KR0180025B1 - 번인용 복합체 및 복합체 사용 번인장치 - Google Patents

Abstract

[목적]

번인용 복합체 및 복합체 사용 번인장치에 의해 드라이버/테스트보드에서 디바이스에 초고속으로 신호전달을 가능하게 한다.

[구성]

복합체(20)는 표면에 디바이스가 장착되는 IC 소켓(2)과 이면에 단자(3)를 구비한 번인보드(1)와 표면에 동작신호를 발생시키는 전자회로(5)와 이면에 단자(6)와 측단부에 에지(4C)를 구비한 드라이버/데스트보드(4)를 갖는다. 또 가스켓(8)과 이면끼리를 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부(9) 공기를 흡인하기 위한 흡인부(11)가 접속되는 개구부(4d)가 설치되어 있다. 항온조에서는 이 조합의 것을 다단으로 병설하고, IC 소켓끼리와 전자회로끼리를 대향시켜 각각 형성되는 간격을 고온풍로 및 상온풍로로 한다.

[효과]

전자회로를 가열하지 않고 초고속으로 신호를 전달하여 번인시간을 단축할 수 있다.

Description

번인용 복합체 및 복합체 사용 번인장치

제1도는 실시예의 번인용 복합체 단부근방의 단면도로, (a)는 단자사이가 열린상태를 나타내는 단면도, (b)는 공기흡인에 의해 단자사이가 접촉한 상태를 나타내는 단면도.

제2도는 상기 번인용 복합체의 흡인단부의 구조를 나타내며, (a)는 단면도, (b)는 평면도.

제3도는 상기 번인용 복합체를 사용한 항온조의 구조를 나타내며, (a)는 종단면 도, (b)는 (a)의 b-b선 단면도.

제4도는 상기 번인용 복합체와 콘트롤보드의 접속상태를 나타낸 설명도.

제5도는 상기 항온조의 복합지지부의 구조예를 나타낸 설명도.

제6도는 상기 복합체의 번인보드와 드라이버/테스트보드를 압접시키는 방법의 1예를 나타내는 설명도.

제7도는 시일부재를 번인보드의 삽입가이드에 이용할 경우의 시일부재 부분의 설명도.

제8도는 번인복합체의 다른예를 나타내는 설명도.

제9도는 번인보드를 드라이버/테스트보드에 압접시키는 장치의 다른예를 나타내는 설명도.

제10도의 (a)와 (b)는 번인보드를 드라이버/테스트보드에 압접시키는 기구의 또다른 예를 나타내는 설명도.

제11도는 종래의 번인보드와 드라이버보드의 접속상태를 나타내며,

(a)는 평면도.

(b)는 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 번인보드(제1 판상체) 1a : 제1 표면

1b : 제1이면 2 : IC 소켓(접속부재)

3 : 제1단자 4 : 드라이버/테스트보드(제2 판상체)

4a : 제2표면 4b : 제2이면

4c : 에지(측단단자) 4d : 개구부

5 : 전자회로 6 : 제2단자

9 : 공간부 10 : 가스켓(시일부재, 접촉수단)

11 : 흡인부 13 : 감압장치(흡인수단, 접촉수단)

14 : 고온풍로(제1 간격) 15 : 상온풍로(제2 간격)

16 : 금구(접촉수단) 17 : 유체입구(제2 간견)

18 : 유체출구 51 : 격벽부(칸막이 부재)

51a : 프레임(지지수단) 51b : 가이드레일(지지수단)

52 : 순환송풍기(시험환경 부여수단) 53 : 순환덕트(시험환경 부여수단)

55 : 가열기(시험환경 부여수단) 56 : 송풍기(회로환경 부여수단)

57 : 송기구(회로환경 부여수단)

[산업상의 이용분야]

본 발명은 집적회로소자등의 반도체소자의 품질관리나 잠재불량배제를 위하여 행하는 번인에 사용하는 번인용 복합체 및 복합체 사용 번인장치에 관한 것이다.

[종래의 기술]

번인(burn-in)은 반도체소자(이하 「디바이스」라 함)에 큰 스트레스를 주고, 가속계수를 크게하여 번인시간을 단축하기 위하여 통상 항온조를 사용하여 고온분위기하에서 실시된다. 종래에는 가령 제11도와 같이 고온분위기에 노출될 필요가 있는 디바이스가 장착되는 다수의 IC 소켓(2')을 장착한 번인보드(1')는 항온조의 처리실(100)내에 설치되고, 디바이스의 동작신호를 발생하는 드라이버보드(4')는 가열되는 것을 방지하기 위하여 외부(200)에 설치되어 있다. 이 때문에 이들 사이는 순차적으로, 번인보드(1') 선단에 형성된 에지(1'a), 처리실 안쪽의 단열벽(63) 벽면에 다단 또는 다단 또한 다열(多列)로 설치된 에지코넥터(64'), 그 이면에 결합되고 단열벽을 관통하는 피드쓰루보드(65'), 중계 코넥터(66')를 경유하여 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 드라이버보드(4')에서 번인보드(1')를 통하여 IC 소켓(2')에 장착된 디바이스에 전력이 공급되어 동작 신호가 인가된다.

한편, 최근의 반도체 소자의 동작속도는 고속화 일변도를 걷고 있어, 번인에 있어서도 반도체소자의 동작속도에 필적한 고속의 동작신호를 인가할 필요가 있다. 또, 반도체소자가 고집적화됨에 따라 소자내의 모든 셀을 동작시키는데 긴 시간을 필요로 하여, 번인시간이 길어지는 경향이 있다. 그러나, 상기와 같은 종래의 장치에서는 번인보드(1)와 드라이버보드(2)가 직렬으로 긴 접속이 되어 있기 때문에 배선길이가 길어지고, 신호전달시간이 길어진다. 따라서, 종래의 장치는 고속신호의 전달에 부적당하였다.

또한, 번인보드상에 있어서의 각 디바이스 위치에 따라 에지로 부터의 거리가 다르기 때문에 각각의 디바이스사이에서 배선길이에 차를 발생시키는 것이 불가피하였다. 그 결과, 동작신호가 고속일 경우는 에지코넥터(64')에서 가장 멀리 떨어진 디바이스에 동작펄스가 도착할때는 가장 가까운 디바이스에 다음의 동작 펄스가 인가되는 상태가 되고, 번인보드상의 모든 디바이스를 동일 타이밍에서 동작시킬 수 없는 문제가 발생하였다. 그리고 또, 배선길이가 길어질수록 정전용량이나 저항 때문에 펄스 파형이 둔해지는 등의 문제도 발생하였다.

