KR100260892B1 - 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치 - Google Patents

반도체 리드 프레임 제조용 노광장치 Download PDF

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Abstract

반도체 리드 프레임 제조용 노광장치가 개시된다. 개시된 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치는, 광원으로부터 출사된 광을 시계열적으로 개폐하기 위한 셔터부재와 노광용 마스크부재의 사이로 박판 소재가 이송되면서 노광과정이 이루어지는 케이스부재의 내부로 공기를 분사하기 위하여 그 케이스부재의 어느 일측 주위에 사각 깔때기형 공기분사기를 설치하고, 그와 대응된 위치에는 분사된 공기를 포집하기 위한 분사공기 포집기를 설치하여 박판 소재의 표면에 부착된 먼지 등의 이물질 제거할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 리드 프레임 제조용 노광장치
본 발명은 노광장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에칭프로세스에 의해 반도체 리드프레임을 제조하기 위한 반도체 리드프레임 제조용 노광장치에 관한 것이다.
반도체 리드프레임은 반도체 칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체의 역할을 한다.
이러한 반도체 리드프레임은 통상 스템핑(Stamping) 프로세스 또는 에칭(Etching) 프로세스에 의해 제조되는데, 상기한 스템핑 프로세스는 순차적으로 이송되는 프레스 금형장치를 이용하여 박판의 소재를 소정 형상으로 타발함으로써 제품을 형성하는 제조방법이다. 반면에, 상기 에칭 프로세스는 화학약품을 이용하여 소재의 국소 부위를 부식시키는 화학적 식각방법에 의해 제품을 형성하는 제조방법이다. 이러한 제조방법에 의해 제작되는 반도체 리드프레임은 최근 반도체 칩의 고집적화와 박형화 및 소형화 추세에 따라 소형이면서 미세 피치를 가지는 다핀 리드프레임의 개발이 요구되고 있다. 특히, 이러한 다핀 리드프레임은 제조과정에 있어서 미세 피치의 형성 등을 위한 정밀도가 요구되므로, 주로 상기한 에칭프로세스를 통하여 제조된다. 에칭프로세스의 일예에 의하면, 박판의 소재 표면에 감광막을 코팅하고, 이를 글래스 마스크를 이용한 노광과정과 에칭과정 등을 거치게 함으로써 소정 패턴을 가지는 리드프레임으로 제조된다.
도 1은 종래의 반도체 리드프레임 제조용 노광장치를 보인 개략적 단면 구성도로서, 이를 참조하면 종래의 노광장치는 사각 박스형 케이스(100)와, 이 케이스(100) 내의 상부 및 하부에 각각 회전 가능하게 마련되는 자외선 램프(110)(120)가 대칭적으로 설치되어 있다. 그리고, 상기 램프(110)(120)의 광출사측 즉, 110의 상부 및 120의 하부에는 각각의 램프(110)(120)로부터 출사되는 광을 개폐하기 위하여 좌우로 슬라이딩 가능하게 마련되는 셔터부재(111)(112)(121)(122)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 케이스(100)의 중앙부에는 소정 폭을 가지는 테이프 형상을 가지며, 감광막이 부착된 박판의 소재(10)가 예컨대, 릴에 감긴 상태에서 다른 릴에 의해 감기면서 소정 피치씩 이송이 가능하게 연속적으로 공급되도록 통과할 수 있게 되어 있다. 또한, 상기 소재(10)의 일정 구간에서 그 상하면과 각각 접촉 및 이탈이 가능하도록 소정 패턴이 형성된 글래스 마스크(130)(140)가 상기 케이스(100)에 마련된 구동수단(150)(150')(160)(160')에 의해 유동가능하게 지지되어 있다.
상기와 같은 구성의 종래 노광장치에 따르면, 상기 글래스 마스크(130)(140)의 상부 및 하부로 예컨대, 감광성 드라이 필름과 같은 감광막이 코팅된 박판의 소재(10)가 공급되면서 상기 글래스 마스크(130)(140)가 각각 상기 소재(10)의 하면 및 상면에 밀착된다. 이때, 상기 램프(110)(120)가 점등됨과 동시에 상기 셔터부재(111)(112)(121)(122)가 열려 상기 램프(110)(120)로부터 출사된 광이 상기 글래스 마스크(130)(140)로 조사된다. 이로써, 상기 소재(10)의 감광막은 소정 시간(약 5초) 동안 노광된 다음, 상기 셔터부재(111)(112)(121)(122)가 닫힘과 동시에 상기 램프(110)(120)가 점멸된다. 이어서, 상기 글래스 마스크(130)(140)가 소재(10)의 표면으로부터 이탈된 상태에서 상기 소재(10)는 소정 피치 이송되어 이후의 에칭공정 등을 거쳐 반도체 리드 프레임으로 제작된다.
그런데, 상기한 바와 같은 종래의 반도체 리드프레임 제조용 노광장치는 상기 소재(10)가 노광장치로 공급되기 이전에 외부에 노출된 상태로 있기 때문에, 소재의 표면에 먼지 등의 이물질이 부착되어 이로 인한 피트 등의 불량이 발생하게 되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래의 노광장치가 가지는 문제점을 개선하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 노광과정을 통하여 소정 패턴을 형성하기 위한 소재의 노광부위를 노광과정 이전에 클리닝하여 불량발생을 방지할 수 있는 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치를 보인 개략적 구성도,
도 2는 본 발명에 의한 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치를 보인 개략적 구성도,
도 3은 도 2의 개략적 평면도.
<도면 주요부분에 대한 부호의 설명>
10..소재 100..케이스
110, 120..램프 111, 112, 121, 122..셔터부재
130, 140..글래스 마스크 150, 150', 160, 160'..마스크 구동수단
200..공기분사노즐 300..공기 포집기
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치는, 케이스부재 내부에 상호 대응되도록 설치된 1쌍의 광원과, 상기 각 광원으로부터 출사된 광이 표면에 조사될 수 있도록 감광막이 부착된 테이프상의 박판 소재를 상기 각 광원의 사이로 지나도록 이송시키기 위한 이송수단과, 상기 각 광원으로부터 출사되는 광을 시계열적으로 개폐하기 위하여 상기 각 광원과 상기 박판의 소재 사이에 마련되는 1쌍의 셔터부재와, 상기 각 셔터부재와 나란한 위치에서 상기 박판 소재의 일정 구간에 대한 편면에 착탈 가능하도록 설치된 소정 패턴을 가지는 마스크부재를 포함하고, 상기 박판 소재의 표면을 소정 패턴으로 노광시키기 위한 반도체 리드 프레임의 노광장치에 있어서, 상기 케이스부재의 주위에는 상기 박판 소재의 표면을 클리닝하기 위해 마련된 클리닝수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 의한 반도체 리드 프레임의 노광장치에 있어서, 특히 상기 클리닝수단은 상기 케이스부재의 일측 주위에 마련되어 상기 케이스부재의 내부로 공기를 분사할 수 있도록 된 공기분사노즐과, 이 공기분사노즐의 대향된 위치에 마련되어 상기 박스형 케이스 내부로 분사된 공기를 포집할 수 있도록 된 분사공기 포집기를 포함하여 구성된 것이 바람직하며, 상기 공기분사노즐과 분사공기 포집기는 사각 깔대기형으로 형성된 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명의 반도체 리드프레임 제조용 노광장치를 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 리드프레임 제조용 노광장치는 사각 박스형 케이스(100) 내부의 상부 및 하부에 각각 자외선 램프(110)(120)가 대칭적으로 설치되어 있다. 그리고, 상기 램프(110)(120)의 광출사측 즉, 110의 상부 및 120의 하부에는 각각의 램프(110)(120)로부터 출사되는 광을 개폐하기 위하여 좌우로 슬라이딩 가능하게 설치된 셔터부재(111)(112)(121)(122)가 구비되어 있다. 또한, 상기 케이스(100)의 중앙부 즉, 상기 셔터부재(111)(112)(121)(122)의 사이에는 감광막이 부착된 테이프 형상의 박판 소재(10)가 예컨대, 릴에 감긴 상태에서 다른 릴에 의해 감기면서 소정 피치씩 연속 공급이 가능하도록 이송될 수 있게 되어 있다. 또한, 상기 소재(10)의 일정 구간에서 그 상하면과 근접되게 착탈이 가능하도록 소정 패턴이 형성된 글래스 마스크(130)(140)가 상기 케이스(100)에 마련된 구동수단(150)(150')(160)(160')에 의해 유동가능하게 지지되어 있다.
한편, 상기 구성에 있어서, 상기 케이스(100)의 주위에는 상기 소재(10)의 표면을 클리닝하기 위한 클리닝수단이 마련되어 있다. 상기 클리닝수단은 본 발명을 특징지우는 구성요소로서, 상기 케이스(100)의 일측 주위에 마련되어 상기 케이스(100)의 내부로 공기를 분사할 수 있도록 된 공기분사노즐(200)과, 이 공기분사노즐(200)의 대향된 위치에 마련되어 상기 케이스(100)의 내부로 분사된 공기를 포집할 수 있도록 된 분사공기 포집기(300)를 포함하여 구성된다.
