KR0151159B1 - 시일 기구를 가지는 구동장치 - Google Patents

Abstract

구동장치는, 제1 커버와, 이것을 네스팅 식으로 덮는 제2 커버와, 상기 제1 및 제2 커버를 덮는 제3 커버를 구비한다.

상기 제1 및 제2 커버를 축방향으로 상대적으로 이동시키기 위한 구동부재의 일부가 상기 제1 커버내의 제1 공간내에 배열설치된다.

상기 제1 공간에는, 질소가 공급되어 양압상태로 유지된다.

상기 제1 및 제2 커버간의 상기 제2 공간은, 그 용적변화에 따라서 내부의 공기가 공급 및 배출되어, 압력이 실질적으로 일정하게 유지된다.

상기 제3 커버와 상기 제1 및 2 커버와의 사이의 제3 공간은 배기되어, 부압상태로 유지된다.

따라서, 제1 커버내의 분위기와, 구동장치 주위의 분위기가 서로 절연(絶緣)된다.

Description

시일 기구를 가지는 구동장치

제1도는, 본 발명에 관한 세정장치의 전체적 구조를 나타낸 평면도.

제2도는, 제1도의 로더 부분을 나타낸 평면도.

제3도는, 제1도의 반입쪽 처리 유니트를 나타낸 확대도.

제4도는, 각 세정처리 탱크, 수중 로더 및 건조 처리 탱크의 상태를 나타낸 단면도.

제5도는, 액츄에이터와 보트 상태를 나타낸 측면도.

제6도는, 액츄에이터의 시일기구를 나타낸 단면도.

제7도는, 각 샤프트 상태를 나타낸 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 12, 14 : 세정처리 유니트 16 : 로더

18 : 언로더 20 : 수중 로더

22 : 반도체 웨이퍼 24 : 회전 반송아암

26,28,30,32,34 : 세정처리 탱크 36 : 건조처리 탱크

38 : 개구부 40 : 케이스

44 : 개폐셔터 48 : 캐리어

49 : 오리플랫 맞춤기구 50 : 아암본체

51 : 밀어올림봉 52 : 웨이퍼 포크

54 : 지지봉 56 : 보트

58 : 지지봉 60 : 액츄에이터

62 : 고정측부 64 : 가동측부

66 : 아암 68 : 지지 베이스

70 : 하우징 72 : 모터

74 : 스크루우 샤프트 76 : 가이드 샤프트

78 : 고정 플레이트 80 : 너트

82 : 제1가동 플레이트 84 : 슬라이드 샤프트

86 : 제2가동 플레이트 88 : 내부커버

90 : 바깥둘레커버 92 : 외부커버

94 : 봉해진 플레이트 96 : 시일재

100 : 배기장치 102 : 구멍

본 발명은, 시일 기구를 가지는 구동장치에 관한 것으로, 특히 먼지가 끼지 않고, 또한 약품처리 등을 실시할 필요가 있는 장치에 적용하는 적합한 구동장치에 관한 것이다.

먼지가 끼지 않고, 또한 약품처리 등을 실시할 필요가 있는 장치로서, 예를들면 반도체 웨이퍼 제조장치에 있어서의 세정장치가 있다.

이 반도체 웨이퍼 제조장치에 있어서의 세정장치는, 반도체 웨이퍼에 대한 영향을 고려하여 세정처리를 먼지없는 클린한 분위기에서 실시하도록 하고 있으며, 더구나, 반도체 웨이퍼에 대하여 암모니아 처리, 수세처리, 불산처리 등을 연속하여 실시 하도록 하고 있다.

그 때문에, 종래의 세정장치는, 암모니아 처리 탱크, 수세 처리 탱크, 불산 처리 탱크 등 복수의 처리 탱크를 구비하여, 반도체 웨이퍼를 반송장치나 보트 등의 구동장치를 사용하는 기기로, 각 처리 탱크까지 반송공급 하도록 하고 있었다.

상기 종래의 반도체 웨이퍼 제조장치에서의 세정장치에 있어서는, 반도체 웨이퍼를 각 처리 탱크까지 반송 공급하는 반송장치나 보트 등에 구동장치를 사용하고 있고, 이 구동장치는 가동 때에 먼지를 발생하는 발진원으로 되는 것으로, 이 구동장치로부터 생기는 먼지가 상기 클린 분위기를 오염하게 되어서, 특히 근년에 미세 처리화가 앞서나가는 반도체 웨이퍼에 불순물을 부착 시켜서, 반도체 웨이퍼의 제품 수율을 저하 시키는 염려가 있다고 하는 문제가 있었다.

또, 세정 처리장치는, 상술한 바와 같이 세정처리에 암모니아를 사용하도록 되어 있으며, 이 암모니아가 구동장치내에 침입하면, 구동장치를 부식 시키게 된다는 문제가 있었다.

그런데, 구동장치는 가동부와 연결되기 때문에 이것을 완전히 기밀(氣密)하게 밀봉을 할 수가 없었다.

그래서 본 발명은, 발진원이 되는 구동장치내와 외부와의 기계적인 빈틈의 존재는 허용하면서도, 구동장치내로부터 외부로 먼지가 누출하지 않고, 더구나 구동장치 외부의 분위기가 구동장치내에 침입하여 구동장치 내부를 부식시키지 않는 구동장치의 시일기구를 제공하는 것을, 그의 해결 과제로 하고 있다.

본 발명의 제1의 시점(視點)에서, 시일 기구를 가지는 구동장치는, 제1 공간을 규정하는 제1 커버와, 개방 끝단부를 구비하고, 이를 개재하여 상기 제1 커버를 네스팅(nesting)식으로 넘는 제2 커버와, 상기 제2 커버가 상기 제1 커버와의 사이에 제2 공간을 규정하는 것과, 상기 제1 및 제2 커버를 축방향으로 상대적으로 이동시키기 위한 구동수단과, 상기 구동수단의 일부가 적어도 상기 제1 공간내에 배열 설치되는 것과, 상기 제1 커버의 둘레벽에 따른 상기 제2 커버의 개방 끝단부의 이동범위에 미치도록 상기 제1 및 제2 커버 둘레벽에 따라서 이들을 덮는 제3 커버와, 상기 제3 커버가 상기 제1 및 제2 커버와의 사이에 제3 공간을 규정하는 것과, 상기 제1 공간을 양압(陽壓)상태에 유지하는 급기(給氣)수단과, 상기 제1 및 제2 커버의 축방향의 상대적인 이동에 의해 생기는 상기 제2 공간의 용적변화에 따라서, 상기 제2 공간에 대하여 가스를 공급 및 배출하여, 상기 제2 공간의 압력을 실질적으로 일정하게 유지하는 압력 조정수단과, 상기 제3 공간을 부압(負壓)상태로 유지하는 배기수단과,을 구비한다.

본 발명의 제2의 시점에서, 시일 기구를 가지는 구동장치는,

제1공간을 규정하는 제1 커버와, 개방 끝단부를 구비하고, 이것을 개재하여 상기 제1 커버를 네스팅 식으로 덮는 제2 커버와, 상기 제1 및 제2 커버를 상대적으로 이동시키기 위한 구동수단과, 상기 구동수단의 일부가 적어도 상기 제1 공간내에 배열설치되는 것과, 상기 제1 커버의 둘레벽에 따른 상기 제2 커버의 개방 끝단부의 이동범위에 미치도록 상기 제1 및 제2 커버 둘레벽에 따라서 이들을 덮는 제3 커버와, 상기 제3 커버가 상기 제1 및 제2 커버와의 사이에 제3공간을 규정하는 것과, 상기 제1 공간을 양압상태로 유지하는 급기수단과, 상기 제3공간을 부압상태로 유지하는 배기수단을 구비한다.

상기 구성에 관한 본 발명의 구동장치는, 구동수단을 덮는 제1 커버내를 가압수단으로 가압하여 양압상태에 유지하고, 또한 제1 및 제2 커버를 덮는 제3 커버내를 배기수단으로 배기하여 부압상태에 유지함으로써, 제1 커버내의 압력과, 제3 커버내의 압력차에 의하여, 제1, 제2 커버내의 분위기는 언제나 제3 커버쪽으로 도피 하려는 상태가 된다. 예를들면 제1 커버내에서 발생한 먼지를 강제적으로 제3 커버내에 유입 시켜서 먼지를 배기한다.

