KR20230103528A - Solder resist printing apparatus - Google Patents

Solder resist printing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20230103528A
KR20230103528A KR1020210194469A KR20210194469A KR20230103528A KR 20230103528 A KR20230103528 A KR 20230103528A KR 1020210194469 A KR1020210194469 A KR 1020210194469A KR 20210194469 A KR20210194469 A KR 20210194469A KR 20230103528 A KR20230103528 A KR 20230103528A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder resist
substrate
resist layer
present
printing
Prior art date
Application number
KR1020210194469A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김준기
Original Assignee
해성디에스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 해성디에스 주식회사 filed Critical 해성디에스 주식회사
Priority to KR1020210194469A priority Critical patent/KR20230103528A/en
Publication of KR20230103528A publication Critical patent/KR20230103528A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 솔더 레지스트를 인쇄하는 솔더 레지스트 인쇄 장치에 있어서, 적어도 하나의 스프레이 장치를 이용하여 상기 기판에 솔더 레지스트를 분사하여 제1 솔더 레지스트층을 형성하는 스프레이 코팅부와, 상기 제1 솔더 레지스트층을 덮도록 솔더 레지스트를 인쇄하여 제2 솔더 레지스트층을 형성하는 스크린 인쇄부를 포함하는 솔더 레지스트 인쇄 장치를 제공한다.According to one aspect of the present invention, in a solder resist printing apparatus for printing a solder resist on a substrate, a spray coating unit for spraying the solder resist on the substrate using at least one spray device to form a first solder resist layer; and a screen printing unit configured to form a second solder resist layer by printing a solder resist so as to cover the first solder resist layer.

Description

솔더 레지스트 인쇄 장치{Solder resist printing apparatus}Solder resist printing apparatus {Solder resist printing apparatus}

본 발명은 솔더 레지스트 인쇄 장치에 대한 것이다.The present invention relates to a solder resist printing device.

솔더 레지스트는 절연 코팅 물질로서 기판의 배선 회로를 덮어 단락을 방지하고, 기판을 보호한다.The solder resist is an insulating coating material that covers the wiring circuit of the board to prevent a short circuit and protect the board.

기판의 품질 판정 시 기판에 형성된 솔더 레지스트층의 품질도 판정되는데, 특히 솔더 레지스트층의 균일도, 보이드 존재 여부, 평탄도 등이 중요한 요소로 여겨진다. When determining the quality of the substrate, the quality of the solder resist layer formed on the substrate is also determined. In particular, the uniformity of the solder resist layer, the presence of voids, flatness, and the like are considered important factors.

솔더 레지스트를 기판에 인쇄하여 솔더 레지스트층을 형성하는 여러 방법이 알려져 있다. 특허공보 제10-0772625호에는 스크린 마스크를 이용한 스크린 프린팅 방법으로 기판에 솔더 레지스트층을 형성하는 기술이 개시되어 있다.Various methods are known for forming a solder resist layer by printing a solder resist on a substrate. Patent Publication No. 10-0772625 discloses a technique of forming a solder resist layer on a substrate by a screen printing method using a screen mask.

도 1은 종래의 스크린 프린팅 방법으로 기판(1)에 솔더 레지스트층(2)을 형성한 모습을 도시한 도면인데, 기판(1)의 상면에 형성된 회로 패턴(3)의 가장자리 주위에 보이드(V)가 형성된 모습을 도시하고 있다. 보이드(V)는 솔더 레지스트가 회로 패턴(3)의 가장자리까지 도달하지 않아 인쇄가 되지 않은 부분에 발생될 수 있는데, 이후의 공정에서 보이드(V)가 솔더 레지스트층(2)의 표면으로 올라오면서 회로 패턴(3)의 일부의 노출을 야기하여 품질 문제를 일으킬 수 있다. 1 is a view showing a state in which a solder resist layer 2 is formed on a substrate 1 by a conventional screen printing method, and voids (V) around the edge of the circuit pattern 3 formed on the upper surface of the substrate 1 ) is shown. Voids (V) may occur in unprinted areas because the solder resist does not reach the edge of the circuit pattern (3). As the voids (V) rise to the surface of the solder resist layer (2) in a subsequent process A part of the circuit pattern 3 may be exposed, causing a quality problem.

본 발명의 일 측면에 따르면, 솔더 레지스트층의 품질을 향상시키는 솔더 레지스트 인쇄 장치를 구현하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, the main task is to implement a solder resist printing device that improves the quality of a solder resist layer.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 솔더 레지스트를 인쇄하는 솔더 레지스트 인쇄 장치에 있어서, 적어도 하나의 스프레이 장치를 이용하여 상기 기판에 솔더 레지스트를 분사하여 제1 솔더 레지스트층을 형성하는 스프레이 코팅부;와, 상기 제1 솔더 레지스트층을 덮도록 솔더 레지스트를 인쇄하여 제2 솔더 레지스트층을 형성하는 스크린 인쇄부를 포함하는 솔더 레지스트 인쇄 장치를 제공한다.According to one aspect of the present invention, in the solder resist printing apparatus for printing a solder resist on a substrate, a spray coating unit for spraying the solder resist on the substrate using at least one spray device to form a first solder resist layer; and a screen printing unit configured to form a second solder resist layer by printing a solder resist to cover the first solder resist layer.

여기서, 상기 기판의 이송은 릴-투-릴 방식으로 이루어질 수 있다.Here, the substrate may be transferred in a reel-to-reel manner.

여기서, 상기 스크린 인쇄부는 적어도 하나의 스크린 마스크를 포함할 수 있다.Here, the screen printing unit may include at least one screen mask.

여기서, 상기 솔더 레지스트는 포토 솔더 레지스트일 수 있다.Here, the solder resist may be a photo solder resist.

본 발명의 일 측면에 따른 솔더 레지스트 인쇄 장치는, 스프레이 코팅부로 제1 솔더 레지스트층을 형성한 후, 제1 솔더 레지스트층에 스크린 인쇄부로 제2 솔더 레지스트층을 형성함으로써, 품질이 개선된 솔더 레지스트층을 형성할 수 있는 효과가 있다.Solder resist printing apparatus according to an aspect of the present invention, after forming a first solder resist layer with a spray coating portion, by forming a second solder resist layer with a screen printing portion on the first solder resist layer, solder resist with improved quality There is an effect that can form a layer.

도 1은 종래의 스크린 프린팅 방법으로 기판에 솔더 레지스트층을 형성한 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 솔더 레지스트 인쇄 장치의 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 대한 스프레이 코팅부와 스크린 인쇄부를 위에서 본 개략적인 도면이다.
도 4는 도 2의 ①위치에서 기판의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2의 ②위치에서 기판의 모습을 도시한 도면으로서, 기판에 제1 솔더 레지스트층이 형성된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 2의 ③위치에서 기판의 모습을 도시한 도면으로서, 기판에 제2 솔더 레지스트층이 형성된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a solder resist layer is formed on a substrate by a conventional screen printing method.
2 is a schematic diagram of a solder resist printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view from above of a spray coating unit and a screen printing unit for one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the state of the substrate at position ① in FIG. 2 .
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state of a substrate at position ② in FIG. 2, where a first solder resist layer is formed on the substrate.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state of a substrate at position ③ of FIG. 2, wherein a second solder resist layer is formed on the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략하며, 도면에는 이해를 돕기 위해 크기, 길이의 비율 등에서 과장된 부분이 존재할 수 있다. Hereinafter, the present invention according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in the present specification and drawings, redundant descriptions are omitted by using the same reference numerals for components having substantially the same configuration, and exaggerated portions in size, length ratio, etc. may exist in the drawings to aid understanding.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. The present invention will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Meanwhile, terms used in this specification are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is present in the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are only used to distinguish one component from another.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 솔더 레지스트 인쇄 장치의 개략적인 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 대한 스프레이 코팅부와 스크린 인쇄부를 위에서 본 개략적인 도면이다. 도 4는 도 2의 ①위치에서 기판의 모습을 도시한 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 2의 ②위치에서 기판의 모습을 도시한 도면으로서 기판에 제1 솔더 레지스트층이 형성된 모습을 도시한 개략적인 단면도이며, 도 6은 도 2의 ③위치에서 기판의 모습을 도시한 도면으로서 기판에 제2 솔더 레지스트층이 형성된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다. 2 is a schematic diagram of a solder resist printing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic view of a spray coating unit and a screen printing unit viewed from above according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing the appearance of the substrate at position ① in Fig. 2, Figure 5 is a view showing the appearance of the substrate at position ② in Figure 2, showing a state in which a first solder resist layer is formed on the substrate A schematic cross-sectional view, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a second solder resist layer is formed on the substrate as a view showing the state of the substrate at position ③ in FIG. 2 .

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 솔더 레지스트 인쇄 장치(100)는, 스프레이 코팅부(110), 스크린 인쇄부(120)를 포함한다.As shown in FIG. 2 , the solder resist printing apparatus 100 according to the present embodiment includes a spray coating unit 110 and a screen printing unit 120 .

솔더 레지스트 인쇄 장치(100)는 릴-투-릴 이송 방식으로 움직이는 기판(10)에 솔더 레지스트를 적층하게 되는데, 솔더 레지스트 인쇄 장치(100)를 구동하게 되면, 제1 솔더 레지스트층(S1)과 제2 솔더 레지스트층(S2)이 순차적으로 적층된 솔더 레지스트층(SS)을 기판(10)에 형성할 수 있게 된다(도 6 참조).The solder resist printing apparatus 100 laminates the solder resist on the moving substrate 10 in a reel-to-reel transfer method. When the solder resist printing apparatus 100 is driven, the first solder resist layer S1 and A solder resist layer SS in which the second solder resist layer S2 is sequentially stacked may be formed on the substrate 10 (see FIG. 6 ).

본 실시예에 따르면 기판(10)의 이송은, 공급롤(R1)에서 기판(10)이 풀려 회수롤(R2)로 이송되는 릴-투-릴 방식으로 이루어지지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 기판의 이송 방법에 대한 제한은 없다. 예를 들어, 컨베이어벨트 위에 패널형 기판이 놓여져 이송되는 방식 등도 적용될 수 있다. According to the present embodiment, the transfer of the substrate 10 is performed in a reel-to-reel manner in which the substrate 10 is unwound from the supply roll R1 and transferred to the recovery roll R2, but the present invention is not limited thereto. . That is, there is no limitation on the transfer method of the substrate according to the present invention. For example, a method in which a panel-type substrate is placed on a conveyor belt and transported may also be applied.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 솔더 레지스트가 인쇄되는 기판(10)은, 기본 부재(11)와 회로 패턴(12)을 포함하고 있다.As shown in FIGS. 4 to 6 , the substrate 10 on which the solder resist is printed includes a basic member 11 and a circuit pattern 12 .

기본 부재(11)는 폴리 이미드(polyimide), 에폭시(Epoxy), 시이아나이드에스테르(Cyanide Ester), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate) 등의 소재를 포함하며, 얇은 판형상을 가지고 있으므로, 기본 부재(11)는 휘어짐이 자유로운 연성 회로 기판의 성질을 가진다.Since the base member 11 includes materials such as polyimide, epoxy, cyanide ester, and polyethylene terephthalate (PET, polyethylenetherepthalate), and has a thin plate shape, the base member 11 (11) has the property of a flexible circuit board free from warping.

본 실시예에 따르면, 기본 부재(11)가 연성의 성질을 가지도록 구성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 기판은 경성 회로 기판으로 이루어질 수 있고, 그 경우 기판의 이송 중 휘어짐이 발생하지 않도록 기판의 이송 경로는 직선으로 이루어지도록 한다.According to this embodiment, the basic member 11 is configured to have a ductile property, but the present invention is not limited thereto. That is, the substrate according to the present invention may be made of a rigid circuit board, and in this case, the transfer path of the substrate should be formed in a straight line so that bending does not occur during transfer of the substrate.

회로 패턴(12)은 구리(Cu) 소재를 포함하며, 기본 부재(11)의 상면에 형성되는데, 스크린 프린팅 방법, 잉크젯 프린팅 방법, 도금법 등의 방법으로 형성될 수 있다.The circuit pattern 12 includes a copper (Cu) material and is formed on the upper surface of the base member 11, and may be formed by a method such as a screen printing method, an inkjet printing method, or a plating method.

본 실시예에 따른 회로 패턴(12)의 소재가 구리를 포함하는 소재로 이루어졌으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 회로 패턴을 이루는 소재로는 다양한 도전성의 소재, 예를 들어, 은(Ag), 금(Au) 등도 사용될 수 있다.Although the material of the circuit pattern 12 according to the present embodiment is made of a material containing copper, the present invention is not limited thereto. That is, various conductive materials such as silver (Ag) and gold (Au) may be used as a material constituting the circuit pattern.

본 실시예에 따른 회로 패턴(12)은 기본 부재(11)의 상면에 형성되도록 구성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 회로 패턴(12)은 기본 부재(11)의 양면에 형성되도록 구성될 수도 있다. 아울러 본 발명에 따른 기판(10)에는 회로 패턴(12)뿐만 아니라 비아홀도 형성될 수도 있다.The circuit pattern 12 according to the present embodiment is configured to be formed on the upper surface of the base member 11, but the present invention is not limited thereto. That is, the circuit patterns 12 according to the present invention may be formed on both sides of the base member 11 . In addition, via holes as well as circuit patterns 12 may be formed in the substrate 10 according to the present invention.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 스프레이 코팅부(110)는 기판(10)에 솔더 레지스트를 분사하여 제1 솔더 레지스트층(S1)을 형성하는 장치로서, 스프레이 장치(111), 스프레이 코팅용 솔더 레지스트 공급부(112)를 포함한다.On the other hand, as shown in Figures 2 and 3, the spray coating unit 110 is a device for forming a first solder resist layer (S1) by spraying the solder resist on the substrate 10, the spray device 111, It includes a solder resist supply unit 112 for spray coating.

스프레이 장치(111)는 기판(10)의 이송 방향으로 3개씩 2열로 배치되어, 소정의 압력으로 솔더 레지스트 용액을 기판(10)에 고루 분사할 수 있도록 구성된다. The spray devices 111 are arranged in two rows of three in the transfer direction of the substrate 10, and are configured to evenly spray the solder resist solution to the substrate 10 with a predetermined pressure.

본 실시예에 따른 스프레이 코팅부(110)의 스프레이 장치(111)는, 기판(10)의 이송 방향으로 2열로 배치되면서 각 열 당 3개씩 배치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 스프레이 코팅부(110)를 구성하는 스프레이 장치(111)의 배열 및 개수에는 특별한 제한이 없다. 예를 들면 본 발명에 따른 스프레이 스프레이 장치(111)는 기판(10)의 이송 방향에 수직으로 1열로 2개씩 배치될 수도 있다.The spray apparatus 111 of the spray coating unit 110 according to the present embodiment is disposed in two rows in the transfer direction of the substrate 10 and three for each row, but the present invention is not limited thereto. That is, there is no particular limitation on the arrangement and number of spray devices 111 constituting the spray coating unit 110 according to the present invention. For example, the spray spray device 111 according to the present invention may be arranged in a row two by one perpendicular to the transport direction of the substrate 10.

스프레이 코팅용 솔더 레지스트 공급부(112)는 내부에 솔더 레지스트 용액 등이 배치되어 있으며, 스프레이 장치(111)에 솔더 레지스트 용액을 공급한다. The solder resist supply unit 112 for spray coating has a solder resist solution or the like disposed therein, and supplies the solder resist solution to the spray device 111 .

한편, 본 실시예에 적용되는 솔더 레지스트는, 기판(10)에 솔더 레지스트층을 형성하여 전기적인 절연 및 회로 패턴의 보호를 수행하면서, 납땜 부분 이외의 인접 배선의 전기적인 도통을 차단하여 기판(10)의 제조 불량을 방지하는 기능을 수행한다.On the other hand, the solder resist applied to the present embodiment forms a solder resist layer on the substrate 10 to electrically insulate and protect circuit patterns, while blocking electrical conduction of adjacent wires other than the soldered portion to the substrate ( 10) to prevent manufacturing defects.

본 실시예에 적용되는 솔더 레지스트는 상용의 포토 솔더 레지스트가 적용되어 후속 노광 공정에 의해 패터닝이 수행될 수 있다.As the solder resist applied in this embodiment, a commercially available photo solder resist may be applied and patterning may be performed by a subsequent exposure process.

본 실시예의 솔더 레지스트는 상용의 포토 솔더 레지스트가 적용될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 솔더 레지스트는 전기 절연성의 물질로 이루어져, 전술한 기능을 수행하기만 하면 되므로, 다른 종류의 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 폴리이미드계 수지, 에폭시계의 수지 등의 다양한 소재를 포함하여 이루어질 수도 있다. A commercially available photo solder resist may be applied to the solder resist of this embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, since the solder resist is made of an electrically insulating material and only needs to perform the above-described function, it may be made of other types of materials. For example, it may be made of various materials such as polyimide-based resin and epoxy-based resin.

본 실시예에서 스프레이 코팅부(110)에 사용되는 솔더 레지스트는 액상의 형태를 가지고 있어 스프레이 코팅에 적합하도록 구성되고, 스크린 인쇄부(120)에서 사용되는 솔더 레지스트는 페이스트 형태를 가지고 있어 스크린 인쇄에 적합하도록 구성된다.In this embodiment, the solder resist used in the spray coating unit 110 has a liquid form and is configured to be suitable for spray coating, and the solder resist used in the screen printing unit 120 has a paste form and is suitable for screen printing. configured to fit.

한편, 스크린 인쇄부(120)는 스프레이 코팅부(110)에서 형성된 제1 솔더 레지스트층(S1)을 덮도록 솔더 레지스트를 추가로 인쇄하여 제2 솔더 레지스트층(S2)을 형성한다.Meanwhile, the screen printing unit 120 additionally prints a solder resist to cover the first solder resist layer S1 formed in the spray coating unit 110 to form a second solder resist layer S2.

이를 위해, 스크린 인쇄부(120)는, 스크린 마스크(121), 스퀴지(122), 지지부(123), 스크린 프린터용 솔더 레지스트 공급부(124)를 포함한다. To this end, the screen printing unit 120 includes a screen mask 121, a squeegee 122, a support unit 123, and a solder resist supply unit 124 for a screen printer.

스크린 마스크(121), 스퀴지(122), 지지부(123), 스크린 프린터용 솔더 레지스트 공급부(124)는, 솔더 레지스트를 인쇄하는 공지의 스크린 프린팅 장치의 구성이 그대로 적용될 수 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략한다.The screen mask 121, the squeegee 122, the support 123, and the solder resist supply unit 124 for the screen printer may have the configuration of a known screen printing device for printing solder resist, so detailed descriptions thereof are omitted here. do.

스크린 프린터용 솔더 레지스트 공급부(124)로부터 페이스트 형태의 솔더 레지스트(SP)가 스크린 마스크(121)의 상면에 공급되면, 스퀴지(132)는 기판(10)의 이송 방향에 수직으로 솔더 레지스트(SP)와 스크린 마스크(121)를 누르면서 이동된다. 그러한 작업을 1회 또는 복수회 반복하게 되면, 스크린 마스크(121)를 통과한 솔더 레지스트는 제1 솔더 레지스트층(S1)을 덮도록 배치되어, 제2 솔더 레지스트층(S2)이 형성된다.When the solder resist (SP) in paste form is supplied to the upper surface of the screen mask 121 from the solder resist supply unit 124 for the screen printer, the squeegee 132 applies the solder resist (SP) vertically to the transfer direction of the substrate 10 It is moved while pressing and the screen mask 121. When such an operation is repeated once or a plurality of times, the solder resist passing through the screen mask 121 is disposed to cover the first solder resist layer S1, and a second solder resist layer S2 is formed.

본 실시예에 따른 스크린 인쇄부(120)는 각각 1개의 스크린 마스크(121), 스퀴지(122)를 포함하도록 구성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 스크린 인쇄부는 각각 복수개의 스크린 마스크, 스퀴지를 포함하도록 구성될 수 있고, 그 경우 제2 솔더 레지스트층은 복수회의 적층 공정으로 형성될 수 있다. 복수회의 적층 공정을 수행하는 경우 제2 솔더 레지스트층의 두께를 좀 더 용이하게 조절할 수 있다.Although the screen printing unit 120 according to this embodiment is configured to include one screen mask 121 and one squeegee 122, the present invention is not limited thereto. That is, each screen printing unit according to the present invention may be configured to include a plurality of screen masks and squeegees, and in this case, the second solder resist layer may be formed through a plurality of lamination processes. In the case of performing a plurality of stacking processes, the thickness of the second solder resist layer can be more easily adjusted.

한편, 본 실시예에는 개시되어 있지 않지만, 스크린 인쇄부(120)를 거친 기판(10)은, 형성된 제2 솔더 레지스트층(S2)을 경화시키는 공정이 추가적으로 진행될 수 있으며, 그 경우 제2 솔더 레지스트층의 경화를 위한 장치가 추가로 배치될 수 있다. Meanwhile, although not disclosed in this embodiment, the substrate 10 that has passed through the screen printing unit 120 may additionally undergo a process of curing the formed second solder resist layer S2, in which case the second solder resist Devices for curing the layer may additionally be arranged.

아울러 본 실시예에서 솔더 레지스트 인쇄 장치(100)의 각 구성 요소에 대해 설명하였지만, 여기서 설명이 되지 않은 제어 장치, 구동 장치, 센서 장치, 이송 지지 롤러 등의 세부적인 구성은 공지의 기술을 사용할 수 있다.In addition, although each component of the solder resist printing apparatus 100 has been described in this embodiment, detailed configurations such as a control device, a driving device, a sensor device, a transfer support roller, etc., which are not described here, can use known technology. there is.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조로 하여, 본 실시예에 따른 기판(10)에 제1 솔더 레지스트층(S1)과 제2 솔더 레지스트층(S2)을 순차적으로 적층하여 솔더 레지스트층(SS)을 형성하는 모습을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 to 6, a first solder resist layer (S1) and a second solder resist layer (S2) are sequentially stacked on the substrate 10 according to the present embodiment to form a solder resist layer (SS) Formation is described in detail.

도 4에 도시된 상태의 기판(10)이 이동하여 스프레이 코팅부(110)에 위치하게 되면, 솔더 레지스트 용액이 스프레이 코팅용 솔더 레지스트 공급부(112)로부터 스프레이 장치(111)로 이동된 후 기판(10)에 분사되어, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 솔더 레지스트층(S1)이 형성된다. 이 때 스프레이 코팅의 특성 상, 솔더 레지스트가 회로 패턴(12)의 가장자리뿐만 아니라 기판(10)의 구석구석까지 도달하여 균일한 인쇄가 가능하므로 보이드 발생을 줄일 수 있게 된다. 여기서 형성되는 제1 솔더 레지스트층(S1)의 두께는 스크린 인쇄법에 비해 충분히 얇게 형성된다.When the substrate 10 in the state shown in FIG. 4 is moved and positioned in the spray coating unit 110, the solder resist solution is moved from the solder resist supply unit 112 for spray coating to the spray device 111, and then the substrate ( 10), a first solder resist layer S1 is formed as shown in FIG. 5 . At this time, due to the characteristics of the spray coating, the solder resist reaches not only the edge of the circuit pattern 12 but also every corner of the substrate 10, enabling uniform printing, thereby reducing the occurrence of voids. The thickness of the first solder resist layer S1 formed here is sufficiently thin compared to the screen printing method.

이어, 제1 솔더 레지스트층(S1)이 형성된 기판(10)은 스크린 인쇄부(120)로 이동한다. Next, the substrate 10 on which the first solder resist layer S1 is formed moves to the screen printing unit 120 .

기판(10)이 이동하여 스크린 인쇄부(120)에 위치하면, 스크린 마스크(121)와 스퀴지(122)의 작용에 의해 기판(10)에 형성된 제1 솔더 레지스트층(S1)을 덮도록 솔더 레지스트가 인쇄되어, 도 6에 도시된 바와 같이 제2 솔더 레지스트층(S2)이 형성된다. When the substrate 10 moves and is positioned on the screen printing unit 120, the solder resist is applied to cover the first solder resist layer S1 formed on the substrate 10 by the action of the screen mask 121 and the squeegee 122. is printed, and a second solder resist layer S2 is formed as shown in FIG. 6 .

스크린 인쇄의 특성 상, 인쇄되는 제2 솔더 레지스트층(S2)의 두께 조절이 용이하여 최종 노출면의 평탄화 작업이 용이하다. 즉, 형성된 제2 솔더 레지스트층(S2)의 외면(S2F)은 평평하도록 형성되어, 전체적으로 솔더 레지스트층(SS)의 평탄화가 이루어지게 된다.Due to the characteristics of screen printing, it is easy to adjust the thickness of the second solder resist layer S2 to be printed, so that it is easy to planarize the final exposed surface. That is, the outer surface S2F of the formed second solder resist layer S2 is formed to be flat, so that the solder resist layer SS is flattened as a whole.

이러한 방식으로 제2 솔더 레지스트층(S2)이 형성된 기판(10)은, 제2 솔더 레지스트층(S2)의 큐어링을 위한 공정으로 이송되거나 기타 다음 공정으로 이동하게 된다.The substrate 10 on which the second solder resist layer S2 is formed in this way is transferred to a process for curing the second solder resist layer S2 or to other next processes.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 솔더 레지스트 인쇄 장치(100)는 스프레이 코팅부(110), 스크린 인쇄부(120)를 연속으로 배치하여 솔더 레지스트층을 적층한다. 스프레이 코팅부(110)에서는 스프레이 분사 방식으로 균일하고 보이드가 적은 제1 솔더 레지스트층(S1)을 형성하고, 스크린 인쇄부(120)에서는 스크린 인쇄로 제2 솔더 레지스트층(S2)을 원하는 두께와 평탄도로 형성할 수 있으므로, 솔더 레지스트층(SS)의 품질을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, in the solder resist printing apparatus 100 according to the present embodiment, the spray coating unit 110 and the screen printing unit 120 are sequentially disposed to stack the solder resist layer. In the spray coating unit 110, a uniform and void-less first solder resist layer (S1) is formed by a spray spraying method, and in the screen printing unit 120, a second solder resist layer (S2) is formed by screen printing to a desired thickness and Since it can be formed with flatness, the quality of the solder resist layer SS can be improved.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. One aspect of the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art can make various modifications and equivalent other embodiments therefrom. you will understand the point. Therefore, the true protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

본 발명의 일 측면에 의하면, 솔더 레지스트 인쇄 장치를 제조하거나 이용하는 산업에 적용될 수 있다. According to one aspect of the present invention, it can be applied to industries that manufacture or use a solder resist printing device.

100: 솔더 레지스트 인쇄 장치 110: 스프레이 코팅부
120: 스크린 인쇄부100: solder resist printing device 110: spray coating unit
120: screen printing unit

Claims (4)

기판에 솔더 레지스트를 인쇄하는 솔더 레지스트 인쇄 장치에 있어서,
적어도 하나의 스프레이 장치를 이용하여 상기 기판에 솔더 레지스트를 분사하여 제1 솔더 레지스트층을 형성하는 스프레이 코팅부; 및
상기 제1 솔더 레지스트층을 덮도록 솔더 레지스트를 인쇄하여 제2 솔더 레지스트층을 형성하는 스크린 인쇄부를 포함하는, 솔더 레지스트 인쇄 장치.A solder resist printing device for printing a solder resist on a substrate,
a spray coating unit forming a first solder resist layer by spraying a solder resist onto the substrate using at least one spray device; and
and a screen printing unit configured to form a second solder resist layer by printing a solder resist so as to cover the first solder resist layer. 제1항에 있어서,
상기 기판의 이송은 릴-투-릴 방식으로 이루어지는, 솔더 레지스트 인쇄 장치.According to claim 1,
The transfer of the substrate is performed in a reel-to-reel manner, the solder resist printing device. 제1항에 있어서,
상기 스크린 인쇄부는 적어도 하나의 스크린 마스크를 포함하는, 솔더 레지스트 인쇄 장치.According to claim 1,
The screen printing unit includes at least one screen mask, the solder resist printing device. 제1항에 있어서,
상기 솔더 레지스트는 포토 솔더 레지스트인, 솔더 레지스트 인쇄 장치.According to claim 1,
The solder resist is a photo solder resist, a solder resist printing device.
KR1020210194469A 2021-12-31 2021-12-31 Solder resist printing apparatus KR20230103528A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210194469A KR20230103528A (en) 2021-12-31 2021-12-31 Solder resist printing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210194469A KR20230103528A (en) 2021-12-31 2021-12-31 Solder resist printing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230103528A true KR20230103528A (en) 2023-07-07

Family

ID=87154815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210194469A KR20230103528A (en) 2021-12-31 2021-12-31 Solder resist printing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230103528A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6958095B2 (en) Apparatus for manufacturing stacked type electronic part
US8128752B2 (en) Roll-to-roll substrate transfer apparatus, wet etching apparatus comprising the same and apparatus for manufacturing printed circuit board
US20110214915A1 (en) Printed wiring board
US20120008287A1 (en) Electronic component module and method of manufacturing the same
CN111128707B (en) Method for manufacturing element and transfer substrate
KR100634233B1 (en) Laminating method and laminating apparatus using the same
KR100481955B1 (en) Roll to Roll Manufacturing Method for Double side Flexible Printed Circuit Board
TW200306633A (en) Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same
WO2020003516A1 (en) Peeling device and peeling method
KR20230103528A (en) Solder resist printing apparatus
JP2010129866A (en) Conductive ball mounting device
KR101075775B1 (en) Apparatus for eliminating
JP5067666B2 (en) Printing device
JP5426567B2 (en) Printed circuit board, manufacturing method thereof, and panel for manufacturing printed circuit board
KR20230103531A (en) Solder resist printing apparatus
KR100195159B1 (en) Manufacture register adhere apparatus of lead frame
TWI333819B (en) Printing template of legend and method of manufacturing printed circuit board using the same
KR20230169721A (en) Solder resist layer flattening device
JP2002217248A (en) Transfer plate for pattern formation and method of manufacturing substrate for semiconductor device using it
JP2012206400A (en) Screen printing device, adsorption plate thereof, and method for production of flexible printed wiring board
KR101421058B1 (en) Partial plating system and method
KR100855822B1 (en) Apparatus and Method of Printing the Pattern on the Substrate
JP2013172132A (en) Patterning method of wiring board
JP2740061B2 (en) Manufacturing method of printed wiring board
KR100832658B1 (en) Support Device Of Metal Mask For Printing Variety Solder Paste

Legal Events

Date Code Title Description
E601 Decision to refuse application