KR0130862B1 - Chip resistor breaking apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩저항기 브레이킹장치에 관하여 개시한 것이다.The present invention relates to a chip resistor braking device.
본 발명의 칩저항기 브레이킹장치는 칩저항기 제조공정에 있어서 1차 가공절단되어 은(Ag) 페이스트로 전극도포가 끝난 바아(Bar) 상태의 기판을 서로 다른 직경을 가지며 소정 간격의 단차를 형성하도록 상호 대응되게 설치된 1쌍의 회전로울러를 통과시키고, 회전로울러의 단차압력을 이용하여 최종 상태의 제품으로 절단, 분할시킴으로써 특히, 극소형 칩저항기의 제조에 있어서도 고정밀도 유지가 가능하여 불량발생을 대폭적으로 억제할 수 있는 동시에 양산성을 충족시킬 수 있도록 한 것이다.The chip resistor braking device of the present invention is formed in a chip resistor manufacturing process so as to form a step at a predetermined interval between the substrates in the bar state in which the electrode is coated with silver paste and having different diameters. By passing a pair of rotary rollers corresponding to each other and cutting and dividing the product into the final state by using the stepped pressure of the rotary roller, it is possible to maintain high accuracy especially in the manufacture of micro chip resistors, thereby greatly reducing defects. It can suppress and at the same time satisfy the mass productivity.
Description
제 1 도는 제조과정 중의 칩저항기의 상태를 개략적으로 나타내 보인 예시도로서,1 is an exemplary view schematically showing the state of the chip resistor during the manufacturing process,
(a)도는 복수의 칩저항기가 형성되어 있는 플레이트 상태의 예시도,(a) is an illustration of a plate state in which a plurality of chip resistors are formed,
(b)도는 1차 분할되어 양단에 은(Ag) 페이스트 전극이 형성된 바아 상태의 예시도,(b) is an exemplary diagram of a bar state in which the silver (Ag) paste electrode is formed at both ends by primary division,
(c)는 2차 브레이킹 완료된 상태의 칩저항기 예시도,(c) is an illustration of the chip resistor in the state of the secondary braking is completed,
제 2 도는 본 발명에 의한 칩저항기 브레이킹장치의 개략적 정면 구성도,2 is a schematic front configuration diagram of a chip resistor braking device according to the present invention;
제 3 도는 본 발명에 의한 칩저항기 브레이킹장치의 개략적 측면 구성도,3 is a schematic side configuration diagram of a chip resistor braking device according to the present invention;
제 4 도는 본 발명의 의한 칩저항기 브레이킹장치의 회전로울러 절단부를 나타내 보인 개략도.4 is a schematic view showing a cutting portion of the rotary roller of the chip resistor braking device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 세라믹기판 2 : 저항체1: ceramic substrate 2: resistor
3 : 은(Ag)전극R : 바아 상태의 기판3: silver electrode R: substrate in bar state
10 : 기판 인입부11 : 구동로울러10 substrate inlet part 11 driving roller
12 : 이송로울러13 : 지지로울러12: feed roller 13: support roller
14 : 절단로울러15 : 브라켓부재14: cutting roller 15: bracket member
15a,17a : 장공15b,17b : 볼트부재15a, 17a: long hole 15b, 17b: bolt member
16 : 텐션조정용 로울러17 : 하우징16: tension adjusting roller 17: housing
18 : 가이드부19 : 이송수단18: guide unit 19: transfer means
B : 벨트F : 프레임B: Belt F: Frame
G : 가이드P : 플레이트상태의 기판G: Guide P: Substrate in Plate State
본 발명은 칩저항기 브레이킹장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩저항기 제조공정에 있어서 1차 가공절단되어 은(Ag) 페이스트로 전극도포가 끝난 바아(Bar) 상태의 기판을 회전로울러를 통해 최종 상태의 제품으로 절단하여 분할하는 칩저항기 브레이킹장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for breaking a chip resistor, and more particularly, in a chip resistor manufacturing process, a substrate processed in a bar state in which the electrode is coated with silver (Ag) paste and finished in the final state through a rotary roller. It relates to a chip resistor breaking device for cutting and dividing into a product.
일반적으로, 칩저항기는 통신기기나 영상기기 및 정보기기 등의 핵심부품으로 장착되는 인쇄회로기판(PCB) 상에 표면실장되는 소형부품으로서, 제 1 도에 예시되어 있는 바와 같이 절연성과 열전도성 및 저항소자와의 밀착성 등이 뒤어난 알루미나(Al2O3)를 주성분으로 하는 세라믹기판(1) 위에 도체와 저항체(2)를 인쇄하고, 양측단에 은(Ag) 페이스트를 일정 두께로 도포한 전극(3)(3)을 형성하여 이루어진다.In general, chip resistors are small components that are surface-mounted on a printed circuit board (PCB) mounted as a core component such as a communication device, an imaging device, and an information device. As illustrated in FIG. 1, insulation and thermal conductivity and The conductor and the resistor 2 were printed on the ceramic substrate 1 mainly composed of alumina (Al 2 O 3 ), which had poor adhesion with the resistance element, and coated with silver (Ag) paste on both sides at a predetermined thickness. The electrodes 3 and 3 are formed.
최근, 상기와 같은 칩저항기를 필요로 하는 기기들의 소형화, 박형화 및 경량화 추세에 따라 관련부품들의 소형화가 필수적으로 진행되고 있으며, 이에 따라 칩저항기 또한 점차 극소형화되는 추세로 그 규격은 3.2 × 1.8㎜형에서 2.0 × 1.25㎜형, 1.6 × 0.8㎜형을 거쳐 현재는 1.0 × 0.5㎜형이 개발되어 있는 상태이다.Recently, miniaturization of related components is inevitably progressed in accordance with the trend toward miniaturization, thinning, and weight reduction of devices requiring chip resistors as described above. Accordingly, chip resistors are gradually miniaturized. In the mold, 2.0 × 1.25 mm, 1.6 × 0.8 mm, and 1.0 × 0.5 mm have been developed.
이러한 칩저항기의 통상적인 제조프로세스는 세라믹 기판에 스크린 프린터를 통해 도체를 인쇄하고, 소성로를 이용하여 소결을 행한 다음, 다시 스크린 프린터를 통해 저항체를 인쇄하고 소결을 행한 후, 저항검사, 소결 등의 과정을 거쳐 제 1 도 (a)에 예시되어 있는 플레이트 상태의 기판(P)에서 제 1 도 (b)에 예시되어 있는 바와 같이 1차 분할되어 바아 상태의 기판(R)으로 가공된 후, 이 바아 상태의 기판(R)을 전극도포장치를 이용하여 은전극을 도포하고 재차 소결한 다음, 최종상태의 제품 규격으로 분할하기 위하여 2차 브레이킹공정을 통해 절단한 이후 외관검사 및 저항치선별 등의 과정을 거쳐 최종제품인 칩저항기로 제조된다.A typical manufacturing process of such a chip resistor is to print a conductor on a ceramic substrate through a screen printer, perform sintering using a calcination furnace, and then print a resistor through a screen printer and perform sintering. After the process, the substrate P in the plate state illustrated in FIG. 1A is first divided as illustrated in FIG. 1B and processed into the substrate R in the bar state. The substrate R in the bar state is coated with a silver electrode using an electrode coating device, sintered again, and then cut through a secondary braking process to divide the product into final product specifications. It is manufactured through chip resistor which is the final product.
여기서, 상기 프로세스에 있어서 2차 브레이킹공정은 1차분할되어 전극이 도포된 바아 상태의 기판(R)에 제 1 도 (c)에 예시한 바와 같은 복수의 개별 칩저항기가 각각 슬릿으로 구분되어 있어서, 이들을 하나하나씩 절단하여 최종 상태의 제품으로 분리시키는 것이다.Here, in the above process, the secondary braking process is first divided into a plurality of individual chip resistors as illustrated in FIG. These are then cut one by one and separated into final product.
그런데, 이와 같이 절단되어 분할된 개별 칩저항기의 양단 분할면의 전단각도는 90°± 2°의 오차 범위를 가져야만 실장부품으로 사용될 수 있는 고정밀성을 필요로 하고 있으며, 더욱이 소형 또는 극소형의 규격으로 분류되는 칩저항기의 경우에 양산성을 고려하여 상기 브레이킹공정을 실행하지 않을 수 없는 난점의 과제가 있다.However, the shear angles of the split surfaces at both ends of the individual chip resistors cut and divided in this way require a high accuracy that can be used as a mounting component only when the shear angle is 90 ° ± 2 °. In the case of chip resistors classified as a standard, there is a problem of difficulty in performing the above braking process in consideration of mass productivity.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 난점의 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 칩저항기 제조공정에 있어서 1차 가공절단되어 은(Ag) 페이스트로 전극도포가 끝난 바아(Bar) 상태의 기판을 서로 다른 직경을 가지는 회전로울러의 단차압력을 이용하여 최종상태의 제품으로 절단, 분할시킴으로써 고정밀도의 유지가 가능한 동시에 양산성을 충족시킬 수 있는 칩저항기 브레이킹장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to first cut and process electrode coating with silver (Ag) paste in the chip resistor manufacturing process. The present invention provides a chip resistor braking device capable of maintaining high precision and meeting mass productivity by cutting and dividing a substrate in a state into a product in a final state by using a stepping pressure of rotary rollers having different diameters.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩저항기 브레이킹장치는,Chip resistor braking device of the present invention for achieving the above object,
베이스 프레임(F)과; 상기 베이스 프레임에 설치된 구동 모터(M)의 출력축단에 마련되어 회전되는 구동로울러와; 상기 구동로울러와 폐곡선 벨트에 의해 연결되어 연동되도록 상기 베이스 프레임의 일측에 설치된 적어도 하나의 종동로울러와; 상기 종동로울러와 대응되도록 상기 베이스 프레임의 타측에 나란하게 마련되어 상기 벨트에 의해 회전되는 이송로울러와; 상기 이송로울러의 주위에 마련되어 상기 이송로울러와 상기 종동로울러 사이의 주행 벨트상에 바아형 칩저항기판을 공급하기 위한 기판인입부와; 상기 이송로울러와 상기 종동로울러 사이의 주행 벨트 끝단부에 위치하는 바아형 칩저항기판의 하방을 지지할 수 있도록 상기 종동로울러의 주위에 마련되는 지지로울러와; 상기 지지로울러의 회전중심축의 연장선상으로부터 벨트 주행 방향으로 소정 거리 이격된 회전중심축을 가지고, 상기 이송로울러와 상기 종동로울러 사이의 주행벨트 끝단부에 위치하는 바아형 칩저항기판의 이송방향측 끝단 상방을 가압하여 절단할 수 있도록 상기 지지로울러의 상방에 설치되는 절단로울러를 포함하는 것을 특징으로 한다.A base frame F; A drive roller provided and rotated at an output shaft end of the drive motor M installed in the base frame; At least one driven roller installed at one side of the base frame to be connected and interlocked by the driving roller and the closed curve belt; A feed roller provided side by side on the other side of the base frame so as to correspond to the driven roller; A substrate inlet portion provided around the transfer roller for supplying a bar type chip resistor substrate on a traveling belt between the transfer roller and the driven roller; A support roller provided around the driven roller so as to support a lower portion of the bar-type chip resistor substrate positioned at the end of the traveling belt between the transfer roller and the driven roller; Above the transfer direction side end of the bar-type chip resistor substrate having a rotation center axis spaced a predetermined distance away from the extension line of the rotation center axis of the support roller in the belt travel direction, and located at the end of the traveling belt between the transfer roller and the driven roller. It characterized in that it comprises a cutting roller which is installed above the support roller so as to cut by pressing.
상기 본 발명에 의한 칩저항기 브레이킹장치에 있어서, 특히 상기 지지로울러와 상기 절단로울러의 직경은 1/12 내지 1/10의 범위 이내의 일정비를 이루는 서로 다른 직경을 가지는 것이 바람직하며, 상기 지지로울러의 직경은 55㎜이상 내지 65㎜미만인 것이 바람직하고, 상기 절단로울러의 직경보다 큰 것이 바람직하다.In the chip resistor braking apparatus according to the present invention, in particular, the diameters of the support roller and the cutting roller preferably have different diameters forming a constant ratio within the range of 1/12 to 1/10, and the support roller. It is preferable that the diameter of is 55 mm or more and less than 65 mm, and larger than the diameter of the said cutting roller.
그리고, 상기 절단로울러는 상기 지지로울러에 대한 레벨 조정이 가능하도록 설치된 것이 바람직하며, 상기 폐곡선 벨트는 그 재질을 이루는 주된 성분이 우레탄 및 스테인리스 중 어느 하나로 된 것이 바람직하고, 상기 베이스 프레임에는 상기 벨트의 텐션을 조정하기 위한 벨트텐션조정수단이 더 구비되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the cutting roller is preferably installed to enable the level adjustment for the support roller, the closed curve belt is preferably made of any one of the main component constituting the material of the urethane and stainless steel, the base frame of the belt Belt tension adjusting means for adjusting the tension is preferably further provided.
상기 벨트텐션조정수단은 상기 베이스 프레임에 위치 조정이 가능하게 결합되는 하우징과, 상기 벨트와의 접촉이 가능하도록 상기 하우징에 결합되는 텐션 조정용 로울러를 포함하고, 상기 하우징은 그 몸체에 마련된 장공 및 그 장공을 관통하여 상기 베이스 프레임에 결합되는 볼트부재의 상대적인 위치 조정에 의해 상기 베이스 프레임에 결합되는 위치조정이 가능하게 마련되며, 상기 하우징의 위치 조정에 의해 상기 텐션 조정용 로울러가 상기 벨트에 가하는 가압력이 조정되어 벨트의 텐션 조정이 가능하도록 된 것이 바람직하다.The belt tension adjusting means includes a housing that is coupled to the base frame to enable position adjustment, and a tension adjusting roller that is coupled to the housing to allow contact with the belt. The position adjustment coupled to the base frame is provided by the relative position adjustment of the bolt member coupled to the base frame through the long hole, and the pressing force applied to the belt by the tension adjustment roller is adjusted by the position adjustment of the housing. It is preferable that the adjustment is made so that the tension of the belt can be adjusted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제 2 도 내지 제 4 도를 참조하면, 본 발명에 의한 칩저항기 브레이킹장치는 베이스 프레임(F)에 설치된 구동모터(M)의 출력축단에 회전가능하게 마련된 구동로울러(11)와, 상기 구동로울러(11)와 폐곡선 벨트(B)에 의해 연결되어 연동되도록 상기 베이스 프레임(F)의 일측에 설치된 복수의 종동로울러(11a)와, 상기 종동로울러(11a)와 대응되도록 상기 베이스 프레임(F)의 타측에 나란하게 마련되어 상기 벨트(B)에 의해 회전되는 이송로울러(12)와, 상기 종동로울러(11a)와 이송로울러(12) 사이의 주행 벨트상에 바아형 칩저항기판(R)을 공급하기 위하여 상기 이송로울러(12)의 주위에 마련되는 기판인입부(10)와, 상기 종동로울러(11a)와 이송로울러(12) 사이의 주행 벨트 끝단부에 위치하는 바아형 칩저항기판(R)의 하방을 지지할 수 있도록 상기 종동로울러(11a)의 주위에 마련되는 지지로울러(13)와, 상기 지지로울러(13)와의 회전중심축의 연장선상으로부터 벨트 주행 방향으로 소정 거리 이격된 회전중심축을 가지고, 상기 종동로울러(11a)와 이송로울러(12) 사이의 주행 벨트 끝단부에 위치하는 바아형 칩저항기판(R)의 이송방향측 끝단 상방을 가압하여 절단할 수 있도록 상기 지지로울러(13)의 상방에 설치된 절단로울러(14)를 포함하여 구성된다.2 to 4, the chip resistor braking device according to the present invention includes a drive roller 11 rotatably provided at an output shaft end of the drive motor M installed in the base frame F, and the drive roller. A plurality of driven rollers 11a installed at one side of the base frame F to be connected and interlocked by the closed curve belt B and the driven rollers 11a of the base frame F so as to correspond to the driven rollers 11a. Supplying a bar-type chip resistor substrate R on the traveling roller 12 provided side by side on the other side and being rotated by the belt B and between the driven roller 11a and the transport roller 12. In order to provide a substrate inlet portion 10 provided around the transfer roller 12 and a bar-type chip resistor substrate R positioned at the end of the traveling belt between the driven roller 11a and the transfer roller 12. Circumference of the driven roller 11a to support downward Running between the driven roller 11a and the transfer roller 12 has a support roller 13 and a rotation center axis spaced apart from the extension line of the rotation center shaft with the support roller 13 by a predetermined distance in the belt travel direction. And a cutting roller 14 provided above the support roller 13 so as to press and cut the upper end of the bar-type chip resistor substrate R on the conveying direction side.
상기 구성에 있어서, 상기 지지로울러(13)와 상기 절단로울러(14)는 도 4에 도시된 바와 같이 일정비를 이루는 서로 다른 직경을 가지며, 55㎜이상 내지 65㎜미만인 것이 바람직하고, 상기 절단로울러(14)의 직경(d)은 상기 지지로울러(13)의 직경(D)보다 작다. 즉, 상기 지지로울러(13)의 절단로울러(14)는 그 직경비가 1/12 내지 1/10의 범위 이내인 것이 바람직한데, 이 범위내에서 상기 지지로울러(13)의 직경은 60±1㎜인 것이 가장 바람직하게 적용될 수 있다.In the above configuration, the support roller 13 and the cutting roller 14 has a different diameter to form a constant ratio as shown in Figure 4, preferably more than 55mm to less than 65mm, the cutting roller The diameter d of 14 is smaller than the diameter D of the support roller 13. That is, the cutting roller 14 of the support roller 13 has a diameter ratio of preferably within the range of 1/12 to 1/10, the diameter of the support roller 13 within this range is 60 ± 1mm May be most preferably applied.
그리고, 상기 절단로울러(14)의 회전중심축은 제 4 도에 도시된 바와 같이 상기 지지로울러(13)의 회전중심축 연장선상으로부터 벨트 주행방향으로 소정 거리(X) 이격되도록 설치되어, 상기 이송로울러(12)와 상기 종동로울러(11a) 사이의 주행 벨트(B') 끝단부에 위치하게 되는 바아형 칩저항기판(R)의 이송방향측 끝단 상방을 가압하도록 되어 있다. 따라서, 상기 바아형 칩저항기판(R)은 각각 다른 접점에서 상기 절단로울러(14)와 상기 지지로울러(13)와 접하여 그 단차압력에 의해 슬릿부가 절단된다.And, the center of rotation of the cutting roller 14 is installed so as to be spaced apart a predetermined distance (X) in the belt running direction from the rotation center axis extension line of the support roller 13, as shown in Figure 4, the feed roller The upper end of the bar-type chip resistor substrate R, which is located at the end of the traveling belt B 'between the 12 and the driven roller 11a, is pressed. Therefore, the bar-type chip resistor substrate R contacts the cutting roller 14 and the support roller 13 at different contacts, and the slit portion is cut by the step pressure.
한편, 상기 절단로울러(14)는 상기 베이스 프레임(F)에 위치 조정이 가능하게 결합되는 브라켓주재(15)에 의해 지지되어 상기 지지로울러(13)에 대한 레벨 조정이 가능하도록 되어 있다. 그리고, 상기 브라켓부재(15)는 그 몸체에 마련된 장공(15a) 및 그 장공(15a)을 관통하여 상기 베이스프레임(F)에 결합되는 볼트부재(15b)의 상대적인 위치 조정에 의해 상기 베이스 프레임(F)에 결합되는 위치 조정이 가능하게 되어 있다. 따라서, 상기 절단로울러(14)는 상기 브라켓부재(15)의 위치조정에 의해 상기 지지로울러(13)에 대한 레벨조정이 가능하게 된다.On the other hand, the cutting roller 14 is supported by the bracket main body 15 which is coupled to the base frame (F) so that the position adjustment is possible to adjust the level with respect to the support roller (13). And, the bracket member 15 is the base frame (by adjusting the relative position of the long hole 15a provided in the body and the bolt member 15b coupled to the base frame F through the long hole 15a) Position adjustment coupled to F) is enabled. Therefore, the cutting roller 14 is capable of adjusting the level of the support roller 13 by adjusting the position of the bracket member 15.
또한, 상기 폐곡선 벨트(B)는 우레탄 및 스테인리스 중 어느 하나가 주성분을 이루고 있는 것이 바람직하며, 상기 베이스 프레임(F)에 마련된 벨트텐션조정수단(170)에 의해 텐션 조정이 가능하도록 되어 있다.In addition, the closed curve belt (B) is preferably made of any one of urethane and stainless steel, and the tension can be adjusted by the belt tension adjusting means 170 provided in the base frame (F).
상기 벨트텐션조정수단(170)은 상기 베이스 프레임(F)에 위치 조정이 가능하게 결합되는 하우징(17)과, 상기 벨트(B)와의 접촉이 가능하도록 상기 하우징(16)에 결합되는 텐션 조정용 로울러(16)를 포함하여 구성된다.The belt tension adjusting means 170 has a housing 17 coupled to the base frame F to enable position adjustment, and a tension adjusting roller coupled to the housing 16 to allow contact with the belt B. It comprises 16.
상기 구성의 벨트텐션조정수단(170)에 있어서, 상기 하우징(17)은 그 몸체에 마련된 장공(17a) 및 그 장공(17a)을 관통하여 상기 베이스 프레임(F)에 결합되는 볼트부재(17b)의 상대적인 위치 조정에 의해 상기 베이스 프레임(F)에 결합되는 위치 조정이 가능하게 되어 있다. 따라서, 상기 하우징(17)의 위치 조정에 의해 상기 텐션 조정용 로울러(16)가 상기 벨트(B)에 가하는 가압력이 조정됨으로써 벨트의 테션 조정이 가능하게 된다.In the belt tension adjusting means 170 of the above configuration, the housing 17 is a bolt member 17b which is coupled to the base frame F through the long hole 17a and the long hole 17a provided in the body. It is possible to adjust the position coupled to the base frame (F) by the relative position adjustment of the. Accordingly, the belt tension can be adjusted by adjusting the pressing force applied by the tension adjusting roller 16 to the belt B by adjusting the position of the housing 17.
한편, 상기 기판인입부(10)에는 예컨대, 벨트컨베이어 등의 부품공급용 피더가 상기 이송로울러(12)의 벨트연결부에 연결되도록 설치되어 바아(Bar) 상태의 칩저항기판(R)을 상기 이송로울러(12)와 상기 종동로울러(11a) 사이의 주행 벨트(B')로 공급하도록 되어 있다. 참조부호 18은 상기 지지로울러(13)와 절단로울러(14)에 의해 슬릿부가 절단된 칩저항기(R')를 컨베이어 등의 이송수단(19)으로 안내하기 위한 가이드부이다.Meanwhile, a feeder for supplying parts, such as a belt conveyor, is installed at the substrate inlet 10 so as to be connected to the belt connection part of the transfer roller 12 to transfer the chip resistor substrate R having a bar state. The roller 12 is supplied to the traveling belt B 'between the roller 12 and the driven roller 11a. Reference numeral 18 is a guide part for guiding the chip resistor R 'whose slit part is cut by the support roller 13 and the cutting roller 14 to a conveying means 19 such as a conveyor.
상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 칩저항기 브레이킹장치의 동작에 대해서 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the chip resistor braking device according to the present invention having the configuration as described above are as follows.
칩저항기 제조공정에 있어서 1차 가공되어 은(Ag) 페이스트 전극도포가 끝난 바아(Bar) 상태의 칩저항기판(R)은 최종 상태의 제품 규격으로 절단, 분할되기 위하여 예컨대, 벨트컨베이어 등의 부품공급용 피더에 의해 상기 기판인입부(10)로 공급된다. 이때, 상기 벨트(B)에 의해 연결된 구동로울러(11), 종동로울러(11a), 이송로울러(12), 그리고 지지로울러(13) 및 절단로울러(14)는 상기 구동모터(M)의 구동력에 의해 회전된다. 따라서, 상기 기판인입부(10)로 공급된 칩저항기판(R)은 상기 이송로울러(12)와 상기 종동로울러(11a) 사이의 주행 벨트(B')상에서 가이드(G)의 안내를 받으며 상기 지지로울러(13)와 절단로울러(14)의 접점부로 이송된다. 이와 같이 이송된 칩저항기판(R)은 먼저 그 끝단부 밑면이 상기 지지로울러(13)와 접하여 일정 거리 이송된 후, 끝단부 상면이 상기 절단로울러(14)와 순차적으로 접하여 벨트의 주행방향으로 이송된다. 이로써, 상기 칩저항기판(R)의 끝단부 밑면은 먼저 상기 지지로울러(13)와의 접촉상태가 해제된다. 이때, 상기 칩저항기판(R)의 끝단부 상면은 상기 절단로울러(14)에 접촉되어 가압되므로 슬릿부가 절단되어 최종 상태의 제품규격으로 분할된다.In the chip resistor manufacturing process, the chip resistor substrate R in the bar state, which is primarily processed and coated with silver paste electrode, is cut and divided into a final product standard, for example, a belt conveyor or the like. It is supplied to the board | substrate inlet part 10 by a feeder. At this time, the driving roller 11, the driven roller 11a, the transfer roller 12, and the support roller 13 and the cutting roller 14 connected by the belt B are connected to the driving force of the drive motor M. Rotated by Therefore, the chip resistor substrate R supplied to the substrate inlet 10 receives the guide G on the traveling belt B 'between the transfer roller 12 and the driven roller 11a. It is conveyed to the contact portion of the support roller 13 and the cutting roller 14. The chip resistor substrate R thus conveyed is first transported a predetermined distance by contacting the support roller 13 with the bottom surface of the end thereof, and then the top surface of the chip resistance is sequentially contacted with the cutting roller 14 in the traveling direction of the belt. Transferred. As a result, the bottom of the end of the chip resistor substrate R is first released from the support roller 13. At this time, since the upper surface of the end of the chip resistor substrate R is pressed against the cutting roller 14, the slit portion is cut and divided into final product specifications.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 칩저항기 브레이킹장치는 칩저항기 제조공정에 있어서 은(Ag) 페이스트 전극도포가 끝난 바아(Bar) 상태의 기판을 직경이 다른 1쌍의 회전로울러 사이로 통과시켜 순차적인 접점 압력에 의해 최종 상태의 제품으로 절단, 분할시킴으로써 특히, 극소형 칩저항기의 제조시 정밀도 유지가 가능하다. 따라서, 불량발생을 대폭적으로 억제할 수 있으므로 양산성을 충족시킬 수 있는 택타임(Tact Time)관리가 가능하여 생산성향상을 기대할 수 있다.As described above, the chip resistor braking apparatus according to the present invention sequentially passes a substrate in a bar state in which a silver paste electrode is coated in a chip resistor manufacturing process, through a pair of rotary rollers having different diameters. By cutting and dividing the product into the final state product by the phosphorus contact pressure, it is possible to maintain precision in the manufacture of particularly small chip resistors. Therefore, since the occurrence of defects can be significantly suppressed, it is possible to manage the tactical time (Tact Time) that can satisfy the mass productivity, thereby improving productivity.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940015022A KR0130862B1 (en) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Chip resistor breaking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940015022A KR0130862B1 (en) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Chip resistor breaking apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960002380A KR960002380A (en) | 1996-01-26 |
| KR0130862B1 true KR0130862B1 (en) | 1998-05-15 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019940015022A KR0130862B1 (en) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Chip resistor breaking apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100374535B1 (en) * | 2000-11-11 | 2003-03-04 | 주식회사 에치 엠 알 | Device to manufacture resistor and method thereof |
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1994
- 1994-06-28 KR KR1019940015022A patent/KR0130862B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960002380A (en) | 1996-01-26 |
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