KR100188117B1 - 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 그 방법 - Google Patents

스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

이 발명은 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 기록 매체에 저장된 적용 PCB에 관한 데이터를 입력받아서, 테스트 픽스쳐상에 위치할 스패어 홀 좌표가 기록된, 타켓파일이 저장되는 기록 매체를 생성시키는 디지털 컴퓨터 시스템 수단과 ; 기록 매체에 저장된 적용 PCB에 관한 데이터와 상기 디지털 컴퓨터 시스템부에서 생성된 기록 매체에 저장된 타켓 파일을 입력받아서 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐를 제조하는 제조 장치 수단을 포함하여 이루어지는데, 개발중이거나 개발되어 생산중인 PCB와 상기 PCB를 시험하기 위한 ICT장비를 전기적으로 연결하는 역할을하는 테스트 픽쳐스가 제작되어 생산에 적용중일 때, 상기 PCB의 변경에도 불구하고 상기 테스트 픽스쳐가 계속적으로 사용될 수 있도록 하므로서 재제작 경비 및 시간등을 절감하고 제품의 품질 저하등을 방지하는 효과를 갖는다.

Description

스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 방법
제1도는 종래의 테스트 픽스쳐 제조 장치의 구성도이고,
제2도는 종래의 방법으로 제조된 테스트 픽스쳐의 평면도이고,
제3도는 일반적으로 제조된 테스트 픽스쳐를 사용하여 PCB를 시험하는 구성도이고,
제4도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 방법의 구성도이고,
제5도는 이 발명의 실시예에 다른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 방법의 순서도이고,
제6도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀 좌표 데이터를 생성시키는 방법의 순서도이고,
제7도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치로 제조된 테스트 픽스쳐의 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 ; 디지털 컴퓨터 시스템 30 ; 제조장치
40 ; 테스트 픽스쳐 13 ; 적용 PCB 관련 데이터
23 ; 타켓 파일
이 발명은 스패어(spare) 홀(hole) 좌표 생성 방법을 포함하는 테스트(test) 픽스쳐(fixtyre) 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 개발중이거나 개발되어 생산중인 피시비(PCB ; Printed Circuit Board, 이하 PCB라 명명함)와 상기 PCB를 시험하기 위한 아이씨티(ICT ; In Circuit Test, 이하 ICT라 명명함)장비를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 테스트 픽스쳐가 제작되어 생산에 적용중일 때 상기 PCB의 변경에도 불구하고 계속적으로 사용될 수 있도록 하는 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 일반적으로 사용되는 PCB를 시험하기 위한 ICT장비와 테스트 픽스쳐에 대하여 설명한다.
제1도는 종래의 테스트 픽스쳐 제조 장치의 구성도이고, 제2도는 종래의 방법으로 제조된 테스트 픽스쳐의 평면도이고, 제3도는 일반적으로 제조된 테스트 픽스쳐를 사용하여 PCB를 시험하는 구성도이다.
제1도에 도시되어 있듯이, 종래의 테스트 픽스쳐 제조 장치의 구성은, 적용 PCB(5)관련 데이터가 저장된 기록 매체(13)에서 상기 데이터를 입력받아서 테스트 픽스쳐(7)를 제조하는 제조 장치(1)를 포함하여 이루어져 있다.
제3도에 도시되어 있듯이, 일반적으로 테스트 픽스쳐(7)를 사용한 적용PCB(5) 시험의 구성은, 시험을 주관하는 ICT장비(3)와 ; 시험 대상이 되는 PCB(5)와 ; 상기 PCB(5)의 시험점(test point)들에 접촉되어 PCB(5)의 전기적 신호를 전달시키는 프루브(probe)(9)를 제공하는 테스트 픽스쳐(7)와 ; 상기 ICT장비(3)에 지지되어 PCB(5)가 테스트 픽스쳐(7)의 프루브(9)에 정확히 접촉되도록 PCB(5)를 눌러서 압력을 가하는 프레스판(11)으로 이루어져있다.
이와같은 종래의 테스트 픽스쳐 제조장치의 동작과, 일반적으로 적용 PCB를 시험하기 위한 ICT장비와 테스트 픽스쳐의 동작은 다음과 같다. 먼저, 기록 매체(13)에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 기본적인 데이터를 제조장치(1)에 입력한다.
이때 테스트 픽스쳐(7) 제조 작업은 외부 PCB제조 업체에 의해 이루어지는 경우가 대부분이다.
그리고 상기 제조 장치(1)는 상기 데이터를 사용하여 적용 PCB에 대응하는 테스트 픽스쳐(7)를 제조한다.
상기 동작에 의해 제조된 테스트 픽스쳐(7)가 제2도에 도시되어 있다. 상기 테스트 픽스쳐(7)를 ICT장비(3)에 연결시켜 ICT 장비(3)위에 올려 놓고, PCB(5)를 테스트 픽스쳐(7)의 프루비(9)위에 정확하게 올려 놓는다. 시험을 시작하기 전에 프레스판(11)을 적당하게 내려서 PCB(5)가 테스트 픽스쳐(7)의 프루브(9)에 잘 접촉되도록 한다.
이 때, 테스트 픽스쳐(7)와 PCB(5)를 실제로 연결시켜 주는 것은 테스트 픽스쳐(7)의 프루브(9)이고, 상기 프루브(9)가 PCB(5)의 시험점들에 연결되어 PCB(5)의 전기적인 신호가 테스트 픽스쳐(7)에 전달되어 ICT 장비(3)로 입력되게 된다.
그리고 ICT 장비(3)는 입력된 전기 신호로 PCB(5)를 시험하게 된다. 일반적으로 PCB(5)상의 시험적으로는 PCB(5)상의 부품 삽입 홀 또는 별도로 만든 시험 랜드(land)가 이용된다. 상기 PCB(5)가 기능 추가 또는 회로 변경등의 이유로 인해 변경이 될 경우에는 변경된 PCB의 홀 데이터와 시험점에 알맞는 테스트 픽스쳐가 새로 제작되어 변경된 PCB 시험에 사용되게 된다.
테스트 픽스쳐(7)의 프루브(9)는 테스트 픽스쳐(7)에 정밀하게 뚫려 있는 홀에 장착되기 때문에, PCB(5)에 맞게 제작된 테스트 픽스쳐(7)와 프루프(9)는 변경되기 어렵다. 만일 테스트 픽스쳐(7)에 새로운 홀을 뚫어서 변경시키더라도 신뢰성을 보장받기가 어렵다.
그러나 상기한 종래의 기술은 이미 제작되어 생산에 적용중인 테스트 픽스쳐(7)가 적용 PCB(5)의 변경으로 인하여 사용되지 못하게 되어 다시 제작되어 사용되므로서 이에 따른 재제작 경비 및 재제작 기간동안의 시험 미실시에 따른 시간 낭비와 제품의 품질 저하등의 문제점이 있다.
따라서 이 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 개발중이거나 개발되어 생산중인 PCB와 상기 PCB를 시험하기 위한 ICT장비를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 테스트 픽스쳐가 제작되어 생산에 적용중일 때, 상기 PCB의 변경에도 불구하고 계속적으로 사용될 수 있도록 하므로서 재제작 경비 및 시간등을 절감하고 제품의 품질 저하등을 방지하는 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 그 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 발명의 구성은, 기록 매체에 저장된 적용 PCB에 관한 데이터를 입력받아서, 테스트 픽스쳐상에 위치할 스패어 홀 좌표가 기록된 타켓 파일이 저장되는 기록 매체를 생성시키는 디지털 컴퓨터 시스템부와 ; 지록 매체에 저장된 적용 PCB에 관한 데이터와 상기 디지털 컴퓨터 시스템부에서 생성된 기록 매체에 저장된 타켓 파일을 입력받아서 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐를 제조하는 제조 장치부를 포함하여 이루어진다.
상기한 목적을 달성하기 위한 이 발명의 다른 구성은, 기록 매체에 저장된 적용 PCB에 관한 데이터를 입력하는 단계와 ; 상기 입력된 데이터를 사용하여, 테스트 픽스쳐상에 위치할 스패어 홀 좌표가 기록된 타켓 파일이 저장되는 기록 매체를 생성시키는 단계와 ; 기록 매체에 저장된 적용 PCB에 관한 데이터와, 상기 단계에서 생성된 기록 매체에 저장된 타켓 파일을 입력받아서 스패어 홀을 갖는 테스트픽스쳐를 제조하는 단계를 포함하여 이루어진다.
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있는 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 제4도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치의 구성도이고, 제5도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 방법의 순서도이고, 제6도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀 좌표 데이터를 생성시키는 방법의 순서도이고, 제7도는 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치로 제조된 테스트 픽스쳐의 평면도이다.
제4도에 도시되어 있듯이, 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치의 구성은, 기록 매체(13)상에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 데이타를 입력받아서, 테스트 픽스쳐(40)상에 위치할 스패어 홀 좌표가 기록된, 타켓 파일이 저장되는 기록매체(23)를 생성시키는 디지털 컴퓨터 시스템부(20)와 ; 기록매체(13)에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 데이터와 상기 디지털 컴퓨터 시스템부(20)에서 생성된 기록 매체(23)에 저장된 타켓 파일을 입력받아서 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐(40)를 제조하는 제조장치(30)를 포함하여 이루어진다.
제5도에 도시되어 있듯이, 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치의 구성은, 기록 매체(13)에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 데이터를 입력하는 단계(ST1)와 ; 상기 입력된 데이터를 사용하여, 테스트 픽스쳐(40)상에 위치할 스패어 홀 좌표가 기록된, 타켓 파일이 저장되는 가록 매체(23)를 생성시키는 단계(ST2)와 ; 기록 매체(13)에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 데이터와, 상기 단계(ST2)에서 생성된 기록 매체(23)에 저장된 타켓 파일을 입력받아서 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐(40)를 제조하는 단계(ST3)를 포함하여 이루어진다.
제6도에 도시되어 있듯이, 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀 좌표 데이터를 생성시키는 방법은, 기록 매체(13)에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 데이터를 입력받은 디지털 컴퓨터 시스템(20)이 테스트 픽스쳐(40)상에 위치할 스패어 홀 좌표가 기록된 타켓 파일이 저장되는 기록매체(23) 생성시키는 과정을 포함하여 구성된다.
제7도에 도시되어 있듯이, 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐(40)는 적용 PCB(5)의 시험점에 대응되는 홀들과 적용 PCB(5)가 변경될 경우 이용될 스패어 흘들을 포함하여 구성된다.
상기한 구성에 의한, 이 발명의 실시예에 따른 스패어 홀 좌표 생성방법을 포함하는 테스트 픽쳐스 제조 장치의 작용은 다음과 같다.
시험 대상인 적용 PCB(5)에 관한 데이터가 저장된 기록 매체(13)를 입수하여 테스트 픽스쳐(40)의 스패어 홀 좌표 생성 루틴이 수행되는 디지털 컴퓨터 시스템부(20)에 입력시킨다(ST1). 상기 입력된 데이터를 참조하여 테스트 픽스쳐(40) 전체에 걸쳐 하나의 스패어 홀 좌표를 생성한다(S1)(ST2). 그리고 생성된 스패어 홀 좌표와 상기 스패어 홀에 인접한 홀 좌표 사이의 간격이 이미 설정된 기본 홀 간격보다 작은가를 판단한다(S2)(ST2).
상기 판단(S2) 결과, 스패어 홀과 인접 홀 사이의 간격이 설정된 기본 홀 간격보다 크거나 같을 경우에는 스패어 홀 좌표를 타켓 파일에 기록한다(S3)(ST2).
