JP3559394B2 - 現像液噴射量点検システム及びこれを利用した現像液測定方法 - Google Patents

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    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子のパターンを形成するために使用される写真現像工程の現像液噴射量点検システム及びこれを利用した現像液測定方法に係り、特にノズルから噴射される現像液を直接測定しうる現像液噴射量点検システム及び前記システムを利用して噴射された現像液を直接測定しうる方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
所定のパターンを形成するための写真蝕刻工程は半導体基板上にフォトレジストを形成する段階、フォトレジストの所定部分を光源に露出させる段階、現像液をフォトレジスト上に塗布して露出された部分(陽性レジストの場合)または露出されない部分(陰性レジストの場合)を除去してフォトレジストパターンを形成する段階、及び前記フォトレジストパターンをマスクとして利用してフォトレジストの下部の絶縁層または導電層のような物質層をパタニングする段階で構成される。従って、所望の物質層のパターンを得るためには一次的にフォトレジストパターンを製造者の思惑通りに形成すべきである。所望のフォトレジストパターンを得るためには様々の条件を充足させるべきである。即ち、良好なパタニングのためにはウェーハのような物質層上にフォトレジストを均一に塗布し、光源に対してフォトレジストの過少または過多露出がなく、フォトレジストと空気中のオゾンまたは酸化窒素との反応を抑制し、現像液及び洗浄液を適切に塗布すべきである。
【0003】
特に、現像液の量が足りなければ現像不良が発生して現像により除去されるべきのフォトレジストの一部が完全に除去されなくその部分にフォトレジストが残る。不要のフォトレジストはたとえその膜が薄くてもフォトレジストパターンを利用した物質層のパターンに障害となる。従って、半導体素子の形成に必要な導電層または絶縁層等の正確なパターンの獲得が難しくなる。一方、現像液が必要量に比べて過多塗布されると、陽性レジストの場合露出された部分だけでなく隣接する露出されていないフォトレジストも一部除去される。従って、フォトレジストパターン間の幅が大きくなりフォトレジストパターンの線幅の制御が困り、フォトレジストパターンを利用する半導体素子の正確なパターン形成が不可能になる。また、また現像液の過多使用は半導体装置の製造単価を上昇させる原因となる。
【0004】
図1は従来の現像液噴射点検システムを示す。部材番号4は加圧調節器、8は現像液貯蔵タンク、12は現像液流量メーター、14はバルブ、16は現像液噴射ノズル、20は現像液排出路を示す。
【0005】
加圧調節器4は現像液貯蔵タンク8と連結されている。現像液貯蔵タンク8にある現像液は所定のチューブを通して現像液流量メーター12へ移動する。前記現像液流量メーター12はバルブ14及び現像液噴射ノズル16に連結される。前記噴射ノズル16から噴射された現像液は現像液排出路20を通してウェーハ22に供給される。
【0006】
一定の圧力のNが加圧調節器4から前記現像液貯蔵タンク8に流入されると、前記圧力により貯蔵タンク8の現像液は所定のチューブを通して現像液流量メーター12を経てバルブ14に到達される。バルブ14がオープンの状態にあると、現像液は現像液噴射ノズル16に到達される。前記ノズル16を通して現像液が噴射される時、前記現像液流量メーター12が動作して現像液の流量を測定する。具体的に、現像液の流量は現像液流量メーター12内に配置されたボールが浮かぶ位置を示す目盛りを読むことにより測定される。噴射された現像液は現像液排出路20を通してフォトレジストが形成されたウェーハに加えられる。
【0007】
ウェーハに供給される実際の現像液の量がバルブ14のオープン時に前記現像液流量メーター12で間接的に測定されるので、前記現像液噴射点検システムで把握した現像液の流量は実際にウェーハに供給された現像液量を示さない。従って、前述したように、半導体基板に加えられた実際の現像液量が現像液流量メーター12の測定量より少なくなると光に露出されたフォトレジストの完全な除去(陽性レジストを使用する場合)が難しくなり、実際に加えられた現像液量が現像液流量メーター12の測定量より多くなると露出されていないフォトレジストの一部が除去されうる。従って所望のパターンの形成が難しくなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は半導体基板に噴射される実際の現像液量を正確に直接測定しうる現像液噴射点検システムを提供することにある。