한편, 제3 커버내까지 외기가 들어가는 일이 있더라도, 배기되어, 제1 커버까지는 들어가지 못한다.

또, 제1 커버내의 분위기가 제3 커버쪽으로 도피 한다고 하더라고, 제3 커버내는 배기장치에 의하여 배기되어 있으므로, 제3 커버 쪽으로 누출되는 일은 없으며, 내부의 먼지등이 외부로 나오는 일은 없다.

이 경우, 제3 커버내에 들어간 외기도 배기장치에 의하여 배기되기 때문에, 보다 한층 제1 커버내로의 침입은 방지되게 된다.

(실시예)

이하, 본 발명의 구동장치를 반도체 웨이퍼 제조 장치에서의 세정장치에 적용한 실시예에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.

제1도에서, 본 실시예의 반도체 웨이퍼의 세정장치는, 3개의 세정 처리 유니트 (10), (12), (14)를 조합하여 구성되어 있다.

또, 반입쪽의 처리 유니트(10)에는 피처리 웨이퍼의 로더(16)가 접속되고, 반출쪽의 처리 유니트(14)에는 처리가 끝난 웨이퍼의 언로더(18)가 접속되고 있으며, 또한, 세정 처리 유니트(10), (12)간 및 세정처리 유니트(12), (14)간에, 3 유니트의 어느 것인가에 포함되는 수중 로더(20)가 배열설치되어 있다.

배열순서는 변경해도 된다.

이 예에서는 미리 정해진 세정처리 프로그램에 따라서 배열을 설정하고 있다.

반입쪽의 세정 처리 유니트(10)는, 중심위치에 반도체 웨이퍼(22) 반송용의 회전 반송아암(24)을 배열 설치함과 동시에, 그 주위에서 로더(16)의 정면 및 회전 반송아암(24)의 왼쪽 이웃에 각각의 세정처리 탱트(26), (28)를 배열 설치하도록 하고 있다.

본 실시예에 있어서는, 세정 처리 탱크(26)는 암모니아 처리를 실시하는 약품처리 탱크로서 사용되며, 세정처리 탱크(28)는 수세처리를 실시하는 퀵·덤프·린스(QDR) 처리 탱크로서 사용되고 있다.

중앙의 세정처리 유니트(12)는, 중심위치에 배열 설피한 회전 반송아암(24)의 주위에서 좌우양쪽에 수중 로더(20)를 위치시켜, 그 사이의 앞 뒤 위치에 각각의 세정처리 탱크(30), (32)를 배열 설치하도록 하고 있다.

본 실시예에서는, 세정처리 탱크(30)는 불산처리를 실시하는 약품처리 탱크로서 사용되며, 세정처리 탱크(32)는 수세오버플로우 처리 탱크로서 사용되고 있다.

배출쪽위 세정처리 유니트(14)는, 중심위치에 배열 설치한 회전 반송아암(24)의 주위에서, 언로더(18)의 정면쪽으로 세정처리 탱크(34)를 배열 설치함과 동시에, 회전반송 아암(24)의 오른쪽 가까이에 건조처리 탱크(36)을 배열 설치 하도록 하고 있다.

본 실시예에서는, 세정처리 탱크(34)는 수세 파이널 린스 탱크로서 사용되고 있다.

또, 상기 각 세정처리 탱크(26), (28), (30), (32), (34) 및 수중 로더(20) 및 건조 처리 탱크(36)는, 제4도에 나타낸 바와 같이 각각 반도체 웨이퍼(22) 반입출용의 개구부(38)를 가지는 케이스(40)내에 배열 설치한 상태로 되어 있다.

그리고, 상기 개구부(38)에, 개구부(38)를 개폐하는 셔터(44)를 배열 설치함과 동시에, 케이스(40)내의 개구부 윗쪽에 도시하지 않는 에어부는 부를 형성하고, 상기 셔터(44)와 에어부는 부로부터 붙어내는 에어커튼으로 케이스(40)내와 외부와의 분위기를 차단 하도록 하고 있다.

또한, 이 경우, 케이스(40) 하부로부터 에어를 흡입하여, 케이스(40)내를 대기압 보다도 약간 낮은 압력으로 설정해서 케이스(40)내의 분위기가 외부로 새어나지 않도록 조절하고 있다.

