KR0131053Y1

KR0131053Y1 - 반도체 팩키지의 리이드 성형장치

Info

Publication number: KR0131053Y1
Application number: KR2019950000608U
Authority: KR
Inventors: 곽노권
Original assignee: 곽노권; 주식회사한미금형
Priority date: 1995-01-17
Filing date: 1995-01-17
Publication date: 1998-12-01
Also published as: KR960027798U

Abstract

본 고안은 반도체 팩키지의 리이드 성형장치에 관한 것으로, 특히 캠 포옴(CAM FORM)에 롤러와 볼을 갖춘 반도체 팩키지의 리이드 성형장치에 관한 것이다.

본 고안은 캠(44)을 원상 회복시키는 힘이 작용하는 스프링(12)의 하단에 롤러(46)와 점접촉 회전운동을 하도록 강구(50,鋼球)를 삽입시킨 것으로, 반도체 팩키지(23)의 리이드(22) 성형후 캠홀더(40)의 상승시 리이드(22)를 가압 성형하는 캠(44)이 원활히 회동 복귀되므로 종래에 캠(44)의 구동불능으로 인하여 리이드(22)가 성형된 후 리이드(22)표면의 납도금이 깍여지고, 박편상 도는 침상의 층이 생겨서 인접하는 리이드(22)에 접촉하여 숏트를 일으키는 현상을 제거하였으므로 반도체 팩키지(23)의 품질향상은 물론 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 팩키지의 리이드 성형장치

제1도는 반도체 팩키지의 리이드 성형 설명도.

제2도는 일반적인 리이드 성형장치의 구성도.

제3도는 종래고안에 의한 리이드 성형장치의 구성도.

제4도는 제3도의 캡 작동 설명도.

제5도는 본 고안에 따른 리이드 성형장치 구성을 보인 요부 확대도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 스프링 28 : 캠가이더

30 : 경사면 32 : 상단

34 : 하단 36 :패드

38 : 메인심 40 : 캠홀더

42 : 힌지축 44 : 캠

46 : 롤러 48 : 고정보울트

50 : 강구

일반적으로 반도체 칩에 수지재가 입혀진 스트립을 완제품으로 만들기 위해서는 트리밍(TRIMMING), 포오밍(FORMING), 싱귤레이션(SINGULATION)공정 등으로 구분하여 성형작업을 하게 된다.

본 고안에 대한 성형장치는 포오밍공정에서의 성형작업을 수행하는 것이다.

반도체 팩키지의 리이드 성형장치에 대한 예로서는, 제2도 내지 제4도에 도시한 바와같이, 성형펀치(25)를 가지는 상부금형(1)과 성형다이(2)를 가지는 하부금형(3)으로 이루어지되, 상기 성형펀치(25)는 스프링(12)으로 탄설된 누름핀(13)이 관통되어져 있는 팩키지가압대(7)가 캠안내관(11)을 가지는 고정보올트(10)와 함께 상부금형(1)에 고정되어진 것으로, 상기 성형펀치(25)의 저면에는 성형날(18)이 수직으로 하향 성형되어 있어서 성형다이(2) 위에 반도체 팩키지(23)를 올려놓고 상부금형(1)에 설치된 성형펀치(25)의 성형날(18)이 반도체 팩키지(23)의 리이드(22)를 아래로 주는 수직력으로 상기 리이드(22)를 눌러 Z자 형상으로 성형하도록 되어 있다. 다시말해서 반도체 팩키지(23)의 리이드(22)부분이, 제1도에 도시한 바와같이, 성형되어 지는 것이다.

그런데, 이러한 반도체 팩키지 리이드 성형장치는 성형펀치(25)가 리이드(22)를 성형할 때 리이드(22)의 표면을 성형날이 쓸고 내려가기 때문에 리이드(22)가 성형된 후 리이드(22) 표면의 납도금이 깍여지고, 박편상 또는 침상의 깍여지는 층이 생겨서 인접하는 리이드(22)에 접촉하여 숏트(SHOT)를 일으키게 되므로써 고가의 반도체 팩키지(23)를 못쓰게 되는 등의 문제가 발생되며, 이를 막기 위해서는 리이드(22)를 성형 가공한 후에 대량생산되는 반도체 팩키지(23)의 전수검사를 해야만 하는 문제점이 있었다.

이를 개량하여 본 고안의 출원인이 개발한 실용신안 등록출원제 93-13204호에서는, 제4도에 도시한 바와같이, 캠가이더(28)에 경사면(30)이 형성되어서 상단과 하단으로 구획되도록 하고, 패드(36)와의 사이에 고정보울트(48)로 체결되는 메인심(38,MAIN SHIM)을 설치하며 상기 캠가이더(28) 둘레에 설치되어 승강되는 캠홀더(40)에 힌지축(42)을 형성시키고, 이 힌지축(42)에 중심이 힌지결합되어서 시이소 운동하는 캠(44)을 마련하되, 상기 캠(44)의 상단부에는 롤러(46)가 설치되어서 캠가이더(28)의 외벽을 따라 구름운동을 하면서 그 하단이 반도체 팩키지(23)의 리이드(22)를 Z자로 성형시키도록 하였다.

이와같이 종래의 반도체 팩키지의 리이드 성형장치는 반도체 팩키지(23)를 캠(44)을 이용하여 리이드(22)를 Z자 형상으로 성형작업을 하였다. 그러나 성형작업 완료 후에 스프링(12)의 탄지력에 의거 캠(44)이 원상회복 되도록 탄지시킴으로서 힘의 전달이 캠(44)의 면을 직접 미는 구조로 되어 있어서, 스프링(12)과 롤러(46)간의 마찰로 인한 마모로 인하여 캠(44)의 요동운동에 힘이 미비하게 전달되고 캠(44)의 구동불능이 되는 경우가 있다. 그러므로 개선된 종래고안 역시 캠(44)에 반도체 팩키지(23)가 끼는 문제발생은 물론 리이드(22) 표면의 납도금이 깎여지는 문제점과, 박편상 또는 침상의 깎여지는 층이 생겨서 인접하는 리이드(22)에 접촉하여 숏트를 일으키게 되므로써 고가의 반도체 팩키지(23)를 못쓰게 하는 등의 문제점을 완전히 해소하지는 못하였다.

본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 캠을 원상 회복시키는 스프링의 하단에 롤러와 점접촉 회전운동을 하도록 강구(鋼球)를 삽입시킴으로써, 캠에 설치된 힌지핀을 중심으로 캠의 모멘트 팔의 거리를 크게 하여 스프링의 적은 탄지력일지라도 캠의 요동운동에 큰 힘을 전달시키고, 강구의 점접촉에 의하여 마찰을 최소화시켜 캠의 구동불능이 되지 않도록 하는 것이다.

이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 고안은 경사면(30)이 형성되어서 상단(32)과 하단(34)으로 구분되는 캠가이더(28)와, 상기 캠가이더(28) 둘레에서 승강되게 설치되며, 스프링(12)이 탄설되고 힌지축(42)을 갖춘 캠홀더(40)와, 상기 경사면(30)에 대하여 구름운동하도록 상단에 롤러(46)를 갖추로, 회동되도록 상기 캠홀더(40)의 힌지축(42)에 힌지결합되며,상기 힌지축(42)과 편심되게 상기 스프링(12)에 의하여 회동 복귀되도록 조립되는 캠(44)과, 패드(36)와 상기 캠가이더(28) 사이에 고정보울트(48)를 체결하여 상기 캠홀더(40)의 높낮이가 조절되는 메인심(38)을 포함하는 반도체 팩키지의 리이드 성형장치에 있어서, 상기 캠(44)을 원상 회복시키는 상기 스프링(12)의 하단에 상기 롤러(46)와 점접촉 회전운동을 할 수 있도록 강구(50)를 삽입시킨 것에 그 특징이 있다.

본 고안에 있어서, 상기 강구(50)는 표면을 경면가공(鏡面加工)하여 롤러(46)와의 마찰을 최소화하여 캠(44)이 원활하게 회동 복귀되도록 하는 것이 바람직하다.

제5도는 본 고안의 요부확대도로서, 이를 주로 참고하여 작동을 설명한다.

1차포오밍공정을 거치면서 리이드(22)가 약 50°정도 하향으로 전차성형되어진 반도체 팩키지(23)가 1차포오밍공정과 연계된 2차포오밍공정으로 이송되어져 하부금형(3)의 다이받침대(2)에 옮겨지게 되면, 2차포오밍공정을 수행하게 되는 성형장치에서는 상부금형(1)이 하강하게 되고 패드(36)는 반도체 팩키지(23)의 상부면에 밀착된다. 이때 메인심(38) 두께에 따라 캠홀더(40)의 하강길이가 조절되며, 이는 경사면(30)을 따라 하강되는 롤러(46)가 캠(44)이 힌지축(42)을 중심으로 시이소운동으로 회동되는 범위를 결정하게 된다. 그리고 패드(36)가 진행함에 따라 캠(44)의 하단은 힌지축(42)을 중심으로 내향으로 회동하여 리이드(22)를 Z자로 성형시켜 주게 된다.

리이드(22)가 성형된 후 상부금형(1)이 상승하게 되고, 패드(36)가 성형된 반도체 팩키지(23)로 부터 이격된다. 이때 긴장된 스프링(12)이 이완되면서 강구(50)를 하향으로 밀어주게 되고 이 강구(50)에 점접촉된 롤러(46)를 밀어주게 됨으로 캠(44)이 힌지축(42)을 중심으로 외향으로 회동한다. 즉, 캠(44)을 원상 회복시키는 힘이 작용하는 스프링(12)의 하단에 롤러(46)와 점접촉 회전운동을 하도록 강구(50)를 삽입시킨 것에 의하여, 결과적으로 힌지축(42)을 기준으로 한 캠(44)의 모멘트 팔의 거리를 커지게 되므로 스프링(12)의 적은 탄지력일지라도 캠(44)의 요동운동에 큰 힘이 전달되고 강구(50)의 점접촉에 의하여 마찰이 최소화되므로 리이드(22) 성형후 캠홀더(40)의 상승시 캠(44)이 원활히 회전하여 복귀된다.

이상에서 설명한 바와같이, 본 고안은 캠(44)을 원상 회복시키는 힘이 작용하는 스프링(12)의 하단에 롤러(46)와 점접촉하며 회전운동을 하도록 강구(鋼球)를 삽입시킨 것으로, 반도체 팩키지(23)의 리이드(22) 성형후 캠홀더(40)의 상승시 리이드(22)를 가압성형하는 캠(44)이 원활히 회동 복귀되므로 종래에 캠(44)의 구동불능으로 인하여 리이드(22)가 성형된 후 리이드(22)표면의 납도금이 깍여지고, 박편상 또는 침상의 층이 생겨서 인접하는 리이드(22)에 접촉하여 숏트를 일으키는 현상을 제거하였으므로 반도체 팩키지(23)의 품질향상은 물론 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims

상부금형(1)과 하부금형(3)으로 구성되며, 상기 상부금형(1)은 외주면에 경사면(30)이 형성되어 상단(32)과 하단(34)으로 구분되는 캠가이더(28)와, 상기 캠가이더의 둘레에 승강가능하게 설치되는 캠홀더(40)와, 상기 캠홀더(40)에 힌지결합되며 그 상단에는 상기 경사면(30)에 대하여 구름운동하도록 롤러(46)가 구비되며 상기 캠홀더(40)에 구비된 스프링(12)에 의해 회동복귀되도록 가압되는 캠(44)을 포함하여 구성되며, 상기 하부금형은 상단에 성형다이(2)가 구비된 반도체 팩키지의 리이드성형장치에 있어서, 상기 캠(44)을 원상회복시키는 스프링(12)의 하단에는 상기 롤러(46)와 점접촉되어 상기 캠을 회동운동시키는 강구(50)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리이드성형장치.