JPH07147228A - ホトリソグラフィシステムにおける使用点へ液体を供給する熱制御ライン - Google Patents
ホトリソグラフィシステムにおける使用点へ液体を供給する熱制御ラインInfo
- Publication number
- JPH07147228A JPH07147228A JP6165343A JP16534394A JPH07147228A JP H07147228 A JPH07147228 A JP H07147228A JP 6165343 A JP6165343 A JP 6165343A JP 16534394 A JP16534394 A JP 16534394A JP H07147228 A JPH07147228 A JP H07147228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- coolant
- chamber
- control line
- thermal control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 152
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 10
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B67—OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
- B67D—DISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B67D7/00—Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes
- B67D7/06—Details or accessories
- B67D7/80—Arrangements of heating or cooling devices for liquids to be transferred
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スピンコーティング装置において熱的に制御
した態様で液体を供給する。 【構成】 スピンコーティング又は現像剤装置において
温度制御した状態で液体を供給する装置及び方法を提供
する。本装置は、熱制御ラインであって、それは液体供
給ライン用の少なくとも１本の導管を包囲する内部コア
壁を有すると共に、冷却剤を循環させるための少なくと
も１個の室を取囲む外部環状壁を有している。内部コア
壁及び外部環状壁は、冷却剤と液体との間で効率的な熱
交換が行なわれるような物質から形成されている。冷却
剤は、供給される液体を所望の温度に維持するのに充分
な割合で環状室内を循環される。
した態様で液体を供給する。 【構成】 スピンコーティング又は現像剤装置において
温度制御した状態で液体を供給する装置及び方法を提供
する。本装置は、熱制御ラインであって、それは液体供
給ライン用の少なくとも１本の導管を包囲する内部コア
壁を有すると共に、冷却剤を循環させるための少なくと
も１個の室を取囲む外部環状壁を有している。内部コア
壁及び外部環状壁は、冷却剤と液体との間で効率的な熱
交換が行なわれるような物質から形成されている。冷却
剤は、供給される液体を所望の温度に維持するのに充分
な割合で環状室内を循環される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ホトリソグラフィシス
テムに関するものであって、更に詳細には、半導体基板
のコーティング又は現像を行なうために液体を熱的に制
御した状態で供給するための熱制御ラインを有するスピ
ンコーティング装置又は現像装置に関するものである。
テムに関するものであって、更に詳細には、半導体基板
のコーティング又は現像を行なうために液体を熱的に制
御した状態で供給するための熱制御ラインを有するスピ
ンコーティング装置又は現像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最初に基板を薄い層のホトレジストでコ
ーティングし、該レジストを所望のパターンで露光し、
次いで該ホトレジスト層を現像することによって半導体
基板上にホトレジストマスクを形成する。最初のステッ
プにおいて、スピンコーティング装置によって基板をホ
トレジストでコーティングする。スピンコーティング装
置において、溶媒に溶解させたホトレジストを有する液
体を、基板をゆっくり回転させながら、基板の上表面へ
付与する。このプロセス期間中に、液体内の溶媒が蒸発
し、ホトジレストを固化させる。その液体は液体供給ラ
インを介して付与される。通常、液体が供給される場
合、液体が供給ラインを介して通過する場合に何等熱制
御が行なわれることはない。本発明者等の知得したとこ
ろによれば、この様な熱制御を行なわないことによって
コーティングが非一様なものとなることが判明した。従
って、本発明者等は、スピンコーティング装置において
供給される液体を温度制御することが必要であることを
知得した。同様に、本発明者等は、現像装置において供
給される液体を温度制御することが必要であることも知
得した。
ーティングし、該レジストを所望のパターンで露光し、
次いで該ホトレジスト層を現像することによって半導体
基板上にホトレジストマスクを形成する。最初のステッ
プにおいて、スピンコーティング装置によって基板をホ
トレジストでコーティングする。スピンコーティング装
置において、溶媒に溶解させたホトレジストを有する液
体を、基板をゆっくり回転させながら、基板の上表面へ
付与する。このプロセス期間中に、液体内の溶媒が蒸発
し、ホトジレストを固化させる。その液体は液体供給ラ
インを介して付与される。通常、液体が供給される場
合、液体が供給ラインを介して通過する場合に何等熱制
御が行なわれることはない。本発明者等の知得したとこ
ろによれば、この様な熱制御を行なわないことによって
コーティングが非一様なものとなることが判明した。従
って、本発明者等は、スピンコーティング装置において
供給される液体を温度制御することが必要であることを
知得した。同様に、本発明者等は、現像装置において供
給される液体を温度制御することが必要であることも知
得した。
【０００３】図１は長年の間関連業界において使用され
ているスピンコーティング装置の分解図を示している。
スピンコーティング装置１００は基板１０３上にノズル
組立体（即ち、使用点）１０４Ｃから液体を供給する液
体供給ライン１２０を有している。基板１０３は、スピ
ンモータ１０１へ接続されている平坦な真空チャック１
０２によって支持されている。
ているスピンコーティング装置の分解図を示している。
スピンコーティング装置１００は基板１０３上にノズル
組立体（即ち、使用点）１０４Ｃから液体を供給する液
体供給ライン１２０を有している。基板１０３は、スピ
ンモータ１０１へ接続されている平坦な真空チャック１
０２によって支持されている。
【０００４】スピンコーティング装置１００は排気系を
有しており、それは液体排出ライン１０５、空気パージ
ライン１０６、セーフティライン１０７を有している。
