JPS60117734A - ウエハ現像装置 - Google Patents
ウエハ現像装置Info
- Publication number
- JPS60117734A JPS60117734A JP22624583A JP22624583A JPS60117734A JP S60117734 A JPS60117734 A JP S60117734A JP 22624583 A JP22624583 A JP 22624583A JP 22624583 A JP22624583 A JP 22624583A JP S60117734 A JPS60117734 A JP S60117734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developer
- nozzle
- pure water
- wafer
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（利用分野）
本発明は半導体製造装置に関し、特にウェハに塗布され
たフォトレジスト層を現像するための現像装置（デベロ
ッパ）に関する。
たフォトレジスト層を現像するための現像装置（デベロ
ッパ）に関する。
（従来技術）
半導体集積回路を製造する際に、ウェハにフォトレジス
トを塗布し、マスク・アライナ−で集積回路パターンを
焼付け、しかる後にフォトレジストを現像する工程を繰
返す。フォトレジストを現像する際に現像液をウェハに
注ぎ掛けるが、ことしＣポジ・レジストを使用した場合
には現像液がアルカリ性で力）るため結晶化し易く、現
像液をウェハまで導くノズルの内部や特にノズル先端の
外側に結晶が句着する。
トを塗布し、マスク・アライナ−で集積回路パターンを
焼付け、しかる後にフォトレジストを現像する工程を繰
返す。フォトレジストを現像する際に現像液をウェハに
注ぎ掛けるが、ことしＣポジ・レジストを使用した場合
には現像液がアルカリ性で力）るため結晶化し易く、現
像液をウェハまで導くノズルの内部や特にノズル先端の
外側に結晶が句着する。
現像作業中Ｋ Ｊ＆＋動その他の原因で結晶の微粉末が
ウェハ上に落下するとその部分の現像が不完全になって
以降、傷とカリ、そこの所は使えないデバイスとなって
しまう欠点がある。しかし結晶を削り落したり、結晶化
する以前に現像液を手まめに洗い流すのはかなり面倒な
杵築で、気付がない内に結晶が生成されることが多い。
ウェハ上に落下するとその部分の現像が不完全になって
以降、傷とカリ、そこの所は使えないデバイスとなって
しまう欠点がある。しかし結晶を削り落したり、結晶化
する以前に現像液を手まめに洗い流すのはかなり面倒な
杵築で、気付がない内に結晶が生成されることが多い。
（目 的）
本発明の目的は現像の妨げとなる物質が生成されるのを
防止するととＫある。
防止するととＫある。
（実施例）
以下、図面に従って本発明の詳細な説明する。
第１図は装置全体の概要を示す斜視図で、第２図は液体
切替器１１水平断面図、第３図は縦断面図である。
切替器１１水平断面図、第３図は縦断面図である。
図中、１ｏは焼付の終了したウェハで、焼付装置から搬
送装置で搬送されてきた後、チャックに保持されたもの
である。１１は液体切替器で、以下の構造を具える。１
２は切替器基台で、その内部には第２図、第６図に描く
通り現像液と純水の流通路と液体流通・閉鎖用で周知の
エアーオペレート・パルプの溜が設けられている。１２
ａは現像液の流通路で、流通路の中途には溜１５ａが配
され、その前側で環流用の流通路１２ｂが分岐する。
送装置で搬送されてきた後、チャックに保持されたもの
である。１１は液体切替器で、以下の構造を具える。１
２は切替器基台で、その内部には第２図、第６図に描く
通り現像液と純水の流通路と液体流通・閉鎖用で周知の
エアーオペレート・パルプの溜が設けられている。１２
ａは現像液の流通路で、流通路の中途には溜１５ａが配
され、その前側で環流用の流通路１２ｂが分岐する。
そしてエアーオペレート・パルプが閉鎖されている時、
現像液はこちらの流通路へ流れる。エアーオペレート・
パルプ１３は溜１３ａに入る流通路と出口側通路を開閉
する機能を持ち、／・ウジフグ１６ン中にベローズ１３
Ｃが配され、常態ではコイルバネ１３ｄの圧力に依りベ
ローズ１３ｃの底部が流通路の頂部を塞ぎ、パルプの作
動態ではエアーパイプ１３ｅによる排気によってベロー
ズ１３Ｃが収縮し、流通路１２ａを現像液が流れる。
現像液はこちらの流通路へ流れる。エアーオペレート・
パルプ１３は溜１３ａに入る流通路と出口側通路を開閉
する機能を持ち、／・ウジフグ１６ン中にベローズ１３
Ｃが配され、常態ではコイルバネ１３ｄの圧力に依りベ
ローズ１３ｃの底部が流通路の頂部を塞ぎ、パルプの作
動態ではエアーパイプ１３ｅによる排気によってベロー
ズ１３Ｃが収縮し、流通路１２ａを現像液が流れる。
次に１２０は純水用の流通路で、１３と同じエアーオペ
レート・パルプ１４を経由して７７１口へ向い、１２ａ
の位置で現像液用流通路１２ａと結合される。ここで２
個のエアーオペレート・バルプヲ一体化する構造を採用
したので、パルプ１′５がら結合位置１２ｄまでの流通
路を著しく短縮でき、純水で洗い流した後の現像液の残
存量を減少させ得る効果がある。
レート・パルプ１４を経由して７７１口へ向い、１２ａ
の位置で現像液用流通路１２ａと結合される。ここで２
個のエアーオペレート・バルプヲ一体化する構造を採用
したので、パルプ１′５がら結合位置１２ｄまでの流通
路を著しく短縮でき、純水で洗い流した後の現像液の残
存量を減少させ得る効果がある。
１５と１６ ｒＪ：ニードルで切替器基台１２にねじ込
丈れ、流通路に関してニードル弁を構成する。ニー ド
ルの端末にはマニュアル調節のためのローレットｎ１け
されえつまみが具えられており、液量あるいは流れの圧
力を微妙に調節するのに役立つ。
丈れ、流通路に関してニードル弁を構成する。ニー ド
ルの端末にはマニュアル調節のためのローレットｎ１け
されえつまみが具えられており、液量あるいは流れの圧
力を微妙に調節するのに役立つ。
第１図へ戻って１７はノズルであり、液体切替器１１か
らの液体をウェハ上に注ぐために導く。１８は液体温度
調整装置で、現像液を一定の温度に維持するの釦役立ち
、加部された現像液は送／ｆｉパイプ１９により流通路
１２ａへ流れる。２ｏはポンプで、現像液を定圧で流す
機能を持つ。２１は環流用のパイプで、環流用流通路１
２ｂと液体温度調整装置１８を接続する。２２は純水タ
ンクで、現像液を洗い流すための清浄な水が蓄えられて
いる。純水タンク２２と流通路１２Ｃは導水パイプ２３
で接続されている。
らの液体をウェハ上に注ぐために導く。１８は液体温度
調整装置で、現像液を一定の温度に維持するの釦役立ち
、加部された現像液は送／ｆｉパイプ１９により流通路
１２ａへ流れる。２ｏはポンプで、現像液を定圧で流す
機能を持つ。２１は環流用のパイプで、環流用流通路１
２ｂと液体温度調整装置１８を接続する。２２は純水タ
ンクで、現像液を洗い流すための清浄な水が蓄えられて
いる。純水タンク２２と流通路１２Ｃは導水パイプ２３
で接続されている。
２４は温度計で、第６図に描く様にパルプの前側で、切
替器基台１２に開けられた孔を通して白金の検温部か流
通路へ挿入され、この温度計２４は水密構造によって切
替器１１に結合される。温度計２４を切替器に結合する
構造にしたことでノズル１７に近い位置で液温を計れる
様に寿り、また温度計を含めてコンパクト々形態となっ
た。
替器基台１２に開けられた孔を通して白金の検温部か流
通路へ挿入され、この温度計２４は水密構造によって切
替器１１に結合される。温度計２４を切替器に結合する
構造にしたことでノズル１７に近い位置で液温を計れる
様に寿り、また温度計を含めてコンパクト々形態となっ
た。
２５け制御装置で、操作レリーズと伴に現像液用のエア
ーオペレート・パルプ１３を開放して現像液をノズル１
７からウェハ１０上へ噴出させ、所定時間が終了すると
エアーオペレート・パルプ１３を閉じさせて代りに純水
用エアーオペレート、パルプ１４を開放し、純水圧よっ
てノズル１７中の現像液を流し出し、ノズル１７内部を
純水で満たして作動を停止させる。
ーオペレート・パルプ１３を開放して現像液をノズル１
７からウェハ１０上へ噴出させ、所定時間が終了すると
エアーオペレート・パルプ１３を閉じさせて代りに純水
用エアーオペレート、パルプ１４を開放し、純水圧よっ
てノズル１７中の現像液を流し出し、ノズル１７内部を
純水で満たして作動を停止させる。
また温度計２４の測定値か許容範囲から外れている場合
、液体温度調整装置１８へ測定値をフィードバックされ
るが、別にウェハ上に現像液を注ぐ時間、つまりエアー
・オペレート・パルプ１６を開放する時間を変えて適切
な現像処理を行うことができる。ｌ即ち現像液の温度と
現像時間との間には第４図μ、略示する様に一定の関係
があるから、例えば温度２５℃２時間１５秒に設定した
にもかかわらす液温が２４．５℃であったならば、エア
ーオペレート・パルプ１３の作動時間を１８秒に調整す
るわけである０従って、この制御システムにより液温か
許容範囲を外れていたとしても液温の上昇を待つことな
く、装置を使用できる利点がある。
、液体温度調整装置１８へ測定値をフィードバックされ
るが、別にウェハ上に現像液を注ぐ時間、つまりエアー
・オペレート・パルプ１６を開放する時間を変えて適切
な現像処理を行うことができる。ｌ即ち現像液の温度と
現像時間との間には第４図μ、略示する様に一定の関係
があるから、例えば温度２５℃２時間１５秒に設定した
にもかかわらす液温が２４．５℃であったならば、エア
ーオペレート・パルプ１３の作動時間を１８秒に調整す
るわけである０従って、この制御システムにより液温か
許容範囲を外れていたとしても液温の上昇を待つことな
く、装置を使用できる利点がある。
（効 果）
以上述べた通り木兄明線現像液を使〜・終った後、流液
路に残存した現像液をきれいに洗い流してしまうから、
結晶等の生成物ができる恐れはなく、従って生成物が塵
埃になって現像の邪魔をする様な不都合は解消されるも
のである０
路に残存した現像液をきれいに洗い流してしまうから、
結晶等の生成物ができる恐れはなく、従って生成物が塵
埃になって現像の邪魔をする様な不都合は解消されるも
のである０
第１図は本発明の実施例の胴視図。第２図と第６図は夫
々構造要素の断面図。第４図は現像温度と時間の関係を
示す線図。図中、１１は液体切替器、１２は切替器基台
、１３と１４はエアオペレート・パルプ、１５と１６は
ニードル、１７はノズル、１８は液体温調装置、２ｏは
ポンプ、２２は純水タンク、２４は温度計、２５．は制
御装置であるＱ 出願人 キャノ隋式会社 キャノン販−売株式会社
々構造要素の断面図。第４図は現像温度と時間の関係を
示す線図。図中、１１は液体切替器、１２は切替器基台
、１３と１４はエアオペレート・パルプ、１５と１６は
ニードル、１７はノズル、１８は液体温調装置、２ｏは
ポンプ、２２は純水タンク、２４は温度計、２５．は制
御装置であるＱ 出願人 キャノ隋式会社 キャノン販−売株式会社
Claims (1)
- （１）ノズルを通してウェハへ現像液を注ぐ装置に於い
て、現像液の流通を停止した後、ノズル内に残存する現
像液を洗い出すための洗浄液をノズルへ送出する手段を
設けたことを特徴とするウェハ現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624583A JPS60117734A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624583A JPS60117734A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60117734A true JPS60117734A (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=16842165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22624583A Pending JPS60117734A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60117734A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575046A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-11 | Nec Kyushu Ltd | Developing apparatus for photoresist |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22624583A patent/JPS60117734A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575046A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-11 | Nec Kyushu Ltd | Developing apparatus for photoresist |
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