KR0152072B1 - 배선접속마이크로퓨우즈 - Google Patents

배선접속마이크로퓨우즈

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KR0152072B1
KR0152072B1 KR1019890702442A KR890702442A KR0152072B1 KR 0152072 B1 KR0152072 B1 KR 0152072B1 KR 1019890702442 A KR1019890702442 A KR 1019890702442A KR 890702442 A KR890702442 A KR 890702442A KR 0152072 B1 KR0152072 B1 KR 0152072B1
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그레비치 레온
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에디 이. 스코트
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Abstract

내용없음

Description

[발명의 명칭]
배선접속 마이크로퓨우즈
[발명의 배경]
본 발명은 1987년 3월 24일 출원된 미합중국 특허출원 제029, 831호의 일부계속출원(Cont inuation-in-part)이다.
본 발명은 주로 퓨우즈에 관한 것으로, 특히 마이크로퓨우즈와 초음파본딩(ultrasonic bounding)을 이용하는 마이크로퓨우즈의 제조방법에 관한 것이다.
마이크로퓨우즈는 주로 인쇄회로에 사용되고 있으면서, 물리적으로 소형인 것이 요구되고 있고, 이러한 마이크로퓨우즈는 종종 매우 짧은 주기시간에서의 서어지전류를 차단하도록 설계할 필요가 있는 바, 예컨대 반도체장치에서 전위적으로 손상을 끼치는 서어지를 차단하기 위해서는 그 퓨우즈와 직렬로 접속된 구성요소에 에너지가 전달되지 않도록 0.001sec 이하의 주기에서 AC 50암페어(amp) 또는 DC 300(amp)까지 흐르는 125V 단락회로전류를 차단할 필요가 있고, 이러한 퓨우즈는 현재 약 0.008sec의 차단시간과 반도체장치에 손상을 끼칠 수 있는 i2t의 값을 갖고 있다.
따라서, 종래에는 약 0.0005~0.015의 직경을 갖으면서 세선(細線)을 사용하여 상기 범위에서 동작시킬 수 있는 퓨우즈를 제공하기 위한 시도가 이루어지고 있고, 퓨우즈소자용 미소직경배선을 사용함에 있어서는 현재의 제조기법에 관련된 여러 가지 문제점이 내포되고 있는 바, 그중 하나의 문제는 저가격의 마이크로퓨우즈를 제조하기가 어렵다는 것으로, 이는 가용성소자가 수 1000분의 1인치로 측정되는 미소직경을 갖으면서, 또 그 가용성소자를 리이드선에 수작업으로 부착시켜야 하거나 종단 캡(end cap)이 필요하기 때문이다.
또 다른 문제점들로서는 땜납 또는 플럭스(flux)를 사용하여 가용성 배선소자를 부착시킴에 따라 발생된다. 즉, 소형장치에서의 제조프로세스시 땜납을 사용하여 배선단부를 고착시키는 경우에는 배선이 유동하는 것을 감소시키기 어렵게 되는바, 이는 퓨우즈정격의 변화에 의해 초래된다. 또, 이러한 퓨우즈정격은 외부의 리이드선이 인쇄회로기판(PCB)상에 납땜되는 경우에도 변화될 수 있는바, 이 경우 웨이브납땜기법(wave soldening)이라던지 기상납땜기법(Vapor phase soldening) 또는 그 이외의 다른 프로세스가 PCB상에 구성요소를 납땜하는 전형적인 방법으로 이용되고 있다. 여기서, 상기한 프로세스시에 발생되는 열에 의해 땜납이 녹아서 퓨우즈내로 재유입되고, 이에 따라 PCB에 퓨우즈를 부착시키는 작업시에 퓨우즈정격이 변화될 수 있고, 또 내부의 땜납이 용융되는 경우 전체적으로 가용성배선소자의 접속이 손상받게 되어 퓨우즈의 실용성이 저하되게 된다.
또 다른 문제점으로서는 퓨우즈 본체내측에서 땜납과 플럭스를 사용함에 따라 그 땜납과 플럭스가 회로의 단락시 아크(arc)에 의해 기화되어 버림과 더불어 아크차단프로세스에 의한 방해를 받게 된다는 문제가 있다.