ライン１０５及び１０６はコーティング室１００Ａへ接
続しており、且つライン１０７はスピンコーティング装
置１００のモータ室１００Ｂへ接続している。ライン１
０５及び１０６はドレインタンク１０９へ接続してお
り、ドレインタンク１０９は過剰な液体を回収するため
に使用される。ライン１０７は排気マニホールド１１０
へ接続しており、排気マニホールド１１０は工場の排気
システムへ接続している。接続ライン１１１はドレイン
タンク１０９からの蒸気が排気マニホールド１１０へ入
ることを許容している。
有しており、それは液体排出ライン１０５、空気パージ
ライン１０６、セーフティライン１０７を有している。
ライン１０５及び１０６はコーティング室１００Ａへ接
続しており、且つライン１０７はスピンコーティング装
置１００のモータ室１００Ｂへ接続している。ライン１
０５及び１０６はドレインタンク１０９へ接続してお
り、ドレインタンク１０９は過剰な液体を回収するため
に使用される。ライン１０７は排気マニホールド１１０
へ接続しており、排気マニホールド１１０は工場の排気
システムへ接続している。接続ライン１１１はドレイン
タンク１０９からの蒸気が排気マニホールド１１０へ入
ることを許容している。
【０００５】各基板が処理されると、液体が余りにも早
く乾燥することを防止するために、コーティング室１０
０Ａ内の雰囲気中において所定の濃度の蒸気を維持す
る。遠心力によってその化学物質をスプレッド即ち拡布
する期間中の該化学物質の乾燥は、該化学物質から蒸発
する溶媒蒸気を閉込めることによって遅滞化される。シ
プレイ社のマイクロポジット（Ｍｉｃｒｏｐｏｓｉｔ）
ＸＰ−９０１９０−２１化学物質における特定の溶媒及
び溶媒の量の場合には、該化学物質が約２０℃乃至２２
℃の温度にある場合には、１０００ｒｐｍ乃至１５００
ｒｐｍの回転速度の場合に特に良好な結果が得られる。
スピンコーティングプロセス期間中に、プログラマブル
な排気ユニット１１２が導管１１１における蝶形弁（不
図示）を閉塞し、ドレインタンク１０９から排気マニホ
ールド１１０への空気及び蒸気の流れを制限する。この
ことは、ライン１０５及び１０６における蒸気及び空気
の流れを制限し、且つコーティング室１００Ａ内におけ
る蒸気濃度を増加したレベルに維持する。コーティング
プロセスが完了すると、プログラマブルな排気ユニット
１１２が蝶形弁を開成し、且つライン１０５及び１０６
を介しての工場の排気システム内への蒸気及び空気の通
常の流れが再確立される。
く乾燥することを防止するために、コーティング室１０
０Ａ内の雰囲気中において所定の濃度の蒸気を維持す
る。遠心力によってその化学物質をスプレッド即ち拡布
する期間中の該化学物質の乾燥は、該化学物質から蒸発
する溶媒蒸気を閉込めることによって遅滞化される。シ
プレイ社のマイクロポジット（Ｍｉｃｒｏｐｏｓｉｔ）
ＸＰ−９０１９０−２１化学物質における特定の溶媒及
び溶媒の量の場合には、該化学物質が約２０℃乃至２２
℃の温度にある場合には、１０００ｒｐｍ乃至１５００
ｒｐｍの回転速度の場合に特に良好な結果が得られる。
スピンコーティングプロセス期間中に、プログラマブル
な排気ユニット１１２が導管１１１における蝶形弁（不
図示）を閉塞し、ドレインタンク１０９から排気マニホ
ールド１１０への空気及び蒸気の流れを制限する。この
ことは、ライン１０５及び１０６における蒸気及び空気
の流れを制限し、且つコーティング室１００Ａ内におけ
る蒸気濃度を増加したレベルに維持する。コーティング
プロセスが完了すると、プログラマブルな排気ユニット
１１２が蝶形弁を開成し、且つライン１０５及び１０６
を介しての工場の排気システム内への蒸気及び空気の通
常の流れが再確立される。
【０００６】本発明者等は、このような従来の装置及び
方法において幾つかの欠点を見出した。従来の装置及び
方法における主要な欠点は、基板の上に供給される液体
の温度が制御されてないということである。従って、蝶
形弁を使用することによって蒸気濃度を所定のレベルに
維持したとしても、周囲の温度変化によってコーティン
グが一様でなくなる場合がある。
方法において幾つかの欠点を見出した。従来の装置及び
方法における主要な欠点は、基板の上に供給される液体
の温度が制御されてないということである。従って、蝶
形弁を使用することによって蒸気濃度を所定のレベルに
維持したとしても、周囲の温度変化によってコーティン
グが一様でなくなる場合がある。
【０００７】ある従来のシステムでは、液体供給ライン
の温度をある程度制御することが可能である。このよう
な従来のシステムにおいても、液体供給ラインの液体出
口端部（使用点）において温度制御を行なうものではな
く、且つ液体供給端部から上流側にかなり離れた距離
（数フィート）において行なわれるものである。このよ
うな距離にわたって温度制御を行なわない場合には、液
体に温度変化が発生することとなる。この問題は、液体
が継続的に供給されるものではない場合には特に深刻な
ものとなる。例えば、液体供給動作を夜間の間中断する
場合には液体出口端部付近における液体の温度は、シス
テムが再度始動される場合に制御することはできない。
の温度をある程度制御することが可能である。このよう
な従来のシステムにおいても、液体供給ラインの液体出
口端部（使用点）において温度制御を行なうものではな
く、且つ液体供給端部から上流側にかなり離れた距離
（数フィート）において行なわれるものである。このよ
うな距離にわたって温度制御を行なわない場合には、液
体に温度変化が発生することとなる。この問題は、液体
が継続的に供給されるものではない場合には特に深刻な
ものとなる。例えば、液体供給動作を夜間の間中断する
場合には液体出口端部付近における液体の温度は、シス
テムが再度始動される場合に制御することはできない。
【０００８】又、供給すべき液体の冷却を行なうある従
来のシステムにおいては、冷却剤が、単一の液体供給ラ
インの周りのジャケット内において循環される。そのジ
ャケットを液体供給ライン上へ装着するためには機械的
なフィッティング即ち取付具が使用されるので、このよ
うな従来のフィッティングは、しばしば、リークを発生
し且つ冷却剤が排出されることとなる。ジャケットは液
体供給端部（使用点）から上流側にかなりの距離におい
て終端するものであっても、ジャケットからの冷却剤の
放出は基板を損傷するか又はシステム内のその他の機械
的部分を損傷する場合がある。
来のシステムにおいては、冷却剤が、単一の液体供給ラ
インの周りのジャケット内において循環される。そのジ
ャケットを液体供給ライン上へ装着するためには機械的
なフィッティング即ち取付具が使用されるので、このよ
うな従来のフィッティングは、しばしば、リークを発生
し且つ冷却剤が排出されることとなる。ジャケットは液
体供給端部（使用点）から上流側にかなりの距離におい
て終端するものであっても、ジャケットからの冷却剤の
放出は基板を損傷するか又はシステム内のその他の機械
的部分を損傷する場合がある。
【０００９】最後に、供給すべき液体を冷却するために
使用される従来の装置は、通常、基板への及び基板の周
りの空気の流れを阻止するようなかなり大きな寸法のも
のである。このように空気の流れが阻止されることによ
ってコーティングが一様のものでなくなる。
使用される従来の装置は、通常、基板への及び基板の周
