KR0145251B1 - 이형제의 분사장치 - Google Patents
이형제의 분사장치Info
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Abstract
고정판(12)에 숭하강용실린더(11)를 세워서 설치시켜 샤프트지지판(16)을 승하강시키도록 하고 그 샤프트지지판(16)의 상측에는 전후진용실린더(20)에 의해 이송판(19)을 전후진시키도록 하되 그 이송판(19)에는 분사노즐(24)이 장착된 노즐부착판(23)을 장착하며, 솔레노이드밸브(33)의 개폐여부에 따라 이형제박스(25)의 이형체가 분사되어지도록 된 것을 특징으로 하는 이형제의 분사장치
Description
제 1도는 종래의 분사장치를 보여주는 예시도
제 2도는 본 발명에 따른 분사장치의 정면도
제 3도는 본 발명에 따른 분사장치의 평면도
제 4도는 본 발명에 따른 분사장치의 작동관계 설명도
제 6도의 (a)(b)도는 본 발명에 따른 분사장치에 채택된 노즐부착판의 단면도 및 정면도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 지그 2:이형제노즐지지봉
3:이형제분사노즐 4:취출로보트의 Z축
5: 고정측 6:이동측
7,8: 금형 10:분사장치
11:숭하강용실린더 12: 고정판
13:하부베이스 14:지지샤프트
15:베어링 16:샤프트지지판
17:LM가이드 18:LM블록
19:이송판 20:전후진용실린더
21:브라켓트 22:노즐지지판
23:노즐부착판 24:분사노즐
25:이형제박스 26:캡
27,29,30: 볼트 28,32: 너트
31: 호스 33:솔레노이드밸브
본 발명은 사출성형장치에서 사출물을 성형한 후 취출로보트에 의해 이 사출몰을 취출한 다음 사출성형장치의 이동축의 금형 내부에 이형제를 분사시켜주도록 하는 이형제의 분사장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 사출성형장치는 고정측과 이동측으로 분할되어 사축물을 성형하기 위해서는 이들을 결합시켜 그 내부에 장착된 금형에 의해 제품을 성형한 다음 고정측에서 이동측을 분리한 다음 이동측의 금형에 부착되어 있는 제품을 취출로보트로서 떼어낸 후 그 이동측의 금형 내부에 휘발성의 이형제를 분사시켜 금형 내부에 이형제를 도포시킨 후 다시 고정측에 결합시킨 후 사출물을 성형시키도록 하는 과정을 반복실시하게 된다.
여기서, 상기 사출셩형물을 이동측 금형에서 분리한 다음 그 금형의 내부에 이형제를 분사시켜주는 것은 차후 성형된 사출성형물이 금형에서 쉽게 분리될 수 있도록 한 이형제의 분사장치에 관한 것이다.
먼저 제 1도에서 도시된 바와 같이 종래의 분사장치는 취출로보트 (도시하지 아니함)의 Z축(4)의 선단에는 지그(1)가 장착되어 있고 그 지그(1)의 배면하방에는 이형제노즐지지봉(2)이 고정되어 있으며 그 하단에는 이형제노즐(3)이 장착되어 있다.
또한 사출성형장치의 고정측(5)과 상기, 고정측(6)의 전방으로는 이동측(6)이 결합되어 있으며 고정측(5)과 이동측(6)에는 각각 금형(7)(8)이 구성되어 있고, 그들금형(7)(8)에서 제품(A)을 성형한 후 이동측(6)이 분리되면서 제품(A)을 갖고 분리된다.
이때 취출로보트의Z축이 하강 전진하여 그 제품(A)을 지그(1)로 파지한 후 후퇴 인출하고 인출과 동시에 상승하면서 일시정지하여 이형제노즐(3)에서 이형제를 금형(8)에 분사한 후 Z축(4)은 상승한다.
이와 같이하여 이형제를 분사하도록 하는 종래의 분사장치는 이형제분사노즐(3)과 금형(8)과의 거리(D)가 멀기 때문에 분사된 이형제는 분산 비산되기 때문에 금형(8)의 이형제투입구의 범위를 훨씬 넓게 분사되어 제품(A)을 성형할 때 불량을 많이 발생시키게 되는 원인을 제공하게 된다.
또 이형제분사노즐(3)이 상승하면서 정지하여 분사할 때에도 공압특성상 금형의얇고 깊은 홈부위에 노즐이 수평되게 정확하게 위치하지 못하고 편차를 가져오게 되므로 금형의 다른 부위에 이형제를 분사시키게 되어 역시 제품 (A)의 불량을 가져오게 된다는 것이다.
이와같은 문제점은 공압의 맥동현상으로 인하여 Z축(4)이 정확한 정위치에 정지하지 못하고 또 현장의 사정에 따라 공기압이 약간씩 변화되어 그 압력의 차로 인하여 Z축에 정지위치가 달라져 정확한 분사가 이루어지지 못하고 있는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 창안된 것으로서 기존의 분사장치가 취출로보트의Z축의 장착되어 하향하도록 된 수동적인 기능에서 탈피하여 별도의 장치에 의해 하측에 위치한 분사장치가 상승한 후 금형의 위치에 까지 분사노즐을 이동시켜 분사노즐과 금형상의 이형제투입구를 일치시켜 주도록 하여 분사된 이형제가 외부로 누출되지 않고 금형내부에 분사되어지도록 한 이형제의 분사장치를 제공함을 목적으로 하고 있다. 이하 본 발명의 기술적 구성을 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 제2도 및 제 3도는 본 발명에 다른 분사장치(1)의 정면도 및 평면도을 나타낸 것으로서 고정판(12)의 중앙에는 숭하강용실린더(11)를 세워서 설치시켜 샤프트지지판(16)을 승하강시키도록 하고 그 샤프트지지판(16)의 상측에는 전후진용실린더(20)에 의해 이송판(19)을 전후진시키도록 하되 그 이송판(19)에는 분사노즐(24)이 장착된 노즐부착판(23)을 장착하며, 솔레노이드밸브(33)의 개폐여부에 따라 이형제박스(24)의 이형제가 분사되어지도록 된 것을 특징으로 하는 이형제의 분사장치(10)이다.
또한 , 승하강용실린더(11)에 의해 승하강되는 샤프트지지판(16)은 고정판(12)에 세워서 설치된 지지샤프트(14)에 끼워넣어져 승하강하되 베어링(15)에 의해 승하강이 용이하도록 된 것이고, 샤프트지지판(16)과 이송판(19) 사이에는 서로 대응되는 LM가이드(17)와 LM블록(18)을 장착하여 보다 정확하고 원활하게 슬라이딩하도록 된 것이며 이송판(19)에는 L자형 노즐지지판(22)을 고정하고 그 노즐지지판(22)의 입설판에는 수직의 장공(22-1)을 통공하여 상기노즐부착판(23)의 높낮이를 조절할 수 있도록 하되 노즐지지판(22)에는 분사노즐(24)이 이동측(6)의 금형(8)의 이형제투입구(8-1)에 일치되도록 상기 노즐부착판(23)을 교체 장착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하고 있다.
그리고 지지샤프트(14)의 상부에는 캡(26)을 씌워 볼트(27)로 고정하였다.
이와 같이된 본 발명의 분사장치(10)는 제 2도에 도시된 바와 같이 하부베이스(13)를 통해 지층에 고정되며 숭하강용실린더(11)을 압축하였을 경우에는 그 높이가 금형(8)의 하측에 위치하도록 하는 것을 원칙으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제 4도는 본발명의 작동관계를 구체적으로 도시한 예시도로서, 사출성형기에서 사출물의 성형이 완료되면 고정측(5)에서 이동측(6)이 분리되며 금형(8)에는 사출물(A)이 부착되어 있다.
취출로보트의 Z축(4)이 하강하여 지그(1)가 제품(A)을 파지하여 상승하면 본 발명은 비로소 작동된다.
승하강용실린더(11)가 작동하면 샤프트지지판(16)은 상승하는데 금형(8)의 이형제투입구(8-1)와 노즐부착판(23)의 분사노즐(24)이 동일수평선상을 유지할때까지 상승하여 준다.
이후 전후진용실린더(20)가 작동하여 이송판(19)을 전지시키면 그 이송판(19)위의 노즐지지판(22)에 장착된 분사노즐(24)이 금형(8)의 이형투입구(8-1)와 거의 연접되는 상태를 유지하게 된다.
이와 같은 상태에서 솔레노이드밸브(33)를 개방하면 이형제박스(25)에 충진된 이형제가 호스(31)를 따라 상승하여 분사노즐(24)에서 분사되면서 이형제투입구(8-1)를 통해 금형(8)의 내부에 투입분사되어 진다.
분사가 완료되면 솔레노이드밸브(33)를 차단하여 주고 전후진용실린더(20)와 승하강용실린더(11)를 역으로 작동시켜 이송판(19)을 후퇴시킴과 동시에 샤프트지지판(16)을 하향시켜 원대복귀시키면 된다.
이후 이동측(6)을 고정측(5)에 당접시켜 재차성형물을 성형시켜주는 상기의 공정을 반복 실시한다.
이와같이 본 발명의 분사장치(10)에 따르면 승하강용실린더(11)에 의해 정지위치가 항상 정확하게 되고 노즐부착판(23)을 상하가변시킬 수 있으므로 금형의이형제투입구(8-1)와 분사노즐(24)을 정확하게 일치시킬 수 있으며 분사량 및 분사각도를 조절할 수 있는 분사노즐(24)을 채택할 경우에는 정량을 분사함은 물론 더욱 정밀하게 분사시켜 이형제가 금형의 외부로 분사되어 성형물의 불량을 완전히 방지할 수 있으며 작동시간도 현저히 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다는 것이다.
Claims (4)
- 고정판(12)에 승하강용실린더(11)를 세워서 설치시켜 샤프트지지판(16)을 승하강시키도록 하고 그 샤프트지지판(16)의 상측에는 전후진용실린더(20)에 의해 이송판(19)을 전후진시키도록 하되 그 이송판(19)에는 분사노즐(24)이 장착된 노즐부착판(23)을 장착하며, 솔레노이드밸브(33)의 개폐여부에 따라 이형제박스(25)의 이형제가 분사되어지도록 된 것을 특징으로 하는 이형제의 분사장치.
- 제1항에 있어서, 승하강용실린더(11)에 의해 승하강되는 샤프트지지판(16)은 고정판(12)에 입설된 지지샤프트(14)에 끼워넣어져 승하강하되 베어링(15)에 의해 승하강이 용이하도록 된 것을 특징으로 하는 이형제의 분사장치
- 제1항에 있어서, 샤프트지지판(16)과 이송판(19)사이에는 서로 대응되는 LM가이드(17)와 LM블록(18)을 장착하여 보다 정확하고 원활하게 슬라이딩하도록 된 것을 특징으로 하는 이형제의 분사장치.
- 제 1항게 있어서, 상기 이송판(19)에는 L자형 노즐지지판(22)을 고정하고 그 노즐지지판(22)의 입설판에는 수직의 장공(22-1)을 통공하여 상기 노즐부착판(23)의 높낮이를 조절할 수 있도록 하되 노즐지지판(22)에는 분사노즐(24)이 이동측(6)의 금형(8)의 이형제 투입구(8-1)와 일치되도록 상기 노즐부착판(23)을 교체 장착할수 있도록 된 것을 특징으로 하는 이형제의 분사장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940017874A KR0145251B1 (ko) | 1994-07-23 | 1994-07-23 | 이형제의 분사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940017874A KR0145251B1 (ko) | 1994-07-23 | 1994-07-23 | 이형제의 분사장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960003925A KR960003925A (ko) | 1996-02-23 |
KR0145251B1 true KR0145251B1 (ko) | 1998-07-15 |
Family
ID=19388657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940017874A KR0145251B1 (ko) | 1994-07-23 | 1994-07-23 | 이형제의 분사장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0145251B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980063163A (ko) * | 1996-12-30 | 1998-10-07 | 권문구 | 이형제의 자동 분사 장치 |
KR100492975B1 (ko) * | 2002-09-25 | 2005-06-07 | 주식회사 대유에이텍 | 차량의 시트스펀지의 제조 금형용 이형제 도포장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010091830A (ko) * | 2000-03-17 | 2001-10-23 | 양춘승 | 유기성 폐수 처리기 |
KR100798051B1 (ko) * | 2007-10-31 | 2008-01-28 | 퍼스트세제 주식회사 | 펄프 몰딩 시스템의 이형제 보급 제어장치 및 방법 |
AT518410B1 (de) * | 2016-07-15 | 2017-10-15 | Waizenauer Dietmar | Reguliersystem |
KR102328518B1 (ko) * | 2019-10-23 | 2021-11-18 | (주)용암금속 | 장축 단조품의 이형제 분사장치 |
-
1994
- 1994-07-23 KR KR1019940017874A patent/KR0145251B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR19980063163A (ko) * | 1996-12-30 | 1998-10-07 | 권문구 | 이형제의 자동 분사 장치 |
KR100492975B1 (ko) * | 2002-09-25 | 2005-06-07 | 주식회사 대유에이텍 | 차량의 시트스펀지의 제조 금형용 이형제 도포장치 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR960003925A (ko) | 1996-02-23 |
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