KR0140467B1 - 회전 전기기계의 회전자 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

회전자철심이 고정자내에서 회전자유롭도록 회전전기기계의 고정자내에 지지되는 회전자철심을 포함하는 회전전기기계용 회전자로서, 회전자철심의 외주표면상에 배치되는 복수개의 판형자성체를 더 포함하며, 상기 판형자성체는 서로간에 특정간극을 갖는 회전자철심의 축방향으로 배향되며, 회전자는 또한 회전자 철심의 외주표면상에 배치되는 복수개의 판형도전체를 포함하며, 상기 판형도전체는 회전자철심의 축방향으로 배향되며, 판형도전체 각각은 판형자성체들간의 간극에 위치되며, 회전자는 또한 복수개의 판형도전체의 양단에 결합되는 한쌍의 단락환을 더 포함한다.

Description

회전 전기기계의 회전자 및 그 제조방법

제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 회전자의 사시도.

제2도는 회전자(1)의 횡단면도.

제3도는 회전자(1)를 일부 생략한 상태로 나타낸 분해 사시도.

제4도는 제1도의 판형유닛부재(4)의 횡단면도

제5도는 제1실시예에서의 회전자(1)의 제조공정 설명도.

제6도는 제1실시예에서의 판형유닛부재(4)의 다수의 변형예를 나타낸 횡단면도

제7도는 본 발명의 제2실시예에 의한 판형유닛부재(4)의 횡단면도

제8도는 본 발명의 제3실시예의 의한 회전자(1) 및 보강부재(슬리브)(9)를 나타낸 사시도.

제9도는 본 발명의 제4실시예에 의한 회전자(1) 및 보강부재(금속판)(10)를 나타낸 사시도

제10도는 본 발명의 제5실시예에 의한 회전자(1) 및 보강부재(와이어)(11)를 나타낸 사시도

제11도는 본 발명의 제6실시예에 의한 회전자(1)를 일부 생략한 상태로 나타낸 분해 사시도.

제12도는 본 발명의 제6실시예에 의한 회전자 요부의 횡단면도.

제13도는 제6실시예에서의 판형유닛부재의 변형예를 나타낸 횡단면도.

제14도는 제6실시예에서의 판형유닛부재의 다른 변형예를 나타낸 횡단면도.

제15도는 본 발명의 제7실시예에 의한 회전자(1)의 사시도.

제16도는 제7실시에에서의 판형자성체 및 판형도전체의 사시도.

제17도는 제7실시예에서의 요부의 분해사시도.

제18도는 제7실시예서의 단락환(endring)의 변형예를 나타낸 사시도.

제19도는 본 발명의 제8실시예에 의한 회전자(1)의 사시도.

제20도는 제8실시예서의 판형자성체 및 판형도전체의 사시도.

제21도는 제8실시예에서의 요부의 분해 사시도.

제22도는 본 발명의 제9실시예에 의한 회전자(1)의 사시도.

제23도는 제9실시예에서의 요부의 분해 사시도.

제24도는 본 발명의 제10실시예에 의한 회전자 요부의 단면도.

제25도는 본 발명의 제11실시예의 의한 회전자 요부의 분해 사시도.

제26도는 본 발명의 제12실시예의 의한 회전자(1)의 사시도.

제27도는 본 발명의 제13실시예의 의한 회전자(1)의 사시도.

제28도는 본 발명의 제14실시예의 의한 회전자(1)의 사시도.

제29도는 제14실시예의 회전자(1)의 횡단면도.

제30도는 제14실시예에서의 회전자(1)를 일부 생략한 상태로 나타낸 분해 사시도.

제31도는 본 발명의 제15실시예에 의한 회전자의 판형유닛부재(19)의 횡단면도.

제32도는 본 발명의 제16실시예에 의한 회전자(1)의 사시도.

제33도는 제16실시예에서의 회전자(1')의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분1).

제34도는 제16실시예에서의 회전자(1')의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분2).

제35도는 제16실시예에서의 회전자(1')의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분3).

제36도는 제16실시예에서의 회전자(1')의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분4).

제37도는 제16실시예에서의 회전자(1')의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분5).

제38도는 본 발명의 제17실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제39도는 본 발명의 제18실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제40도는 본 발명의 제19실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제41도는 제19실시예에서의 회전자의 제조공정 사시도.

제42도는 본 발명의 제20실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제43도는 본 발명의 제21실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제44도는 본 발명의 제22실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제45도는 본 발명의 제23실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제46도는 본 발명의 제24실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제47도는 본 발명의 제25실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제48도는 본 발명의 제26실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제49도는 본 발명의 제27실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제50도는 본 발명의 제28실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제51도는 본 발명의 제29실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제52도는 본 발명의 제30실시예에 의한 회전자 요부의 사시도.

제53도는 제30실시예에서의 회전자의 부분 횡단면도.

제54도는 제31실시예에 의한 회전자(1)의 사시도.

제55도는 제31실시예에서의 회전자(1)의횡단면도.

제56도는 제31실시에에서의 판형유닛부재(4)의 횡단면도.

제57도는 제31실시예에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 요부의 횡단면도.

제58도는 제31실시예에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 요부의 횡단면도.

제59도는 제31실시예에서의 판형유닛부재(4')의 변형예를 나타낸 횡단면도.

제60도는 본 발명의 제32실시예에 의한 회전자의 판형유닛부재(4a)의 횡단면도.

제61도는 제32실시예에서의 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 요부의 횡단면도.

제62도는 제32실시예에서의 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 요부의 횡단면도.

제63도는 본 발명의 제33실시예에 의한 회전자의 판형유닛부재(4b)의 횡단면도.

제64도는 제33실시예에서의 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 요부의 횡단면도.

제65도는 본 발명의 제34실시예에 의한 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 요부의 횡단면도

제66도는 본 발명의 제35실시에에 의한 회전자(1)의 사시도.

제67도는 제35실시예에서의 회전자의 횡단면도.

제68도는 제35실시예에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분1).

제69도는 제35실시에에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분2).

제70도는 제35실시예에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분3).

제71도는 제35실시예에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분4).

제72도는 제35실시예에서의 회전자(1)의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분5).

제73도는 본 발명의 제36실시예에 의한 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도.

제74도는 제36실시예에서의 회전자의 요부의 종단면도.

제75도는 제36실시예에서의 회전자 요부의 사시도.

제76도는 본 발명의 제37실시예에 의한 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도.

제77도는 제37실시에에서의 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도.

제78도는 본 발명의 제38실시예에 의한 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도.

제79도는 제38실시예에 의한 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도.

제80도는 본 발명의 제39실시예에 의한 회전자의 회전자 철심(3)의 사시도.

제81도는 제39실시예에서의 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분1).

제82도는 제39실시예에서의 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도(부분2).

제83도는 본 발명의 제40실시예에 의한 회전자의 회전자 철심(3)의 사시도.

제84도는 본 발명의 제41실시예에 의한 회전자의 제조도중의 상태를 나타낸 사시도.

제85도는 제41실시예에서의 회전자 조립품(47)을 나타낸 사시도.

본 발명의 회전전기기계의 회전자 및 그 제조방법에 관한 것이며, 특히 회전자 철심에 농형도체를 설치한 회전전기기계의 회전자와 그 제조방법에 관한 것이다. 유도전동기에 사용되는 철심은 전자강판을 프레스로 본을 뚫어 (stamp)가공해서 얻은 단위 강판을 다수개 적층하여 구성하는 것이 일반적이며, 고정자철심 및 회전자철심의 어느 것에나 슬롯이 만들어진다. 이 경우에 유도전동기중에서 가장 널리 사용되고 있는 농형회전자에서는 회전자 철심부의 외주부에 다수의 슬롯을 갖춘 형상으로 되어 있으며, 그들 슬롯에 도체를 수납함과 동시에 각 도체의 양단을 단락환에 의해 연결하는 구성으로 되어 있다. 그러나 이와같은 유도전동기에서는 잘 알려져 있는 바와같이 슬롯의 존재로 말미암아 고조파자속이 발생하는 성질이 있기 때문에 그 고조파 자속에 의한 전자력이 고정자 및 회전자 상호간에 작용하여 자기 소음의 발생 원인이 되는 결점이 있다. 이와같은 결점을 해소하는 일반적인 수단으로는 종래부터 회전자 철심의 슬롯을 비스듬히(skew) 한다거나 혹은 회전자 철심의 모든극과 모든 상이 비정수가 되도록 전 슬롯수를 변경하는 것이 알려져 있다.

근년에는 유도전동기의 시동 및 속도제어를 원활히 하기 위하여 그 전원을 가변주파수 전원인 인버터장치로 부터 얻은 일이 많아지고 있으며, 이와같은 전원을 이용하는 경우에는 상기와 같은 비스듬한 슬롯이나 슬롯수의 변경과 같은 수단으로는 상술한 결점을 해소할 수 없게 되었다.

구체적으로는 인버터장치는 일종의 스위칭전원이기 때문에 그 출력전압 및 전류의 파형이 비정현파형으로 되는 것을 피할 수가 없으므로, 유도전동기의 기자력속에는 정현파 전원때보다 더 많은 고조파 성분을 포함하게 된다. 그런데 비스듬한 슬롯이나 슬롯수의 변경이라는 통상 수단으로는 특정 차수의 고조파 자속 성분을 저감시킬 뿐이므로 그 저감효과가 불충분하고, 결과적으로 자기 소음의 저감이 곤란해진다는 사정이 있다.

한편 가변주파수 전원을 이용하는 상황하에서 자기소음의 저감효과를 기하기 위해서는 회전자 철심에 만드는 슬롯수를 극단적으로 많게 하면 된다는 것이 판명되어 있다. 그러나 이와같이 슬롯수를 극단적으로 많게 하기 위해서는 각 슬롯을 극히 작은 형상으로 하여야 하는데 회전자 철심은 전자강판을 프레스로 본을 뚫어 가공해서 얻은 단위강판을 적충해서 구성되는 것이므로, 그 슬롯수를 소형화하는 데는 스스로 한도가 있어서 실제로는 회전자 철심에 만드는 슬롯수를 극단적으로 많게 하여 자기소음의 저감을 도모한다는 것은 실현이 곤란하였다.

따라서 본 발명의 한 목적은 극히 다수의 슬롯이 형성 되는 것을 가능케 하는 회전전기 기계의 회전자와 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 가변주파수 전원을 이용하는 상황하에서도 자기소음을 효과적으로 저감할 수 있는 회전 전기기계의 회전자와 그 제조방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 또다른 목적은 슬롯수의 간단한 형성과 변경이 가능하도록 설계된 회전전기 기계의 회전자와 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 회전전기기계의 회전자의 생산에 적합한 상기 회전자를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자 철심을 갖춘 회전전기기계의 회전자에 있어서 상기 회전자 철심의 외주면에 그 축방향을 지향하고, 또한 상호간에 소정간격을 두어 복수개의 판형자성체를 배열함과 동시에, 상기 회전자 철심의 외주면에 그 축방향을 지향하고, 또한 상기 판형자성체 사이에 위치하도록 복수개의 판형 도전체를 배열하고, 복수의 판형도전체의 양단부분을 한쌍의 단락환에 의해 연결하는 구성으로 한 것이다. 본 발명의 한 태양에 의하면 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자 철심을 갖춘 회전전기기계의 회전자에 있어서, 상기 회전자 철심의 외주면에 그 축방향을 지향하고, 또한 서로 인접하도록 복수개의 판형유닛부재를 배열하고, 각 판형유닛부재는 판형자성체와 판형자성체에 인접해서 배열된 판형도전체를 구비하며, 상기 회전자는 복수의 판형유닛부재의 양단 부분을 연결하는 단락환을 구비한다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면 고정자재에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기기계의 회전자의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 복수개의 판형자성체와 판형도전체가 회전자철심의 축방향을 지향하도록 회전자 철심의 외주면에 복수의 판형자성체와 판형도전체를 배열하는 제1의 공정과, 상기 복수개의 판형자성체, 판형도전체의 선단측을 상기 회전자 철심의 외주방향으로 굴곡시키는 제2의 공정과, 상기 판형도전체군의 양단 부분에 한쌍의 단락환을 연결하는 제3의 공정으로 구성된다. 상기 제2의 공정은 회전자의 직경 치수 D가 다음식의 조건을 만족하도록 행하여진다.

여기에서 회전자 철심의 직경 치수는 do 이고, 상기 제1공정을 지난후의 회전자 철심과 복수의 판형자성체 및 판형도전체를 일체로한 직경치수를 Do라 한다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면, 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기 기계의 회전자의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접해서 배열된 판형도전체를 각각 구비한 복수개의 판형유닛부재를 준비하는 제1의 공정과 회전자철심의 축방향을 지향하도록 회전자철심의 외주면에 복수의 판형유닛부재를 배열하는 제2의 공정과, 철심의 외주방향을 지향해서 복수의 판형유닛부재의 선단측을 굴곡하는 제3의 공정과, 판형유닛부재의 판형도전체군의 양단 부분에 한쌍의 단락환을 연결하는 제4공정으로 구성된다. 상기 제3의 공정은 회전자의 직경치수D가 다음식의 조건을 만족하도록 행하여진다.

여기에서 회전자철심의 직경치수는 do이고, 상기 제2공정을 지난후의 회전자철심과 판형유닛부재의 일체물의 직경치수를 Do라 한다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기 기계의 회전자의 제조방법에 있어서 철심의 외주방향을 지향하여 각각 굴곡되고, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접해서 배열된 판형도전체를 각각 구비한 복수의 판형유닛부재를 준비하는 제1의 공정과, 회전자철심의 축방향을 지향하도록 회전자철심의 외주면에 복수의 판형유닛부재를 배열하는 제2의 공정과, 판형유닛부재의 판형도체군의 양단 부분을 항쌍의 단락환으로 연결하는 제3의 공정으로 구성된다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기 기계의 회전자의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접해서 배열된 판형도전체를 각각 구비한 복수개의 판형유닛부재를 준비하는 제1의 공정과, 복수개의 판형유닛부재가 회전자철심의 축방향을 지향하도록 회전자철심의 외주면에 복수개의 판형유닛부재를 배열하는 제2의 공정과, 판형유닛부재의 판형도전체군의 양단부분에 한쌍의 단락환을 연결하는 제3의 공정으로 구성된다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기 기계의 회전자의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 복수개의 판형자성체와 판형도전체가 지그(원통형)의 축방향을 지향하여 전체로서 원통형 케이싱부재를 형성하도록 지그의 외주면에 복수의 판형자성체와 판형도전체를 배열하는 제1의 공정과, 원통형 케이싱 부재내의 판형도전체군의 양단 부분에 한쌍의 단락환을 연결하고, 원통형케이싱부재와 단락환과의 일체물을 지그로 부터 분리시키는 제2의 공정과, 원통형케이싱부재와 단락환과의 일체물을 회전자 철심의 외주에 설치하는 제3의 공정으로 이루어진다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기 기계의 회전자의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 회전자철심의 축방향을 지향하여 회전자철심의 외주면에 뻗친 홈사이에 소정간격을 두어 복수개의 홈을 형성하는 제1의 공정과, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접해서 배열된 판형도전체를 각각 구비한 복수개의 판형유닛부재를 준비하는 제2의 공정과, 각기 회전자철심의 홈중의 하나에 판형유닛부재를 각각 수납하는 제3의 공정과 판형유닛부재의 판형도전체군의 양단 부분에 한쌍의 단락환을 연결하는 제4의 공정으로 구성된다.

본 발명의 또다른 태양에 의하면 고정자내에 회전이 자유롭게 지지된 회전자철심을 갖춘 회전전기 기계의 회전자의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 회전자철심의 축방향을 지향하여 회전자 철심과 동축을 형성해서 뻗친 회전자철심의 외주면에 가까이 복수의 관통구멍을 형성하는 제1공정과, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접하여 배열된 판형도전체를 구비한 복수개의 판형유닛부재를 준비하는 제2의 공정과 각기 회전자철심의 관통구멍중의 하나에 판형유닛부재를 각각 수납하는 제3의 공정과, 판형유닛부재의 판형도전체의 양단 부분에 한쌍의 단락환을 연결하는 제4의 공정으로 구성된다.

[실시예]

본 발명의 실시예를 도면을 참조해서 아래에 기술한다. 도면의 부호는 각 도면에 걸쳐 동일 부호는 동일하거나 유사한 부분을 가리킨다. 다음은 본 발명의 제1실시에를 제1도-제5도를 참조해서 설명한다. 제1도-제3도에서 회전자(1) 회전전기기계, 예컨대 유도전동기에 사용되는 것으로서 회전자축(2)을 갖춘 회전자철심(3)의 주위에 그 축방향을 지향하는 복수개의 판형유닛부재(4)를 서로 인접한 상태로 배열함과 동시에 그들 판형유닛부재(4) 양단의 단면부분(특히 후술하는 판형도전체(7)의 단면)에 한쌍의 단락환(5,5)를 맞대어 고정한 구조로 되어 있다.

그리고, 상기 회전자철심(3)은 환형으로 형성된 소정개수의 전자강판을 축방향으로 적층해서 형성된 것이다. 여기에서 상기 판형유닛부재(4)는 실제로는 수100개의 자리수로 이루어지는 것이어서 이것을 도면상에 표현하기가 곤란하기 때문에 제1도에서는 실제의 상태보다 판형유닛부재(4)의 수를 줄인 상태로 나타내고 있다. 따라서 제1도 및 그밖에 도면에 표시된 판형유닛부재(4)는 그 두께 치수(회전자(1)의 외주방향으로의 치수)가 실제치수보다 큰 상태로 도시되어 있다.

또 판형유닛부재(4)는 회전자철심(3)의 축방향에 장척인 좁은 띠형을 이룬것으로서 예컨대 전자강판으로 된 판형자성체(6)의 양측에 예를들어 동이나 알루니늄으로 된 판형도전체(7,7)를 맞겹친 형태로 되어 있으며, 특히 제1도에서는 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)의 구별을 용이하게 하기 위하여 판형자성체(6)의 표면에 사선띠를 도시한 상태로 나타낸다.

제4도에 나타낸 바와같이 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)는 회전자축(2)과 직교하는 면의 단면형상이 당해 회전자축(2)측으로 향함에 따라 특히 좁아지는 쐐기형상으로 형성되어 있으며, 이에 따라 판형유닛부재(4)의 단면형상도 쐐기형을 하고 있다. 이 경우에 판형자성체(6)는 그 최대 두께 치수가 2mm이 되도록 구성되어 있으며, 또 판형도전체(7)는 이들을 2개 중첩시킨 상태에서의 최대 두께 치수가 상기 판형자성체(6)의 최대두께 치수와 동일한 정도 또는 그 이하의 값이 되도록 구성되어 있다.

상기 판형유닛부재(4)는 예를들어 아래에 기술하는 냉간압착 및 본 뚫기공정을 거친 이른바 클랫메탈(clad metal)로서 제조되는 것이다.

즉, 제5도에 나타낸 바와같이 판형자성체(6)의 소재인 전자강판A를 감은 스풀RA,판형도전체(7)의 재료인 예를들어 강판B를 감은 스풀RB를 준비하여 각 스풀RA,RB로 부터 꺼낸 전자강판A 및 동판B를 각각 탈지,청정화공정, 표면활성화 공정을 거친후에 압착 하면서 본 뚫는 공정을 행함으로써 제4도와 같은 단면형상을 갖는 반완성 부재C를 얻고, 이 반완성부재C를 확산 소둔공정을 거친 후에 좁은 띠 형으로 절단함으로써 상기 판형유닛부재(4)를 제조하도록 되어있다.

또, 상기와 같은 전자강판A 및 동판B를 미리 단면 쐐기형상으로 형성한 후에 탈지.청정화공정,표면활성화공정, 압착압연공정, 확산소둔공정 및 절단공정을 순차적으로 행함으로써 판형유닛부재(4)를 제조할 수도 있으며, 또한 판형자성체(6) 및 판형도전체(7) 사이의 접합에 열간압연 압착공정을 채용한다거나 혹은 접착제를 이용한 접합공정을 채용하는 등, 그밖의 제조수단을 채용할 수도 있다.

그리고 판형유닛부재(4)는 소정개수가 서로 접촉한 상태로 배열되어 전체로서 환영을 이루도록 구성하는 것으로서, 이와같이 환형으로 구성된 상태로 회전자 철심(3)의 외주면에 끼워넣어 고정됨과 동시에 그 양단부분에 상기 단락환(5)이 이른바 확산 접합수단을 이용하여 고정된다.

상기와 같은 구성의 본 실시에에 의하면 아래에 기술하는 여러 가지 효과가 얻어진다. 즉, 본 실시에에서는 회전자 철심(3)의 외주면에 그 축방향을 지향하도록 복수개의 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)가 교대로 배열된 형대로 되어 있으므로, 그들 판형자성체(6)의 각 사이에 슬롯이 형성되고, 또 그 슬롯 상단 부분에 판형도전체(7)가 2차 도체로서 수납된 상태와 등가인 상태가 된다. 또, 상기와 같은 판형도전체(7)의 양단 부분이 한쌍의 단락환(5)에 의해 연결되는 결과로서 회전자(1)는 슬롯내에 수납된 상태의 도체군의 양단을 단락환에 의해 연결한 형태의 농형회전자로서 구성되는 것이다. 이 경우에 판상자성체(6) 및 판상도전체(7)의 각 두께 치수는 1mm이하의 극히 적은 값이 설정가능함과 도시에 그들의 배열피치도 대폭적으로 적게 설정할 수 있으므로, 전자강판의 프레스 본 뚫기 가공에 의해 슬롯을 형성하는 종래 구성에 비해 회전자 철심(3)에 대해 극히 다수의 슬롯을 형성할 수가 있는 것이다. 또 슬롯수의 설정 및 변경을 할 때는 판형자성체(6)의 두께 치수 및 그 배열비치(즉, 파형유닛부재(4)의 치수)를 변경하기만 하면 되는 것이며, 그 슬롯수의 설정 및 변경을 용이하게 할 수 있게 된다.

일반적으로 유동전동기에서는 슬롯의 존재에 기인한 고조파 자속을 발생하는 것인데, 고정자 슬롯에 의한 고조파 자 속의 차수μ, 및 회전자슬롯에 의한 고자파 자 속의 차수 ν는 다음식으로 얻어진다.

여기서 P는 극대수, k1,k2는 정수, Z1은 고정자슬롯수, Z2는 회전자 슬롯수이다. 상기와 같은 고정자 및 회전자에서의 고조파 자속이 상호간섭하여 고정자철심,프레임을 변형시키는 힘 혹은 회전자철심을 진동시키는 전자력이 작용하여 이것이 진동·소음의 발생원이 된다. 특히 상기와 같은 전자력은 철심을 M각형으로 변형시키는 이른바 다각형력으로서 작용하는 것이며, 상기 M은 다음 식으로 얻어진다.

이 경우에 통상적으로는 고조파 자속이 가장 강하게 되는 k1=k2=1을 생각하면 충분하며, 따라서 M=Z1+Z2+2P, 또는 M=Z1-Z2로 얻어지게 된다. 이와같이 얻어지는 M이 적을 때에 상술한 바와같은 진동·소음이 발생하기 쉬워지며, z1 및 z2가 근사해 있을때에 큰 진동·소음이 발생하게 된다.

반면에 본 실시에의 구성과 같이 회전자철심(3)에 대해 극히 다수의 슬롯을 형성할 경우에는 z1이 z2보다 대폭적으로 커진 관계가 되므로 M이 커져서 진동·소음이 발생하기 어렵게 된다.

또, 고조파자속에 의해 발생하는 진동·소음의 주파수F는 다음식으로 주어진다. 다음식에서 f는 전원주파수, s는 슬립이다.

예컨대 2극(대극수 P=1)에서 회전자슬롯수가 Z2=600, 전원주파수 f=50Hz, 슬립 s=0인 경우에는 위의 식 (1A),(1B),(1C)으로 부터 F=3000Hz, 29900Hz, 30100Hz가 얻어진다. 이와같은 각 주파수 대역은 인간의 가청주파수 범위를 벗어나고 있으며, 따라서 상술한 바와 같이 다수의 슬롯을 형성가능한 본 실시예의 구성에 따르면 고조파 자속에 의한 진동이 발생하였다 하여도 이것이 소음의 원인이 되는 우려가 없어진다. 또 유도전동기를 가변주파수 전원인 인버터 장치에 의해 구동하는 경우에는 그 인버터장치의 캐리어 주파수가 상기와 같은 전원주파수 f=50Hz의 수10배에도 달하므로 고조파 자속에 의해 발생하는 진동·소음의 주파수F는 더욱 높은 값이 되어 고정자 슬롯수가 어느정도 이상이면 상기 같은 소음방지 효과를 충분히 발휘할수 있는 것이다.

또한 본 실시예에서는 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)의 단면형상, 특히 회전자축(2)과 직교하는 면의 단면형상이 당해 회전자축(2)측으로 향함에 따라 폭이 좁아지는 쐐기형상으로 형성됨과 동시에 그들 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)가 회전자철심(3)의 외주면에 서로 접촉한 상태로 배열되어 전체로서 환상을 이루도록 구성되므로, 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)가 서로 밀접하게 접촉한 상태를 하게 된다. 따라서 판형자성체(6)사이에 형성되는 슬롯 상당 부분의 점적률(판형도전체(7)의 점적률)이 향상하게 된다. 또한 본 실시예에서는 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)는 미리 중첩된 판형유닛부재(4)로서 구성되므로 이들 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)를 배열하기 위해 필요한 공정수가 줄어들게 되고, 결과적으로 조립 작업성의 향상을 실현할 수 있게 된다. 더욱이 본 실시예에서는 판형자성체(6)가 전자강판에 의해 형성되어 있으므로 와전류손실이 억제되어 진다. 또한 본 실시에와 같이 판형자성체(6)의 최대 두께치수가 2mm이하가 되도록 구성한 경우에는 그 판형자성체(6)에서의 와전류가 대폭적으로 경감하게 되어 이 점에서도 효율의 향상에 기여하게 된다.

회전자(1)의 직경 방향으로 비투자율이(relative magnetic permeability)큰 방향성 전자강판도 판형자성체로 사용되며, 이와같은 유의 방향성 전자강판을 사용하면 회전자(1)의 자기 특성이 개선되며, 이러한 면에서도 효율의 향상을 기대할 수 있다. 또, 상기 실시예에서 판형도전체(7)를 저항치가 비교적 큰 재료(예를들어 동·알루미늄 합금이나 황동 등)로 형성하는 구성으로 하여도 되며, 이와같은 구성으로 한 경우에는 2차도체를 구성하는 판형도전체(7)의 저항치가 비교적 커져서 시동특성이 개선하게 된다. 또, 상기 제1실시에에서는 판형 유닛부재(4)를 판형자성체(6)의 양측에 판형도전체(7,7)을 중첩시킴으로써 구성됨과 동시에 그를 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)의 쌍방의 단면형상을 쐐기형상으로 설정한 구성으로 하였으나, 이것에 한정되지 않음은 물론이며, 아래에서는 판형유닛부재(4)의 다른 구성예의 몇가지에 대하여 제6도를 참조하면서 설명한다.

제6도는 판형유닛부재(4)의 변형예를 나타낸 횡단면도이다. 즉, 제6도(a)는 단면 쐐기형상의 판형도전체(7)의 양측에 같은 단면쐐기 형상의 판형자성체(6,6)를 중첩시킨 구성으로 한 예이다. 제6도(b)는 단면구형형상의 판형자성체(6')의 양측에 단면 쐐기형상의 판형 도전체(7,7)를 중첩시킨 구성으로 한 예이다. 제6도(c)는 단면구형형상의 판형도전체(7')의 양측에 단면쐐기형상의 판형자성체(6,6)를 중첩시킨 구성으로 한 예이다. 저6도(d)는 단면쐐기형상의 판형도전체(7)의 양측에 단면쐐기형상의 판형자성체(6) 및 단면구형형상의 판형자성체(6')를 중첩시킨구성으로 한 예이다. 제6도(e)는 단면쐐기 형상의 판형자성체(6)의 양측에 단면구형형상의 판형도전체(7', 7')를 중첩한 구성으로 한 예이다.

제6도(f)는 서로 중첩된 단면구형형상의 판형자성체(6',6')에 대하여 단면쐐기 형상의 판형도전체(7)를 중첩시킨 구성으로 한 것이다. 제6도(g)는 서로 중첩된 단면 쐐기형상의 파형도전체(7,7)에 대하여 단면구형형상의 판형 자성체(6)를 중첩시킨 성으로 한 예이다.

제6도(h)는 서로 중첩된 단면 쐐기형상의 판상자성체(6,6')에 대하여 단면구형 형상의 판형도전체(7)를 중첩시킨 구성으로 한 것이다.

제6도(i)는 단면구형 형상의 판형자성체(6')와 단면쐐기형상의 판형도전체(7)를 서로 중첩시킨 구성으로 한 것이다. 제6도(j)는 단면구형 형상의 판형자성체(6')와 단면쐐기형상의 판형도전체(7')를 서로 중첩시킨 구성으로 한 것이다.

제6도(k)는 단면 쐐기형상의 판형자성체(6')및 판형도전체(7)를 서로 중첩시킨 구성으로 한 것이다. 제6도(l)는 서로 중첩된 단면 구형셩상의 판형자성체(6') 및 판형도 전체(7')의 양측에 단면쐐기형상의 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)를 중첩시킨 구성으로 한 것이다. 제7도에는 본 발명의 제2실시예가 표시되어 있으며, 아래에 이에 대해서 상기 제1실시예와 다른 부분만을 설명한다.

즉, 이 제2실시예는 판형유닛부재(4)에서의 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)의 각 사이에 누설전류 규제수단을 구성하기 위한 절연부재로서 절연막(8,8)을 개재시키는 구성으로 한 것이다. 이 경우에 상기 절연막(8)은 절연재료제의 시트를 끼워 넣는다거나 혹은 절연재료를 도장하는 수단 등에 의해 형성하여도 좋으나, 판형자성체(6)의 표면을 산화시킴으로써 형성하여도 좋으며, 또 좁은 띠형의 절연 재료제 판형부재라도 좋다.

이와같은 구성으로 한 본 실시예에서는 판형자성체(6)과 판형도전체(7)사이에 절연막(8)이 개재되어 있으므로, 판형도전체(7)에 흐르는 유도전류의 판형자성체(6)측으로의 누설이 억제되도록 되어 있어서 운전효율이 향상하게 된다.

제8도-제10도에는 본 발명의 제3,제4 및 제5의 각 실시예가 표시되어 있으며, 아래에 서는 이에 대해 상기 제1실시예와 다른 부분만을 설명한다.

즉, 이들 각 실시예는 회전자철심(3)의 외주면에 부착된 판형유닛부재(4)의 탈락방지를 도모한 것이며, 제8도에 나타난 제3실시예에서는 회전자(1)의 주위에 판형유닛부재(4)를 덮는 식으로 보강부재로서의 원통 슬리브를 끼워넣는 구성으로 되어 있다. 또 상기 슬리브(9)는 금속(도전재 또는 자성재)에 의해 구성된 것이며, 그 두께치수는 될 수 있으면 적게 하는 것이 소망스럽다.

제9도에 나타낸 제4실시예에서는 회전자(1)의 주위에 판형유닛부재(4)를 덮는 식으로 보강부재로서의 금속판(10)을 권장(勸奬)하고, 그 권장시단(始端) 및 종단을 서로 연결하는 구성으로 하고 있다. 또 제10도에 나타낸 제5실시예에서는 회전자(1)의 주위에 판형유닛부재(4)를 덮는 식으로 보강부재로서의 금속재의 와이어(11)를 권장하는 구성으로 하고 있다.

이와같은 제3,제4 및 제5의 각 실시예에서는 회전자(1)의 주위에 판형유닛부재(4)를 덮은 상태의 보강부재(슬리브(9), 금속판(10), 와아이(11))가 설치되어 있으므로, 그 회전자(11)가 설치되어 있으므로, 그 회전자(1)의 회전에 수반되는 원심력에 의해 판형유닛부재(4)가 탈락하는 사태를 확실히 방지하게 된다. 제11도 및 제12도는 본 발명의 제6실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대해 상기제1실시예와 다른 부분만을 설명한다.

즉, 회전자(1)를 일부 생략한 분해 상태로 나타낸 제11도에서 회전자철심(3)의 축방향으로 장척인 좁은 띠형으로 된 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)는 다수개씩 설치되는 것으로서 회전자철심(3)의 주위에 그 축방향으로 지향된 상태에서 번갈아 배열되며, 그들 양단 부분에 한쌍의 단락환(5)이 맞대어진 형태로 고정된다. 또 제11도 및 제12도에서 상기 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)는 상기 제1실시예에서 기술한 바와 마찬가지의 사정에 의해 각 두께 치수(회전자(1)의 외주방향으로의 치수)가 실제 치수보다 큰 상태로 도시되어 있다. 또한 이 실시예에서도 필요에 따라 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)사이에 절연부재를 설치할 수가 있다.

이 경우에 판형자성체(12)는 회전자(1)의 지름방향으로의 비투자율이 크게 되도록 설정된 방향성 전자강판에 의해 형성되고, 판형도전체(13)는 저항치가 비교적 큰 재료에 의해 형성된다. 또, 제12도에도 나타낸 바와같이 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)는 회전자축(2)과 직교하는 면의 단면형상이 당해 회전자축(2)으로 향함에 따라 폭이 좁아지는 쇄기형으로 형성되어 있으며, 소정개수가 서로 접촉한 상태로 배열되어 전체로서 환혀이 되도록 구성되는 것이다. 또한 판형자성체(12)는 그 최대 두께 치수가 2mm이하가 되도록 구성되어 있고, 판형도전체(13)의 최대두께치수는 상기 판형자성체(12)의 최대 두께치수와 같은 정도 또는 그 이하의 값이 되도록 구성되어 있다.

이와같은 구성으로 한 제6실시예에서도 상기 제1실시예와 마찬가지의 효과를 제공하는 것이다. 단 제6실시예에서는 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)가 별개 부재로 되어 있으므로, 이들을 하나의 부재로서 취급할 수 있는 제1실시예와 같이 필요한 공정수를 줄여서 조립작업성의 향상을 실현하는 효과를 기할 수는 없으나, 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)의 두께 치수의 조합종류를 간단히 증가시킬 수가 있으므로 사양변경을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다. 또한 상기 제6실시에에서는 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)의 쌍방이 모두 단면쐐기형상의 것을 이용하는 구성으로 하였으나 이에 한정되지 않음은 물론이며, 예컨대 제13도에 나타낸 바와같이 단면구형 형상의 판형자성체(12)와 단면쐐기형상의 판형도전체(13)를 번갈아 배열하는 구성으로 한다거나 또는 제14도에 나타낸 바와같이 단면쐐기 형상의 판형자성체(12)와 단면구형 형상의 판형도전체(13')를 번갈아 배열하는 구성으로 하여도 좋다.

제15-17도는 상술한 바와같은 제6실시예에 변경을 가한 본발명의 제7실시예가 표시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 제6실시예와 다른 부분만을 설명한다.

즉, 이 제7실시에에서는 판형자성체(12)보다 치수d만큼 장척인 판형도전체(13')를 마련하여 (제16도 참조), 그들의 배열상태에서 판형도전체(13')의 양단 부분이 판형자성체(12)보다 치수 d/2씩 돌출한 상태가 되도록 구성하고 있다(제15도 및 제17도 참조, 단 제15도에서는 판형자성체(12) 및 판형도전체(13')의 구별을 용이하게 하기 위하여 판형자성체(12)의 표면에 사선띠를 한 상태로 나타내고 있다). 또 이 경우에 한쌍의 단락환(5)은 판형도전체(13')의 양단면에 맞댐형상으로 고정되는 것이며, 각 단락환(5)과 판형자성체(12)사이에는 공극부가 존재하게 된다.

이와같이 구성한 제7실시예에 의하면 판형도전체(13')의 양단부분이 판형자성체(12)보다 돌출하여 공기속에 노출한 형태로 되어 있으므로, 그 돌출부분에서의 방열효과를 기대할 수 있게 된다. 또한 상기 제7실시예에서는 단순 형상의 단락환(5)을 사용하는 구성으로 하였으나, 제18도에 나타낸 바와같이 판형도전체(13')의 단부 사이에 끼워넣는 다수의 돌기(14a)를 갖는 단락환(14)을 사용하는 구성으로 하여도 되며, 이와같은 구성으로 한 경우에는 판형도전체(13') 및 단란환(14)사이의 전기적접속을 확실히 할 수 있게 된다. 제19-21도에는 상술한 바와같은 제7실시예에 변경을 가한 본 발명의 제8실시예가 표시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 제7실시예와 다른 부분만을 설명한다. 즉, 이 제8실시에에서는 판형도전체(13')의 양단부에서의 판형자성체(12)로 부터의 돌출부분에 절단부(13a)를 형성한 것을 특징으로 한 것이다(제20도 참조). 이 경우에 상기 절단부(13a)는 판형도전체(13')의 배열상태에서 회전자(1)의 외주측에 존재하는 부분에 형성되는 것이며, 또 판형도전체(13')에서의 양단의 돌출부분의 외주에는 축방향 치수가 d/2로 설정된 편평원통형상의 단락환(15,15)이 끼워 넣어져 고정된다. 이 경우에 판형도전체(13')의 돌출치수도 d/2이므로 그 판형도전체(13')의 단면과 단락환(15)의 단면은 단일면의 상태가 된다.

이와같이 구성한 제8실시에에 의하면 판형도전체(13') 및 단락환(15)사이에 접촉면적을 넓게 할 수가 있으므로 양자의 전기적접속을 확실하게 할 수 있을 뿐 아니라 단락환(15)이 판형도전체(13')에 대해여 이른바테(hoop)의 역할을 하게 되어 그 탈락을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

또한 상기 제8실시에에서는 판형도전체(13')의 돌출치수d/2와 같은 축 방향치수를 갖는 단락환(15)을 사용하는 구성으로 하였으나, 본 발명의 제9실시예를 나타낸 제22도 및 제23도에 나타낸 바와같이 축방향치수가 d/2보다 적게 설정된 편평원통형상의 단락환(15')을 사용하는 구성으로 하여도 된다.

이와같이 구성한 제9실시에에 의하면 조립상태(제22도참조)에서 판형도전체(13')의 양단부분이 단락환(15')으로 부터 돌출한 상태가 되므로, 그 돌출부분에서의 방열효과를 기대할 수 있게 된다.

또한 이 제9실시예에서는 판형도전체(13')의 전부를 판형자성체(12)보다 장척으로 형성하여 절단부(13a)를 마련한 구성으로 하였으나 본 발명의 제10실시예를 나타낸 제24도와 같이 소정위치에 배열되는 복수개의 판형도전체(13')만을 판형자성체(12)보다 장척으로 형성함과 동시에 이들 판형도전체(13')에 절단부(13a)를 마련하는 구성으로 하여도 된다.

제25도에는 상기 제7실시예에 변경을 가한 본 발명의 제11실시예가 표시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 제7실시예와 다른 부분만을 설명한다. 즉, 이 제11실시에에서는 판형도전체(13')의 양단부에서의 판형자성체(12)로 부터의 돌출부분에 당해 판형도전체(13')의 배열상태에서 회전자(1)의 내주측에 존재하는 절단부(13b)를 형성하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이 경우에 판형도전체(13')에서의 양단의 돌출부분의 내주에는 판형원통형상의 단락환(16,16)이 끼워 넣어져 고정된다.

따라서 이 제11실시예의 구성에 의하면 단락환(16)의 지름치수를 적게 할 수 있게 된다. 또 상기한 제7-11실시에에서는 판형도전체(13')가 판형자성체(12)보다 장척이 되는 구성으로 하였으나 이와반대로 판형자성체(12)쪽이 장척이 되는 구성을 채용해도 된다 .또한 본발명의 제12실시예를 나타낸 제26도와 같이 상기 제8실시예에서 채용한 절단부(13a)를 갖춘 판형도전체(13')와, 이 판형도전체(13')와 동일 형상의 절단부를 갖는 판형자성체(12')를 교대로 배열함과 동시에 상기 제9실시예에서 채용한 축방향지수가 d/2보다 적게 설정된 단락환(15')을 이용하는 구성으로 하여도 된다. 따라서 이 구성에 의하면 조립상태에서 판형자성체(12') 및 판형도전체(13')의 쌍방의 양단 부분이 단락환(15')보다 돌출한 상태가 된다.

또한 이 제12실시예에서는 판형자성체(12') 및 판형도전체(13')의 전부에 절단부(12a) 및 (13a)를 마련한 구성으로 하였으나, 본 발명의 제13실시예를 나타낸 제27도와 같이 통상치수의 판형자성채(12) 및 판형도전체(13')와, 이들보다 장척인 판형자성체(12') 및 판형도전체(13')를 조합하는 구성으로 하여도 된다.

제28-30도에는 본 발명의 제14실시예가 표시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제6실시에와 다른 부분만을 설명한다.

즉, 제28-제30도에서 회전자 철심(3)의 축방향으로 장척인 짧은 띠형으로 형성된 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)는 다수개씩 마련되는 것으로서 회전자철심(3)의 주위에 그 축방향으로 지향된 상태에서 번갈아 배열되고(또한 제28도에서는 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)의 구별을 용이하게 하기 위하여 판형자성체(17)의 표면에 사선띠를 도시한 상태로 나타내고 있다), 그들의 양단부분에 한쌍의 단락환(5)이 맞댐형상으로 고정된다. 또 제28도-제30도에서 상기 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)는 각 두께치수(회전(1)의 외주방향으로의 치수)가 실제의 치수보다 큰 상태로 도시되어 있다.

이 경우에 판형자성체(17)는 회전자(1)의 지름방향으로의 비투자율이 크게 되도록 설정된 방향성 전자강판에 의해 설정되고, 판형도전체(18)는 저항치가 비교적 큰 재료에 의해 형성된다. 또, 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)는 회전자축(2)과 직교하는 면의 단면형상이 구형형상으로 되어 있다. 또한 판형자성체(17)는 그 두께 치수가 2mm이하가 되도록 구성되어 있고, 판형도전체(18)의 두께치수는 상기 판형자성체(17)의 두께치수와 같게 또는 그 이하의 값이 되도록 구성되어 있다.

이와같은 구성으로 한 제14실시예에서도 상기 제6실시예와 마찬가지의 효과를 얻을수 있으며,특히 본 실시예에서는 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)가 단면구형형상의 단순한 형상으로 되어 있으므로 제조경비의 저하를 실현 할 수 있는 이점이 있다.

또한 상기 제14실시에에는 각각 별개 부재의 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)를 마련하는 구성으로 하였으나 제31도에 나타낸 본 발명의 제15실시에에 나타낸 바와같이 판형자성체(17) 및 판형도전체(18)를 미리 중첩해서 된 판형유닛부재(19)를 복수개 마련하여 이들의 판형유닛부재(19)를 회전자철심(3)의 외주면에 그 회전축방향을 지향하도록 배열하는 구성으로 하여도 된다.제32도-37도에는 본 발명의 제16실시예가 표시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제6실시에와 다른 부분만을 설명한다.

이 실시예는 제32도에 나타낸 바와같이 회전자(1')에서의 다수개씩의 판형자성체(12)와 판형도전체(13)사이에 그들 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)보다 큰 저항치를 나타내는 판형공극부재(20)를 누설전류규제수단으로서 배치한 점이 특징이다. 이 경우에 상기 판형공극부재(20)는 그 종횡치수가 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)와 같은 짧은 띠형상을 한 것으로서 세라믹판, 티탄 혹은 니켈합금, 스테인리스강 등을 이용한다거나 표면에 산화물(알루미나, 4산화 산화철 등)을 형성한 금속판을 이용해서 형성된다. 또 판형공극부재(20)의 단면현상은 쐐기형상 혹은 구형형상 어느것이라도 좋으며, 다수개씩 아련된 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)과 조합된 상태로 전체로서 환형을 이루는 형상이면 된다.

상기와 같은 회전자(1')는 아래에 설명하는 제조공정을 거쳐 제조된다. 제1의 공정에서는 제33도, 제34도에 나타낸 바와 같이 원주형(원통형이라도 된다)의 지그(21)의 외주면에 소정개수씩의 판형자성체(12), 판형도전체(13) 및 판형공극부재(20)를 당해 지그(21)의 축향향으로 지향시킨 상태로 교대로 배열함으로써 전제로서 원통형을 이루는 케이싱부재(22)를 형성한다. 이 경우에 지그(21)는 그 양단부분이 케이싱부재(22)의 축방향 양측으로 부터 돌출한 상태가 되는 치수로 설정된다. 이어서 제2의 공정에서는 제34-제36도에 나타낸 바와같이 케이싱부재(22)의 양단부분에 한쌍의 단락환(5,5)을 맞땜형상으로 연결함과 동시에 그들 케이싱부재(22) 및 단락환(5)의 일체물을 지그(21)로 부터 빼내어 분리한다.

그후에 제3공정에서는 제37도에 나타낸 바와같이 케이싱부재(22) 및 단락환(5)의 일체물을 회전자 철심(3)의 주위에 끼워놓음과 동시에 그 회전자 철심(3)에 회전자축(2)을 삽입연결함으로써 회전자(1')를 완성시킨다. 또 상기 케이싱부재(22)를 형성할 때는 판형자성체(12), 판형도전체(13) 및 판형공극부재(20)를 땜납, 접착제를 이용한 접착수단 등에 의해 서로 결합시킨다거나 혹은 판형자성체(12), 판형도전체(13) 및 판형공극부재(20)의 축방향 단면과 단락환(5,5)의 각사이를 은 도금을 이용한 확산접합수단 등에 의해 결합함으로써 케이싱부재(22)를 일체물화 하고 있다.

이와같이 구성한 본 실시에에 의하면 유도전류의 누설억제 효과를 얻기 위한 판형공극부재(20)가 판형자성체(12), 판형도전체(13)와 같은 형상의 것이므로, 그들을 동등하게 취급할 수 있게 되어서 상기와 같은 유도전류의 누설억제효과를 조립작업성을 향상시키면서 얻을수 있게 된다.

상기 제16실시예에서는 판형공극부재(20)를 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)와 별개의 부품으로서 준비하는 구성으로 하였으나, 본 발명의 제17실시예를 나타낸 제38도와 같이 판형도전체(13)에서의 회전자(1')원주방향의 양편에 판형공극부재(20,20)를 배치해서 된 도전체용 유닛부재(23)를 복수개(1개만 도시)설치하고, 이들 도전체용 유닛부재(23)와 판형자성체(12)를 지그(21)의 외주면에 교대로 배열하는 구성으로 하여도 된다. 이와같이 구성한 본 실시예에 의하면 판형도전체(13) 및 판형공극부재(20)를 하나의 부품으로서 취급할 수 있게 되므로 그들을 배열하기 위해 필요한 공정수가 줄게 되어서 조립작업성의 가일층의 향상을 실현할 수 있게 된다.

또, 본 발명의 제 18실시예를 나타낸 제39도와 같이 판형자성체(12)에서의 회전자(1')원주방향의 양면에 판형공극부재(20,20)를 배치해서 된 자성체용 유닛부재(24)를 복수개(1개만 도시)설치하고, 이들 자성체용 유닛부재(24)와 판형도전체(13)를 지그(21)의 외주면에 교대로 배열한 구성으로 하여도 된다. 이와같이 구성한 본 실시예에서도 판형자성체(12) 및 판형공극부재(20)를 하나의 부품으로서 취급할 수 있도록 되어서 조립작업성의 가열층의 향상을 실현할 수 있게 된다.