りの空気の流れを阻止するようなかなり大きな寸法のも
のである。このように空気の流れが阻止されることによ
ってコーティングが一様のものでなくなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、スピンコーティング装置において熱的に制御さ
れた態様で液体を供給する装置及び方法を提供すること
である。通常、液体が供給される場合には、何等熱的な
制御は行なわれず、且つこのような熱的な制御が行なわ
れないことによってコーティングが一様なものではなく
なる。
ころは、スピンコーティング装置において熱的に制御さ
れた態様で液体を供給する装置及び方法を提供すること
である。通常、液体が供給される場合には、何等熱的な
制御は行なわれず、且つこのような熱的な制御が行なわ
れないことによってコーティングが一様なものではなく
なる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に基づく装置及び
方法においては、熱制御ラインが液体供給ライン用の導
管を取囲む内部コア壁を有すると共に、冷却剤を循環さ
せるための室を取囲む外部環状壁を有している。内部コ
ア壁及び外部環状壁は、冷却剤と液体との間で効率的な
熱交換を行なわせることを可能とする物質から形成され
ている。
方法においては、熱制御ラインが液体供給ライン用の導
管を取囲む内部コア壁を有すると共に、冷却剤を循環さ
せるための室を取囲む外部環状壁を有している。内部コ
ア壁及び外部環状壁は、冷却剤と液体との間で効率的な
熱交換を行なわせることを可能とする物質から形成され
ている。
【００１２】本発明の一実施形態においては、熱制御ラ
インが３本の液体供給ラインを収容する３本の導管を取
囲む内部コア壁を有している。又、外部環状壁が２つの
室、即ち第一室と該第一室に隣接し且つ対抗して配設さ
れた第二室とを取囲んでいる。冷却剤は、最初に、熱制
御ラインの第一室内に入り且つ液体出口端部へ向けて流
れる。冷却剤は第二室における液体出口端部から帰還す
る。冷却剤は、供給される液体を所望の温度に維持する
のに充分な割合で循環される。
インが３本の液体供給ラインを収容する３本の導管を取
囲む内部コア壁を有している。又、外部環状壁が２つの
室、即ち第一室と該第一室に隣接し且つ対抗して配設さ
れた第二室とを取囲んでいる。冷却剤は、最初に、熱制
御ラインの第一室内に入り且つ液体出口端部へ向けて流
れる。冷却剤は第二室における液体出口端部から帰還す
る。冷却剤は、供給される液体を所望の温度に維持する
のに充分な割合で循環される。
【００１３】
【実施例】図２は本発明の好適実施例に基づいて構成さ
れた熱制御ラインの一実施例を示した分解図である。図
２に示した如く、熱制御ライン２００は、押出し成形管
２０２を有しており、それは、両端部において液体入口
キャップ２０１と液体出口キャップ２０３とを有してい
る。液体入口キャップ２０１及び液体出口キャップ２０
３は機械加工したアルミニウム部品であり、一方押出し
成形管２０２はアルミニウムの押出し成形物である。キ
ャップ２０１及び２０３は押出し成形管２０２上に溶接
して熱制御ライン２００を形成している。
れた熱制御ラインの一実施例を示した分解図である。図
２に示した如く、熱制御ライン２００は、押出し成形管
２０２を有しており、それは、両端部において液体入口
キャップ２０１と液体出口キャップ２０３とを有してい
る。液体入口キャップ２０１及び液体出口キャップ２０
３は機械加工したアルミニウム部品であり、一方押出し
成形管２０２はアルミニウムの押出し成形物である。キ
ャップ２０１及び２０３は押出し成形管２０２上に溶接
して熱制御ライン２００を形成している。
【００１４】更に、図２においては、基板をコーティン
グするために使用される液体を供給する３個のテフロン
管２０５が示されている。管２０５は液体出口端部２０
６（使用点）と液体入口端部２０７との間において熱制
御ライン２００の内側に延在している。液体出口端部２
０６において、オプションとして、基板上へ液体を放出
するためにノズル組立体２０８を使用することが可能で
ある。
グするために使用される液体を供給する３個のテフロン
管２０５が示されている。管２０５は液体出口端部２０
６（使用点）と液体入口端部２０７との間において熱制
御ライン２００の内側に延在している。液体出口端部２
０６において、オプションとして、基板上へ液体を放出
するためにノズル組立体２０８を使用することが可能で
ある。
【００１５】熱制御ライン２００がマウント即ち装着具
２１０を介してスピンコーティング装置に装着されてい
る。熱制御ライン２００は、モータ２２０によって駆動
されるベルト及びプーリ機構２３０によってＺ軸周りに
回転させることが可能である。又、熱制御ライン２００
はモータ２４０によって駆動されるリードスクリュー２
７０によってＺ方向に並進運動させることが可能であ
る。モータ２２０及び２４０は、マイクロコントローラ
（不図示）によってモータ制御ケーブル２８０を介して
制御される。冷却剤は、冷却剤供給ライン２９２によっ
て熱制御ライン２００へ供給され且つ冷却剤排出ライン
２９４によって排出される。
２１０を介してスピンコーティング装置に装着されてい
る。熱制御ライン２００は、モータ２２０によって駆動
されるベルト及びプーリ機構２３０によってＺ軸周りに
回転させることが可能である。又、熱制御ライン２００
はモータ２４０によって駆動されるリードスクリュー２
７０によってＺ方向に並進運動させることが可能であ
る。モータ２２０及び２４０は、マイクロコントローラ
（不図示）によってモータ制御ケーブル２８０を介して
制御される。冷却剤は、冷却剤供給ライン２９２によっ
て熱制御ライン２００へ供給され且つ冷却剤排出ライン
２９４によって排出される。
【００１６】図３Ａは図２におけるＡ−Ａ線に沿ってと
った熱制御ライン２００の押出し成形管２０２の断面を
示している。押出し成形管２０２は、外部環状壁３０１
と、導管３０４を取囲む内部コア壁３０２と、半径方向
壁３３０及び３４０とを有している。図３Ａに示した如
く、外部環状壁３０１と内部コア壁３０２との間の空間
は半径方向壁３３０及び３４０によって分割されてい
る。従って、半径方向壁３３０及び３４０は、環状壁３
０１及び内部コア壁３０２と共に、室３１０及び３２０
を画定している。室３１０及び３２０は冷却剤を循環さ
せるために使用される。冷却剤を循環させることによっ
て、テフロン管２０５（図２において示されている）内
の液体の温度は所望のレベルに維持される。
った熱制御ライン２００の押出し成形管２０２の断面を
示している。押出し成形管２０２は、外部環状壁３０１
と、導管３０４を取囲む内部コア壁３０２と、半径方向
壁３３０及び３４０とを有している。図３Ａに示した如
く、外部環状壁３０１と内部コア壁３０２との間の空間
は半径方向壁３３０及び３４０によって分割されてい
る。従って、半径方向壁３３０及び３４０は、環状壁３
０１及び内部コア壁３０２と共に、室３１０及び３２０
を画定している。室３１０及び３２０は冷却剤を循環さ
せるために使用される。冷却剤を循環させることによっ
て、テフロン管２０５（図２において示されている）内
の液体の温度は所望のレベルに維持される。
【００１７】この実施例においては、内部コア壁３０２
