KR0155841B1 - 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치 - Google Patents

디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0155841B1
KR0155841B1 KR1019950019042A KR19950019042A KR0155841B1 KR 0155841 B1 KR0155841 B1 KR 0155841B1 KR 1019950019042 A KR1019950019042 A KR 1019950019042A KR 19950019042 A KR19950019042 A KR 19950019042A KR 0155841 B1 KR0155841 B1 KR 0155841B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
couple
heating coil
controller
limit switch
Prior art date
Application number
KR1019950019042A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970003516A (ko
Inventor
김회재
김동호
Original Assignee
김광호
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950019042A priority Critical patent/KR0155841B1/ko
Publication of KR970003516A publication Critical patent/KR970003516A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0155841B1 publication Critical patent/KR0155841B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

본 발명은 디지탈 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 반도체 제조장치는 주 조절기(master controller), 상기 주 조절기에 접속된 유로섬(eurotherm), 상기 유로섬에 접속된 히팅 코일(heating coil), 상기 히팅 코일에 의해 형성되는 온도를 감지하고 이를 상기 유로섬의 스크린에 나타내는 스모 커플(thermo couple) 및 상기 히팅코일과 스모 커플로 이루어진 히팅테이블(heating table)을 구비하는 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 유로섬과 스모 커플사이에 접속된 디지탈방식의 온도 모니터(temperature moniter), 상기 온도 모니터내에 설치된 릴레이에 직렬접속된 카세트 레프트 리미트 스위치(cassette left limit switch) 및 상기 카세트 레프트 리미트 스위치에 접속된 유틸리티 박스(utility box)를 더 구비한다. 본 발명에 의하면, 온도를 쉽게 읽을 수 있을 뿐만 아니라 별도의 환산이 필요하지 않다. 또한 릴레이를 카세트 레프트 리미트 스위치에 직렬연결함으로써, 히팅 테이블내의 온도가 설정온도 범위를 벗어날 때 신속히 경보를 발생함과 동시에 공정진행을 중지시켜 공정사고발생을 억제하는 장치로서 사용할 수 있다.

Description

디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치
제1도는 종래의 기술에 의한 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치의 계통도이다.
제2도는 본 발명에 의한 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치의 계통도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30 : 주 조절기 32 : 유로섬 조절기(eurotherm controller)
42 : 디지탈 온도 모니터 44 : 릴레이 접점
46 : 카세트 레프트 리미트 스위치 48 : 유틸리티 박스
본 발명은 반도체장치에 관한 것으로서, 특히 베리안 3,000 (Varian 3,000) 계열의 금속배선막형성장치의 한 구성요소인 온도제어장치에 관한 것이다.
반도체칩의 마무리 단계인 금속배선형성 공정에 사용되는 반도체장치에는 베리안 3,000계열(varian 3190, 3280 및 3290)이 있는데, 이들 장치를 이용하여 반도체칩 상에 금속배선막을 형성하고 리플로우하기 위해 열을 가한다. 이때, 가하는 열에 따라 형성되는 금속배선막의 상태가 달라진다. 따라서 금속배선막의 형성에 필요한 열을 알맞게 공급하고 이를 위해 필요한 온도를 유지하도록 하는 온도 조절장치가 필요하게 된다. 종래에 반도체장치의 제조공정에서 사용되는 금속배선막 형성장비에 달린 온도 조절부분으로서, 유로섬(Eurotherm)조절기가 그 역할을 담당하는데 불합리한 제어와 경보기능이 없다. 즉, 설정온도가 ±10%를 벗어나더라도 특별한 경보를 발생시키는 설비나 인터록(interlock)기능이 없으므로 직접적인 확인이 될 때 까지 심한 공정상의 사고를 발생한다. 또한종래의 온도 조절기인 유로섬 조절기는 온도 제어를 밀리볼트(mV)값으로 제어한다. 또한 스크린에 표시되는 실제온도는 히터 파워(heater power)공급이 on이냐, off냐에 따라 아날로그 눈금이 + 혹은 -로 나타난다. 그리고 실제온도가 안정적인 온도로 유지될 때는 0을 나타낸다.
상기한 바와 같은 종래의 기술에 의한 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치를 첨부된 도면과 함께 상세하게 설명한다.
제1도는 종래 기술에 의한 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치의 계통도이다. 먼저, 이 장치의 구성을 살펴본다. 종래의 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치는 주 조절기(master controller:10)와 유로섬 조절기(eurotherm controller:12), 히팅 테이블(heating table:16), 히팅 코일(heating coil:18) 및 서모 커플(thermo couple:20)로 구성된다.
계속해서 이들 구성부분들 사이의 상호 관계 및 그 역할을 기술한다. 먼저, 주 조절기(10)는 금속배선막을 형성하는데 필요한 설정온도를 형성하기 위해 히팅 코일(18)에 파워(power)를 공급하도록 유로섬(12)에 지시한다. 유로섬은 이와 같은 주 조절기(10)의 신호에 따라 히팅 테이블(16)의 온도가 유로섬(12)의 설정온도에 도달할 때 까지 히팅 코일(18)에 히팅 파워(heating power:14)를 공급한다. 히팅 테이블(16)의 히팅 코일(18)은 유로섬(12)으로부터 공급받은 히팅 파워(14)로 인해 온도가 서서히 상승한다. 이와 같은 온도상승은 히팅 테이블(16)내에 설치된 스모 커플(20) 감지하여 유로섬(12)에 부착된 온도표시 스크린에 나타낸다.
상술한 바와 같이 종래 기술에 의한 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치는 단순히 히팅 코일에 열을 가하고 이에 따른 온도상승을 감지하고 이를 스크린에 표시하는 기능만을 한다. 따라서 유로섬에 의해 공급되는 히팅 파워에 의해 히팅 테이블의 온도가 유로섬의 설정온도를 벗어나더라도 경보음을 발생시키거나 설비나 장치를 인터록(interlock)할 수 있는 장치가 없어서 작업자가 방심할 경우 심한 공정사고를 발생시킬 수 있다. 또한 히팅 테이블내의 스모 커플은 밀리볼트(mV)단위로 표시하므로, 이에 따른 온도의 환산이 필요하고 한 번에 온도를 읽을 수 없는 불편함이 있다.
본 발명의 목적은 상술한 종래의 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 디지탈 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치는 주 조절기(master controller), 상기 주 조절기로부터 신호를 받아 적정온도를 설정하고 히팅 파워공급 및 그에 따른 온도를 조절하는 유로섬(eurotherm), 상기 유로섬으로부터 받은 히팅파워(heating power)에 의해 가열되어 필요한 온도를 형성하는 히팅 코일(heating coil), 상기 히팅 코일에 의해 형성되는 온도를 감지하고 이를 상기 유로섬의 스크린에 나타내는 스모 커플(thermo couple) 및 상기 히팅코일과 스모 커플로 이루어진 히팅테이블(heating table)로 구비되는, 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 유로섬과 스모 커플사이에 접속된 디지탈방식으로 온도를 표시하는 온도 모니터(temperature moniter), 상기 온도 모니터내에 설치된 릴레이와 직렬로 접속된 카세트 레프트 리미트 스위치(cassette left limit switch) 및 상기 카세트 레프트 리미트 스위치에 접속된 유틸리티 박스(utility box)를 더 구비한다.