本発明の他の目的は半導体基板に噴射される実際の現像液を直接測定しうる方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的を達成するための噴射点検システムは、加圧調節器と、前記加圧調節器に連結された現像液貯蔵タンクと、前記現像液貯蔵タンクと連結されたバルブと、前記バルブに連結された現像液噴射ノズルと、前記現像液噴射ノズルに連結され、前記噴射ノズルからウェーハへ実際に噴射された現像液の流量を調節して予備設定された量に合わせるポストノズル流量制御部とを具備し、前記ポストノズル流量制御部は、前記噴射ノズルから噴射された現像液が流入され、その内部に現像液の流入を表示する表示手段を具備する流量点検管と、前記流量点検管に連結されて前記流量点検管から流入された現像液をウェーハに供給するための現像液排出路と、前記流量点検管の前記表示手段の動作を感知するセンサーと、前記センサーに連結されて前記表示手段の動作時間を感知し、前記噴射ノズルから前記ウェーハに噴射された現像液の流量と前記予備設定された流量とを比較する流量制御器と、前記流量制御部から制御信号を受取って前記現像液噴射点検システムの作動を制御して実際に噴射された現像液の流量を前記予備設定された量に合わせるシステム制御器を具備する。
【0011】
本発明の他の目的を達成するために、加圧調節器と、前記加圧調節器に連結された現像液貯蔵タンクと、前記現像液貯蔵タンクと連結されたバルブと、前記バルブに連結された現像液噴射ノズルを具備する現像液噴射点検システムの噴射された現像液の測定方法において、前記噴射ノズルに連結された流量点検管を通して流量点検管内の現像液排出路への現像液の流入の始まりを感知する第1段階と、前記現像液排出路に流量点検管内の現像液が完全に排出されたことを感知する第2段階と、前記現像液の移動の始終の時間間隔を計算して前記噴射ノズルから実際に噴射された現像液の流量を測定する第3段階と、前記流量制御部で、前記測定された現像液の流量と前記現像液噴射点検システム内に予備設定された流量を比較する第4段階と、前記流量点検管から制御信号を受取って前記現像液点検システムを制御し実際に噴射された現像液の流量を前記予備設定された流量に合わせる第5段階を具備する。
【0012】
ここで、現像液の流入及び排水は流量点検管内に配置された表示手段であるボールの位置変化を伴って、現像液の流量は前記表示手段の位置の変化間隔により決定されることができ、表示手段は現像液より比重の小さい物質で構成されうる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図2に基づき詳しく説明する。
図1の部材番号と同一の部材番号は同一の構成要素を示し、部材番号50は実際に噴射された現像液の流量を測定するポストノズル流量点検システムを示す。従来の現像液流量メーター12の代りに本発明はポストノズル流量点検システム50を使用した点に差がある。
【0014】
前記ポストノズル流量点検システム50は、流量点検管24、センサー32、流量制御部36及びシステム制御部40を具備する。前記流量点検管内には現像液の流入(または排水)を表示する手段38を有していて、前記表示手段は現像液より比重の小さい物質で構成される。本発明では球形のボールを使用した。
【0015】
本発明の動作は基本的にオリフィス(Orifice )の排水時間の原理(容器に盛られた一定量の液体が一定の断面積を有する狭いチューブを通して外部へ完全に排水されるための必要時間は排水管の断面積、容器の断面積及び容器に盛られた液体の高さが等しいと常に一定である)を利用する。
【0016】
前記バルブ14がオープン(オン)の状態にある時、前記現像液貯蔵タンク8から前記噴射ノズル16へ現像液が移動されることは従来の技術と同一である。噴射ノズル16から噴射される現像液は前記流量点検管24に流入される。前記流量点検管24に現像液が流入されることに応じてボール38が浮かぶことになる。前記ボールの浮かぶことが前記センサー32で感知されて前の論理オンの状態のセンサー32が論理オフに変わる。流量点検管24の現像液が現像液排出路20に抜出ながら前記ボール38は原状に復帰する。ボール38が原状に復帰することが前記センサー32により感知されセンサーは論理オフからまた論理オンに変わる。
【0017】
前記センサー32に連結された流量制御部36は前記センサーが論理オフされる時間と再び論理オンされる時間間隔を計算し、オリフィス(Orifice )の排水時間の原理を利用し前記現像液排出路を通してウェーハに供給された実際の現像液の流量を計算する。このように計算された現像液の流量と工程条件により特定量で設定されている現像液の流量を比較し、両者が一致しないと、流量制御部36から前記システム制御部40に警告信号を送って現像液噴射点検システムの作動を中止させる。
【0018】
現像液噴射点検システムの作動の中止後、ウェーハに実際に加えられた現像液の流量と設定された現像液の流量の一致のための作業をする。この際排水路の断面積及び容器の大きさが一定であるので、現像液の流量は排水時間により決定される。
【0019】
本発明は前記実施例に限定されなく、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者により多くの変形が可能であることは明白である。
【0020】
【発明の効果】
本発明の現像液噴射点検システムは、ウェーハに噴射された現像液の流量を直接測定しうるように設計されるので、特定の工程条件に合うように設定された現像液の流量に比べて使用される現像液が過少または過度にウェーハに加えられることが防げられ、正確なフォトレジストパターンを形成しうる。また、適正の現像液量のみを使用するので半導体素子の製造単価が上昇しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】写真現像工程で使用される従来の技術による現像液の噴射点検システムを示す。