그리고, 다른 부가적인 문제점으로서는 현행의 제조프로세스에 있어서 배선소자의 길이를 정밀하게 제어하기 어려울 뿐만 아니라 퓨우즈 본체를 에워싸도록 적절하게 위치시키는 것이 어렵게 된다. 따라서, 고열인 경우 배선소자는 퓨우즈 본체의 벽에 접촉되게 되고, 이는 퓨우즈정격이 변화됨과 더불어 낮은 부하에서 퓨우즈가 오픈(open)되는 것을 방지할 수 없게 된다.
그리고, 종래 마이크로푸우즈의 설계시에 또 다른 문제점은 가용성 소자가 아크소거제내에 캡슐화되어 있지 않다는 것으로, 배선소자의 단락회로방지용 i2t값은 회로를 차단하기 위해 필요한 시간이 길어짐에 따라 더 커지게 된다.
[발명의 개요]
본 발명에 따른 마이크로퓨우즈는 세라믹플레이트상에 후막 패드(厚膜 pad)를 인쇄함에 의해 제조하게 되는 바, 이 세라믹플레이트 또는 기판은 리이드선이 저항용접(resistance welding)에 의해 부착됨과 더불어 가용성소자가 초음파접합에 의해 부착되는 칩으로 분할된다. 그리고, 칩, 패드 또는 금속화영역, 리이드선 및 가용성소자로 이루어지는 퓨우즈조립체는 세라믹절연재로 코팅된 다음 주입모울드된 플라스틱 본체에 의해 에워싸이게 된다.
이러한 기법을 이용함에 의해 퓨우즈의 성능이 개선될 뿐만 아니라 제조프로세스의 자동화가 가능해지게 되고, 상기 칩상의 배선퓨우즈소자, 배선길이, 배선의 높이에 대한 배치는 배선접합프로세스가 이용되는 경우 컴퓨터제어에 의해 실현할 수 있게 되며, 또한 금속화패드의 분리도 정밀하게 제어되게 된다. 이러한 제조프로세스에서 땜납 또는 플럭스를 사용하지 않는 설계에 의한 양상에서 실행능력에 있어 특징을 나타내는 퓨우즈설계를 실현할 수 있고, 아크소거코팅의 부가는 전체적인 i2t를 유효하게 감소시키는 퓨우즈 설계를 보증하게 된다.
또 다른 실시예에서는 기판의 단부상의 금속화패드에 초음파접합에 의해 부착되는 가용성소자를 갖춘 기판으로 이루어지는 퓨우즈소자 조립체가 절연튜브내에 내장됨과 더불어 땜납에 의해 퓨우즈페룰(fuse ferrule)에 부착되고, 이러한 퓨우즈소자 조립체는 상기 절연튜브에 내장되기 이전에 세라믹 절연재질로 캡슐화될 수도 있다.
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본 발명에 관한 마이크로퓨우즈를 축방향으로 부분절개하여 나타낸 도면.
제2도는 마이크로퓨우즈기판의 제조에 이용되는 절연플레이트의 일부분을 나타낸 도면.
제3도는 마이크로퓨우즈기판의 제조에 이용되는 플레이트에 금을 근 상태를 나타낸 도면.
제4도는 제3도에 도시된 플레이트에 인쇄 및 금을 근 상태를 형성한 후의 상태를 일부 확대해서 나타낸 도면.
제5도는 리드선이 마이크로퓨우즈기판의 행방향으로 부착된 상태를 나타낸 도면.
제6도는 본 발명에 따른 마이크로퓨우즈를 측면에서 투시한 측단면도.
제7도는 본 발명에 따른 마이크로퓨우즈를 위에서 투시한 단면도.
제8도는 본 발명에 따른 퓨우즈소자 조립체를 나타낸 단면도.
제9도는 리드선이 방사상방향으로 부착된 퓨우즈소자 조립체를 위에서 투시한 평면도.
