JPS60117733A - ウエハ現像装置 - Google Patents
ウエハ現像装置Info
- Publication number
- JPS60117733A JPS60117733A JP22624483A JP22624483A JPS60117733A JP S60117733 A JPS60117733 A JP S60117733A JP 22624483 A JP22624483 A JP 22624483A JP 22624483 A JP22624483 A JP 22624483A JP S60117733 A JPS60117733 A JP S60117733A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developer
- temperature
- flow path
- thermometer
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体製造装置に関し、特にウニ／・に塗布さ
れたフォトレジスト層を現像するための現像装置（デベ
ロッパ）に関する。
れたフォトレジスト層を現像するための現像装置（デベ
ロッパ）に関する。
半導体集積回路を製造する際に、ウニノ・にフォトレジ
ストを塗布し、マスク・アライナ−で集積回路パターン
を焼付け、しかる後にフォトレジストを現像する工程を
繰返す。フォトレジストを現像する際に現像液をウニ・
・に注ぎ掛けるが、現像液の温度は化学作用に関係し、
現像の出来は以降の工程に於ける欠陥発生に強い影響を
与える。
ストを塗布し、マスク・アライナ−で集積回路パターン
を焼付け、しかる後にフォトレジストを現像する工程を
繰返す。フォトレジストを現像する際に現像液をウニ・
・に注ぎ掛けるが、現像液の温度は化学作用に関係し、
現像の出来は以降の工程に於ける欠陥発生に強い影響を
与える。
（目 的）
本発明の目的はウェハに注がれる現像液の温度を正確に
測定することにある。
測定することにある。
（実施例）
以下、図面に従って本発明の詳細な説明する０第１図は
装置全体の概要を示す斜視図で、第２図は液体切替器１
１水平断面図、第６図は縦断面図である。
装置全体の概要を示す斜視図で、第２図は液体切替器１
１水平断面図、第６図は縦断面図である。
図中、１０は焼付の終了したウェハで、焼付装置から搬
送装置で搬送されてきた後、チャック拠保持されたもの
である。１１は液体切替器で、以五の構造を具えるｏ１
２Ｆｉ切替器基台で１その内部ｌｃ［１ｉＧ２図、第６
図に描く通り現像液と純水の流通路と液体流通・停止用
エアーオペレート・バルブの溜が設けられている。１２
ａは現像液の流通路で、流通路の中途には溜１５ａが配
され、その前側で環流用の流通路１２ｂが分岐する。そ
してエアーオペレート・バルブが閉鎖されている時、現
像液はこちらの流通路へ流れる。エアーオペレ−ト・バ
ルブ１６は溜１３ａに入る流通路と出口側通路を開１７
１する機能を持ち、ハウジング１３ｂ中にベローズ１３
Ｃが配され、常態ではコイルバネ１ろｄの圧力に依りベ
ローズ１５Ｃの底部が流通路の頂部を塞ぎ、バルブの作
動態ではエアーパイプ１３ｅによる排気によってベロー
ズ１３Ｃが収縮し、流通路１２ａを現像液が流れる。
送装置で搬送されてきた後、チャック拠保持されたもの
である。１１は液体切替器で、以五の構造を具えるｏ１
２Ｆｉ切替器基台で１その内部ｌｃ［１ｉＧ２図、第６
図に描く通り現像液と純水の流通路と液体流通・停止用
エアーオペレート・バルブの溜が設けられている。１２
ａは現像液の流通路で、流通路の中途には溜１５ａが配
され、その前側で環流用の流通路１２ｂが分岐する。そ
してエアーオペレート・バルブが閉鎖されている時、現
像液はこちらの流通路へ流れる。エアーオペレ−ト・バ
ルブ１６は溜１３ａに入る流通路と出口側通路を開１７
１する機能を持ち、ハウジング１３ｂ中にベローズ１３
Ｃが配され、常態ではコイルバネ１ろｄの圧力に依りベ
ローズ１５Ｃの底部が流通路の頂部を塞ぎ、バルブの作
動態ではエアーパイプ１３ｅによる排気によってベロー
ズ１３Ｃが収縮し、流通路１２ａを現像液が流れる。
次に１２Ｃは純水用の流通路で、１６と同じエアーオペ
レート・バルブ１４を経由して出口へ向い、１２ｄの位
置で現像液用流通路１２ａと結合される。ここで２個の
エアーオペレート・バルブを一体化する構造を採用した
ので、バルブ１６から結合位置１２ｄまでの流通路を著
しく短縮でき、純水で洗い流した後の現像液の残存量を
減少させイＩＩる効果がある。
レート・バルブ１４を経由して出口へ向い、１２ｄの位
置で現像液用流通路１２ａと結合される。ここで２個の
エアーオペレート・バルブを一体化する構造を採用した
ので、バルブ１６から結合位置１２ｄまでの流通路を著
しく短縮でき、純水で洗い流した後の現像液の残存量を
減少させイＩＩる効果がある。
１５と１６はニードルで、切替器の基台にねじ込まれ、
流通路に関してニードル弁を構成する。
流通路に関してニードル弁を構成する。
ニードルの端末にはマニュアル調節のためのローレット
掛けされたつまみが具えられており、液量あるいは流れ
の圧力を微妙に調節するのに役立つ〇第１図へ戻って１
７はノズルでおり、液体切替器１１からの液体をウェハ
ー上に注ぐために導（。
掛けされたつまみが具えられており、液量あるいは流れ
の圧力を微妙に調節するのに役立つ〇第１図へ戻って１
７はノズルでおり、液体切替器１１からの液体をウェハ
ー上に注ぐために導（。
１８は液体温度調整装置で、現像液を一定の温度に維持
するのに役立ち、加温された現像液は送出パイプ１９に
より流通路１２ａへ流れる。２０はポンプで、現像液を
定圧で流す機能を持つ。２１は環流用流通路１２ｂと液
体温度５ＩＡＩ整装置１Ｂを接続する。２２は純水タン
クで、現像液を洗い流すための清浄な水が蓄えられてい
る。純水タンク２２と流通路１２ｃは導水パイプ２６で
接続されている。
するのに役立ち、加温された現像液は送出パイプ１９に
より流通路１２ａへ流れる。２０はポンプで、現像液を
定圧で流す機能を持つ。２１は環流用流通路１２ｂと液
体温度５ＩＡＩ整装置１Ｂを接続する。２２は純水タン
クで、現像液を洗い流すための清浄な水が蓄えられてい
る。純水タンク２２と流通路１２ｃは導水パイプ２６で
接続されている。
２４は温度針で、第６図に描く様に切替器基台１２に開
けられた孔を通して白金の検温部が流通路へ挿入され、
この温度計２４は水蜜構造によって切替器１１に結合さ
れる。温度計２４を切替器に結合する構造にしたことで
ノズル１７に近い位置で液温を計れる様になり、また温
度計を含めてコンパクトな形態となった。
けられた孔を通して白金の検温部が流通路へ挿入され、
この温度計２４は水蜜構造によって切替器１１に結合さ
れる。温度計２４を切替器に結合する構造にしたことで
ノズル１７に近い位置で液温を計れる様になり、また温
度計を含めてコンパクトな形態となった。
２５杜制御装置で、操作レリーズと伴に現像液用のエア
ーオペレート・バルブ１６を開放して現像液をノズル１
７からウニノ５−１０上へ噴出させ、所定時間が終了す
るとエアーオペレート・ノイル）１ろを閉じさせて代り
に純水用エアーオペレート・バルブ１４を開放し、純水
によってノズル１７中の現像液を流し出し、ノズル１７
内部を純水で満たして停止させる０ また温ｊ隻計２４の測定値′ｌＪ： ＃Ｔ 各範囲り玉
ら夕すれている場合、液体温度調整装置１８−＼徂１１
定１１代をフィードバックされるが、別にウニノ・上に
現像液を注＜” 時間、つマリエアー・オペレートΦノ
くルーフ゛１６を開放する時間を変えて適切ブよ現像処
理を行うことかできる。即ち現像液の温度と現像時１川
との１川には第５図に略示する様に一定の関係力（ある
力・ら、例えば温度２５°Ｃ１時間１５秒にＭｋ定した
にも力・かわらず′ｅ、温か２４．５℃であったならを
了、エアーオペレート・バルブ１６の作動時間を１８秒
に調整するわけである。従って、この制御システムによ
り液温が計容範囲を外れて（・ブことしても液温の上昇
を待つことなく、装置を使用できるオリ意力ζある。
ーオペレート・バルブ１６を開放して現像液をノズル１
７からウニノ５−１０上へ噴出させ、所定時間が終了す
るとエアーオペレート・ノイル）１ろを閉じさせて代り
に純水用エアーオペレート・バルブ１４を開放し、純水
によってノズル１７中の現像液を流し出し、ノズル１７
内部を純水で満たして停止させる０ また温ｊ隻計２４の測定値′ｌＪ： ＃Ｔ 各範囲り玉
ら夕すれている場合、液体温度調整装置１８−＼徂１１
定１１代をフィードバックされるが、別にウニノ・上に
現像液を注＜” 時間、つマリエアー・オペレートΦノ
くルーフ゛１６を開放する時間を変えて適切ブよ現像処
理を行うことかできる。即ち現像液の温度と現像時１川
との１川には第５図に略示する様に一定の関係力（ある
力・ら、例えば温度２５°Ｃ１時間１５秒にＭｋ定した
にも力・かわらず′ｅ、温か２４．５℃であったならを
了、エアーオペレート・バルブ１６の作動時間を１８秒
に調整するわけである。従って、この制御システムによ
り液温が計容範囲を外れて（・ブことしても液温の上昇
を待つことなく、装置を使用できるオリ意力ζある。
（効 呆）
以上説明した様に本発明は基台に温度君子を設けたので
ウニノ１に近い位置で温度をＳ十６４１１すること力（
できる効果があり、また現像液のｉＡｃ通と停止を司る
バルブと一体化されて（・るので装着自己備力（容易に
なる。更に温度計の検温部は、現像液力（環流した時も
その流れにさらされる位置におる力・ら、常に現像液の
温度を計測でき、ある〜・は一定温度に維持された場所
に液浸されるから液温か変動した場合でも忽ち正確に計
測し得る０
ウニノ１に近い位置で温度をＳ十６４１１すること力（