드라이버보드, 피드쓰루보드, 번인보드등을 짧게 하면 상기와 같은 문제를 어느 정도 해결할 수 있다. 그러나, 이들 길이를 짧게 하는데도 한도가 있고, 또 번인보드 상에서 디바이스 사이의 배선길이에 차가 생기는 문제는 해소되지 않는다.

한편, 번인에서는 번인중의 디바이스의 동작상태를 계측하는 테스트번인시스템이 실행되는 일이 있다. 이 시스템에서는 드라이버 겸 테스트보드가 사용된다. 이 경우에는 신호가 디바이스와 계측회로사이를 왕복하기 때문에 신호 수수(授受)에 시간이 더 걸림과 동시에 디바이스사이의 시간차가 더욱 커진다. 또한, 전력이나 동작신호외에 계측회로의 전기적 접속도 필요하기 때문에 에지 코넥터의 극수(極數)가 부족하게 되기도 하였다. 이 때문에 종래는 동작신호나 계측회로가 복수의 디바이스에 병렬로 접속되어 공용되고 있다. 그 결과, 계측 항목의 수나 계측속도에 큰 제한이 생기고, 또 계측정밀도 향상도 도모되지 않았다.

상기 문제를 해결하고자 하는 장치로는 신호발생판을 노(爐)내에 설치하고, 신호선의 거리를 단축한 장치가 제안되고 있다(특개평 5-19012호 공보참조). 그러나, 이 장치는 설치길이가 충분히 단축되어 있지 않기 때문에 상기 문제를 충분히 해결할 수는 없다. 또, 번인보드상에서 디바이스사이에 배선길이의 차가 생기는 문제에는 아무런 대책이 강구되지 않았다.

또한, 번인보드자체를 IC 장착판과 에지부착의 프린트 배선판과의 조합으로하여, IC 장착판을 분리가능하게 하고, 항온조 외부에서 용이하게 테스트보드에 접속할 수 있게 하고, 번인 및 테스트의 전환의 용이화를 도모한 집적회로의 시험장치가 제안되고 있다(특개평 2-190774호 공보 참조). 그러나 그 조합한 것으로는 특별히 명기되지는 않았지만 번인을 행할때는 프린트배선판을 항온조 외부에 설치되는 드라이버보드에 접속시키는 것이 되기 때문에 상기와 같은 종래기술의 문제는 전혀 해결되지 않았다.

[발명이 해결하고자 하는 과제]

본 발명은 종래기술에 있어서의 상기 문제를 해결하고, 피시험물에 초고속으로 신호전달되고, 또, 다극접속 가능한 번인용 복합체 및 복합체 사용 번인장치를 제공함을 과제로 한다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 1의 발명은, 피시험물의 번인시험에 사용되는 번인용 복합체가, 상기 피시험물이 장착되어 전기적으로 접속된 복수의 접속부재를 구비한 제1 표면과 상기 접속부재와 전기적으로 접속된 복수의 제1 단자를 구비한 제1 이면을 구비하는 제1 판상체와, 상기 피시험물을 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로를 구비한 제2 표면과 상기 전자회로와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자를 구비하는 제2 이면과 상기 전자회로를 구동하는 전력을 입력하도록 상기 전자회로에 전기적으로 접속된 측단단자를 구비한 측단부를 구비하는 제2 판상체와, 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성된 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주 근방에서 밀봉하는 시일(seal)부재로서, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재를 구비하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는, 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접급시켰을 때에 상기 제1 단자의 각각과 상기 제2 단자의 각각이 접촉하는 위치관계에 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 발명은 상기에 더하여, 상기 전자회로는 상기 피시험물의 동작상태를 계측하는 계측회로부분을 갖는 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명은 청구항 1의 발명의 특징에 더하여, 상기 시일부재로 밀봉된 상기 공간부와 도통하고, 그 공간부내의 공기를 흡인하는 흡인수단의 흡인부가 접속되는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항 4의 발명은 번인용 복합체사용 번인장치가,

복수의 번인용 복합체로서 청구항 1의 발명에 관한 번인용 복합체의 상기 제1 단자 각각과 상기 제2 단자 각각의 접촉을 가능하게 하는 접촉수단과,

상기 번인용 복합체를 복수조 병렬로 지지하는 지지수단으로서 상기 제1 표면끼리 및 상기 제2 표면끼리가 각각 제1 간격과 제2 간격을 형성하도록 대향시켜서 지지하는 지지수단과,

상기 제1 간격과 상기 제2 간격을 칸막이하는 칸막이 부재와,

상기 제1 간격에 상기 피시험물의 번인을 위한 적당한 환경을 부여하는 시험환경 부여수단과,

상기 제2 간격에 상기 전자회로를 위한 적당한 환경을 부여하는 회로환경 부여수단을 갖는 것을 특징으로 한다.

청구항 5의 발명은 청구항 4의 발명의 특징에 더하여, 상기 번인용 복합체는 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성된 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재와, 그 시일부재로 밀봉된 상기 공간부와 도통하고 그 공간부내의 공기를 흡인하는 흡인수단의 흡인부가 접속되는 개구부를 가지고, 상기 접촉수단은 상기 개구부에 접속되는 흡인부를 구비한 상기 흡인수단인 것을 특징으로 한다.

