JPH10183390A - Pattern plating method for long-sized metallic strip - Google Patents
Pattern plating method for long-sized metallic stripInfo
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- JPH10183390A JPH10183390A JP35581996A JP35581996A JPH10183390A JP H10183390 A JPH10183390 A JP H10183390A JP 35581996 A JP35581996 A JP 35581996A JP 35581996 A JP35581996 A JP 35581996A JP H10183390 A JPH10183390 A JP H10183390A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ等の各種
端子、ＩＣリ−ドフレ−ム等のリ−ド材に用いられる
金、銀、半田等の長尺金属条体のパターンめっき方法に
係り、特に、必要な部分のみにパターンめっきが施され
るようにした長尺金属条体のパターンめっき方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for patterning a long metal strip such as gold, silver or solder used for various terminals such as a connector and a lead material such as an IC lead frame. In particular, the present invention relates to a pattern plating method for a long metal strip in which pattern plating is performed only on necessary portions.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コネクタ等の各種端子、ＩＣリ−ドフレ
−ムの製造には、従来、ストライプめっき条を使用し、
これを打ち抜き（パンチング）加工により所望の形状に
打ち抜いて製造していた。2. Description of the Related Art In the manufacture of various terminals such as connectors and IC lead frames, conventionally, stripe plating strips have been used.
This was punched into a desired shape by a punching process.
【０００３】ストライプめっき条とは、銅合金、ステン
レスやニッケル等の長尺金属条体の長手方向に連続的に
めっき部分と非めっき部分とをストライプ状にめっきを
施した帯状基材である。[0003] A striped strip is a strip-shaped substrate in which a plated portion and a non-plated portion are continuously plated in the longitudinal direction of a long metal strip such as a copper alloy, stainless steel, nickel, or the like.
【０００４】ストライプめっき条を製造する工程は、一
般的に非めっき部分を形成するためにマスキングテ−プ
を貼付けるテ−ピングと、めっき部分に金、銀、半田等
のめっきを行う工程との２工程により製造される。又、
テ−ピング前に長尺金属条体に銅下地やニッケル下地め
っきを行う３工程で製造される場合もある。[0004] In general, the steps of manufacturing the stripe plating strip include taping a masking tape to form a non-plated portion, and plating the plated portion with gold, silver, solder or the like. It is manufactured by the following two processes. or,
It may be manufactured in three steps of plating a long metal strip with a copper or nickel underlayer before taping.
【０００５】従来のマスキングテ−プ貼付方法の一例と
して特開平６−６８２３９号がある（図５参照）。マス
キングテ−プ原反１０３は、帯条基材１０１に貼付けら
れる前に長手方向に所定の数と幅にカミソリ刃１０８で
切断される。その後、不要マスキングテ−プ１１０は、
切断分離装置１１４によって除去される。マスキングテ
−プＭＴは、テ−プガイド１０２にガイドされて貼付装
置１１１の貼付ロ−ル１０５に供給される。そして、帯
条基材１０１と共に貼付装置１１１の加圧ロ−ル１０６
で圧着され貼り付けられる。上記貼付工程は、連続的に
行なわれる。As an example of a conventional masking tape attaching method, there is JP-A-6-68239 (see FIG. 5). The masking tape blank 103 is cut by a razor blade 108 to a predetermined number and width in the longitudinal direction before being attached to the strip base material 101. Then, the unnecessary masking tape 110 is
It is removed by the cutting and separating device 114. The masking tape MT is guided by a tape guide 102 and supplied to a sticking roll 105 of a sticking device 111. Then, the pressing roll 106 of the sticking device 111 together with the strip base material 101 is used.
Is crimped and pasted. The above attaching step is performed continuously.
【０００６】このようにして貼り付けられたマスキング
テ−プＭＴと帯条基材１０１とは、めっきロール１１６
に送られ多数の噴射口からめっき液が噴射されジットプ
レーテイングが行われる。ジットプレーテイング後、マ
スキングテ−プＭＴは、帯条基材１０１から剥離され、
帯状の金属めっき部Ｍを有する長尺金属条体が製造され
る。[0006] The masking tape MT and the strip substrate 101 thus bonded are separated from each other by a plating roll 116.
And the plating solution is jetted from a number of jetting ports to perform the jet plating. After the jet plating, the masking tape MT is separated from the strip base material 101,
A long metal strip having a strip-shaped metal plating portion M is manufactured.
【０００７】図６（ａ）〜（ｄ）は、各段階における長
尺金属条体の状態を示す斜視図である。図６（ａ）はマ
スキング前の帯条基材Ｊで、図６（ｂ）はその上面上に
所定幅のマスキングテ−プＭＴを貼り付けた状態を示
す。図６（ｃ）はこれにめっきＭを施したもので、図６
（ｄ）は図６（ｃ）のものからマスキングテ−プＭＴを
剥離した後のストライプめっきを施されたストライプめ
っき条を示している。FIGS. 6A to 6D are perspective views showing the state of the long metal strip at each stage. FIG. 6A shows a strip base material J before masking, and FIG. 6B shows a state in which a masking tape MT having a predetermined width is stuck on the upper surface thereof. FIG. 6 (c) shows the result of plating M applied thereto.
(D) shows a stripe plating strip which has been subjected to stripe plating after the masking tape MT has been peeled off from that of FIG. 6 (c).
【０００８】リ−ドフレ−ムの材料として使用されるス
トライプめっき条のめっき幅や間隔の要求精度は、ＩＣ
からＬＳＩへと集積度が向上するにしたがって厳しくな
り、現在ではめっき位置精度は±０．０５ｍｍ以下が要
求される。[0008] The required precision of the plating width and spacing of the stripe plating strip used as the material of the lead frame is determined by the IC.
As the degree of integration increases from the LSI to the LSI, it becomes severer, and at present, the plating position accuracy is required to be ± 0.05 mm or less.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上述したストライプめ
っき条は、これらからコネクタ等の各種端子、ＩＣリ−
ドフレ−ムを打ち抜き（パンチング）加工で製造する。
その際、ストライプめっき部分の一部のみが有効使用さ
れ、少なくない量のストライプめっき部分は廃棄されて
いた。金、銀などの貴金属は、めっき厚さが薄いとはい
え貴重なものであるため、この点における改善が要望さ
れていた。The above-mentioned stripe plating strips are used for various terminals such as connectors and IC reels.
The doframe is manufactured by punching.
At that time, only a part of the stripe plating portion was effectively used, and not less than a small amount of the stripe plating portion was discarded. Since noble metals such as gold and silver have a small plating thickness but are precious, improvement in this respect has been demanded.
【００１０】さらに、上述のストライプめっき条を用い
る方法は、ストライプめっき部分の位置精度に限界があ
り別方法による精度向上が求められていた。すなわち、
めっき位置及び幅精度は、そのままマスキングテ−プの
貼付精度に影響される。換言すれば、マスキングテ−プ
の貼付精度を向上させることによって、めっき位置及び
幅精度を向上させることができる。Further, in the above-described method using the stripe plating strip, there is a limit in the positional accuracy of the stripe plating portion, and there has been a demand for improvement in accuracy by another method. That is,
The plating position and width accuracy are directly affected by the masking tape attachment accuracy. In other words, the plating position and the width accuracy can be improved by improving the accuracy of attaching the masking tape.
【００１１】上述した従来方法では、切断したマスキン
グテ−プを、直ちに長尺金属条体に貼付けることにより
めっき位置及び幅精度を向上させることができる。しか
し、従来方法では、マスキングテ−プの切断分離装置１
１４のカミソリ刃１０８と貼付装置１１１の貼付ロ−ル
１０５との間には切断分離装置１１４があるため、カミ
ソリ刃１０８と貼付ロ−ル１０５とを接近させるには一
定の限界がある。In the above-mentioned conventional method, the plating position and width accuracy can be improved by immediately applying the cut masking tape to the long metal strip. However, in the conventional method, the masking tape cutting and separating apparatus 1 is used.
Since there is a cutting / separating device 114 between the razor blade 108 and the sticking roll 105 of the sticking device 111, there is a certain limit to the approach between the razor blade 108 and the sticking roll 105.
【００１２】又、不要テ−プを除去した結果、圧着され
るマスキングテ−プＭＴに隙間が発生し、その隙間がテ
−プ位置変動の要因となる。更に、マスキングテ−プの
原反の幅に対して不要テ−プ量が多すぎると不要マスキ
ングテ−プを除去した結果、カミソリ刃１０８の前後に
おいてマスキングテ−プＭＴに掛かる張力が変化する。
そのため、貼付けるマスキングテ−プＭＴが伸びてしま
い幅寸法が変化してしまう。これらの要因のために、ス
トライプめっき部分の位置精度を高める事ができないの
であった。Further, as a result of removing the unnecessary tape, a gap is generated in the masking tape MT to be crimped, and the gap causes a change in the tape position. Further, if the amount of the unnecessary tape is too large with respect to the width of the raw material of the masking tape, the unnecessary masking tape is removed. As a result, the tension applied to the masking tape MT before and after the razor blade 108 changes. .
Therefore, the masking tape MT to be attached is elongated, and the width dimension is changed. Due to these factors, the positional accuracy of the stripe plating cannot be improved.
【００１３】本発明は、上述した従来技術の課題を解決
し、必要な位置にのみパターンめっきを施すことにより
無駄に廃棄されるめっき金属の量を最小限とすることが
できる長尺金属条体のパターンめっき方法を提供するこ
とを目的とする。[0013] The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and applies a pattern plating only to a required position to minimize the amount of unnecessarily discarded plated metal. It is an object of the present invention to provide a pattern plating method.
【００１４】本発明は、また、めっき部分の位置精度を
高める事ができる長尺金属条体のパターンめっき方法を
提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a pattern plating method for a long metal strip which can improve the positional accuracy of a plated portion.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、長手方向に沿って所定間隔で基準孔を形成した長
尺金属条体を用意する工程と、長尺金属条体の表面をマ
スキングするマスキングテ−プであって、長尺金属条体
の基準孔に対応して所定間隔で形成されたマスキングテ
−プ基準孔及び該マスキングテ−プ基準孔に関連して形
成されためっきすべき形状のパターンめっき孔を有する
マスキングテ−プを用意する工程と、長尺金属条体の基
準孔及びマスキングテ−プの基準孔をそれぞれセンサで
検出して対応する両基準孔が一致するように該長尺金属
条体とマスキングテ−プとの相対的送り速度を調節する
工程と、長尺金属条体と前記マスキングテ−プとを両基
準孔を一致させた状態で密着させめっきを行う工程と、
そして、長尺金属条体からマスキングテ−プを剥離し、
パターンめっき孔に相当する部分のみパターンめっきを
施された長尺金属条体を得る工程とを備えて構成されて
なる長尺金属条体のパターンめっき方法を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a step of preparing a long metal strip having reference holes formed at predetermined intervals along a longitudinal direction; A masking tape for masking, comprising a masking tape reference hole formed at a predetermined interval corresponding to a reference hole of a long metal strip, and a plating formed in association with the masking tape reference hole. A step of preparing a masking tape having a pattern plating hole having a shape to be formed, and detecting the reference hole of the long metal strip and the reference hole of the masking tape with a sensor, and the corresponding reference holes coincide with each other. Adjusting the relative feeding speed between the elongated metal strip and the masking tape as described above, and plating the elongated metal strip and the masking tape while keeping the two reference holes aligned. Performing the step of
Then, the masking tape is peeled off from the long metal strip,
A step of obtaining a long metal strip having only a portion corresponding to the pattern plating hole subjected to pattern plating.
【００１６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の長尺金属条体のパターンめっき方法において、めっき
工程が、メッキ液を多数の噴射ノズルから、マスキング
テ−プでマスキングされた長尺金属条体に噴射すること
によりめっきを行うジェットプレーテイング法により行
うことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the method of pattern plating of a long metal strip according to the first aspect, the plating step is performed by masking a plating solution from a number of spray nozzles with a masking tape. The plating is performed by a jet plating method in which plating is performed by spraying a long metal strip.
【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の長尺金属条体のパターンめっき方法において、
速度調節工程は、マスキングテ−プの送りローラに設け
られた駆動ステップモータの回転速度を変更することに
より行うことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided the first or second aspect.
In the method of plating a long metal strip described in the above,
The speed adjusting step is performed by changing a rotation speed of a driving step motor provided on a feed roller of the masking tape.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明に係る長尺金属条体のパタ
ーンめっき方法を図面に示された好ましい実施形態を用
いて詳細に説明する。図１は、本発明に係る長尺金属条
体のパターンめっき方法を実施するジェットプレーテイ
ング装置の概略斜視図である。初に、本発明に係る長尺
金属条体のパターンめっき方法を実施するジェットプレ
ーテイング装置の一実施形態について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for pattern plating a long metal strip according to the present invention will be described in detail with reference to a preferred embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a jet plating apparatus for performing a method for pattern plating a long metal strip according to the present invention. First, an embodiment of a jet plating apparatus that performs a pattern plating method for a long metal strip according to the present invention will be described.
【００１９】ジェットプレーテイング装置１０は、概略
的に、大直径のめっきロール１２と、長尺金属条体１４
を所定速度でめっきロール１２に送る第一送りローラ１
６と、めっきの終った長尺金属条体１４をめっきロール
１２から送り出す第一送り出しローラ１８と、マスキン
グテ−プ２０を所定速度でめっきロール１２に送る第二
送りローラ２２と、そして、マスキングテ−プ２０をめ
っきロール１２から送り出す第二送り出しローラ２４と
を備えて構成されている。めっきロール１２の下方に
は、めっき液をめっきロール１２方向に噴射する多数の
ノズル２６ａを有するマンドレル２６が設置されてい
る。The jet plating apparatus 10 includes a large-diameter plating roll 12 and a long metal strip 14.
Feed roller 1 which feeds the sheet to the plating roll 12 at a predetermined speed
6, a first feed roller 18 for feeding the plated long metal strip 14 from the plating roll 12, a second feed roller 22 for feeding a masking tape 20 to the plating roll 12 at a predetermined speed, and masking. A second delivery roller 24 for delivering the tape 20 from the plating roll 12 is provided. Below the plating roll 12, a mandrel 26 having a number of nozzles 26a for spraying a plating solution toward the plating roll 12 is provided.
【００２０】本発明方法で使用する長尺金属条体１４
は、長手方向に沿って所定間隔で基準孔１４ａが形成さ
れている。長尺金属条体１４としては、コネクタ等の各
種端子、ＩＣリ−ドフレ−ム等のリ−ド材に用いられる
金属条があり、銅合金、ステンレス又はニッケルからな
る。これらは、所定のパターンに金、銀めっきするのに
先だって銅下地やニッケル下地めっきが行われる。この
基準孔１４ａは、その進行具合を第一のセンサ２８によ
って監視されている。The elongated metal strip 14 used in the method of the present invention
The reference holes 14a are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction. Examples of the long metal strip 14 include metal strips used for various terminals such as a connector and a lead material such as an IC lead frame, and are made of copper alloy, stainless steel or nickel. These are plated with copper or nickel before plating with gold or silver in a predetermined pattern. The progress of the reference hole 14a is monitored by the first sensor 28.
【００２１】一方、本発明方法で使用するマスキングテ
−プ２０は、長尺金属条体１４の基準孔１４ａに対応し
て所定間隔で形成されたマスキングテ−プ基準孔２０ａ
及びマスキングテ−プ基準孔２０ａに関連して形成され
ためっきすべき形状のパターンめっき孔２０ｂを有して
いる（図２参照）。マスキングテ−プ２０としては、各
種の素材を使用することができるが、耐熱性及び耐薬品
性に優れたポリイミド系フィルム、例えば、米国デュポ
ン社の「カプトン」（商品名）を用いることが好まし
い。フィルム厚さとしては、５０〜１００マイクロメー
タが適当である。On the other hand, the masking tape 20 used in the method of the present invention has masking tape reference holes 20a formed at predetermined intervals corresponding to the reference holes 14a of the long metal strip 14.
And a pattern plating hole 20b of a shape to be plated formed in association with the masking tape reference hole 20a (see FIG. 2). As the masking tape 20, various materials can be used, but it is preferable to use a polyimide film excellent in heat resistance and chemical resistance, for example, "Kapton" (trade name) manufactured by DuPont, USA. . An appropriate film thickness is 50 to 100 micrometers.
【００２２】パターンめっき孔２０ｂは、めきしようと
する部分の形状に合わせて任意の形状とすることができ
る。１つのテ−プ基準孔２０ａに対して１つのパターン
めっき孔２０ｂを形成することも、複数のパターンめっ
き孔２０ｂを形成することもできる。マスキングテ−プ
基準孔２０ａは、その進行具合を第二のセンサ３０によ
って監視されている。The pattern plating hole 20b can have any shape according to the shape of the part to be turned. One pattern plating hole 20b can be formed for one tape reference hole 20a, or a plurality of pattern plating holes 20b can be formed. The progress of the masking tape reference hole 20a is monitored by the second sensor 30.
【００２３】第一のセンサ２８及び第二のセンサ３０か
らの検知信号は制御装置３２に送られ、両基準孔がめっ
きロール１２に送られた時に一致するように第二送りロ
ーラ２２の駆動用ステップモータ３４に制御信号を送
る。The detection signals from the first sensor 28 and the second sensor 30 are sent to a controller 32 for driving the second feed roller 22 so that the two reference holes coincide with each other when they are sent to the plating roll 12. A control signal is sent to the step motor 34.
【００２４】図示されていないが、第一送りローラ１６
及び第一送り出しローラ１８には、長尺金属条体１４の
基準孔１４ａと嵌り合う突起を設けることができる。こ
れにより、長尺金属条体１４の移動を正確に制御するこ
とができる。同様に、第二送りローラ２２及び第二送り
出しローラ２４には、マスキングテ−プ２０のテ−プ基
準孔２０ａと嵌り合う突起を設けることができる。さら
に、めっきロール１２にも、同様の突起を設けることに
より、基準孔を一致させて送られてきた長尺金属条体１
４及びマスキングテ−プ２０をめっき位置を精密に制御
しつつ移動させることができる。Although not shown, the first feed roller 16
Further, the first delivery roller 18 can be provided with a projection that fits into the reference hole 14a of the long metal strip 14. Thereby, the movement of the long metal strip 14 can be accurately controlled. Similarly, the second feed roller 22 and the second feed roller 24 can be provided with a projection that fits into the tape reference hole 20a of the masking tape 20. Further, by providing similar projections on the plating roll 12, the long metal strip 1 sent with the reference holes aligned with each other is provided.
4 and the masking tape 20 can be moved while controlling the plating position precisely.
【００２５】次に、かかるジェットプレーテイング装置
を用いて実施される長尺金属条体のパターンめっき方法
について説明する。長手方向に沿って所定間隔で基準孔
１４ａを形成した長尺金属条体１４と長尺金属条体１４
の表面をマスキングするマスキングテ−プ２０とを用意
する。マスキングテ−プ２０は、図２に示されているよ
うに、長尺金属条体１４の基準孔１４ａに対応して所定
間隔で形成されたマスキングテ−プ基準孔２０ａ及びマ
スキングテ−プ基準孔２０ａに関連して１個ずつ形成さ
れたパターンめっき孔２０ｂを有する。長尺金属条体１
４の基準孔１４ａとマスキングテ−プ２０のテ−プ基準
孔２０ａを一致させることにより、長尺金属条体１４の
表面の所定位置に精密にめっきを行うことが可能とな
る。Next, a description will be given of a method of pattern plating of a long metal strip performed by using such a jet plating apparatus. An elongated metal strip 14 having reference holes 14a formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and an elongated metal strip 14
And a masking tape 20 for masking the surface of. As shown in FIG. 2, the masking tape 20 has a masking tape reference hole 20a formed at a predetermined interval corresponding to the reference hole 14a of the long metal strip 14, and a masking tape reference hole. It has a pattern plating hole 20b formed one by one in relation to the hole 20a. Long metal strip 1
By making the reference hole 14a of No. 4 and the tape reference hole 20a of the masking tape 20 coincide with each other, it is possible to precisely perform plating at a predetermined position on the surface of the long metal strip 14.
【００２６】そのために、長尺金属条体１４の基準孔１
４ａ及びマスキングテ−プ２０のテ−プ基準孔２０ａの
位置を第一のセンサ２８及び第二のセンサ３０で監視し
ておき、制御装置３２によって両信号を比較する。両信
号に不一致が生じた場合には、ステップモータ３４に速
度調節信号を送り、第二送りローラ２２の送り速度を変
更してそれによってめっきロール１２に送り込まれるマ
スキングテ−プ２０の速度を変更する。これによって、
長尺金属条体１４の送り速度に対するマスキングテ−プ
２０の相対的送り速度を変更し、めっきロール１２の位
置で長尺金属条体１４の基準孔１４ａとマスキングテ−
プ２０のテ−プ基準孔２０ａが一致するように変更す
る。For this purpose, the reference hole 1 of the long metal strip 14 is
4a and the position of the tape reference hole 20a of the masking tape 20 are monitored by the first sensor 28 and the second sensor 30, and the control device 32 compares the two signals. If there is a discrepancy between the two signals, a speed adjustment signal is sent to the step motor 34 to change the feed speed of the second feed roller 22, thereby changing the speed of the masking tape 20 fed to the plating roll 12. I do. by this,
The relative feeding speed of the masking tape 20 with respect to the feeding speed of the long metal strip 14 is changed, and the reference hole 14a of the long metal strip 14 and the masking tape are positioned at the position of the plating roll 12.
The tape 20 is changed so that the tape reference hole 20a of the tape 20 matches.
【００２７】長尺金属条体１４とマスキングテ−プ２０
とを両基準孔を一致させた状態で密着させ、任意の方
式、例えば、ジェットプレーテイング方式でめっきを行
う。そして、長尺金属条体１４及びマスキングテ−プ２
０がマンドレル２６によるめっき液の噴射領域を出たら
すぐにマスキングテ−プ２０を剥離し、パターンめっき
孔２０ｂに相当する部分のみにパターンめっき１４ｂを
施された長尺金属条体を得る。Long metal strip 14 and masking tape 20
Are brought into close contact with both reference holes aligned, and plating is performed by an arbitrary method, for example, a jet plating method. Then, the long metal strip 14 and the masking tape 2
The masking tape 20 is peeled off as soon as the 0 comes out of the area where the plating solution is sprayed by the mandrel 26 to obtain a long metal strip having the pattern plating 14b applied only to the portion corresponding to the pattern plating hole 20b.
【００２８】図３は、図１のジェットプレーテイング装
置により製造された必要な部分のみにパターンめっきが
施されるようにした長尺金属条体の概略斜視図である。
このようなパターンめっき１４ｂは、最終製品たるコネ
クタ等の各種端子或いはＩＣリ−ドフレ−ム等において
導電部分として有効利用されるため、無駄に廃棄される
量が各段に少なくなる。例えば、パターンめっき１４ｂ
の形状を、最終製品たるコネクタ等の各種端子の形状そ
のもの、若しくは、その内の金めっきすべき形状そのも
のに設計すれば、実質的に、無駄に廃棄される貴金属の
量をゼロとすることも可能である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a long metal strip in which only required portions manufactured by the jet plating apparatus of FIG. 1 are subjected to pattern plating.
Since such a pattern plating 14b is effectively used as a conductive portion in various terminals such as a connector as a final product or an IC lead frame or the like, the amount of wasteful disposal is reduced in each step. For example, pattern plating 14b
By designing the shape of the terminal itself to be the shape of various terminals such as connectors as final products, or the shape itself to be gold-plated, the amount of precious metal discarded wastefully can be substantially reduced to zero It is possible.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明に係る長尺金属条体のパターンめ
っき方法は、長手方向に沿って所定間隔で基準孔を形成
した長尺金属条体を用意する工程と、長尺金属条体の表
面をマスキングするマスキングテ−プであって、長尺金
属条体の基準孔に対応して所定間隔で形成されたマスキ
ングテ−プ基準孔及び該マスキングテ−プ基準孔に関連
して形成されためっきすべき形状のパターンめっき孔を
有するマスキングテ−プを用意する工程と、長尺金属条
体の基準孔及びマスキングテ−プの基準孔をそれぞれセ
ンサで検出して対応する両基準孔が一致するように該長
尺金属条体とマスキングテ−プとの相対的送り速度を調
節する工程と、長尺金属条体と前記マスキングテ−プと
を両基準孔を一致させた状態で密着させめっきを行う工
程と、そして、長尺金属条体からマスキングテ−プを剥
離し、パターンめっき孔に相当する部分のみパターンめ
っきを施された長尺金属条体を得る工程とを備えて構成
されてなるため、必要な位置にのみパターンめっきを施
すことにより無駄に廃棄されるめっき金属の量を最小限
とすることができる効果を有する。According to the present invention, there is provided a pattern plating method for a long metal strip, comprising the steps of preparing a long metal strip having reference holes formed at predetermined intervals along a longitudinal direction; A masking tape for masking a surface, the masking tape being formed at a predetermined interval corresponding to a reference hole of a long metal strip, and a masking tape formed in association with the masking tape reference hole. A step of preparing a masking tape having a pattern plating hole of a shape to be plated, and detecting a reference hole of the long metal strip and a reference hole of the masking tape by a sensor, respectively, and corresponding two reference holes. Adjusting the relative feeding speed between the elongated metal strip and the masking tape so that they match each other, and contacting the elongated metal strip with the masking tape in a state where both reference holes are aligned. Process of plating Peeling off the masking tape from the metal strip to obtain a long metal strip having a pattern plated only in a portion corresponding to the pattern plating hole. Plating has the effect of minimizing the amount of plating metal that is wasted and discarded.
【００３０】また、マスキングテ−プは、その一部分に
のみマスキングテ−プ基準孔及びパターンめっき孔を穿
孔したものであるから位置制御を厳密に行うことがで
き、従って、パターンめっきが施される位置を精密に制
御することができる効果を有する。Further, since the masking tape is formed by drilling a masking tape reference hole and a pattern plating hole only in a part of the masking tape, the position of the masking tape can be strictly controlled. Therefore, pattern plating is performed. This has the effect that the position can be controlled precisely.
【図１】 本発明に係る長尺金属条体のパターンめっき
方法を実施するジェットプレーテイング装置の概略斜視
図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a jet plating apparatus that performs a pattern plating method for a long metal strip according to the present invention.
【図２】 図１に示されたマスキングテ−プの平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of the masking tape shown in FIG.
【図３】 図１のジェットプレーテイング装置により製
造された必要な部分のみにパターンめっきが施されるよ
うにした長尺金属条体の概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a long metal strip in which only required parts manufactured by the jet plating apparatus of FIG. 1 are subjected to pattern plating.
【図４】 従来のジェットプレーテイング装置の概略正
面図である。FIG. 4 is a schematic front view of a conventional jet plating device.
【図５】 図４のマスキングテ−プ貼付装置の斜視図で
ある。FIG. 5 is a perspective view of the masking tape attaching device of FIG. 4;
【図６】 （ａ）〜（ｄ）は、従来のストライプめっき
条製造方法の各段階における長尺金属条体の状態を示す
斜視図である。6 (a) to 6 (d) are perspective views showing a state of a long metal strip at each stage of a conventional method of manufacturing a striped strip.
１０ プレーテイング装置 １２ めっきロール １４ 長尺金属条体 １４ａ 基準孔、１４ｂ パターンめっき部 １６ 第一送りローラ １８ 第一送り出しローラ ２０ マスキングテ−プ ２０ａ テ−プ基準孔、２０ｂ パターンめっき孔 ２２ 第二送りローラ ２４ 第二送り出しローラ ２６ マンドレル ２８ 第一のセンサ ３０ 第二のセンサ ３２ 制御装置 ３４ ステップモータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plating device 12 Plating roll 14 Long metal strip 14a Reference hole, 14b Pattern plating part 16 First feed roller 18 First feed roller 20 Masking tape 20a Tape reference hole, 20b Pattern plating hole 22 Second Feed roller 24 Second feed roller 26 Mandrel 28 First sensor 30 Second sensor 32 Controller 34 Step motor
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成９年２月１２日[Submission date] February 12, 1997
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００６】このようにして貼り付けられたマスキング
テープＭＴと帯条基材１０１とは、めっきロール１１６
に送られ多数の噴射口からめっき液が噴射されジェット
プレーテイングが行われる。ジェットプレーテイング
後、マスキングテープＭＴは、帯条基材１０１から剥離
され、帯状の金属めっき部Ｍを有する長尺金属条体が製
造される。[0006] The masking tape MT and the strip base material 101 stuck in this manner are separated from each other by a plating roll 116.
Numerous plating solution is injected from the injection port di E Tsu preparative play Te queued sent to is made. After di E Tsu preparative play Te queuing, masking tape MT is peeled from Obijomotozai 101, elongated metal strip having a strip of metal plating portion M is manufactured.
Claims (3)
成した長尺金属条体を用意する工程と、 前記長尺金属条体の表面をマスキングするマスキングテ
−プであって、前記長尺金属条体の基準孔に対応して所
定間隔で形成されたマスキングテ−プ基準孔及び該マス
キングテ−プ基準孔に関連して形成されためっきすべき
形状のパターンめっき孔を有するマスキングテ−プを用
意する工程と、 前記長尺金属条体の基準孔及び前記マスキングテ−プの
基準孔をそれぞれセンサで検出して対応する両基準孔が
一致するように該長尺金属条体とマスキングテ−プとの
相対的送り速度を調節する工程と、 前記長尺金属条体と前記マスキングテ−プとを両基準孔
を一致させた状態で密着させめっきを行う工程と、そし
て、 前記長尺金属条体から前記マスキングテ−プを剥離し、
パターンめっき孔に相当する部分のみパターンめっきを
施された長尺金属条体を得る工程と、 を備えて構成されてなる長尺金属条体のパターンめっき
方法。1. A step of preparing a long metal strip having reference holes formed at predetermined intervals along a longitudinal direction, and a masking tape for masking a surface of the long metal strip, A masking tape having a masking tape reference hole formed at a predetermined interval corresponding to the reference hole of the shading metal strip and a pattern plating hole of a shape to be formed formed in relation to the masking tape reference hole. A step of preparing a tape, and a reference hole of the elongated metal strip and a reference hole of the masking tape are respectively detected by a sensor, and the elongated metal strip is aligned with the corresponding reference holes. Adjusting the relative feeding speed with the masking tape, performing the plating by bringing the long metal strip and the masking tape into close contact with both reference holes aligned with each other, and From the long metal strip Ngute - peeling off the flop,
A step of obtaining a long metal strip in which only portions corresponding to the pattern plating holes are subjected to pattern plating, and a method of pattern plating a long metal strip, comprising:
ンめっき方法において、 前記めっき工程は、メッキ液を多数の噴射ノズルから、
マスキングテ−プでマスキングされた長尺金属条体に噴
射することによりめっきを行うジェットプレーテイング
法により行うことを特徴とする長尺金属条体のパターン
めっき方法。2. The pattern plating method for a long metal strip according to claim 1, wherein the plating step comprises:
A pattern plating method for a long metal strip, which is performed by a jet plating method in which plating is performed by spraying the long metal strip masked by a masking tape.
パターンめっき方法において、 前記速度調節工程は、マスキングテ−プの送りローラに
設けられた駆動ステップモータの回転速度を変更するこ
とによって行うことを特徴とする長尺金属条体のパター
ンめっき方法。3. The pattern plating method for a long metal strip according to claim 1, wherein the speed adjusting step changes a rotation speed of a driving step motor provided on a feed roller of the masking tape. A method for pattern plating a long metal strip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35581996A JPH10183390A (en) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Pattern plating method for long-sized metallic strip |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP35581996A JPH10183390A (en) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Pattern plating method for long-sized metallic strip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10183390A true JPH10183390A (en) | 1998-07-14 |
Family
ID=18445914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35581996A Pending JPH10183390A (en) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Pattern plating method for long-sized metallic strip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10183390A (en) |
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- 1996-12-25 JP JP35581996A patent/JPH10183390A/en active Pending
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