は３本のテフロン管２０５を収容するために３本の内部
導管３０４を取囲むように形成されているが、本発明に
基づいて内部コア壁３０２によって任意の数の導管３０
４を形成することが可能である。
は３本のテフロン管２０５を収容するために３本の内部
導管３０４を取囲むように形成されているが、本発明に
基づいて内部コア壁３０２によって任意の数の導管３０
４を形成することが可能である。
【００１８】図３Ｂは図２におけるＢ−Ｂ線に沿ってと
った押出し成形管２０２の断面を示している。図３Ｂに
示した如く、内部コア壁３０２は液体出口端部３０６及
び液体入口端部３０７において環状壁３０１を超えて突
出している。これら２つの端部における突出部は、押出
し成形管２０２の２つの端部において外部環状壁３０１
及び側壁３３０及び３４０を機械加工によって除去する
ことによって形成されている。図３Ｃは押出し成形管２
０２の液体入口端部３０７の詳細な断面を示している。
図３Ｄは図２に示したＺ方向に見た場合の押出し成形管
２０２の液体入口端部の構成を示している。
った押出し成形管２０２の断面を示している。図３Ｂに
示した如く、内部コア壁３０２は液体出口端部３０６及
び液体入口端部３０７において環状壁３０１を超えて突
出している。これら２つの端部における突出部は、押出
し成形管２０２の２つの端部において外部環状壁３０１
及び側壁３３０及び３４０を機械加工によって除去する
ことによって形成されている。図３Ｃは押出し成形管２
０２の液体入口端部３０７の詳細な断面を示している。
図３Ｄは図２に示したＺ方向に見た場合の押出し成形管
２０２の液体入口端部の構成を示している。
【００１９】図３Ｅは押出し成形管２０２の液体出口端
部における断面を示している。図３Ｅに示した如く、壁
３３０及び３４０を機械加工することによって、液体出
口端部３０６において押出し成形管２０２の突出部分内
における壁３３０及び３４０内に開口３５０が形成され
ている。図３Ｆは図２に示したＺ方向に見た場合の押出
し成形管２０２の液体出口端部の構成を示している。
部における断面を示している。図３Ｅに示した如く、壁
３３０及び３４０を機械加工することによって、液体出
口端部３０６において押出し成形管２０２の突出部分内
における壁３３０及び３４０内に開口３５０が形成され
ている。図３Ｆは図２に示したＺ方向に見た場合の押出
し成形管２０２の液体出口端部の構成を示している。
【００２０】図４Ａは熱制御ラインの液体入口キャップ
２０１の側面図である。図４Ｂは図２のＺ方向に見た場
合の液体入口キャップ２０１の構成を示している。液体
入口キャップ２０１はアルミニウムの中実円筒状ブロッ
クから機械加工したものである。図４Ａ及び４Ｂに示し
た如く、液体入口キャップ２０１は、円筒状の壁４０１
と、２つの平坦な壁４０２及び４０３と、内部コア壁４
０４とを有している。円筒壁４０１は、互いに１２０度
の角度で形成された２つのパイプネジ形状の半径方向孔
４１０及び４２０を有している。又、ほぼ平坦な壁４０
３は直角に穿設されており、且つ夫々孔４１０及び４２
０と連通している２つの孔４１２及び４２２を有してい
る。
２０１の側面図である。図４Ｂは図２のＺ方向に見た場
合の液体入口キャップ２０１の構成を示している。液体
入口キャップ２０１はアルミニウムの中実円筒状ブロッ
クから機械加工したものである。図４Ａ及び４Ｂに示し
た如く、液体入口キャップ２０１は、円筒状の壁４０１
と、２つの平坦な壁４０２及び４０３と、内部コア壁４
０４とを有している。円筒壁４０１は、互いに１２０度
の角度で形成された２つのパイプネジ形状の半径方向孔
４１０及び４２０を有している。又、ほぼ平坦な壁４０
３は直角に穿設されており、且つ夫々孔４１０及び４２
０と連通している２つの孔４１２及び４２２を有してい
る。
【００２１】液体入口キャップ２０１は充分な寸法を有
しており、従ってそれは液体入口端部において押出し成
形管２０２上に組み付けることが可能である。図４Ｃは
熱制御ライン２００の液体入口端部２０７における組立
体の断面図を示している。図４Ｄは図２のＺ方向に見た
場合の液体入口端部２０７の構成を示している。図４Ｃ
及び４Ｄに示した如く、液体入口端部２０７における組
立体は、液体入口キャップ２０１を押出し成形管２０２
上に組み付けることによって形成されている。この組立
体は、キャップ２０１の平坦壁４０３が押出し成形管２
０２と対面し、従ってキャップ２０１の孔４１２及び４
２２（図４Ａ）が押出し成形管２０２の室３１０及び３
２０（図３Ｄ）と連通するような態様で構成されてい
る。この組立体がリークがないような態様で密封させる
ために溶接４５２及び４５４が使用されている。
しており、従ってそれは液体入口端部において押出し成
形管２０２上に組み付けることが可能である。図４Ｃは
熱制御ライン２００の液体入口端部２０７における組立
体の断面図を示している。図４Ｄは図２のＺ方向に見た
場合の液体入口端部２０７の構成を示している。図４Ｃ
及び４Ｄに示した如く、液体入口端部２０７における組
立体は、液体入口キャップ２０１を押出し成形管２０２
上に組み付けることによって形成されている。この組立
体は、キャップ２０１の平坦壁４０３が押出し成形管２
０２と対面し、従ってキャップ２０１の孔４１２及び４
２２（図４Ａ）が押出し成形管２０２の室３１０及び３
２０（図３Ｄ）と連通するような態様で構成されてい
る。この組立体がリークがないような態様で密封させる
ために溶接４５２及び４５４が使用されている。
【００２２】図５Ａは熱制御ラインの液体出口キャップ
２０３の断面を示している。図５Ｂは図２のＺ方向に見
た場合の液体出口キャップ２０３の構造を示している。
液体出口キャップ２０３はアルミニウムの中実円筒ブロ
ックから機械加工されたものである。図５Ａ及び５Ｂに
示した如く、液体出口キャップ２０３は円筒状の壁５０
１と内部コア壁５０２と２つの凹所５０３及び５０５と
を有している。
２０３の断面を示している。図５Ｂは図２のＺ方向に見
た場合の液体出口キャップ２０３の構造を示している。
液体出口キャップ２０３はアルミニウムの中実円筒ブロ
ックから機械加工されたものである。図５Ａ及び５Ｂに
示した如く、液体出口キャップ２０３は円筒状の壁５０
１と内部コア壁５０２と２つの凹所５０３及び５０５と
を有している。
【００２３】液体出口キャップ２０３は充分な寸法を有
しており、従って、それは液体出口端部において押出し
成形管２０２上に組み付けることが可能である。図５Ｃ
は図２においてＢ−Ｂ方向にとった熱制御ライン２００
の液体出口端部２０６の断面を示している。図５Ｄは図
２に示したＺ方向に見た場合の熱制御ラインの液体出口
端部２０６の構成を示している。図５Ｃ及び５Ｄに示し
た如く、液体出口端部２０６は、押出し成形管２０２上
に液体出口キャップ２０３を組み付けることによって形
成されている。この組立体は、キャップ２０３の平坦な
壁５０６が押出し成形管２０２の開口部３５０及び室３
１０及び３２０に対面するような態様で構成されてい
る。この組立体をリークがないような態様で密封するた
めに溶接５５２及び５５４が使用されている。導管３０
４は液体出口端部２０６においてアクセスが可能である
ようにされている。
しており、従って、それは液体出口端部において押出し
成形管２０２上に組み付けることが可能である。図５Ｃ
は図２においてＢ−Ｂ方向にとった熱制御ライン２００
の液体出口端部２０６の断面を示している。図５Ｄは図
２に示したＺ方向に見た場合の熱制御ラインの液体出口
端部２０６の構成を示している。図５Ｃ及び５Ｄに示し
た如く、液体出口端部２０６は、押出し成形管２０２上
に液体出口キャップ２０３を組み付けることによって形
成されている。この組立体は、キャップ２０３の平坦な
壁５０６が押出し成形管２０２の開口部３５０及び室３
１０及び３２０に対面するような態様で構成されてい
る。この組立体をリークがないような態様で密封するた
めに溶接５５２及び５５４が使用されている。導管３０
４は液体出口端部２０６においてアクセスが可能である
ようにされている。
【００２４】熱制御ラインが上述した如くキャップ２０
１及び２０３を押出し成形管２０２へ溶接することによ
って形成されると、液体入口端部２０７において室３１
０及び３２０（図３Ｆ）への唯一のアクセスはキャップ
２０１における孔４１０及び４２０を介してのものであ
る。液体出口端部２０６においては室３１０及び３２０
へのアクセスは存在しない。然しながら、液体出口端部
２０６においては、押出し成形管２０２の壁３３０及び
３４０における開口部３５０が、冷却剤が室３１０から
室３２０へ流れることを可能としている。押出し成形管
２０２の導管３０４は、液体入口端部２０７及び液体出
口端部２０６の両方において外界へのアクセスが可能な
状態のままとされている。３本テフロン管２０５が図２
を参照して上述した如く液体出口端部２０６と液体入口
端部２０７との間において導管３０４を介して延在して
いる。動作期間中に、供給されるべき液体は液体入口端
部２０７からテフロン管２０５内側の液体出口端部２０
６へ流れる。
１及び２０３を押出し成形管２０２へ溶接することによ
って形成されると、液体入口端部２０７において室３１
０及び３２０（図３Ｆ）への唯一のアクセスはキャップ
２０１における孔４１０及び４２０を介してのものであ
る。液体出口端部２０６においては室３１０及び３２０
へのアクセスは存在しない。然しながら、液体出口端部
２０６においては、押出し成形管２０２の壁３３０及び
３４０における開口部３５０が、冷却剤が室３１０から
室３２０へ流れることを可能としている。押出し成形管
２０２の導管３０４は、液体入口端部２０７及び液体出
口端部２０６の両方において外界へのアクセスが可能な
状態のままとされている。３本テフロン管２０５が図２
を参照して上述した如く液体出口端部２０６と液体入口
端部２０７との間において導管３０４を介して延在して
いる。動作期間中に、供給されるべき液体は液体入口端
部２０７からテフロン管２０５内側の液体出口端部２０
６へ流れる。
【００２５】冷却剤は液体入口キャップ２０１（図４Ａ
及び４Ｂ）の孔４１０及び４１２を介して冷却剤供給ラ
イン２９４（図２）から熱制御ラインへ入る。熱制御ラ
イン内部においては、冷却剤が押出し成形管２０２の内
部コア壁３０２（図３Ａ）に隣接する室３１０（図３
Ａ）に流入する。冷却剤は、液体入口端部２０７から液
体出口端部２０６（図２）へ室３１０内を継続して流れ
る。液体出口端部２０５において、冷却剤は開口部３５
０（図５Ｃ）を介して室３１０から室３２０へ流れる。
次いで、冷却剤は液体入口端部２０７に到達するまで押
出し成形管２０２の内部コア壁３０２（図３Ａ）に隣接
する室３２０内に反対方向に流れる。液体入口端部２０
７において、冷却剤は液体入口キャップ２０１（図４Ａ
及び４Ｂ）における孔４２２及び４２０を介して冷却剤
排出ライン２９２によって除去される。従って、熱制御
ラインを介して通過する間、管２０５内の液体は室３１
０及び３２０内を循環する冷却剤によって冷却される。
及び４Ｂ）の孔４１０及び４１２を介して冷却剤供給ラ
イン２９４（図２）から熱制御ラインへ入る。熱制御ラ
イン内部においては、冷却剤が押出し成形管２０２の内
部コア壁３０２（図３Ａ）に隣接する室３１０（図３
Ａ）に流入する。冷却剤は、液体入口端部２０７から液
体出口端部２０６（図２）へ室３１０内を継続して流れ
る。液体出口端部２０５において、冷却剤は開口部３５
０（図５Ｃ）を介して室３１０から室３２０へ流れる。
次いで、冷却剤は液体入口端部２０７に到達するまで押
出し成形管２０２の内部コア壁３０２（図３Ａ）に隣接
する室３２０内に反対方向に流れる。液体入口端部２０
７において、冷却剤は液体入口キャップ２０１（図４Ａ
及び４Ｂ）における孔４２２及び４２０を介して冷却剤
排出ライン２９２によって除去される。従って、熱制御
ラインを介して通過する間、管２０５内の液体は室３１
０及び３２０内を循環する冷却剤によって冷却される。
【００２６】冷却剤は、テフロン管２０５内の液体を所
望の温度に維持するのに充分な割合で熱制御ライン２０
０を介して流れる。好適実施例においては、冷却剤は循
環されるが、その他の実施例においては、テフロン管２
０５内の液体を加熱することが必要である場合には、よ
り高い温度の熱交換用流体を循環させることが可能であ
る。
望の温度に維持するのに充分な割合で熱制御ライン２０
０を介して流れる。好適実施例においては、冷却剤は循
環されるが、その他の実施例においては、テフロン管２
０５内の液体を加熱することが必要である場合には、よ
り高い温度の熱交換用流体を循環させることが可能であ
る。
【００２７】冷却剤を循環させることによって、半導体
基板上に供給すべき液体を供給する前に所望の温度に維
持させることを可能としている。従って、熱制御ライン
を取り巻く環境の温度が局所的に変動する場合であって
も、供給されるべき液体の温度に与える影響は最小とさ
れる。供給される液体の熱を制御することによって、半
導体基板上に供給する液体のコーティングを一貫したも
のとし且つ一様なものとすることを確保している。好適
実施例においては、供給される液体はホトレジストと溶
媒とを有している。
基板上に供給すべき液体を供給する前に所望の温度に維
持させることを可能としている。従って、熱制御ライン
を取り巻く環境の温度が局所的に変動する場合であって
も、供給されるべき液体の温度に与える影響は最小とさ
れる。供給される液体の熱を制御することによって、半
導体基板上に供給する液体のコーティングを一貫したも
のとし且つ一様なものとすることを確保している。好適
実施例においては、供給される液体はホトレジストと溶
媒とを有している。
【００２８】本発明によれば、熱制御ライン２００の壁
は、導管３０４を介して流れるテフロン管２０５内部の
液体と室３１０及び３２０内部の冷却剤との間で効率的
な熱交換が行なわれることを可能とする物質から形成さ
れている。好適実施例においては、押出し成形管２０２
及びキャップ２０１及び２０３は高い熱交換効率を達成
するためにアルミニウムから形成されている。好適実施
例においては、アルミニウムは通常アルミニウム押出し
成形管を形成するために使用される標準的な等級のアル
ミニウムである。
は、導管３０４を介して流れるテフロン管２０５内部の
液体と室３１０及び３２０内部の冷却剤との間で効率的
な熱交換が行なわれることを可能とする物質から形成さ
れている。好適実施例においては、押出し成形管２０２
及びキャップ２０１及び２０３は高い熱交換効率を達成
するためにアルミニウムから形成されている。好適実施
例においては、アルミニウムは通常アルミニウム押出し
成形管を形成するために使用される標準的な等級のアル
ミニウムである。
【００２９】上述した本発明に基づく熱制御ラインは幾
つかの利点を有している。単一の押出し成形管を使用す
ることにより、冷却剤と液体との間に効率的な熱交換を
発生させることが可能である。押出し成形管２０２の半
径方向壁３３０及び３４０は、押出し成形管の製造を容
易とさせるために図３Ａに示した如くに位置決めされて
いる。然しながら、この半径方向壁は、本発明に基づい
て熱交換効率を改善するために異なる配向状態で形成す
ることも可能である。又、冷却剤を循環させるため及び
テフロン管を支持するために単一の押出し成形管を使用
することによって、製造コストを低下させることが可能
である。
つかの利点を有している。単一の押出し成形管を使用す
ることにより、冷却剤と液体との間に効率的な熱交換を
発生させることが可能である。押出し成形管２０２の半
径方向壁３３０及び３４０は、押出し成形管の製造を容
易とさせるために図３Ａに示した如くに位置決めされて
いる。然しながら、この半径方向壁は、本発明に基づい
て熱交換効率を改善するために異なる配向状態で形成す
ることも可能である。又、冷却剤を循環させるため及び
テフロン管を支持するために単一の押出し成形管を使用
することによって、製造コストを低下させることが可能
である。
【００３０】本発明者等が知得したところによれば、こ
の熱制御ラインを使用することによって、周囲の温度が
変化した場合であっても、一様なコーティングを得るこ
とが可能である。何故ならば、液体の温度は液体出口端
部（使用点）に到達するまで制御されるからである。従
って、周囲の温度とは無関係に、単一の一様な温度にお
いて基板を液体でコーティングすることが可能である。
の熱制御ラインを使用することによって、周囲の温度が
変化した場合であっても、一様なコーティングを得るこ
とが可能である。何故ならば、液体の温度は液体出口端
部（使用点）に到達するまで制御されるからである。従
って、周囲の温度とは無関係に、単一の一様な温度にお
いて基板を液体でコーティングすることが可能である。
【００３１】又、冷却剤は液体出口端部において完全に
溶接されている環状の管内を循環されるので、冷却剤が
リークする可能性はない。従って、冷却剤が放出される
ことによって基板が損傷されることはあり得ない。
溶接されている環状の管内を循環されるので、冷却剤が
リークする可能性はない。従って、冷却剤が放出される
ことによって基板が損傷されることはあり得ない。
【００３２】最後に、熱制御ラインは、充分に小さな寸
法であって、従って基板に対して及び基板の周りの空気
の流れとの干渉は最小である。このことは基板のコーテ
ィングを一様とさせることに貢献する。又、上述した実
施例においては、内部コア壁内に３本の導管が形成され
ており、従って３つの異なった流体を単一の冷却剤によ
って同時的に冷却することが可能である。このことはシ
ステムを小型のものとすることを可能としており、従っ
て一様なコーティングを形成することを可能としてい
る。
法であって、従って基板に対して及び基板の周りの空気
の流れとの干渉は最小である。このことは基板のコーテ
ィングを一様とさせることに貢献する。又、上述した実
施例においては、内部コア壁内に３本の導管が形成され
ており、従って３つの異なった流体を単一の冷却剤によ
って同時的に冷却することが可能である。このことはシ
ステムを小型のものとすることを可能としており、従っ
て一様なコーティングを形成することを可能としてい
る。
【００３３】図２乃至５Ｄに示した実施例においては、
簡単な熱交換構成が示されているが、熱制御ラインは多
様な形状及び寸法を取得るものであって且つ本発明の技
術的範囲を逸脱することなしに種々の構成とすることが
可能であることは勿論である。例えば、熱交換特性を向
上させるために内部中央壁上にフィンを設けることが可
能である。更に、冷却剤循環室は、環状室の一部として
形成することは必ずしも必要なものでない。例えば、冷
却剤循環ラインは液体供給ラインの周りに巻着させた二
重のヘリカルスパイラル形状に形成することが可能であ
る。
簡単な熱交換構成が示されているが、熱制御ラインは多
様な形状及び寸法を取得るものであって且つ本発明の技
術的範囲を逸脱することなしに種々の構成とすることが
可能であることは勿論である。例えば、熱交換特性を向
上させるために内部中央壁上にフィンを設けることが可
能である。更に、冷却剤循環室は、環状室の一部として
形成することは必ずしも必要なものでない。例えば、冷
却剤循環ラインは液体供給ラインの周りに巻着させた二
重のヘリカルスパイラル形状に形成することが可能であ
る。
【００３４】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図１】 従来のスピンコーティング装置を示した概略
分解図。
分解図。
【図２】 本発明に基づいて構成された熱制御ラインの
１実施例を示した概略分解図。
１実施例を示した概略分解図。
【図３Ａ】 図２に示したＡ−Ａ方向にとった熱制御ラ
インの押出し成形管の断面図。
インの押出し成形管の断面図。
【図３Ｂ】 図２に示したＢ−Ｂ方向にとった押出し成
形管の概略断面図。
形管の概略断面図。
【図３Ｃ】 押出し成形管の液体入口端部の概略断面
図。
図。
【図３Ｄ】 図２に示したＺ方向に見た押出し成形管の
液体入口端部の端面図。
液体入口端部の端面図。
【図３Ｅ】 押出し成形管の液体出口端部の一部破断概
略断面図。
略断面図。
【図３Ｆ】 図２に示したＺ方向に見た場合の押出し成
形管の液体出口端部の端面図。
形管の液体出口端部の端面図。
【図４Ａ】 熱制御ラインの液体入口キャップの概略側
面図。
面図。
【図４Ｂ】 図２のＺ方向に見た場合の液体入口キャッ
プの概略図。
プの概略図。
【図４Ｃ】 熱制御ラインの液体入口端部における組立
体を示した概略断面図。
体を示した概略断面図。
【図４Ｄ】 図２のＺ方向に見た場合の液体入口端部に
おける組立体を示した概略図。
おける組立体を示した概略図。
【図５Ａ】 熱制御ラインの液体出口キャップを示した
概略断面図。
概略断面図。
【図５Ｂ】 図２のＺ方向に見た場合の液体出口キャッ
プを示した概略図。
プを示した概略図。
【図５Ｃ】 液体制御ラインの液体出口端部における組
立体を示した概略断面図。
立体を示した概略断面図。
【図５Ｄ】 図２に示したＺ方向に見た場合の液体出口
端部の組立体を示した概略図。
端部の組立体を示した概略図。
２００ 熱制御ライン ２０１ 液体入口キャップ ２０２ 押出し成形管 ２０３ 液体出口キャップ ２０５ テフロン管 ２０６ 液体出口端部 ２０７ 液体入口端部 ２０８ ノズル組立体 ２２０ モータ ２３０ ベルト・プーリ機構 ２４０ モータ ２７０ リードスクリュー ２８０ モータ制御ケーブル ２９２ 冷却剤供給ライン ２９４ 冷却剤排出ライン ３０１ 外部環状壁 ３０２ 内部コア壁 ３０４ 導管 ３３０，３４０ 半径方向壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ビュオン ピイ． ニューエン アメリカ合衆国， カリフォルニア 95111， サン ノゼ， ゴールデンレイ ン ドライブ 47