청구항 6의 발명은, 피시험물의 번인시험에 사용되는 번인용 복합체가, 상기피시험물이 장착되어 전기적으로 접속되는 복수의 접속부재를 구비한 표면과 상기 접속부재와 전기적으로 접속되는 복수의 제1 단자를 구비한 이면을 구비한 제1 판상체와, 상기 피시험물을 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로 및 그 전자회로와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자를 구비한 하나의 면과 상기 전자회로를 구동하는 전력을 입력하도록 상기 전자회로에 전기적으로 접속된 측단단자를 구비한 측단부를 가지는 제2 판상체와, 상기 이면과 상기 하나의 면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재와, 그 시일부재로 밀봉된 상기 공간부와 도통하는 냉각용 유체입구 및 유체출구를 구비하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는, 상기 이면과 상기 하나의 면을 대향시켜서 접근시켰을 때에 상기 제1 단자 각각과 상기 제2 단자 각각이 접촉하는 위치관계로 배열설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

[작용]

청구항 1의 발명에 의하면, 번인용 복합체의 제1 판상체에는 제1 표면 및 제1 이면에 각각 다수의 피시험물을 장착할 수 있고, 이들이 전기적으로 접속되는 접속부재 및 그 제1단자가 설치되어 있으므로 접속부재에 피시험물을 장착하면 각각의 피시험물은 각각의 제1 단자와 전기적으로 접속된다. 한편, 제2 판상체에는 제2 표면과 제2 이면에 각각 피시험물을 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로 및 이와 전기적으로 접속된 제2 단자가 설치되어 있다. 그리고 제1 단자와 제2 단자는 제1 이면과 제2 이면을 대향시켜서 접근시키면 다수의 제1 단자 및 제2 단자 각각이 접촉되는 위치 관계에 설치되어 있으므로 이들 단자를 통하여 각 접속부재와 전자회로를 극히 단거리에서 또한 등거리에 접속할 수 있다.

또, 제2판상체에는 측단부에 전자회로를 구동하는 전력을 입력하도록 전자회로에 전기적으로 접속된 측단단자가 설치되므로 여기에 외부에서 전력을 공급할 수 있다. 이 전력공급에 의해 전자회로를 구동시킬 수 있다. 그 결과 전자회로와 극히 단거리 또한 등거리에 접속되어 있는 각각의 피시험물을 극히 단시간에 또한 동일 타이밍으로 구동할 수 있게 된다. 한편, 이와같은 번인용 복합체를 제1 이면과 제2 이면이 대향하도록 조합시키면 접속부재에 장착되는 피시험물과 전자회로는 제1 판상체 및 제2 판상체에 의해 칸막이된 상태가 된다. 그 결과 번인을 실행할때에 피시험물에는 고온환경을 부여하고, 전자회로에는 가령 상온환경을 부여할 수 있다. 따라서, 피시험물의 번인과 전자회로의 보호로 되는 목적을 모두 달성할 수 있다. 또한, 제1 이면과 제2 이면과를 대향시켜서 접근시켰을 때 형성된 공간부를 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재를 설치하고 있으므로, 제1 단자 및 제2 단자가 설치되어 있는 공간부 내에 단열효과가 발생한다.

그리고, 이와 같이 제1 판상체와 제2 판상체를 조합가능한 분리체로 함으로써 각 판상체를 효율적으로 이용할 수 있다. 즉, 양자를 분리가능하게 함으로써 제1 판상체에 다수의 피시험물을 착탈하거나 이들을 장착한 상태로 운반할 때 등에는 제1 판상체를 단체(單體)로서 사용하고, 번인중에는 제1 판상체와 제2 판상체를 결합하여 사용할 수 있다. 그 결과, 각 판상체를 각 용도에 필요한 수만큼 준비하고, 각 사용율을 높일 수 있다.

청구항 2의 발명에 의하면 전자회로가 피시험물의 동작상태를 계측하는 계측회로부분을 갖기 때문에 테스트번인을 행할 경우에, 피시험물까지의 신호수수시간이 단축됨과 동시에 피시험물끼리 사이에서의 시간차도 없어진다. 또한 계측회로부분을 구비한 전자회로와 피시험물이 에지코넥터를 통하지 않고 접속되므로 계측항목을 증가하거나 계측시간을 단축할 수 있고, 계측정밀도의 향상도 도모된다.

청구항 3의 발명에 의하면, 제1 이면과 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부내의 공기를 흡인하기 위한 개구부를 설치했기 때문에 적당한 흡인수단의 흡인부를 개구부에 접속하여 흡인수단을 작동시킴으로서 내부를 부압(負壓)으로 할 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2 판상체 외부에서 대기압이 작용하여 이들을 양면에서 가압한다. 시일부재는 제1 단자와 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능하기 때문에 이 양면에서의 가압에 의해 양단자 사이를 접촉시킬 수 있다.

이와같이 단자접촉에 부압을 이용하면 단자사이를 대기압과의 압력차에 비례한 적당한 힘으로 접촉시킬 수 있어, 단자에 충격을 준다거나, 지나치게 강한 힘을 작용시키는 일이 없다. 또, 부압에 따른 외압에 의해 생기는 판상체의 협압력은 전면에 균일하게 작용하는 등분호 하중이기 때문에 다수의 제1 및 제2 단자 각각에는 모두 같은 압접력이 작용한다. 이 경우, 판상체가 얇거나 다소의 요철이 있어도 단자 접촉에는 영향이 없다. 따라서 단자가 손상되지 않고 또한 모든 단자를 같은 힘으로 확실하게 접촉시킬 수 있다.

청구항 4의 발명에 의하면 번인용 복합체 사용 번인 장치를 상기와 같이 구성하므로 번인용 복합체를 지지수단으로 지지하면 제1 간격에는 피시험물이 장착되는 접속부재가 대향하여 설치되고 제2 간격에는 전자회로가 대향하여 설치되게 된다. 각 번인용 복합체에서는 접촉수단에 의해 제1 단자와 제2 단자 사이가 접촉된다. 접촉수단으로는 제1 이면과 제2 이면을 대향시키고, 제1 판상체와 제2 판상체 사이를 부압으로 하는 시일 및 흡인수단이나 양자간을 밀어붙임 또는 죄어붙임수단 등을 사용할 수 있다. 이 경우, 이와같은 수단을 번인장치 본체부와는 독립된 것으로 하여 그 외부에서 복합체를 일체화하고, 일체로서 번인장치 본체부에 삽입하여 본체부 지지수단으로 지지시키도록 하여도 좋다. 또, 번인장치 본체부에 밀어붙임 또는 죄어붙임기구를 설치하여 각 판상체를 번인장치본체부에 개별적으로 삽입하여 지지수단으로 개별적으로 지지한 후, 상기 밀어붙임기구등을 이용하여 양자를 일체화 하여도 된다.

제1 및 제2 간격은 상호 칸막이부재로 칸막이되므로 각 간격을 다른 환경조건으로 할 수 있다. 그리고, 제1 간격에는 시험환경 부여수단에 의해 피시험물의 번인에 적당한 환경이 부여되므로 접속부재에 장착된 피시험물의 번인을 행할 수 있다. 한편, 제2 간격에는 회로 환경부여수단에 의해 전자회로에 적당한 환경이 부여되므로 피시험물이 고온환경에서 번인되고 있을때도 전자회로를 그 고온환경에 노출시키지 않고 보호할 수 있다. 이와같이 하여 피시험물과 전자회로 각각에 목적에 맞는 환경을 제공하면서 신호전달을 균일고속화하여 번인의 시간 단축을 도모할 수 있다.

이와같은 시험환경부여수단으로는, 통상 히터로 가열한 고온공기를 순환시키는 열풍순환계를 사용하나, 고습환경이나 특수가스환경을 부여하는 수단 등, 피시험물의 종류나 용도등에 대응하여 적당한 수단을 채용할 수 있다. 회로환경부여수단은 인접한 피시험물의 고온환경에 의해 전자회로가 가열되는 것을 방지하기 위하여 가령 외기냉각계를 사용하나, 냉각장치에 의해 냉각한 공기를 순환시키는 냉기순환계등이라도 좋다.

청구항 5의 발명에 의하면 상기에 있어서, 번인용 복합체에 시일부재와 흡인수단의 흡인부가 접속되는 개구부를 설치하고, 접촉수단을 흡인수단으로 하고 있다. 이와같은 접촉수단에 의하면 판상체 사이에 시일부재와 공기 흡인부를 도설(導設)하는 것만으로 흡인수단으로서 가령 진공펌프등의 감압장치를 번인장치본체의 외부에 설치할 수 있으므로 번인장치 본체내에 단자를 접촉시키기 위한 복잡한 기구를 설치할 필요가 없다. 따라서, 그와같은 기구부가 번인장치 본체내에서 공간을 점유하지 않고 장치내의 용적을 유효하게 이용할 수 있다.

또, 흡인수단은 외부에서 손쉽게 조작할 수 있는 성질의 것이기 때문에 번인실생시에만 이것을 작동시켜 그 동안만 제1, 제2 단자사이를 접촉시킬 수 있다. 따라서, 단자의 스프링력의 경시적 저하가 적고, 장기에 걸쳐 양호한 접촉상태를 유지할 수 있다.

그리고, 판상체 사이가 시일부재로 밀봉되기 때문에 내부에 번인용 고온공기가 유입되지 않는다. 그 결과로 이면측에 있는 단자부분이 고온에서 보호되고, 그 내구성이 향상함과 동시에 제2 판상체 표면의 전자회로에 이면측으로부터의 열전달이 매우 적어져서 전자회로도 고온에서 보호된다. 즉, 이와같은 접촉수단에 의하면 단자간의 양호한 접촉과 전자회로의 단열이라고 하는 두가지 효과를 동시에 얻을 수 있다.

청구항 6의 발명에 의하면 제1 판상체 이면과 제2 판상체 일면을 대향시킬 때 생기는 공간부를 시일부재로 밀봉하고, 이 공간부와 도통하는 냉각용 유체입구 및 유체출구를 설치하고 있으므로 이 입구/출구에서 냉각용 유체를 유입/배출시킬 수 있다. 이 공간부에는 단자접촉부와 전자회로가 설치되어 있으므로 냉각용 유체에 의해 이들을 냉각할 수 있다. 그 결과, 제1 판상체의 표면 및 제2 판상체에 있어서, 전자회로가 설치되어 있지 않은 타면을 번인을 위한 고온 환경하에서의 노출이 가능해진다.

[실시예]

제1도는 실시예의 번인용 복합체의 단부 근방 구조를 나타낸다.

복합체(20)는 제1 표면(1a)에 피시험물인 반도체 소자등의 번인되는 디바이스가 장착되어 전기적으로 접속되는 접속부재로서의 IC 소켓(2)과 이들에 전기적으로 접속되는 제1 단자(3)를 제1 표면(1b)에 구비한 제1 판상체로서의 번인보드(1)와, 제2 표면(4a)에 디바이스를 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로(5) 및 제2 이면(4b)에 전자회로(5)와 전기적으로 접속되는 제2 단자(6) 및 측단부에 전자회로(5)를 구동하는 전력을 입력하도록 전자회로(5)에 도시하지 않은 프린트배선에 의해 전기적으로 접속된 측단 단자로서의 에지(4c)를 구비한 제2 판상체로서의 드라이버/테스트보드(4)를 갖는다.

IC 소켓(2)은 다수개 설치하고, 제1 단자(3)와 제2 단자(6)은 IC 소켓의 수에 대응하여 설치되고, 도시한 바와 같이 제1 이면(1b)과 제2 이면(4b)을 대향시켜서 접근시켰을때에 제1 단자(3) 각각과 제2 단자(6) 각각이 접촉하는 위치관계로 배열 설치되어 있다. 제1 및 제2 단자(3, 6)는 접촉압이 얻어지도록 굴곡형상으로 되어 있어 상호 인접한 것을 일체로 하여 각각 요철형상의 2피스형 압접코넥터의 블록측(7)과 오목측(8)내에 수납되어 있다. 이와 같은 압접코넥터는 수백개의 극(極)에 이르는 대규모의 것도 제작가능하나 배선길이의 균등화를 도모하기 위하여 수십개의 극 정도의 규모로 하여 복수개를 드라이버/ 테스트보드, 번인보드 이면 전역에 분산시켜 설치하는 것이 바람직하다. 또한 접속극의 수가 적은 경우에는 콘택트 프로브 등의 다른 압접식 접촉자를 사용하여도 좋다.

본 실시예에서는 다시, 드라이브/ 테스트보드(4)에 제1 이면(1b)과 제2 이면(2b)을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부(9)를 번인보드(1) 및 드라이브/ 테스트보드(4)의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서의 가스켓(10)과, 이와같이 가스켓(10)으로 밀봉된 공간부(9)와 도통하여 그 안의 공기를 흡인하는 흡인수단의 흡인부(11)가 접속되는 개구부(4d)가 설치되어 있다.

가스켓(10)은 가령 실리콘루버 등의 내열성 유연재로 되어 있어 흡인수단이 작동하여 공간부(9)내의 공기가 흡인되면 번인보드(1) 및 드라이버/ 테스트보드(4) 외측에서 대기압이 작용하여 동도면(b)에 도시하는 바와같이 압축되어 변형한다. 그리고 요철의 압접코넥터(7, 8) 사이가 압접하면 변형이 정지하고, 단자(6, 7) 사이가 충분히 접촉한다. 보조스프링(12)은 번인종료후 감압을 중지했을 때 번인보드(1)와 드라이버/ 테스트보드(4)를 완전하게 이격하는 작용을 한다. 이에 의해 번인보드의 교환, 착탈이 용이해진다. 보조스프링(12)은 또, 노이즈나 정전기 제거를 위한 그랜드회로등의 일부의 전기적 접속을 담당할 수 있다.

또한, 이와같은 가스켓(10) 및 보조스프링(12)은 반드시 드라이버/ 테스트보드(4)에 고정되지 않아도 된다. 이 경우에는 드라이버/ 테스트보드(4)를 번인장치에 장착할때에 이들이 그 위에 세트된다. 또한 흡인수단을 사용하지 않고 제1 및 제2 단자(3, 6)를 다른 방법으로 접촉/ 이탈시킬 경우에는 반드시 가스켓(10)이나 스프링을 설치할 필요는 없다.

IC 소켓(2)과 제1 단자(3)는 번인보드(1) 표면에 형성된 도시하지 않는 디바이스에 배선으로 전기적으로 접속된다. 전자회로(5)는 IC 소켓(2)내의 도시되지 않은 디바이스에 부여하는 동작신호를 발생시키는 동작신호원과 함께 본 실시예에서는 도시하지 않으나 디바이스의 동작상태를 계측하는 계측회로부분도 구비하고 있다. 또한, 전자회로(5)는 상기와 같이 드라이버/ 테스트보드(4)의 표면(4a)에 설치되나 배치 공간의 점에서 표면(4a)에서 수용되지 않을 경우에는 그 구성부품중 어느정도 내열성이 있는 것을 이면(4b)측에 배치하여도 된다.

제2도는 흡인부(11)의 상세 구조를 나타낸다.

흡인단부(11)는 드라이버/ 테스트보드(4)의 단부 근방 개구부(4d)와 접속하는 흡인구(11a)와, 이음매(11b)와, 제3도에 도시하는 번인장비 본체부인 항온조(50) 안쪽의 단열벽(63)의 벽면재(63a)에 고정되는 감압구(11C)와, 여기에 고정되는 배관(11d)을 구비하고 있다. 배관(11d)은 진공펌프등의 감압장치(13)에서 도설된다. 이와같은 흡인단부(11) 및 감압장치(13)는 번인용 복합체 사용 번인장치의 일부분을 구성한다.

제3도는 이상과 같은 번인용 복합체를 사용하는 번인장치의 본체부인 항온조(50) 구조를 나타낸다.

항온조(50)는 번인용 복합체(20)를 병렬로 지지하는 지지수단으로서 번인보드(1)의 제1 표면(1a) 끼리 및 드라이버/ 테스트보드(4)의 제2 표면(4a) 끼리가 제1 간격으로서의 고온통로(14) 및 제2 간격으로서의 상온통로(15)를 형성하도록 대향시켜서 지지하는 지지수단과, 고온풍로(14)와 상온풍로(15)를 칸막이하는 칸막이부재로서의 격벽부(51)와, 고온풍로(14)에 디바이스의 번인을 위한 적당한 환경을 부여하는 시험환경 부여수단으로서의 순환송풍기(52)와 순환덕트(53)와 가열부(54)와 가열기(55)를 구비한 폐쇄된 열풍순환계와, 상온풍로(15)에 전자회로(5)를 위한 적당한 환경을 부여하는 회로환경부여수단으로서의 송풍기(56)와 송기구(57)와 배풍구(58)를 구비한 냉각공기계를 갖는다.

순환송풍기(52)에서 송출된 고온공기는 실선화살표와 같이 하부에서 상하방향으로 연속하여 집합한 순환덕트(53)에서 분기하고, 복수단으로 형성된 고온풍로(14)를 흘러 재차 가열부(54)에서 집합하고, 가열기(55)에서 가열되어 순환송풍기(52)에 흡입된다. 송풍기(56)는 항온조(50) 안쪽의 외부에 설치되고 통풍냉각용 외기를 흡입하여 송출한다. 흡입된 외기는 파선 화살표와 같이 그 출구부(59)에서 상하방향으로 분배되고, 복수단으로 형성된 송기구(57)를 경유하여 상온풍로(15)내에 흐르고, 배풍구(58)를 경유하여 그 출구부(60)에서 상하방향에 집합하여 배풍관(61)에서 외부로 배출된다.

또한, 번인중에 정전이 발생하여 장치의 동작이 정지했을 경우는 송풍기(56)가 정지하여 상온풍로(15)에 있어서의 냉각능력이 상실되고 고온측으로부터의 열전달에 의해 전자회로등이 탑재된 드라이버/ 테스트보드(4)가 고온이 되어 파괴될 염려가 있다. 따라서, 송풍기(56) 구동에 직류모터를 사용하여 정전시에는 그 구동전원을 축전지등의 직류전원으로 전환하고, 계속하여 냉각능력이 얻어지도록 하는 것이 바람직하다.

이와같은 항온조에 의하면 번인용 복합체를 다단, 다열로 배열설치할 수 있고, 다수의 번인 보드를 효율좋게 수용할 수 있다. 그리고 번인보드(1) 표면에 장착된 디바이스의 번인이 가능함과 동시에 드라이버/ 테스트보드(4) 표면에 적재한 전자회로는 상온풍로(15)에서 냉각되기 때문에 전자부품의 자기 발열이나 고온으로부터의 열전달이 있더라도 냉각되어 상온상태를 유지하여 안정된 동작을 할 수 있다.

항온조(50) 앞쪽에는 도어(62)가 설치되고, 안쪽에는 제4도에 도시한 바와 같이 단열벽(63)을 관통하는 부분에 에지코넥터(64)와 피드쓰루보드(65)와 중계코넥터(66)가 설치되고, 여기에 콘트롤보드(67)가 접속된다. 또, 항온조(50) 안쪽에는 외부에서 복합체(20)까지 흡인단부(11)가 도설되어 있다. 콘트롤보드(67)는 디바이스전원의 전압제어, 동작모드의 발생, 계측데이타의 일시 기억등을 행하는 전자회로로 구성되어 있어, 번인상태를 콘트롤한다. 그리고, 콘트롤보드(67)에서 드라이버/ 테스트보드(4)에 동작전력이나 동작모드신호가 부여되고, 한편 드라이버/ 테스트보드(4)에서 콘트롤보드(67)에 계측데이타가 송출된다.

제5도는 번인용 복합체(20)의 지지수단의 1예로서의지지/ 가이드구조를 나타낸다. 격벽부(51)의 상하 양단부로 지지되는 번인용 복합체(20-1 및 20-2)의 드라이버/ 테스트보드(4-1 및 4-2)는 격벽부(51)의 단면에 부착된 프레임(51a)으로 위치결정됨과 동시에 격벽부(51)에 대하여 기밀로 지지된다. 번인보드(1-1)는 그 상면 및 단면을 가이드레일(51b)로 위치결정되어 가이드된다. 번인보드(1-2)는 그 하면과 단면을 가이드레일(51b)로 지지되어 가이드된다.

이상과 같은 번인용 복합체 및 복합체 사용 번인장치는 다음과 같이 조작되고 작동한다.

우선, 복합체(20)의 드라이버/ 테스트보드(4)를 표면측 전자회로(5)가 상온풍로(14)측이 되는 방향으로 하여 프레임(51a)에 삽입하고, 그 선단부 에지(4c)와 흡인구(11a)를 구비한 이음매(11b)를 각각 에지코넥터(64) 및 감압구(11c)에 삽입한다. 이에 의해 드라이버/ 테스트보드(4)가 격벽이 되어 고온풍로(14)와 상온풍로(15) 사이가 칸막이 되고, 통기가 완전히 차단된다.

다음에, 번인보드(1)를 표면에 디바이스를 장착한 IC 소켓(16)이 고온풍로(14)측이 되도록 가이드레일(51b)에 따라 안쪽까지 삽입하고, 드라이버/ 테스트보드(4) 이면이 가스켓(10)에 가볍게 밀접시킨다. 그리고 감압장치(13)에 의해 공간부(9) 내를 감압한다. 이에 의해 대기압이 작용하여 번인보드(1)가 드라이버/ 테스트보드(4) 측으로 가압되어 접근하고, 압접코넥터의 볼록측(7)과 오목측(8)이 감합되고, 단자(3, 6) 사이가 접촉하여 전기적 접속이 얻어진다. 또, 압접코넥터(7, 8)의 감합에 의해 제1 도(b) 도시와 같이 분단된 공간부(9)가 생김과 동시에 감압에 의해 공기 밀도가 저하됨으로써 대류등에 의한 열전달이 적어지고, 고온풍로(14)와 상온풍로(15) 사이의 단열효과가 높아진다.

항온조에의 번인용 복합체 삽입과 감압이 완료되면, 도어(62)를 폐쇄하여 번인을 개시한다. 즉, 순환송풍기(52)와 송풍기(56)를 운전하여 가열기(55)를 온으로 한다. 이에 따라 고온공기가 고온풍로(14)를 순환하여 IC 소켓에 장착된 디바이스에 고온환경을 부여함과 동시에 외기가 저온풍로(15)를 통과하여 드라이버/ 테스트보드(4)에 설치되어 있는 전자회로를 냉각한다. 이 경우, 번인용 복합체의 공간부 단열효과에 의해 고온풍로(14)에서 전자회로의 열전달도 대폭 저감되어 있다. 또, 저온풍로(15)를 냉각하므로써 공간부내의 단자(3, 6)의 온도상승도 억제된다.

한편, 항온조 외부에 설치된 콘트롤보드(67)에서 에지코넥터(66, 64), 중계보드(65)를 통하여 전원과 디바이스의 동작모드를 지시하는 신호등이 드라이버/ 테스트보드(4)에 보내진다. 이에 다라 드라이버/ 테스트보드(4)에 장착되어 있는 전자회로는 IC 소켓(2)에 장착되어 있는 다수의 디바이스 각각에 단자(3, 6)를 통하여 동작모드에 대응한 동작신호를 부여한다. 이 경우, 전자회로와 각 디바이스 사이는 서로 대향하는 단자(3, 6)로 전기적으로 최단, 또한 등거리에 접속되어 있으므로 각 디바이스에는 동일한 동작신호가 거의 동시에 주어진다. 따라서, 초고속의 동작신호 전달이 가능하다. 테스트 번인도 동일하게 행해진다. 이 경우에도 전자회로에서 디바이스에 신호 수수가 균일하고 또한 단시간에 행해진다.

번인을 종료하면 감압을 해제하여 공간부(9) 내의 압력을 대기압으로 되돌린다. 이에 따라 외부로 부터의 가압력이 해제되고, 가스켓(10)과 보조스프링(12)의 복원력에 의해 압접코넥터 볼록측(7)과 오목측(8)의 감합이 빠져서, 단자(3, 6) 사이가 이탈한다. 그후는 번인보드(1)와 드라이버/ 테스트보드(4)를 서로 독립해서 취급할 수 있다. 따라서 이후의 작업성이 좋아짐과 동시에 양 보드의 유효이용을 도모할 수 있다.

제6도는 번인용 복합체의 다른 예를 도시한다.

본예에서는 단자(3, 6)를 접촉시키는 기구로서 제1도 등의 실시예에서 예시한 가스켓과 감압장치의 조합 대신 번인보드(1)와 드라이버/ 테스트보드(4)를 죔금구로 죄는 방법을 사용하고 있다. 도면에서는 판재스프링상의 금구(16)를 화살표 방향으로 압입하고 있다. 단 양 보드를 적당한 힘으로 죌 수 있는 것이라면 이와같은 금구를 이용하여도 좋다. 이 경우에는 양보드(1, 4)를 어느 정도 강성이 있는 것으로 한다. 이 방법은 디바이스 수가 비교적 적을 경우등에는 편리하다. 또, 이 방식에 의하면 번인보드(1)와 드라이버/ 테스트보드(4)를 미리 일체화하므로 항온조에의 착탈작업이 용이해진다.

또한, 죔 금구가 아니고 항온조내에 적당한 가압기구를 설치하여 양 보드를 따로따로 항온조에 삽입하고, 항온조내에서 번인보드를 드라이버/ 테스트보드에 가압하게 하여도 된다. 이 경우, 가령 제7도에 도시하는 바와같이 시일부재(10)를 번인 보드 삽입시의 가이드로 겸용시킬 수도 있다. 또, 드라이버/ 테스트보드(4)를 조내에서 고정할 수 있게 하여도 된다.

제8도는 번인 복합체의 또 다른 예를 나타낸다.

본예의 번인 복합체도 제1도의 것과 동일하나, 드라이버/ 테스트보드(4)가 일면인 이면(4b)측에 전자회로(5)를 구비함과 동시에 드라이버/ 테스트보드(4)의 폭방향 양단에 가스켓(10)으로 밀봉된 공간부(9)와 도통하는 냉각용 유체입구(17) 및 유체출구(18)를 갖는 점이 제1도의 것과 다르다. 또한, 베치스페이스상, 전자회로의 구성부품 모두를 드라이버/ 테스트보드(4)의 이면(4b)에 장착할 수 없는 경우에는 그 안의 퓨즈나 저항 등의 어느정도 내열성이 있는 것(5a)을 표면(4a)에 설치한다.

제9도는 이와같은 번인복합체를 항온조(50)에 탑재하는 상태를 표시한다. 이 경우 드라이버/ 테스트보드(4)를 조내에 고정하여 사용하여도 된다. 부호 19는 번인보드(1)를 드라이버/ 테스트보드(4)에 가압하는 가압기구를 구성하는 로드로, 단적재의 피치마다 누름돌기(19a)를 구비하고 있다. 이 가압로드는 기계적 또는 인력으로 조작된다.

이러한 구조에 있어서 단적재된 각 번인복합체 사이는 번인을 위한 열풍분위기가 된다. 즉, 제3도의 항온조와 같이 상온풍로(15)는 설치되지 않는다. 그 때문에 도시하지 않은 팬 등을 포함한 냉각매체 공급계통에서 화살표 방향으로 냉각용 유체입구(17)를 통하여 공간부(9)내에 외기나 냉각액등의 냉각매체가 공급되고 유체출구(18)에서 배출되고, 전자회로(5)등이 냉각된다. 이 번인복합체를 사용하면 상온풍로를 설치하지 않기 때문에 적재단수를 많이 할 수 있다.

또한, 가압기구로서는 제10도를 도시하는 바와같은 편심캠기부(19-1)나 링크기루(19-2)를 이용할 수도 있다.

[발명의 효과]

이상과 같이 본 발명에 의하면 청구항 1의 발명에 있어서는 제1 이면과 제2 이면을 대향시키고, 다수의 제1 단자 및 제2 단자 각각을 접촉시킴으로써 이들 단자를 통하여 각접속부재에 장착된 피시험물과 전자회로를 극히 단거리로 또한 등거리로 접속할 수 있다. 이에 따라 가령 배선길이가 종래의 수 10분의 1이 된다. 그 결과, 각 피시험물은 극히 단시간에 또한 동일 타이밍으로 구동할 수 있다. 따라서, 피시험물 상호간의 설치위치의 상위는 문제가 되지 않게 된다. 또, 반도체 소자의 동작속도에 필적할 초고속의 동작신호를 인가할 수 있다. 그리고, 반도체 소자가 고집적화되어 있더라도 소자내의 모드셀을 단시간에 동작시켜 번인시간을 단축할 수 있다.

예컨대 종래방식의 번인장치는 동작신호의 고속화에 대응할 수 없는 R-DRAM(램버스 DRAM)이나 S-DRAM(동기 DRAM)이라 불리우는 기억소자라 하더라도 본 발명을 적용하면 단시간에 용이하게 번인할 수 있다. 또한, 이에 그치지 않고, 금후 개발될 수 있을 초고속동작의 디바이스의 번인에도 적응가능하다. 그리고 또, 배선길이가 극히 짧기 때문에 정전용량이나 저항이 작아지고, 샤프한 펄스파형을 유지할 수 있다. 또 제1 판상체와 제2 판상체가 조합 가능한 분리체로 되어 있기 때문에 각 판상체를 효율적으로 이용할 수 있는 효과도 생긴다.

또한, 제1 이면과 제2 이면과를 대향시켜서 접근시켰을 때 형성된 공간부를 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서 제1 단자와 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재를 설치하고 있으므로, 번인시에 공간부를 밀봉하여 단열효과를 발생시켜, 전자회로에의 열전달을 대폭으로 저감시키는 것이 가능하다.

청구항 2의 발명에 있어서는 전자회로는 피시험물의 동작상태를 계측하는 계측회로 부분을 갖기 때문에 테스트번인시스템을 실행할 수 있다. 이 경우, 상기와 같이 전자회로와 피시험물이 표리에 대응하여 접속되어 있으므로 이들 사이의 신호 수수가 극히 빨라지고 또, 피시험물 사이에서 시간차를 일으키지 않는다. 또한, 계측회로부분을 갖는 전자회로와 피시험물을 에지코넥터로 접속할 필요가 없기 때문에 전력 및 동작신호와 함께 계측회로를 접속할 경우에 에지코넥터에서 받는 극의 수가 제한된다. 그 결과 많은 계측항목을 빠른속도로 처리할 수 있고 또 계측 정밀도를 향상시킬 수 있다.

청구항 3의 발명에 있어서는 시일부재로 형성된 제1 판상체와 제2 판상체의 공간부를 부압으로 함으로써 제1 단자와 제2 단자를 접촉할 수 있다. 이와같이 단자 접촉에 부압을 이용하면 단자 사이를 대기압과의 압력차에 비례한 적당한 힘으로 접촉시킬 수 있어 단자에 충격력을 주거나 과도로 강한 힘을 작용시키는 일이 없다. 또, 전면 균일한 등분호 하중으로 양판상체를 협합할 수 있으므로 모든 단자를 같은 힘으로 확실하게 접촉시킬 수 있다.

청구항 4의 발명에 있어서는 상호 칸막이된 제1 및 제2 간격이 각각 번인에 적당한 시험환경 및 전자회로에 적당한 환경을 부여할 수 있다. 따라서, 피시험물이 고온환경에서 번인되어 있을때라도 전자회로를 고온에서 보호할 수 있다. 즉, 전자회로를 보호하면서 신호전달을 균일 고속화하고, 번인시간의 단축을 도모할 수 있다.

청구항 5의 발명에 있어서는 접촉수단에 흡인수단을 사용하므로 이것을 번인장치 본체밖에 설치할 수 있다. 그 결과 단자를 접촉시키기 위한 복잡한 기구를 본체내에 설치할 필요는 없어지고, 장치내의 용적을 유효하게 이용할 수 있다. 또, 흡인수단을 외부에서 번인실행시에만 작동시켜 그 동안만 제1, 제2 단자 사이를 접촉시킬 수 있으므로 단자의 스프링력을 경시적으로 양호한 상태로 유지할 수 있다. 또한 판상체간의 공간부가 단열효과를 갖기 때문에 단자나 전자회로의 고온화를 방지할 수 있다. 따라서, 단자간의 양호한 접촉과 전자회로의 단열이라는 두가지 효과를 동시에 얻을 수 있다.

청구항 6의 발명에 있어서는 유체입구/ 출구에서 공간부에 냉각용 유체를 유입/ 배출시킴으로써 이 공간부에 배열설치된 전자회로를 냉각할 수 있다. 따라서 제1 판상체의 표면 및 제2 판상체에 있어서, 전자회로가 배열설치되지 않은 타면을 번인을 위한 고온환경하에 노즐시키기가 가능해진다. 그 결과, 전자회로를 보호하면서 신호의 고속균일전달을 도모할 경우, 번인장치에의 복합체 적재매수를 많이 할 수 있다.

Claims (6)

1. 피시험물의 번인시험에 사용되는 번인용 복합체로서, 상기 피시험물이 장착되어 전기적으로 접속된 복수의 접속부재를 구비한 제1 표면과, 상기 접속부재와 전기적으로 접속된 복수의 제1 단자를 구비한 제1 이면을 구비하는 제1 판상체 ; 상기 피시허물을 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로를 구비한 제2 표면과, 상기 전자회로와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자를 구비하는 제2 이면과 상기 전자회로를 구동하는 전력을 입력하도록 상기 전자회로에 전기적으로 접속된 측단단자를 구비한 측단부를 구비하는 제2 판상체 ; 및 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재 ; 를 구비하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는, 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때에 상기 제1 단자의 각각과 상기 제2 단자의 각각이 접촉하는 위치관계에 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 번인용 복합체.
2. 제1항에 있어서, 상기 전자회로는 상기 피시험물의 동작상태를 계측하는 계측회로 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 번인용 복합체.
3. 제1항에 있어서, 상기 시일부재로 밀봉된 상기 공간부와 도통하고, 그 광간부내의 공기를 흡인하는 흡인수단의 흡인부가 접속되는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 번인용 복합체.
4. 피시험물의 번인시험에 사용되는 복수의 번인용 복합체로서, 상기 피시험물이 장착되어 전기적으로 접속되는 복수의 접속부재를 구비한 제1 표면과 상기 접속부재와 전기적으로 접속되는 복수의 제1 단자를 구비한 제1 이면을 구비한 제1 판상체 ; 상기 피시험물을 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로를 구비한 제2 표면과 상기 전자회로와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자를 구비한 제2 이면과 상기 전자회로를 구동하는 전력을 입력하도록 상기 전자회로에 전기적으로 접속된 측단단자를 구비한 측단부를 구비하는 제2 판상체 ; 및 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때에 형성되는 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재 ; 를 구비하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는, 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때에 상기 제1 단자의 각각과 상기 제2 단자의 각각이 접촉하는 위치관계로 배열 설치되어 있는 번인용 복합체의, 상기 제1 단자의 각각과 상기 제2 단자의 각각과의 접촉을 가능하게 하는 접촉수단과, 상기 번인용 복합체를 복수조 병렬로 지지하는 지지수단드로서, 상기 제1 표면끼리 및 상기 제2 표면끼리가 각각 제1 간격 및 제2 간격을 형성하도록 대향시켜서 지지하는 지지수단과, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격을 칸막이하는 칸막이 부재와, 상기 제1 간격에 상기 피시험물의 번인을 위한 적당한 환경을 부여하는 시험 환경 부여수단과, 상기 제2 간격에 상기 전자회로를 위한 적당한 환경을 부여하는 회로환경부여수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 번인용 복합체 사용 번인장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 번인용 복합체는 상기 제1 이면과 상기 제2 이면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재와, 그 시일부재로 밀봉된 상기 공간부와 도통하고 그 공간부 내의 공기를 흡인하는 흡인수단의 흡인부가 접속되는 개구부를 구비하며, 상기 접촉수단은 상기 개구부에 접속되는 흡인부를 구비한 상기 흡인수단인 것을 특징으로 하는 번인용 복합체 사용 번인장치.
6. 피시험물의 번인시험에 사용되는 번인용 복합체로서, 상기 피시험물이 장착되어 전기적으로 접속되는 복수의 접속부재를 구비한 표면과, 상기 접속부재와 전기적으로 접속되는 복수의 제1 단자를 구매한 이면을 구비한 제1 판상체 ; 상기 피시험물을 동작시키는 동작신호를 발생시키는 전자회로 및 그 전자회로와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자를 구비한 1면과 상기 전자회로를 구동하는 전력을 입력하도록 상기 전자회로에 전기적으로 접속된 측단단자를 구비한 측단부를 가지는 제2 판상체 ; 상기 이면과 상기 1 면을 대향시켜서 접근시켰을 때 형성되는 공간부를 상기 제1 판상체 및 상기 제2 판상체의 외주부 근방에서 밀봉하는 시일부재로서, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 접촉하는 위치까지 변형가능한 시일부재 ; 및 그 시일부재로 밀봉된 상기 공간부와 도통하는 냉각용 유체 입구 및 유체출구 ; 를 구비하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는, 상기 이면과 상기 1면을 대향시켜서 접근시켰을 때에 상기 제1 단자 각각과 상기 제2 단자 각각이 접촉하는 위치관계로 배열설치되어 있는 것을 특징으로 하는 번인용 복합체.