JP4478874B2 - Printed circuit board tape application method and tape application machine - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線板のめっき作業前のマスキングテープ貼り、またフラックス,はんだの付着を防止するためのプリント配線板へのマスキングテープ貼りをするプリント配線板のテープ貼り機に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board tape applicator for applying a masking tape before plating of a printed wiring board and applying a masking tape to a printed wiring board for preventing adhesion of flux and solder.
プリント配線板のめっき工程でのNi−Au,Ni−Agなどの部分めっきにおいて、めっきが不要な部分的な箇所には、所定のめっきが析出しないようにマスキングテープを貼り付ける必要がある。また、プリント配線板に電子部品等を実装する際に、プリント配線板の接続端子部,ワイヤーボンディング接続部,または搭載する電子部品内部にフラックス,はんだ,および異物が付着しないように、所定の接続端子部や穴部,スリット部を何らかの方法でマスキングする必要がある。 In partial plating of Ni—Au, Ni—Ag, etc. in the plating process of the printed wiring board, it is necessary to affix a masking tape at a part where plating is not required so that predetermined plating does not deposit. In addition, when mounting electronic components on the printed wiring board, make sure that the flux, solder, and foreign matter do not adhere to the connection terminals, wire bonding connections, or the mounted electronic components. It is necessary to mask the terminals, holes, and slits by some method.
従来、プリント配線板のマスキングテープ貼り方法やマスキングテープ貼り機における特開平11−54893(特許第3385927号)、特開2002−134359にあるマスキング方法、およびテープ貼り機では、テープの位置決めガイドが一つであり、プリント基板の位置決めガイドがプリント基板の側面ガイドであるために、貼り付けテープの曲がりやずれが発生する危険性があり、プリント配線板の穴部,スリット部及びパターン接続部とマスキングテープの位置決め精度が低かった。 Conventionally, in a masking tape applying method for a printed wiring board and a masking tape applying machine, a masking method disclosed in JP-A-11-54893 (Japanese Patent No. 3385927) and JP-A-2002-134359, and a tape applying machine have a single tape positioning guide. Since the positioning guide of the printed circuit board is the side guide of the printed circuit board, there is a risk that the tape will be bent or displaced, and the holes, slits and pattern connection parts of the printed wiring board are masked. The tape positioning accuracy was low.
特に、金型を使用しプレス打ち抜きをした後のプリント配線板にマスキングテープを貼る場合は、プリント基板の側面をガイドとしてもプリント基板とマスキングテープの位置決め精度は、やや良好である。しかし、プリント配線板のめっき工程でのマスキングテープ貼りはプレス打ち抜き工程前であり、さらに各個別のプリント基板を多数個並べて大盤版の作業サイズとしたプリント配線板である。従って、作業サイズとしたプリント配線板の側面をガイドとすることは位置決め精度が出しにくく、大盤版の作業サイズのためマスキングテープの貼り付け箇所もプレス打ち抜き後のプリント配線板の数倍から数十倍になり、位置決め精度バラツキが悪く問題となっている。
従来の技術では、大盤版の作業サイズのプリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質(粘着力不足,粘着むら,テープ剥れ,しわ発生,気泡残り,ごみ付着,指紋付着など)を安定させることは、作業時間や検査時間が非常に多くかかり、処理能力が低くなっていた。
特に、マスキングテープの品種、テープ幅、テープ間隔がそれぞれ異なる複数列の多数のマスキングテープを同時に、プリント配線板の所定箇所に作業効率良く貼りつける作業は困難となっていた。
In the conventional technology, multiple rows of masking tapes are printed on a printed wiring board of the work size of a large-scale version, and the quality after the tape is applied (with insufficient adhesive force, uneven adhesion, tape peeling, wrinkles, etc.) , Bubble residue, dust adhesion, fingerprint adhesion, etc.) took a lot of work time and inspection time, and the processing capacity was low.