【図2】写真現像工程で使用される本発明による現像液の噴射点検システムを示す。
【符号の説明】
4…加圧調節器、 8…現像液貯蔵タンク、
14…バルブ、 16…現像液噴射ノズル、
20…現像液排出路、 24…流量点検管、
32…センサー、 36…流量制御部、
38…ボール、 40…システム制御部、
50…ポストノズル流量点検システム。

Claims (8)

  1. 加圧調節器と、
    前記加圧調節器に連結された現像液貯蔵タンクと、
    前記現像液貯蔵タンクと連結されたバルブと、
    前記バルブに連結された現像液噴射ノズルと、
    前記現像液噴射ノズルに連結され、前記噴射ノズルからウェーハへ実際に噴射された現像液の流量を調節して予備設定された量に合わせるポストノズル流量制御部とを具備し、
    前記ポストノズル流量制御部は、
    前記噴射ノズルから噴射された現像液が流入され、その内部に現像液の流入を表示する表示手段を具備する流量点検管と、
    前記流量点検管に連結されて前記流量点検管から流入された現像液をウェーハに供給するための現像液排出路と、
    前記流量点検管の前記表示手段の動作を感知するセンサーと、
    前記センサーに連結されて前記表示手段の動作時間を感知し、前記噴射ノズルから前記ウェーハに噴射された現像液の流量と前記予備設定された流量とを比較する流量制御器と、
    前記流量制御部から制御信号を受取って前記現像液噴射点検システムの作動を制御して実際に噴射された現像液の流量を前記予備設定された量に合わせるシステム制御器を具備することを特徴とする現像液噴射点検システム。
  2. 現像液噴射ノズルからウェーハに噴射された現像液の流量は前記表示手段の動作時間により決定されることを特徴とする請求項1に記載の現像液噴射点検システム。
  3. 前記表示手段は現像液より比重の小さい物質よりなることを特徴とする請求項 1に記載の現像液噴射点検システム。
  4. 前記表示手段はボール形であることを特徴とする請求項3に記載の現像液噴射点検システム。
  5. 加圧調節器、前記加圧調節器に連結された現像液貯蔵タンク、前記現像液貯蔵タンクと連結されたバルブ、前記バルブに連結された現像液噴射ノズルを具備する現像液噴射点検システムの噴射された現像液の測定方法において、
    前記噴射ノズルに連結された流量点検管を通して流量点検管内の現像液排出路への現像液の流入の始まりを感知する段階と、
    前記現像液排出路に流量点検管内の現像液が完全に排出されたことを感知する段階と、
    前記現像液の移動の始終の時間間隔を計算して前記噴射ノズルから実際に噴射された現像液の流量を測定する段階と、
    前記流量制御部で、前記測定された現像液の流量と前記現像液噴射点検システム内に予備設定された流量とを比較する段階と、
    前記流量点検管から制御信号を受取って前記現像液点検システムを制御し実際に噴射された現像液の流量を前記予備設定された流量に合わせる段階を具備することを特徴とする現像液の測定方法。
  6. 前記現像液の流入及び排水が前記流量点検管内に配置された表示手段の位置変化を伴うことを特徴とする請求項5に記載の現像液の測定方法。
  7. 現像液噴射ノズルからウェーハへ噴射された現像液の流量は前記表示手段の位置の変化間隔により決定されることを特徴とする請求項6に記載の現像液の測定方法。
  8. 前記表示手段は現像液より比重の小さい物質よりなることを特徴とする請求項6に記載の現像液の測定方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6692572B1 (en) 1999-09-13 2004-02-17 Precision Valve & Automation, Inc. Active compensation metering system
US6627465B2 (en) * 2001-08-30 2003-09-30 Micron Technology, Inc. System and method for detecting flow in a mass flow controller
US20070298158A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Marion Keith Martin Testing bonding materials in a disc production line
JP5201309B2 (ja) * 2006-11-30 2013-06-05 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置
KR101021984B1 (ko) * 2008-10-24 2011-03-16 세메스 주식회사 유량 제어 시스템 및 그의 유량 알람 제어 방법
NL2005787C2 (nl) * 2010-11-30 2012-06-04 Blue Nederland B V Materiaalafgifte-inrichting, materiaalafgiftesysteem en werkwijze voor het gestuurd aan een object afgeven van een materiaal.
