KR0134457B1 - 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 및 그 제조방법을 개시한다. 개시된 헤드조립체 및 그 제조방법은, 제1비자성기판 위에 제1자성코어, 제1절연층, 도전성코일, 제2절연층, 제2자성코어, 제3절연층을 순차적으로 형성하고, 이들 절단하여 복수의 씬필름헤드 블록을 형성하고, 이 씬필름헤드 블록 위에 제2비자성기판 블록을 접착하고 이를 절단하여 복수의 씬필름헤드칩을 형성하고 절단된 각각의 씬필름 헤드칩에 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하고, 플랙시블 회로기판이 연결된 씬필름 헤드칩을 헤드베이스에 고정시키고, 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하고, 헤드베이스에 고정된 씬필름 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하고, 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 점에 그 특징이 있다. 따라서 고밀도 기록이 가능한 회전드럼용 헤드조립체를 얻을 수 있게 된다.

Description

테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 및 그 제조방법

제1도는 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 도시한 사시도.

제2도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체의 헤드칩을 발췌하여 도시한 사시도.

제3도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 도시한 평면도.

제4도는 내지 제15도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 제1비자성기판 12 : 제1자성코어

13 : 제1절연층 14 : 도전성코일

15 : 제2절연층 16 : 제2자성코어

17 : 제3절연층 18 : 씬필름헤드

19 : 자기갭 20 : 제2비자성기판

30 : 씬필름헤드칩(Thin Film Head Chip)

31 : 플랙시블 회로기판 40 : 헤드베이스

θ : 아지머스각 50 : 호형면

60 : 다이아몬드상 카본층 70 : 회전드럼

본 발명은 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 관한 것으로서, 특히 고밀도 기록이 가능한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래 테이프레코더의 예컨데 비디오 테이프 레코더(VTR)의 회전드럼용으로 사용되는 헤드조립체(1)는 제 1도에 도시되어 있는 바와같이, 글래스(6)에 의해 상호 융작되어 그 선단에 자기갭(5)을 형성하는 페라이트부재로 이루어진 I형 코어(3)와 C형 코어(4)로 이루어진 헤드칩(2)과, 헤드칩(2)의 C형 코어(4)에 형성된 권선홈(7)에 권선되는 코일(8)과, 헤드칩(2)을 회전드럼에 고정시키기 위한 헤드베이스(9)를 구비하여 구성되어 있다.

그러나 이와같이 구성된 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체(1)는 판상의 페라이트부재를 절단하여 I형 코어(3)와 C형 코어(4)를 형성한 다음, 이들을 글래스(6)로 형합시켜 그 선단에 자기갭(5)을 형성한 것으로서, 자기갭(5)을 0.3㎛ 이하로 줄일 수 없는 문제점이 있었다.

즉, 종래의 헤드드럼조립체(1)의 자기갭(5)은 통상 트리밍(trimming)이나 연마등과 같은 기계적 가공에 의해 형성되는 것으로, 현재 사용가능한 기술에 의해서는 가공상의 한계가 있어 자기갭을 0.3㎛ 이하로 형성할 수 없는 문제점이 있었다.

따라서 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체로는 고밀도 기록이 어려운 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 자기캡을 줄여 고밀도 기록이 가능한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 제공하는데 그 첫 번째 목적이 있다.

본 발명의 두 번째 목적은 고밀도 기록이 가능한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 제조하기에 적합한 제조방법을 제공하는데 있다.

상술한 본 발명의 첫 번째 목적은, 헤드베이스와; 상기 헤드베이스에 설치되며, 제1비자성기판과, 상기 제1비자성기판 위에 순차적으로 형성되는 제1자성코어, 제1절연층, 도전성코일, 제2절연층과, 상기 제2절연층위에 그 일측이 상기 제1자성코어와 연결되도록 형성되는 제2자성코어와, 상기 제2자성코어 위에 형성되는 제3절연층과, 상기 제3절연층 위에 접착되는 제2비자성기판을 가지는 씬필름헤드칩과; 상기 헤드베이스와 상기 씬필름 헤드칩을 전기적으로 연결하는 플랙시블 회로기판을 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 제공함으로써 달성될 수 있다.