상기 판단(S2) 결과 스패어 홀과 인접 홀 사이의 간격이 설정된 기본 홀 간격보다 작을 경우와 상기 기록 단계(S3)를 거친 경우, 테스트 픽스쳐(40)상에 또다른 스패어 홀을 생성시킬 수 있는 여유 공간이 있는 가를 판단한다(S4)(ST2). 상기 판단(S4) 결과, 새로운 스패어 홀을 생성시킬 수 있는 여유 공간이 있으면 상기 단계(S1)로 돌아가서 반복한다(ST2). 상기 판단(S4) 결과, 새로운 스패어 홀을 생성시킬 수 있는 여유 공간이 없으면 상기 단계(S3)에서 생성된 타켓 파일을 기록 매체(23)에 저장한다(S5)(ST2).
기록 매체(13)에 저장된 적용 PCB(5)에 관한 데이터와 상기 생성된 기록 매체(23)에 저장된 타켓 파일을 입력받은 제조 장치부(30)는 상기 타켓 파일에 기록된 좌표에 위치하는 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐(40)를 제작한다(ST3).
상기 테스트 픽스쳐(40)가 제작되면 ICT 장비(3)와 적용 PCB(5)를 연결하여 시험하게 된다. 만일 적용 PCB(5)가 변경되는 경우에는 변경되는 영역의 시험점들을 상기의 타켓 파일내에 기록된 스패어 홀 좌표들 중에서 선택하여 변경시키면 상기 테스트 픽스쳐(40)는 이미 생성된 스패어 홀에 새로운 프루브를 연결하기만 하면 재제작될 필요없이 계속하여 시험에 사용될 수 있게 된다.
이상에서와 같이 이 발명의 실시예에서, 개발중이거나 개발되어 생산중인 PCB와 상기 PCB를 시험하기 위한 ICT장비를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 테스트 픽스쳐가 제작되어 생산에 적용중일 때, 상기 PCB의 변경에도 불구하고 상기 테스트 픽스쳐가 계속적으로 사용될 수 있도록 하므로서 재제작 경비 및 시간등을 절감하고 제품의 품질 저하등을 방지하는 효과를 가진 스패어 홀을 갖는 테스트 픽스쳐 제조 장치 및 그 방법을 제공할 수 있다.

Claims (2)

  1. 피씨비(PCB)와 상기 피씨비를 시험하기 위한 아이씨티(ICT ; In Circuit Tester)장비를 전기적으로 연결하는 테스트 픽스쳐를 제조하는 장치에서, 상기 피씨비에 관한 홀 데이터를 입력받고, 상기 홀 데이터를 기준으로 스패어 홀 데이터를 생성하는 디지털 컴퓨터 시스템과 ; 상기 피씨비에 관한 홀 데이터와 상기 디지털 컴퓨터 시스템에 의해 생성된 스패어 홀 데이터를 입력받아서, 상기 홀과 스페어 홀이 형성된 테스트 픽스쳐를 제조하는 제조부를 포함하여, 상기 스패어 홀과 상기 홀 사이의 간격은 특정된 기본 홀 간격 이상인 것을 특징으로 하는 테스트 픽스쳐 제조장치.
  2. 피씨비와 상기 피씨비를 시험하기 위한 아이씨티 장비를 전기적으로 연결하는 테스트 픽스쳐를 제조하는 방법에서, 상기 피씨비에 관한 홀 데이터를 입력받는 단계와 ; 상기 홀 데이터를 기준으로 스패어 홀 데이터를 생성하는 단계와 ; 상기 피씨비에 관한 홀 데이터와 상기 단계에서 생성된 스패어 홀 데이터를 사용하여 상기 홀과 상기 스패어 홀이 형성된 테스트 픽스쳐를 제조하는 단계를 포함하며, 상기 스패어 홀과 상기 홀 사이의 간격은 특정된 기본 홀 간격 이상인 것을 특징으로 하는 테스트 픽스쳐 제조 방법.
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