KR100272003B1 - 사진석판 시스템에서 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 사진석판 시스템 및 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치에 관한 것으로, 액체 살포 라인을 위한 적어도 하나의 통로를 둘러 싸는 내측 중심벽과, 냉각제의 순환을 위해 적어도 하나의 체임버를 둘러싸는 외측 환형 벽을 가진 열 제어 라인으로 구성되고, 상기 내측 중심벽과 외측환형벽은 냉각제와 액체 사이에서 열교환을 효율적으로 수행할수 있는 물질로 구성되는 장치와, 원하는 온도에서 살포된 액채를 보존하기에 충분한 비율로 냉각제가 격벽 내에서 순환하는 작동방법을 특징으로 한다.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 스핀 코팅기를 도시한 분해도이다.
제2도는 본 발명에 따른 열 제어 라인의 한 구체적 실시예를 도시한 분해도.
제3(a)도는 제2도에 도시된 A-A 방향에서 얻어진 열 제어 라인의 돌출부의 단면도.
제3(b)도는 제2도에 도시된 B-B 방향에서 얻어진 돌출부의 단면도.
제3(c)도는 돌출부의 액체 입구 끝단의 단면도.
제3(d)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 본 돌출부의 액체 입구 끝단을 도시한 도면.
제3(e)도는 돌출부의 액체 출구 끝단의 절취도.
제3(f)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 본 돌출부의 액체 출구 끝단을 도시한 도면.
제4(a)도는 열 제어 라인의 액체 입구 캡의 측면도.
제4(b)도는 제2도의 Z 방향에서 본 액체 입구 캡을 도시한 도면.
제4(c)도는 열 제어 라인의 액체 입구 끝단에서의 어셈블리를 도시한 단면도.
제4(d)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 본 액체 입구 끝단에서의 어셈블리를 도시한 도면.
제5(a)도는 열 제어 라인의 액체 출구 캡을 도시한 단면도.
제5(b)도는 제2도의 Z 방향에서 본 액체 출구 캡을 도시한 도면.
제5(c)도는 열 제어 라인의 액체 출구 끝단에서의 어셈블리를 도시한 단면도, 제5(d)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 본 액체 출구 끝단의 어셈블리를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 스핀 코팅기 100A : 코팅 체임버
100B : 모터 체임버 101 : 스핀 모터
102 : 진공 물림쇠 173 : 기판
104C : 노즐 어셈블리 105 : 액체 드레인 라인
106 : 공기 정화 라인 107 : 안전 라인
109 : 드레인 탱크 110 : 배기 다기관
111 : 연결 라인 112 : 배기 유닛
200 : 열 제어 라인 201 : 액체 입구 캡
202 : 돌출부 203 : 액체 출구 캡
205 : 테플론 튜브 206,207 : 액체 출구 끝단
208 : 노즐 어셈블리 210 : 마운팅
220,240 : 모터 230 : 벨트와 풀리 메카니즘
270 : 리드 스크류 280 : 모터 제어 케이블
292 : 냉각제 공급 라인 294 : 냉각제 드레인 라인
301 : 외측 환상(環狀)의 벽 302 : 내측 중심벽
374 : 도관 310,320 : 체임버
306 : 액체 출구 끝단 307 : 액체 입구 끝단
330,340 : 격벽 350 : 개구부
401 : 원통형 벽 402,473 : 평면상의 벽
404 : 내측 중심벽 410,420 : 방사상의 구멍
412,422 : 구멍 472,454 : 액체 입구 캡과 돌출부의 이음새 부분
501 : 실린더형 벽 572 : 내측 중심벽
503,505 : 오목한 부분 506 : 평면상의 벽
본 발명은 사진석판 시스템에 관한 것으로, 특히 반도체 기판을 코팅 하거나 현상하기 위한 액체 살포를 열감지에 의해 제어하는 열제어라인을 가진 현상기 또는 스핀 코팅기에 관한 것이다.