できる効果があり、また現像液のｉＡｃ通と停止を司る
バルブと一体化されて（・るので装着自己備力（容易に
なる。更に温度計の検温部は、現像液力（環流した時も
その流れにさらされる位置におる力・ら、常に現像液の
温度を計測でき、ある〜・は一定温度に維持された場所
に液浸されるから液温か変動した場合でも忽ち正確に計
測し得る０
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の斜視図。第２図と第６図は夫
々構造要素の断面図。第４図は現像温度と時間の関係を
示す線図０ 図中、１１は液体切替器基台、１６と１４はエアオペレ
ートφバルブ、１５と１６はニードル１７はノズル、１
８は液体温調装置、２０はポンプ、２２は純水タンク、
２４は温度Ｈ１，２５は市１」押装置でおる。
々構造要素の断面図。第４図は現像温度と時間の関係を
示す線図０ 図中、１１は液体切替器基台、１６と１４はエアオペレ
ートφバルブ、１５と１６はニードル１７はノズル、１
８は液体温調装置、２０はポンプ、２２は純水タンク、
２４は温度Ｈ１，２５は市１」押装置でおる。
Claims (2)
- （１）ウニノ・に現像液を注いで現像するための装置に
於いて、現像液の流通と停止とを司るバルブを具える基
台と基台の一部に温度計を設けたことを特徴とするウェ
ハ現像装置。 - （２）前記温度計はバルブへ向５流通路に挿入される特
許請求の範囲第１項記載のウニ／’を現像装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624483A JPS60117733A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624483A JPS60117733A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60117733A true JPS60117733A (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=16842148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22624483A Pending JPS60117733A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60117733A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5067577A (ja) * | 1973-10-15 | 1975-06-06 | ||
| JPS552213A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-09 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Developing method |
| JPS5698826A (en) * | 1980-01-09 | 1981-08-08 | Toshiba Corp | Resist developing device |
| JPS57118639A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Toshiba Corp | Process control of semiconductor photo-etching |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22624483A patent/JPS60117733A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5067577A (ja) * | 1973-10-15 | 1975-06-06 | ||
| JPS552213A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-09 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Developing method |
| JPS5698826A (en) * | 1980-01-09 | 1981-08-08 | Toshiba Corp | Resist developing device |
| JPS57118639A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Toshiba Corp | Process control of semiconductor photo-etching |
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