Claims (14)
- 【請求項１】 ホトリソグラフィシステムにおいて基板
に隣接した使用点へ液体を供給する装置において、液体
供給管と、冷却剤供給ラインと、熱制御ラインとが設け
られており、前記熱制御ラインは、液体を送給するため
の少なくとも１個の導管を包囲する内部コア壁を有する
と共に冷却剤を循環させるための少なくとも１個の室を
包囲する外部環状壁を有しており、前記導管が前記液体
供給管へ接続しており且つ前記室が前記冷却剤供給ライ
ンへ接続していることを特徴とする装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記室が実質的に前
記導管と同延であることを特徴とする装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記内部コア壁が前
記冷却剤と前記液体との間で効率的な熱交換を許容する
物質から形成されていることを特徴とする装置。 - 【請求項４】 請求項１において、 （ｉ）前記熱制御ラインが液体入口端部と前記液体入口
端部の反対側に液体出口端部とを有しており、 （ii）前記冷却剤が前記液体入口端部から前記熱制御ラ
インへ入り、且つ前記冷却剤が前記液体出口端部を介し
て前記熱制御ラインから出る、ことを特徴とする装置。 - 【請求項５】 請求項４において、前記外部環状壁が第
一室及び前記第一室に隣接し且つ対抗して配設された第
二室を取囲んでいることを特徴とする装置。 - 【請求項６】 請求項５において、前記冷却剤が前記第
一室における前記液体出口端部へ向かい且つ前記第二室
における前記液体出口端部から流れ、且つ前記液体出口
端部において前記第一室から前記第二室の間で流れるこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項７】 請求項１において、前記液体がホトレジ
スト用の溶媒を有することを特徴とする装置。 - 【請求項８】 請求項１において、前記液体が現像剤用
の溶媒を有することを特徴とする装置。 - 【請求項９】 請求項１において、前記導管内に管が設
けられており、前記管が前記液体を閉込めていることを
特徴とする装置。 - 【請求項１０】 請求項１において、前記内部コア壁が
３本の導管を包囲していることを特徴とする装置。 - 【請求項１１】 スピンコーティング装置における液体
供給ラインを使用するホトリソグラフィシステムにおい
て所望される温度において液体を供給する方法におい
て、 前記液体供給ラインを少なくとも１個の冷却剤循環室に
よって取囲み、 供給される液体を前記所望の温度に位置するのに充分な
割合で前記冷却剤循環室を介して冷却剤を循環させる、
上記各ステップを有することを特徴とする方法。 - 【請求項１２】 請求項１１において、前記循環ステッ
プの前に、前記冷却剤の温度が前記所望の温度よりも低
いことを特徴とする方法。 - 【請求項１３】 ホトリソグラフィシステムにおいて、 （ｉ）基板に隣接した使用点へ液体を供給する熱制御ラ
インが設けられており、前記ラインは液体を送給するた
めの少なくとも１本の導管を取囲む内部コア壁を有する
と共に冷却剤を循環させるための少なくとも１個の室を
取囲む外部環状壁を有しており、 （ii）前記導管へ接続して液体供給管が設けられてお
り、 （iii ）前記室へ接続して冷却剤供給ラインが設けられ
ており、 （iv）前記基板を支持するためのモータに接続して平坦
な真空チャックが設けられている、ことを特徴とするシ
ステム。 - 【請求項１４】 請求項１３において、前記液体を前記
基板上へ供給するためのノズル組立体が設けられてお
り、前記ノズル組立体は前記使用点において前記熱制御
ラインに装着されていることを特徴とするシステム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US92728 | 1993-07-16 | ||
| US08/092,728 US5427820A (en) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | Thermal control line for delivering liquid to a point of use in a photolithography system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147228A true JPH07147228A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=22234814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6165343A Pending JPH07147228A (ja) | 1993-07-16 | 1994-07-18 | ホトリソグラフィシステムにおける使用点へ液体を供給する熱制御ライン |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5427820A (ja) |
| JP (1) | JPH07147228A (ja) |
| KR (1) | KR100272003B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5849084A (en) | 1996-06-21 | 1998-12-15 | Micron Technology, Inc. | Spin coating dispense arm assembly |
| US5916368A (en) * | 1997-02-27 | 1999-06-29 | The Fairchild Corporation | Method and apparatus for temperature controlled spin-coating systems |
| US5962070A (en) * | 1997-09-25 | 1999-10-05 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating method and apparatus |
| US6302960B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Photoresist coater |
| EP1124252A2 (en) * | 2000-02-10 | 2001-08-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and process for processing substrates |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| JP2006278966A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| CN105487296B (zh) * | 2016-01-06 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 取向膜材料及其制备方法、取向膜、显示基板制备方法 |