또한 상기 제17실시예 및 제18시예에서는 판형공극부재(20)대신에 절연부재를 설치하는 구성으로 하여도 되며, 특히 제17실시예의 경우에는 판형도전체(13)의 양면에 절연재료를 도포한다거나 혹은 절연재료제의 시트를 첨설하는 등으로 해서 도전체용 유닛부재를 구성하고, 제18실시예의 경우에는 판형자성체(12)의 양면에 절연재료를 도포한다거나 혹은 절연재료의 시트를 첨설하는 등으로 해서 자성체용 유닛부재를 구성할 수가 있었다. 이 경우에 상기와 같은 절연재료의 도포수단으로서는 예컨대 실리콘 수지 바니시 등을 베이킹(baking)하여 경화시켜서 실리카막을 형성하는 수단을 채용하여도 되며, 이와같은 수단은 상기 제2실시예에서의 절연막(8)의 형성수단에도 적용할 수 있다.

제40도, 제41도에는 본 발명의 제19실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제1실시에와 다른 부분만을 설명한다.

즉, 이 실시예는 제1실시예에서의 판형유닛부재(4) 대신에 유닛부재(25)를 설치한 점이 특징이다. 이 유닛부재(25)는 판형도전체(7)의 양측에 판형공극부재(20,20)를 배치함과 동시에 한쪽의 판형공극부재(20)의 외측에 판형자성체(6)를 배치하여 구성된 것이다. 이때 판형공극부재(20)가 금속(판형자성채(6) 및 판형도전체(7) 보다 큰 저항치를 나타내는 금속)인 경우에는 상기 유닛부재(25)를 예컨대 아래에 설명하는 바와같은 냉각압착 및 본 뚫기 공정을 거진 클래드 에탈로서 제조할 수 있는 것이다. 즉, 제41도에 나타낸 바와같이 판형자성채(6)의 소재인 전자강판 A를 감은 스풀RA, 판형도전체(7)의 재료인 예를들어 동판 B를 감은 스풀RB, 편형공극부재(20)의 소재인 금속판 D를 감은 2개의 수풀 RD,RD를 준비하고, 각 스풀 RA,RB,RD로 부터 꺼낸 전자강판A, 동판B 및 금속판 D,D를 각각 탈지·청정화공정, 표면활성화 공정을 거친 후에 압착압연을 하면서 빼내는 공정을 행함으로써 제41도와 같은 단면형상을 갖는 반완성부재 E를 얻고, 이 반완성부재 E를 확산 소둔 공정을 거진 후에 짧은 띠 형상으로 절단함으로써 상기 유닛부재(25)를 제조한다.

또한, 상기와 같은 전자강판A, 동판 B 및 금속판 D를 미리 단면 쐐기형상으로 형성한후에 탈지·청정화공정, 표면활성화 공정,압착압연공정, 확산소둔공정 및 절단공정을 순차적으로 행함으로써 유닛부재(25)를 제조할 수도 있다. 또 판형자성체(6) 판형도전체(7) 및 판형공극부재(20)사이의 접합에 열간압연압착수단을 채용한다거나 혹은 접착제를 이용한 접합공정을 채용한다거나 혹은 접착제를 이용한 접합공정을 채용하는 등, 그밖의 제조수단을 채용할 수도 있다.

이와같이 구성한 본 실시에에 의하면 판형자성체(6), 판형도전체(7) 및 판형공극부재(20)를 하나의 부품으로서 취급할 수 있게 되므로 그들을 배열하기 위하여 필요한 공정수가 줄어 들게 뒤어서 조립작업성의 대폭적인 향상을 실현할 수 있게 된다. 제42도-제44도에는 상기 제19실시예와 마찬가지의 효과를 얻는 본 발명의 제20, 제21 및 제22실시예가 도시되어 있다. 즉, 제42도에 나타난 제20실시예에서는 유닛부재(25)대신에 판형자성체(6)의 양측에 판형공극부재(20,20)를 배치함과 동시에 한쪽의 판형공극부재(20)의 외측에 판형도전체(7)를 배치하여 구성된 유닛부재(26)를 설치한 점이 특징이다.

제43도에 나타난 제21실시예에서는 유닛부재(25)대신에 판형자성체(6)의 양측에 판형공극부재(20,20)을 배치함과 동시에 각 판형공극부재(20)의 외측에 판형도전체(7,7)를 배치하여 구성된 유닛부재(27)를 설치한 점이 구성상의 특징이다. 또 이경우에 판형자성체(7)의 두께 치수는 제19실시예의 것의 1/2로 하는 것이 소망스럽다.

제44도에 나타낸 제22실시예에서는 유닛부재(25)대신에 판형도전체(7)의 양측에 판형 공극부재(20.20)를 배치함과 동시에 각 판형공극부재(20)의 외측에 판형자성체(6,6)를 배치하여 구성된 유닛부재(28)를 설치한 점이 구성상의 특징이다. 또 이경우에 판형자성체(6)의 두께 치수는 제19실시예의 것의 1/2로 하는 것이 소망스럽다.

또한 본 발명의 제23실시예를 나타낸 제45도와 같은 유닛부재(29)를 이용하는 구성으로 한 경우에는 조립작업성의 가일층의 향상을 기대할 수있다. 즉, 이 제23실시예에서의 유닛부재(29)는 복수개 예컨대 3개씩의 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)와 이들과 같은 수(6개)의 판형공극부재(20)를 교대로 배열하여 서로 고정시킨 것이다. 또 상기와 같은 고정에는 땜납, 접착제를 이용한 접착수단 등을 이용하여도 되나, 판형자성체(6), 판형도전체(7) 및 판형공극부재(20)에 각각 형성한 돌기 및 결합구멍을 서로 끼우는 고정수단(후술하는 제36실시예 참조)를 이용하여도 된다.

제46도에는 본 발명의 제24실시예가 도시되어 있으며, 아래에 그에 대하여 상기 제16시실시예와 다른 부부만을 설명한다.

이 제24실시에에서는 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)보다 큰 저항치를 나타내는 판형공극부재(30)를 판형도전체(13)에서의 회전자(1')(제32도 참조)의 원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 한쪽 단면(이예에서는 회전자철심(3)측의 단면이지만 반대측의 단면이라도 됨)을 덮는 형상(단면 U자 형상)으로 구성하고 있다. 또, 이 경우에는 판형도전체(13)에서의 회전자(1')지름방향의 길이치수를 상기 판형공극부재(30)의 두께분 만큼 판형자성체(12)보다 적게 할 필요가 있다. 이와같이 구성한 본 실시예에 의하면 판형도전체(13)에서의 회전자(1')지금방향의 한쪽 단면이 누설전류 규제수단인 판형공극부재(30)에 의해 덮어지므로 상기 단면을 통한 누설전류를 억제할 수 있어서 운전효율이 항상 기할 수 있게 된다. 또한 상기 제24실시에에서 판형도전체(13)에서의 회전자(1')지름방향의 양쪽 단면을 단면형상이 통형인 판형간격부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 되며, 또 판형자성체(12)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 적어도 한쪽 단면을 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 된다. 또, 상기 제24실시예에서의 판형공극부재(30)대신에 절연부재를 설치하는 구성으로 하여도 마찬가지 효과를 얻을수 있으며, 제47도에는 이와같은 구성을 채용한 본 발명의 제25실시예가 표시되어 있다. 즉, 이 제25실시에에서는 절연부재로서의 절연막(31)을 판형도전체(13)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 한 쪽 단면(이에서는 회전자 철심(3)측의 단면이지만 반대측의 단면이라도 됨)을 덮는 형상으로 구성하고 있다. 이 경우에 상기 절연막(31)은 상술한 수단(절연재료의 도포, 실리콘수지 바니시 등을 베이킹하여 경화하는 등)에 의해 형성하면 된다.

또한 이 실시예에서도 판형도전체(13)에서의 회전자(1')지름방향의 양쪽 단면을 절역만(31)에 의해 덮는 구성으로 하여도 되고, 또 판형자성체(12)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 적어도 한쪽 단면을 절연막에 의해 덮는 구성으로 하여도 된다.

제48도에는 본 발명의 제26실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제19실시예와 다른 부분만을 설명한다. 이 제26실시예에서는 제19실시예에서의 유닛부재(25)를 구성하는 판형공극부재(20,20)대신에 판형공극부재(32)를 설치한 것이며, 이 판형공극부재(32)는 판형도전체(7)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 한쪽 단면 (이 예에서는 회전자철심(3)측의 단면이지만 반대측의 단면이라도 됨)을 덮는 형상(단면 U자형 형상)으로 구성되어 있다. 또한 상기 제26실시예에서도 판형도전체(7)에서의 회전자(1')지름방향의 양쪽 단면을 단면형상이 통형인 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 되고, 또 판형자성체(6)에서의 회전자(1')원주방향의 양쪽 및 회전자(1')지름방향의 적어도 한쪽 단면을 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 된다. 제49도에는 본 발명의 제27실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제21실시예와 다른 부분만을 설명한다.

이 제27실시예에서는 제21실시예에서의 유닛부재(27)를 구성하는 판형공극부재(20,20) 대신에 판형공극부재(33,33)를 설치한 것이며, 각 판형공극부재(33)는 판형도전체(7,7)에서의 회전자(1')원주방향의 한쪽면(판형자성체(6)측의 면) 및 회전자(1')지름방향의 한쪽 단면(이 예에서는 회전자철심(3)측이 단면이지만 반대측의 단면이라도 됨)을 덮는 형상(단면L자 형상)으로 구성되어 있다. 또한 상기 제27실시에에서도 판형도전체(7)에서의 회전자(1')지름방향의 양쪽 단면을 단면형상이 통형인 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 되고, 또 판형자성체(6)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 적어도 한쪽 단면을 단면형상이 U자형상의 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 된다.

제50도에는 본 발명의 제28실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제22실시예와 다른 부분만을 설명한다. 이 제28실시예에서는 제22실시예에서의 유닛부재(28)를 구성하는 판형공극부재(20,20)대신에 판형공극부재(34)를 실시한 것이며, 이 판형공극부재(34)는 판형도전체(7)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 한쪽 단면 (이 예에서는 회전자철심(3)측의 단면이지만 반대측의 단면이라도 됨)을 덮는 형상(단면 U자형 형상)으로 구성되어 있다. 또한 상기 제28실시예에서도 판형도전체(7)에서의 회전자(1')지름방향의 양쪽 단면을 단면형상이 통형인 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 되고, 또 판형자성체(6)에서의 회전자(1')원주방향의 한쪽면(판형도전체(7)측의 면) 및 회전자(1')지름방향의 적어도 한쪽 단면을 단면형상이 L자형상인 2개의 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 된다.

제51도에는 본 발명의 제29실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제23실시예와 다른 부분만을 설명한다. 이 제29실시예에서는 제23실시예에서의 유닛부재(29)를 구성하는 6개의 판형공극부재(20)대신에 3대의 판형공극부재(35)를 설치한 것이며, 각 판형공극부재(35)는 판형도전체(7)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 한쪽 단면 (이 예에서는 회전자철심(3)측의 단면이지만 반대측의 단면이라도 됨)을 덮는 형상(단면 U자형 형상)으로 구성되어 있다. 또한 상기 제29실시예에서도 판형도전체(7)에서의 회전자(1')지름방향의 양쪽 단면을 단면형상이 통형인 판형간격부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 되고, 또 판형자성체(6)에서의 회전자(1')원주방향의 양면 및 회전자(1')지름방향의 적어도 한쪽 단면을 단면형상이 U자형인 3개의 판형공극부재에 의해 덮는 구성으로 하여도 되며, 그밖의 형상의 판형공극부재를 이용하여도 좋다.

또한 상기한 제26-제29 실시예에서 판형공극부재(32-35)의 기능을 절연수단으로서의 절연막에 의해 얻는 구성으로 하여도 된다.

제52, 제53도에는 본 발명의 제30실시예가 도시되어 있으며, 아래에 이에 대하여 상기 제16실시예와 다른 부분만을 설명한다. 즉, 이 제30실시예는 제16실시예에서의 판형자성체(12)대신에 판형자성체(12)를 설치함과 동시에 공극부재(20)를 생략한 구성에 특징이 있다.

제52도, 제53도에서 판형자성체(12)는 회전자(1')지름 방향의 양단에 회전자(1')원주방향(판형도전체(13)와의 근접방향)에 돌출한 돌기(12a,12a)를 일체로 형성하고 있다. 이에 따라 다수개씩의 판형자성체(12) 및 판형도전체(13)사이에 상기 돌기(12a)에 의해 누설전류규제 수단으로서의 공간부(36)가 형성되도록 되어 있다. 또, 이 경우에는 판형자성체(12)의 표면에 산화막 혹은 다른 절연막을 형성하고 있어도 된다. 이와같이 구성한 본 실시에에 의하면 판형도전체(13)에 흐르는 유도전류의 판형자성체(12')측으로의 누설을 억제하기 위한 누설전류규제수단을 구성하는 공간부(36)를 판형자성체(12)에 형성한 돌기(12a)에 의해 얻을수가 있으므로 상기 같은 유도전류의 누설억제 효과를 부품개수의 삭감 및 이에 수반되는 경비의 절감과 동시에 실현할 수가 있게 된다.

또한 판형도전체(13)측에 상기 돌기(12a)와 같은 형태의 돌기를 만들어도 된다. 또 공간부를 형성하기 위한 돌기의 형상 및 위치는 상기 제30실시예에 한정되는 것이 아님은 물론이며, 돌기를 프레스가공 등에 의해 형성하는 구조로 하여도 된다. 아래에 본 발명의 제31실시예에 대하여 제54도-제58도를 참조하면서 설명한다. 제54도에 나타낸 본 실시에에서의 회전자(1')는 제1도에 나타낸 제1실시예에서의 회전자와 같은 구조의 것이다. 아래에 이에 대하여 상기 제1실시예와 다른 부분만을 설명한다. 제54도, 제55도에서 판형유닛부재(4)는 회전자철심의 축방향으로 장척인 짧은 띠형상을 한 것으로서 전자강판으로 된 판형자성체(6)의 양측에 동 또는 알루미늄으로 된 판형도전체(7,7)를 중첩한 형태로 되어 있으며, 제55도에 나타낸 바와같이 그 선단측이 회전자철심(3)의 외주방향으로 굴곡된 형상으로 형상되어 있다. 또 제54도에서는 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)의 구별을 용이하게 하기 위하여 판형자성체(6)의 표면에 사선띠를 도시한 상태로 나타내고 있다. 아래에는 상기와 같은 회전자(1)의 제조방법에 대하여 설명한다. 상기 판형유닛부재(4)는 회전자철심(3)의 외주방향으로 굴곡되기 전의 상태에서는 회전자축(2)과 직교하는 면의 단면형상이 제56도에 나타낸 바와같이 구형상으로 되어 있으며, 우선 이와같은 단면구형형상의 판형유닛부재(4)를 제57에 나타낸 바와같이 회전자철심(3)의 외주면에 그 축방향으로 지향시킨 상태로 배열하는 제1공정의 행한다.

또, 이 경우의 판형유닛부재(4)의 배열수는 그들의 기단부가 회전자철심(3)의 외주면상에서 서로 접촉하는 만큼의 수로 설정된다. 그후에는 판형유닛부재(4)의 선단측을 제58도에 나타낸 바와같이 회전자철심(3)의 외주방향으로 굴곡시키는 제2회 공정을 행한다. 이 제2공정에서는 회전자철심(3)의 직경 치수를 do(제57도, 제58도 참조), 상기 제1의 공정을 거친 후의 회전자철심(3)과 판형유닛부재(4)와의 일체물의 직격치수를 Do(제57도참조)로 하였을 경우에 완성상태의 회전자(1)의 직경치수D(제57도 참조)가 다음식의조건을 만족한 상태가 되도록 실행되는 것이다.

그리고 이후에는 판형유닛부재(4)양단의 단면 부분에 한쌍의 단락환(5,5)를 맞댐형상으로 연결하는 제3공정을 행하고, 이에 따라 회전자(1)를 완성시킨다.

상기와 같은 구상의 본실시예에 의하면 제1도에 나타낸 제1실시예의 경우와 같은 효과를 얻을수가 있다. 또한 이 실시예에 의하면 아래에 기술하는 작용과 효과를 얻을수 있다. 본 실시예에서는 판형자성체(6) 및 판형도전체(7)를 갖는 판형유닛부재(4)는 회전자철심(3)의 외주방향으로 굴곡된 회전자철심(3)외주측에 그 선단측이 위치하는 상태로 형성된다. 그러므로 판형유닛부재(4)사이에 생긴 간격은 줄어들고, 그 결과로서 판형도전체(7)의 점적률이 향상된다.

특히 본 실시예에 의하면 회전자(1)의 제조시에 판형유닛부재(4)를 굴곡시킬 경우에 회전자철심(3)의 직경치수를 do라 하고, 굴곡하기 전의 회전자철심(3)과 판형유닛부재(4) 일체제물의 직격치수를 Do라 하면 완성된 회전자(1)의 직경지수는 상기(2)을 만족시키는 구성으로 되어 판형도전체(7)의 점적률은 크게 향상된다.

실세로는 판형유닛부재(4)사이에 생기는 간격을 굴곡후에 0으로 하기 위해 필요한 조건은 제57도에 나타낸 판형유닛부재의 전단면적 Sa를 제58도에 나타낸 판영유닛부재(14)의 전단면적Sb와 같게 한 것이다. 이 경우에 굴곡적의 판형유닛부재(4)의 단면의 폭 및 높이치수를 w 및 h(제57도 참조)라 하면 하나의 판형유닛부재(4)의 단면적은 w·h로 표시되고 , 제57도의 상태로 위치한 판형유닛부재의 수는 π·do/w로 표시된다. 또한 제57도에 나타낸 바와같이 h=(Do-do)/2이므로, 상기 단면적 Sa는 다음식(10)으로 표시된다.

또한 제58도에 나타낸 바와같이 단면적 Sb는 지경이 D인 원의 면적으로 부터 빼낸직영이 do인 원의 단면적이므로 다음식(11)으로 표시된다.

여기에서 Sa와 Sb는 거의 같으므로 다음 식(12)이 얻어진다.

식(12)를 정리하면 다음식(13)이 얻어진다.

따라서 식(9)는 식(13)으로 부터 산출해낼수가 있다.

그러므로 식(9)의 조건을 만족시키는 본실시예에 의하면 판형유닛부재(4) 사이에 생기는 간격은 제58도에 나타낸 바와같이 굴곡후에는 거의 0이 되도록 감소시킬 수가 있다. 더욱이 본 실시에에 의하면 판형유닛부재(4)를 구성하기 위하여 미리 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 중첩시키므로 판형자성체(6)와 판형도전체(7)의 위치설정에 필요한 공정수를 줄일수가 있어서 조립작업성의 향상을 기할 수가 있다.

제31실시예에 의하면 판형도전체(7,7)를 판형자성체(6)의 양측상에 중첩하여 판형유닛부재(4)를 구성하는 설계이다.

말할필요도 없이 본 발명은 이 실시예로 제한되지 않는다.

예를 들어 제59도에 나타낸 바와같이 판형유닛부재(4')를 사용하여 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 중첩시켜 줌으로써 그들의 조합형을 광범위하게 변형할 수 있다.

본 발명의 제32실시예가 제60∼62도에 도시되어 있다. 제31실시예와 다른 부분들에 대해서만 이하에 설명한다.

즉, 제32실시예에서는 회전자(1)제조시, 우선 회전자철심(3)(제60도 참조)의 외주방향으로 선단측을 약간 굽힌 형상의 유닛들을 판형유닛부재들(4a)로서 제조한 다음 이들 판형유닛부재들(4a)을 제61도에 나타낸 바와같이 축방향으로 배향된 회전자철심(3)의 외주상에 배치하는 제1공정을 행한후 판형유닛부재들(4a)의 선단을 제62도에 나타낸 바와같이 회전자(3)의 외주방향으로 굽히는 제2공정을 행한다. 그다음 단락환(5)(제54도 참조)을 결합하는 제3공정을 행한다.

이러한 방식으로 구성된 제32실시예는 제31실시예와 동일 효과를 나타낸다.

특히 이 실시예에서는 회전자철심(3)이 외주면상에 위치된 판형유닛부재들(4a)을 굽히는 공정을 간략화할 수 있다. 따라서 작업성이 더욱 향상될 수 있다.

본 발명의 제33실시예를 제63 및 제64도에 나타낸다. 여기서도 제31실시예와 다른 부분만 설명한다.

제33실시예에서는 회전자(1)제조시 회전자철심(3)의 외주방향으로 선단측을 특정량 굽힌 즉, 회전자(1)의 최종형으로 굽힌 형상의 유닛(제55도 참조)을 판형유닛부재(4b)(제63도 참조)로서 제조한 다음, 판형유닛부재(4b)를 제64도에 나타낸 바와같이 축방향으로 배향된 회전자철심(3)의 외주상에 위치시키는 제1공정을 행한후, 단락환(5)(제54도 참조)을 결합시키는 제2공정을 행한다.

제33실시예 역시 제31실시예와 동일한 효과를 나타낸다. 그밖에도 이 실시예에서는 회전자철심(3)의 외주상에 위치된 판형유닛부재(4b)를 굽히는 공정이 필요없으므로 제조작업성이 향상된다.

본 발명의 제34실시예가 제65도에 도시되어 있다. 여기서도 제31실시예와 다른 부분만 설명한다.

제65도에서 회전자(1)제조시 회전자철심(3)의 축방향으로 좁은 띠 형상으로 된 다수의 판형자성체(17)와 판형도전체(18)을 준비하여 축방향으로 회전자철심(3)의 외주상에 교호로 배치하는 제1공정을 향한후, 판형자성체(17)와 판형도전체(18)의 선단측을 회전자철심(3)의 원주방향으로 굽히는 제2공정을 행한다.

이러한 형의 구성을 갖는 제34실시예 역시 제31실시예와 동일한 효과를 나타낸다. 그러나 제34실시예에서는 그 판형자성체(17)와 판형도전체(18)을 개별부재로서 제작한다. 따라서 하나의 부재로서 처리하는 제31실시예에서 필요한 공정수를 줄이는 것으로 조립작업성을 향상시킬 수 없다. 그러나 판형자성체(17)와 판형도전체(18)의 두께 칫수를 조합하는 형을 간단히 증가시킬 수 있다. 그러므로 간단히 사양변경을 행할수 있다.

본 발명의 제35실시예를 제66-72도를 참조하여 상세히 설명한다.

제66과 67도에서 회전자(1)는 예를들어 유도모터에서 회전전기기기로서 사용되며, 또한 원통형케이싱부재(44)와 단락환(5,5)을 회전자축(2)을 갖는 회전자철심(3)의 외주상에서 하나로 체결 고정한 구성을 갖는다.

케이싱부재(44)는 축방향으로 배향된 다수개의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 서로 교호로 접촉 배치한 구성을 갖는다.

제66도에서 판형자성체(6)와 판형도전체(7)간을 간단히 구별하기 위해 판형도전체(7)의 표면을 빗금 형성했다. 또한 단락환(5)은 케이싱부재(44)의 양단에 결합되어 있다. 이러한 결합상태에서 단락환들(5)은 판형도전체(7)에 전기적으로 접속된다. 회전자철심(3)은 특정수의 환형전자강판을 축방향으로 적층시켜 구성한다.

여기서 실제에 있어 판형자성체(6)와 판형도전체(7)는 수백개정도 사용된다. 그러나, 도면에서 표현하기 어렵기 때문에 제66 및 제67도는 판형자성체(6)와 판형도전체(7)의 수를 줄인 상태로 나타냈다. 그러므로 제66 및 제67도와 다른 도면들에 나타낸 판형자성체(6)와 판형도전체(7)의 두께 칫수(회전자(1)의 외주방향의 칫수)는 실재 칫수보다 더 크게 도시되었다.

판형자성체(6)와 판형도전체(7)은 회전축(2)방향으로 긴 측면을 갖는 좁은 띠 형상이다. 또한 제67도(후술되는 제68 및 제69도)에 나타낸 바와같이 그들은 그들의 회전축(2)에 직교하는 평면의 횡단면이 회전축(2)쪽으로 좁아지는 쐐기 형상이다.

다음에 제68-72도를 참조하여 상술한 바와같이 구성된 회전자(1)의 제조방법을 설명한다.

제68 및 제69도에 나타낸 바와같이 제1공정에서는 특정수의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 지그(21)의 축방향으로 배향위치시킴으로써 원형(원주형)지그(21)의 외주전체에 케이싱부재(44)가 원통형으로 형성된다. 이 경우에 지그(21)의 칫수는 그의 양단이 케이싱부재(44)의 축방향으로 돌출하도록 한다.

그다음 제2공정에서는 제68-71도에 나타낸 바와같이 케이싱부재(44)의 양단을 접합시키도록 한쌍의 단락환(5)을 결합한 다음 케이싱부재(44)과 단락환(5)을 지그(21)로 부터 분리한다.

이후, 제3공정에서는 제72도에 나타낸 바와같이 케이싱부재(44)와 단락환(5)의 결합체를 회전자철심(3)에 끼운다음 회전자축(2)을 회전자철심(3)에 삽입함으로써 회전자(1)가 완성된다.

상술한 구성을 갖는 본 실시예를 사용하면 제1도에 나타낸 제1실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상술한 실시예에서는 회전자축(2)에 직교하는 평면이 쐐기 형상의 횡단면을 갖는 부재들을 판형자성체(6)와 판형도전체(7)로서 사용하였다.

그러나 회전자축(2)에 직교하는 평면이 사각형 횡단면을 갖는 판형자성체와 판형도전체를 사용할 수도 있다.

본 발명의 제36실시예를 제73∼75도에 나타낸다.

여기서도 제35실시예와 상이한 부분들만을 설명한다.

제36실시예에서는 제73도에 나타낸 바와같이 특정수(동일수)의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 미리 일체로 조합하여 유닛부재(39)를 준비한 다음, 상기 제35실시예에 기재한 것에 해당하는 제1공정에서는 지그(21)의 외주상에 복수개의 유닛부재(39)를 지그의 축방향으로 배치한다. 이에 의해 케이싱부재(44)가 전체로서 원통형으로 형성된다.

이 경우에 판형자성체(6)와 판형도전체(7)은 하기 공정들을 통해 일체로서 결합된다. 즉, 제74도에 나타낸 바와같이 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 절취 상승시켜 복수개의 제1돌기들(6a,7a)과 제2돌기들(6b,7b)을 반대방향으로 교호로 돌기를 형성한다.

제1돌기들(6a,7a)과 제2돌기들(6b,7b)은 형상이 동일하다. 여기서 예를들어 제1돌기(6a)의 형상을 제75도를 참조하여 설명한다. 제75도에서 제1돌기(6a)를 원형구멍(a)으로 부터 절취하고, 그의 양측은 판형자성체(6)에 그대로 남겨두어 절취된 양측에 직교하는 다른 양측에서 판형자성체(6)과 일체로 결합하여 교각형상을 형성한다.

돌기(6a)의 중심에서 한쌍의 돌편(b,c)를 형성하여 상호 반대방향으로 돌출시킨다. 이 돌편(b,c)의 측연부를 원호형으로 형성하여 돌기의 단부를 향해 점점 엷어지도록 한다. 또한 끝연부를 원형구멍(a)에 상응하여 원호형으로 형성한다.

판형자성체(6)에 형성된 제1돌기(6a)의 돌편(b,c)의 끝단부를 인접한 판형도전체(7)내에 절취 상승시켜 제1돌기(7a)를 형성할 때 생기는 원형구멍속에 끼운다. 제1돌기(6a)의 돌편(b,c)의 측연부는 인접한 판형도전체(7)내에 절취 상승시켜 제1돌기(7a)를 형성할 때 생기는 절단면(d)(제75도 참조)에 끼운다.

이러한 식의 끼우는 작업을 돌기(6a,7a)와 원형구멍(a)간에 그리고 돌기(6b,7b)와 원형구멍(a)간에도 행한다. 이러한 식으로 인접한 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 유닛부재(39)로서 일체를 형성하도록 단단히 결합한다.

상술한 방식으로 구성된 본 실시예를 사용하면 지그(21)의 외주상에 필요한 수의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)을 위치시키는데 필요한 공정수를 줄일수 있다. 결과적으로 조립작업능률을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 제37실시예를 제76 및 제77도에 나타낸다. 여기서도 제35와 36실시예와 다른 부분만 설명한다.

즉, 제37실시예는 제36실시예내의 유닛부재(39)대신 제76도에 나타낸 바와같은 유닛부재(40)를 사용하는 특성을 갖는다.

이 유닛부재(40)에서는 유닛부재(40)를 구성하는 판형도전체(7)중 하나는 다른것들 보다 길게 형성한다. 이러한 수단에의해 판형도전체(7)의 양단이 축방향으로 어느 일측상에서 돌출하도록 형성된다. 제76도에서 판형자성체(6)와 판형도전체(7)간을 간단히 구별하기 위해 판형도전체(7)의 표면에 빗금을 긋는다. 이 유닛부재(40)를 구성하는 판형자성체(6)와 판형도전체(7)은 유닛부재(39)와 동일한 공정으로 일체로 형성된다.

이러한 형의 유닛부재(40)를 사용하여 얻은 원통형케이싱부재(44')는 제77도에서와 같이 형성된다. 이 경우에 판형도전체(7)의 각 표면은 끼운 노치(41a)를 갖는 단락환(41)을 사용하므로 케이싱부재(44')에 단락환(41)의 결합상태를 더욱 견고히 할수 있다.

제37실시예에서는 특정판형도전체(7)가 양단으로 부터 돌출하는 상술한 구성을 갖는 유닛부재(40)를 사용하지만 판형자성체(6)중 하나를 다른 것들 보다 길게 형성함으로써 판형자성체(6)의 양단이 축방향으로 양측으로 부터 돌출하는 구성의 유닛부재를 사용할 수도 있다.

또한 제37실시예에서는 판형도전체(7)중 하나만을 더 길게 형성하는 구성이지만 본 발명의 제38실시예를 나타내는 제78도에 나타낸 바와같이 모든 판형도전체(7)를 판형자성체(6)보다 길게 형성함으로써 모든 판형도전체(7)의 양단이 양측으로 부터 축방향으로 돌출하는 구성의 유닛부재(42)를 사용할 수도 있다. 제78도에 판형도전체(7)의 단부 표면들에 빗금을 형성했다.

이러한 형의 유닛부재(42)를 사용하여 얻은 원통형케이싱부재(44')는 제79도에 나타낸 형상이 된다.

제79도에 나타낸 바와같이 판형도전체(7)의 그룹의 단부표면에 단락환(5)을 결합시킨 구성을 사용하면 단락환(5)과 판형자성체(6)의 그룹간에 간극이 생긴다. 그러므로 판형자성체(6)의 단부표면과 판형도전체(7)의 그룹의 양단부가 공기에 노출된다. 따라서 이들 노출부에서 방열효과를 기대할 수 있다.

제38실시예에서는 단순형 단락환(5) 대신 판형도전체(7)의 각 돌편을(제77도에 나타낸 단락환(41)의 형상과 유사)끼우는 노치를 갖는 구성의 단락환을 사용할 경우, 단락환과 판형도전체(7)간의 전기접속을 보장할 수 있다.

본 발명의 제39실시예는 제80∼82도에 나타낸다. 여기서도 제35실시예와 다른 부분만 설명한다.

제80도에 나타낸 바와같이 회전자(1)를 제조시 축방향으로 연장되는 복수개의 홈(3a)을 그들간의 특정공간을 갖는 회전자철심(3)의 외주표면상에 형성하는 공정을 행한다. 이 공정은 홈(3a)에 상응하는 노치를 갖는 복수개의 전자강판들을 제작한 다음 이들을 적층하여 행한다. 또한 이 경우에 인접홈(3a)간의 칫수는 판형자성체(6)의 두께 칫수에 상응하도록 가능한한 작은 값으로 설정한다. 홈(3a)의 너비(회전자철심(3)의 외주방향의 칫수)는 제81도에 나타낸 유닛부재(43)를 끼울수 있는 칫수로 설정한다.

제81도에서는 복수개의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)를 교호로 조합하여 유닛부재(43)를 미리 구성하되 판형도전체(7)를 하나 더 많이 하여 유닛부재(43)의 양측에 배치되도록 한다. 홈(3a)의 수에 상응하는 복수개의 부재(43)을 제작한다. 제82도에 나타낸 회전자철심 조립체(45)는 홈(3a)내에 복수개의 유닛부재(43)를 장착하여 고정시키는 공정을 행함으로써 완성된다.

그다음 회전자조립체(45)내의 유닛부재(43)의 그룹의 양단에 한쌍의 단락환(도시않됨)을 결합하는 공정을 실행후 회전자철심(3)내에 회전자축(도시않됨)을 삽입 및 결합하는 공정을 행하여 회전자를 완성한다.

그러므로, 이러한 식으로 구성된 본 실시예는 제35실시예와 동일한 효과를 나타낸다. 특히 본 실시예는 복수개의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)에 의해 구성된 유닛부재(43)를 사용하도록 설계된다. 그러므로, 필요한 수의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)을 특정위치에 배치하는 공정수가 줄어든다.

결과적으로 조립작업 능률이 향상될 수 있다. 또한 본 실시예는 유닛부재(43)의 위치설정이 단순히 홈(3a)내에 그들을 내장시키는 것에 의해 간단히 수행될 수 있도록 설계되어 있다. 따라서 조립작업능률을 더욱 향상시킬 수 있다.

제40실시예를 나타내는 제83도에서와 같이 예를들어 슬리브(46)를 상술한 바와같이 구성된 회전자조립체(45)의 외주상에 각 유닛부재(43)를 피복해주는 보장부재로서 설비하는 공정을 행할수도 있다. 이런식으로 슬리브(46)를 설비하는 구성의 경우에 회전자이 회전에 수반하는 원심력으로 인해 유닛부재(43)가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제41실시예가 제84 및 제85에 도시되어 있다. 여기서도 제40실시예와 상이한 부분만 설명한다.

제84도에 나타낸 바와같이 회전자(1)제조시 축방향으로 연장되는 복수개의 관통구멍을 회전자철심(3)의 외주표면에 밀접하게 배치하여 회전자철심(3)과 동축인 링형상을 형성하는 공정을 행한다. 이 공정은 관통구멍(3b)에 상응하는 구멍을 갖는 복수개의 전자강판을 제작한 다음 이들 강판을 적층함으로써 수행된다. 또한 이 경우에 인접하는 관통구멍들(3b)간의 칫수를 판형자성체(6)의 두께 칫수에 일치하도록 가능한 작은 값으로 설정한다. 관통구멍(3b)의 폭(회전자철심(3)의 외주방향의 칫수)을 유닛부재(43)를 끼울 수 있는 칫수로 설정한다.

관통구멍(3b)의 수에 상응하는 수의 유닛부재(43)를 제작한 다음 관통구멍(3b)내에 그 유닛부재(43)를 내장 및 고정하는 공정을 행하여 제85도에 나타낸 회전자철심조립체(47)를 완성한 후, 회전자조립체(47)내의 유닛부재(43)그룹의 양단에 한쌍의 단락환(도시않됨)을 결합하고, 그다음 회전자철심(3)내에 회전자축(도시않됨)을 삽입결합하여 회전자를 완성한다.

그러므로, 이런식으로 구성된 본 실시예는 전술한 제39실시예와 동일한 효과를 나타낸다. 특히, 본 실시예에서는 복수개의 판형자성체(6)와 판형도전체(7)로 제작된 유닛부재(43)가 회전자철심속에 매입된다. 그러므로 회전자의 회전에 수반되는 원심력으로 인해 유닛부재(43)가 벗겨져 날라가버리는 사고를 제40실시예에서와 같은 보강부재를 사용하지 않고서도 방지할 수 있다.

상술한 제39∼41실시예에서는 각 실시예에서 사용된 유닛부재(43)대신에 조합될 특정수의 판형자성체와 판형도전체로 부터 하나 또는 특정수의 부재들이 축방향으로 돌출하는 형으로 설정된 구성의 유닛부재를 사용할 수도 있다. 이러한 형의 구성을 사용하면 상술한 제37 및 38실시예에서와 동일한 효과를 나타낼 수 있다.

또한 본 발명은 상술한 실시예들로 제한되지 않고, 요지에서 벗어나지 않는 범위내에서 예를들어 회전자철심으로서 블록코어를 사용하고, 또는 판형도전체를 스큐잉하는 등 여러수정변경이 가능하다.

상술한 설명으로 부터 명백한 바와같이 본 발명의 회전전기기계용 회전자는 철심의 외주상에 판형자성체와 판형도전체를 축방향으로 배향되도록 교호로 배치하여 판형자성체들간에 판형도전체들이 내장되는 슬롯이 형성되게 구성된다. 따라서 판형자성체와 판형도전체의 두께 칫수를 설정하고, 또한 그들의 배열피치를 작은 값으로 설정함으로써 회전자철심내에 대량의 슬롯들이 형성될 수 있다.

그러므로 가변주파수 전원을 사용하는 조건하에서일지라도 자기 잡음을 효과적으로 줄일수 있다. 그와 동시에 슬롯의 수를 간단히 변경 설정 할 수 있는 우수한 효과를 얻을수 있다.

또한 본 발명의 회전전기기계용 회전자를 판형자성체와 판형도전체가 회전자철심의 외주상에 축방향으로 배양배치되어 배열상태에서 선단측이 회전자철심의 외주방향으로 굽혀지도록 형성함으로써 구성된다. 따라서 판형자성체와 판형도전체의 두께 칫수와 그들의 배열피치를 작은 값으로 설정함으로써 회전자철심내에 대량의 슬롯을 형성할 수 있다.

그러므로 가변주파수 전원을 사용하더라도 자기 잡음을 효과적으로 줄일수 있다.

그와 동시에 슬롯수를 간단히 변경 설정할 수 있는 우수한 효과를 얻을수 있다.

또한 회전자철심의 외주표면상에 배열시 판형자성체와 판형도전체의 선단측이 회전자철심의 외주방향으로 굽혀지도록 형성할 수 있다.

그러므로 판형자성체와 판형도전체간에 생기는 간극을 작게할 수 있으므로 판형도전체의 공간효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 회전자 제조방법에서는 회전자철심의 외주방향으로 회전자철심의 외주상에 위치된 판형자성체와 판형도전체의 선단을 굽히는 공정을 행할시에 이 굽힘 공정후 회전자의 직경칫수(D)가 특정조건식을 만족한다. 그러므로, 굽힘 공정후 판형자성체와 판형도전체간에 생기는 간극을 거의 0이 되게 할 수 있으므로, 판형도전체들의 공간률을 크게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 회전자 제조방법에서는 미리 굽혀진 판형자성체와 판형도전체를 회전자철심의 외주표면상에 축방향으로 교호로 배향배치한 구성이므로 배열된 상태에서 판형자성체와 판형도전체를 굽히는 공정이 필요없으므로 제조능률을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 회전자 제조방법을 사용할시에는 회전자철심의 외주상에 끼워져 원통형 케이싱부재를 구성하는 판형자성체와 판형도전체가 회전자철심의 외주방향으로 교호로 배치되는 상태이다. 즉, 판형자성체와 판형도전체간에 형성되는 슬롯내에 판형도전체가 내장되는 상태이다. 따라서 이들 판형자성체와 판형도전체의 두께 칫수와 그들의 배열피치를 작은 값으로 설정함으로써 회전자철심내에 대량의 슬롯을 형성할 수 있으므로 상술한 제조방법에 의해 완성된 회전전기기계용 회전자에서는 가변주파수 전원을 사용하는 조건하에서라도 자기 잡음을 효과적으로 줄일 수 있다. 동시에 슬롯의 수를 간단히 변경 설정할 수 있는 우수한 효과를 얻을수 있다.

본 발명의 회전자 제조방법에서는 각 공정을 거쳐 완성된 회전자가 복수개의 판형자성체와 판형도전체가 회전자철심의 축방향으로 교호로 배향배치되는 상태이므로, 이 방법은 회전자철심내에 대량의 슬롯을 형성할 수 있는 효과를 나타낸다. 특히 이 경우에 특정수의 판형자성체와 판형도전체를 미리 일체로 결합한 유닛부재를 사용한다.

그와 동시에 판형자성체와 판형도전체의 위치 설정은 조립하는 동안 홈내에 유닛부재를 간단히 내장시킴으로써 결정될 수 있으므로 조립체작업능률을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 발명의 회전자 제조방법에서는 각 공정을 거쳐 완성된 회전자가 복수개의 판형자성체와 판형도전체를 회전자철심의 축방향으로 그의 외주에 교호로 인접배치한 상태에 있으므로 이 방법은 회전자철심내에 대량의 슬롯을 형성할 수 있는 효과를 나타낸다. 특히 이 경우에 조립체의 작업능률을 향상시킬 수 있으며, 또한 복수개의 판형자성체와 판형도전체로 된 유닛부재들을 회전자철심내에 매입할 수 있다. 따라서 회전자의 회전에 의한 원심력에 의해 유닛부재들이 벗겨져 날아가는 것을 방지할 수 있다.

여기서 명백한 것은 상술한 발명의 요지에 비추어 본 발명을 여러 가지로 수정변경이 가능하므로 위에서 기술한 것들 이외의 다른것들도 첨부된 청구범위내에 모두 포함된다는 것이다.

Claims (11)

1. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심과, 상기 회전자철심의 축방향으로 서로 특정 간극을 두고 배향되어 상기 회전자 철심의 외주표면상에 배치되는 복수개의 판형자성체와, 상기 회전자철심의 축방향으로 배향되어 상기 회전자 철심의 외주표면상에 배치되며, 또한 상기 판형자성체들간의 간극들내에 각각 위치되는 복수개의 판형도전체와, 상기 복수개의 판형도전체의 양단에 결합된 한쌍의 단락환으로 된 것이 특징인 회전전기기계용 회전자.
2. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심과, 상기 회전자철심의 축방향으로 배향되어 상기 회전자 철심의 외주표면상에 서로 인접배치되며, 또한 판형자성체와 이에 인접 배치되는 판형도전체를 각각 포함하는 복수개의 판형유닛부재와, 상기 복수개의 판형유닛부재의 판형도전체 양단에 결합되는 한쌍의 단락환으로 된 것이 특징인 회전 전기기계의 회전자.
3. 제1항에 있어서, 복수개의 누설전류제어 수단을 더 포함하며, 상기 누설전류제어 수단은 각각 상기 판형도전체들중 하나에서 상기 판형자성체들중 하나로 흐르는 유도전류를 제어하도록 상기 판형자성체들중 하나와 상기 판형도전체들중 하나간에 각각 삽입되는 것이 특징인 회전 전기 기계의 회전자.
4. 제2항에 있어서, 상기 판형유닛부재들 각각은 상기 판형도전체에서 상기 판형자성체로 흐르는 유도전류를 제어하기 위해 상기 판형자성체들과 상기 판형도전체들간에 삽입되는 누설전류제어수단을 포함하는 것이 특징인 회전 전기 기계의 회전자.
5. 제2항에 있어서, 상기 판형유닛부재들 각각은 상기 판형유닛부재의 선단축의 상기 회전자 철심의 외주방향으로 굽혀지도록 배치되는 것이 특징인 회전 전기 기계의 회전자.
6. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자 철심을 갖는 회전전기기계용 회전자 제조방법에 있어서, 복수개의 판형자성체와 판형도전체가 상기 회전자철심의 축방향으로 배향되도록 상기 회전자 철심의 외주표면상에 복수개의 판형자성체와 판형도전체를 배치하는 제1공정과, 상기 회전자 철심의 외주방향으로 상기 복수개의 판형자성체와 판형도전체의 선단측을 굽히는 제2공정과, 상기 판형도전체의 2단부에 한쌍의 단락환을 결합하는 제3공정을 포함하며, 상기 제2공정은 상기 회전자의 직경(D)이 하기식의 조건을 만족하도록 실행하는 것이

   상기식에서 do는 회전자철심의 직경이고, Do는 상기 제1공정을 거친후 상기 회전자 철심이 상기 복수개의 판형자성체 및 판형도전체의의 일체물의 직경임. 특징인 회전전기기계용 회전자 제조방법.
7. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심을 갖는 회전전기기계용 회전자 제조방법에 있어서, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접 배치되는 판형도전체를 각각 포함하는 복수개의 판형유닛부재를 제작하는 제1공정과, 상기 복수개의 판형유닛부재가 상기 회전자 철심의 축방향으로 배향되도록 상기 회전자 철심의 외주표면상에 상기 복수개의 판형유닛부재를 배열하는 제2공정과, 상기 회전자 철심의 외주방향으로 상기 복수개의 판형유닛부재의 선단측을 굽히는 제3공정과, 상기 판형유닛부재의 상기 판형도전체의 양단에 한쌍의 단락환을 결합하는 제4공정을 포함하며, 상기 제3공정은 상기 회전자의 직경(D)이 하기식의 조건을 만족하도록 실행하는 것이

   상기식에서 do는 회전자철심의 직경이고, Do는 상기 제2공정을 거친후 상기 회전자 철심과 상기 복수개의 판형유닛부재의 일체물의 직경임. 특징인 회전전기기계용 회전자 제조방법.
8. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심을 갖는 회전전기기계용 회전자 제조방법에 있어서, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접 배치되는 판형도전체를 각각 포함하며, 상기 회전자철심의 외주방향으로 각각 굽혀져 있는 복수개의 판형유닛부재를 제작하는 제1공정과, 상기 복수개의 판형유닛부재가 상기 회전자철심의 축방향으로 배향되도록 상기 회전자 철심의 외주표면상에 상기 복수개의 판형유닛부재를 배열하는 제2공정과, 상기 회전자 철심의 외주방향으로 상기 복수개의 판형유닛부재의 선단측을 굽히는 제3공정을 포함하는 것이 특징인 회전전기기계용 회전자 제조방법.
9. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심을 갖는 회전전기기계용 회전자 제조방법에 있어서, 복수개의 판형자성체와 판형도전체를 원통형 또는 원주형상의 지그의 외주표면상에 배열하되, 상기 복수개의 판형자성체와 판형도전체를 상기 지그의 축방향으로 배향하여 전체로서 원통형 케이싱부재를 형성하는 제1공정과, 상기 원통형 케이싱부재내의 상기 판형도전체의 양단에 한쌍의 단락환을 결합한 다음 상기 지그로 부터 상기 원통형 케이싱부재와 상기 단락환의 일체물을 분리하는 제2공정과, 상기 회전자철심의 외주상에 상기 원통형 케이싱부재와 상기 단락환의 일체물을 끼우는 제3공정을 포함하는 것이 특징인 회전 전기기계용 회전자 제조방법.
10. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심을 갖는 회전전기기계용 회전자 제조방법에 있어서, 상기 회전자철심의 외주표면내에 상기 회전자철심의 축방향으로 연장되는 복수개의 홈을 형성하되, 홈들간에 특정간극을 갖는 상기 홈들을 형성하는 제1공정과, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접하여 배치된 판형도전체를 각각 포함하는 복수개의 판형유닛부재를 제작하는 제2공정과, 상기 회전자철심의 상기 홈들에 상기 판형유닛부재를 각각 내장하는 제3공정과, 상기 판형유닛부재의 상기 판형도전체의 양단에 한쌍의 단락환을 결합하는 제4공정을 포함하는 것이 특징인 회전 전기기계용 회전자 제조방법.
11. 회전전기기계의 고정자내에서 회전자재하게 지지되는 회전자철심을 갖는 회전전기기계용 회전자 제조방법에 있어서, 상기 회전자철심과 동축의 환을 형성하도록 상기 회전자철심의 축방향으로 연장되는 상기 회전자철심의 외주에 인접하여 복수개의 관통구멍을 형성하는 제1공정과, 판형자성체와 상기 판형자성체에 인접하여 배치된 판형도전체를 각각 포함하는 복수개의 판형유닛부재를 제작하는 제2공정과, 상기 회전자철심의 상기 관통구멍에 상기 판형유닛부재를 각각 내장하는 제3공정과, 상기 판형유닛부재의 상기 판형도전체의 양단에 한쌍의 단락환을 결합하는 제4공정을 포함하는 것이 특징인 회전 전기기계용 회전자 제조방법.