In particular, it has been difficult to apply a large number of masking tapes in a plurality of rows, each having different varieties of masking tapes, tape widths, and tape intervals, to a predetermined portion of a printed wiring board with high work efficiency.
本発明は、前記課題を解決するために、プリント配線板の(めっき作業前の)マスキングテープ貼り方法において、テープ幅の異なる複数列のテープを同時に供給する工程と、供給された複数列の走行テープを位置決めガイドをする工程と、プリント配線板の走行方向と直交する方向を幅方向としたとき、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板の走行方向の後部で幅方向の両端に設けられたガイド穴にガイドピンを嵌合させる工程と、供給されるテープをプリント配線板に圧着ロールで圧接し圧着する工程とからなり、供給されるテープをプリント配線板に圧着ロールで圧接し圧着する工程では、この圧着工程の途中で前記プリント配線板のガイド穴に嵌合しているガイドピンを外してプリント配線板をそのまま流すプリント配線板のテープ貼り方法である。
特に、プリント配線板の走行テープの位置決めガイドをする工程において複数列の走行テープの位置決めガイドを2つとし、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをピンガイドとすることでテープ貼り付け時の位置決め精度を大きく向上できるものである。
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method for simultaneously applying a plurality of rows of tapes having different tape widths, and a plurality of runs of the supplied rows in a masking tape attaching method (before plating) of a printed wiring board. If the width direction is a step of positioning the tape and the direction orthogonal to the running direction of the printed wiring board, the positioning guide of the printed wiring board that runs continuously is placed in the width direction at the rear of the printed wiring board running direction. a step of fitting the guide pin into the guide holes provided on both ends, Ri Do and a step for pressing and crimping at crimping the tape to the printed wiring board rolls supplied, crimping the tape to be subjected fed to the printed wiring board in the step of pressing and bonding a roll, on the way to remove the fitted and the guide pin into the guide hole of the printed wiring board PWB of the crimping process the or A taping method of the printed wiring board to flow.
In particular, in the process of positioning the running tape on the printed wiring board, when using a plurality of rows of running tape positioning guides as two guides and the pin guide as the positioning guide of the printed wiring board running continuously The positioning accuracy can be greatly improved.
プリント配線板のマスキングテープ貼り機において、品種やテープ幅の異なる複数列のマスキングテープを同時に供給するテープ供給機能と、供給された複数列の走行テープ位置決めガイドをするテープガイド機能と、プリント配線板の走行方向と直交する方向を幅方向としたとき、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板の走行方向の後部で幅方向の両端に設けられたガイド穴にガイドピンを嵌合させるピンガイド機能と、供給されるテープをプリント配線板に圧着ロールで圧接し圧着する機能とを備え、供給されるテープをプリント配線板に圧着ロールで圧接し圧着する機能には、さらに圧着の途中でプリント配線板のガイド穴に嵌合しているガイドピンを外してプリント配線板をそのまま流す機能を有するプリント配線板のテープ貼り機である。
また、上記において、供給された複数列の走行テープ位置決めガイドをするテープガイド機能には、さらに、テープ走行方向に配置した2組のテープガイド器を用いて位置決めガイドをする機能を備えたプリント配線板のテープ貼り機である。
In the masking tape applicator for printed wiring boards, a tape supply function for simultaneously supplying multiple rows of masking tapes of different varieties and tape widths, a tape guide function for guiding the supplied multiple rows of running tape, and a printed wiring board When the direction perpendicular to the travel direction is the width direction, guide pins are inserted into the guide holes provided at both ends in the width direction at the rear of the travel direction of the printed wiring board. a pin guide function engaged, and a function of pressure and pressed at a press roll tape to be supplied to the printed circuit board, the function of the tape pressed at a press roll of a printed wiring board crimping to be subjected fed, further having it flow function in the middle to remove the fitted and the guide pin into the guide hole of the printed wiring board PWB crimping A taping machine of the printed wiring board.
In addition, in the above, the printed guide having the function of performing the positioning guide using two sets of tape guide devices arranged in the tape traveling direction is included in the tape guide function for performing the plurality of rows of traveling tape positioning guides supplied. It is a board tape applicator.
本発明によれば、従来技術で手作業で行っていた複数列(例:40列)のマスキングテープ貼り作業の処理能力20分/枚をマスキングテープの品種,テープ幅,テープ間隔の異なる複数列のマスキングテープ貼り作業を自動化することにより0.5分/枚で処理できるようになり400倍の処理能力アップとなった。 According to the present invention, the processing capacity of 20 rows / sheet of the masking tape pasting operation of a plurality of rows (for example, 40 rows) which has been manually performed in the prior art is divided into a plurality of rows having different masking tape types, tape widths, and tape intervals. By automating the masking tape affixing process, it became possible to process at 0.5 minutes / sheet, which increased the processing capacity by 400 times.
つまり、大盤版の作業サイズのプリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質(粘着力不足,粘着むら,テープ剥れ,しわ発生,気泡残り,ごみ付着,指紋付着など)を安定させ、作業時間や検査時間が非常に少なくなり、処理能力が大幅にアップした。
特に、マスキングテープの品種、テープ幅、テープ間隔がそれぞれ異なる複数列の多数のマスキングテープを同時に、大盤版のプリント配線板の所定箇所に作業効率良く貼りつけることができた。
In other words, multiple rows of masking tape on a printed circuit board of the work size of a large-scale version, with good work efficiency, more accurate positioning, and quality after tape application (adhesive strength deficiency, uneven adhesion, tape peeling, wrinkle generation, remaining air bubbles) , Dust adhesion, fingerprint adhesion, etc.), working time and inspection time have been greatly reduced, and processing capacity has been greatly improved.
In particular, a large number of masking tapes in a plurality of rows with different types of masking tapes, tape widths, and intervals between the tapes could be simultaneously attached to predetermined portions of a large-sized printed wiring board with high work efficiency.
本発明の実施の形態を図1〜図4に基づいて説明する。
まず、図1に示してあるテープ貼り機の概略構造断面図でプリント配線板30にマスキングテープ5を貼りつけるマスキングテープ貼り作業を説明する。
複数列のマスキングテープを同時に供給する機能を有するテープ供給器Aからマスキングテープの品種,テープ幅,テープ間隔がそれぞれ同一または異なる複数列のマスキングテープ5を同時に供給する。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, a masking tape applying operation for attaching the
A plurality of
次に、供給された複数列の走行マスキングテープの位置決めガイドをする機能を有するテープガイド器Bを2つ使い2組(2ステップ)のテープガイド器Bとして、走行マスキングテープの蛇行や横振れを防止させ所定の位置に走行マスキングテープを位置決めガイドをする。
連続して走行してくるプリント配線板30の位置決めガイドをプリント配線板のガイド穴31にガイドピン11を上げ下げして嵌合させてプリント配線板の位置決め精度をアップさせるピンガイド機能である。
Next, using two tape guides B having a function of positioning and guiding the plurality of rows of traveling masking tapes supplied, two sets (two steps) of tape guideers B are used to meander and oscillate the traveling masking tapes. Prevent and guide the running masking tape in place.
This is a pin guide function that raises the positioning accuracy of the printed wiring board by causing the positioning guide of the printed
その次に、テープ貼り機のコンベヤ上で位置決めガイドしたプリント配線板30と、供給位置決めされたマスキングテープ5を駆動ロール12の上部に設けた圧着ロール13で圧接しながら圧着する。圧着工程の途中で、ピンガイドをはずしてプリント配線板30をそのまま流す。
Next, the printed
また、マスキングテープ5貼りつけ後の品質を安定化させ良好にするため圧着ロール機構の直後に加熱圧着ロール15を設け加熱圧着温度を30℃〜100℃程度までコントロールできるようにしてもよい。
Further, in order to stabilize and improve the quality after the
一方、プリント配線板30の供給はテープ貼り機のコンベヤ上に図4に示すようにプリント配線板30と次のプリント配線板30Aとを、ほとんど間隔なしに次々と連続して流し、このプリント配線板30はピンガイド11をプリント配線板のガイド穴31にガイドピン11を嵌合させてプリント配線板30の位置決めガイドを行なう。
その後、連続してテープ貼り付けがされるプリント配線板のそれぞれのプリント配線板間でマスキングテープをカッターナイフで切断し分離する。
On the other hand, as shown in FIG. 4, the printed
Thereafter, the masking tape is cut and separated with a cutter knife between the printed wiring boards of the printed wiring boards to which the tape is continuously applied.
前述のように、マスキングテープの品種,テープ幅,テープ間隔がそれぞれ同一または異なる複数列のマスキングテープ5を同時にプリント配線板30に貼りつけることのできるテープ貼り機であるが当然、マスキングテープの品種,テープ幅,テープ間隔の種類が少ない方が位置決め精度や作業効率は良好となる。
As described above, this is a tape applicator that can apply a plurality of rows of
複数列のマスキングテープを同時に供給する機能を有するテープ供給器Aについて、図2に基づいて説明する。
マスキングテープの形状および材質として、軸芯部が空洞となっている円筒状の紙基材,カプトンフィルム基材,ポリエステル・ガラス繊維基材,ガラス布基材などからなる耐熱性,耐湿性,耐溶剤性,耐薬品性,耐摩耗性のよいマスキングテープを使用する。
A tape feeder A having a function of simultaneously supplying a plurality of rows of masking tape will be described with reference to FIG.
The shape and material of the masking tape includes heat-resistant, moisture-resistant, and glass-based materials such as a cylindrical paper substrate with a hollow shaft core, a Kapton film substrate, a polyester / glass fiber substrate, and a glass cloth substrate. Use masking tape with good solvent resistance, chemical resistance, and wear resistance.
テープ幅は4〜100mm,テープ長さは25m〜40m,テープ間隔は3〜150mm,同時に供給できるテープ本数は2〜40本が可能な仕様とする。
まず、右側のテープ保持具4をテープ供給器Aのシャフト2の所定の位置に固定し、所定の軸芯部が空洞となっている円筒状のマスキングテープ3をテープ供給器Aのシャフト2に挿入し右側のテープ保持具4に接するようにし、次にテープ相互の間隔を決めるための所定の幅の軸芯部が空洞となっている円筒状のスペーサ6とを交互に複数列を挿入設置し、左側のテープ保持具4で固定した後、このテープ供給器Aをテープ貼り機の所定の軸受部に取りつける。
The tape width is 4 to 100 mm, the tape length is 25 to 40 m, the tape interval is 3 to 150 mm, and the number of tapes that can be supplied simultaneously is 2 to 40.
First, the
次に、供給された複数列の走行テープの位置決めガイドをするテープガイド器Bを図3に基づいて説明する。
このテープガイド器Bのシャフト7にテープ幅より0.05〜0.10mm大きい幅の円筒状のテープローラー8と、走行しているマスキングテープ5の所定の間隔を保持する円筒状のガイドローラー9を交互に挿入し両端部はローラー保持具4Bで固定させ、テープ貼り機の所定の軸受部に取りつける。このガイドローラー9は前記テープローラー8より5〜15mm大きい径とし、この円筒状コーナー部は走行マスキングテープ5がのりあげないように3R以上または3C以上の面取り加工をしたガイドローラー9とする。
Next, a tape guide device B that guides the positioning of the supplied plurality of running tapes will be described with reference to FIG.
A
前述の複数列のマスキングテープを同時に供給するテープ供給機能を有するテープ供給機Aと、複数列の走行テープの位置決めガイドをする2組(2ステップ)のテープガイド機能を有するテープガイド器Bとを、通常のフィルムラミネート装置に付属機能として取り付け、フィルムのラミネート作業とマスキングテープ貼り作業が同一の装置で可能となる。 A tape feeder A having a tape supply function for simultaneously supplying the above-described plurality of rows of masking tapes, and a tape guide device B having two sets (two steps) of tape guide functions for guiding the positioning of the plurality of rows of running tapes. It is attached to a normal film laminating apparatus as an accessory function, and the film laminating operation and the masking tape attaching operation can be performed by the same apparatus.
A…テープ供給器 、B…テープガイド器、
2…テープ供給器のシャフト、3…円筒状のマスキングテープ、4…テープ保持具、
4B…ローラー保持具、5…マスキングテープ、6…円筒状のスペーサ、
7…テープガイド器のシャフト、8…テープローラー、9…ガイドローラー、
11…ガイドピン、12…駆動ロール、13…圧着ロール、15…加熱圧着ロール、
30…プリント配線板、31…ガイド穴。
A ... Tape feeder, B ... Tape guide,
2 ... shaft of the tape feeder, 3 ... cylindrical masking tape, 4 ... tape holder,
4B ... roller holder, 5 ... masking tape, 6 ... cylindrical spacer,
7 ... Tape guide shaft, 8 ... Tape roller, 9 ... Guide roller,
DESCRIPTION OF
30 ... printed wiring board, 31 ... guide hole.
Claims (4)
前記供給されるテープをプリント配線板に圧着ロールで圧接し圧着する工程では、この圧着工程の途中で前記プリント配線板のガイド穴に嵌合している前記ガイドピンを外してプリント配線板をそのまま流すプリント配線板のテープ貼り方法。 In a method for applying a masking tape to a printed wiring board, a step of simultaneously supplying a plurality of rows of tapes having different tape widths, a step of positioning and guiding the supplied plurality of rows of running tapes, and a direction orthogonal to the running direction of the printed wiring board When the direction is the width direction, the step of fitting the guide pins into the guide holes provided at both ends of the width direction at the rear of the printed wiring board in the running direction of the printed wiring board when the direction is the width direction, and supply The process consists of the process of pressure-contacting and pressing the tape to the printed wiring board with a crimping roll,
In the step of pressure-contacting and pressing the supplied tape to the printed wiring board with a crimping roll, the guide pin fitted in the guide hole of the printed wiring board is removed in the middle of the crimping process, and the printed wiring board is left as it is. A method of applying tape to printed circuit boards.
では、テープ走行方向に配置した2組のテープガイド器を用いて位置決めガイドをするプ
リント配線板のテープ貼り方法。 Oite to claim 1, in the step of positioning guides the running tape supplied plurality of rows, taping method of the printed wiring board to the positioning guide with two pairs of tape guider disposed in the tape running direction.
前記供給されるテープをプリント配線板に圧着ロールで圧接し圧着する機能には、さらに圧着の途中で前記プリント配線板のガイド穴に嵌合しているガイドピンを外してプリント配線板をそのまま流す機能を有するプリント配線板のテープ貼り機。 In the masking tape applicator for printed wiring boards, a tape supply function for simultaneously supplying multiple rows of masking tapes of different varieties and tape widths, a tape guide function for guiding the supplied multiple rows of running tape, and a printed wiring board When the direction perpendicular to the travel direction is the width direction, guide pins are inserted into the guide holes provided at both ends in the width direction at the rear of the travel direction of the printed wiring board. It has a pin guide function for mating, and a function for pressure-contacting and pressing the supplied tape to the printed wiring board with a crimping roll,
For the function of pressure-contacting and pressing the supplied tape to the printed wiring board with a crimping roll, the guide pin fitted in the guide hole of the printed wiring board is further removed during crimping and the printed wiring board is allowed to flow as it is. A functioning printed circuit board tape applicator.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004229327A JP4478874B2 (en) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | Printed circuit board tape application method and tape application machine |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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