KR100257526B1 - 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 - Google Patents
종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100257526B1 KR100257526B1 KR1019970081561A KR19970081561A KR100257526B1 KR 100257526 B1 KR100257526 B1 KR 100257526B1 KR 1019970081561 A KR1019970081561 A KR 1019970081561A KR 19970081561 A KR19970081561 A KR 19970081561A KR 100257526 B1 KR100257526 B1 KR 100257526B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- input
- output
- converter
- ground electrode
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009699 differential effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
본 발명은 종결합 표면탄성파 필터를 공개한다. 그 필터는 가로 방향으로 배치된 입력 변환기, 입력 변환기와 열방향으로 나란하게 배치된 출력 변환기, 입력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 왼쪽으로 배치된 입력 신호 전극, 입력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 입력 변환기의 오른쪽면을 둘러싸며 배치된 제1접지 전극, 출력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 오른쪽으로 배치된 출력 신호 전극, 출력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 출력 변환기의 왼쪽면을 둘러싸며 배치된 제 2 접지전극, 입, 출력 변환기들의 사이의 가운데 부분에 대각선 방향으로 연결된 신호 전송 전극, 입력 변환기의 안쪽 가운데 부분에 연결되고 신호 전송 전극의 왼쪽에서 입력 변환기의 왼쪽면을 둘러싸며 입력 신호 전극쪽으로 배치된 제3접지 전극, 및 출력 변환기의 안쪽 가운데 부분에 연결되고 신호 전송 전극의 오른쪽에서 출력 변환기의 오른쪽면을 둘러싸며 출력 신호 전극쪽으로 배치된 제 4 접지전극을 압전 기판위에 구성하여 이루어져 있다. 따라서, 프로우빙 테스트용 전극과 와어어 본딩용 전극을 별도로 구성함으로써 칩 테스트 공정 및 와이어 본딩 작업을 용이하게 할 수 있다.
Description
본 발명은 종결합 표면탄성파 필터에 관한 것으로, 특히 프로우빙용 테스트전극과 와이어 본딩용 전극을 별도로 구성함으로써 칩 테스트 공정 및 와이어 본딩 작업이 용이한 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법에 관한 것이다.
종결합 표면탄성파 필터는 특정 주파수 대역의 신호만을 통과하기 위한 주파수 여파기로서, 각종 무선 통신기기에 사용된다.
도 1은 종래의 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃을 나타내는 것으로, 입력 변환기(10), 출력 변환기(12), 압전 기판(20), 신호 전송 전극(14), 입력 신호 전극(S1), 출력 신호 전극(S2), 및 접지 전극들(G1, G2, G3, G4)로 구성되어 있다.
상기 구성의 동작을 간단하게 설명하면, 입력 변환기(10)는 입력 신호 전극(S1)으로 부터의 전기적인 신호를 압전 기판(20)을 통하여 기계적인 신호로 변환한다. 출력 변환기(12)는 입력 변환기(10)에 의해서 변환된 기계적인 신호를 전송 전극(14)을 통하여 입력하여 압전 기판(20)을 통하여 전기적인 신호로 변환하여 출력한다.
전극 배치를 살펴보면, 입력 변환기(10)는 압전 기판(20)위에 가로 방향으로 배치되어 있다. 출력 변환기(12)는 압전 기판(20)위에 입력 변환기(10)와 열방향으로 배치되어 있다. 입력 신호 전극(S1)은 압전 기판(20)위에 입력 변환기(10)의 바깥쪽 중앙 부위에 연결되고 왼쪽으로 치우쳐 배치되어 있다. 접지 전극(G1)은 압전 기판(20)위에 입력 변환기(10)의 바깥쪽 중앙 부위에 연결되고 오른쪽으로 치우쳐 배치되어 있다. 출력 신호 전극(S2)은 압전 기판(20)위에 출력 변환기(12)의 바깥쪽 중앙 부위에 연결되고 오른쪽으로 치우쳐 배치되어 있다. 접지 전극(G4)은 압전 기판(20)위에 출력 변환기(10)의 바깥쪽 중앙 부위에 연결되고 왼쪽으로 치우쳐 배치되어 있다. 신호 전송 전극(14)은 입출력 변환기들(10, 12)사이의 중앙에 대각선 방향으로 배치되어 있다. 접지 전극(G2)은 입력 변환기(10)의 안쪽 중앙부위에 연결되고 신호 전송 전극(14)의 왼쪽으로 치우쳐 배치되어 있다. 접지 전극(G3)은 출력 변환기(12)의 안쪽 중앙부위에 연결되고 신호 전송 전극(14)의 오른쪽으로 치우쳐 배치되어 있다.
물론, 입력 변환기(10)가 출력 변환기가 되고, 출력 변환기(12)가 입력 변환기가 되고, 입력 신호 전극(S1)이 출력 신호 전극이 되고, 출력 신호 전극(S2)이 입력 신호 전극이 되어도 상관없다.
따라서, 종래의 구조에서는 프로우빙 테스트와 와이어 본딩용 접지 전극을 동시에 둠으로써 신호 전극과 접지 전극간의 간격이 가까워서 불량품에 대한 잉크 마킹(ink marking) 영역이 좁아질 뿐만 아니라, 만일 프로우빙 테스트시 전극에 손상이 가해졌을 경우에 후속 조립 공정인 와이어 본딩시 와이어와 전극간의 접착력이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 목적은 프로우빙 테스트용 전극과 와어어 본딩용 전극을 별도로 구성함으로써 칩 테스트 공정 및 와이어 본딩 작업을 용이하게 할 수 있는 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법을 제공하는데 있다.
이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법은 가로 방향으로 배치된 입력 변환기, 상기 입력 변환기와 열방향으로 나란하게 배치된 출력 변환기, 상기 입력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 왼쪽으로 배치된 입력 신호 전극, 상기 입력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 입력 변환기의 오른쪽면을 둘러싸며 배치된 제 1 접지 전극, 상기 출력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 오른쪽으로 배치된 출력 신호 전극, 상기 출력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 출력 변환기의 왼쪽면을 둘러싸며 배치된 제 2 접지전극, 상기 입, 출력 변환기들의 사이의 가운데 부분에 대각선 방향으로 연결된 신호 전송 전극, 상기 입력 변환기의 안쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 신호 전송 전극의 왼쪽에서 상기 입력 변환기의 왼쪽면을 둘러싸며 상기 입력 신호 전극쪽으로 배치된 제 3 접지 전극, 및 상기 출력 변환기의 안쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 신호 전송 전극의 오른쪽에서 상기 출력 변환기의 오른쪽면을 둘러싸며 상기 출력 신호 전극쪽으로 배치된 제 4 접지전극을 압전 기판위에 구비한 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃을 나타내는 것이다.
도 2는 본 발명의 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃을 나타내는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃을 나타내는 것으로, 도 1에 나타낸 종래의 종결합 표면탄성파 필터의 구성과 동일하고, 전극 배치에 있어서, 접지 전극(G2)을 입력 신호 전극(S1)쪽으로 입력 변환기(10)의 왼쪽 면을 둘러싸면서 접지 전극(G2-1, G2-2)을 배치하고, 접지 전극(G1)을 입력 변환기(10)의 오른쪽 면을 둘러싸며 배치하고, 접지 전극(G4)을 출력 변환기(12)의 왼쪽 면을 둘러싸며 배치하고, 접지 전극(G3)을 출력 신호 전극(S2)쪽으로 출력 변환기(12)의 오른쪽 면을 둘러싸면서 배치한 것이 다르다.
즉, 본 발명의 접지 전극은 프로우빙 테스트용 접지 전극으로 G2-2, G3-2를 배치하고, 와이어 본딩용 접지 전극으로 G2-1, G3-1을 각각 별도로 배치하였다.
따라서, 본 발명의 종결합 표면탄성파 필터는 접지 전극들(G2, G3)를 확장하여 G2-2, G3-2를 배치함으로써 웨이퍼 상태의 칩 양불량 선별공정인 프로우빙용 접지 전극으로 사용할 경우에 불량품에 대한 선별시 잉크 마킹 영역을 충분히 확보할 수 있다.
또한, 접지 전극(G2, G3)을 확장함으로써 프로우빙 공정중 발생할 수 있는 전극 손상에 의해 조립공정의 일부분인 와이어 본딩시 와이어와 전극간 접착력의 열화를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 접지 전극의 본딩 영역을 확장할 수 있어 생산성 향상에 기여할 수 있다.