포토레지스트의 얇은 층으로 기판을 코팅하고, 원하는 패턴으로 상기 레지스트를 노출시키고, 포토레지스트 층을 현상하는 공정을 거쳐, 포토레지스트 마스크가 반도체 기판의 윗면에 형성된다. 첫째 공정에 있어서, 기판은 스핀 코팅기에 의해 포토레지스트가 도포된다. 스핀 코팅기에서는, 용제에 녹아있는 포토레지스트를 포함하는 액체는, 기판이 천천히 회전하는 동안, 기판의 표면에 도포된다.
상기 공정동안, 액체내의 용제는 증발하여 포토레지스트가 고착되게 한다. 상기 액체는 액체 살포 라인을 통해 도포된다. 일반적으로 액체가 살포될 때 살포라인을 통과해 감에 따라 열 제어는 이루어지지 않는다. 본 발명자는 열제어가 이루어지지 않으면, 코팅면이 균일하지 못하게 되는 것을 화인하였다. 그러므로 본 발명자는 스핀 코팅 기내에서 살포된 액체를 온도제어할 필요가 있음을 확인하였다. 그와 유사하게, 현상기내에서 살포된 액체 역시 온도를 제어할 필요가 있음을 확인하였다. 도 알게 되었다.
제1도는 수년간 업계에 의해 사용되어 오고있는 스핀 코팅기의 분해도이다. 스핀 코팅기(100)는 분해도에 도시한 바와 같이 노즐 어셈블리부(사용점)(104C)로 부터 기판(103)위에 액체를 살포하는 액체 살포라인(120)을 포함한다. 기판(103)은 스핀 모터(101)에 연결된 평면상의 진공 물림쇠(102)에 의해 지지된다.
스핀 코팅기(100)는 액체 드레인라인(105)과 공기정화 라인(106)과 안전라인(107)을 포함하는 배기 시스템을 구비한다. 액체 드레인 라인(105)과 공기정화 라인(106)은 코팅 체임버(100A)로 연결되고, 안전라인(107)은 스핀 코팅기(100)의 모터 체임버(100B)로 연결된다. 액체 드레인 라인(105)과 공기정화 라인(106)은 드레인 탱크(109)로 통하고, 상기 드레인 탱크(109)는 여분의 액체를 수집하는데 사용된다. 안전 라인(107)은 배기 다기관(110)으로 통하는데 상기 배기 다기관(110)은 공장의 배기 시스템으로 연결된다. 연결 라인(111)은 드레인 탱크(109)로부터의 증기가 배기 다기관으로 들어가도록 한다.
각각의 기판들에 공정이 진행되면, 액체가 지나치게 빨리 건조하는 것을 방지할 수 있도록 코팅 체임버(100A)내의 대기 중의 증기의 농도가 일정한 농도로 유지된다. 원심력에 의해 화학물질을 살포하는 동안, 화학물질로부터 증발하는 용제의 증기가 함유되는 관계로 화학물질의 건조는 느리게 진행된다. 쉬플리 마이크로 포짓 XP-90190-21 화학물질에 들어있는 특정 용제와 일정량의 용제의 경우, 화학물질이 약 20-22℃의 온도에 있을 때 1000rpm - 1500rpm의 스핀속도에서 특히 양호한 결과를 얻을수 있다. 스핀 코팅 공정동안 프로그래밍 할 수 있는 배기 유닛(112)은 연결 라인(111)내에서 나비 밸브(도시되지 않음.)를 닫아서, 드레인 탱크(109)로부터 배기 다기관(110)으로의 증기와 공기의 흐름을 제한할 수 있도록 한다. 이것은 차례로 액체 드레인 라인(105)과 공기정화 라인(106)상에서의 공기와 증기의 흐름을 제한하고, 코팅 체임버(100A)내의 증기의 농도를 증가된 레벨로 유지한다. 코팅 공정이 종료되었을때, 프로그램할수 있는 배기 유닛(112)은 나비밸브를 개방하고, 액체 드레인 라인(105)과 공기정화 라인(106)을 통하여 공장 배기 시스템으로 들어가는 공기와 증기들의 일반적인 흐름은 원상태로 복구된다. 본 발명자는 종래 기술에 의한 장치와 방법들에서 몇 가지 단점들을 발견하였다.