제10도는 표면장착에 적합한 형태로 리드선이 부착된 본 발명에 따른 퓨우즈의 단면도.
제11도는 퓨우즈소자조립체가 절연튜브에 내장된 본 발명의 다른 실시예의 단면도.
제12도는 제11도에 도시된 퓨우즈의 A-A선에 따른 단면도.
제13도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조립체요소를 적소에 보유지지하는 이음부가 새개져 있으면서 절연튜브에 내장되는 퓨우즈 조립체를 나타낸 도면이다.
[발명의 상세한 설명]
제1도는 본 발명에 따른 마이크로퓨우즈(10)를 부분적으로 절개해서 나타낸 도면으로, 기판 또는 칩(12)은 절연재질로 이루어져 있으면서 그 양측에 2개의 후막패드 또는 금속화영역(14)을 갖추고 있고, 후막패드(14)의 외측엣지에는 리드선(24)이 부착됨과 더불어 그 후막패드(14)의 내부엣지에는 가용성배선소자(16)가 접속되어 있다. 이 경우 상기 가용성소자(16)와 후막패드(14) 및 리드선(24)의 종단부는 세라믹코팅재(18)로 캡슐화되어 있고, 세라믹이 코팅된 퓨우즈는 성형된 플라스틱본체(20)내에 캡슐화되어 있다.
본 발명에 따른 퓨우즈프로세스의 제1단계는 제2도에 도시된 바와 같이 절연재질의 플레이트를 준비함으로써 개시되는 바, 본 발명에서는 재질로서 세라믹이 채용된다. 아크소거중에 아크챈널주변의 온도는 1000℃ 이상으로 되므로 절연 플레이트재는 1000℃ 또는 그 이상의 온도에 대한 내성을 갖을 필요가 있고, 또 그 절연플레이트재는 전기적인 전도성을 확보해주도록 고온에서 탄화되지 않는 것이 중요하게 된다. 이 때문에 적절한 플레이트재로서는 보로실리케이트글래스와 같은 글래스류와 산화알루미늄, 산화베릴륨, 산화마그네슘, 산화지르코륨, 포스테라이트(phosphorite)와 같은 세라믹으로 구성된다.
그리고, 상기 플레이트(30)의 다른 중요한 특성은 퓨우즈 차단시 플레이트(30)를 매개하는 전도가 발생되지 않게 되므로 양호한 절연성을 갖게 되는 바, 이 경우에 상기한 세라믹 다결정재로서는 상기 내열성에 더하여 양호한 절연성을 갖게 된다.
이어 제2단계에서 산업적으로 잘 알려진 스크린프린팅프로세스 또는 이와 유사한 프로세스를 이용하여 플레이트(30)를 프린트하게 되는 바, 이 프로세스에서 원하는 패턴에 대응되는 개구부(openings;開口部)를 갖춘 스크린에 의해 상기 플레이트(30)상의 개구부를 통해 잉크가 도포되어 차후 리드선 및 가용성소자의 부착용으로 제공되는 금속화영역 또는 패드(4)의 패턴을 형성하게 된다. 여기서, 상기 패드(14)를 형성하는데 사용되는 잉크는 은(Ag)을 기본으로 하는 조성물질이라던지 배선접합에 필요한 전동성 및 연성(ductility)의 적정한 조성비를 갖는 다른 적절한 조성물질로 되어 있다.
본 실시예에서는 은(Ag)을 포함하는 후막 잉크로서 (466 central Avenue, Noethfield, Illinois, USA 에 위치하는 Heraus company)로부터 입수할 수 있는 Cermaloy 8710과 같은 잉크가 사용되고, 다른 잉크로서는 431 Landsdale Drive, Rockford, Illinois, USA에 위치하는 Electro Science lab사로부터 입수할 수 있는 ELS 9812가 사용되며, 또 상기 금속화영역용으로 사용될 수 있는 다른 적절한 재료로서는 동, 니켈, 금, 팔라듐, 백금 및 그 조성물이 이용된다.
또, 상기 패드(14)는 프린팅 이외의 다른 방법에 의해 플레이트(30)상에 부착시킬 수 있고, 또 다른 방법으로서는 스퍼터링(sputtering), 열증발(thermal evaporation) 또는 전자빔증발을 이용하는 방법을 통해 기화퇴적(Vaporized deposition)에 의해 상기 금속화패드(14)를 상기 플레이트(40)상에 설치할 수 있게 되는데, 이러한 방법은 통상적으로 알려져 있는 것이다.
이어, 상기 플레이트(30)상에 금속화잉크 장방형상구조 또는 패드의 패턴을 프린트한 다음 제3단계로서 상기 플레이트(30)를 건조시킴에 이어, 제4단계로서 그 플레이트(30)를 가열처리하게 되는데, 전형적인 건조 및 가열프로세스는 플레이트(30)가 컨베이어벨트상의 건조용 오븐을 통해 지나도록 하여 실행하게 되고, 이 경우 건조프로세스는 대략 150℃의 온도로 실행되는 한편, 가열프로세스는 대략 850℃의 온도로 실행되고, 또 상기 건조프로세스는 유기물질을 제거하는 한편, 가열프로세스는 패드를 플레이트(30)에 부착시키게 된다.
그리고, 프린트프로세스에 의해 상기 플레이트(30)상에 설정되는 패드는 약 0.0005 두께로 되는 바, 이 패드의 두께는 금속화패드의 전도성이라던지 패드의 폭 및 길이와 같은 가변요소에 의거하여 여러 가지로 변화될 수 있다. 또한, 본 실시예의 플레이트(30)는 대략 2.½의 정방향으로 되어 있으면서 대략 0.015~0.025두께로 되어 있는 한편 제5단계에서의 이 플레이트(30)는 제3도에 도시된 바와 같이 수직방향(32)과 수평방향(34)으로 금을 그음으로써 칩 또는 기판으로 분할되는데, 이 결과적인 칩의 수는 칩크기에 따라 변화될 수 있다. 또 상기한 금은 다이어몬드 스타일러스(diamond stylus)의 긋거나, 다이어몬드가 주입된 블레이드,(blade) 또는 다른 적절한 연마재로 장식을 넣고, 도는 레이저에 의해 그리거나, 고압의 물분사(water jet)에 의해 베어내는 것과 같은 통상적이면서 소정의 적절한 수단에 의해 형성되고, 또 금이 그어지는 상태는 플레이트(30)를 완전히 관통하는 것이 아니라 단층선(fault line)으로 형성되므로, 이 플레이트(30)는 행(35)으로 분리된 다음 스내핑분리(snapping apart) 또는 절단(breaking)에 의해 각각의 칩(12)으로 분리된다. 여기서, 본 실시예에서는 다이어몬드가 주입된 블레이드에 의한 장식방법이 이용된다.
또 본 발명의 다른 실시예에서 플레이트는 금이 미밀 형성되어 제조되는 바, 세라믹기판의 경우 이 세라믹은 미가공상태에서 그 표면상에 직교하는 홈이 형성된 다음 가열처리되고, 본 실시예에서는 상기 제5단계의 공정이 생략된다.
이어, 제6도와 제7도에 상세하게 도시된 바와 같이 제6단계로서 가용성소자(16)가 초음파접합에 의해 부착되고, 이 경우 상기 가용성소자(16)를 부착시키기 위해 사용될 수 있는 여러 종류의 초음파 접합제로서는 상업적으로 입수할 수 있는 바, 그중 Wedge Bonder로 칭해지는 접합제는 104 Witmer Road, Horsham, Pennsylvania 19044, USA 위치한 Kulicke Soffa사로부터 입수할 수 있고, 이러한 형태의 자동접합장치는 배선공급용 구멍을 갖추고 있으면서 웨지라 칭해지는 접합 기구를 패드(14)와 같은 표면상에 내리누르도록 되어 있고, 제7도에 도시된 바와 같이 웨지기구는 가용성소자(16)의 일단(17)을 납작하게 눌러 부착시키고, 납작하게 된 일단(17)은 초음파에너지에 의해 배선의 일단(17)과 패드(14)의 물리적인 접합이 실행됨으로써 다소의 가연성(可軟性)을 갖는 패드(14)에 압착된다. 이어 웨지기구가 가용성소자(16)의 길이를 분배하여 재차 납작하게 함으로써 패드(14)의 다른 단에 대한 접합프로세스가 실시된다.
여기서, 다른 초음파접합방법을 채용할 수도 있는 바, 예컨대 상기 웨지에의한 접합기와 동일 제조업자로부터 입수할 수 있는 볼 접합기(Ball bonder)라 칭해지는 접합기를 이용하여 가용성배자(16)의 일단을 용융시켜 볼형상을 형성하여 패드(14)에 내리눌러 붙인 다음 가용성배선소자(16)의 적정한 길이를 분배함에 의해 세라믹기판(12)의 반대측상에 웨지접합을 이루게 된다. 또 플럭스와 땜납을 사용하지 않는 또 다른 방법으로서는 예컨대 레이저 용접이라던가 열음파본딩, 열압축본딩 또는 저항용접등이 실시될 수 있다.
또 본 실시예에서 가용성소자로서는 알루미늄선이나 금선이 사용되는 바, 구리선도 사용할 수 있기는 하지만 이 경우에는 배선접합기로서는 볼접합방식으로 제한되게 되고, 은선도 비자동화장치를 사용하여 접합시킬 수 있다. 이에 더하여 니켈과 다른 배선재료도 적절한 초음파접합장치가 개발됨에 따라 차후에 실용적으로 이용할 수 있고, 또 가용성소자는 배선형태 또는 금속리본형태로 할 수 있다.
그리고, 제7단계로서 제5도에 도시된 바와 같이 칩의 1행(35)를 잘라낸 다음 제8단계로서 그 칩의 행에다 저항용접에 의해 칩(12)의 각 단부에 부착된 리드선을 설치하게 되는 바, 여기서 상기 저항용접은 리드선(24)을 통해 전류가 흐르도록 해서 리드선이 패드(14)에 접합되도록 하는 프로세스로서, 이러한 형태의 병렬갭저항 용접기는 주지된 방법으로서, General Motors사의 자회사인 Hughes Aircraft사로부터 입수할 수 있다.
또, 리드선(24)은 그 리드선(24)과 패드(14)사이에서 큰 접합영역을 제공하는 납작하게 만들어진 구역(25)을 갖추고 있고, 상기 리드선(24)의 단부에는 퓨우즈본체내의 기판 또는 퓨우즈소자를 적절하게 정위치를 설정해주기 위한 오프셋이 설치되어 있다.
이어, 제9단계로서 상기 칩(14)과 패드(14), 가용성소자(16) 및 리드선(24)으로 구성된 각각의 퓨우즈조립체를 1회에 1개씩 절단하여 제10단계에서 세라믹접착제와 같은 아크소거재 또는 절연물질로 코팅하거나 덮게 된다. 여기서, 상기 제10단계는 담금처리, 분무처리(spraying), 디스펜싱(dispensing)등으로 수행할 수 있고, 또 코팅의 다른 방법으로서는 상기한 방법으로 제한되지 않고 다른 고온세라믹코팅 또는 글래스가 포함되고, 이 절연코팅은 회로차단에 의해 생성되는 플라즈마를 흡수하여 그 온도를 저하시키게 되며, 세라믹코팅은 가용성콘덕터의 기화에 의해 생성되는 챈널을 작은 체적으로 제한하게 되고, 이 작은 체적에 대해 고압처리가 수행되는 바, 이 고압처리에 의해 아크를 소거하는데 필요한 시간을 감소시킬 수 있음에 따라 퓨우즈성능이 향상되고, 또한 세라믹코팅에 의해 아크냉각을 통해 아크내성이 상승되므로 성능이 개선된다.
이러한 실시예에서 퓨우즈 조립체의 일단이 코팅됨과 더불어 가용성소자(16)와 패드(14), 칩(12)의 일측, 리드선(24)의 부착단이 코팅물질로 완전하게 덮여지게 되는 바, 본 발명은 세라믹접착제(18)로 퓨우즈 조립체의 일부를 덮음으로써 각 성분의 1개 또는 그 이상의 표면영역의 100 퍼센트를 포함하는 영역까지 코팅하는 경향에 있는 바, 예컨대 가용성소자(16)는 코팅되는 반면 패드(14) 또는 리드선(24)은 코팅되지 않는다.
이어, 제11단계에서 코팅된 퓨우즈 조립체는 주형(mold)내에 삽입되어 주입 몰딩프로세스에서 플라스틱, 에폭시 또는 다른 적절한 물질로 코팅되고, 플라스틱본체(20;절연커버)는 Phillips Chemical사로부터 입수할 수 있는 Ryton R-10과 같은 여러 가지 몰딩물질로 형성된다.
제8도에 도시된 또 다른 실시예에서 본 발명은 기판(12)과 가용성 소자(16) 및 금속화패드(14)로 구성된 퓨우즈소자 조립체(8)를 실현하고 있는 바, 상기 가용성소자(16)는 상기한 배선접합 또는 다른 방법과 같은 플럭스 또는 땜납을 사용하지 않고 금속화패드(14)에 부착된다. 이 간단화된 패키지에서 퓨우즈 조립체(8)는 회로기판을 조립하는 경우 다른 제조업자에 의해 다양한 제품에 직접 합체될 수 있고, 이때 리드선의 부착은 후임의 제조업자에 의해 가장 적절하다고 생각되는 형태로서 필요에 따라 세라믹코팅이 실행되거나 실행되지 않은 상태로 전체의 회로기판과 캡슐화된다. 또한, 상기 퓨우즈소자 조립체(8)들은 필요한 성능특성을 달성하기 위해 병렬 또는 직렬로 접속될 수 있다.
제9도와 제10도는 퓨우즈소자 조립체(8)에 리드선(24)을 부착시키기 위한 다른 방법을 나타낸 도면으로, 제9도에서 리드선(24)은 방사상퓨우즈(redial fuse)로서 알려진 구성으로 부착되어 있고, 제10도에서 리드선(24)은 표면장착퓨우즈로서 사용하기 적합한 형태로 부착되어 있다. 여기서, 본 발명의 실시예에 대해 설명하는 제조단계는 서로 다른 시퀸스로 시행되는 다소의 단계를 포함하여 방사상퓨우즈와 표면장착실시예에서 기본적으로 동일하게 되어 있고, 리드선형상 및 면방위와, 플라스틱본체의 형상과 크기는 본발명의 비용절감효과와 성능 또는 기본적인 제조 요건에 영향을 미치는 일없이 다른 패키지요건에 적합하게 변화시킬 수 있다.
제11도 및 제12도는 퓨우즈소자 조립체(8)에 관련된 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 본 실시예에서 퓨우즈소자 조립체(8)는 엔클로저(enclosure) 또는 절연퓨우즈튜브(40)내에 삽입되고, 땜납(44)을 사용하여 상기 퓨우즈소자 조립체(8)를 정위치에 유지시킨 다음 그 퓨우즈소자 조립체(8)를 페룰(42)에다 부착시키게 된다. 또한 상기 땜납(44)은 금속화영역(14)과 페룰(42) 사이에서의 전기적 접속을 확보해주게 된다.
그리고, 일반적으로 기판(12)의 길이는 퓨우즈튜브(40)의 길이와 거의 동등하게 되어 있지만, 그 퓨우즈튜브(40)보다 적은 길이를 채용할 수도 있고, 상기 기판의 폭은 제12도에 도시된 바와 같이 퓨우즈튜브(40)의 직경과 거의 동등하게 되어 있는바, 이는 완성된 퓨우즈에서의 미소조립체(8)에 대해 안정성을 더욱 상승시킬 수 있게 된다. 또한 상기 기판(12)의 폭은 상기 퓨우즈(40)의 폭보다 적게 할 수도 있다.