마지막으로, 접지 전극(G2, G3)을 개선하여 접지 전극(G2-1, G2-2, G3-1, G3-2)로 확장하여 입출력간에 표면탄성파의 전달에 의한 신호 처리 효과가 아닌, 2차적인 영향으로서 직달파가 입력부에서 출력부로 직접 연결됨으로 인한 필터 특성 열화를 충분히 방지할 수 있다.
Claims (3)
- 가로 방향으로 배치된 입력 변환기;상기 입력 변환기와 열방향으로 나란하게 배치된 출력 변환기;상기 입력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 왼쪽으로 배치된 입력 신호 전극;상기 입력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 입력 변환기의 오른쪽면을 둘러싸며 배치된 제 1 접지 전극;상기 출력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 오른쪽으로 배치된 출력 신호 전극;상기 출력 변환기의 바깥쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 출력 변환기의 왼쪽면을 둘러싸며 배치된 제 2 접지전극;상기 입, 출력 변환기들의 사이의 가운데 부분에 대각선 방향으로 연결된 신호 전송 전극;상기 입력 변환기의 안쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 신호 전송 전극의 왼쪽에서 상기 입력 변환기의 왼쪽면을 둘러싸며 상기 입력 신호 전극쪽으로 배치된 제 3 접지 전극; 및상기 출력 변환기의 안쪽 가운데 부분에 연결되고 상기 신호 전송 전극의 오른쪽에서 상기 출력 변환기의 오른쪽면을 둘러싸며 상기 출력 신호 전극쪽으로 배치된 제 4 접지전극을 압전 기판위에 구비한 것을 특징으로 하는 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 접지 전극의 제 1 위치를 프로우빙용 접지 전극으로 사용하고, 제 2 위치를 와이어 본딩용 접지 전극으로 사용하는 것을 특징으로 하는 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 4 접지 전극의 제 1 위치를 프로우빙용 접지 전극으로 사용하고, 제 2 위치를 와이어 본딩용 접지 전극으로 사용하는 것을 특징으로 하는 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970081561A KR100257526B1 (ko) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970081561A KR100257526B1 (ko) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990061304A KR19990061304A (ko) | 1999-07-26 |
| KR100257526B1 true KR100257526B1 (ko) | 2000-06-01 |
Family
ID=19530604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970081561A KR100257526B1 (ko) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100257526B1 (ko) |
-
1997
- 1997-12-31 KR KR1019970081561A patent/KR100257526B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990061304A (ko) | 1999-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4314393A (en) | Method of manufacturing acoustic surface wave device | |
| JPH08288786A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| KR100257526B1 (ko) | 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 | |
| US20030151113A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR100257528B1 (ko) | 종결합 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 | |
| JPS62290144A (ja) | 半導体ウエ−ハ用プロ−ブ装置 | |
| KR100257527B1 (ko) | 전송형 표면탄성파 필터의 레이아웃 방법 | |
| JPH0758138A (ja) | ワイヤボンディング構造およびそのボンディング方法 | |
| JPS6196471A (ja) | 高速信号入力用探針 | |
| JPH07130947A (ja) | 半導体装置 | |
| CN110717256B (zh) | 一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法及系统 | |
| SU953695A1 (ru) | Фильтр на поверхностных акустических волнах | |
| JPS62115783A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11205077A (ja) | 表面波フィルタ | |
| JP2765364B2 (ja) | 光電気変換装置 | |
| JPS63287199A (ja) | 超音波ブロ−ブ | |
| JPH05206763A (ja) | マイクロ波増幅装置 | |
| JPH0277720A (ja) | 多チャンネル光変調素子 | |
| US20060261496A1 (en) | Chip structure with arrangement of side pads | |
| JP3852589B2 (ja) | マイクロ波集積回路、誘電体基板 | |
| JPS62179125A (ja) | インタ−フエイス回路付プロ−ブ・カ−ド | |
| JPS63256002A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPH06101501B2 (ja) | 半導体装置の高周波特性測定用半導体基板 | |
| JPS63187646A (ja) | 光ゲ−トアレイ | |
| JPS63201574A (ja) | 超高周波帯回路素子用検査治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040227 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |