KR20110027360A

KR20110027360A - Apparatus for eliminating

Info

Publication number: KR20110027360A
Application number: KR1020090085421A
Authority: KR
Inventors: 박인수; 임성진; 박경훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-09-10
Filing date: 2009-09-10
Publication date: 2011-03-16
Also published as: KR101075775B1

Abstract

PURPOSE: A warpage correction apparatus is provided to correct the bending along the longitudinal direction and width direction by passing the bending correction part into a plurality of rollers. CONSTITUTION: A product supporting part(150) is installed on one side of the inside of a supporting frame(110). A thin film product is loaded on the product loading part. A product transferring part(120) is installed on one side of the product loading part. The product transfer part moves the thin film product in a specific direction by the belt. A first bending correction unit(131) corrects the bending in longitudinal direction of the thin film product supplied by the product transfer part.

Description

Warpage Correction Device {Apparatus for eliminating}

본 발명은 기판의 휨 수정 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 벨트를 통해 수평 이송되는 박판의 제품이 다수의 롤러를 장, 단 방향으로 통과하면서 소성 변형됨에 따라 휨 수정이 이루어지도록 한 휨 수정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a warpage correction apparatus for a substrate, and more particularly, to a warpage correction apparatus such that a product of a thin plate horizontally conveyed through a belt is plastically deformed while passing through a plurality of rollers in a long and short direction. It is about.

일반적으로, 기판을 비롯한 편평(plate)한 제품이나 부품들은 금속 또는 비금속 원자재를 소재를 이용하여 제작될 때 휨이 발생될 수 있고, 제품 생산 과정에서 휨을 수정해야 하는 경우가 발생된다.In general, flat products or components, including substrates, may be warped when fabricated using metal or non-metallic raw materials, and the warpage may need to be corrected during production.

특히, 인쇄회로기판(PCB:Print Circuit Board)과 같은 제품은 모든 여러 전자제품 소자들을 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 하며, 모든 전자제품의 다양한 기능 구현이 가능하도록 광범위하게 사용되는 부품으로 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선 패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 회로들은 다양한 형태의 비아를 통해 전기적으로 연결되어 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되 며, 층수가 많을수록 실장 부품의 수가 증가되어 고정밀 제품에 주로 채용되고 최근에는 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.In particular, products such as printed circuit boards (PCB) serve to electrically connect all the various electronic devices, and are widely used to realize various functions of all electronic products. Alternatively, a thin plate of copper or the like is attached to one side of an epoxy resin insulating plate, and then etched according to the wiring pattern of the circuit to form a necessary circuit. It is classified into a double-sided board and a multilayer board, and as the number of layers increases, the number of mounting parts increases, and it is mainly used for high-precision products. Recently, due to the development of the electronics industry, ultra-thin printed circuit boards (0.04 mm to 0.2 mm) It is widely used.

통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연 기판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박층이 형성된 원판을 사용하는 것으로서, 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다. 여기서, 전처리 단계는 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크기로 절단된 원판에 드릴 또는 레이져를 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성한 후, 전기 동도금을 가능하게 한다.Looking at the manufacturing method of a conventional substrate briefly, using a disc formed with a copper foil layer having a thickness of μm on an insulating substrate, pre-processing step, through-hole processing step, electroless plating step, circuit printing step, Etching step and post-treatment step. Here, the pretreatment step is to prepare a full-fledged PCB manufacturing process by cutting the disc, the through-hole is formed in the disc cut to a suitable size in the pretreatment step using a drill or a laser, and then through the electroless plating After the thin copper foil is formed on the hole surface, electroplating is enabled.

이어서, 회로인쇄 단계는 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남도록 한다.Subsequently, in the circuit printing step, a photosensitive film is coated on the original plate, followed by exposure and development to mask the remaining portions except the copper circuit portion and the through-hole portion of the predesigned wiring diagram, and then form solder plating or nickel and gold plating thereon. A protective film for protecting the copper foil of the portion is formed, and then in the etching step, the photosensitive film masking is peeled off and the copper foil of the portion other than the circuit is etched so that only the circuit wiring portion remains.

그리고, 후처리 단계에서는2중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다.In the post-treatment step, the substrate is manufactured through two intermediate inspections, external processing, and final inspection.

한편, 상기 인쇄회로기판에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스트(solder phaste)가 일정한 패턴으로 도포된다. 여기서 솔더 페이스트의 도포방법은 크게 제판을 이용하 여 솔더 페이스트 패턴을 직접 인쇄하는 스크린 인쇄와, 비교적 점도가 낮은 솔더 페이스트를 고무로 된 롤러를 통해 회로기판에 코팅을 하는 롤러코팅(Roller Coating)과, 상기 롤러코팅 방법에 사용되는 것보다 점도가 낮은 솔더 페이스트를 사용하는 것으로 슬릿을 통해 솔더 페이스트를 내보내어 커튼 형태의 막을 형성하고 이를 회로기판이 통과되게 하여 코팅하는 커튼코팅(Curtain Coating), 솔더 페이스트를 스프레이 형태로 분무하여 회로기판에 코팅막을 형성하는 스프레이 코팅(Spray Coating) 등의 방법이 사용되고 있다.On the other hand, the solder paste in a molten state is coated in a predetermined pattern on the printed circuit board so that various types of small electronic components such as semiconductor chips or resistance chips can be mounted. Here, the method of applying the solder paste includes screen printing which directly prints the solder paste pattern by using plate making, roller coating which coats a circuit board with a relatively low viscosity solder paste on a rubber roller, Using a solder paste having a lower viscosity than that used in the roller coating method, curtain paste is formed by exporting the solder paste through the slit to form a curtain-type film and allowing the circuit board to pass therethrough. Is sprayed in the form of a spray to form a coating film on the circuit board (Spray Coating) and the like are used.

이러한 솔더 페이스트의 도포 방법 중 통상 스크린 프린터(screen printer)가 널리 사용되고 있으며, 이러한 스크린 프린터는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행된다. 상기 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 메탈 마스크(metal mask)상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지 블레이드(squizzee blade)로 압착하여 인쇄회로기판의 부품 장착면에 도포하게 된다.A screen printer is widely used in the method of applying the solder paste, and this screen printer is performed by a solder paste coating apparatus. The screen printer compresses the solder paste supplied on a metal mask in which a specific pattern of openings are formed, using a squeegee blade, and applies the solder paste to the component mounting surface of the printed circuit board.

이와 같이 제작되는 박판의 인쇄회로기판은 제품 생산 과정에서 기판 상, 하면의 서로 다른 동 도금면적이나 솔더 레지스트의 잔존량과 두께 등에 의해 상, 하면이 불균형해져 판 상의 휨이 발생되는 문제점이 있다.The thin printed circuit board manufactured as described above has a problem in that the upper and lower surfaces are imbalanced due to different copper plating areas and remaining amounts and thicknesses of the solder resist on the substrate and the lower surface during product production, resulting in warpage of the plate.

이때, 휨이 발생된 박판의 기판은 작업자가 수작업에 의해 대각선 방향으로 힘을 가하여 일부 평판 형태로 펴거나, 휨이 발생한 반대 방향으로 힘을 가하여 일부 휨을 제거하고 있으나, 수작업에 의존하기 때문에 정확한 평판 형태로 되돌리기가 어려운 단점이 있다.At this time, the board of the thin plate in which the warpage occurs has been partially flattened by the operator applying the force in the diagonal direction by hand, or by removing the warp by applying the force in the opposite direction where the warpage occurred, but because it depends on the manual work, the exact plate It is difficult to revert to form.

또한, 별도의 지그를 이용하여 열과 압력을 가하고 이를 냉각하여 휨이 발생 된 부위를 평탄하게 하고 있으나, 기판 제품의 전체면에 걸쳐 상, 하면의 불균형이 심화된 기판은 휨 수정이 어려운 실정이다.In addition, by applying heat and pressure using a separate jig and cooling it to flatten the site where the warpage occurred, but the substrate is intensified imbalance of the upper and lower surface over the entire surface of the substrate product is difficult to correct the warpage.

한편, 열과 압력을 이용하여 박판의 제품에 대한 휨을 수정하는 방법은 박판이 어느 정도 두께를 가지고 있고, 상면과 하면에 도금량이나 코팅량 또는 솔더 레지스트의 잔존량의 비율 차이가 크게 발생되지 않았을 때 주로 사용하게 되는 바, 이 경우 열의 영향으로 수축 비율이 발생되어 휨 발생이 오히려 더 증가하는 경향이 있다.On the other hand, the method of modifying the warp of a thin plate product using heat and pressure is mainly when the thin plate has a certain thickness, and the difference in the ratio of the plating amount, the coating amount or the remaining amount of the solder resist on the upper and lower surfaces is not large. In this case, the shrinkage ratio is generated under the influence of heat, and thus the warpage tends to increase more.

따라서, 본 발명은 종래 휨 수정 장치에서 발생되는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 일방향으로 이송되는 벨트를 통해 수평 이송되는 박판 제품이 다수의 롤러를 장방향 또는 단방향으로 통과하면서 롤러의 가압에 의해 순차적으로 휨의 교정이 이루어지도록 함으로써, 박판 제품의 제작시 휨에 의한 불량을 방지하고 작업 효율성이 향상되도록 한 휨 수정 장치가 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems caused in the conventional bending correction device, the thin plate product is horizontally conveyed through the belt is conveyed in one direction while pressing the roller in a longitudinal direction or a unidirectional direction It is an object of the present invention to provide a bending correction device to prevent the defects caused by the bending in the production of a thin product and to improve the work efficiency by making the correction of the bending sequentially by.

본 발명의 상기 목적은, 지지프레임; 상기 지지프레임 내의 일측에 설치되며, 휨 수정 대상의 제품이 적재되는 제품 적재대; 상기 제품 적재대의 일측에 설치되어 상기 제품 적재대에 적재된 제품을 벨트에 의해 일방향으로 이동시키는 제품 이송부; 상기 제품 이송부를 통해 공급되는 박판 제품의 장방향 휨을 수정하는 1차 휨수정부; 상기 1차 휨수정부 일측에 설치되어 장방향 휨의 수정 후 벨트에 의해 일방향으로 이송된 박판 제품의 단방향 휨을 수정하는 2차 휨수정부; 상기 1차 휨수정부 및 2차 휨수정부를 통해 휨이 수정된 제품의 휨 정도를 측정하는 휨측정부; 및 휨 수정이 완료된 박판 제품이 순차적으로 적재되는 취출부;를 포함하는 휨 수정 장치가 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, the support frame; A product mounting table installed at one side of the support frame, on which a product of bending correction target is loaded; A product transfer part installed on one side of the product mounting table to move a product loaded on the product mounting table in one direction by a belt; A primary bending correction unit for correcting a longitudinal warp of the thin sheet product supplied through the product conveying unit; A secondary bending correction part installed at one side of the primary bending correction part and correcting a unidirectional bending of a sheet product conveyed in one direction by a belt after correction of the longitudinal bending; A warpage measuring unit configured to measure a warpage degree of the warped product through the primary warpage correction and the secondary warpage correction; It is achieved by providing a warpage correction device comprising a; and the take-out portion is sequentially loaded with a thin sheet product is completed bending correction.

본 발명에 따른 휨 수정 장치는 지지프레임이 지면에 지지되고 지지프레임의 내측에 1차 및 2차 휨수정부를 비롯한 제품 이송부 등이 연속적으로 연결되게 되고, 전면 상단에 전원 스위치를 비롯한 1차 및 2차 휨수정부의 구동 상태를 표시하는 터치 판넬로 구성된 컨트롤부를 더 포함한다. The bending correction apparatus according to the present invention is the support frame is supported on the ground and the product conveying part including the primary and secondary bending correction to the inside of the support frame is continuously connected, the first and second including the power switch on the front top The control unit may further include a control panel configured to display a driving state of the vehicle bending correction unit.

또한, 상기 제품 적재대는 휨 수정이 필요한 박판의 제품이나 편평(plate)한 상태의 판형 원자재가 적재되고, 적재된 제품이나 원자재는 제품 이송부에 하나 또는 그 이상의 개수로 공급될 수 있다.In addition, the product loading table is loaded with a thin plate or flat plate-shaped raw material that requires bending correction, the loaded product or raw material may be supplied to the product transfer unit one or more.

상기 제품 이송부는 일방향으로 회전 구동되는 벨트로 구성될 수 있으며, 바람직하게는 원형의 벨트로 구성되어 제품 적재대에서 벨트 상에 공급된 박판 제품이 수평 이송되도록 한다.The product conveying part may be composed of a belt that is rotationally driven in one direction, preferably consisting of a circular belt so that the sheet product supplied on the belt is horizontally conveyed from the product loading table.

이때, 제품 이송부는 제품 적재대와 1차 휨수정부 사이와 1차 휨수정부와 2차 휨수정부 사이에 각각 설치될 수 있으며, 상기 1차 휨수정부와 2차 휨수정부 사이에 배치된 제품 이송부는 벨트를 통해 이송되는 박판 제품의 진입 방향이 단방향으로 변환될 수 있도록 한다.In this case, the product transfer unit may be installed between the product loading table and the primary bending correction unit, and between the primary bending correction unit and the secondary bending correction unit, respectively, the product conveying unit disposed between the primary bending correction unit and the secondary bending correction unit, the belt The entry direction of the sheet product transported through the to be able to be converted in one direction.

또한, 상기 1차 휨수정부와 2차 휨수정부는 위치별로 서로 다른 간격과 직경을 가지는 다수의 롤러가 상, 하부에 배치되며, 상, 하부 롤러를 통해 제품 이송부에서 이송된 박판 제품이 통과하면서 장방향 또는 단방향의 순차적인 휨 수정이 이루어지도록 한다.In addition, the first bending correction portion and the second bending correction portion has a plurality of rollers having different intervals and diameters for each position is disposed on the upper and lower, the sheet product conveyed from the product conveying portion through the upper and lower rollers pass through the sheet The sequential bending correction in one direction or one direction is made.

상기 1차 휨수정부와 2차 휨수정부는 다수의 롤러가 일정한 간격으로 배치되어 회전 구동됨과 동시에 롤러의 높이 조정이 가능하도록 구성됨으로써, 박판 제품의 평탄도를 유저의 요구에 따라 조정될 수 있도록 한다.The primary bending correction unit and the secondary bending correction unit are configured to be rotatably driven at the same time a plurality of rollers are arranged at regular intervals, so that the flatness of the thin product can be adjusted according to the user's request.

이를 위해서 본 발명의 휨 수정 장치는 1차 휨수정부와 2차 휨수정부 상에 박판 제품의 종류와 두께에 따라 상, 하부 롤러의 간격을 수동 또는 자동으로 조절하는 간격 조절부를 더 포함할 수 있다.To this end, the warpage correction apparatus of the present invention may further include a gap adjusting unit for manually or automatically adjusting the gap between the upper and lower rollers according to the type and thickness of the sheet product on the primary bending correction and the secondary bending correction.

또한, 상기 간격 조절부에 의해 조절되어 벨트에 의해 수평 이송되는 박판 제품을 가압하는 롤러는 비교적 경도가 높은 탄성체의 실리콘 러버 또는 우레탄 등이 표면에 코팅될 수 있다.In addition, the roller which is adjusted by the gap adjusting unit to press the thin plate products horizontally transported by the belt may be coated on the surface of a silicone rubber or urethane of a relatively high hardness.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 휨 수정 장치는 벨트를 통해 수평 이송되는 박판의 제품이 휨수정부에 장착된 다수의 롤러를 장, 단 방향으로 통과하여 제품의 길이 방향과 폭 방향의 휨이 수정됨으로써, 박판 제품의 휨 발생에 의한 크랙 불량을 미연에 방지함과 아울러 박판 제품의 2차 가공과 부품의 안착시 전기적 접속이 원할하게 이루어지도록 하며, 박판의 제품 제작시 휨에 의한 작업 손실을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.As described above, the warpage correcting apparatus according to the present invention passes through a plurality of rollers mounted on the warpage correction portion of the thin plate that is horizontally conveyed through the belt in the long and short direction, so that the warp in the longitudinal direction and the width direction of the product is improved. This modification prevents cracking defects caused by warpage of thin products and ensures smooth electrical connection during secondary processing and mounting of thin products, and reduces work loss due to bending during production of thin products. There is an advantage that can be minimized.

본 발명에 따른 휨 수정 장치의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration for the above object of the bending correction device according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 휨 수정 장치의 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 휨 수정 장치의 정면도이다.First, FIG. 1 is a plan view of a warpage correction device according to the present invention, and FIG. 2 is a front view of the warpage correction device according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 휨 수정 장치(100)는 지면에 지지되는 지지프레임(110)과, 지지프레임(110) 내에 설치되어 박판 제품을 수평 이송하는 제품 이송부(120), 수평 이송된 박판 제품의 휨을 수정하는 휨수정부(131,132) 및 휨이 수정된 박판 제품의 휨 정도를 측정하는 휨측정부(140)로 구성된다.As shown, the bending correction apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is a support frame 110 which is supported on the ground, and the product transport unit 120 is installed in the support frame 110 to horizontally transport the thin product, It consists of a bending correction unit (131, 132) for correcting the warp of the horizontally conveyed sheet product and the warpage measuring unit 140 for measuring the degree of warp of the modified sheet product.

상기 지지프레임(110)은 하부에 이동수단이 장착되어 위치 이동이 가능하며, 소정의 높이로 박판 제품의 이송과 휨 수정을 위한 상기의 구성부재들이 배치될 수 있다.The support frame 110 is equipped with a moving means in the lower portion is possible to move the position, and the above-mentioned components for the transfer and modification of the warp of the thin product to a predetermined height can be arranged.

상기 지지프레임(110) 내에 장착된 구성부재들, 즉 휨 수정이 요하는 박판의 제품이 적재되는 제품 적재부(150)와, 박판 제품을 이송하는 제품 이송부(120)와, 박판 제품의 휨 정도를 수정하는 휨수정부(131,132)와, 휨 수정된 제품을 측정하는 휨측정부(140) 및 휨 수정 완료된 박판 제품이 배출되는 취출부(160)가 연속적으로 연결되게 설치된다.Components mounted in the support frame 110, that is, the product loading portion 150, which is loaded with a thin product that requires bending correction, the product conveying portion 120 for transporting the thin product, and the degree of bending of the thin product The bending correction unit (131, 132) for correcting, the bending measuring unit 140 for measuring the warped and modified products and the take-out unit 160 for discharging the warped thin-finished product is installed to be continuously connected.

상기 제품 적재부(150)는 휨 수정이 요하는 박판의 원자재를 비롯하여 2차 가공이 완료된 편평(plate)한 박판의 제품들이 다수 적층되어 적재되며, 일측에 설치된 제품 이송부(120)에 하나 또는 하나 이상의 개수로 공급될 수 있다.The product loading unit 150 is stacked and stacked a plurality of flat plate products of the secondary processing is completed, including the raw material of the thin plate that requires bending correction, one or one in the product transfer unit 120 installed on one side It can be supplied in the above numbers.

또한, 제품 이송부(120)는 회전 구동에 의해 일방향으로 순환 이송되는 벨트(121)가 구비되며, 이때 벨트(121)는 원형벨트로 구성됨이 바람직하다.In addition, the product conveying unit 120 is provided with a belt 121 is circulated conveyed in one direction by the rotation drive, the belt 121 is preferably composed of a circular belt.

제품 이송부(120)는 제품 적재부(150)에서 공급되는 박판 제품이 상면에 안착되어 일방향으로 수평 이송되도록 하며, 제품 적재부(150)와 휨수정부(131,132) 사이에 설치되어 벨트(121)를 통해 이송되는 박판 제품이 휨수정부(131,132)를 향해 이송 가능하도록 한다.The product conveying part 120 allows the thin sheet product supplied from the product loading part 150 to be horizontally transported in one direction by being seated on the upper surface, and is installed between the product loading part 150 and the bending correction parts 131 and 132 so that the belt 121 is fixed. The thin plate product to be transported through is capable of being transported toward the bending correction unit (131,132).

한편, 상기 제품 이송부(120)를 통해 수평 이송되는 박판 제품은 휨수정부(131,132)를 거쳐 휨 수정이 이루어지게 되는 바, 휨수정부(131,132)는 1차 휨수정부(131)와 2차 휨수정부(132)로 구성되며, 제품 이송부(120)와 연결된 1차 휨수정부(131)를 통해 박판 제품의 장방향에 대한 휨 수정이 이루어지게 되고, 2차 휨수정부(132)를 통해 박판 제품의 단방향에 대한 휨 수정이 이루어지게 된다.On the other hand, the thin plate products that are horizontally conveyed through the product transfer unit 120 is a bar correction is made through the bending correction (131,132), the bending correction (131,132) is the first bending correction 131 and the second bending correction ( 132, and the first bending correction 131 connected to the product conveying unit 120 is made to modify the warp in the longitudinal direction of the thin product, and through the second bending correction 132 in the unidirectional direction of the thin product Warpage correction is made.

이때, 1차 휨수정부(131)와 2차 휨수정부(132) 사이에는 박판 제품의 이송을 위한 제품 이송부(170)가 더 구비되며, 상기 제품 이송부(170)는 앞서 설명된 제품 이송부(120)와 마찬가지로 회전 구동되는 벨트(171)로 구성될 수 있다.At this time, between the first bending correction unit 131 and the second bending correction unit 132 is further provided with a product conveying unit 170 for the transfer of the thin product, the product conveying unit 170 is the product conveying unit 120 described above Similarly, it may be composed of a belt 171 that is rotationally driven.

상기 1차 휨수정부(131)와 2차 휨수정부(132) 사이에 배치된 제품 이송부(170)는 1차 휨수정부(131)를 통해 장방향의 휨이 수정된 박판 제품을 수평 이송함과 동시에 이송 방향을 변환하는 역할을 하게 되며, 박판 제품의 이송 방향 변환에 의해서 2차 휨수정부(132)에 단방향의 휨 수정이 가능하도록 수평 이송한다.The product conveying unit 170 disposed between the primary bending correction unit 131 and the secondary bending correction unit 132 simultaneously transports the thin plate product in which the warping in the longitudinal direction is modified through the primary bending correction unit 131. It serves to convert the conveying direction, and the horizontal conveyance to the secondary bending correction unit 132 by the conveying direction conversion of the thin product so that the unidirectional bending correction is possible.

이와 같이, 제품 이송부(120)를 통해 1차 휨수정부(131)를 거친 박판 제품이 이송 방향의 변환에 의해서 2차 휨수정부(132)를 통과하게 되고, 2차 휨수정부(132)를 통해 박판 제품의 단방향 휨 수정이 이루어지게 된다.In this way, the thin plate product passed through the primary bending correction unit 131 through the product transfer unit 120 passes through the secondary bending correction unit 132 by the conversion of the transfer direction, the thin plate through the secondary bending correction unit 132 Unidirectional warpage correction of the product is made.

상기 1차 휨수정부(131) 및 2차 휨수정부(132)는 다수의 롤러(135)가 상, 하 로 배치되며, 상, 하부 롤러(135) 사이를 박판 제품이 통과하면서 상, 하부 롤러(135)의 가압력에 의해 박판 제품의 휨 수정이 이루어질 수 있다.The first bending correction unit 131 and the second bending correction unit 132 has a plurality of rollers 135 are arranged up and down, and the upper and lower rollers while the thin product passes between the upper and lower rollers 135 By the pressing force of 135, the warpage correction of the thin product can be made.

또한, 1차 휨수정부(131) 및 2차 휨수정부(132)에 장착된 롤러(135)는 일정한 간격을 가지고 상, 하로 배치되며, 벨트(121,171)를 통해 수평 이송되는 박판 제품의 이송 방향으로 서로 맞물리게 회전 구동된다.In addition, the rollers 135 mounted on the primary bending correction unit 131 and the secondary bending correction unit 132 are disposed up and down at regular intervals, and are conveyed in the conveying direction of the thin product which is horizontally conveyed through the belts 121 and 171. Rotationally driven to engage with each other.

따라서, 벨트(121,171)를 통해 수평 이송되는 박판 제품이 상, 하 롤러(135) 사이를 관통하게 되며, 상, 하 롤러(135)를 관통하는 박판 제품의 상, 하면이 각 롤러(135)를 통해 순차적으로 가압되어 편평하게 펴지게 되어 휨 수정이 이루어지게 된다. Therefore, the thin plate products horizontally transported through the belts 121 and 171 pass through the upper and lower rollers 135, and the upper and lower surfaces of the thin plate products passing through the upper and lower rollers 135 respectively. It is sequentially pressed through to be flattened and the bending correction is made.

이때, 박판 제품의 평탄도는 유저의 요구에 따라 조정되어야 하므로 1차 휨수정부(131)와 2차 휨수정부(132) 상에는 박판 제품의 두께와 종류에 따라 상, 하부 롤러(135)의 간격이 조정될 수 있는 간격 조절부(180)가 더 구비될 수 있다.At this time, the flatness of the thin plate product should be adjusted according to the user's request, so the gap between the upper and lower rollers 135 on the primary bending unit 131 and the secondary bending unit 132 depends on the thickness and type of the thin plate product. A spacing controller 180 that can be adjusted may be further provided.

상기 간격 조절부(180)는 상, 하부 롤러(135)의 간격 조절에 의해 롤러(135) 사이를 통과하는 박판 제품에 가해지는 가압력을 조절할 수 있으며, 간격 조절부(180)에 의한 상, 하부 롤러(135)의 간격 조절과 각 롤러(135)의 표면에서 구현될 수 있는 탄성력에 의해 박판 제품에 가해지는 박판 제품의 가압력을 유연하게 조절할 수 있다.The gap adjusting unit 180 may adjust the pressing force applied to the sheet product passing between the rollers 135 by adjusting the gap between the upper and lower rollers 135, and the upper and lower parts of the gap adjusting unit 180. By adjusting the gap of the roller 135 and the elastic force that can be implemented on the surface of each roller 135 it is possible to flexibly adjust the pressing force of the laminated product applied to the laminated product.

또한, 상기 1차 휨수정부(131) 및 2차 휨수정부(132)에 장착되는 다수의 롤러(135)는 비교적 경도가 높은 탄성체인 실리콘 러버 또는 우레탄 등의 재질로 표면 코팅이 이루어짐에 의해서 소정의 탄성력이 유지될 수 있다.In addition, the plurality of rollers 135 mounted on the primary bending correction unit 131 and the secondary bending correction unit 132 are surface-coated with a material such as silicone rubber or urethane, which is a relatively high hardness elastic material, and thus, predetermined Elastic force can be maintained.

한편, 1차 휨수정부(131) 및 2차 휨수정부(132)를 통해 장방향과 단방향의 휨 수정이 수행된 박판 제품은 롤러(135)의 회전 구동에 의해 일측의 휨측정부(140)로 이송된다.On the other hand, a thin plate product in which the bending correction in the longitudinal direction and the unidirectional direction is performed through the primary bending correction unit 131 and the secondary bending correction unit 132 to the bending measurement unit 140 on one side by the rotational driving of the roller 135. Transferred.

휨측정부(140)는 휨이 수정된 제품의 휨 정도가 유저의 요구에 적합하게 수정되었는지를 측정하게 되고, 박판 제품의 수정된 휨 정도의 측정은 박판 제품의 이송 경로 상에 부착된 반사 센서를 이용하거나 레이져 조사 방법 등을 통해 측정될 수 있다.The warpage measuring unit 140 measures whether the warpage degree of the warped product is modified to suit the user's needs, and the measurement of the modified warpage degree of the thin film product is a reflection sensor attached to the transport path of the thin product. It can be measured using the laser irradiation method or the like.

이와 같이 휨 수정이 완료된 박판 제품의 휨 정도를 측정하여 휨 정도가 유저가 요구한 스펙 내에서 만족되면 취출부(160)를 통해 휨 수정 완료된 박판 제품이 순차적으로 적재된다.As described above, when the degree of warpage of the thin-walled product in which the warpage is completed is measured and the degree of warpage is satisfied within the specifications required by the user, the warpage-corrected thin plate product is sequentially loaded through the takeout unit 160.

이와 같이 구성된 본 실시예의 휨 수정 장치(100)는 박판 제품의 이송과 휨 수정을 위한 구성부재들이 설치된 지지프레임(110)의 상단 전면에 휨 수정 장치의 전체적인 조정이 가능한 컨트롤부(190)가 설치된다.The bending correction apparatus 100 according to the present embodiment configured as described above is provided with a control unit 190 capable of overall adjustment of the bending correction apparatus on the upper front surface of the support frame 110 on which the component members for conveying and bending correction of thin products are installed. do.

컨트롤부(190)는 전면에 전원 스위치를 비롯한 1차 및 2차 휨수정부(131)(132)의 구동 상태를 표시하는 터치 판넬(191)로 구성되며, 각 휨수정부(131)(132)에 장착된 다수의 롤러(135) 구동 위치를 터치 판넬(191)의 메뉴를 통해 조절할 수 있다.The control unit 190 is composed of a touch panel 191 for displaying the driving state of the primary and secondary bending correction unit (131, 132) including the power switch on the front, each bending correction unit (131, 132) A plurality of mounted roller 135 driving positions may be adjusted through a menu of the touch panel 191.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 본 발명에 따른 휨 수정 장치의 평면도.1 is a plan view of a bending correction device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 휨 수정 장치의 정면도.2 is a front view of the bending correction device according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110. 지지프레임 120,170. 제품 이송부110. Support frame 120,170. Product transfer section

131,132 1차, 2차 휨수정부 140. 휨측정부131,132 1st, 2nd bending correction part 140. Bending measurement part

150. 제품 적재부 160. 취출부150. Product loading section 160. Drawing section

180. 간격 조절부 190. 컨트롤러180. Spacer 190. Controller

Claims

Support frame;

A product loading table installed at one side of the support frame and having a thin product for bending correction;

A product transfer part installed on one side of the product loading stand to move the thin plate product loaded on the product loading stand in one direction by a belt;

A primary bending correction unit for correcting a longitudinal warp of the thin sheet product supplied through the product conveying unit;

A secondary bending correction part installed at one side of the primary bending correction part and correcting a unidirectional bending of a sheet product conveyed in one direction by a belt after correction of the longitudinal bending;

A warpage measuring unit configured to measure a warpage degree of the warped product through the primary warpage correction and the secondary warpage correction; And

A take-out part in which a thin sheet product in which bending correction is completed is sequentially loaded;

Bending correction device comprising a.

The method of claim 1,

The support frame, the bending correction device further comprises a control unit consisting of a touch panel for displaying the driving state of the primary bending correction and the secondary bending correction, including the power switch on the front top.

The method of claim 1,

The product conveying part is composed of a circular belt which is rotationally driven in one direction, the bending correction device for horizontally conveying the thin product seated on the circular belt.

The method of claim 1,

The warpage correction apparatus further comprises a product conveyance part which horizontally transfers the entry direction of the said thin-walled product between a said 1st bending correction part and a 2nd bending correction part, to a unidirectional direction.

The method of claim 4, wherein

The first bending correction portion and the second bending correction portion, a plurality of rollers are arranged in the upper, lower, and the sequential bending in the longitudinal direction or unidirectional as the thin sheet product conveyed from the product conveying portion through the upper and lower rollers pass. Warp Correction Device Modified.

The method of claim 5,

And a gap adjusting unit configured to manually or automatically adjust the gap between the upper and lower rollers according to the type and thickness of the sheet product.

The method of claim 6,

The roller is a bending correction device is coated with a silicone rubber or urethane of a high hardness on the outer peripheral surface.