DE102016114607A1 (de) * 2016-08-05 2018-02-08 Infineon Technologies Ag Flüssigkeitsabgabesystem, -Vorrichtung und -Verfahren

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3207372A (en) * 1962-09-21 1965-09-21 Sterilon Corp Intravenous feeding apparatus
US3194434A (en) * 1963-01-17 1965-07-13 Austin E Evanson Supplying metered quantities of liquid
US3229854A (en) * 1963-06-05 1966-01-18 Union Tank Car Co Water conditioning system
US3401834A (en) * 1967-04-17 1968-09-17 Gen Motors Corp Laundry conditioner dispenser system
US4277832A (en) * 1979-10-01 1981-07-07 General Electric Company Fluid flow control system
HU186154B (en) * 1982-11-04 1985-06-28 Richter Gedeon Vegyeszet Method and apparatus for detecting on influencing flow characteristics of the solid granular materials
US4667852A (en) * 1983-09-29 1987-05-26 Bernd Siemann Apparatus for preparing and dispensing thermoplastic resin
JPS62273714A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Clarion Co Ltd 有機金属ガス供給方法および装置
US4840138A (en) * 1986-12-23 1989-06-20 Preferred Machining Corporation Fluid dispensing system
US5021312A (en) * 1987-12-28 1991-06-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Apparatus and method for controlling the quantity of developer delivered to a film processing head
US4906165A (en) * 1988-09-09 1990-03-06 Fox Ronald L Flow meter for a positive displacement pump
US4894252A (en) * 1988-11-30 1990-01-16 Ransburg Corporation Coating material orifice clogging indication method and apparatus
US5127362A (en) * 1989-05-22 1992-07-07 Tokyo Electron Limited Liquid coating device
US5544786A (en) * 1989-10-17 1996-08-13 Technichem Pty. Ltd. Volume and flow measuring apparatus
US5090594A (en) * 1991-01-15 1992-02-25 Flowclean Equipment, Inc. Volumetric fluid dispensing apparatus and method
EP0576498B2 (de) * 1991-03-27 2000-05-17 SCA SCHUCKER GmbH Verfahren und vorrichtung zum aufbringen einer pastösen masse
US5288325A (en) * 1991-03-29 1994-02-22 Nec Corporation Chemical vapor deposition apparatus
DE9106040U1 (ja) * 1991-05-13 1991-07-04 Wittmann Kunststoffgeraete Ges.M.B.H., Wien, At
JP2972970B2 (ja) * 1992-04-24 1999-11-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5373746A (en) * 1993-01-25 1994-12-20 Dwyer Instruments, Inc. Flowmeter with snap fit mount end caps
US5520969A (en) * 1994-02-04 1996-05-28 Applied Materials, Inc. Method for in-situ liquid flow rate estimation and verification
US5649576A (en) * 1996-02-26 1997-07-22 Pharmacopeia, Inc. Partitioning device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09153454A (ja) 1997-06-10
KR970028795A (ko) 1997-06-24
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KR100224655B1 (ko) 2000-02-01
US5801315A (en) 1998-09-01

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