KR100855822B1 - Apparatus and Method of Printing the Pattern on the Substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수의 열처리 공정 시 발생 된 인쇄회로기판의 휨이나 수축 등에 관계없이 인쇄 균일도를 향상시켜 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 인쇄 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate printing apparatus and method capable of improving the reliability of a printed circuit board by improving the printing uniformity regardless of the warpage or shrinkage of the printed circuit board generated during a plurality of heat treatment processes.
인쇄회로기판, 마스크, 정렬, 인식마크 Printed Circuit Board, Mask, Alignment, Recognition Mark
Description
도 1은 일반적인 솔더 페이스트의 인쇄 공정을 개략적으로 설명하기 위한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure for demonstrating schematically the printing process of a typical solder paste.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도.Figure 2 is a side view schematically showing the configuration of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 인쇄회로기판 및 메탈 마스크를 나타내는 도면.3 is a diagram illustrating the printed circuit board and the metal mask shown in FIG.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 방법을 개략적으로 나타내는 도면.4 is a view schematically showing a substrate printing method according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
2 : 인쇄회로기판 2a, 4a : 인식마크2: printed
4 : 메탈 마스크 6 : 진공흡착테이블4: metal mask 6: vacuum suction table
8 : 메인테이블 10 : 카메라8: main table 10: camera
12 : 지그 프레임 14 : 롤러12: jig frame 14: roller
16 : 메쉬 18 : 제어수단16
20 : 개구부 24 : 회로패턴20: opening 24: circuit pattern
26, 36 : 회로 영역 28, 38 : 더미 영역26, 36:
34 : 패턴 홀34: pattern hole
본 발명은 기판 인쇄 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 다수의 열처리 공정 시 발생 된 인쇄회로기판의 휨이나 수축 등에 관계없이 인쇄 균일도를 향상시켜 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 인쇄 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) serves to easily connect various electronic devices according to a predetermined frame, and is widely used in all electronic products from home appliances to high-tech communication devices including digital TVs. As components, they are also classified into general-purpose PCBs, module PCBs, and package PCBs, depending on the purpose.
즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초 박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.In other words, the printed circuit board is formed by attaching a thin plate such as copper to one side of a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and then etching it according to the wiring pattern of the circuit (corroding and removing only the circuit on the line) to form a necessary circuit. They are formed by drilling holes for attaching them.They are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multi-layered boards according to the number of wiring circuits.The higher the number of layers, the better the mounting force of the parts, and they are adopted in high-precision products. With the development of the industry, ultra-thin printed circuit boards (thickness of 0.04 mm to 0.2 mm) are widely used.
이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판이 사용이 증가하고 있다. Such a printed circuit board has a cross-section used for a relatively simple electronic device, but recently, a double-sided board having a circuit formed on both sides and interconnected through a through hole, or a multilayer in which it is expanded into a plurality of layers as well as both sides. Substrates are increasingly used.
통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연 기판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다. 여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크기로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전기 동도금을 가능하게 한다. Looking at the manufacturing method of a conventional substrate briefly, using a cladding disk coated with a copper foil having a thickness of μm on an insulating substrate, the pre-treatment step, the through-hole processing step, the electroless plating step, Circuit printing step, etching step and post-treatment step. Here, the pretreatment step is to prepare a full-scale PCB manufacturing process by cutting the cladding disc, to form a through hole using a drill in the cladding disc cut to the appropriate size in the pretreatment step and then formed in the step by electroless plating A thin film of copper foil is formed on the through-hole surface to enable later electrocopper plating.
이어서, 회로인쇄 단계는 클래딩된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 솔더 도금을 입혔을 경우에는 솔더 도금을 박리시킨다. 그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다. Subsequently, in the circuit printing step, a photosensitive film is coated on the cladding plate, followed by exposure and development to mask the remaining portions except the copper circuit portion and the through hole portion of the predesigned wiring diagram, and then form solder plating or nickel and gold plating thereon. To form a protective film to protect the copper foil of the circuit portion, and then, in the etching step, the photosensitive film masking is peeled off, and the copper foil of the non-circuit portion is etched to leave only the circuit wiring portion, and the solder plating is peeled off when solder plating is applied. . In the post-treatment step, the substrate is manufactured through intermediate inspection, external processing, and final inspection.
한편, 상기 인쇄회로기판에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장(surface mounting) 될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스트(solder phaste)가 일정한 패턴으로 도포된다. 여기서 상기 솔더 페이스트의 도포방법은 크게 제판을 이용하여 솔더 페이스트 패턴을 직접 인쇄하는 스크린 인쇄와, 비교적 점도가 낮은 솔더 페이스트를 고무로 된 롤러에 얇게 발라 회로기판에 코팅을 하는 롤러코팅(Roller Coating)과, 상기 롤러코팅 방법에 사용되는 것보다 점도가 낮은 솔더 페이스트를 사용하는 것으로 슬릿을 통해 솔더 페이스트를 내보내어 커튼 형태의 막을 형성하고 이를 회로기판이 통과되게 하여 코팅하는 커튼코팅(Curtain Coating), 솔더 페이스트를 스프레이 형태로 분무하여 회로기판에 코팅막을 형성하는 스프레이 코팅(Spray Coating)이 있다.Meanwhile, a solder paste in a molten state is applied to the printed circuit board in a predetermined pattern so that various types of small electronic components such as semiconductor chips or resistance chips can be mounted on the surface. Here, the method of applying the solder paste is screen printing, which directly prints the solder paste pattern using plate making, and a roller coating in which a relatively low viscosity solder paste is applied to a roller made of rubber and coated on a circuit board. And, by using a solder paste having a lower viscosity than that used in the roller coating method, the curtain paste (Curtain Coating) to export the solder paste through the slit to form a curtain-type film and to pass it through the circuit board (Curtain Coating), There is a spray coating for spray coating solder paste to form a coating film on a circuit board.
이러한 솔더 페이스트의 도포 방법 중 통상 스크린 프린터(screen printer)가 널리 사용되고 있으며, 이러한 스크린 프린터는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행된다. 상기 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 메탈 마스크(metal mask)상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지 블레이드(squizzee blade)로 압착하여 인쇄회로기판의 부품 장착면에 도포하게 된다.A screen printer is widely used in the method of applying the solder paste, and this screen printer is performed by a solder paste coating apparatus. The screen printer compresses the solder paste supplied on a metal mask in which a specific pattern of openings are formed, using a squeegee blade, and applies the solder paste to the component mounting surface of the printed circuit board.
도 1은 일반적으로 널리 실시되는 솔더 페이스트의 인쇄공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a printing process of a solder paste that is generally widely performed.
도 1에 개시된 바와 같이 판재형의 베이스 테이블(100)의 상면에는 인쇄회로기판(150)을 진공 흡착하는 평판의 진공 흡착 테이블(200)이 설치되고, 이 진공 흡착 테이블(200)의 외측에는 상기 진공 흡착 테이블(200)에 비해 상향 돌출되면서 메탈 마스크(350)를 지지하는 지그(310)가 구비되는 마스크 프레임(300)이 설치된다.As shown in FIG. 1, a vacuum suction table 200 of a plate for vacuum suction of the printed
이하, 인쇄공정을 간략히 설명하면, 진공 흡착 테이블(200)의 상면에 인쇄회로기판(150)을 위치시키고 그 상면으로 지그(310)로 지지되는 메탈 마스크(350)를 올려놓은 뒤 이들 인쇄회로기판(150)과 메탈 마스크(350)를 상호 정렬한다. Hereinafter, briefly describing the printing process, the printed
이어서, 상기 메탈 마스크(350)의 상면 일측에서 스퀴지(Squeegee;400)을 이용하여 솔더 페이스트(500)를 메탈 마스크(350)의 패턴홀(360)로 밀어넣어 인쇄를 실시하고, 이후 인쇄가 완료되면 인쇄회로기판(150)과 메탈 마스크(350)를 상호 분리시킨다.Subsequently, the
한편, 정밀한 인쇄품질을 얻기 위해서는 최적화된 인쇄조건을 만족시켜야 하는데, 이를 위해 솔더 페이스트(500)의 도포조건 및 메탈 마스크(350)의 디자인과 더불어 인쇄회로기판(150)과 메탈 마스크(350)간의 상호 정렬이 확보되는 것에 의해 좌우된다.On the other hand, in order to obtain a precise print quality, it is necessary to satisfy the optimized printing conditions, for this purpose, the application condition of the
특히, 최근 들어 인쇄회로기판은 솔더 페이스트를 이용하여 범프를 형성하고 그 위에 디바이스를 접속하는 플립칩(Flip Chip)의 적용이 점차 증가하고 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판이 대면적화되면서 휨 현상이나 제조과정에서 발생하는 신축률에 의한 변형으로 인해 결과적으로 인쇄회로기판과 마스크간의 정합도가 불량해지는 문제점이 발생하였다.In particular, in recent years, printed circuit boards have been increasingly applied to flip chips that form bumps using solder paste and connect devices thereon, as well as to a large area of printed circuit boards. As a result of the deformation caused by the stretching ratio, the matching between the printed circuit board and the mask is poor.
즉, 최근의 정밀 인쇄가 요구되는 인쇄회로기판은 피치가 120㎛ 미만으로써 인쇄회로기판에는 솔더 페이스트를 인쇄하기 위해 60㎛ 정도의 패드(Pad)가 형성되 어 있으며 메탈 마스크는 패드의 크기보다 약 20㎛ 정도 크게 즉, 80㎛의 크기로 개구되어 있다. In other words, the printed circuit board that requires the latest precision printing has a pitch of less than 120㎛, and the printed circuit board has pads of about 60㎛ for printing solder paste, and the metal mask is about 20 times the size of the pad. The opening is about large in size, i.e., in size of 80 mu m.
한편, 종래의 상기 기판과 메탈 마스크는 솔더 페이스트 도포작업에 앞서 기판과 메탈 마스크에 형성한 인식표식을 이용하여 수작업을 통해 정합을 실시하는데, 이때 메탈 마스크의 크기 대비 인쇄회로기판의 크기가 조금이라도 크거나 작더라도 인쇄 품질은 급격하게 떨어지게 되는 것이다.On the other hand, the conventional substrate and the metal mask is matched by hand using a recognition mark formed on the substrate and the metal mask prior to the solder paste coating operation, wherein the size of the printed circuit board compared to the size of the metal mask Even if it is large or small, the print quality is drastically deteriorated.
다시 말해, 인쇄회로기판은 솔더 페이스트 인쇄 공정까지 수많은 열처리 공정을 거치기 때문에 유기체의 수축에 의한 신축이 발생 되어 기판과 메탈 마스크간의 패턴 정합도가 일치하지 않게 된다.In other words, since the printed circuit board undergoes numerous heat treatment processes until the solder paste printing process, stretching occurs due to shrinkage of the organic material, and thus the pattern matching between the substrate and the metal mask does not match.
이에 따라, 솔더 페이스트를 용융하여 범프를 형성할 경우 인쇄회로기판에 형성된 단자와 솔더가 충분히 반응하여 융착 되지 못하고, 충분한 양의 솔더 페이스트가 인쇄되지 않기 때문에 미싱(missing) 범프나 스몰(small) 범프 등이 발생 되어 인쇄 품질을 저하시켜 제품 불량의 원인을 제공할 뿐만 아니라 이를 채용한 제품(전자기기)의 신뢰성을 크게 저하시키는 문제가 발생 된다.Accordingly, in the case of forming a bump by melting the solder paste, a missing bump or a small bump is formed because the terminal formed on the printed circuit board and the solder do not sufficiently react and weld, and a sufficient amount of the solder paste is not printed. Etc. are generated to reduce the print quality to provide a cause of product defects, as well as to significantly reduce the reliability of the product (electronic device) employing the same.
따라서, 본 발명의 목적은 다수의 열처리 공정 시 발생 된 인쇄회로기판의 휨이나 수축 등에 관계없이 인쇄 균일도를 향상시켜 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 인쇄 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate printing apparatus and method capable of improving the reliability of a printed circuit board by improving the printing uniformity regardless of the warpage or shrinkage of the printed circuit board generated during a plurality of heat treatment processes.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치는 회로패턴이 형성될 회로 영역과 회로 영역의 외곽에 형성된 더미 영역을 포함하고 상기 더미 영역에 제 1 인식마크가 형성된 인쇄회로기판을 진공흡착하여 상기 인쇄회로기판을 고정하는 진공흡착테이블; 상기 인쇄회로기판의 상면에 위치하고, 일정 길이로 인장 또는 수축 가능한 탄성력을 갖으며, 상기 인쇄회로기판의 회로 영역에 회로패턴을 형성하기 위한 패턴 홀이 형성된 회로 영역과 상기 회로 영역 외곽에 형성된 더미 영역을 포함하고, 상기 더미 영역에 제 2 인식 마크가 형성된 메탈 마스크; 상기 메탈 마스크를 지지하고 상기 메탈 마스크의 사면 외곽에 형성된 메쉬를 통해 상기 메탈 마스크의 상/하 및 좌/우 크기를 조정하기 위한 롤러가 설치된 지그 프레임; 및 상기 제 1 인식마크 및 제 2 인식마크의 정렬 여부를 판단하고 상기 정렬 여부에 따라 상기 롤러의 움직임을 제어하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate printing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a circuit region in which a circuit pattern is to be formed and a dummy region formed at an outer side of the circuit region, and a printed circuit board on which the first recognition mark is formed. Vacuum suction table for fixing the printed circuit board by vacuum suction; A circuit region disposed on an upper surface of the printed circuit board, having an elastic force capable of being stretched or retracted to a predetermined length, and having a pattern hole for forming a circuit pattern in a circuit region of the printed circuit board; and a dummy region formed outside the circuit region A metal mask including a second recognition mark formed in the dummy area; A jig frame for supporting the metal mask and having rollers for adjusting the top / bottom and left / right sizes of the metal mask through a mesh formed outside the slope of the metal mask; And control means for determining whether the first recognition mark and the second recognition mark are aligned and controlling the movement of the roller according to the alignment.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 방법은 a) 회로패턴이 형성될 회로 영역과 상기 회로 영역의 외곽에 더미 영역이 형성된 인쇄회로기판을 진공흡착테이블에 흡착시키는 단계; b) 상기 회로패턴에 대응되는 회로 영역에 패턴 홀이 형성되고, 상기 회로 영역의 외곽에 더미 영역이 형성된 메탈 마스크를 상기 인쇄회로기판 위에 위치시키는 단계; c) 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치를 검출하여 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치 좌표 일치 여부를 판별하는 단계; d) 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치 좌표가 일치하지 않을 경 우 상기 메탈 마스크를 좌/우 방향 및 상/하 방향으로 인장 또는 수축하여 상기 메탈 마스크의 크기를 조절하여 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치 좌표를 일치시키는 단계; 및 e) 상기 메탈 마스크를 상기 인쇄회로기판에 밀착시켜 상기 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate printing method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: a) adsorbing a printed circuit board on which a circuit region in which a circuit pattern is to be formed and a dummy region formed outside the circuit region to a vacuum suction table; b) placing a metal mask on the printed circuit board, wherein a pattern hole is formed in a circuit region corresponding to the circuit pattern and a dummy region is formed outside the circuit region; c) detecting the position of the printed circuit board and the metal mask to determine whether the printed circuit board and the metal mask match the position coordinates; d) If the position coordinates of the printed circuit board and the metal mask do not match, the metal mask is stretched or shrunk in a left / right direction and an up / down direction to adjust the size of the metal mask and the printed circuit board. Matching the position coordinates of the metal mask; And e) applying the solder paste to the printed circuit board by bringing the metal mask into close contact with the printed circuit board.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 인쇄 방법은 a) 회로패턴이 형성될 회로 영역과 상기 회로 영역의 외곽에 더미 영역이 형성된 인쇄회로기판을 진공흡착테이블에 흡착시키는 단계; b) 상기 회로패턴에 대응되는 회로 영역에 패턴 홀이 형성되고, 상기 회로 영역의 외곽에 더미 영역이 형성된 메탈 마스크를 상기 인쇄회로기판 위에 위치시키는 단계; c) 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치를 검출하여 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치 좌표 일치 여부를 판별하는 단계; d) 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치 좌표가 일치하지 않을 경우 상기 메탈 마스크를 좌/우 방향 또는 상/하 방향으로 인장 또는 수축하여 상기 메탈 마스크의 크기를 조절하여 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈 마스크의 위치 좌표를 일치시키는 단계; 및 e) 상기 메탈 마스크를 상기 인쇄회로기판에 밀착시켜 상기 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate printing method according to another embodiment of the present invention includes the steps of: a) adsorbing a printed circuit board on which a circuit region in which a circuit pattern is to be formed and a dummy region formed outside the circuit region to a vacuum suction table; b) placing a metal mask on the printed circuit board, wherein a pattern hole is formed in a circuit region corresponding to the circuit pattern and a dummy region is formed outside the circuit region; c) detecting the position of the printed circuit board and the metal mask to determine whether the printed circuit board and the metal mask match the position coordinates; d) when the position coordinates of the printed circuit board and the metal mask do not match, the metal mask is stretched or shrunk in a left / right direction or an up / down direction to adjust the size of the metal mask so that the printed circuit board and the metal mask are adjusted. Matching the position coordinates of the metal mask; And e) applying the solder paste to the printed circuit board by bringing the metal mask into close contact with the printed circuit board.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치의 구성을 개략적으로 나타 낸 측면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 인쇄회로기판과 메탈 마스크를 나타내는 도면이다.2 is a side view schematically illustrating a configuration of a substrate printing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a printed circuit board and a metal mask shown in FIG. 2.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치는 인쇄회로기판(2)을 진공흡착하여 인쇄회로기판(2)을 고정하는 진공흡착테이블(6), 진공흡착테이블(6)을 지지하는 메인테이블(8), 인쇄회로기판(2)의 상면에 위치하고, 인쇄회로기판(2)에 패턴을 형성하기 위한 패턴 홀(34)이 형성되며, 일정 길이로 인장 또는 수축 가능한 인장력을 갖는 메탈 마스크(4), 메탈 마스크(4)를 지지하고, 메탈 마스크(4)의 사면 외곽에 형성된 메쉬(mesh)(16)를 통해 메탈 마스크(4)의 크기를 조정하기 위한 롤러(14)를 구비하는 지그 프레임(12), 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4) 사이에 설치되어 인쇄회로기판(2)에 형성된 제 1 인식마크(2a)와 메탈 마스크(4)에 형성된 제 2 인식마크(4a)를 촬영하기 위한 카메라(10) 및 카메라(10)에 촬영된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 좌표를 기반으로 롤러(14)를 통해 메탈 마스크(4)를 인장 또는 수축시켜 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)를 정합 시키는 제어수단(18)을 포함한다.2 and 3, a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a vacuum suction table 6 and a vacuum suction table fixing the printed
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치는 인쇄회로기판을 반입 또는 반출하기 위한 개구부(20)를 포함한다.In addition, the substrate printing apparatus according to the embodiment of the present invention includes an opening 20 for carrying in or taking out a printed circuit board.
진공흡착테이블(6)은 개구부(20)를 통해 반입되는 인쇄회로기판(2)을 진공을 이용하여 고정한다. 이러한, 진공흡착테이블(6)은 메인테이블(8) 위에 설치된다. 이러한, 진공흡착테이블(6)에 안착 되는 인쇄회로기판(2)은 회로패턴이 형성될 회로 영역(26)과 회로 영역(26)의 외곽에 형성된 더미 영역(28)을 포함하고, 더미 영 역(28)에는 인쇄회로기판(2)의 위치를 검출할 수 있는 제 1 인식마크(2a)가 형성된다.The vacuum suction table 6 fixes the printed
메탈 마스크(4)는 일정 길이로 인장 또는 수축 가능한 인장력을 갖는 니켈(Ni) 소재로 형성되고, 인쇄회로기판(2)의 상면에 설치되며, 인쇄회로기판(2)에 형성될 패턴 형태의 패턴 홀(34)이 형성된다. The metal mask 4 is formed of a nickel (Ni) material having a tensile force that can be stretched or shrunk to a predetermined length, is installed on the upper surface of the printed
이러한, 메탈 마스크(4)는 패턴 홀(34)이 형성된 회로 영역(36)과 회로 영역(36)의 외곽에 형성된 더미 영역(38)으로 이루어지고, 더미 영역에는 메탈 마스크(4)의 위치를 인식하기 위한 제 2 인식마크(4a)가 형성된다.The metal mask 4 includes a
또한, 메탈 마스크(4)의 외곽에는 폴리 에스테르 재질로 메쉬(16)가 형성되고, 메탈 마스크(4)와 메쉬(16)는 본딩 되어 결합 된다.In addition, the outer surface of the metal mask 4, the
지그 프레임(12)은 메탈 마스크(4)를 지지하는 역할을 하고, 그 내부에 롤러(14)가 설치되어 메탈 마스크(4)의 크기를 조절한다.The
다시 말해, 메탈 마스크(4)의 사면(상/하 및 좌/우) 외곽에 형성된 메쉬(16)에 각각 결합 된 롤러(14)는 제어수단(18)으로부터 공급되는 제어신호에 따라 메쉬(16)를 감거나 풀면서 메탈 마스크(4)를 X축(좌/우) 및 Y축(상/하) 방향으로 인장 또는 수축시켜 메탈 마스크(4)의 크기를 조절한다.In other words, the
카메라(10)는 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4) 사이에 설치되어 인쇄회로기판(2)에 형성된 제 1 인식마크(2a)와 메탈 마스크(4)에 형성된 제 2 인식마크(4a)를 촬영한다. The
이러한, 카메라(10)는 하부에 위치한 인쇄회로기판(2)과 상부에 위치한 메탈 마스크(4)에 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)를 동시에 촬영하거나 다수 개가 설치되어 제어수단(18)으로부터의 위치 좌표에 따라 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)에 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)를 개별적으로 촬영할 수 있다.The
이때, 카메라(10)에 의해 촬영된 위치 데이터는 제어수단(18)에 전달된다.At this time, the position data photographed by the
제어수단(18)은 카메라(10)의 이동 및 촬영을 제어하고, 메탈 마스크(4)의 이동을 제어하며, 카메라(10)로부터 공급되는 위치 데이터를 기반으로 롤러(14)의 움직임을 제어한다.The control means 18 controls the movement and photographing of the
즉, 제어수단(18)은 카메라(10)를 이동시켜 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)에 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)를 촬영하고, 카메라(10)로부터 촬영된 위치 데이터를 공급받아 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)에 각각 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 좌표를 검출하게 된다.That is, the control means 18 moves the
이후, 제어수단(18)은 검출된 위치 좌표에 따라 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 틀어짐 정도를 판별한다.Thereafter, the control means 18 determines the degree of distortion of the printed
이때, 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)가 일치할 경우 다시 말해 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)가 정렬될 경우 제어수단(18)은 인쇄회로기판(2)에 메탈 마스크(4)가 밀착되도록 메탈 마스크(4)를 하강시킨 후 스퀴지(도시하지 않음)를 이용하여 메탈 마스크(4)에 형성된 패턴 홀(34)을 통해 인쇄회로기판(2)에 솔더 페이스트를 도포한다.At this time, when the
그러나, 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)가 일치하지 않을 경우 제어 수단(18)은 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)의 틀어짐 정도에 따라 롤러(14)를 회전시키기 위한 제어신호를 롤러(14)에 공급한다.However, when the
이에 따라, 롤러(14)가 회전하여 메탈 마스크(4)가 X축 방향(좌/우 방향) 및/또는 Y축 방향(상/하 방향)으로 인장 또는 수축된다. 다시 말해, 메탈 마스크(4)의 크기를 조절하게 된다.As a result, the
이상 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치에서는 카메라(10)가 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 더미 영역(28, 38)에 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)만을 촬영하는 것으로 설명하였으나 카메라(10)는 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 더미 영역에 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a) 뿐만 아니라 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 회로 영역(26, 36)에 형성된 회로패턴(24) 및 패턴 홀(34)을 촬영할 수도 있다.In the substrate printing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, the
이에 따라, 제어수단(18)은 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 회로 영역(26, 36)에 형성된 회로패턴(24) 및 패턴 홀(34)의 위치 좌표에 따라 롤러(14)를 회전시켜 메탈 마스크(4)가 X축 방향(좌/우 방향) 및/또는 Y축 방향(상/하 방향)으로 인장 또는 수축할 수 있다.Accordingly, the control means 18 has
제어수단(18)은 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 회로 영역(26, 36)에 형성된 회로패턴(24) 및 패턴 홀(34)의 위치 좌표에 따라 메탈 마스크(4)의 크기를 조절할 수 있다.The control means 18 controls the metal mask 4 according to the position coordinates of the
이러한, 제어수단(18)은 카메라(10)로부터 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 데이터만을 공급받거나 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 회로 영역(26, 36)에 형성된 회로패턴(24) 및 패턴 홀(34)의 위치 데이터만을 공급받을 수 있다.The control means 18 receives only the position data of the
또한, 제어수단(18)은 카메라(10)로부터 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 데이터와 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 회로 영역에 형성된 회로패턴 및 패턴 홀(34)의 위치 데이터를 동시에 공급받을 수도 있다.Further, the control means 18 is a circuit formed in the circuit area of the printed
이와 같은 구성으로 이루어진 기판 인쇄 장치를 이용하여 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 방법을 도 4을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of printing solder paste on a printed circuit board using the substrate printing apparatus having such a configuration will be described below with reference to FIG. 4.
이때, 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 데이터에 의한 메탈 마스크(4)의 크기 조절 방법과 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 회로 영역(26, 36)에 형성된 회로패턴(24) 및 패턴 홀(34)의 위치 데이터에 의한 메탈 마스크(4)의 크기 조절 방법이 동일하므로 여기서는 제어수단(18)이 카메라(10)로부터 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)의 더미 영역(28, 38)에 각각 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 데이터만을 공급받아 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 방법만을 설명하기로 한다. At this time, the method for adjusting the size of the metal mask 4 by the position data of the
먼저, 인쇄회로기판(2)이 개구부(20)를 통해 기판 인쇄 장치(1)에 투입되어 진공흡착테이블(6)에 고정된다.(S110)First, the printed
이후, 인쇄회로기판(2) 위에 지그 프레임(12)에 의해 지지 되는 메탈 마스크(4)가 설치되면 제어수단(18)은 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)의 더미 영역에 각각 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)를 촬영하기 위해 카메라(10)를 이동시킨다.Subsequently, when the metal mask 4 supported by the
이때, 카메라(10)는 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)에 각각 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)를 촬영한 후 촬영된 위치 데이터를 제어수단(18)에 공급한다.(S120)At this time, the
이에 따라, 제어수단(18)은 카메라(10)로부터 공급된 위치 데이터를 이용하여 인쇄회로기판(2) 및 메탈 마스크(4)에 각각 형성된 제 1 인식마크(2a) 및 제 2 인식마크(4a)의 위치 좌표를 검출하게 된다.(S130)Accordingly, the control means 18 uses the position data supplied from the
이후, 제어수단(18)은 검출된 위치 좌표에 따라 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 틀어짐 정도를 판별한다.(S140)Thereafter, the control means 18 determines the degree of distortion of the printed
이때, 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)의 위치 좌표가 일치할 경우 다시 말해 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)가 정렬될 경우 제어수단(18)은 인쇄회로기판(2)에 메탈 마스크(4)가 밀착되도록 메탈 마스크(4)를 하강시킨 후 스퀴지(도시하지 않음)를 이용하여 메탈 마스크(4)에 형성된 패턴 홀(34)을 통해 인쇄회로기판(2)에 솔더 페이스트를 도포한다.(S150)At this time, when the position coordinates of the
그러나, 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)의 위치 좌표가 일치하지 않을 경우 제어수단(18)은 제 1 인식마크(2a)와 제 2 인식마크(4a)의 틀어짐 정도에 따라 롤러(14)를 회전시키기 위한 제어신호를 롤러(14)에 공급한다.However, if the positional coordinates of the
이에 따라, 롤러(14)가 회전하여 메탈 마스크(4)가 X축 방향(좌/우 방향) 및/또는 Y축 방향(상/하 방향)으로 인장 또는 수축된다. 다시 말해, 메탈 마스크(4)의 크기를 조절하게 된다.As a result, the
이로 인해, 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 위치 좌표가 정렬 즉, 일치 된다.As a result, the position coordinates of the printed
인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)의 위치 좌표가 일치하면, 제어수단(18)은 메탈 마스크(4)를 인쇄회로기판(2)에 밀착시킨다.When the position coordinates of the printed
이후, 스퀴지(도시하지 않음)를 이용하여 솔더 페이스트를 인쇄회로기판(2)에 도포한다.Thereafter, a solder paste is applied to the printed
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치 및 인쇄 방법은 메탈 마스크(4)의 크기를 조절하여 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)를 정렬시키기 때문에 인쇄회로기판 제조 공정 시 많은 열처리 공정에 의한 인쇄회로기판의 휨이나 수축 등에 관계없이 인쇄 균일도를 향상시킬 수 있어 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, the substrate printing apparatus and the printing method according to the embodiment of the present invention adjust the size of the metal mask 4 so that the printed
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 인쇄 장치 및 인쇄 방법은 메탈 마스크(4)의 크기를 조절하여 인쇄회로기판(2)과 메탈 마스크(4)를 정렬시키기 때문에 크기는 동일하고 패턴 홀(34)의 형상이 다른 다양한 메탈 마스크를 이용하여 인쇄회로기판에 적용할 수 있게 된다.In addition, since the substrate printing apparatus and the printing method according to the embodiment of the present invention adjust the size of the metal mask 4 to align the printed
한편, 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형 예 또는 수정 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the embodiments described, it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.
상술한 바와 같이, 본 발명은 메탈 마스크의 크기를 조절하여 인쇄회로기판과 메탈 마스크를 정렬시킴으로써 인쇄회로기판 제조 공정 시 많은 열처리 공정에 의한 인쇄회로기판의 휨이나 수축 등에 관계없이 인쇄 균일도를 향상시킬 수 있다. As described above, the present invention adjusts the size of the metal mask to align the printed circuit board and the metal mask to improve the printing uniformity irrespective of warpage or shrinkage of the printed circuit board due to many heat treatment processes during the printed circuit board manufacturing process. Can be.
이에 따라, 본 발명은 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the present invention can improve the reliability of the printed circuit board.
또한, 본 발명은 메탈 마스크의 크기를 조절하여 인쇄회로기판과 메탈 마스크를 정렬시키기 때문에 크기는 동일하고 패턴 홀의 형상이 다른 다양한 메탈 마스크를 이용하여 인쇄회로기판에 적용할 수 있어 인쇄회로기판의 제조비용을 줄일 수 있다.In addition, since the present invention adjusts the size of the metal mask to align the printed circuit board and the metal mask, the present invention can be applied to a printed circuit board using various metal masks having the same size and different shapes of pattern holes, thereby manufacturing a printed circuit board. Reduce costs
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63197953A (en) | 1987-02-10 | 1988-08-16 | Orc Mfg Co Ltd | Automatic positioning method for mask film and work substrate |
JPH0917713A (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Hitachi Ltd | Exposure method and device |
KR20020023461A (en) * | 2000-09-22 | 2002-03-29 | 이재국 | A method for manufacturing of printed circuit board |
KR20060072932A (en) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | Method for forming solder resist pattern using platen temperature controller |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63197953A (en) | 1987-02-10 | 1988-08-16 | Orc Mfg Co Ltd | Automatic positioning method for mask film and work substrate |
JPH0917713A (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Hitachi Ltd | Exposure method and device |
KR20020023461A (en) * | 2000-09-22 | 2002-03-29 | 이재국 | A method for manufacturing of printed circuit board |
KR20060072932A (en) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | Method for forming solder resist pattern using platen temperature controller |
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