그리고 상술한 씬필름헤드칩의 테이프와 접촉되는 면이 호형으로 형성되고, 상기 호형면에는 다이아몬드상 카본층이 코팅된다.

상술한 본 발명의 두번째 목적은, 제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1자성층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성층을 제1자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제1자성코어 및 상기 제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 위에 도전성 코일층을 형성하는 단계와, 상기 도전성코일층의 일부를 제거하여 도전성코일을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 및 상기 도전성코일 위에 제2절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성코어의 상부에 형성된 제2절연층 및 상기 제1절연층의 일부를 제거하는 단게와, 상기 제2절연층 위에 제2자성층을 형성하여 상기 제2절연층 및 상기 제1절연층의 상기 제거된 일부분에 의해 형성된 갭을 채우는 단계와, 상기 제2자성층을 제2자성코어로 패터링하는 단계와, 상기 제2자성코어 및 상기 제2절연층위에 제3절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1비자성기판 웨이퍼 및 그위에 형성된 상기 복수의 층을 길이방향으로 절단하여 복수의 씬필름헤드 블록을 형성하는 단계와, 상기 씬필름헤드블록의 제3절연층위에 제2비자성기판블록을 접착하고 이를 복수의 씬필름헤드칩 절단하는 단계와, 상기 씬필름헤드칩에 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하는 단계와, 상기 플랙시블 회로기판이 연결된 씬필름헤드칩을 헤드베이스에 고정시키고 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하는 단계와, 상기 헤드베이스에 고정된 씬필름헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하는 단계와, 상기 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 제공함으로써 달성될 수 있다.

그리고 상기 씬필름헤드 블록을 복수의 씬필름 헤드칩으로 절단하는 단계에서, 블록을 소정각도로 경사지게 커팅하여 씬필름헤드칩에 아지머스각을 부여하기 위한 단계를 더 포함한다.

따라서 고밀도 기록이 가능한 회전드럼용 헤드조립체를 얻을 수 있게 된다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

제2도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 도시한 사시도이고, 제3도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립채를 도시한 평면도이다.

본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체는 제2도에 도시되어 있는 바와같이,제1비자성기판(11)과, 이 제1비자성기판(11) 위에 형성되는 제1자성코어(12)와 이 제1자성코어(12) 위에 형성되는 제1절연층(13)과, 그 위에 형성되는 도전성코일(14)과, 그 위에 적층형성되는 제2절연층(15)과 제2절연층(15)위에 그 일측이 제1자성코어(12)와 연결되도록 형성되는 제2자성코어(16)와, 이 제2자성코어(16) 위에 형성되는 제3절연층(17)과, 이 제3절연층(17)위에 접착되는 제2비자성기판(20)으로 이루어진 씬필름헤드칩 (30)을 구비한다.

그리고 제1비자성기판(11)과 제2비자성기판(17)은 Al₂O₃등과 같은 비자성물질로 이루어지고, 제1자성코어(12)와 제2자성코어(16)는 80% Ni 및 20% Fe로 이루어지며, 제1절연층(13)과 제2절연층(16) 및 제3절연층(17)은 Al₂O₃, SiO₂등과 같은 비자성물질로 이루어지고, 도전성코일(14)는 Au 등으로 이루어진다.

그리고 씬필름 헤드칩(30)은 제3도에 도시된 바와같이, 헤드베이스(40)의 선단에 고정되고, 이 헤드베이스(40)의 후단은 회전드림(70)에 고정된다.

그리고 헤드베이스(40)와 씬필름 헤드칩(30)은 플랙시블 회로기판(31)에 의해 전기적으로 연결되고, 씬필름 헤드칩(30)의 테이프와 접촉되는 면이 호형면(50)으로 형성되며, 호형면(50)에는 다이아몬드상 카본층(Diamond Like Carbon : 60)이 코팅한다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드림용 헤드조립체의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

제4도 내지 제15도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드림용 헤드조립체 제조방법을 설명하기 위의 공정도이고, 이중 제4도 내지 제12도의 (a)는 측단면도이고 (b)는 정단면도이다.

본 발명에 따른 테이프 회전드럼용 헤드조립체에 사용되는 헤드칩(30)의 제조방법은, 제4도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1비자성기판 웨이퍼(11')위에 제1자성층(12')을 소정두께로 형성한다. 예를들면 스퍼터링(sputtering)법에 의해 적어도 8㎛의 두께로 형성한다. 제1자성층(12')의 조성은 80%의 Ni 및 20%의 Fe로 이루어진다.

그리고 제5도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자성층(12')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)범에 의해 패터닝하여 제1자성코어(12)를 형성한다.

그리고 제6도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자성코어(12) 및 제1비자성기판 웨이퍼(11')위에 Al₂O₃SiO₂등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제1절연층(13)을 형성하고, 이 제1절연층(13)위에 Au로 이루어진 도전성 코팅층(14')을 증착법으로 형성한다.

그리고 제7도 (a)(b)에 도시된 바와 같이도전성 코일층(14')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 도전성코일(14)을 형성한다.

그리고 제8도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1절연층(13) 및 도전성코일(14) 위에 Al₂O₃SiO₂등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제2절연층(15)을 형성한다.

그리고 제9도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자서코어(12)의 상부에 형성된 제2절연층(15)의 장방형부분 및 제1절연층(13)의 일부를 제거하여 제1자성코어(12)의 장방형 스트립을 노출시킨다.

그리고 제10도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 80%의 Ni 및 20%의 Fe로 이루어진제2자성층(16')을 제2절연층(15)의 위에 형성하여 상기 제1절연층(13) 및 제2절연층(15)의 제거된 부분을 채우게 된다.

그리고 제11도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제2자성층(16)을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 제2자성코어(16)를 형성한다.

그리고 제12도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제2자성코어(16) 및 제2절연층(15) 위에 Al₂O₃SiO₂등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제3절연층(17)을 형성하여 씬필름헤드(18)을 완성한다.

그리고 제13도 (a)에 도시된 바와같이 제1비자성기판 웨이퍼(11') 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 일점쇄선을 따라 길이방향으로 절단한 후, 제3절연층(17)의 후방부를 제13도(b)와 같은 형태로 제거하여 복수의 씬필름헤드(18) 블록을 형성한다.

그리고 14도(a)에 도시된 바와 같이 상기 씬필름헤드(18) 블록의 제3절연층(17) 위에 제2비자성기판(20) 블록을 접착하고, 이를 절단하여 제14도 (b)에 도시된 바와같은 헤드칩(30)을 복수 형성한다. 그리고 절단시 각각의 헤드칩(30)을 소정각도 경사지게 절단하여 아지머스각(θ)을 부여한다.

그리고 제14도 (c)에 도시된 바와 같이 씬필름헤드(18) 블록의 제거된 후방부에 플랙시블 회로기판(31)의 일측을 연결한다.

그리고 제15도 (a)에 도시된 바와 같이 플랙시블 회로기판(31)이 연결된 헤드칩(30)을 헤드베이스(40)에 고정시키고 플랙시블 회로기판(31)의 타측을 헤드베이스(40)에 연결한다.

그리고 제15도(b)와 같이 헤드베이스(40)를 회전드립(70)에 고정시키고, 헤드베이스(40)에 고정된 헤드칩(30)의 테이프와 접촉하는 면을 호형면(50)으로 가공하고, 호형으로 가공된 면(50)에 제15도 (c)와 같이 다이아몬드상 카본층(Diamond Like Carbon : 60)을 코팅하는 공정을 수행하게 된다.

이와같이 제조된 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체에서 T씬필름헤드(18)의 헤드캡(19)은 제1자성코어(12)와 제2자성코어(16) 사이의 폭에 해당된다.

이러한 씬필름헤드(18)의 자기갭(19)은 반도체공정의 증착 공정에 의해 형성되는 것으로 수백Å 이하까지 구현이 가능하다.

따라서 종래 페라이트판을 트라밍(trimming)이나 연마등과 같은 기계적 가공에 의해 형성된 헤드조립체의 헤드캡 0.3㎛에 비해 자기갭을 수백Å 이하로 대폭 줄일수 있게 됨에따라 고밀도의 재생이 가능하게 된다.

이와같이 제조된 회전드럼용 헤드조립체는 씬필름헤드에 전압과 전류를 흐르게 하여 그 변화로서 헤드에 자계를 형성 및 변화시킨 다음, 이 자계로 테이프를 자화시켜 기록을 행하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 및 그 제조방법에 의하면, 헤드캡을 수백Å 이하로 구현할 수 있으므로, 고밀도 재생이 가능한 테이프레코더의 구현이 가능하게 되고, 헤드칩의 선단에 다이아몬드상 카본층이 코팅되어 있으므로 자기테이프와의 마찰에 의한 헤드칩의 마모를 줄일 수 있어 헤드칩의 수명이 연장되게 된다.

Claims (4)

1. 헤드베이스와; 상기 헤드베이스에 설치되며, 제1비자성기판과, 상기 제1비자성기판 위에 순차적으로형성되는 제1자성코어, 제1절연층, 도전성코일, 제2절연층과, 상기 제2절연층위에 그 일측이 상기 제1자성코어와 연결되도록 형성되는 제2자성코어와 상기 제2자성코어 위에 형성되는 제3절연층과, 상기 제3절연층 위에 접착되는 제2비자성기판을 가지는 씬필름헤드칩과; 상기 헤드베이스와 상기 씬필름 헤드칩을 전기적으로 연결하는 플랙시블 회로기판을 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체.
2. 제1항에 있어서, 상기 씬필름헤드칩의 테이프와 접촉되는 면이 호형으로 형성되고, 상기 호형면에 다 이아몬드상 카본층이 코팅된 것을 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체.
3. 제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1자성층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성층을 제1자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제1자성코어 및 상기 제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기제1절연층위에 도전성코일층을 형성하는 단계와, 상기 도전성코일층의 일부를 제거하여 도전성코일을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 및 상기 도전성코일 위에 제2절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성코어의 상부에 형성된 제2절연층 및 상기 제1절연층의 일부를 제거하는 단계와, 상기 제2절연층 위에 제2자성층을 형성하여 상기 제2절연층 및 상기 제1절연층의 상기 제거된 일부분에 의해 형성된 갭을 채우는 단계와, 상기 제2자성층을 제2자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제2자성코어 및 상기 제2절연층위에 제3절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1비자성기판 웨이퍼 및 그 위에형성된 상기 복수의 층을 길이방향으로 절단하여 복수의 씬필름헤드 블록을 형성하는 단계와, 상기 씬필름헤드 블록의 제3절연층 위에 제2비자성기판 블록을 접착하고 이를 복수의 씬필름 헤드칩으로 절단하는 단계와, 상기 씬필름 헤드칩에 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하는 단계와, 상기 플랙시블 회로기판이 연결된 씬필름 헤드칩을 헤드베이스에 고정시키고 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하는 단계와, 상기 헤드베이스에 고정된 씬필름 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하는 단계와, 상기 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본층을 코팅하는 단계를 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 씬필름헤드 블록을 복수의 씬필름 헤드칩으로 절단하는 단계에서, 블록을 소정각도로 경사지게 커팅하여 씬필름 헤드칩에 아지머스각을 부여하기 위한 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법.