상기 공기분사노즐(200)은 사각 깔대기형(또는 오리발형)으로 형성된 것이 바람직하며 예컨대, 액튜에이터 실린더 등을 포함하는 구동부(210)에 의해 상기 글래스 마스크(130)(140)의 사이를 이동하며 순간 온/오프(ON/OFF)방식에 의해 구동되어 수초(적어도 1내지 3초)동안 상기 소재(10)와 글래스 마스크(130)(140)의 표면을 향해 에어를 강하게 분사할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 상기 분사공기 흡입기(300)는 상기 공기분사노즐(200)로부터 분사된 공기에 의해 상기 소재(10)와 글래스 마스크(130)(140)의 표면으로부터 이탈된 먼지 등의 이물질이 비산되지 않도록 상기 케이스(100)의 내부공기를 흡인할 수 있도록 되어 있다. 도면 부호 102 및 103은 분사공기의 유출입을 허용하기 위해 상기 공기분사노즐(200) 및 분사공기 포집기(300)와 근접되도록 상기 케이스(100)의 측벽에 형성된 통공이다.
상기 구성을 가지는 본 발명에 의한 노광장치에 따르면 예컨대, 감광성 드라이 필름이 감광막으로 코팅된 박판 소재(10)가 상기 글래스 마스크(130)(140)의 상부 및 하부로 공급되어 이송되는 과정에 있어서, 상기 공기분사노즐(200)로부터 분사된 공기에 의해 상기 소재(10)와 글래스 마스크(130)(140)의 표면에 부착되어 있는 먼지 등의 이물질이 제거되고, 제거된 이물질은 상기 분사공기 포집기(300)를 통하여 흡인됨으로써 상기 소재(10)의 표면이 클리닝된다. 이와 같이 클리닝된 소재(10)의 하면 및 상면에 각각 상기 글래스 마스크(130)(140)가 밀착되면서 상기 램프(110)(120)가 점등된다. 이어서, 상기 셔터부재(111)(112)(121)(122)가 열려 상기 램프(110)(120)로부터 출사된 광이 상기 글래스 마스크(130)(140)로 조사된다. 이로써, 상기 소재(10)의 감광막은 소정 시간(약 5초) 동안 노광된 다음, 상기 셔터부재(111)(112)(121)(122)가 닫힘과 동시에 상기 램프(110)(120)가 점멸된다. 이어서, 상기 글래스 마스크(130)(140)가 소재(10)의 표면으로부터 이탈된 상태에서 상기 소재(10)는 소정 피치 이송되어 이후의 에칭공정 등을 거쳐 반도체 리드 프레임으로 제작된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 리드 프레임 제조용 노광장치는, 박판의 소재가 이송되면서 노광과정이 이루어지는 케이스의 내부로 공기를 분사함으로써 소재의 표면 및 마스크부재에 부착된 먼지 등의 이물질을 효과적으로 제거하여 이물질에 의한 불량발생을 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 케이스부재 내부에 상호 대응되도록 설치된 1쌍의 광원과, 상기 각 광원으로부터 출사된 광이 표면에 조사될 수 있도록 감광막이 부착된 테이프상의 박판 소재를 상기 각 광원의 사이로 지나도록 이송시키기 위한 이송수단과, 상기 각 광원으로부터 출사되는 광을 시계열적으로 개폐하기 위하여 상기 각 광원과 상기 박판의 소재 사이에 마련되는 1쌍의 셔터부재와, 상기 각 셔터부재와 나란한 위치에서 상기 박판 소재의 일정 구간에 대한 편면에 착탈 가능하도록 설치된 소정 패턴을 가지는 마스크부재를 포함하고, 상기 박판 소재의 표면을 소정 패턴으로 노광시키기 위한 반도체 리드 프레임의 노광장치에 있어서, 상기 케이스부재의 주위에는 상기 박판 소재의 표면을 클리닝하기 위해 마련된 클리닝수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임의 노광장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 클리닝수단은 상기 케이스부재의 일측 주위에 마련되어 상기 케이스부재의 내부로 공기를 분사할 수 있도록 된 공기분사노즐과, 이 공기분사노즐의 대향된 위치에 마련되어 상기 박스형 케이스 내부로 분사된 공기를 포집할 수 있도록 된 분사공기 포집기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임의 노광장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공기분사노즐과 분사공기 포집기는 사각 깔대기형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임의 노광장치.
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