KR0156874B1 - 강자성 유체 시일용 시일링 부재 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]

강자성 유체 시일용 시일링 부재

[기술분야]

본 발명은 강자성 유체 시일(seal)용 시일링 부재에 관한 것으로서, 특히 시일링 부재와 동작부재 사이에 전기 전도성 강자성 유체를 삽입시킴으로써 전기 전도성 강자성 유체 시일을 형성할 수 있는 환상(annular)의 극편(pole pieces)들 및 환상의 자석으로 구성된 시일링 부재에 관한 것이다.

[기술배경]

강자성 유체를 이용한 시일링 장치는 일본국 특허 출원 공고 제24585/1986호로써 공지되어 있다.

상기 시일링 장치에는 축의 주위를 둘러싸도록 배치된 환상의 시일링 부재가 형성되어 있다.

상기 시일링 부재는 환상의 자석과 그 자석의 양측에 접착된 한쌍의 극편으로 구성되며, 축의 외주면과 환상의 막대의 내주면 사이에 강자성 유체가 삽입되어 있어, 그것에 의해 시일러(sealer)로서의 기능을 하는 것이다.

최근에는 강자성 유체로서 전기 전도성 강자성 유체를 이용하여 전기회로를 형성하도록 하는 시일링 장치가 시도되고 있으며, 이 장치에서 전류는 환상의 극편에서 강자성 유체를 통하여 축으로 흐르며 이것은 컴퓨터 하드 디스크가 정전기로 충전되는 것을 막기 위한 접지회로와 같은 것이다.

강자성 유체가 전기회로의 일부분으로 사용될때 상기 부분은 가능한한 가장 적은 저항을 갖도록 하는 것이 바람직하고, 상기 부분의 저항값은 강자성 유체내에서 전도면적 및 거리에 의존하게 된다.

이때 축의 외주면과 환상의 극편의 내주면 사이의 거리에 상당하는 후자의 전도거리 즉 시일간격은 조립 정확도 등과 같은 관점에서 종래것 이상으로 줄이는 것은 극히 어렵다.

반면에 전자의 전도면적은 환상의 극편의 내주면의 면적에 주로 한정되어진다.

따라서 전도면적을 증가시키기 위해서는 환상의 극편의 두께가 증가되어야 하며, 이럴 경우 원하는 만큼의 좀 더 작은 소형의 시일링 장치를 얻을 수 없다.

본 발명은 선행기술의 상기와 같은 문제들을 해결하고자 이루어진 것으로서 그 목적은 강자성 유체의 단면에서 전기저항을 감소시킬 수 있는 강자성 유체 시일용 시일링 부재를 제공하고 소형 시일링 장치를 형성하고자 한 것이다.

본 발명의 이러한 목적 및 기타 다른 목적들은 다음에 기술되는 구체적 실시예의 설명으로부터 좀 더 명백해질 것이다.

[발명의 개시]

본 발명에 따른 강자성 유체 시일용 시일링 부재는 축과 같은 동작부재의 원주면을 둘러싸도록 배치된 것이고, 환상의 자석 및 환상의 극편으로 구성되며 이에 따라 시일링 부재와 작동부재 사이에 전기 전도성 강자성 유체를 삽입시킴으로써 전기 전도성 강자성 유체시일을 형성하도록 된 것으로서, 상기 환상의 자석에는 그의 내주면에 전기 전도성 비자성 코팅막이 형성되어 있고 상기 코팅막은 상기 환상의 극편 전체를 덮게 된다.

본 발명에 있어서, 시일링 부재에는 전표면을 덮는 비자성 코팅막이 형성된다.

강자성 유체시일용 시일링 부재는 다음과 같은 기능을 한다. 환상의 자석의 내주면 또는 전기 전도성막과 환상 극편의 내주면은 모두 강자성 유체에 대한 전극의 기능을 하고 그러므로 해서 충분한 전도면적이 확보되고 전기저항은 종래의 것과같이 시일링 부재의 크기를 증가시킴이 없이 감소될 수 있다.

이와 같은 구조에서는 전도성 코팅막이 비자성 물질로 만들어지므로 상기 코팅막의 존재로 인해 야기될 수 있는 강자성 유체를 유지시키는 메카니즘에 미치는 자성의 영항은 무시될 수 있다.

[도면의 간단한 설명]

제1도는 본 발명에 따른 강자성 유체시일용 시일링 부재의 구체적 실시예를 도시한 도면이고,

제2도는 상기 시일링 부재의 변형 실시예를 도시한 도면이다.

[본 발명을 실시하기 위한 가장 바람직한 구체적 실시예]

다음에는 본 발명의 강자성 유체 시일용 시일링 부재의 전형적인 실시예를 첨부 도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다.

제1도는 수직 단면을 취해 시일링 부재의 상반부를 도시한 도면으로서, 1은 시일링부재를 나타낸 것으로 환상의 자석(2)의 양측상에 한쌍의 환상 극편(3)을 접착시킴으로서 조립되어 있다.

환상의 자석(2)과 환상의 극편(3)은 고무 자석등으로 (예를들어 페라이트 같은 자석분말을 고무속으로 침투시켜 얻어질 수 있다) 만들어져 있으며, 스테인레스 스틸과 같은 자성물질과 각각의 부재들은 합성고무 접착제를 사용해 상호 접착시킨다.

시일링 부재(1)는 전표면 위에 전도성 비자성 코팅막을 가지고 있다. 코팅막(4)은 시일링부재(1)에 크롬도금ㆍ금도금ㆍ전해질 또는 비전해질 니켈도금을 적용해 형성될 수 있다.

또한 제1도에서 5 및 6은 각각 작업부재인 축과 강자성 유체를 표시하고 있다.

상기 환상의 자석 및 환상의 극편(3)은 각각 연속된 형상이고, 전원주면을 통해 동일한 단면을 가지고 있다.

코팅막(40)은 전원주면 위에서 동일한 단면을 가질수 있도록 환상의 자석 및 환상의 극편(3)을 밀봉할 수 있도록 연속적으로 형성된다.

따라서 강자성 유체(6)가 또한 시일링 부재(1)과 축(5)사이에서 전원주면에 걸쳐 연속되어 있고 균일하게 되어 있다.

상기 시일링 부재(1)는 그의 전 내주면이 강자성 유체(6)에 대한 전극의 기능을 하기 때문에 종래의 시일링 부재들에 사용된 시일링 부재와 동일한 두께를 사용해도 전기저항이 감소 될수 있다.

본 구체적 실시에에서 코팅막(4)은 비자성 물질이기 때문에 코팅막(4)의 존재로 인한 강자성 유체를 유지시키는 메카니즘에 미치는 영향은 무시될 수 있다.

종래의 기술에 있어서, 먼지 방지 코팅막은 예를 들어 사용상 자석에의 먼지를 방지하기 위하여 고무 자석으로 만들어진 환상의 자석(2)에 적용된다.

그러나 만일 시일링 부재(1)가 상기와 같이 전체적으로 코팅되면 먼지 방지 코팅막을 가진 자석(2)의 처리는 생략될 수 있는 장점이 있다.

시일링 부재의 전표면 코팅되었을 때는 불충분한 접착으로 형성될 수 있는 환상의 극편(3)과 환상의 자석(2)사이의 틈으로 강자성 유체가 침투하는 것이 방지될 수 있다.

따라서 보지되는 강자성 유체의 레벨의 감소에 대한 불편함 또한 방지될 수 있다.

제1도는 환상의 자석(2)와 환상의 극편(3)이 본질적으로 동일한 내경을 가진 것을 도시하고 있지만, 본 발명은 또한 환상의 자석(2)이 환상의 극편(3)의 내경보다 더 큰 내경을 가진 제2도에서 도시되는 구조와 거의 유사하게 실행될 수 있으며 상기 환상의 자석(2)은 단지 한측면에서만 접착된 환상의 극편을 가지고 있다.

제2도는 시일링 부재(1) 단면의 상반부를 도시하고 있다.

시일링 부재(1)에 적용된 코팅막(4)은 도금이외에 코팅 및 증기 침전(vapor deposition)과 같은 방법을 사용해 얻을 수 있다.

상기 코팅은 미리 정해진 위치를 제외한 시일링 부재(1)의 전표면 상에 존재하지 않을 수 있으며 상기의 국부화된 코팅은 시일링 부재의 내주면에만 적용된 은반죽(silver paste)이다.

[발명의 효과]

전기전도성 코팅막 또는 환상의 자석의 내주면과 환상의 극편의 내주면은 모두 강자성 유체에 대하여 전극으로서 기능을 하기 때문에 충분한 전도면적이 확보될 수 있으며 선행기술에서 실행시킨 것과 같이 시일링 부재의 크기를 크게할 필요 없이 전기저항은 감소될 수 있다.

[산업상의 이용 가능성]

상기와 같이 본 발명에 관한 강자성 유체 시일용 시일링 부재는 축과 같은 동작부재의 시일링용으로 사용될 수 있으며 컴퓨터 하드 디스크가 정전기에 충전되는 것을 방지하기 위한 접지회로와 같은 방법으로 사용되도록 축과 시일링 부재 사이에 전기적인 회로를 형성하기 위한 용도에 특히 적합하다.

Claims (2)

1. 환상의 자석 및 환상의 극편으로 구성되고 축 등의 동작부재의 외주면을 둘러싸도록 배치되고, 시일링부재와 동작부재 사이에 전도성 강자성유체를 넣음으로서 전도성 강자성유체 시일을 형성하는 강자성유체용 시일링 부재에 있어서, 상기 환상자석은 내주면상에 전기 전도성 비자성 코우팅이 되어 있고, 상기 코우팅은 상기 환상의 극편상으로 확장되어 있는 것을 특징으로 하는 강자성유체 시일용 시일링 부재.
2. 제1항에 있어서, 상기 시일링 부재 전 표면이 비자성 코우팅으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 강자성유체 시일링용 시일링 부재.

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