종래 기술에 의한 장치와 방법의 가장 주요한 단점은 기판의 최상부위에 살포되어지는 액체의 온도를 제어할 수 없다는 것이다. 그러므로, 나비 밸브를 사용하여 선택된 증기의 농도가 유지된다고 하더라도, 주변온도의 변화때문에 코팅면이 불균일하게 된다.
몇가지 종래 기술에 의한 시스템들은 액체 살포 라인의 온도를 제한된 범위내에서 제어할 수 있다. 그러한 종래의 시스템조차도 액체 살포 라인의 액체 출구 끝단(사용점)에서나, 액체 출구 끝단으로부터 상당한 거리(수피트)를 거슬러 올라간 지점까지 온도제어가 결여되어 있다. 이러한 거리에 걸친 온도제어의 결여는 액체 온도의 변화를 초래한다. 이러한 문제점은 액체가 계속적으로 살포되지 않는다면 특별히 예민한 문제가 된다. 예를 들어, 액체의 살포가 하룻밤 동안 중지된다면 액체 출구 끝단 주위의 액체의 온도는 시스템이 다시 가동되었을 때 제어할 수 없게 될 것이다.
물론, 몇몇 종래 기술에 의한 시스템들은 살포 액체를 냉각시키도록 하고 있지만, 냉각제는 단일 액체 살포 라인 주위의 재킷 내에서 순환된다. 액체 살포 라인위로 재킷을 탑재하는데 기계적인 어셈블리를 사용한 관계로, 그러한 종래 기술에 의한 어셈블리는 누출되는 곳이 자주 생겨 냉각제가 방출된다. 액체 출구 끝단(사용점)으로부터 상당한 거리의 상류에서 재킷이 끝난다하더라도 재킷으로부터 어떠한 형태라도 냉각제가 방출된다면, 시스템내의 타 기계류나 기판에 손상을 줄 수 있다.
마지막으로 살포 액체를 냉각시키기 위한 종래 기슬에 의한 장치는 일반적으로 충분히 커서, 기판과 기판주위로의 공기흐름을 차단한다. 그렇게 공기 흐름을 부적절하게 차단하는 것은 코팅면을 균일하지 않게 만든다.
스핀 코팅기에서 열 제어법으로 액체를 살포하는 것이 본 발명의 목적이다. 통상적으로 액체가 살포되었을 때, 열 제어는 행해지지 않고 이렇게 열제어가 되지 않으면 코팅면을 불균일하게 만든다.
본 발명에 의한 장치와 방법에 있어서 열 제어 라인은 냉각제의 순환을 위한 체임버를 둘러싸는 외측 환상의 벽과 액체 살포라인을 위한 도관을 들러싸는 내측중심벽을 구비한다. 내측 중심벽과 외측 환상의 벽은 냉각제와 액체사이의 열교환을 효율적으로 해주는 물질로 형성된다.
한 구체적 실시예에서, 열 제어 라인은 3개의 액체 살포 라인을 포함하는 3개의 도관을 둘러싸는 내측 중심벽을 포함하고 있다. 또한, 외측 환상의 벽은 제1체임버와, 제1체임버와 인접하고 반대방향으로 배열된 제2체임버로 구성된 2개의 체임버들을 둘러싼다. 냉각제는 최초에는 열제어 라인의 제1체임버로 들어가고 액체 출구 끝단쪽으로 흐른다. 상기 냉각제는 제2체임버내의 액체 출구 끝단으로부터 되돌아온다. 냉각제는 살포된 액체를 적정온도로 유지하기에 충분한 속도로 순환한다.
제2도는 본 발명에 의한 열 제어 라인의 한 구체적 실시예를 도시한 분해도이다. 제2도에 도시된 바와 같이, 열 제어 라인(200)은 액체 입구 캡(201)과 액체 출구 캡(203)을 양단으로 하는 돌출부(202)를 포함한다. 돌출부(202)가 알루미늄으로 제작되는 반면, 액체 입구 캡(201)과 액체 출구 캡(203)은 가공된 알루미늄 부품이다. 액체입구 캡(201)과 액체출구 캡(203)은 돌출부(202)쪽에서 용접되어 열 제어 라인(270)을 형성한다.
제2도에 도시된 것은 기판을 코팅 하는데 사용된 액체들을 공급하는 3개의 테플론 튜브(205)이다. 테플론 튜브(205)는 액체 출구 끝단(206)(사용점)과 액체 입구 끝단(207)사이에서 열 제어 라인(200) 내부에 놓여진다. 액체 출구 끝단(200)에서, 노즐 어셈블리(208)가 선택적으로 부착되어 기판 위로액체를 살포하는데 사용될 수 있다.
열 제어 라인(200)은 마운팅(210)을 통해 스핀 코팅 기내에 탑재된다. 열제어라인(200)은 모터(220)에 의해 구동되는 밸트와 풀리 매카니즘(230)에 의해 Z 축에 대해 회전할 수 있다. 또한, 열 제어 라인(200)은 모터(240)에 의해 구동되는 리드 스크류(270)에 의해 Z 방향으로 이동될 수 있다. 모터(220)과(240)은 미세 제어기(도시되지 않음)에 의해 모터 제어 케이블(280)을 통해 제어된다. 냉각제는 냉각제 공급 라인(292)에 의해 열 제어 라인(200)으로 공급되고 냉각제 드레인 라인(294)에 의해 배출된다.
제3(a)도는 제2도에 도시된 A-A 섹션에서 절단한 열 제어 라인(200)의 돌출부(202)의 단면도이다. 돌출부(202)는 외측 환상의 벽(301), 도관(304)을 감싸는 내측 중심벽(302)와 격벽(330,340)으로 구성된다. 제3(a)도에 도시된 바와 같이, 외측 환상의 벽(301)과 내측 중심벽(302)사이의 공간은 격벽(330,340)에 의해 분리된다. 그러므로, 격벽(330,340)은 환상의 벽(301)과 내측 중심벽(302)과 함께 체임버(310,320)을 형성한다. 체임버(310)와 (320)은 냉각제를 순환시키는데 사용된다. 냉각제의 순환은 테플론 튜브(제2도에 도시됨)(275)내의 액체의 온도를 소정 레벨로 유지시킨다.
비록 상기 구체적 실시예에서, 내측 중심벽(302)이 형성되어, 3개의 테플론 튜브(205)를 수용할 수 있도록 3개의 내측 도관(304)을 둘러싸고 있지만 본 발명에 의해 내측 중심벽(302)에 의해 도관(304)은 그 숫자에 제한 없이 몇 개라도 원하는 갯수대로 만들 수 있다.
제3(b)도는 제2도에 도시된 B-B섹션에서 절단한 돌출부(202)를 도시한 단면도이다. 제3(b)도에 도시된 바와 같이, 내측 중심벽(302)은 액체 입구 끝단(307)에서와 마찬가지로 액체 출구 끝단(306)에서도 환상의 벽(301)을 넘어 돌출된다. 두 끝단에서의 돌출은 돌출부(202)의 양 끝단에서 외측 환상의 벽(301)과 격벽(330,340)과 떨어져서 제작함에 의해 형성된다 제3(c)도는 돌출부(202)의 액체 입구 끝단(307)를 도시한 상세 단면도이다. 제3(d)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 본 돌출부(202)의 액체 입구 끝단을 도시한 도면이다.
제3(e)도는 돌출부(202)의 액체 출구 끝단을 도시한 절취 도이다. 제3(e)도에 도시된 바와 같이, 개구부(350)는, 격벽(330,340)을 가공하여 액체 출구 끝단(306)에서 돌출부(202)의 돌기부분내의 벽(330,340)내에서 형성된다. 제3(f)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 본 돌출부(202)의 액체 출구 끝단을 도시한 도면이다.
제4(a)도는 열 제어 라인의 액체 입구 캡(201)을 도시한 측면도이다. 제4(b)도는 제2도의 2 방향에서 본 액체 입구 캡(201)을 도시한 도면이다. 액체 입구 캡(201)은 알루미늄의 고체 원통형 블록으로 제작된다. 제4(a)도와 제4(b)도에 도시된 바와 같이, 액체 입구 캡(210)은 원통형 벽(401)과 두개의 평면상의 벽(402,403)과 내측 중심벽(404)를 포함한다.
원통형 벽(401)은 각자에 대해서 120℃의 각도로 형성된 2개의 파이프-실 모양의 방사상의 구멍(410,420)을 포함한다. 또한 평면상의 벽(403)은 직각으로 뚫려진 두 구멍(412,422)를 포함하고 있고, 각각 방사상의 구멍(410,420)과 연결되어 있다.
액체 입구 캡(201)은 액체 입력 끝단에서 돌출부(202)로 조립될 수 있도록 하기위하여, 여유있는 치수를 갖도록 설계된다. 제4(c)도는 열 제어 라인(200)의 액체 입구 끝단(207)에서의 어셈블리를 도시한 단면도이다. 제4(d)도는 제2도의 Z 방향에서 본 액체 입구 끝단(207)을 도시한 도면이다. 제4(c)도와 제4(d)도에 도시한 바와 같이, 액체 입구 끝단(207)의 어셈블리는 돌출부(202)위쪽에 액체 입구 캡(201)을 조립하여 형성된다. 캡(201)의 구멍(412,422)(제4(a)도)이 돌출부(202)의 체임버(310,320)(제3(d)도)와 연결될 수 있도록, 캡(201)의 평면상의 벽(403)이 돌출부(202)와 접하는 방식으로 어셈블리가 만들어진다. 액체 입구캡과 돌출부의 이음새 부분(452)과 (454)에 대해서는 유출방지를 위해 어셈블리를 밀봉해 둘 목적으로 용접이 이용된다.
제5(a)도는 열 제어 라인의 액체 출구 캡(203)을 도시한 단면도이다. 제5(b)도는 제2도의 Z 방향에서 본 액체 출구 캡(203)을 도시한 도면이다. 액체 출구 캡(203)은 알루미늄으로 된 단단한 원통형의 블록으로 제작된다. 제5(a)도와 제5(b)도에 보인 바와 같이, 액체 출구 캡(203)은 실린더형 벽(501) 내측 중심벽(502)과 2개의 오목한 부분(503,505)로 구성된다.
액체 출구 캡(203)은, 액체 출구 끝단의 돌출부(202)로 조립되도록 여유있는 치수를 갖는다. 제5(c)도는 제2도에 도시된 B-B 방향에서 절단한 열 제어 라인(200)의 액체 출구 끝단(206)의 단면도이다. 제5(d)도는 제2도에 도시된 Z 방향에서 보인 열 제어 라인의 액체 출구 끝단(206)을 도시한 도면이다. 제5(c)도와 제5(d)도에 도시된 바와 같이, 액체 출구 끝단(207)은 돌출부(202)로 액체 출구캡(203)을 조립하여 형성된다. 캡(203)의 평면상의 벽(506)이 체임버(310,320)과 돌출부(202)의 개구부(350)와 접하도록 하는 방식으로 어셈블리부가 형성된다. (552)와 (554)에는 유출방지를 위해 어셈블리를 밀봉할 목적으로 용접이 이용된다. 도관(304)은 액체 출구 끝단(206)에서 접근할 수 있는 상태로 둔다.
일단 액체입구 캡(201)과 액체출구 캡(203)을 돌출부(202)에 용접함에 의해 열제어 라인이 상기 서술한 바와 같이 형성된다면 액체 입구 끝단(207)에서 체임버(310,320)(제3(f)도)로 접근하는 유일한 길은 캡(201)내에서 방사상의 구멍(410,420)을 경유하는 것이다. 액체 출구 끝단(206)에서 체임버(310,320)으로 접근하는 것은 불가능하다. 그렇지만 액체 출구 끝단(207)에서, 돌출부(202)의 방사상의 벽(330,340)내의 개구부(350)는 냉각제가 체임버(310)에서 체임버(320)속으로 흐르도록 한다. 돌출부(202)의 도관(304)은 액체 입구 끝단(207)과 액체 출구 끝단(206)의 양자에서 장치의 바깥으로 접근할 수 있다. 3개의 테플론 튜브(205)는 제2도를 참조하여 상기 서술된 바와 같이, 액체 출구 끝단(206)과 액체 입구 끝단(207)사이에서 도관(304)을 통과한다. 동작동안, 살포될 액체는 액체 입구 끝단(207)에서 액체 출구 끝단(206)까지 테플론 튜브(205) 내부에서 흐른다.
액체 입구 캡(201)의 방사상의 구멍(410,412)(제4(a)도와 제4(b)도)을 경유하여 냉각제 공급 라인(294)(제2도)으로부터 냉각제는 열 제어 라인(200)으로 들어간다. 열 제어 라인(200) 내측에서, 냉각제는 돌출부(202)의 내측 중심벽(302)(제3(a)도)에 인접한 체임버(310)(제3(a)도) 내에서 흐른다. 냉각제는 체임버(310)내에서 액체 입구 끝단(207)에서 액체 출구 끝단(206)(제2도)까지 연속하여 흐른다.
액체 출구 끝단(205)에서, 냉각제는 개구부(350)(제5(c)도)를 경유하여 체임버(310)에서 체임버(320)속으로 흐른다. 그런 다음, 냉각제는 돌출부(202)의 내측 중심벽(302)(제3(a)도)에 인접한 체임버(320)내에서 반대방향으로 액체 입구 끝단(207)까지 흐른다. 액체 입구 끝단(207)에서, 냉각제는 액체 입구 캡(201)(제4(a)도 및 제4(b)도)에서 구멍(422)과 방사상의 구멍(420)을 경유하여 냉각제 드레인라인(292)에 의해 배출되어 진다. 그런 방법으로 열 제어 라인을 통하여 지나가는 동안, 테플론 튜브(205)내의 액체는 체임버(310,320)내에서 순환하는 냉각제에 의해 냉각된다.
원하는 온도로 테플론 튜브(205)내에 액체를 유지할 만큼 충분한 속도로 냉각제는 열 제어 라인(200)을 통하여 흐른다. 비록 바람직한 구체적 실시예에서는 냉각제를 순환시켰지만, 또 다른 구체적 실시예에서는 만약 테플론 튜브(205)내의 액체를 가열하는 것이 필요하다면 더 높은 온도의 열교환액을 순환시킬 수도 있을 것이다.
냉각제의 순환은 반도체 기판 위에 살포될 액체가 살포되기에 앞서 원하는 온도에서 보존되도록 보장해 준다. 따라서, 열 제어 라인을 둘러싼 환경의 온도의 국부적 변화가 살포되는 액체의 온도에 미치는 영향을 최소화할 수 있다. 살포되는 액체의 열 제어는 반도체 기판 위에서 액체의 코팅들이 균일하고 일정하게 되도록 보장해 준다. 바람직한 구체적 실시예에서 살포되는 액체는 포토레지스트와 용제를 포함한다.
본 발명에 따른 열 제어 라인(200)의 벽은 체임버(310,320)의 내측의 냉각제와, 도관(304)를 통과하는 테플론 튜브(205)내측의 액체들 사이의 열교환을 효율적으로 해주는 물질로 형성된다. 바람직한 구체적 실시예에서, 돌출부(202), 액체입구캡(201)과 액체출구 캡(203)은 열 교환 효율을 향상시킬 수 있도록 알루미늄으로 제작된다. 바람직한 구체적 실시예에서, 상기 알루미늄은 알루미늄 돌출부를 형성하기 위해 일반적으로 사용되는 표준 등급의 알루미늄이다.
상기 서술한 내용과 일치하는 열 제어 라인은 몇가지 장점이 있다. 한개의 돌출부는 냉각제와 액체 사이에서 열 전달 효율을 높여준다. 돌출부(202)의 격벽(330,340)은 돌출부의 제작을 용이하게 하기 위하여 제3(a)도에 도시된 바와 같이 위치한다. 그렇지만 격벽들은 본 발명에 따른 열 교환 효율을 향상시키기 위해 다른 방향으로 형성될 수도 있다. 또한 테플론 튜브를 지지할 뿐만 아니라 냉각제도 순환시키는 한 개의 돌출부를 채용함으로써 생산비를 절감할 수 있다.
본 발명자는 열 제어 라인을 설치하면, 액체의 온도가 (사용점인)액체 출구 끝단까지 제어될 수 있기 때문에, 주변온도의 변화에 구애됨이 없이 코팅면을 균일하게 할 수 있다는 점을 확인하였다. 따라서, 주변의 온도에 영향받지 않고 균일한 온도에서 기판들이 액체로 도포될 수 있다.
또한, 액체 출구 끝단에서 완전하게 용접된 환상의 튜브 내에서 냉각제가 순환하기 때문에 냉각제의 누출 가능성은 전혀 없다. 그러므로, 냉각제 방출로 인해 기판이 손상될 우려도 없다.
마지막으로, 기판 및 기판주변부로서 공기흐름이 최소한의 간섭만 받도록 열 제어 라인은 충분한 작은 크기로 형성된다. 이것은 기판의 코팅들을 균일하게 유지해 준다. 또한 상기 서술한 구체적 실시예에서는, 3가지의 다른 용제들이 동시에 한가지의 냉각제에 의해 냉각될 수 있도록 3개의 도관이 내측 중심벽 내에 형성된다. 이것은 또한 시스템의 결집성을 향상시킴으로써 균일한 코팅면을 얻을 수 있도록 해 준다.
제2도 내지 제5(d)도에 도시된 구체적 실시예 중에 간단한 열교환 구조가 제시되기 했지만, 열 제어 라인이 다양한 모양과 크기로 구성되고 변함없이 청구된 기능들을 수행한다는 것은, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 명백한 사실일 것이다. 예를 들면, 핀들이 내측 중앙벽에 부착되어 열 교환을 용이하게 해줄 수 있다. 게다가, 냉각제 순환 체임버들은 환상의 체임버의 일부로 형성될 필요가 전혀 없다. 예를 들면, 냉각제 순한 라인은 액체 살포 라인들 주위를 감싸는 이중 나선형 구조로 형성될 수 있다. 그러므로, 상기 구체적 실시예에 대한 도면이나 상세한 설명을 변형하는 것은 본 발명의 취지를 벗어나는 것이 아니며, 첨부된 청구항에 의해서만 정해지는 본 발명의 범위에 속한다고 볼 것이다.
Claims (15)
- 액체 공급 튜브와, 냉각제 공급 라인과, 열 제어 라인을 포함하고 있으며, 상기 열 제어 라인은 액체의 이송을 위한 적어도 하나의 도관을 둘러싸는 내측 중심벽과, 냉각제의 순환을 위한 적어도 하나의 체임버를 둘러싸는 외측환상의 벽을 포함하고, 상기 도관은 상기 액체 공급 튜브로 연결되고, 상기 체임버는 상기 냉각제 공급 라인으로 연결되는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에 있어서 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 체임버는 상기 도관과 대체로 같은 범위에 걸쳐 있는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에 있어서 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 내부 중심벽은 상기 냉각제와 상기 액체 사이에서 열교환이 효율적으로 이루어질 수 있게 하는 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에 있어서 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, (i) 상기 열 제어 라인은 액체 입구 끝단과 상기 액체 입구 끝단에 대향하는 액체 출구 끝단을 포함하고, (ii) 상기 냉각제는 상기 액체 입구 끝단에서 상기 열 제어 라인으로 들어가고, 상기 냉각제는 상기 액체 입구 끝단에서 상기 열 제어 라인을 빠져 나오는 것을 특징으로 하는 사진석판시스템에서 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제4 항에 있어서, 상기 외측 환상의 벽은 제1체임버와 상기 제1체임버에 인접하여 대향적으로 배열된 제2체임버를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에서 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 제1체임버 내의 상기 액체 출구 끝단 쪽으로 그리고 상기 제2체임버 내의 상기 액체 출구 끝단으로부터 및 상기 액체 출구 끝단에서 상기 제1체임버와 상기 제2체임버 사이에서 냉각제가 흐르는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에서 기판에 인접한 사용점으로 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액체는 포토레지스트를 위한 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에서 기판에 인접한 사용점으로 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액체는 현상액을 위한 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에서 기판에 인접한 사용점으로 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액체를 수용하며 상기 도관 내에 수납되어 있는 튜브를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 사진석판시스템에서 기판에 인접한 사용점으로 액체를 배송하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 내측 중심벽은 3개의 도관을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에서 기판에 인접한 사용점으로 액체를 배송하기 위한 장치.
- 액체 공급 튜브와, 냉각제 공급 라인과, 열 제어 라인을 포함하고 있으며 상기 열 제어 라인은 액체의 이송을 위한 적어도 하나의 도관을 둘러싸는 내측 중심벽과 냉각제의 순환을 위한 적어도 하나의 체임버를 둘러싸는 외측 환상의 벽을 포함하고, 상기 도관은 상기 액체 공급 튜브로 연결되고, 상기 체임버는 상기 냉각제 공급 라인으로 연결되는 것을 특징으로 하는 사진석판 시스템에 서 원하는 온도로 액체를 살포하는 방법에 있어서 상기 도관으로부터 살포되는 액체가 원하는 온도를 유지하기에 충분한 속도로 상기 냉각제 순환 체임버를 통하여 냉각제를 순환시키는 단계를 포함하는 액체를 살포하는 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 냉각제를 순환시키는 단계 전에, 상기 냉각제의 온도는 상기 원하는 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 스핀코팅기내에서 액체 살포라인을 사용하는 사진석판 시스템에서 원하는 온도로 액체를 살포하는 방법.
- 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하도록 되어 있으며, 액체의 이송을 위한 적어도 하나의 도관을 둘러싸는 내측 중심벽과, 냉각제의 순환을 위한 적어도 하나의 체임버를 둘러싸는 외측환상의 벽을 포함하는 열 제어라인; 상기 도관에 연결된 액체 공급관; 상기 체임버에 연결된 냉각제 공급라인; 및 상기 기판을 지지하기 위해 모터에 연결된 편평한 진공물림쇠를 포함하는 사진석판 시스템.
- 제13항에 있어서, 상기 기판 위에 상기 액체를 살포하도록 상기 사용점에서 상기 열 제어 라인 상에 탑재된 노즐 어셈블리를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 사진석판시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치는 상기 살포되는 액체를 소정의 온도로 유지하기에 충분한 속도로 상기 냉각제를 상기 순환체임버를 통해 순환시키는 수단을 추가적으로 포함하는, 사진 석 판 시 스템 에 있어서 기판에 인접한 사용점에 액체를 배송하기 위한 장치.
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