설비로 모두 언로딩된다.

이후, 제 1 트레이 고정돌기(2a)에 고정된 트레이(49a)로부터 테스트될 반도체 패키지가 모두 언로딩되어 트레이(49a)가 빈 상태가 되면 앞서 설명한 트레이 이송장치(50)에 의하여 빈 트레이(48a)는 제 2 선반(10)의 빈 트레이 스톡커(48)로 로딩된다.

이와 같은 과정을 반복하여 빈 트레이 스톡커(48)에 일정 매의 빈 트레이(48a)가 로딩되면 트레이 이송장치(50)에 의하여 제 2 트레이 고정돌기(2b), 제 3 트레이 고정돌기(2c), 제 4 트레이 고정돌기(2d), 제 5 트레이 고정돌기(2e)와 적층 스톡커(30)의 5 개 수평 플레이트(34)중 3 곳에는 빈 트레이 스톡커(48)에 로딩된 빈 트레이(48a)들이 다시 로딩된다.

여기서, 제 2 트레이 고정돌기(2b)의 트레이에는 테스트 결과 분류된 제 1 양품 반도체 패키지가 수납되고, 제 3 트레이 고정돌기(2c)의 트레이에는 제 2 양품 반도체 패키지 또는 제 3 양품 반도체 패키지중 어느 하나의 반도체 패키지가 로딩된다.

제 3 트레이 고정돌기(2c)에 고정된 트레이에 일실시예로 제 2 양품 반도체 패키지 수납용 트레이가 로딩되었다고 가정한 상태에서 테스트 설비로부터 제 3 양품 반도체 패키지가 배출되었을 경우, 제 3 트레이 고정돌기(2c)에는 이미 제 2 양품 반도체 패키지가 수납되는 트레이가 로딩되어 있음으로, 제 3 트레이 고정돌기(2c)에 안착된 트레이는 제 2 선반(20)의 트레이 스톡커(44)로 임시 언로딩되고, 비게된 제 3 트레이 고정돌기(2c)에는 제 2 선반(20)의 제 3 양품 트레이 스톡커(44)에 로딩되어 있던 트레이(44a)가 트레이 이송장치(50)에 의하여 이송된 후 안착되면 트레이(44a)에는 대기중이던 제 3 양품 트레이 스톡커(44)가 수납된다.

이때, 설비 제어용 컨트롤러는 이와 같은 트레이의 이동을 임시적으로 기억한다.

다른 일실시예로 제 4 트레이 고정돌기(2d)에 결합된 빈 트레이에는 앞서 언급한 바와 같이 테스트 결과 불량으로 분류된 제 1, 제 2, 제3, 제4, 제 5 불량 반도체 패키지중 제 1 내지 제 3 불량 반도체 패키지중 어느 하나가 로딩된다.

본 발명에서는 제 4 트레이 고정돌기(2d)에 제 1 불량 반도체 패키지가 수납된 트레이(34a)가 로딩되는 것을 설명하기로 한다.

이때, 나머지 제 2, 제 3 불량 반도체 패키지는 적층 스톡커(30)의 수평 플레이트(34)에 위치한 빈 트레이(34b,34c)에 각각 수납된다. 이때에도 테스트 설비에서 제 2 불량 반도체 패키지가 배출되었을 경우 제 1 선반(10)에 위치한 제 1 불량 반도체 패키지가 수납된 트레이(34a)는 수평 플레이트(34)중 비어 있는 곳으로 트레이 이송장치(50)에 의하여 이송된다.

이후, 빈 제 4 트레이 고정돌기(4d)에는 수평 플레이트(43)중 제 2 불량 반도체 패키지를 수납하는 트레이(36b)가 트레이 이송장치(50)에 의하여 이송된 후 로딩된다. 제 3 불량 반도체 패키지의 경우도 이와 마찬가지이다. 이때도 마찬가지로 설비 제어용 컨트롤러는 임의의 트레이가 어느 곳으로 이송되었는지를 기억하여야 한다.

계속해서, 제 5 트레이 고정돌기(36e)에 결합된 빈 트레이에는 제 4, 제 5 불량 반도체 패키지를 수납한 트레이(34d, 34e)중 어느 하나가 로딩되는데, 본 발명에서는 제 4 불량 반도체 패키지를 수납한 트레이(36d)가 제 5 트레이 고정돌기(36e)에 로딩되는 것을 일실시예로 설명하기로 한다.

테스트 설비로부터 제 5 불량 반도체 패키지가 배출되었을 때, 제 5 트레이 고정돌기(2e)에는 제 4 불량 반도체 패키지가 수납되는 트레이(36d)가 로딩된 상태이기 때문에 제 5 불량 반도체 패키지는 수납될 수 없다.

테스트 설비로부터 배출된 제 5 불량 반도체 패키지를 수납하기 위하여 제 4 불량 반도체 패키지(36d)가 수납된 트레이는 트레이 이송장치(50)에 의하여 적층 스톡커(30)의 수평 플레이트(34)중 빈 자리로 이송된다.

또한, 비어 있는 제 5 트레이 고정돌기(2e)에는 적층 트레이(30)의 수평 플레이트(34)에 위치한 제 5 불량 반도체 패키지가 수납되는 트레이(36e)가 트레이 이송장치(50)에 의하여 제 1 설비(10)로 로딩된다.

이때도 설비 제어용 컨트롤러는 트레이 이송장치(50)에 의하여 이송된 트레이를 기억하도록 한다.

이후, 해당 반도체 패키지에 의하여 가득찬 트레이는 트레이 이송장치(50)에 의하여 해당 트레이 스톡커로 배출되는 과정을 반복한다.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 반도체 패키지를 테스트 설비에 의하여 테스트하여 여러 가지로 분류한 후, 적층 방식으로 수납된 트레이중 해당 트레이를 로딩하여 반도체 패키지를 수납하고, 반도체 패키지가 수납된 트레이를 다시 적층함으로써 반도체 패키지 분류 수납 설비의 면적을 감소시키는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 테스트 설비에 의하여 분류 배출된 반도체 패키지를 수납하는 트레이가 임시적으로 고정되는 제 1 선반과;

   상기 제 1 선반과 동일하지 않은 평면에 수직으로 세워진 수직 플레이트와, 상기 수직 플레이트에 대하여 수평 방향으로 소정 간격 이격되어 설치된 다수개의 수평 플레이트들로 구성된 적층 스톡커가 설치된 제 2 선반과;

   상기 제 1 선반에 임시적으로 놓여진 상기 트레이를 상기 적층 스톡커중 지정된 수평 플레이트에 안착시키거나, 상기 수평 플레이트에 안착된 트레이를 상기 제 1 선반으로 이송시키는 트레이 이송수단을 포함하여 테스트된 상기 반도체 패키지를 트레이별로 분류 수납하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 선반에는 복수개의 상기 트레이들이 지정된 위치에 설치되고, 상기 제 2 선반에는 상기 적층 스톡커 이외에 복수개의 트레이 스톡커가 더 설치되며, 상기 트레이 스톡커는 상기 트레이들이 겹겹이 수납되는 폭을 갖으면서 상호 대향하는 2 개의 트레이 수납판으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
3. 제 3 항에 있어서, 상기 트레이 스톡커는

   양품 반도체 패키지가 수납되는 트레이를 수납하는 양품 트레이 스톡커와;

   비어 있는 트레이를 수납하는 빈 트레이 스톡커와;

   테스트될 상기 반도체 패키지를 수납하고 있는 상기 트레이를 수납하는 테스트용 트레이 스톡커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 적층 스톡커와 인접된 곳에 설치된 상기 트레이 스톡커의 트레이 수납 높이는 상기 적층 스톡커의 상기 수평 플레이트중 가장 낮은 곳에 위치한 수평 플레이트의 높이와 같거나 낮은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 적층 스톡커의 수평 플레이트에는 상기 트레이를 임시적으로 고정하기 위하여 상기 트레이의 4 모서리에 해당하는 위치에 돌출 형성된 고정 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
6. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 선반에는 상기 트레이를 임시적으로 고정하기 위하여 상기 트레이의 4 모서리에 해당하는 곳에 돌출 형성된 트레이 고정돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 트레이 고정 돌기에 의하여 형성된 영역에는 트레이 인식장치가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 트레이 이송수단은 트레이를 수평방향으로 구동시키기 위한 수평 리드 스크류 유닛과;

   상기 수평 리드 스크류 유닛에 의하여 수평 방향으로 이송되는 수직 리드 스크류 유닛과;

   상기 제 2 수직 리드 스크류 유닛에 의하여 수직 운동되며 상기 트레이를 그립하여 상기 제 1 선반으로부터 상기 제 2 선반으로, 상기 제 2 선반으로부터 상기 제 1 선반으로 이송하는 트레이 고정 유닛과;

   상기 트레이 고정 유닛의 방향을 전환시키는 방향 전환 유닛으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 수평 리드스크류 유닛은

   제 1 모터의 회전축에 연결되고 수평방향으로 설치된 수평 리드스크류와;

   상기 수평 리드스크류에 나사결합되어 상기 수평 리드스크류의 회전에 의하여 변위가 발생되는 제 1 부싱과;

   상기 제 1 부싱에 일단이 연결되고 타단이 수직 방향으로 하향 절곡된 제 1 연결바를 포함하고,

   상기 수직 리드스크류 유닛은

   상기 연결바의 타단에 고정된 제 2 모터의 회전축에 연결된 수직 리드스크류와;

   상기 수직 리드스크류에 나사결합되어 상기 수직리드스크류의 회전에 의하여 변위가 발생되는 제 2 부싱과;

   상기 부싱에 일단이 연결되고 타단이 수직 방향으로 상향 절곡된 제 2 연결바를 포함하고,

   상기 방향 전환 유닛은

   상기 제 2 연결바와 결합된 제 3 모터와;

   상기 제 3 모터의 회전축에 수평방향으로 결합된 암(arm)을 포함하며,

   상기 트레이 고정 유닛은

   상기 암의 단부에 부착된 이송 플레이트와;

   상기 이송 플레이트에 설치되어 상기 트레이를 그립하는 그립퍼(gripper)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 수납 설비.