로더(16)는, 제2도에 나타낸 바와같이 2개의 캐리어(48)상에 얹여 놓여진 각각 25매씩의 반도체 웨이퍼(22)를, 이른바 오리플랫 맞춤기구(49)로 반도체 웨이퍼(22)의 오리엔테이션 플랫의 위치맞춤을 실시한 후, 2개의 캐리어(48)상의 반도체 웨이퍼(22)를 밀어올림봉(51)으로 윗쪽으로 밀어올리고, 이 밀어올림봉(51)을 서로 가깝게한 상태로 하여, 이 상태에서 상기 반입쪽 회전아암(24)으로 50매의 반도체 웨이퍼(22)만을 떠올리도록 하고 있다.

또한, 언로더(18)에서는, 상기 로더(16)와 동일한 기구로 되어 있으며, 상기 로더(16)와 역순으로 처리를 할 수 있도록 되어 있다.

회전아암(24)는, 제3도에 나타낸 바와 같이, 수평회전 가능, 또한 신축 가능한 다관절의 아암본체(50)의 선단에, 반도체 웨이퍼(22) 재치(載置)용의 웨이퍼 포크(52)를 가지며, 이 웨이퍼 포크(52)상에 캐리어(48)없이, 50매의 반도체 웨이퍼(22)만을 얹어놓고, 로더(16), 세정처리 탱크(26), (28), (30), (34), 수중 로더(20), 건조 처리 탱크(36), 및 언로더(18)간에서 반도체 웨이퍼(22)를 주고 받도록 되어 있다.

구체적으로는, 웨이퍼 포크(52)는, 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓는 위치결정을 하는 다수의 지지홈을 가지는 2개의 평행 지지봉(54)을 수평방향에서 이동 가능하게 가지며, 로더(16), 언로더(18)와의 사이에서는, 상기 2개의 지지봉(54)간에서 상하운동 하는 밀어 올림봉(51)으로부터 반도체웨이퍼(22)를 받아내고, 혹은 상기 밀어올림봉(51)에 대해서 반도체 웨이퍼(22)를 받아 넘기도록 하고 있다.

또 수중 로더(20), 세제처리 탱크(26), (28), (30), (32), (34) 및 건조처리 탱크(36)와의 사이에서는, 각조 전용으로 피처리체를 수납 하듯이 설치된 웨이퍼 수납 보트(56)를 상하동 시킴으로써, 각조 전용의 보트(56)로부터 반도체 웨이퍼(22)를 받아내고, 혹은 보트(56)에 대하여 반도체 웨이퍼(22)를 받아 넘기도록 되어 있다.

각조 전용 보트(56)는, 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓는 위치결정을 하는 다수의 지지홈을 가지는 3개의 평행 지지봉(58)을 가지며, 액츄에이터(60)에 의하여 상술한 바와 같이 상하이동이 가능하게 지지되어 있다.

이 3개의 지지봉(58)은, 상기 회전 반송아암(24)의 웨이퍼 포크(52)의 2개의 지지봉(54)과 상하 방향에서 간섭하지 않는 위치에 설치되고, 또한 반도체 웨이퍼(22)의 외형에 따르듯이 배열설치되어 있다.

또, 이 보트(56)는, 반도체 웨이퍼(22)를 직접 얹어놓는 위치를 결정하도록 되어 있고, 캐리어(48)는 사용하고 있지 않다.

그리고, 회전 반송아암(24)의 웨이퍼 포크(52)상에 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓고, 이 웨이퍼 포크(52)가 개구부(38)로부터 각조내에 들어간 상태에서, 액츄에이터(60)를 신장하여 보트(56)를 상승시키면, 웨이퍼 포크(52)상의 반도체 웨이퍼(22)가 보트(56)상에 얹어 놓이게 된다.

반대로 보트(56)상에 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓은 상태에서, 보트(56)를 상승시키고, 그 아래에 회전아암(24)의 웨이퍼 포크(52)를 삽입하여 보트(56)를 하강 시키면 보트(56)상의 반도체 웨이퍼(22)가 회전 반송아암(24)의 웨이퍼 포크(52)상에 얹어 놓이게 된다.

또, 상기 보트(56)를 지지하는 액츄에이터(60)는, 상하동 하는 구동원으로, 먼지를 발생하는 원인이 되는 부분이며, 더구나 약품을 취급하는 조내에 설치되어 있으므로, 약품에 의해 부식될 염려가 있기 때문에, 시일 기구에 의해 시일하여 먼지가 외부로 누출되는 것을 방지함과 동시에, 조내의 약품 분위기가 액츄에이터(60)내에 들어가서 부식 시키는 것을 방지 하도록 되어있다.

구체적으로는, 상기 액튜에이터(60)는, 제5도에 나타낸 바와 같이 고정측부(62)와 가동축부(64)로 되며, 상기 고정축부(62)에 대하여 가동축부(64)를 상하동 시킴으로써, 가동측부(64)의 꼭대기부에 설치한 보트(56)지지용의 아암(66)을 상하동 시키도록 되어있다.

다음에, 시일기구의 상세한 것을 제6도를 참조하여 설명한다.

고정축부(62)는, 상면에 지지 베이스(68)를 가지는 하우징(70)내에 모터(72)를 봉하고, 이 모터(72)와 연결한 스크루우 샤프트(74)를 상기 지지 베이스(68)상에 세워 설치하고 있다.

상기 스크루우 샤프트(74)주위에는, 3개의 가이드 샤프트(76)가 등간격으로 평행하게 배열설치되어 있다.

또한 스크루우 샤프트(74) 및 가이드 샤프트(76)의 다른 끝단부는, 고정 플레이트(78)에 지지되어 있다.

가동축부(64)는, 상기 스크루우 샤프트(74)에 나사맞춤하는 너트(80)와, 이 너트(80)와 일체로 되고, 또한 상기 스크루우 샤프트(74) 및 가이드 샤프트(76)에 이동 가능하게 끼워넣어진 제1 가동 플레이트(82)와, 한쪽 끝단이 상기 제1 가동 플레이트(82)에 부착되고, 또한 다른 끝단이 상기 고정 플레이트(78)를 관통하여 슬라이드 가능하게 된 등간격으로 평행인 3개의 슬라이드 샤프트(84)와, 상기 고정 플레이트(78)를 관통한 슬라이드 샤프트(84)의 다른 끝단을 지지하는 제2 가동 플레이트(86)를 구비하여, 상기 스크루우 샤프트(74) 및 가이드 샤프트(76)를 따라서 상하동이 가능하게 되어 있다.

또한, 상기 제2 가동 플레이트(86)상에는 상기 아암(66)이 부착되도록 되어있다.

그리고, 상기 고정축부(62)의 지지 베이스(68)상에, 상하 구동부인 스크루우 샤프트(74), 가이드 샤프트(76), 슬라이드 샤프트(84)등을 덮는 통형상의 내부커버(88)를 부착함과 동시에, 상기 가동측부(64)의 제2 가동 플레이트(86)측에, 상기 내부커버(88)의 바깥쪽을 덮는 통형상의 바깥둘레커버(90)를 부착 하도록 하고 있다.

또한, 상기 내부커버(88)에는, 바깥둘레커버(90)의 더 바깥쪽을 덮는 외부커버(92)가 부착되도록 되어 있으며, 이들 내부커버(88), 바깥둘레커버(90) 및 외부커버(92)는 각각 간격을 마련하여 구성된 3중의 커버가 될 수 있도록 하고 있다.

또한, 내부커버(88)의 상단은, 고정 플레이트(78)상에 설치한 봉해진 플레이트(94)로 봉해져 있다.

또, 봉해진 플레이트(94)와 슬라이드 샤프트(84)와의 사이 및 봉해진 플레이트(94)와 바깥둘레 커버(90)와의 사이는, 각각 시일재(96)로 봉해져 있다.

또한 상기 내부커버(88)내에, 내부커버(88)내를 가압하여, 내부커버내를 양압상태로 유지하는 가압장치(98)를 접속하도록 하고 있다.

이 가압장치(98)는, 내부커버(88)내에 암모니아 등의 가스가 침입하여 내부기구를 부식 시키는 것을 방지하기 위한 것으로, 본 실시예에서는, 불활성 가스, 예를들면 질소(N2) 가스를, 지지 베이스(68)부분으로부터 내부커버(88)내에 가압공급 하도록 되어 있다.

따라서, 내부커버(88)내로의 암모니아 등의 가스의 침입은 이 양압 분위기에 의해 방지되게 된다.

그리고 그위에, 내부커버(88)와 외부커버(92)와의 사이의 하부쪽에 배기장치(100)를 접속하고, 바깥둘레커버(90)와 내부커버(88)와의 사이 및 바깥둘레커버(90)와 외부커버(92)와의 사이의 배기를 실시 하도록 하고 있다.

이와같이, 배기를 실시하는 것은, 외부커버(92)의 상단쪽으로부터 침입한 암모니아등의 가스나 먼지가 바깥둘레커버(90)와 외부커버(92)와의 사이에 침입 하더라도, 내부커버(88)와 바깥둘레커버(90)와의 사이에는 침입시키지 않도록 하기 위해서이고, 또, 예를들면 내부커버(88)와 바깥둘레커버(90)와의 사이에 침입했다고 하더라도, 그 내부가 부압상태로 되어 있기 때문에, 배기장치(100)에 배출되도록 하고 있다.

또한, 이 배기장치(100)의 채용에 의해, 상기 각 커버에 다소의 가스 투과성이 있더라도 충분히 대응할 수 있도록 되어 있는 것이다.

이와같이, 구동장치를 덮은 내부커버(88)내를 가압장치(98)로 가압하여 양압상태로 유지하고, 또한 내부커버(88)의 바깥쪽을 덮는 바깥둘레커버(90)내를 배기장치(100)로 배기하여 부압상태로 유지 함으로써, 내부커버(88)내의 압력과, 바깥둘레커버(90)내의 압력차에 의하여, 내부커버(88)내의 분위기는 언제나 바깥둘레커버(90)쪽으로 도피하려고 하는 상태가 된다.

예를들면, 내부커버(88)내에서 발생한 먼지를 강제적으로 바깥둘레커버(90)쪽으로 유출시켜서 발생한 먼지를 배기한다.

다른쪽 바깥둘레커버(90)내까지 외기가 깊이 들어가는 일이 있더라도, 배기되어 내부커버(88)내까지는 들어갈 수 없는 상태로 되어 있다.

또, 내부커버(88)내의 분위기가 바깥둘레커버(90)쪽으로 도피 한다고해도, 바깥둘레커버(90)내는 배기장치(100)에 의하여 배기되어 있으므로, 바깥둘레커버(90)의 바깥쪽으로 누출되는 일은 없으며, 내부의 먼지등이 외부로 나가는 일은 없다.

이 경우, 바깥둘레커버(90)내에 들어간 외기도 배기장치(100)에 의하여 배출되기 때문에, 보다 한층 내부커버(88)내로의 침입은 방지되는 것이 된다.

또, 본 실시예에서는 상기 배기장치(100)에 의한 배기때에, 약액 분위기 상태를 검출하는 센서(도시하지 않음)를 설치하여 내부상태를 검지하고, 그 상태에 따라서, 가압장치(98) 및 배기장치(100)를 제어하여 최적상태를 유지하도록 하고 있다.

또한, 봉해진 플레이트(94)와, 제2 가동 플레이트(86)와의 사이에는, 내부가 밀봉 상태가 되어서 액츄에이터(60)의 가동시에 펌핑 작용을 일으켜서 암모니아 가스등을 흡인하게 되는 것을 방지하기 위해서, 약간의 공기 도입 및 배출을 허용하는 공기 도입구멍(102)을 형성하고 있다.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 2개의 캐리어(48)에 얹어놓인 50매의 반도체 웨이퍼(22)를 한번에 처리하는 경우에 대해서 설명하였으나, 이 예에 한하지 않고 1개의 캐리어(48)상의 25매의 반도체 웨이퍼를 한번에 처리하도록 하여도 된다.

또, 3개의 처리 유니트(10), (12), (14)를 조합하도록 하고 있으나, 조합개수는 임의로 변경 할 수가 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 각 처리 탱크의 보트를 상하동 시키는 아암(60)에 본 발명의 시일 기구를 적용한 예에 대해서 설명하였으나, 이밖에 회전 반송아암 등 구동부를 가지는 각종 구동장치에도 본 발명의 시일 기구를 적용하는 것이 가능하다.

Claims (13)

1. 제1 공간을 규정하는 제1 커버와, 개방 끝단부를 구비하고, 이를 통하여 상기 제1 커버를 네스팅 식으로 덮는 제2 커버와, 상기 제2 커버가 상기 제1 커버와의 사이에 제2 공간을 규정하는 것과, 상기 제1 및 제2 커버를 축방향으로 상대적으로 이동시키기 위한 구동수단과, 상기 구동수단의 일부가 적어도 상기 제1 공간내에 배열 설치되는 것과, 상기 제1 커버의 둘레벽에 따른 상기 제2 커버의 개방 끝단부의 이동범위에 미치도록 상기 제1 및 제2 커버 둘레벽에 따라서 이들을 덮는 제3 커버와, 상기 제3 커버가 상기 제1 및 제2 커버와의 사이에 제3 공간을 규정하는 것과, 상기 제1 공간을 양압상태에 유지하는 급기(給氣)수단과, 상기 제1 및 제2 커버의 축방향의 상대적인 이동에 의해 생기는 상기 제2 공간의 용적변화에 따라서, 상기 제2 공간에 대하여 가스를 공급 및 배출하여, 상기 제2 공간의 압력을 실질적으로 일정하게 유지하는 압력 조정수단과, 상기 제3 공간을 부압상태로 유지하는 배기수단을 구비하는 시일 기구를 가지는 구동장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2공간을 실질적으로 격리하는 시일 수단을 추가로 구비하는 시일 기구를 가지는 구동장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 제3 커버가, 상기 제1 커버가 일체적으로 형성되고, 상기 제2 커버의 둘레벽과 대면하는 그 끝단부가 개방 끝단부이고, 다른쪽 끝단부가 폐쇄 끝단부인 시일 기구를 가지는 구동장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 시일 수단이 상기 제1 커버에 대하여 고정되는 시일 기구를 가지는 구동장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 구동수단이 상기 제1 커버를 관통하고, 또한 상기 구동수단과 제2 커버를 연결하는 샤프트를 구비하여, 상기 샤프트가 상기 제1 커버를 관통하는 부분에 제2 시일 수단이 배열설치되는 시일 기구를 가지는 구동장치.
6. 제3항에 있어서, 상기 배기수단이 상기 제3 커버의 상기 폐쇄 끝단부 근방으로부터 제3 공간을 배기하는 시일 기구를 가지는 구동장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 급기수단이 불활성 가스 공급수단으로 되는 시일 기구를 가지는 구동장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 압력 조정수단이, 공기의 도입 및 배출수단으로 되는 시일기구를 가지는 구동장치.
9. 제1공간을 규정하는 제1 커버와, 개방 끝단부를 구비하고, 이를 개재하여 상기 제1 커버를 네스팅식으로 덮는 제2 커버와, 상기 제1 및 제2 커버를 상대적으로 이동시키기 위한 구동수단과, 상기 구동수단의 일부가 적어도 상기 제1 공간내에 배열설치되는 것과, 상기 제1 커버의 둘레벽에 따른 상기 제2 커버의 개방 끝단부의 이동범위에 미치도록 상기 제1 및 제2 커버 둘레벽에 따라서 이들을 덮는 제3 커버와, 상기 제3 커버가 상기 제1 및 제2 커버와의 사이에 제3 공간을 규정하는 것과, 상기 제1 공간을 양압상태로 유지하는 급기수단과, 상기 제3 공간을 부압상태로 유지하는 배기수단을 구비하는 시일 기구를 가지는 구동장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 공간을 실질적으로 격리하는 시일수단을 추가로 구비하는 시일 기구를 가지는 구동장치.
11. 제9항에 있어서, 상기 제3 커버가, 상기 제1 커버와 일체적으로 형성되고, 상기 제2 커버의 둘레벽과 대면하는 그 끝단부가 개방 끝단부이고, 다른쪽 끝단부가 폐쇄 끝단부인 시일 기구를 가지는 구동장치.
12. 제9항에 있어서, 상기 급기수단이 불활성 가스 공급 수단으로 되는 시일 기구를 가지는 구동장치.
13. 제11항에 있어서, 상기 배기수단이 상기 제3 커버의 상기 폐쇄 끝단부 근방으로부터 상기 제3공간을 배기하는 시일 기구를 가지는 구동장치.