KR100216433B1 - 재부착할 수 있는 접착 테이프 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유연성 배면재 위에 순간 접착되어 테이프를 제공할 수 있는 특정의 탄성중합체성 블럭 공중합체와 점착화 물질로 이루어진 접착제에 관한 것이다. 상기 접착제는 저-점착성이거나 비-점착성일 수 있다. 신규의 접착제가 점착성인 경우, 이 접착제는 시이트들을 개개의 시이트들이 제거될 수 있고 종이 및 기타 기재에 일시적으로 부착될 수 있으며 장기간 접촉한 후에 조차도 나중에 깨끗하게 제거될 수 있는 노트 패드로 접착시킬 수 있다.
Description
본 발명은 접착성이 거의 증가되지 않아 장기간 동안 기재에 접착시킨후에 조차도 재부착할 수 있는 테이프를 제공하는 저-점착성 접착제에 관한 것이다. 특히, 저-점착성 감압성(pressure-sensitive)접착제 노트 패드(note pad)에 관한 것이다.
POST-ITTM노트 패드는 실제로 사무실에서 필수불가결하게 되었는데, 각 시이트는 종이 및 기타 기재에 접착될 정도로 충분히 점착성이지만 접착성 증가를 보이지 않는 감압성 접착제의 스트라이프(stripe)를 갖고 있다. 상기 시이트는 깨끗하게 제거되며 점착도의 손실없이 여러회 재적용할 수 있다. 이러한 특질은 실버(Silver)의 미합중국 특허 제 3,691,140호에 기술된 바와 같이 종이 기재상에 점착성 미세구를 피복시키기 때문에 실현된다. 상기 저-점착성 감압성 접착제는 여러가지의 다른 목적에, 예를들면 게시판용 또는 통상적인 종이조각 부착용 피복물로서 사용되어 왔다.
POST-ITTM노트 패드는 대대적으로 성공하였지만 이 접착제는 비교적 고가이기 때문에 동일한 특질을 제공하면서도 보다 단순하고 따라서 보다 경제적인 조성물로된 감압성 접착제를 제공하기 위해 노력하게 되었다. 그러나, 공지된 모든 감압성 접착제는 여러가지 중요한 측면에서, 예를들면 너무 과도하게 점착성이라는 점 또는 바람직한 초기 고정력이 부족하다는 점 또는 점착적으로 접착성이 증가하기 쉽다는 점에서 단점을 갖는다고 생각된다.
POST-ITTM노트 패드에 사용된 것과 유사한 특성을 부여한다고 하는 접착제가 수만(Shuman)등의 미합중국 특허 제 4,684,685호의 주제이다. 슈만등의 바람직한 접착제는 천연 고무 라텍스 및 점착화제를 포함한다(수소화된 로진 또는 로진 에스테르의 음이온성 수성 분산액임). 종이 시이트와 같은 기재에 분산액이 피복된 후 건조된 피막은 피복된 기재를 고체 접촉 표면에 손으로 압축함으로써 상기 표면에 접착될 정도로 충분히 점착성이라고 주장되어 왔다. 슈만의 특허에는, 사용자들은 동일하거나 또다른 자유고체 표면에 피복된 기재를 8 내지 10회 정도로 여러회 재적용할 수 있다고 기재되어 있다.
재부착할 수 있는 노트 패드와 같이, 재부착할 수 있는 접착제로 사용하기에 적합한 특성을 제공하는 다른 접착제 배합물을 제공하기 위해 많은 시도들이 행해져 왔으나 또다른 배합물들을 발견하는데 여전히 많은 관심이 있다.
본 발명은 배면재(backing)(일반적으로 유연함)에 피복되어 접착 테이프를 제공할 수 있는 저-점착성 접착제를 제공한다. 상기 접착제는 감압성 접착제이며, 실버 특허의 접착제 특질을 가지면서도, 순간 피복이 가능하고 경질 감압성 접착제의 작은 볼을 필요로 하거나 용매 피복법의 환경적 문제점을 야기시키지 않기 때문에 더 경제적으로 제조할 수 있다. 간단히 말해, 신규의 접착제는 20 내지 80 중량부의 스티렌/부타디엔, 스티렌/이소프렌 및 스티렌/에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체중에서 선택된 최소한 하나의 탄성중합체성 블럭 공중합체 및 상응적으로 80 내지 20 중량부의 점착화제 수지 또는 블랜드 및 점착화제 수지와 액체 가소제 오일의 블랜드중에서 선택된 점착화 물질로 이루어진 조성물을 포함하는데, 이 접착제는 용매를 사용하지 않고도 순간 피복될 수 있으며, 접착제가 스티렌/이소프렌 또는 스티렌/에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체를 기본으로 하는 경우에는 225 내지 240°K의 복합재 중간블럭 유리전이 온도(CMTg)를 갖고 접착제가 스티렌/부타디엔 블럭 공중합체를 기본으로 하는 경우에는 215 내지 235°K의 CMTg를 갖는다. CMTg는 탄성중합체성 블럭 공중합체의 중간 블럭의 Tg 측정치와 각각의 점착화 수지 및 액체 가소제 오일의 Tg 측정치로부터 폭스(Fox)식을 사용하여 산출할 수 있다. 각 성분의 Tg는 퍼킨-엘머(Perkin-Elmer)에서 제작된 DSC-7과 같은 미분 주사 열량제를 사용하여 측정한다. Tg는 20℃/분의 주사 속도를 사용하여 제 2 가열에 대해 측정한다. 제 1 가열은 시험 물질의 연화점 훨씬 이상으로 수행한다. 이어서, 샘플을 그 물질의 Tg 훨씬 미만으로 냉각시킨다. 접착제에 가해진 산화 방지제는 CMTg의 산출에 포함시키지 않는다.
상기식에서, Wi는 성분 i의 중량 분획이고, Tgi는 성분 i의 유리 전이 온도이다.
블럭 공중합체의 단지 중간 블럭 부분만이 CMTg의 산출에 관여된다. 스티렌/이소프렌 블럭 공중합체의 경우, 중간블럭 부분은 분자의 폴리이소프렌 부분이다.
신규의 접착제의 점착화제 수지 또는 블랜드, 또는 점착화제 수지(들)와 액체 가소제 오일(들)의 블랜드는 하기 화합물들중의 어는 것일 수 있다.
고체 점착화제 수지(들), 액체 점착화제 수지(들), 고체 점착화제 수지(들)와 액체 점착화제 수지(들)의 블랜드 고체 점착화제 수지(들)와 액체 가소제 오일(들)의 블랜드, 및 고체 점착화제 수지(들), 액체 점착화제 수지(들), 및 액체 가소제 오일(들)의 블랜드 블랜드를 사용하는 것이 단독 점착화제 수지를 사용하는 것보다 접착제의 레올로지 특성이 더 잘 조절되는배합제를 제공하므로 바람직하다. 예를들면, 탄성중합체성 블럭 공중합체의 분량이 상기 언급한 범위의 상한지 부근(즉, 55 내지 80부)이고, CMTg가 상기 언급한 범위의 상한지 부근(즉, 10°K범위내)일때, 신규의 접착제는 전단력에 대해 큰 저항성을 갖고 저-점착성 또는 비-점착성인 경향이 있다. 이러한 접착제 유형은 자가-접착성 접착제로서 사용하기에 가장 적합하다. 그의 저 점착성 또는 비 점착성이 다른 기재에 대한 접착성을 거의 없게 하거나 전혀 없게 하면서도 자체에 접착할때의 전단에 대한 큰 저항성은 재사용할 수 있는 접착제 폐쇄 시스템으로 이상적이게 한다.
한편으로, 신규의 접착제는 탄성중합체성 블럭 공중합체 분량이 상기 언급한 범위의 하한지 부근(즉, 20 내지 45부)이고 CMTg가 상기 언급한 범위의 상한지 부근일때 다소 점착성일 수 있다. 이러한 접착제는 일반적을 재부착할 수 있는 접착제 테이프로서 사용할 수 있으나, 장기간에 걸쳐 접착성이 증가하는 경향을 가질 것이다. 그러나, 이러한 접착제는 여전히 자가-접착성이고 상기에 언급한 특성들을 보일 것이다.
다른 기재에 대한 최소한의 접착성 증가는, 탄성중합체성 블럭 공중합체의 분량과 CMTg둘다가 비교적 낮을때 실현된다. 이러한 접착제는 POST-ITTM패드에 사용되는 것과 같이 노트 패드상의 재부착할 수 있는 테이프로 사용하기에 가장 적합하다. 그러나, 이러한 테이프는 여전히 자가-접착성 특성을 보이지만 일반적으로 보다 낮은 전단 저항성을 가질 것이다.
총괄적으로, 다른 기재에 대한 보다 낮은 접착성 증가는 주로 CMTg와 관계되는 것으로 보이지만, 자체에 대한 접착성 증가 경향은 주로 중합체 농도%의 함수인 것으로 보인다. 그러나, 이러한 관찰결과는 단지 일반적인 경향이며, 예를들면, 자가-접착성 테이프 용도 또는 재부착할 수 있는 테이프에 적합한 접착제가 가장 근접하게 본 발명의 조성물영역내에 드는 테이프를 발견할 수 있는 영역 밖에 있을 수 있다.
전술한 성분들 이외에 본 발명의 접착제는 감압성 접착제에 통상 사용되는 기타 물질들(예, 억제된 페놀 및 하이드로퀴논과 같은 산화방지제, 아연 카바메이트와 같은 인 안정화제, 자외선 안정화제, 충진제 및 안료)소량을 포함할 수 있다. 그러한 추가의 물질들은 CMTg산출에서 무시될 수 있다.
본 발명의 접착제는 용매의 사용없이 고속으로 배면재에 피복시킴으로써 테이프로 경제적으로 전환되거나, 용액(보다 편리한 경우)으로 피복시킬 수 있다. 배면재에 따라, 배면재는 그에 대한 접착제의 접착성을 촉진할 수 있도록 표면 처리될 수 있다. 생성된 테이프는 스트립 또는 넓은 시이트로 판매될 수 있으며, 보통 저장, 취급 및 도포가 용이하도록 하기 위해 유연한 기재를 갖는다. 예를들면, 신규의 접착제의 스트립을 종이위에 피복시킨 후 절단하고 적층시켜 첩(tablet) 또는 상기에 언급한 POST-ITTM노트 패드와 같은 재부착할 수 있는 시이트의 노트 패드를 형성시킨다. 그러한 용도를 위해서는, 접착제가 다소 점착성이어서 노트 패드의 시이트가 종이 및 기타 기재에 일시적으로 접착하여 그 후에 기재로부터 깨끗하게 제거될 수 있는 것이 바람직하다.
재부착할 수 있는 노트 패드와 같이 접착제가 다소 점착성일 필요가 없는 용도를 위해, CMTg는 접착제가 접착제의 45중량% 이하를 차지하는 스티렌/이소프렌 또는 스티렌/에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체를 기본으로 하는 경우 220°K정도로 낮을 수 있다.
신규의 접착제가 저-점착성 또는 비-점착성 이든 아니든, 접착제를 함유한 테이프 조각은 탁월한 성능을 거쳐 서로에 대해 탁월한 전단력 저항성을 가진 결합물을 형성한다. 시험시에, 통상적인 실온에서 4개월후에 조사도, 신규의 접착제를 함유한 두개의 테이프는 그들의 접착제 층 사이가 깨끗하게 분리된다. 동일한 상기 테이프는 또한 37℃에서 2시간후에 깨끗하게 분리된다. 그러나, 재부착할 수 있는 접착제로 사용하기에 가장 적합한 성질을 가진 저-점착성 접착제는 주위 온도 이상에서(예를들면, 37℃에서)약간 뭉치는 경향이 있다.
신규의 접착제를 사용하면, 적용할 수 있는 기재로부터 라벨 및 마스킹 테이프가 깨끗하게 제거될 수 있다. 유연한 배면재를 가진, 다른 유용한 본 발명의 테이프 제품에는 재폐쇄할 수 있는 우편 봉투, 재밀봉할 수 있는 가방, 접착제가 밑에 도포된 샌드페이퍼 및 샌딩 디스크(sanding disk) 및 데칼코마니아(decal-comania)가 포함된다. 신규의 접착제는 또한, 포스터 또는 사진의 일시적인 부착과 같은 용도를 위해 잡착제 층을 적용할 수 있는 스프레이 캔(can)형태로 판매할 수 있다.
본 발명의 접착제에 유용한 탄성중합체성 블럭 공중합체는 선형 이블럭 및 삼블럭형, 방사형, 스타형(star)및 테이퍼링된 형을 비롯한 블럭 구조의 통상적인 형태중 어느 형태를 가질 수 있다. 유용한 탄성중합체로는 쉘 케미칼 캄파니(Shell Chemical Co.)에서 시판하는 Kraton 1107 및 Kraton 111, 에니 켐(Enichem) USA에서 시판하는 Enichem Sol T 190, 닛뽕-제온(Nippon-Zeon)에서 시판하는 Quinac 3421, Quinac 3430 및 Quinac 3530, 및 파이나 케미칼 캄파니(Fina Chemical Co.)에서 시판하는 Finapreue 424와 같은 스티렌/이소프렌 블럭 공중합체, Kraton 1101 및 1102, 파이어스톤 신쎄릭 라텍스 앤드 러버 캄파니(Firestone Synthetic Latex and Rubber Co.)에서 시판하는 Stereon 840A 및 Enichem Sol T 1205 및 Sol T 161 C와 같은 스티렌/부타디엔 블럭 공중합체, 및 Kraton 1657 및 1650과 같은 스티렌/에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체가 있다.
신규의 접착제에 유용한 점착화제 수지로는 탄소원자 4개 내지 6개를 함유하는 불포화 성분으로 주로 이루어진 공급 스트림의 중합에 의해 제조된 지방족 탄화수소 수지들, 예를들면 굿이어 타이어 앤드 러버 캄파니(Goodyear Tire and Rubber Co.)에서 시판하는 Wingtack 10, Wingtack Plus 및 Wingtack 95, 액손 케미칼 캄파니(Exxon Chemical Co.)에서 시판하는 Escorez 1310 및 헤르큘레스, 인코포레이티드(Hercules, Inc.)에서 시판하는 Hercotac RT-95, 로진 에스테르 및 로진산, 예를들면 헤르큘레스 인코포레이티드에서 시판하는 Hercoflex 400, Hercoflex 500, Foral 85, Regalite 355 및 Permalyn 305, 혼합된 지방족/방향족 액체 점착화제, 예를들면 액손 케미칼 캄파니에서 시판하는 Escorez 2520, 및 폴리터펜 점착화제, 예를들면 아리조나 케미칼 캄파니(Arizona Chemical Co.)에서 시판하는 Zonarez A-25 및 Zonarez A-100, 및 헤르큘레스, 인코포레이티드에서 시판하는 Piccolyte HM-85, HM-105 및 S-115가 있다. 또한, 액손 케미칼 캄파니에서 시판하는 ECR-327, Escorez 5380, Escorez 5300, Escorez 5320, 및 Escorez 5340, 헤르큘레스, 인코포레이티드에서 시판하는 Regalrez 1018, Regalrez 1065, Regalrez 1078, Regalrez 1094 및 Regalrez 1126, 및 아라카와 케미칼 캄파니(Arakawa Chemical Co.)에서 시판하는 Arkon P-90, Arkon P-100, Arkon M-90 및 Arkon M-100을 비롯한 수소화된 점착화 수지, 라이크홀드 케미칼, 인코포레이티드(Reichhold Chemicals, Inc.)에서 시판하는 Nirez K-85, Nirez K-105 및 Norez K-110과 같은 수소화된 폴리터펜 수지, 액손 케미칼 캄파니에서 시판하는 ECR-142H 및 ECR-143H와 같은 수소화된 지방족 및 지방족/방향족 수지의 일반적 부류가 유용하다. 바람직한 점착화 수지로는 지방족 탄화수소 수지, 수소화된 수지 밀 폴리터펜 수지가 있다. 지방족 탄화수소 수지가 특히 바람직하다.
본 발명의 접착제에 사용하기에 적합한 액체 가소제 오일로는 쉘 케미칼 캄파니에서 시판하는 Shellflex 371과 같은 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 방향족 오일 및 위트코 케미칼 코포레이션(Witco Chimical Corp.)에서 시판하는 Kaydol오일과 같은 광물성 오일이 있다. 바람직한 액체 가조제로는 나프텐계 오일 및 광물성 오일이 있다.
시험
본 발명의 접착제를 함유하는 몇몇 테이프를 하기 시험법중의 하나이상으로 시험하였다.
프로우브 점착값
이 시험은 ASTM D-2979에 따르나, 단 폴리플필렌 프로우브를 가진 폴리켄 프로우브 점착성(Polyken Probe Tack) 시험장치를 1cm/초의 프로우브 속도, 1초의 체류시간 및 100g/㎠의 부하(load)로 하여 실시한다.
90°박리값
이 시험은 PSTC-5에 따라, 2kg의 경질 고무롤러를 사용하여 (30cm/분의 속도를 각 방향으로 1회 통과시킴)시험 테이프를 적용시킨 폴리에틸렌 기재를 사용하여 실시한다. 2 내지 8N/25mm의 90°박리값을 가진 접착제가 POST-ITTM노트 패드와 같이 재부착할 수 있는 시이트의 노트 패드 제조에 유용한데, 그 이유는 그러한 접착제-함유 시이트가 종이 및 다른 기재에 잘 접착되면서도 장기간 후에 조차 종이를 잡아올림없이 제거될 수 있기 때문이다. 90°박리값이 0 내지 2N/25mm일때 접착제는 상술한 접착제-대-접착제 폐쇄에 가장 유용하면서도 통상적인 패킹물질 또는 비-접착제 표면에 거의 접착하지 않고 따라서 보호테이프의 사용을 필요로 하지 않을 것이다. 그러나, 보호 테이프는 훨씬 높은 박리값의 경우 피할 수 있다.
180°박리값
이 시험은 ASTM D-1000에 따르나, 단 접착제 테이프를 2kg의 경질 고무 롤러를 사용하여(30cm/분의 속도로 각 방향으로 1회 통과시킴) 각종 기재에 적용하며, 통상적인 실온에서 20분 미만의 체류시간후에 시험을 수행하였다. 박리 속도는 기재가 종이인 경우에는 30cm/분이고 기재가 금속이나 플라스틱인 경우에는 225cm/분이다.
테이프는 또한 120°F(49℃)에서 2주일의 가속화된 에이징후에 시험하며 이어서 실온으로 냉각한 후 시험한다.
180°동적 전단값
이 값은 ASTM 시험별 D 3528-76을 사용하여 10 인치(25cm)/분의 크로스헤드(crosshead) 속도로 측정하였다.
T-박리값
이 값은 ASTM 시험별 D 1876-72를 사용하여 10 인치(25cm)/분의 크로스헤드 속도로 측정하였다.
자가-접착 박리값
대면한 동일 접착 테이프 두 조각의 접착제 층에 2kg의 경질 고무 롤러를 적용한다(30cm/분의 속도로 각 방향으로 1회 통과시킴). 생성된 샌드위치를 ASTM D-1876에 의해 30cm/분으로 T-박리값을 시험한다.
전단 접착값
프록터 앤드 갬블(Proctor and Gamble)에 의해 제조되는 LUV 브랜드 일회용 기저귀의 배면 시이트로 사용되는 엠보싱된 폴리에틸렌 기재에 대해 1인치2(2.54㎠)면적의 시험 테이프(두께 약 30㎛)를 접착제 층과 함께 적층시킨다. 기재의 강성도(stiffness)를 향상시키기 위해, 감압성 접착 테이프, 예를들면 3M 캄파니에서 제조된 릴리즈(Rslease) 테이프 Y-9378에 폴리에틸렌 기재를 라미네이팅시킨다. 보강 테이프의 반대쪽 면에 2kg의 경질 고무 롤러를 사용하여(30cm/분의 속도로 각 방향으로 1회 통과시킴)시험 테이프를 롤링시킨다. 라미네이팅된 기재 및 시험 테이프를 40℃의 오븐에 수직으로 15분동안 매달고 시험 테이프에 500g의 추를 즉시 매단다. 40℃에서 추가 떨어지는 시간이 전단 접착값이다.
하기 실시예(실시예에서, 모든 부는 중량에 의한다)들은 설명하기 위해 주어진 것이며 본 발명의 범주를 제한하려는 것이 아니다. 실시예들에 사용된 시판 물질들은 하기와 같았다:
탄성중합체성 블럭 공중합체 MTg
Finaprene 424 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 215 K
Kraton 1101 스티렌-부타디엔 블럭 공중합체 188 K
Kraton 1107 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 215 K
Kraton 1101 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 215 K
Kraton 1657 스티렌-에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체 215 K
Quintac 3430 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 215 K
고체 점착화제 수지 Tg
Arkon P-90 수소화된 탄화수소 309 K
Escorez 1310 C5지방족 314 K
Escorez 5300 수소화된 탄화수소 323 K
Foral 85 로진 에스테르 313 K
Piccolyte 스티렌화된 터펜 327 K
HM-105
Regalite 355 수소화된 로진산 318 K
Regalrez 1094 수소화된 탄화수소 310 K
Wingtack 95 C5지방족 323 K
Wingtack Plus C5지방족 315 K
Zonarez A-100 알파-피넨 328 K
액체 점착화제 수소 Tg
ECR-143H 수소화된 탄화수소 247 K
Escorez 2520 방향족/지방족 253 K
Hercoflex 500 C5지방족 245 K
Zonarez A-25 알파-피넨 251 K
액체 가소제 오일 Tg
Kaydol Oil 광물성 오일 199 K
Shellflex 371 나프텐계 오일 209 K
산화 방지제
Irganox 1076 억제된 페놀(시바-가이기에서 시판)
Irganox 1010 억제된 페놀
실시예 1 내지 18
표 Ⅰ에 주어진 배합물 성분들을 톨루엔에 용해시킴으로써 18 가지의 접착제 조성물을 제조하였다. 각각의 접착제 조성물에 Irganox 1076 1 부를 가하였다. 각각의 접착제 용액은 용매 함량이 65 중량%였다. 100㎛ 두께의 매트-처리된 캐스트(cast)폴리프로필렌 기재위에 접착제 용액을 피복시킴으로써 테이프 샘플을 제조하였다. 60℃에서 5분동안 건조한 후의 접착제 피막의 중량은 약 3.5mg/㎠이었다.
실시예 1 내지 18의 테이프를 시험한 결과는 표 Ⅱ에 기록되어 왔다.
표 Ⅰ
(실시예 1 내지 9의 조성물, 부 단위)
표 Ⅰ(계속)
(실시예 10 내지 18의 조성물, 부 단위)
표 Ⅱ
실시예 19 내지 22
표 Ⅲ에 기록한 바와 같이 일련의 접착제 조성물을 제조하였으며, 각각을 총 고형물 농도 25%로 톨루엔에 용해시키고, 접착제를 에이징에 대해 안정화시키기 위해 Irgnox 1010 0.5%를 가하였다. 다음으로 각각의 조성물을 25㎛ 두께로 바이어스 배향된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 기재위에 피복한 후, 건조 피막 중합 약 1.0mg/㎠으로 건조시켰다. 실시예 20 내지 22에 사용된 스타형 블럭 공중합체중의 블럭은 각 말단이 스티렌 쇄로 캡핑된 이소프렌 쇄를 가진 선형 구조를 가지며, 본 명세서에 참고로 인용하는 미합중국 특허 제 4,780, 367호에 기재된 공정에 따라 16.8%의 스티렌 및 나머지량의 주로 이소프렌을 가진 중합체를 수득할 수 있는 디비닐벤젠 촉매를 사용하여 제조하였다. 실시예 19 내지 22 각각의 180°박리값 시험결과는 표 Ⅳ에 기록되어 있다.
표 Ⅲ
(실시예 19 내지 22의 조성물)
물질 19 20 21 22
Kraton 1107 80 17
스티렌/이소프렌의 35 20 25.6
스타형 블럭 중합체
Wingtack Plus 17.4 0.3 1.7 0.3
Wingtack 10 2.6 64.7 78.3 57.2
CMTg 230 235 240 232.5
표 Ⅳ
(180°박리값, N/25mm 단위)
기재 19 20 21 22
종이 1.7 3.2 5.0 2.4
에이징 후 4.1 8.9 6.6 7.0
스테인레스 강 16 11 25 17
에이징 후 31 25 35 28
BOPP 19 13 24 20
에이징 후 18 19 26 20
PET 28 18 23 22
에이징 후 28 29 35 27
종이 = 통상적인 본드 카피 종이
BOPP = 바이어스 배향된 폴리프로필렌
PET = 바이어스 배향된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)
표 Ⅳ에 기록된 데이타는, 실시예 19 내지 22의 접착제 각각이 종이 및 기타 기재에 대해 낮은 접착성을 갖고 49℃에서 2주일동안 가속화된 에이징후의 낮은 접착성으로 입증된 바와 같이 시간에 따라 낮은 접착성 증가를 나타냄을 보여준다. 이것은 실시예 19 내지 22중 어느 실시예의 접착제는 이들이 그러한 접착제 대체물의 바람직한 예가 아니라 할지라도 재부착할 수 있는 노트 패드에서 상기 인용한 실버 특허의 접착제 대신 사용하기에 적합함을 입증한다.
실시예 23
톨루엔중의 70부의 Kraton 1657과 30부의 Res D-2084의 50% 용액을 12.5㎛ 두께의 바이어스 배향된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)필름위에 직접 발랐다. 건조된 피막의 중량은 약 24g/㎡이었다. 이 접착제는 하기 특성을 가졌다.
CMTg=238°K
자체에 대한 180°동적 전단값=588N/㎠
T-박리값=6,5N/25mm
비교 실시예 A 내지 G
표 Ⅴ에 기재된 접착제 조성물을 사용함을 제외하고는 실시예 1 내지 18의 테이프와 동일한 방법으로 일련의 테이프를 제조하였다. 접착제 조성물중의 몇몇은 하기와 같은 선행기술에 개시된 것이었다.
비교 실시예 접착제
F 다우니(Downey)의 미합중국 특허
제3,954,692호의 실시예 III에 개시된
샘플 10
G 코프만(Korpman)의 미합중국 특허
제3,932,328호의 실시예 4에 개시됨
표 Ⅴ
(조성물, 부단위)
비교실시예 A 내지 G의 시험결과는 표 Ⅵ에 기록되어 있다.
표 Ⅵ
표 Ⅱ 및 Ⅵ에 기재한 바와 같이, 비교실시예 A 내지 G는 실시예 1 내지 18보다 상당히 더 큰 점착값, 박리값, 전단값 및 자가-접착값을 보이며 탄성중합체성 블럭 공중합체를 기본으로하는 통상적인 감압성 접착제이다.
본 명세서에 기술된 고찰 및 실시로부터 본 분야의 전문가들은 본 발명의 다른 실시태양을 알 수 있을 것이다 명세서 및 실시예는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 본 발명의 진의 및 범주는 첨부된 특허청구범위에 기재한다.
Claims (7)
- 유연성 배면재(backing)및 20 내지 80중량부의 스티렌/부타디엔, 스티렌/이소프렌 및 스티렌/에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체 중에서 선택된 하나 이상의 탄성중합체성 블럭 공중합체, 및 점착화제 수지 밀 점착화제 수지와 액체 가소제 오일의 블랜드 중에서 선택된 상응적으로 80 내지 20 중량부의 점착화 물질(여기서, 상기 점착화 수지는 고체 점착화수지와 액체 점착화 수지 및(또는) 상기 액체 가소제 오일은 상기 고체 점착화 수지에 비해 상대적으로 더 많은 양(중량부임)로 이루어진 접착제 층(여기서, 접착제는 접착제가 스티렌/이소프렌 또는 스티렌/에틸렌-부틸렌 블럭 공중합체를 기본으로 하는 경우에는 220°K 내지 240°K의 복합재 중간 블럭 유리 전이온도(CMTg)를 갖고 접착제가 스티렌/부타디엔 블럭 공중합체를 기본으로 하는 경우에는 215°K 내지 235°K의 CMTg를 갖는다)을 포함하는 것을 특징으로 하는 재부착할 수 있는 접착제 피복된 기재.
- 제1항에 있어서, 유연성 배면재가 종이인 재부착할 수 있는 접착제 피복된 기재.
- 제2항에 있어서, 상기 종이가 여러장의 시이트를 포함하고, 각각의 시이트가 상기 접착제의 스트라이프를 함유하며, 상기 시이트가 이들 스트라이프에 의해 첩(tablet)으로 접착되는 재부착할 수 있는 접착제 피복된 기재.
- 제1항에 있어서, 상기 기재가 라벨(label)을 포함하는 재부착할 수 있는 접착제 피복된 기재.
- 제1항에 있어서, CMTg가 상기 언급한 범위중의 하한치의 10°K범위내인 재부착할 수 있는 기재.
- 제5항에 있어서, 20 내지 45 중량부의 탄성중합체성 블럭 공중합체를 포함하는 재부착할 수 있는 기재.
- 제1항에 있어서, 점착화제 수지의 액체 가소제 오일 둘다를 함유하는 재부착할 수 있는 기재.
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