KR0133755Y1 - 홀 가공장치 - Google Patents

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KR0133755Y1
KR0133755Y1 KR2019930018118U KR930018118U KR0133755Y1 KR 0133755 Y1 KR0133755 Y1 KR 0133755Y1 KR 2019930018118 U KR2019930018118 U KR 2019930018118U KR 930018118 U KR930018118 U KR 930018118U KR 0133755 Y1 KR0133755 Y1 KR 0133755Y1
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박용곤
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이대원
삼성항공산업주식회사
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B45/00Hand-held or like portable drilling machines, e.g. drill guns; Equipment therefor
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23B2270/00Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B47/00Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
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Abstract

본 고안은 홀 가공장치를 개시한다.
본 고안은 소정의 구동수단에 의해 회전되는 척을 구비하여 된 것으로, 상기 척에 고정되며 그 내부에 척의 회전에 의해 회전되는 공구가 설치된 마아크로 스톱과, 아마이크로 스톱에 고정되며 공작물에 설치된 탬플레이트와 결합되는 스커트와, 이 스커트에 결합되는 칩수거수단을 구비하여 된 것에 특징이 있으며, 이는 가공과 동시에 칩을 수거 할 수 있는 이점을 가진다.

Description

홀 가공장치
제1도는 본 고안에 따른 칩 수거수단이 장착된 홀가공장치를 도시한 사시도.
제2도는 칩수거수단을 발췌하여 도시한 일부절제 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 마이크로 스톱 11 : 회전축
13 : 스커트부 20 : 칩 수거수단
31 : 배출관 33 : 연결관
본 고안은 홀 가공장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 홀 가공시 발생되는 칩을 수거 할 수 있는 홀 가공장치에 관한 것이다.
일반적인 홀 가공장치는 회전하는 척에 드릴 등과 같은 공구를 장착하여 공작물에 홀을 형성하거나 홀의 입구 또는 내면을 가공하게 되는데, 상기와 같이 공작물을 가공하는 과정에서 칩이 발생되게 된다. 그런데, 종래의 홀 가공장치는 홀 가공시 발생되는 칩을 공작물의 가공과 동시에 수거 할 수 있는 별도의 장치가 마련되어 있지 않으므로 작압장이 지저분해지는 문제점이 있으며 홀가공작업 후에는 칩을 제거하기 위한 별도의 작업공수가 소요되는 문제점이 있다.
그리고 종래의 홀 가공장치는 한 공작물에 다수의 구멍을 정확하게 형성하기 위하여 탬플레이트를 사용하게 되는데, 이 탬플레이트의 구멍중심에 공작물을 가공하는 공구가 위치 되도록 별도의 지그를 사용하고 았다. 상기 지그를 사용하는 겅우 지그의 설치 및 교환에 따른 많은 작업 공수가 소요되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 홀의 가공시 칩의 발생과 동시에 이를 수거하여 칩이 주위로 비산되는 것을 방지 할 수 있는 홀 가공장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 고안의 다른 목적은 팀플레이트의 사용할 때 가공하고자 하는 구멍의 위치를 짧은 시간내에 세팅 할 수 있는 홀 가공장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 소정의 구동수단에 의해 회전되는 척을 구비하여 된 홀 가공장치에 있어서, 상기 척에 고정되며 그 내부에 척의 회전에 의해 회전되는 공구가 설치된 마아크로 스톱과, 마이크로 스톱에 고정되며 공작물에 설치된 탬플레이트와 접촉되는 스커트부와, 이 스커트부에 결합되는 칩수거수단을 구비하여 된 것을 그 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 따른 홀 가공장치는 제1도에 나타내 보인바와 같이 회전척(110)을 가지는 핸드드릴(100)에 마이크로 스톱(micro stop;10)이 설치되고, 상기 마이크로 스톱(10)의 내부에 상기 회전척(110)이 회전함에 따라 소정의 회전수로 회전되는 홀가공 공구(12)가 설치된다. 그리고 상기 마이크로 스톱(10)의 하우징(10a)에는 칩수거수단(20)이 설치된 원통형의 스커트부(13)가 설치되는데, 상기 하우징(10a)에는 상기 스커트부(13)가 회전척(110)에 대해 그 축방향으로 상대 이송 가능하게 설치되며, 그 외주면에는 걸림턱(13a)이 형성 되어 있다.
상기 스커트(13)와 결합된 칩 수거수단(20)은 제1도 및 제2도에 나타내 보인 바와 같이 상기 스커트부(13)의 측면에 마련된 흡입관(13b)과 결합되는 흡입력 발생수단(30)과, 이 흡입력 발생수단(30)과 연결관(31)에 의해 연결되며 흡입된 칩과 먼지가 수거되는 칩수거용기(32)를 구비 하여 구성된다. 상기 흡입력 발생수단(30) 상기 스크트부(13)의 측면에 형성된 흡입관(13b)과 연결관(31)을 연결관을 연결하는 관상의 본체(33)와, 이 관상의 본체(33)의 외주면에 설치되어 본체(33)에 공압을 공급하는 공압공급관(34)과, 이 공압공급관(34)으로부터 공급된 공기를 연결관(31)측으로 유도하는 안내깃(35)을 구비하여 구성된다. 미설명 부호 200과 210은 은 공작물과 탬플레이트이다.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 홀 가공장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.
홀 가공장치를 이용하여 공작물(200)에 홀을 형성하기 위해서는 제2도에 나타내 보인바와 같이 먼저 상기 공작물(200)의 상면에 홀의 위치에 관통공이 형성된 탬플레이트(210)을 설치한다. 그리고 핸드드릴(100)의 척(100)에 설치된 마이크로 스톱(10)의 스커트부(13)의 단부가 상기 탬플레이트(210)의 관통공에 삽입되도록 한다. 이와같이 하면 상기 홀 가공공구의 가공위치가 세팅되게 된다. 이 상태에서 상기 회전척(110)을 회전시킴과 아울러 칩 수거수단(20)을 작동 시키게 되면 홀 가공공구가 공작물을 가공하면서 발생된 칩은 상기 흡입력 발생수단(30)에 의해 발생한 흡입력에 의해 흡입되어 연결관(31)과 연결된 칩수거용기(32)에 수거된다. 여기에서 상기 흡입력 발생수단(30)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
상기 고압공급관(34)으로부터 공급된 공기는 상기 본체(33)에 안내깃(35)을 통하여 연결관(31)측으로 고속을 흐르게 됨으로써 상기 흡입관(13b)측에는 고진공이 발생되게 홀 가공공구(12)에 의한 공작물의 가공시 발생되는 칩을 흡입 할 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 본 고안 홀 가공장치는 공작물의 가공위치를 짧은 시간내에 세팅 할 수 있으며 가공시 발생되는 칩과 먼지가 주위로 비산하는 것을 방지 할 수 있다.
따라서 본 고안은 가공위치의 세팅과 칩수거에 따른 작업 공수를 대폭 절감 할 수 있다.
그리고 본 고안은 핸드드릴 뿐만 아니라 드릴 가공에 따른 모든 작업에 적용 시킬 수 있다.

Claims (1)

  1. 소정의 구동수단에 의해 회전되는 회전척과, 상기 회전척에 고정되며 그 내부에 회전척의 회전에 의해 회전되는 공구가 위치되는 마아크로 스톱과, 상기 마이크로 스톱에 고정되며 공작물에 설치된 탬플레이트와 결합되는 스커트부와, 이 스커트부에 결합되는 칩수거수단을 구비하여 된 홀 가공장치에 있어서, 상기 칩 수거수단이 상기 스커트부의 측면에 형성된 흡입관과, 상기 흡입관과 연결관을 연결하는 관상의 본체와, 본체에 공압을 공급하는 공압공급관과, 상기 연결관과 연결된 칩수거 용기와, 상기 공압공급관과 연결관의 본체 경계부에 설치되어 공압공급관을 통하여 유입된 공압을 상기 연결관 측으로 안내하는 안내깃을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 홀 가공장치.
KR2019930018118U 1993-09-10 1993-09-10 홀 가공장치 KR0133755Y1 (ko)

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