KR0133541B1 - 반도체팩키지의 리이드 재성형장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체팩키지의 리이드 재성형장치(LEAD REFORMING MACHI NEOF SEMICONDUCTOR PACKAGE)에 관한 것으로서, 특히 J형의 리이드를 가지는 표면용접형 반도체팩키지에 있어서, 스팽크펀치(SPANK PUNCH)를 이용하여 상기 반도체팩키지가 가지는 리이드를 가압하여 상기 리이드 각각의 높낮이를 일정하게 하는 동시에 리이드보정펀치 선단의 보정핀을 이용하여 상기 리이드보정핀을 리이드의 사이에서 펄스제어모터에 의하여 좌우로 이송되도록 하여 기울어진 리이드간의 간격을 일정하게 조정함으로써, 불량으로 폐기하던 고가의 반도체팩키지를 활용할 수 있도록 한 반도체팩키지의 리이드 재성형장치에 관한 것이다.

Description

반도체팩키지의 리이드 재성형장치

제1도는 반도체팩키지의 정면도 및 평면도.

제2도는 본 발명의 평면 배치도.

제3도는 스팽크장치부의 정면도.

제4도는 제3도의 평면도.

제5도는 제3도의 우측면도.

제6도는 제3도의 요부 확대도.

제7도는 클램프장치의 정면도.

제8도는 제7도의 우측면도.

제9도는 제7도의 저면 단면도.

제10도는 제7도의 평면 상세도.

제11도는 리이드 보정장치의 정면도.

제12도는 제11도의 평면도.

제13도는 제11도의 우측면도.

제14도는 모터의 회전순서에 대한 설명도.

제15도는 리이드 보정장치의 부분상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가이드레일 1-1 : 고정판

1-2 : 가이드블럭 1-3 : 도착센서

1-4 : 관통공 2 : 스팽크장치

3 : 클램프장치 4 : 리이드보정장치

5, 6, 7 : 스톱퍼 5-1, 6-1, 7-1, 8-1 : 공압실린더

8 : 스팽크펀치 8-2 : 센서도그

9 : 공압실린더 10 : 회전캠

11-1, 11-3 : 클램프승하강실린더

11'-1, 11'-2, 11'-3, 11'-4 : 클램프고정블럭

11'' : 클램프가이드바 12-1, 12-2, 12-3, 12-4 : 클램프

13 : 연결축 14 : 스텝모터

14-1 : 위치검출센서 15 : 공압실린더

16 : 레버

17-1, 17-2, 17-3, 17-4 : 리이드보정펀치

18 : 스톱퍼 19 : 스톱퍼고정브라켓

20 : 지지대 21 : 실린더조인트

21-1 : 펀치고정블록 22 : 승하강감지센서

23 : 높이조정심 24 : 쇽업쇼바

25 : 클램프승하강감지센서 26 : 클램프고정판

27 : 실린더브라켓 28, 28-1 : 축고정판

29 : 가이드축 30 : 이송블럭

31 : 이송판 32 : 베어링

33 : 고정축 34 : 리이드

35, 35', 35 : 반도체팩키지 36 : 원호형장공

37, 39 : 베어링 38 : 회전축

40, 42 : 센서도그 41 : 센서브라켓

43 : 펀치홀더 44 : 마이크로메터

44-1 : 스핀들 45 : 연결브라켓

46 : 조인트브라켓 47 : 회전축

48 : 가이드바 49 : 지지대

50 : 승하강위치센서 51 : 보정핀

52 : 스톱퍼 53 : 고정핀

54 : 스페이스링 55 : 베어링축

56 : 크랭크캠 57 : 컨넥팅로드

58 : 핀삽입구 59 : 실린더고정판

60 : 상하안내베어링 61 : 지지대

62 : 클램프블럭 가이드바 63 : 커버블럭

64 : 스텝모터고정판 65 : 회로기판

본 발명은 반도체팩키지의 리이드 재성형장치(LEAD REFORMING MACHI NEOF SEMICONDUCTOR PACKAGE)에 관한 것으로써, 특히 반도체팩키지의 리이드가 제조공정중 취급부주의 등으로 변형되어진 불량반도체팩키지를 소정의 형상으로 재성형하여 상품화 할 수 있도록 한 것이다.

반도체팩키지의 설치형태는 주로 소켓에 삽입되어 설치되는 소켓삽입형과, 회로기판상에 납땜되어지는 표면용접형(SURFACE MOUNTING DEVICE)이 있으며, 상기 소켓삽입형은 별도의 소켓에 반도체팩키지의 리이드가 삽입설치되는 것으로 고도의 정밀도가 요구되지 않으므로 취급을 쉽게 할 수 있는 장점이 있으나 반도체팩키지의 설치공간을 많이 필요로 하게 되는 단점도 함께 가지고 있는 것이다.

따라서, 최근들어 제품의 소형화 경향에 따라 인쇄회로기판상에 직접 반도체팩키지의 리이드를 용접하는 표면용접형이 개발되어 확산되어지고 있는 것이다.

또한, 상기 표면 용접형은 회로기판상에 반도체팩키지의 리이드를 직접용접하는 방법에 따라 상기 리이드가 J형과 갈매기(GULL)형으로 구분되어지며, 본 발명은 상기 J형의 리이드를 가지는 반도체팩키지(35)에 있어서, 인쇄회로기판(65)과 접촉되어 용접되어지는 리이드(34) 하부의 둥근면이 제조공정 등에서 변형되어져 높낮이가 틀려지거나 리이드(34)의 간격이 불규칙하게 변형되어지면 상기 회로기판(65)상에 용접설치할때 회로기판(65)과 접촉되지 않거나 이웃하는 리이드(34)와 접촉되어지는 등의 불량이 발생하게 되는 것이다(첨부도면 제1도 참조).

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, J형의 리이드를 가지는 표면 용접형 반도체팩키지에 있어서, 스팽크펀치(SPANK PUNCH)를 이용하여 상기 반도체팩키지가 가지는 리이드를 가압하여 상기 리이드 각각의 높낮이를 일정하게 하는 동시에, 리이드 보정펀치선단의 보정핀을 이용하여 상기 리이드보정핀을 리이드의 사이에서 펄스 제어모터에 의하여 좌우로 이송되도록 하여 기울어진 리이드 간의 간격을 일정하게 조정하므로서, 불량으로 폐기하던 고가의 반도체팩키지를 활용가능하도록 할 수 있는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치를 제공하는데 본 발명의 목적이 있는 것이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 가이드레일(1)상에 스팽크장치(2)와, 클램프장치(3)와, 리이드보정장치(4)가 설치되어 이루어지되, 상기 가이드레일(1)은 고정판(1-1)상에 일정각도 경사져 있는 동시에 가이드블럭(1-2)과 도착센서(1-3)가 설치되어서 이루어지며, 상기 스팽크장치(2)는 가이드레일(1)상에 공압실린더(5-1,6-1,7-1)를 가지는 제1스톱퍼(5)와 제2스톱퍼(6) 및 제3스톱퍼(7)가 설치되고, 상기 가이드레일(1)의 상부로는 공압실린더(8-1)에 의한 스팽크펀치(8)가 설치되어서 이루어지며, 상기 클램프장치(3)는 가이드레일(1)에 공압실린더(9)를 가지는 회전캠(10)과 클램프승하강실린더(11)를 가지는 팩키지클램프(12-1,12-2,12-3,12-4)가 연결축(13)으로 연결되어져서 이루어지며, 상기 리이드보정장치(4)는 가이드레일(1)의 하부에 위치검출센서(14-1)를 가지는 스텝모터(14)가 설치되며, 상기 가이드레일(1)의 상부로는 공압실린더(15)를 가지는 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 상기 스텝모터(14)와 레버(16)로 연결되어 이루어진 것이다.

이를 좀더 상세히 설명하면, 첨부도면 제2도는 본 발명의 전체적인 구성배치도로써, 가이드레일(1)은 고정판(1-1) 위에 설치되며, 진행방향에 따라 스팽크장치(2)와, 클램프장치(3)와, 리이드보정장치(4)가 순차적으로 배열되어져 있다.

또한, 상기 가이드레일(1)은 첨부도면 제8도 또는 제10도에 도시된 바와 같이, 진행방향으로 다소 하향경사져서 클램프 장치 부분에 관통공(1-4)이 형성되고, 상기 관통공(1-4)내에 가이드블럭(1-2)이 설치되며, 상기 가이드레일(1)의 좌·우로 도착센서(1-3)가 설치되어져 있다.

첨부도면 제3도 내지 제6도는 본 발명에 따른 스팽크장치(2)의 구성도로서, 상기 스팽크장치(2)는 진행 방향이 다소 하향되게 경사지도록 고정판(1-1)상에 설치된 가이드레일(1)의 하부에 공압실린더(5-1,6-1,7-1)를 가지는 제1스톱퍼(5)와, 제2스톱퍼(6)가 스톱퍼고정브라켓(19) 등에 의하여 지지되어져 있으며, 상기 제1, 제2스톱퍼(5,6)가 설치된 가이드레일(1)의 상부에는 지지대(20)에 의하여 공압실린더(8-1)가 설치되고, 상기 공압실린더(8-1)와는 센서도그(8-2)를 가지는 스팽크펀치(8)가 실린더조인트(21)와 펀치고정블록(21-1)에 의하여 수직하향되게 설치되어 있는 동시에, 상기 지지대(20)의 일축으로는 펀치승하강 감지센서(22)와 공압실린더(7-1)를 가지는 제3스톱퍼(7)가 설치되어져 있다.

또한, 상기 스팽크펀치(8)에는 높이조정심(23)이 설치되어 있으며, 펀치고정블록(21-1)의 하부에는 쇽업소바(24)가 설치되어져 있다.

한편, 첨부도면 제7도 내지 제10도는 본 발명에 따른 클램프장치(3)의 구성도로서, 상기 클램프장치(3)는 가이드레일(1)의 스팽크장치(2) 일측에 설치되며, 상기 클램프장치(3)는 클램프승하강감지센서(25)를 가지는 클램프고정판(26)의 하부에 실린더 브라켓(27)에 의하여 공압실린더(9)가 설치되며, 상기 공압실린더(9)의 일측으로는 축고정판(28,28-1)상에 가이드축(29)이 설치되고, 상기 가이드축(29)상에는 이송블록(30)이 설치되어져 있다.

또한, 상기 공압실린더(9)에는 이송판(31)이 연결되어져서 베어링(32)을 가지는 고정축(33)이 클램프고정판(26)의 상부로 돌출되어져 있으며, 상기 클램프고정판(26)의 상부 중앙에는 반도체팩키지(35)가 진행하는 방향의 앞쪽을 제외한 부분에 적정량 내향된 원호형장공(36) 3개가 90°의 간격으로 배열형성된 회전캠(10)이 베어링(37)을 가지는 회전축(38)에 의하여 설치되어져 있고, 상기 클램프고정판(26) 상부에는 클램프고정블럭(11'-1,11'-2,11'-3,11'-4)를 가지는 클램프(12-1,12-2,12-3,12-4)가 설치되어져 있다.

특히, 상기 클램프(12-1,12-2,12-3,12-4)중 뒤쪽 1개의 클램프(12-3)와 좌·우측 2개의 클램프(12-2,12-4)는 베어링(39)를 가지는 연결축(13)에 의하여 각각 고정되어져서 앞쪽의 클램프(12-1)는 클램프승하강실린더(11-1)에 의하여 상하운동이, 좌·우측의 클램프(12-2,12-4)는 회전캠(10)의 장공(36)에 의하여 전·후진 운동이, 뒷쪽의 클램프(12-3)는 실린더(11-3) 및 회전캠(10)의 장공(36)에 의하여 상하운동과 전·후진운동이 각각 이루어지도록 되어져 있다.

또한, 상기 클램프(12-1,12-3)는 클램프승하강실린더(11-1,11-3)에 의해 클램프(12-1,12-3)가 설치된 클램프고정블록(11'-1,11'-3)이 승하강 가능하고 상기 클램프고정블록(11'-2,11'-3,11'-4)에는 가이드바(11)가 설치되어서 회전캠(10)과 연결된 연결축(13)에 의하여 클램프(12-2,12-3,12-4)가 가이드바(11)를 따라 전후로 슬라이드 가능하도록 설치되어져 있다.

첨부도면 제11도 내지 제15도는 본 발명에 따른 리이드보정장치(4)의 구성도로서, 상기 리이드보정장치(4)는 가이드레일(1)의 하부 일측으로 센서도그(40)를 가지는 스텝모터(14)와, 위치검출센서(14-1)를 가지는 센서브라켓(41)이 설치되고, 상기 클램프장치(3)가 있는 가이드레일(1)의 윗쪽으로는 공압실린더(15)와 센서도그(42)를 가지는 펀치홀더(43)가 마이크로메터(44)를 가지는 연결브라켓(45)과 조인트브라켓(46)에 의하여 서로 연결되어져 있으며, 상기 펀치홀더(43)에는 회전축(47)의 둘레에 4개의 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 세로로 설치되어진 펀치 가이드바(48)와 함께 서로 마주보도록 설치되며, 상기 펀치홀더(43)의 일측으로는 지지대(49)에 의한 승하강위치센서(50)가 설치되어 있다.

또한, 상기 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)는 반도체팩키지(35)의 리이드(34) 사이로 삽입가능한 보정핀(51)이 상기 리이드(34)의 수에 따라 적정갯수가 형성되어져 있으며, 마이크로메타(44)이 스핀들(44-1)과 일직선을 이루는 고정판(1-1) 상에는 스핀들스톱퍼(52)가 설치되어져 있다.

한편, 상기 회전축(47)과 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)는 고정핀(53)과 스페이스링(54)에 의하여 스텝모터(14)의 베어링축(55)과 레버(16)로 연결되어지는바, 상기 스텝모터(14)는 베어링축(55)에 크랭크캠(56)이 설치되고, 상기 크랭크캠(56)으로부터 컨넥팅로드(57)에 의하여 레버(16)가 연결되며, 상기 레버(16)의 선단에 핀삽입구(58)가 형성되어서 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)에 연결되어진 고정핀(53)이 회동가능하도록 삽입설치되어 연결되어져 있다.

도면 중 미설명부호 59는 실린더고정판, 60은 상하안내베어링, 61은 지지대, 62는 클램프고정블럭가이드바, 63은 커버블럭, 64는 스텝모터고정판이다.

한편, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용효과를 설명하면, 잘못된 취급 등에 의하여 리이드(34)가 변형되어진 반도체팩키지(35)를 상기 리이드(34)가 상향되도록 하여 가이드레일(1) 상에 연이어 올려놓으면, 상기 반도체팩키지(35)는 자중과 가이드레일(1)의 경사각도에 따라 자연적으로 하향진행되게 된다.

따라서, 상기 반도체팩키지(35)가 스팽크장치(2)에 도달되면, 공압실린더(6-1)에 의하여 승강된 제2스톱퍼(6)에 의하여 일열의 반도체팩키지(35)가 멈추어지게 되며, 앞쪽으로부터 두번째 반도체팩키지(35)는 상부의 제3스톱퍼(7)에 의하여 상기 반도체팩키지(35)의 몸체부가 눌려져서 더 이상의 가이드레일(1)을 따른 하강이 이루어지지 않게 된다.

이러한 상태에서 공압실린더(5-1)에 의한 제1스톱퍼(5)가 승강되어지고 제2스톱퍼(6)가 하강되어지면 맨 앞의 반도체팩키지(35)가 가이드레일(1)을 타고 흘러내려 제1스톱퍼(5)에 걸리게 되는 동시에 다시 제2스톱퍼(6)가 상승되고 제3스톱퍼(7)가 승강되므로 반도체팩키지(35')는 제2스톱퍼(6)에 걸려질때까지 흘러내려 대기상태가 된다.

한편, 반도체팩키지(35)가 제1스톱퍼(5)에 걸려지면 상부로부터 공압실린더(8-1)와 실린더조인트(21)로 연결되어진 스팽크장치(8)가 센서도그(8-2)와 함께 하강되어 누워있는 반도체팩키지(35)의 리이드(34) 전체를 가압하여 주므로서 상기 J형의 리이드(34) 선단은 전체적으로 일평면을 이루게 되고, 이로써 하나의 반도체팩키지(35)에 대한 스팽크작업이 완료되게 되는 것이다(첨부도면 제6도 참조).

이때, 스팽크펀치(8)는 펀치 고정블럭(12-1)이 스톱퍼(18)와 접촉되어지므로 일측의 펀치승하강감지센서(22)와 센서도그(8-2)에 의하여 스팽크펀치(8)의 가압상태가 한정되어지게 되며, 쇽업소버(24)에 의하여 반도체팩키지(35)에 가해지는 스팽크펀치(8)의 가압력이 상기 반도체팩키지(35)에 전달되어지지 않게 된다.

이와 같이 스팽크작업이 완료된 하나의 반도체팩키지(35)는 제1스톱퍼(5)가 하강되어 클램프장치(3)로 이동되어지게 되며, 상기 스팽크장치(2)에서는 상술된 제1스톱퍼(5), 제2스톱퍼(6) 및 제3스톱퍼(7)의 작동으로 다음의 반도체팩키지(35')에 대한 스팽크작업을 준비하게 되며, 상기 스팽크작업을 마치고 클램프장치(3)로 흘러 내려온 반도체팩키지(35)는 상기 반도체팩키지(35)가 가이드레일(1) 상에서 진행하는 방향의 앞쪽 클램프(12-1)가 클램프승하강실린더(11)에 의하여 올라와 있는 상태에서 상기 클램프(12-1)에 접촉되면서 멈추어지게 되므로서, 결국 스팽크 작업을 마친 반도체팩키지(35)는 상기 클램프(12-1)에 의하여 가이드블럭(1-2) 위에 위치하게 되며, 도착센서(1-3)에 의하여 상기 반도체팩키지(35)의 도착상태를 검출하게 되는 것이다.

따라서, 스팽크작업이 완료된 반도체팩키지(35)가 가이드레일(1)의 가이드블럭(1-2)에 도착완료되면, 즉 클램프장치(3)에 도달하게 되면, 진행방향 뒷쪽의 클램프(12-3)가 클램프승하강실린더(11-3)에 의하여 상승하는 동시에 클램프고정판(26) 하부의 공압실린더(9)가 작동되어 이송판(31)과 이송블럭(30)이 가이드축(29)을 따라 이송되어지며, 상기 이송블럭(30)에 베어링(32)을 가지고 설치되어 있는 고정축(33)과 클램프고정판(26)의 상부에서 결합되어져 있는 회전캠(10)이 베어링(37)을 가지고 회전축(38)을 중심으로 회전하게 된다.

즉, 앞뒷쪽의 클램프(12-1,12-3)가 클램프승하강실린더(11-1,11-3)에 의하여 상승되어진 상태에서 클램프고정판(26) 하부의 공압실린더(9)에 의하여 이송블럭(30)과 베어링(32)을 가지는 고정축(33)에 의하여 회전캠(10)이 회전축(38)을 중심으로 회전되면, 상기 회전캠(10)과 클램프(12-2,12-3,12-4)를 서로 연결하고 있는 연결축(13)이 회전캠(10)의 원호형장공(36)을 타고 안쪽으로 다소 인입되어지게 되므로 상기 연결축(13)에 연결된 클램프(12-2,12-3,12-4)가 회전축(38)이 있는 중심부분으로 모여들듯이 집중되어 앞쪽의 클램프(12-1)에 앞쪽의 한 변이 접촉되어 있는 반도체팩키지(35)를 고정하여 주게 되는 것이다.

이와 같이 클램프장치(3)의 클램프(12-1,12-2,12-3,12-4) 상에 반도체팩키지(35)가 고정되어지면, 상기 클램프장치(3)의 상부에 설치되어 있는 리이드보정장치(4)가 작동되어지는바, 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)의 일측에 설치된 공압실린더(15)의 작동으로 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 센서도그(42)와 함께 하강하게 되면, 상기 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)의 선단에 일체로 형성된 보정핀(51)이 클램프(12-1,12-2,12-3,12-4)의 물려있는 반도체팩키지(35)의 리이드(34) 사이로 각각 삽입되어지게 된다(제15도 참조).

한편, 공압실린더(15)에 의해 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 하강되는 동시에 일측의 승하강 위치검출센서(50)와 센서도그(42) 및 위치검출센서(14-1)에 의하여 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)의 하강이 검출, 확인되어지면, 연이어 스텝모터(14)가 작동되게 되는바, 스텝모터(14)가 하부의 센서도그(40)가 가지는 원점 0으로부터 반시계방향으로 필요각도(3R)만큼 회전되었다가 다시 필요각도(4R) 만큼 회전되어지면, 상기 스텝모터(14) 상부의 베어링축(55)에 연결되어져 있는 크랭크캠(56)과 컨넥팅로드(57)로 연결되어져 있는 레버(16)의 타단이 회전축(47)을 중심으로 반시계방향으로 회전되었다가 다시 시계방향으로 회전하게 되면서 상기 레버(16)의 핀삽입구(58)에 끼워져 있는 고정핀(53)에 의하여 연결되어져 있는 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 펀치가이드바(48)의 안내를 받으며 반도체팩키지(35)의 각 변에서 좌·우로 직선운동을 하게 된다.

따라서, 상기 반도체팩키지(35)의 리이드(34) 사이에 삽입되어져 있던 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)의 보정핀(51)이 상기 반도체팩키지(35)의 기울어진 리이드(34)를 수직으로 일으켜 세워주게 되면 다시 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)는 펀치홀더(43)에 의하여 상승되어지며, 클램프장치(3)의 역동작으로 반도체팩키지(35)를 잡아주던 클램프(12-1,12-2,12-3,12-4)가 회전축(47)의 바깥쪽으로 이동되고, 클램프(12-1,12-3)가 각각의 실린더(11-1,11-3)에 의하여 하강되므로서 상기 반도체팩키지(35)는 가이드레일(1)을 따라 하향이동되어 수거되게 되므로서, 하나의 반도체팩키지(35)에 대한 리이드(34)의 재성형이 완료되게 되는 것이다.

이때, 반도체팩키지(35)의 리이드(34)가 심하게 기울어져서 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)의 보정핀(51)이 리이드(34)의 사이로 삽입되지 못하고 상기 리이드(34) 등에 걸려지게 되면 이는 결국 상기 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 리이드(34) 사이로 적정깊이까지 삽입되지 못한 상태이므로 펀치홀더(43)의 위치검출센서(14-1)가 이를 검지하여 리이드(34)의 지나친 불량여부를 판별하게 되며, 리이드(34)의 교정이 불가능한 반도체팩키지(35)의 경우는 상기 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 미미한 일정압력을 가압한 후 바로 상승되도록 공압실린더(15)가 작동되므로 작업자가 상기 불량의 반도체팩키지(35)를 직접 수거하여 리이드(34)를 어느정도까지 보정하여 준 후 재투입할 수 있게 되며, 지나친 불량품은 폐기처분되게 되는 것이다.

한편, 상기 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)의 하강에 따른 깊이는 상기 펀치홀더(43)에 설치된 마이크로메터(44)에 의하여 스핀들(44-1)이 하부에 수직방향으로 고정판(1-1)에 설치된 스톱퍼(52)와 접촉되므로서 한정지어지게 되며, 이러한 일련의 과정은 각 센서를 통한 별도의 전자제어유니트(도시되지 않음)에 의하여 제어되어지게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 반도체팩키지의 리이드재성형장치를 이용하여 취급부주의 등에 의해 폐기하던 고가의 반도체팩키지를 재성형함으로써, 생산성과 경제성을 극대화할 수 있는 장점을 지니는 것이다.

Claims (12)

1. 리이드 상태가 불량인 반도체팩키지의 리이드를 바르게 보정하기 위한 장치에 있어서, 반도체팩키지를 안내하는 동시에 자중에 의해 이동되도록 하기 위해 일정각도만큼 기울어진 가이드레일(1), 상기 가이드레일(1) 상에 설치되어 리이드 상태가 불량인 반도체팩키지의 리이드를 일정높이로 조절하는 작업을 수행하는 스팽크장치(2), 상기 가이드레일(1) 근처에 설치되며 리이드 상태가 불량인 반도체팩키지의 리이드 간격을 보정하는 작업을 수행하기 위해 우선 상기 반도체팩키지를 움직이지 않도록 고정시키는 클램프장치(3)와 이 클램프장치(3)에 의해 고정된 반도체팩키지의 리이드 간격을 일정하게 보정하는 리이드보정장치(4)로 구성되어지되, 상기 스팽크장치(2)에 의해 반도체팩키지의 리이드를 일정높이로 조절하는 작업과 상기 클램프장치(3)와 리이드보정장치(4)에 의해 리이드의 간격을 일정하게 보정하는 작업 중 어느 하나를 먼저 수행하고 그 후 나머지 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 가이드레일(1)은 고정판(1-1) 상에 일정각도 경사져 있는 동시에 가이드블럭(1-2)과 도착센서(1-3)가 설치되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 스팽크장치(2)는 가이드레일(1) 상에 공압실린더(5-1,6-1,7-1)를 가지는 제1스톱퍼(5)와 제2스톱퍼(6) 및 제3스톱퍼(7)가 설치되고, 상기 가이드레일(1)의 상부로는 공압실린더(8-1) 및 이에 고정된 스팽크펀치(8)가 설치되되, 상기 스팽크펀치(8)는 실린더조인트(21)와 펀치고정블럭(21-1)에 의해 수직하향되게 설치되며, 펀치승하강감지센서(22)와 높이조정심(23)을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 클램프장치(3)는 가이드레일(1)에 공압실린더(9)를 가지는 회전캠(10)과 클램프고정블럭(11'-1,11'-2,11'-3,11'-4)을 가지는 반도체팩키지 클램프(12-1,12-2,12-3,12-4)가 연결축(13)으로 연결되되, 상기 회전캠(10)은 앞쪽을 제외한 나머지 부분에 90°간격으로 적정량 내향되게 형성된 원호형장공(36)이 3개 배열형성되어 베어링(37)을 가지는 회전축(38)에 의해 설치되어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 리이드보정장치(4)는 가이드레일(1)의 하부에 위치검출센서(14-1)를 가지는 스텝모터(14)가 설치되며, 상기 가이드레일(1)의 상부로는 공압실린더(15)를 가지는 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)가 컨넥팅로드(57)와 레버(16)를 매개로 하여 상기 스텝모터(14)와 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 리이드보정장치(4)는 고정판(1-1) 상의 스톱퍼(52) 및 상기 스톱퍼(52)와 대향되도록 설치된 스핀들(44-1)을 가지는 마이크로메터(44)가 설치되어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
7. 제2항에 있어서, 상기 가이드블럭(1-2)은 가이드레일(1)의 관통공(1-4)내에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
8. 제3항에 있어서, 상기 스팽크펀치(8)는 실린더조인트(21)와 펀치고정블럭(21-1)에 의하여 수직하향되게 설치되며, 펀치승하강감지센서(22)와 높이조정심(23)과 쇽업소버(24)를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
9. 제4항에 있어서, 상기 회전캠(10)은 앞쪽을 제외한 부분에 90°간격으로 적정량 내향되게 형성된 원호형장공(36) 3개가 배열형성되어 베어링(37)을 가지는 회전축(38)에 의하여 설치되어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
10. 제4항에 있어서, 상기 반도체팩키지 클램프(12-1,12-3)는 승하강운동이 가능하도록 클램프승하강실린더(11-1,11-3)와 연결되고, 반도체팩키지 클램프(12-2,12-3,12-4)는 가이드바(11)를 따라 전후진운동이 가능하도록 회전캠(10)과 연결축(13)으로 연결되어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.
11. 제5항에 있어서, 상기 스텝모터(14)는 베어링축(55)에 크랭크캠(56)이 설치되고, 상기 크랭크캠(56)으로부터 컨넥팅로드(57)에 의하여 핀삽입구(58)를 가지는 레버(16)가 연결되어진 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 리이드 재성형장치.
12. 제5항에 있어서, 상기 리이드보정펀치(17-1,17-2,17-3,17-4)는 펀치홀더(43)의 회전축(47) 둘레의 4면에 각각 설치되어진 펀치가이드바(48)에 의하여 서로 마주보도록 설치되며, 반도체팩키지(35)의 리이드(34) 수에 따른 보정핀(51)이 형성되어 있는 동시에 상기 회전축(47)과 함께 고정핀(33)에 의하여 레버(16)와 연결되어진 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리이드 재성형장치.