| DE102017109965A1 (de) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | Flaco-Geräte GmbH | Tankanlage |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2703533C2 (de) * | 1977-01-28 | 1979-02-01 | Papier- Und Kunststoff-Werke Linnich Gmbh, 4000 Duesseldorf | Kartonzuschnitt für eine gas- und flüssigkeitsdichte, insbesondere außenseitig bedruckte Faltschachtel |
| US4190015A (en) * | 1977-12-08 | 1980-02-26 | Machine Technology, Inc. | Apparatus for dispensing liquid to spinning workpieces |
| US4561486A (en) * | 1981-04-30 | 1985-12-31 | Hoxan Corporation | Method for fabricating polycrystalline silicon wafer |
| JPH0444216Y2 (ja) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 | ||
| US5279446A (en) * | 1991-01-11 | 1994-01-18 | The Cornelius Company | Beverage cooling system |
| US5121612A (en) * | 1991-04-15 | 1992-06-16 | Etienne Guay | Water separator |
| US5297700A (en) * | 1993-08-02 | 1994-03-29 | Ebtech, Inc. | Bottled water station with removable reservoir |
-
1993
- 1993-07-16 US US08/092,728 patent/US5427820A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-15 KR KR1019940017036A patent/KR100272003B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-07-18 JP JP6165343A patent/JPH07147228A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100272003B1 (ko) | 2000-12-01 |
| KR950004422A (ko) | 1995-02-18 |
| US5427820A (en) | 1995-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07147228A (ja) | ホトリソグラフィシステムにおける使用点へ液体を供給する熱制御ライン | |
| CA1277861C (en) | Resist developing apparatus | |
| US6494953B2 (en) | Dispenser apparatus and associated method of heating | |
| US5252137A (en) | System and method for applying a liquid | |
| US5625433A (en) | Apparatus and method for developing resist coated on a substrate | |
| US6303526B1 (en) | Temperature controlled spin chuck | |
| US5942035A (en) | Solvent and resist spin coating apparatus | |
| US6298669B1 (en) | Pipe cooler and small-sized temperature controlling apparatus using the same | |
| US8286580B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
| US20060121741A1 (en) | Device for supplying a solution onto a substrate and method for supplying the solution onto the substrate by using the same | |
| US6258167B1 (en) | Process liquid film forming apparatus | |
| US6384894B2 (en) | Developing method and developing unit | |
| JP2002333175A (ja) | 蒸気噴射式シンブル管加湿器及び急速蒸気発生装置 | |
| WO2019204125A1 (en) | Ceramic wafer heater having cooling channels with minimum fluid drag | |
| US20040244945A1 (en) | Cooling apparatus for wafer baking plate | |
| JP3739075B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
| JP4025146B2 (ja) | 処理液用タンク及び処理装置 | |
| US20240069451A1 (en) | Supercritical fluid supply apparatus, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method using the same | |
| US20240219828A1 (en) | Substrate treating method and substrate treating apparatus | |
| JP7510487B2 (ja) | ガス供給ユニット及びこれを含む基板処理装置 | |
| KR930003875B1 (ko) | 레지스트(resist)현상 장치 | |
| JPH10303100A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001327909A (ja) | 処理液吐出装置 | |
| JPH08135800A (ja) | メカニカルシール冷却用クーラー | |
| JPS62252938A (ja) | レジスト現像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |