KR0167275B1 - 신너공급장치 - Google Patents

신너공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0167275B1
KR0167275B1 KR1019950047888A KR19950047888A KR0167275B1 KR 0167275 B1 KR0167275 B1 KR 0167275B1 KR 1019950047888 A KR1019950047888 A KR 1019950047888A KR 19950047888 A KR19950047888 A KR 19950047888A KR 0167275 B1 KR0167275 B1 KR 0167275B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thinner
air
wafer
line
thinner supply
Prior art date
Application number
KR1019950047888A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970051840A (ko
Inventor
전용만
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019950047888A priority Critical patent/KR0167275B1/ko
Publication of KR970051840A publication Critical patent/KR970051840A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0167275B1 publication Critical patent/KR0167275B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 신너공급장치에 관한 것으로, 종래 신너공급장치는 신너공급 라인으로 공급되는 신너(THINNER) 중에 포함되어 있는 공기(BIBBLE)를 충분히 제거하지 못하여 웨이퍼의 안쪽으로 신너가 튀어 불량을 발생을 시키는 문제점이 있었던 바, 본 발명은 신너공급 라인(1)과 배출 라인(7)을 연결하는 연결 라인(10)을 설치하고, 그 연결 라인(10) 상에 버퍼(11), 에어 오퍼레이티드 밸브(12), 릴리프 밸브(13)를 순차적으로 설치하여 신너공급 라인(1)으로 흐르는 신너에 포함되어 있는 공기를 버퍼(11)에서 분리하고, 에어 오퍼레이티드 밸브(12)와 릴리프 밸브(13)를 통하여 배출 라인으로 배출되도록 함으로써, 시너중에 포함된 공기를 제거하게 되어 신너를 웨이퍼의 에지부분에 분사시 내측으로 튀는 것을 방지함으로써 웨이퍼의 불량을 방지하는 효과가 있고, 또한 웨이퍼의 에지부분 감광막을 일정하게 제거하게 되어 후공정에서 웨이퍼의 불량을 방지하는 효과가 있다.

Description

신너공급장치
제1도는 종래 신너공급장치의 구성을 보인 배관도.
제2도는 본 발명 신너공급장치의 구성을 보인 배관도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 신너공급 라인 7 : 배출 라인
10 : 연결 라인 11 : 버퍼
12 : 에어 오퍼레이티드 밸브 13 : 릴리프 밸브
14 : 상부 레벨센서 14' : 하부 레벨센서
본 발명은 감광막(PHOTO RESIST)이 도포되어 있는 웨이퍼(WAFER)의 에지(EDGE)부분에 신너(THINNER)를 공급하여 감광막을 제거하는 신너공급장치에 관한 것으로, 특히 공급라인에 존재하는 공기(BUBBLE)를 제거하도록 하는데 적합한 신너공급장치에 관한 것이다.
제1도는 종래 신너공급장치의 구성을 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 종래 신너공급장치는 신너공급 라인(1) 상에 압력을 조절하기 위한 레귤레이터(REGULATOR)(2)와, 압력을 셋팅하기 위한 압력게이지(PRESSURE GAUGE)(3), 신너에 포함되어 있는 이물질을 제거하기 위한 필터(FILTER)(4)와, 신너의 흐르는 량을 확인하기 위한 플로우미터(FLOW METER)(5)가 순차적으로 설치되어 있고, 상기 필터(4)의 일측에는 신너를 외부로 배출시에 열고, 닫기 위한 에어밸브(AIR VALVE)(6)가 구비된 배출 라인(7)이 연결설치 되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 신너공급장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
신너 중앙공급장치로 부터 공급을 받은 신너가 SUS라인인 신너공급라인(1)으로 공급되면 레귤레이터(2)를 통해 일정한 압력이 조절되면서, 필터(4)에 의해 이물질이 걸러지는 것이다.
이와 같이 필터(4)를 통해 이물질이 걸러진 신너는 분사노즐을 통하여 웨이퍼의 에지부분에 분사되어 웨이퍼의 상면에 도포되어 있는 감광막을 제거하게 된다.
그리고, 상기 필터(4)의 일측에 설치되어 있는 배출 라인(7) 상에는 에어밸브(6)가 설치되어 있어 매뉴얼로 에어밸브(6)를 열어 신너공급 라인(1)의 내부에 포함되어 있는 공기를 외부로 배출할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 신너공급장치는 신너에 포함되어 있는 공기가 충분히 제거되지 못하여 웨이퍼의 에지부분 감광막 제거시 신너가 웨이퍼의 안쪽으로 튀게되어 웨이퍼의 불량을 발생시키는 문제점이 있었다.
그리고, 웨이퍼의 에지부분에 제거되는 감광막의 폭이 일정치 못하여 후공정에서 웨이퍼의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 신너공급 라인으로 공급되는 신너에 포함되어 있는 공기를 충분히 제거하여 웨이퍼의 불량을 발생시키지 않도록 하는데 적합한 신너공급장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 신너공급 라인을 통하여 웨이퍼의 에지부분 감광막을 제거하고, 배출 라인으로 공기를 제거하는 신너공급장치에 있어서, 상기 신너공급 라인과 배출 라인을 연결하는 연결 라인을 설치하고, 그 연결 라인 상에 신너와 공기를 분리하기 위한 버퍼와, 그 버퍼에서 분리된 공기를 외부로 배출시에 열기 위한 에어 오퍼레이티드 밸브와 배출되는 공기의 압력을 조절하기 위한 릴리프 밸브를 순차적으로 설치한 것을 특징으로 하는 신너공급장치가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 신너공급장치를 첨부된 도면의 실시례를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 발명 신너공급장치의 구성을 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명이 신너공급장치는 신너공급 라인(1) 상에 압력을 조절하기 위한 레귤레이터(REGULATOR)(2)와, 압력을 셋팅하기 위한 압력게이지(PRESSURE GAUGE)(3)와, 신너에 포함되어 있는 이물질을 제거하기 위한 필터(FILTER)(4)와, 신너의 흐르는 량을 확인하기 위한 플로우미터(FLOW METER)(5)가 순차적으로 설치되어 있고, 상기 필터(4)의 일측에는 신너를 외부로 배출시에 열고, 닫기 위한 에어밸브(AIR VALVE)(6)가 구비된 배출 라인(7)이 연결설치 되어 있는 구성은 종래와 동일하다.
여기서, 본 발명은 상기 신너공급 라인(1) 상의 필터(4) 후방에 배출 라인(7)과 연결되는 연결 라인(10)을 설치하고, 그 연결 라인(10)상에 신너와 공기를 분리하기 위한 버퍼(11)와, 그 버퍼(11)에서 분리된 공기를 외부로 배출시에 열기 위한 에어 오퍼레이티드 밸브(12)와, 상기 에어 오퍼레이티드 밸브(12)로 부터 배출되는 공기의 압력을 조절하기 위한 릴리프 밸브(13)를 순차적으로 설치하였다.
그리고, 상기 연결 라인(10)과 연결되는 신너공급 라인(1) 부분은 ∩자관으로 형성되어 있으며, 상기 버퍼(11)의 내측 상,하부에는 공기의 량을 감지하기 위한 상,하부 레벨센서(14)(14')가 각각 설치되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 신너공급장치를 이용하여 웨이퍼의 에지부분 감광막을 제거하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
신너 중앙공급장치로 부터 공급받은 신너가 신너공급 라인(1)을 통과하여 레귤레이터(2)를 통해 일정한 압력이 유지되면서 필터(4)로 이동한다.
이와 같이 필터(4)로 이동한 신너는 필터(4)에서 이물질이 제거되고, 그 필터(4)의 후방에 형성되어 있는 ∩자관을 통하여 이동한 후, 노즐에서 웨이퍼의 에지부분에 분사되는 것이다.
이와 같이 분사되는 신너는 신너공급 라인(1) 상의 ∩자관을 통과하면서 상부의 버퍼(11)로 공기를 모으게 되고, 이와 같이 버퍼(11)에 모인 공기가 량이 많아져 하부 레벨센서(14')에 감지되면 버퍼(11)의 상부에 설치된 에어 오퍼레이티드 밸브(12)를 열게되어 공기가 배출 라인(7)으로 빠져나간다.
즉, 공기의 양이 많아지면 버퍼(11)는 클로즈(CLOUSE)상태이므로 버퍼(11) 내의 신너 량이 적어지면서 하부 레벨센서(14')에 감지된다.
그리고, 공기가 버퍼(11)에서 빠져나가면 버퍼(11) 내의 신너가 많아지고, 상부 레벨센서(14)에서 감지하게 되어 에어 오퍼레이트 밸브(12)를 닫게 된다.
또한, 공기가 배출 라인(7)을 통하여 배출될때 웨이퍼에 분사되는 것이 동시에 일어나면 분사압력이 떨어지므로 이를 방지하게 위하여 에어 오퍼레이트 밸브(12), 후방에 릴리프 밸브(13)를 설치하여 분사되는 압력을 유지하면서 배출 라인(7)으로 빠져나가는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 신너공급장치는 신너공급 라인과 배출 라인을 연결하는 연결 라인을 설치하고, 그 연결 라인 상에 버퍼, 에어 오퍼레이티드 밸브, 릴리프 밸브를 순차적으로 설치하여 신너공급 라인으로 흐르는 신너에 포함되어 있는 공기를 버퍼에서 분리하고, 에어 오퍼레이티드 밸브와 릴리프 밸브를 통하여 배출 라인으로 배출되도록 함으로써, 신너중에 포함된 공기를 제거하게 되어 신너를 웨이퍼의 에지부분에 분사시 내측으로 튀는 것을 방지함으로써 웨이퍼의 불량을 방지하는 효과가 있고, 또한 웨이퍼의 에지부분 감광막을 일정하게 제거하게 되어 후공정에서 웨이퍼의 불량을 방지하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 신너공급 라인을 통하여 웨이퍼의 에지부분 감광막을 제거하고, 배출라인으로 공기를 제거하는 신너공급장치에 있어서, 상기 신너공급 라인과 배출 라인을 연결하는 연결 라인을 설치하고, 그 연결 라인 상에 신너와 공기를 분리하기 위한 버퍼와, 그 버퍼에서 분리된 공기를 외부로 배출시에 열기 위한 에어 오퍼레이티드 밸브와, 배출되는 공기의 압력을 조절하기 위한 릴리프 밸브를 순차적으로 설치한 것을 특징으로 하는 신너공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결 라인과 연결되는 신너공급 라인 부분은 ∩자관으로 형성한 것을 특징으로 하는 신너공급장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 버퍼의 내측 상,하부에는 공기의 량을 감지하기 위한 상,하부 레벨센서가 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 신너공급장치.
KR1019950047888A 1995-12-08 1995-12-08 신너공급장치 KR0167275B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950047888A KR0167275B1 (ko) 1995-12-08 1995-12-08 신너공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950047888A KR0167275B1 (ko) 1995-12-08 1995-12-08 신너공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970051840A KR970051840A (ko) 1997-07-29
KR0167275B1 true KR0167275B1 (ko) 1999-02-01

Family

ID=19438638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950047888A KR0167275B1 (ko) 1995-12-08 1995-12-08 신너공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0167275B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666467B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-11 동부일렉트로닉스 주식회사 버블 제거 장치를 포함하는 코터 설비

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666467B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-11 동부일렉트로닉스 주식회사 버블 제거 장치를 포함하는 코터 설비

Also Published As

Publication number Publication date
KR970051840A (ko) 1997-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7685963B2 (en) Method of and apparatus for dispensing photoresist in manufacturing semiconductor devices or the like
US5904169A (en) Apparatus for and method of treating substrate
KR0167275B1 (ko) 신너공급장치
US4856322A (en) Method and device for measuring the viscosity of an ink
JP3559394B2 (ja) 現像液噴射量点検システム及びこれを利用した現像液測定方法
JPH0985011A (ja) 脱気モジュールの液漏れ検出装置
JPH0362271B2 (ko)
KR100475028B1 (ko) 포토레지스트 도포장치
JP4309679B2 (ja) 塗装ブース処理水槽の水位管理装置
JP3347929B2 (ja) 処理液供給装置
KR100297990B1 (ko) 현상장치
KR100211642B1 (ko) 순수를 이용한 반도체 웨이퍼 세정 시스템
JP2007234821A5 (ko)
JPH11121422A (ja) 薬液供給装置
JP3276575B2 (ja) 硬水軟化装置の硬度漏れ検出装置
MY110827A (en) Underflow control for nozzle centrifuges
JPH075931A (ja) 定水位自動調節装置
KR19990019256A (ko) 반도체장치 제조설비의 포토레지스트 리져버탱크
KR19980035135A (ko) 반도체 코터장비의 버블 제거장치
JP4199433B2 (ja) 湿灰検知器を付属したガス冷却塔(減温塔)
KR20000050363A (ko) 현상액 공급 시스템
JPS61147257A (ja) 現像装置
KR20230094987A (ko) 기판 처리 장치, 처리액 공급 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JPH0744994Y2 (ja) サンプリング装置
KR100790720B1 (ko) 케미컬 디스펜스 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060818

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee