KR0169228B1 - 회전식 도포기의 배출 감광액 회수 장치 - Google Patents

회전식 도포기의 배출 감광액 회수 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회전식 도포기(Spin Coater)의 배출 감광액 회수 장치에 관한 것으로서, 구동 모터와, 상기 구동 모터의 작동에 따라 회전하는 회전축의 상단에 웨이퍼를 올려놓고 고정하는 회전판과, 상기 웨이퍼의 회전과 동시에 상부에서 공급되는 감광액에 의하여 웨이퍼의 상면을 도포한 후 남은 잉여 감광액과 웨이퍼의 뒷면 및 가장자리의 세정액을 함께 배출시키는 제1 및 제2 배출관을 구비한 용액 받이를 포함하여 구성된 회전식 도포기에 있어서, 상기 용액 받이는 그 측면의 상측에 웨이퍼를 도포하고 남는 잉여 감광액을 원심력에 의하여 직접 받을 수 있도록 저장 홈을 돌출 형성시키고, 상기 저장 홈의 일측에 제3 배출관을 구비시키되, 상기 저장 홈의 입구에는 감광액의 배출을 조정할 수 있도록 개폐 작동되는 가이드 부재를 구비한 것을 특징으로하여 도포 공정에 사용되는 감광액의 공급량을 50% 이상 줄일 수 있으므로 제품의 생산비를 절감할 뿐만 아니라 유해한 화학 성분의 배출이 억제되어 환경오염을 방지하는 효과가 있다.

Description

회전식 도포기(Spin Coater)의 배출 감광액 회수 장치
제1도는 종래의 회전식 도포기의 개략적인 구성을 나타낸 분해 사시도.
제2도는 종래의 회전식 도포기에서 웨이퍼의 회전수에 따라 감광액 및 세정액의 토출 시기를 나타낸 타임 챠트도.
제3도는 본 발명에 따른 배출 감광액 회수 장치가 적용되는 회전식 도포기의 개략 구성을 나타낸 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 배출 감광액 회수 장치의 요부를 발췌 도시한 부분 사시도.
제5도는 본 발명에 따른 장치에 있어서 웨이퍼의 회전수에 따라 가이드 부재의 개폐 시기를 나타낸 타임 챠트도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
70 : 용액 받이 74 : 저장 홈
75 : 제3배출관 90 : 가이드 부재
100 : 솔레노이드 밸브
본 발명은 회전식 도포기(Spin Coater)의 배출 감광액 회수 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고속 회전하는 웨이퍼 상에 감광액을 공급하여 소정의 감광막(Photo Resist)을 도포한 후 공정에 사용되고 남은 여분의 감광액을 회수하여 재활용 가능하도록 하는 회전식 도포기(Spin Coater)의 배출 감광액 회수 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체의 사진 공정에서 웨이퍼 상에 마이크로화된 패턴을 형성시키기 위하여 먼저 감광막을 도포해야 하는데, 이를 위하여 회전식 도포기(Spin Coater)가 많이 사용된다.
제1도에서 나타낸 바와 같이, 종래의 회전식 도포기는 지지대(2)의 중앙 하측으로 구동 모터(1)가 장착되고, 상기 지지대(2)의 상방으로 돌출된 회전축(3)의 선단에 상기 구동 모터(1)의 작동에 따라 일 매씩 공급되는 웨이퍼(4)를 올려 놓고 회전하는 회전판(5)이 설치된다.
그리고, 상기 회전판(5)의 외주연 하방에는 웨이퍼(4)의 뒷면 및 가장자리를 세정할 수 있는, 예를 들어 신나 등이 함유된 세정액을 분사하는 세정 노즐(6)이 설치된다.
또한, 상기 회전판(5) 상의 웨이퍼(4) 둘레에는 상부의 도시되지 않은 노즐로부터 공급되는 감광액 중 웨이퍼(4) 상에 도포되고 남은 감광액과 세정한 후의 세정액을 받아낼 수 있도록 저면 둘레를 따라서 홈통(7a)이 형성된 용액 받이(7)가 설치된다.
상기 용액 받이(7)의 상단에는 웨이퍼(4) 상에 감광액을 공급받을 수 있도록 중앙이 오픈된 커버(8)가 결합되고, 또한 용액 받이 홈통(7a)의 하방으로 폐액, 즉 여분의 감광액과 세정액이 각각 배출될 수 있도록 제1 및 제2 배출관(7b)(7c)이 돌출 구비된다.
이와 같이 도포 수단을 중심으로 구성을 살펴본 종래의 회전식 도포기는, 도시되지 않은 로봇 이송 수단에 의하여 한 매씩 웨이퍼(4)가 회전판(5) 위에 올려져 고정된 후, 구동 모터(1)의 작동에 따라 상기 회전판(5)이 고속으로 회전하면 노즐(도시않됨)로부터 감광액이 웨이퍼(4) 상에 떨어짐과 동시에 원심력의 작용으로 웨이퍼 전면에 고루 퍼지게 되어 일정한 두께의 감광막이 도포된다.
이때, 제2도에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(4)가 낮은 회전수로 회전할 때 감광액이 토출된 후(t1), 높은 회전수에서는 원심력에 의하여 웨이퍼 전면의 중앙에서 가장 자리를 향하여 퍼져 나가면서 감광막을 도포시키고, 다시 낮은 회전수로 바뀔 때 웨이퍼의 뒷면 및 가장 자리면을 세정하게 된다(t2)(t3). 이후 웨이퍼를 도포 및 세정하고 남는 감광액은 낮은 회전수, 높은 회전수의 동작을 반복 진행하면서 소정 시간에 배출된다.
그러나 공급되는 감광액 중 일정량 만이 감광막의 두께를 형성하는데 이용되고 대략 50%이상이 원심력에 의하여 드레인(Drain)되어 버린다.
예를 들면, 웨이퍼 1매당 약5cc의 감광액이 사용되는데, 이 중에서 1내지 2cc만이 감광막의 도포에 사용되고 약 3내지 4cc는 그대로 배출되어 실제 감광액의 사용 효율은 30%미만이 되므로 극히 저조하여 경제적 손실이 매우 크게 되는 문제점이 있다.
더욱이, 도포 후 배출되는 감광액은 웨이퍼의 뒷면 및 가장 자리를 세정하는 세정액과 뒤섞여 배출될 수 있으므로 재활용하기 곤란할 뿐만 아니라, 그대로 폐기되면 환경을 오염 시킬 우려가 높은 문제점도 있다.
이에 따라, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 도포하고 배출되는 여분의 감광액을 전량 회수하여 재활용할 수 있게 하는 회전식 도포기(Spin Coater)의 배출 감광액 회수 장치를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 회전식 도포기(Spin Coater)에 배출 감광액 회수 장치는, 구동 모터와, 상기 구동 모터의 작동에 따라 회전하는 회전축의 상단에 웨이퍼를 올려놓고 고정하는 회전판과, 상기 웨이퍼의 회전과 동시에 상부에서 공급되는 감광액에 의하여 웨이퍼의 상면을 도포한 후 남은 잉여 감광액과 웨이퍼의 뒷면 및 가장자리의 세정액을 배출시키는 제1 및 제2 배출관을 구비한 용액 받이를 포함하여 구성된 회전식 도포기에 있어서, 상기 용액 받이는 그 측면의 상측에 웨이퍼를 도포하고 남는 잉여 감광액을 원심력에 의하여 직접 받을 수 있도록 저장 홈을 돌출 형성시키고, 상기 저장 홈의 일측에 제3배출관을 구비시키되, 상기 저장 홈의 입구에는 감광액의 배출을 조정할 수 있도록 개폐작동되는 가이드 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 따른 배출 감광액 회수 장치가 적용되는 회전식 도포기의 개략 구성을 나타낸 단면도이고, 제4도는 본 발명에 따른 배출 감광액 회수 장치의 요부를 발췌 도시한 부분 사시도이다.
상기 도면 중에서 종래의 기술 구성과 동일한 부분은 동일한 부호 및 명칭을 병기하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제3도 및 제4도에서, 부호 70은 웨이퍼(4)를 도포 및 세정한 후의 잉여 감광액과 폐세정액을 받아내는 용액받이를 나타내며, 상기 용액받이(70)의 저면 홈통(71)에는 웨이퍼(4)의 전면을 도포하고 남은 감광액을 받아서 외부로 배출시키는 제1 배출관(72)이 구비되고, 또한 웨이퍼(4)의 뒷면 및 가장 자리를 세정 노즐(6)에 의하여 세척한 후의 폐세정액을 배출시키는 제2 배출관(73)이 돌출 구비된다.
그리고, 상기 용액 받이(70)의 측면 상측에는 웨이퍼(4)의 전면에 공급되는 감광액이 원심력에 의해 퍼져나가면서 감광막(Photo Resist)형성하고 난 뒤에 내측면 벽에 튀어나오는 것을 아래의 홈통(71)으로 흘러 내리기 전에 직접 받아낼 수 있도록 다른 저장 홈(74)이 형성되고, 상기 저장 홈(74)에는 담겨지는 감광액을 드레인 박스(80)로 배출시키는 제3 배출관(75)이 구비된다.
여기서, 상기 저장홈(74)의 입구와 웨이퍼(4) 사이에는 웨이퍼(4)의 회전 속도에 맞춰 개폐되는 가이드 부재(90)가 설치되고, 상기 가이드 부재(90)는 솔레노이드 밸브(100)의 작동에 따라 적정한 시간에 개폐 동작을 한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 감광액 회수 장치는 회전판(5) 위에 올려진 웨이퍼(4)가 구동 모터(1)의 작동에 따라 고속으로 회전하면 노즐(도시않됨)로부터 감광액이 웨이퍼(4) 상에 떨어짐과 동시에 원심력의 작용으로 웨이퍼 전면에 고루 퍼지게 되어 일정한 두께의 감광막이 도포된다.
즉, 제5도에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(4)가 낮은 회전수로 회전할 때 감광액이 토출된 후(T1), 이어서 높은 회전수에서는 원심력의 작용에 의하여 웨이퍼 전면의 중앙에서 가장 자리를 향하여 퍼져 나가면서 감광막을 도포시킨다. 이때, 용액받이(70)의 저장 홈(74)으로 잉여 감광액이 웨이퍼(4)의 고속 회전과 함께 흘러들어올 수 있도록 가이드 부재(90)가 열린 상태를 유지한다.(T4).
다시 웨이퍼(4)가 낮은 회전수로 바뀌면 웨이퍼의 뒷면 및 가장 자리면을 세정하게 되고(T2)(T3), 이때에는 상기 가이드 부재(90)는 닫힌 상태를 유지하게 된다(T5).
이렇게 상기 가이드 부재(90)의 개폐 동작을 솔레노이드 밸브(100)에 의하여 자동으로 제어하여 도포하고 남은 감광액을 회수하게 된다.
물론 종래와 같은 용액 받이(70) 저면의 홈통(71)에도 감광액이 채여지지만 세정액 등과 섞일 가능성이 높을뿐만 아니라 극히 소량에 불과하고, 이미 양질의 감광액은 용액 받이(70) 상측면의 저장 홈(74)으로 거의 다 흘러 들어가게 되므로 제3 배출관(75)을 통해 드레인 박스(80)로 전량 회수하여 재활용할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 회전식 도포기의 배출 감광액 회수 장치에 의하면, 도포 공정에 사용되는 감광액의 공급량을 50% 이상 줄일 수 있으므로 제품의 생산비를 절감할 뿐만 아니라 유해한 화학 성분의 배출이 억제되어 환경오염을 방지하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 구동 모터와, 상기 구동 모터의 작동에 따라 회전하는 회전축의 상단에 웨이퍼를 올려놓고 고정하는 회전판과, 상기 웨이퍼의 회전과 동시에 상부에서 공급되는 감광액에 의하여 웨이퍼의 상면을 도포한 후 남은 잉여 감광액과 웨이퍼의 뒷면 및 가장자리의 세정액을 배출 시키는 제1 및 제2 배출관을 구비한 용액 받이를 포함하여 구성된 회전식 도포기에 있어서, 상기 용액 받이는 그 측면의 상측에 웨이퍼를 도포하고 남는 잉여 감광액을 원심력에 의하여 직접 받을 수 있도록 저장 홈을 돌출 형성시키고, 상기 저장 홈의 일측에 제3배출관을 구비시키되, 상기 저장 홈의 입구에는 감광액의 배출을 조정할 수 있도록 개폐 작동되는 가이드 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 회전식 도포기의 배출 감광액 회수장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가이드 부재는 감광액이 토출되기 시작할 때에 열리고 웨이퍼 세정액이 분사되기 전에 닫히는 것을 특징으로 하는 회전식 도포기의 배출 감광액 회수장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가이드 부재는 솔레노이드 밸브에 의하여 개폐 작동되는 것을 특징으로 하는 회전식 도포기의 배출 감광액 회수 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100973963B1 (ko) * 2010-01-21 2010-08-05 프리시스 주식회사 평판의 비접촉식 이면식각장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG103277A1 (en) * 1996-09-24 2004-04-29 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning treatment
KR100508575B1 (ko) * 1996-09-24 2005-10-21 동경 엘렉트론 주식회사 세정처리방법및장치와기판처리용장치
KR100377400B1 (ko) * 2000-09-18 2003-03-26 삼성에스디아이 주식회사 스핀 코팅장치
JP4573645B2 (ja) * 2004-12-27 2010-11-04 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
CN101042529B (zh) * 2006-03-23 2010-09-15 财团法人工业技术研究院 光刻胶再生方法及其系统
US7856939B2 (en) * 2006-08-28 2010-12-28 Transitions Optical, Inc. Recirculation spin coater with optical controls
US8888918B2 (en) * 2011-03-31 2014-11-18 Seagate Technology Llc Vapor collection
US9421567B2 (en) * 2014-09-08 2016-08-23 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Recycle photochemical to reduce cost of material and environmental impact

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434902Y2 (ko) * 1987-01-13 1992-08-19
US5289822A (en) * 1992-12-01 1994-03-01 Physiometrix, Inc. Electrode for reducing the surface resistivity of skin and method
JPH07130618A (ja) * 1993-10-29 1995-05-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100973963B1 (ko) * 2010-01-21 2010-08-05 프리시스 주식회사 평판의 비접촉식 이면식각장치

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Publication number Publication date
KR970051911A (ko) 1997-07-29
US5776250A (en) 1998-07-07
TW389850B (en) 2000-05-11
JPH09187706A (ja) 1997-07-22

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