상기 릴레이는 상기 스모 커플이 감지한 히팅 테이블의 온도가 상기 유로섬에서 설정된 온도보다 ±10% 이상 벗어날 때, 접점이 이루어지게 되고 릴레이와 직렬접속된 상기 카세트 레프트 리미트 스위치를 통해 에라 발생을 유틸리티 박스에 전달하게 되고 유틸리티 박스는 시스템 인터록 신호를 발생시켜서 상기 주 조절기에 보낸다. 이 신호를 받아서 상기 주 조절기는 현 공정스텝(process step)의 중지를 지시한다.
본 발명은 디지탈화된 온도모니터를 사용함으로써, 현재 온도를 쉽게 읽을 수 있을 뿐만 아니라 별도의 환산이 필요하지 않다. 또한 릴레이 접점을 카세트 레프트 리미트 스위치에 연결함으로써, 히팅 테이블내의 온도가 설정온도 범위를 벗어날 때 신속히 경보발생과 함께 공정진행을 중지시켜 공정사고발생을 억제하는 장치로서 사용할 수 있다.
이하, 첨부된 도면과 함께 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다
제2도는 본 발명에 의한 디지탈 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치의 계통도이다. 먼저, 이 장치의 계통도가 어떻게 구성되었는가를 살펴보면, 그것은 다음과 같다. 즉, 주 조절기(30)와 유로섬(32), 히팅 테이블(36)과 히팅 코일(38), 스모 커플(40)과 디지탈 온도 모니터(42), 카세트 레프트 리미트 스위치(46) 및 유틸리티 박스(48)로 구성된다. 여기서 50은 시스템 인터록 신호를 나타낸 것이다.
계속해서 이와 같은 부분들로 구성되는 디지탈 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치의 기능을 상기 구성부분들간의 상호 관계와 역할을 중심으로 기술하고자 한다. 먼저, 주 조절기(30)는 히팅코일(38)에 히팅 파워의 공급여부를 상기 유로섬(32)에 전기적 신호를 사용하여 지시한다. 또한 상기 히팅 코일(38)이 과도하게 가열되어 온도가 설정온도의 허용범위를 벗어 났을 때, 상기 유틸리티 박스(48)로부터 일정 레벨의 시스템 인터록 신호(50)를 받아서 주 조절기(30)의 터치 스크린(touch screen)에 카세트 레프트 리미트 에라(cassette left limit error)를 나타내고 시스템을 현 공정단계에서 정지시키는 지시를 내린다.
상기와 같은 주 조절기(30)의 전기적 신호를 받는 유로섬(32)은 설정된 온도에 맞게 상기 히팅 코일(38)을 가열시키기 위해 히팅 파워(34)를 상기 히팅 코일(38)에 공급한다. 또한, 히팅 코일(38)이 설정온도범위 즉, 설정온도의 ±10%를 벗어날 경우 상기 주 조절기의 전기적인 신호를 받아서 히팅 파워(34) 공급을 직접 차단하기도 한다. 상기 히팅 테이블(36)내의 히팅 코일(38)은 상기 유로섬(32)으로부터 히팅 파워(34) 받아 직접 상기 히팅 테이블(36)내의 온도를 상승시키는 수단을 제공한다. 그리고 상기 히팅 테이블(36)내의 스모 커플(40)은 온도 감지 센서(sensor)가 부착되어 있고, 이것을 사용하여 상기 히팅 코일(38)이 형성하는 실제 온도를 감지하여 그때 그때 온도를 알리는 기능을 갖고 있다. 종래에는 상기 스모 커플(40)이 상기 유로섬(32)으로 감지한 실제온도 값을 전송하여 그 값을 표시하던 것에 비해 본 발명에서는 상기 스모 커플(40)과 상기 유로섬(32)사이에서 접점을 형성하고 여기에 상기 디지탈 온도 모니터(42)를 접속한다. 이렇게 접속된 상기 디지탈 온도 모니터(42)는 종래의 아날로그 신호를 상기 스모 커플(40)로부터 받아서 세 자리의 디지탈 값으로 온도를 나타낸다. 이때, 나타내는 온도는 섭씨온도 값이다. 또한 이 모니터(42) 내에는 릴레이(44)가 설치되어 있다. 이 릴레이(44)는 상기 카세트 레프트 리미트 스위치와 직렬로 연결된다. 상기 릴레이(44)는 상기 유로섬(32)에서 설정한 온도 값이 허용범위 즉, 설정온도의 ±10%를 벗어날 때, 접점이 이루어져서 결국 시스템을 멈추게하는 발단을 제공한다.
계속해서 상기 카세트 레프트 리미트 스위치(46)는 상기 릴레이와 직렬로 연결되어 있으므로, 상기 온도 모니터(42)내에서 온도 에라가 발생할 경우 이를 감지하여 주 조절기(30)로 인터록 신호를 보내는 역할은 한다. 즉, 상기 카세트 레프트 리미트 스위치(46)는 또 릴레이외에도 시스템을 인터록할 수 있게 하는 또 하나의 수단을 제공한다.
상기 유틸리티 박스(48)는 항상 24V의 외부전원이 인가 되어 있는데 상기 릴레이(44)나 상기 카세트 레프트 리미트 스위치(46)으로부터 에라발생 신호를 받고 상기 주 조절기(30)로 시스템 인터록 신호(50)를 보낸다.
상기 주 조절기는 이와 같은 인터록 신호를 받아서 시스템은 카세트 레프트 리미트 에라(cassette left limit error)가 발생한 시점에서 공정을 중지시키게 된다.
이상, 본 발명은 디지탈화된 온도모니터를 사용함으로써, 현재 온도를 쉽게 읽을 수 있을 뿐만 아니라 별도의 환산이 필요하지 않다. 또한 릴레이 접점을 카세트 레프트 리미트 스위치에 연결함으로써, 히팅 테이블내의 온도가 설정온도 범위를 벗어날 때 신속히 경보발생과 함께 공정진행을 중지시켜 공정사고발생을 억제하는 장치로서 사용할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 실시가능함은 명백하다.

