KR0178487B1 - 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지에 관한 것으로서, 반도체를 부착하는 프레임의 하부 면에 접지 금속판을 부착시키고 몰딩 후에도 외부에 노출되게 하여 접지단자로 사용이 가능하게 하고 프레임과 리드를 본딩 와이어로 연결시켜 프레임과 접속 단자의 중첩에 의한 기생 캐패시턴스의 발생을 방지한다.
따라서, 반도체 칩을 안정하게 접지시키면서 초고주파 특성을 향상시킬 수 있다.
Description
제1도는 종래의 일반적인 저주파용 플라스틱 패키지의 평면도.
제2도는 제1도를 A-A-선으로 자른 단면도.
제3도는 종래 기술에 따른 방열용 플라스틱 패키지의 평면도.
제4도는 제3도를 B-B선으로 자른 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지의 평면도.
제6도는 제5도를 C-C선으로 자른 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
41 : 플라스틱 패키지 43 : 플라스틱
45 : 프레임 47 : 반도체칩
49 : 리드 51 : 본딩 와이어
53 : 접지 금속판
본 발명은 플라스틱 패키지에 관한 것으로서, 특히, 휴대용 전화기나 초고주파 통신시트템 등에 사용되는 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, HEMT, MESFET 또는 HBT 초고주파 직접회로의 경우 반도체 개별소자 뿐만 아니라 초고주파 모노리틱회로 등에서 접지 단자의 본딩와이어 인덕턴스가 회로의 성능에 많은 영향을 미친다.
따라서 초고주파 회로 설계시 난이도가 높을 뿐 아니라 패키지시 정확한 본딩와이어 인덕턴스의 값을 알기 어려워 이에 의한 제품성능의 변화가 일어난다.
제1도는 종래의 일반적인 저주파용 플라스틱 패키지의 평면도이고, 제2도는 제1도를 A-A선으로 자른 단면도이다.
제1도 및 제2도를 참조하면, 상기 플라스택 패키지(11)는 프레임(13)의 상부에 반도체칩(15)이 실장되어 있으며, 반도체칩(15)은 본딩 와이어(bonding wire : 19)에 의해 리드(17) 및 프레임(13)에 전기적으로 연결되어 있다.
상기에서 리드(17)는 신호 단자 또는 접지 단자로 이용되는데, 신호단자 및 접지 단자는 각기 본딩 와이어(19)에 의해 반도체칩(15) 및 프레임(13)과 연결되어 있다.
그러므로, 프레임(13)은 접지단자로 사용되는 리드를 통하여 접지되어있다.
그리고, 상기 프레임(13) 및 반도체 기판(15)은 플라스틱(12)에 의해 몰딩(molding)되어 있는 데, 상기 본딩 와이어(19)와 리드(17)의 프레임(13) 및 반도체 기판(15) 부근의 일부분도 플라스틱(12)에 몰딩되어 있다.
그런, 상술한 구조의 플라스틱 패키지는 반도체 칩의 접지 단자가 완전히 접지되지 않으므로 신호의 궤환등에 의한 발진의 가능성이 높다.
제3도는 종래 기술에 따른 방열용 플라스틱 패키지의 평면도이고, 제4도는 제3도를 B-B선으로 자른 단면도이다.
제3도를 참조하면, 상기 플라스틱 패키지(21)는 프레임(23)의 상부에 반도체칩(25)이 실장되어 있으며, 리드(27)는 일단이 방열용 테이프(31)에 의해 상기 프레임(23) 상부 가장자리에 접촉 및 고정되어 있다.
반도체칩(25)은 본딩 와이어(bonding wire : 29)에 의해 리드(27) 및 프레임(23)에 전기적으로 연결되어 있다.
상기에서 리드(27)는 신호 단자 또는 접지 단자로 이용되는 데, 신호 단자 및 접지 단자는 각기 본딩 와이어(29)에 의해 반도체칩(25) 및 프레임(23)과 연결되어 있다.
그리고, 제4도를 참조하면, 상기 프레임(23) 및 반도체기판(25)은 방열용 금속인 상기 접지 금속판(33) 위에 전기적으로 연결되었으며, 그 구성물은 상기 접지 금속판(33)의 하부 표면이 노출되도록 플라스틱(22)에 의해 몰딩(molding)되어 있는데, 상기 본딩 와이어(29)와 리드(27)의 프레임(23) 및 반도체기판(25) 부근의 일부분도 플라스틱(22)에 몰딩되어 있다.
상기 접지 금속판(33)은 반도체 칩(25)의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출하면서, 하부 표면이 플라스틱(22)에 의해 몰딩되지 않고 노출되므로 외부의 접지 단자(도시되지 않음)와 연결되어 상기 반도체기판(25)을 접지시킨다.
그런, 상술한 종래의 플라스틱 패키지는 프레임과 접속단자의 접촉면에서 기생 캐패시턴스가 발생되어 초고주파 특성을 저하시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩을 접지시키면서 초고주파 특성을 향상시킬 수 있는 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 초고주파 본도체 소자의 플라스틱 패키지는 반도체칩과, 상기 반도체칩을 실장하는 프레임과, 상기 프레임의 하부에 부착된 접지 금속판과, 상기 프레임의 주위의 일단이 소정 거리 이격되게 위치되는 신호 단자와 접지 단자를 이루는 리드와, 상기 반도체칩과 신호 단자 및 프레임을 전기적으로 연결하고 상기 프레임과 접지 단자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 접지 금속판의 하부 표면과 상기 리드의 타단이 노출되고 나머지가 에워싸이도록 몰딩하는 플라스틱을 구비한다
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
제5도는 본 발명에 따른 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지의 평면도이고, 제6도는 제5도를 C-C선으로 자른 단면도이다.
제5도 및 제6도를 참조하면, 상기 플라스틱 패키지(41)는 프레임(45)의 상부에 반도체칩(47)이 실장되어 있으며, 하부에 다이의 연장 또는 금속으로 이루어진 접지 금속판(53)이 부착되어 구성되며, 상기 반도체칩(47)은 HEMT, MESFET 또는 HBT등의 초고주파 개별소자, 또는, 초고주파 모노리틱회로로 구성되고, 상기 접지 금속판(53)은 구리, 금 또는 은 등의 열전도 및 전기적 특성이 양호한 금속 및 물질로 이루어진다.
또한, 리드(49)가 상기 프레임(45)의 주위에 이격되게 위치된다.
상기 리드(49)는 신호 단자 또는 접지 단자로 이용되는 데, 신호 단자 및 접지 단자는 각기 알루미늄 등으로 이루어진 본딩 와이어(51)에 의해 반도체칩(47)은 본딩 와이어(51)에 의해 프레임(45)과도 전기적으로 연결되어 있다.
그리고, 상기 프레임(45) 및 반도체기판(47)은 상기 접지 금속판(53)의 하부 표면이 노출되도록 플라스틱(43)에 의해 몰딩(molding)되어 있는 데, 이로인해 상기 본딩 와이어(51)와 리드(49)의 프레임(45) 및 반도체기판(47) 부근의 일부분이 플라스틱(43)에 몰딩되어 있다. 상기 접지 금속판(53)은 반도체 칩(47)의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출하면서, 플라스틱(43)에 의해 몰딩되지 않고 노출된 하부 표면이 외부의 접지 단자(도시되지 않음)와 연결되어 상기 반도체칩(47)을 접지시킨다.
상기에서, 접지 금속판(53) 대신 프레임(45)을 두껍게하여 하부면이 노출되게 할 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지는 반도체를 부착하는 프레임의 하부 면에 접지 금속판을 부착시키고 몰딩 후에도 외부에 노출되게 하여 접지단자로 사용이 가능하게 하고 프레임과 리드를 본딩 와이어로 연결시켜 프레임과 접속 단자가 중첩에 의한 기생 캐패시턴스의 발생을 방지한다.
따라서, 본 발명은 반도체 칩을 안정하게 접지시키면서 초고주파 특성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.
Claims (3)
- 반도체칩과, 상기 반도체칩을 실장하는 프레임과, 상기 프레임의 하부에 부착된 접지 금속판과, 상기 프레임의 주위의 일단이 소정 거리 이격되게 위치되는 신호 단자와 접지 단자를 이루는 리드와, 상기 반도체칩과 신호 단자 및 프레임을 전기적으로 연결하고 상기 프레임과 접지 단자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 접지 금속판의 하부 표면과 상기 리드의 타단이 노출되고 나머지가 에워싸이도록 몰딩하는 플라스틱을 구비하는 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 접지 금속판이 금, 은 또는 구리 등의 열전도 및 전기전도가 우수한 물질로 이루어진 초고주파 본도체소자의 플라스틱 패키지.
- 반도체칩과, 상기 반도체칩을 실장하는 프레임과, 상기 프레임의 하부에 부착된 접지 금속판과, 상기 프레임의 주위의 일단이 소정 거리 이격되게 위치되는 신호 단자와 접지 단자를 이루는 리드와, 상기 반도체칩과 신호 단자 및 프레임을 전기적으로 연결하고 상기 프레임과 접지 단자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 프레임의 하부 표면과 상기 리드의 타단이 노출되고 나머지가 에워싸이도록 몰딩하는 플라스틱을 구비한다.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019950024207A KR0178487B1 (ko) | 1995-08-05 | 1995-08-05 | 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019950024207A KR0178487B1 (ko) | 1995-08-05 | 1995-08-05 | 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013241A KR970013241A (ko) | 1997-03-29 |
| KR0178487B1 true KR0178487B1 (ko) | 1999-03-20 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019950024207A KR0178487B1 (ko) | 1995-08-05 | 1995-08-05 | 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR0178487B1 (ko) |
-
1995
- 1995-08-05 KR KR1019950024207A patent/KR0178487B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR970013241A (ko) | 1997-03-29 |
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