제13도는 상기 제11도와 제12도에 도시된 퓨우즈의 다른 실시예를 나타낸 도면으로, 고체단자나 페룰 또는 단자(50)가 상기 퓨우즈튜브의 양단에 부분적으로 끼워져 있고, 상기 단자(50)는 기판(12)의 엣지상에 제공되어 납땜프로세스중 퓨우즈 조립체(8)를 정위치시켜 주는 노치(notch)를 갖추고 있다. 본 실시예에서 기판(12)의 길이는 퓨우즈튜브(40)의 내측에 제공되면서, 상기 단자(50)에 수용되는 퓨우즈튜브 (40)의 길이보다는 짧게 되어 있다. 또 상기 제11도 내지 제13도에 도시된 어느 하나의 실시예에서 퓨우즈 조립체(8)는 퓨우즈튜브(40)에 내장되기 이전에 아크소거재(50)에 의해 에워싸이게 되거나 코팅되고, 코팅된 퓨우즈 조립체(8)는 튜브(40)에 내장시키기 이전에 절연재를 사용하여 캡슐화할 수 있다.
그리고, 제11도 내지 제13도에 도시된 실시예에서는 절연퓨우즈튜브에 신속하게 결합시킬 수 있는 퓨우즈소자 조립체를 대량 생산하기 위한 배선접합기술을 이용하고 있는 바, 이 제조방법에 의해 땜납을 사용하지 않고서 금속화영역에 부착되는 퓨우즈소자의 길이가 일정한 퓨우즈를 실현할 수 있게 되고, 이에 따라 퓨우즈는 동작특성이 한층 일정하게 되면서 회로기판에 부착된 경우 가용성소자의 영역에 땜납이 유입됨에 따른 특성의 변화도 방지할 수 있게 되고, 또 가용성소자는 퓨우즈튜브로부터 일정한 거리를 유지하게 되어 가용성소자가 퓨우즈튜브에 접촉되지 않게 되므로 퓨우즈소자의 냉각과 이에 따른 차단특성의 변화가 발생되지 않는다.

Claims (12)

  1. 절연기판(12)과, 이 절연기판(12)의 양 종단에 형성되는 금속화영역(14), 땜납이나 플럭스를 사용하지 않고서 상기 금속화영역(14)의 내부 엣지에 그 종단이 부착된 가용성소자(16) 및, 상기 기판(12)과 상기 금속화영역(14)의 적어도 일부 및 상기 가용성소자(16)의 전부를 에워싸는 아크소거재(18)를 구비하여 구성되고, 상기 가용성소자(16)가 상기 기판(12)상의 매체부에서 소정 높이로 배열된 금속선 또는 금속리본이고; 상기 아크소거재(18)가 상기 가용성소자(16)를 캡슐화하는 세라믹이며; 리드선(24)이 상기 금속화영역(14)의 외부 엣지에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판(12)이 유리와, 알루미늄 및 포스포라이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  3. 제1항에 있어서, 금속화영역(14)이 금속 도료의 두꺼운 막에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속화영역(14)이 구리와 금, 은, 니켈, 파라듐 및 그 조성물 로 이루어진 금속의 군으로부터 선택된 금속인 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 금속화영역(14)이 진공에서의 열증발, 전자빔 증발 또는 스퍼터링으로서의 금속퇴적에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  6. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 가용성소자(16)가 초음파본딩, 레이저 용접, 열음파본딩, 열압축본딩 또는 저항용접에 의해 상기 금속화영역(14)에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  7. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 가용성소자(16)가 알루미늄과 금 및 은으로 이루어진 금속의 군으로부터 선택된 소자로부터 만들어지는 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  8. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 리드선(24)이나 상기 가용성소자(16)가 금속화영역(14)에 부착된 그 종단에서 평탄화된 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  9. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 2개의 가용성소자(16)가 직렬로 연결된 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  10. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 2개의 가용성소자(16)가 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  11. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 퓨우즈가 상기 기판(12)을 삽입하기 위한 절연커버(20)와, 리드선(24) 및, 가용성소자(16)로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
  12. 제11항에 있어서, 상기 절연커버(20)가 플라스틱인 것을 특징으로 하는 마이크로퓨우즈.
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