Claims (1)

  1. 주 조절기(master controller), 상기 주 조절기로 부터 신호를 받아 적정온도를 설정하고 히팅 파워공급 및 그에 따른 온도를 조절하는 유로섬(eurotherm), 상기 유로섬으로부터 받은 히팅파워(heating power)에 의해 가열되어 필요한 온도를 형성하는 히팅 코일(heating coil), 상기 히팅 코일에 의해 형성되는 온도를 감지하고 이를 상기 유로섬의 스크린에 나타내는 스모 커플(thermo couple) 및 상기 히팅코일과 스모 커플로 이루어진 히팅테이블(heating table)로 구비되는, 온도제어기를 갖는 반도체 제어장치에 있어서, 상기 유로섬과 스모 커플사이에 접속된 디지탈방식으로 온도를 표시하는 온도 모니터(temperature moniter), 상기 온도 모니터내에 설치된 릴레이와 직렬로 접속된 카세트 레프트 리미트 스위치(cassette left limit switch) 및 상기 카세트 레프트 리미트 스위치에 접속된 유틸리티 박스(utility box)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디지탈 온도제어기를 갖는 반도체 제조장치.
KR1019950019042A 1995-06-30 1995-06-30 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치 KR0155841B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950019042A KR0155841B1 (ko) 1995-06-30 1995-06-30 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950019042A KR0155841B1 (ko) 1995-06-30 1995-06-30 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970003516A KR970003516A (ko) 1997-01-28
KR0155841B1 true KR0155841B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=19419443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950019042A KR0155841B1 (ko) 1995-06-30 1995-06-30 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0155841B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970003516A (ko) 1997-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5253564A (en) Conveyor oven control
US4523084A (en) Controller for resistive heating element
CA2106829A1 (en) Electronic Temperature Controller for Water Heater
KR0155841B1 (ko) 디지탈 온도 제어기를 갖는 반도체 제조장치
JPS60193010A (ja) Ｐｉｄ制御装置
US3219847A (en) Automatic limit control apparatus
JPH11129309A (ja) 射出成形機の過昇温防止方法およびその装置
GB921294A (en) Control system for electrical generating units
US5528226A (en) Apparatus and method for controlling the burn-off operation of a gas in a semiconductor wafer fabrication furnace
JPH0973589A (ja) 異常警報装置
JPS6210707A (ja) プログラム調節計
JPS61187002A (ja) 容器温度制御装置
GB2156098A (en) Control of electric heating apparatus
CN200940156Y (zh) 管道热处理控温装置
JPS61122469A (ja) 空冷装置
KR970030561A (ko) 반도체 제조장치의 온도확인장치
JPH08263134A (ja) プロセス制御装置の異常検出方法およびプロセス制御装置
JPH0830336A (ja) 電子機器の異常温度制御装置
KR100270443B1 (ko) 반도체장치 제조설비의 냉각수 온도제어회로
JPS58169213A (ja) 予熱ヒ−タ制御システム
SU135645A1 (ru) Способ автоматического регулировани процесса магний-термического восстановлени титана
KR20020047488A (ko) 반도체 장치 제조에 이용되는 열 공급 장치
JPH0591651A (ja) 電源端子台の過熱保護装置
JPS63155190A (ja) Ｆｌ表示装置
SU370479A1 (ru) УСТРОЙСТВО дл КОНТРОЛЯ ТЕМПЕРАТУРЫ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050607

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee