KR101421058B1 - Partial plating system and method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피도금재의 표면 중 필요한 부분에만 소정의 패턴으로 도금을 하는 부분 도금 시스템 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 부분 도금 시스템은, 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 가공부와, 타공 패턴이 형성된 마스킹테이프를 피도금재의 표면에 부착하는 접착부와, 상기 마스킹테이프가 부착된 상기 피도금재의 표면을 도금하는 도금부를 포함한다.
상기 가공부는, 상기 마스킹테이프가 감긴 제1공급롤과, 상기 제1공급롤에서 이송된 상기 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 프레스와, 타공 패턴이 형성된 상기 마스킹테이프가 감기는 제1배출롤로 구성된다. 또한, 가공부는, 상기 프레스의 입력측과 출력측에 각각 설치된 제1고정롤러와 제2고정롤러, 상기 프레스와 상기 제2고정롤러 사이에 설치된 조정롤러를 더 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 부분 도금 방법은, 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 단계와, 타공 패턴이 형성된 마스킹테이프를 피도금재의 표면에 부착하는 단계와, 상기 마스킹테이프가 부착된 상기 피도금재의 표면을 도금하는 단계으로 이루어진다.The present invention relates to a partial plating system and method for plating a required portion of a surface of a plated material in a predetermined pattern.
A partial plating system according to the present invention is a partial plating system comprising a machining portion for forming a perforation pattern on a masking tape, a bonding portion for attaching a masking tape on which a perforated pattern is formed to a surface of the material to be plated, And a plating portion for plating.
Wherein the processing section comprises a first supply roll on which the masking tape is wound, a press forming a perforation pattern on the masking tape transferred from the first supply roll, and a first discharge roll on which the masking tape on which the perforation pattern is formed is wound do. The processing section may further include a first fixing roller and a second fixing roller provided on an input side and an output side of the press, and an adjusting roller provided between the press and the second fixing roller.
According to the present invention, there is provided a partial plating method comprising the steps of: forming a perforated pattern on a masking tape; attaching a masking tape on which a perforated pattern is formed to a surface of the material to be plated; .

Description

부분 도금 시스템 및 방법{PARTIAL PLATING SYSTEM AND METHOD}[0001] PARTIAL PLATING SYSTEM AND METHOD [0002]

본 발명은 부분 도금 시스템 및 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 피도금재의 표면 중 필요한 부분에만 소정의 패턴으로 도금을 하는 부분 도금 시스템 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a partial plating system and method, and more particularly, to a partial plating system and method for plating a necessary portion of a surface of a material to be plated in a predetermined pattern.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료를 이용하여 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 회로기판이다. 좀 더 상세하게는 여러 종류의 전자 부품이 기판에 장착될 수 있도록 장착 위치를 확정함과 동시에 장착된 전자 부품을 연결하는 회로 패턴이 표면에 인쇄된 회로기판을 의미한다.A printed circuit board (PCB) is a circuit board formed by printing a circuit pattern on an electrically insulating substrate using a conductive material such as copper. More specifically, the present invention relates to a circuit board on which a circuit pattern connecting a mounted electronic component is printed on a surface, while fixing the mounting position so that various kinds of electronic components can be mounted on the board.

인쇄회로기판을 제작함에 있어 최종 마무리 작업으로 표면처리를 실시한다. 표면처리는 외부로 노출된 동박부위가 산화되는 것을 방지하고, 실장되는 부품의 납땜성을 향상시키며, 우수한 전도성을 부여하기 위한 공정이다. 표면처리의 대표적인 공법으로는 전해 금도금(eletrolytic gold-plating)과 무전해 금도금(electroless gold-plating) 등이 있다.In manufacturing a printed circuit board, surface treatment is performed by final finishing. The surface treatment is a process for preventing the copper foil portion exposed to the outside from being oxidized, improving the solderability of a component to be mounted, and imparting excellent conductivity. Electrolytic gold-plating and electroless gold-plating are typical methods of surface treatment.

도 6을 참조하여 통상의 금도금 방법을 살펴보면, 권취된 피도금재를 풀어 연속적으로 이송시키고, 이송되는 피도금재의 표면에 마스킹테이프를 부착한 후 마스킹테이프가 부착된 피도금재에 금을 도금한다. 그리고 금도금이 완료된 피도금재에서 마스킹테이프를 제거하고, 마스킹테이프가 제거된 피도금재를 권취한다.Referring to Fig. 6, a conventional gold plating method will be described. The wound plated material is unrolled and transferred continuously, a masking tape is attached to the surface of the plated material to be transferred, and gold is plated on the plated material to which the masking tape is attached . Then, the masking tape is removed from the gold-plated material to be plated, and the plating material from which the masking tape has been removed is wound.

그런데, 상술한 금도금 방법은 도금자재(10)의 표면에 2줄로 부착된 마스킹테이프(20) 사이가 전체적으로 도금되므로 실질적으로 필요한 부분(30) 외에도 도금이 이루어지게 된다. 따라서 피도금재를 소정의 형태로 가공할 때 불필요하여 버려질 부분까지 도금이 이루어져서 금이나 은과 같은 고가의 도금물질이 낭비되는 문제가 있다.
However, in the above-described gold plating method, since plating between the masking tapes 20 attached in two lines on the surface of the plating material 10 is entirely plated, plating is performed in addition to the portion 30 that is substantially required. Therefore, when the plating material is processed into a predetermined shape, it is unnecessary and plating is carried out to a part to be discarded, so that expensive plating material such as gold or silver is wasted.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 피도금재의 표면 중 필요한 부분에만 소정의 패턴으로 도금을 하는 부분 도금 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a partial plating system and method for plating a desired portion of a surface of a plated material in a predetermined pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 부분 도금 시스템은, 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 가공부(100)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 접착부(200)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 도금부(300)를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a partial plating system comprising: a machining unit 100 for forming a perforation pattern P on a masking tape T1; and a masking tape T2 on which a perforation pattern P is formed. A bonding portion 200 adhering to the surface of the plating material M and a plating portion 300 plating the surface of the plating material M on which the masking tape T2 is adhered.

상기 가공부(100)는, 상기 마스킹테이프(T1)가 감긴 제1공급롤(110)과, 상기 제1공급롤(110)에서 이송된 상기 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 프레스(120)와, 타공 패턴(P)이 형성된 상기 마스킹테이프(T2)가 감기는 제1배출롤(130)로 구성된다. 또한, 가공부(100)는, 상기 프레스(120)의 입력측과 출력측에 각각 설치된 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150), 상기 프레스(120)와 상기 제2고정롤러(150) 사이에 설치된 조정롤러(160)를 더 포함하여 구성된다.The processing unit 100 includes a first supply roll 110 around which the masking tape T1 is wound and a second supply roll 110 which forms a perforation pattern P on the masking tape T1 transferred from the first supply roll 110 And a first discharge roll 130 on which the masking tape T2 on which the perforation pattern P is formed is wound. The processing unit 100 includes a first fixing roller 140 and a second fixing roller 150 provided on an input side and an output side of the press 120, (Not shown).

상기 접착부(200)는, 상기 피도금재(M)가 감긴 제2공급롤(210)과, 상기 제2공급롤(210)에서 이송된 상기 피도금재(M)에 상기 마스킹테이프(T2)를 부착하는 접착롤러(220,230)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)가 감기는 제2배출롤(240)로 구성된다.The adhesive portion 200 includes a second supply roll 210 on which the plating material M is wound and a second supply roll 210 on which the masking tape T2 is conveyed to the plating material M conveyed from the second supply roll 210. [ And a second discharge roll 240 to which the plating material M with the masking tape T2 adhered is wound.

상기 도금부(300)는, 도금수단(310)과, 상기 도금수단(310)을 통과한 상기 피도금재(M)에서 상기 마스킹테이프(T2)를 제거하는 제거롤(320)과, 제거된 상기 마스킹테이프(T2)가 감기는 제3배출로(330)과, 상기 마스킹테이프(T2)가 제거된 상기 피도금재(M)가 감기는 제4배출롤(340)로 구성된다. 로 구성된다.The plating unit 300 includes a plating unit 310, a removal roll 320 for removing the masking tape T2 from the plating material M that has passed through the plating unit 310, A third discharge path 330 in which the masking tape T2 is wound and a fourth discharge roll 340 in which the plating material M from which the masking tape T2 is removed is wound. .

한편, 본 발명에 의한 부분 도금 방법은, 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 단계(S120)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 단계(S130)으로 이루어진다.
The partial plating method according to the present invention includes a step S110 of forming a perforation pattern P on a masking tape T1 and a step S110 of forming a masking tape T2 on which a perforation pattern P is formed, (S120) of adhering the masking tape (T2) to the surface of the mask (M), and plating the surface of the plating material (M) on which the masking tape (T2) is adhered (S130).

상술한 바와 같이 구성된 본 발명은, 마스킹테이프를 피도금재에 부착하기 전에 타공 패턴이 마스킹테이프에 형성되도록 가공하므로, 상기 마스킹테이프를 부착한 상태에서 피도금재를 도금할 경우 필요한 부분에만 도금이 이루어진다. 따라서 금이나 은과 같은 고가의 도금물질이 낭비되는 것을 방지할 수 있다.
Since the perforated pattern is formed on the masking tape before the masking tape is attached to the material to be plated, the present invention having the structure as described above is characterized in that plating is performed only on a portion required when plating the material to be plated, . Therefore, expensive plating materials such as gold and silver can be prevented from being wasted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템의 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템 중 가공부의 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템 중 접착부의 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템 중 도금부의 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 방법의 순서도.
도 6은 일반적인 금도금 방법을 도시한 도면.1 is a schematic diagram of a partial plating system according to an embodiment of the present invention;
2 is a view of a processing portion of a partial plating system according to an embodiment of the present invention.
3 is a view of an adhesion portion of a partial plating system according to an embodiment of the present invention.
4 is a view of a plating portion of a partial plating system according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart of a partial plating method according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a general gold plating method;

첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이하, 본 발명에 따른 실시예를 설명함에 있어, 그리고 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 부가하였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템은, 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 가공부(100)와, 타공 패턴이 형성된 마스킹테이프를 피도금재 표면에 부착하는 접착부(200)와, 마스킹테이프(타공 패턴이 형성된 마스킹테이프)가 부착된 피도금재의 표면을 도금하는 도금부(300)를 포함하여 구성된다.1, a partial plating system according to an embodiment of the present invention includes a processing unit 100 for forming a perforation pattern on a masking tape, and a processing unit 100 for attaching a masking tape having a perforated pattern formed thereon, A bonding portion 200 and a plating portion 300 for plating the surface of a plating material to which a masking tape (masking tape with a perforated pattern formed thereon) is attached.

도 2 내지 도 4를 참조하여 상술한 가공부(100), 접착부(200), 도금부(300)에 대해 좀 더 상세히 살펴보도록 한다.The processing part 100, the bonding part 200, and the plating part 300 described above with reference to FIGS. 2 to 4 will now be described in more detail.

도 2를 참조하면, 가공부(100)는 일 방향으로 연장된 베이스(101)를 포함한다. 베이스(101)의 양단에는 롤 지지대(102,103)가 마련되고, 한 쌍의 롤 지지대(102,103) 사이에는 복수의 롤러 지지대(104,105,106)가 마련된다.Referring to Fig. 2, the processing portion 100 includes a base 101 extending in one direction. Roller supports 102 and 103 are provided at both ends of the base 101 and a plurality of roller supports 104, 105 and 106 are provided between the pair of roller supports 102 and 103.

한 쌍의 롤 지지대(102,103) 중 입력측(도면상 좌측)에 위치된 롤 지지대(102)에는 제1공급롤(110)이 설치되고, 출력측(도면상 우측)에 위치된 롤 지지대(104b)에는 제1배출롤(130)이 설치된다.A first supply roll 110 is provided on the roll support 102 positioned on the input side (left side in the drawing) of the pair of the roll support members 102 and 103 and a first support roll 104 is provided on the output support side A first discharge roll 130 is installed.

제1공급롤(110)은 후술할 프레스(120)에 공급되는 마스킹테이프(T1)가 감긴 스풀(spool)이다. 제1공급롤(110)에 감긴 마스킹테이프(T1)는 타공 패턴(P)이 형성되지 않은 마스킹테이프(T1)이다. 또한, 제1배출롤(130)은 프레스(120)에 배출되는 마스킹테이프(T2)가 감긴 스풀이다. 제1배출롤(130)에 감긴 마스킹테이프(T2)는 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)이다. 이때, T1과 T2는 하나의 마스킹테이프이되, T1은 타공 패턴(P)이 형성되지 않은 부분이고, T2는 타공 패턴(P)이 형성된 부분이다.The first supply roll 110 is a spool in which the masking tape T1 supplied to the press 120 to be described later is wound. The masking tape T1 wound on the first supply roll 110 is a masking tape T1 on which the perforation pattern P is not formed. The first discharge roll 130 is a spool in which the masking tape T2 discharged to the press 120 is wound. The masking tape T2 wound on the first discharge roll 130 is a masking tape T2 on which the perforation pattern P is formed. At this time, T1 and T2 are one masking tape, T1 is a portion where the perforation pattern P is not formed, and T2 is a portion where the perforation pattern P is formed.

복수의 롤러 지지대(104,105,106) 중 제1공급롤(110)과 프레스(120) 사이에 위치된 롤러 지지대(104)에는 제1고정롤러(140)가 설치된다. 프레스(120)와 제1배출롤(130) 사이에 위치된 롤러 지지대(105)에는 제2고정롤러(150)가 설치된다. 그리고 프레스(120)와 제2고정롤러(150) 사이에 위치된 롤러 지지대(106)에는 조정롤러(160)가 설치된다.A first fixing roller 140 is installed on the roller support 104 positioned between the first supply roll 110 and the press 120 among the plurality of roller supports 104, 105 and 106. A second fixing roller 150 is installed on the roller support 105 positioned between the press 120 and the first discharge roll 130. An adjustment roller 160 is installed on the roller support 106 located between the press 120 and the second fixing roller 150.

제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)는 프레스(120)의 입력측과 출력측에 각각 위치되어, 프레스(120)를 통과하는 마스킹테이프(T1,T2)를 특정 위치에서 고정한다. 즉, 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)는 프레스(120)를 통과하는 마스킹테이프(T1,T2)가 소정의 장력을 인가하여 당김으로써, 프레스(120)에 의한 패턴(P) 타공 시 마스킹테이프(T1,T2)가 흔들리거나 타공 후 마스킹테이프(T1,T2)가 프레스(120)의 펀치(122)에 걸려 올라가는 것을 방지한다.The first fixing roller 140 and the second fixing roller 150 are positioned on the input side and the output side of the press 120 to fix the masking tapes T1 and T2 passing through the press 120 at specific positions. That is, the first fixing roller 140 and the second fixing roller 150 are pressed against each other by applying a predetermined tension to the masking tapes T1 and T2 passing through the press 120, P to prevent the masking tape T1 or T2 from being caught by the punch 122 of the press 120 after the masking tape T1 or T2 is shaken or punctured during perforation.

제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)는 동일한 구조를 갖는 바, 제1고정롤러(140)를 일례로 그 구조에 대해 살펴보도록 한다. 제1고정롤러(140)는, 롤러 지지대(104)에 회전 가능하게 설치되고, 마스킹테이프(T1)를 기준으로 상부와 하부에 각각 위치된 제1단위롤러(142)와 제2단위롤러(144)를 포함한다. 이 중에서, 마스킹테이프(T1)의 하부에 위치된 제2단위롤러(144)는 롤러 지지대(104)에 고정되고, 상부에 위치된 제1단위롤러(142)는 상하로 이동 가능하게 설치된다. 또한, 제1단위롤러(142)의 상부에는 제1단위롤러(142)를 제2단위롤러(144) 측으로 가압하는 가압수단(146)이 설치된다.The first fixing roller 140 and the second fixing roller 150 have the same structure, and the structure of the first fixing roller 140 will be described as an example. The first fixing roller 140 includes a first unit roller 142 and a second unit roller 144 which are rotatably installed on the roller support 104 and are respectively disposed on the upper and lower sides with respect to the masking tape T1, ). The second unit roller 144 positioned below the masking tape T1 is fixed to the roller support 104 and the first unit roller 142 positioned at the upper portion is installed to be movable up and down. The first unit roller 142 is provided with a pressing unit 146 for pressing the first unit roller 142 toward the second unit roller 144.

상술한 구조에 따르면, 제1고정롤러(140)는 가압수단(146)을 이용하여 제1단위롤러(142)와 제2단위롤러(144) 사이를 통과하는 마스킹테이프(T1)를 고정한다. 즉, 가압수단(146)이 작동할 경우 제1단위롤러(142)가 제2단위롤러(144)에 밀착되어, 제1단위롤러(142)와 제2단위롤러(144) 사이를 통과하는 마스킹테이프(T1)를 압착함으로써 마스킹테이프(T1)를 고정시킨다.The first fixing roller 140 fixes the masking tape T 1 passing between the first unit roller 142 and the second unit roller 144 by using the pressing means 146. That is, when the pressing unit 146 is operated, the first unit roller 142 is brought into close contact with the second unit roller 144 so that the masking force passing between the first unit roller 142 and the second unit roller 144 Thereby fixing the masking tape T1 by pressing the tape T1.

조정롤러(160)는 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)에 의해 고정된 마스킹테이프(T1,T2)의 장력을 조절하는 수단이다. 조정롤러(160)의 구조를 살펴보면, 마스킹테이프(T2)의 상부와 하부에 제1단위롤러(162)와 제2단위롤러(164)가 각각 위치된다. 제1단위롤러(162)의 상부에는 제1단위롤러(162)를 상하로 이동시키는 가압수단(166)이 설치되며, 롤러 지지대(106)의 하부에는 롤러 지지대(106)를 이동시키는 이동수단(168)이 설치된다.The adjustment roller 160 is a means for adjusting the tension of the masking tape T1 or T2 fixed by the first fixing roller 140 and the second fixing roller 150. [ Referring to the structure of the adjustment roller 160, the first unit roller 162 and the second unit roller 164 are respectively disposed on the upper and lower portions of the masking tape T2. A pressing unit 166 for moving the first unit roller 162 up and down is provided on the first unit roller 162 and moving means for moving the roller support 106 168 are installed.

상술한 구조의 조정롤러(160)는, 가압수단(166)이 작동할 경우 제1단위롤러(162)가 제2단위롤러(164)에 밀착되어, 제1단위롤러(162)와 제2단위롤러(164) 사이를 통과하는 마스킹테이프(T2)를 압착함으로써 마스킹테이프(T2)를 고정시킨다. 그리고 이동수단(168)을 작동시켜 제1단위롤러(162)와 제2단위롤러(164)에 고정된 마스킹테이프(T2)를 마스킹테이프(T2)의 이송방향의 정방향 또는 역방향으로 이동시킴으로써 마스킹테이프(T1,T2)로 인가되는 장력을 조절한다.When the pressing unit 166 is operated, the first unit roller 162 is brought into close contact with the second unit roller 164 so that the first unit roller 162 and the second unit roller 162 The masking tape T2 is fixed by pressing the masking tape T2 passing between the rollers 164. The masking tape T2 fixed to the first unit roller 162 and the second unit roller 164 is moved in the forward or reverse direction of the conveying direction of the masking tape T2 by operating the moving means 168, (T1, T2).

도 3에 도시된 바와 같이, 접착부(200)는, 피도금재(M)가 감긴 제2공급롤(210)과, 피도금재(M)에 마스킹테이프(T2)를 부착하는 접착롤러(220,230)와, 마스킹테이프(T2)가 부착된 피도금재(M)가 감기는 제2배출롤(240)로 구성된다. 접착롤러(230)의 입력측에는 마스킹테이프(T2)를 공급하기 위한 롤(130)이 마련되는데, 이 롤(130)은 가공부(100)의 프레스(120)에 의해 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)가 감긴 제1배출롤(130)이다.3, the adhering portion 200 includes a second supply roll 210 on which the plating material M is wound, adhering rollers 220 and 230 for adhering the masking tape T2 to the material M to be plated, And a second discharge roll 240 on which a plating material M to which the masking tape T2 is adhered is wound. A roll 130 for supplying a masking tape T2 is provided on the input side of the adhesive roller 230. The roll 130 is formed by forming a perforation pattern P by the press 120 of the processing portion 100 And a first discharge roll 130 on which the masking tape T2 is wound.

상기 접착부(200)의 접착롤러(220,230)를 거친 피도금재(M)의 표면에는 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)가 부착된다. 이때, 피도금재(M) 중 마스킹테이프(T2)의 타공 패턴(P) 부분은 외부로 노출되며, 후술할 도금부(300)에 의해 금도금이 되는 부분이다.A masking tape T2 on which a perforation pattern P is formed is attached to the surface of the plating material M that has passed through the adhesive rollers 220 and 230 of the adhesive portion 200. [ At this time, the perforation pattern (P) portion of the masking tape (T2) of the plating material (M) is exposed to the outside and is a portion to be plated by the plating portion (300)

본 실시예에서는 가공부(100)에서 타공된 마스킹테이프(T2)가 제1배출롤(130)에 감격 접착부(200)로 이송되는 것으로 예시하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 가공부(100)에서 타공된 마스킹테이프(T2)가 제1배출롤(130)을 거치지 않고 접착부(200)로 직접 공급되어 접착롤러(220,230)에 의해 피도금재(M)의 표면에 잡착될 수 있다.The masking tape T2 punctured in the processing unit 100 is transferred to the first discharge roll 130 to the sensitive adhesive unit 200. However, the present invention is not limited thereto. For example, the masking tape T2 punctured in the processing part 100 is directly supplied to the adhering part 200 without passing through the first discharge roll 130, and is adhered to the adhering part 200 by the adhesive rollers 220 and 230, And can be adhered to the surface.

도 4에 도시된 바와 같이, 도금부(300)는, 도금수단(310)과, 도금수단(310)을 통과한 피도금재(M)에서 마스킹테이프(T2)를 제거하는 제거롤(320)과, 제거된 마스킹테이프(T2)가 감기는 제3배출로(330)과, 마스킹테이프(T2)가 제거된 피도금재(M)가 감기는 제4배출롤(340)로 구성된다. 4, the plating unit 300 includes a plating unit 310, a removing roll 320 for removing the masking tape T2 from the plating material M that has passed through the plating unit 310, A third discharge path 330 in which the removed masking tape T2 is wound and a fourth discharge roll 340 in which the plating material M from which the masking tape T2 has been removed is wound.

여기서, 도금수단(310)은, 전해 금도금(eletrolytic gold-plating) 수단 또는 무전해 금도금(electroless gold-plating) 수단일 수 있다. 또한, 도금수단(310)은 작업속도가 빠르고 에너지 절약이 가능한 연속 도금수단일 수 있다.Here, the plating means 310 may be an eletrolytic gold-plating means or an electroless gold-plating means. In addition, the plating means 310 may be a continuous plating means capable of high-speed operation and energy saving.

도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 방법을 살펴보면, 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 단계(S120)와, 마스킹테이프(T2)가 부착된 피도금재(M)의 표면을 도금하는 단계(S130)와, 마스킹테이프(T2)를 제거하는 단계(S140)를 포함한다.Referring to FIG. 5, a partial plating method according to an embodiment of the present invention includes forming a perforation pattern P on a masking tape T1 and forming a masking tape T2 on which the perforation pattern P is formed A step S130 of plating the surface of the plating material M on which the masking tape T2 is adhered and a step S130 of plating the surface of the masking material M on which the masking tape T2 is adhered, (S140).

여기서 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110)는, 상술한 프레스(도 2의 120)를 포함하는 가공부(100)에서 진행되며, 타공 패턴(P)은 마스킹테이프(T2)를 따라 일정한 간격마다 형성된다. 이와 같이 타공 패턴(P)을 일정한 간격으로 형성하는 이유는, 도금수단(도 4의 310)에 의한 연속 도금이 가능하도록 하기 위함이다.The step S110 of forming the perforation pattern P on the masking tape T1 proceeds in the processing section 100 including the above-described press (120 in FIG. 2) (T2). The reason why the perforation patterns P are formed at regular intervals in this manner is that continuous plating by the plating means (310 of FIG. 4) is possible.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 통하여 설명하였는데, 상술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화가 가능함은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 보호범위는 특정 실시예가 아니라 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Those skilled in the art will understand. Therefore, the scope of protection of the present invention should be construed not only in the specific embodiments but also in the scope of claims, and all technical ideas within the scope of the same shall be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 가공부 110: 제1공급롤
120: 프레스 130: 제1배출롤
140: 제1고정롤러 150: 제2고정롤러
160: 조정롤러 200: 접착부
210: 제2공급롤 220,230: 접착롤러
240: 제2배출롤 300: 도금부
310: 도금수단 M: 피도금재
P: 타공 패턴 T1,T2: 마스킹테이프100: machining unit 110: first supply roll
120: Press 130: 1st discharge roll
140: first fixing roller 150: second fixing roller
160: adjusting roller 200:
210: second supply roll 220, 230: adhesive roller
240: second discharge roll 300: plating part
310: plating means M: plated material
P: perforation pattern T1, T2: masking tape

Claims (10)

삭제delete 마스킹테이프(T1)가 감긴 제1공급롤(110)과, 상기 제1공급롤(110)에서 이송된 상기 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 프레스(120)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)가 감기는 제1배출롤(130)로 구성된 가공부(100);
피도금재(M)가 감긴 제2공급롤(210)과, 상기 제2공급롤(210)에서 이송된 상기 피도금재(M)의 표면에 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 부착하는 접착롤러(220,230)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)가 감기는 제2배출롤(240)로 구성된 접착부(200); 및
상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 도금부(300)를 포함하는 부분 도금 시스템.
A first supply roll 110 wound with a masking tape T1 and a press 120 forming a perforation pattern P on the masking tape T1 transferred from the first supply roll 110, (100) composed of a first discharge roll (130) on which a masking tape (T2) formed with a film (P) is wound;
A second supply roll 210 wound with a plating material M and a masking tape T2 having a perforation pattern P formed on a surface of the plating material M transferred from the second supply roll 210, And a second discharge roll (240) around which the plating material (M) with the masking tape (T2) wound thereon is wound; And
And a plating unit (300) for plating the surface of the plating material (M) to which the masking tape (T2) is attached.
청구항 2에 있어서,
상기 가공부(100)는, 상기 프레스(120)의 입력측과 출력측에 각각 설치된 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)를 더 포함하고,
상기 제1고정롤러(140)와 상기 제2고정롤러(150)는 상기 마스킹테이프(T1,T2)에 장력을 인가하는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
The method of claim 2,
The processing unit 100 further includes a first fixing roller 140 and a second fixing roller 150 provided on an input side and an output side of the press 120,
Wherein the first fixing roller (140) and the second fixing roller (150) apply a tension to the masking tape (T1, T2).
청구항 3에 있어서,
상기 가공부(100)는, 상기 프레스(120)와 상기 제2고정롤러(150) 사이에 설치된 조정롤러(160)를 더 포함하고,
상기 조정롤러(160)는 상기 마스킹테이프(T1,T2)에 인가되는 장력을 조절하는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
The method of claim 3,
The processing unit 100 further includes an adjusting roller 160 disposed between the press 120 and the second fixing roller 150,
Wherein the adjustment roller (160) adjusts the tension applied to the masking tape (T1, T2).
청구항 4에 있어서,
상기 조정롤러(160)는 상기 마스킹테이프(T1,T2)의 이송방향의 정방향 또는 역방향으로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
The method of claim 4,
Wherein the adjustment roller (160) is provided so as to be movable in a forward direction or a reverse direction of the conveying direction of the masking tape (T1, T2).
삭제delete 청구항 2에 있어서,
상기 마스킹테이프(T2)가 상기 제1배출롤(130)에서 공급되는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
The method of claim 2,
Characterized in that the masking tape (T2) is fed from the first discharge roll (130).
청구항 2에 있어서,
상기 도금부(300)는,
도금수단(310)과,
사익 도금수단(310)을 통과한 상기 피도금재(M)에서 상기 마스킹테이프(T2)를 제거하는 제거롤(320)과,
제거된 상기 마스킹테이프(T2)가 감기는 제3배출로(330)과,
상기 마스킹테이프(T2)가 제거된 상기 피도금재(M)가 감기는 제4배출롤(340)을 포함하는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
The method of claim 2,
The plating unit 300 includes:
Plating means 310,
A removing roll 320 for removing the masking tape T2 from the plating material M that has passed through the plating unit 310,
A third discharge path 330 in which the removed masking tape T2 is wound,
And a fourth discharge roll (340) around which the plating material (M) from which the masking tape (T2) is removed is wound.
청구항 8에 있어서,
상기 도금수단(310)은, 전해 금도금(eletrolytic gold-plating) 수단 또는 무전해 금도금(electroless gold-plating) 수단이고,
상기 도금수단(310)은 연속 도금수단인 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
The method of claim 8,
The plating means 310 may be an electroplating gold-plating means or an electroless gold-plating means,
Wherein the plating means (310) is a continuous plating means.
청구항 2에 따른 부분 도금 장치를 이용한 부분 도금 방법에 있어서,
상기 가공부(100)에서 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110);
상기 접착부(200)에서 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 단계(S120); 및
상기 도금부(300)에서 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 단계(S130)를 포함하는 부분 도금 방법.A partial plating method using a partial plating apparatus according to claim 2,
(S110) forming a perforation pattern (P) on the masking tape (T1) in the processing unit (100);
(S120) attaching the masking tape (T2) formed with the perforation pattern (P) to the surface of the material to be plated (M); And
(S130) plating the surface of the plating material (M) to which the masking tape (T2) is attached in the plating unit (300).
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