JP4703823B2

JP4703823B2 - Manufacturing method of chip resistor

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Publication number: JP4703823B2
Application number: JP2000242486A
Authority: JP
Inventors: 嘉夫栗田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2000-08-10
Filing date: 2000-08-10
Publication date: 2011-06-15
Anticipated expiration: 2020-08-10
Also published as: JP2002057012A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばプリント配線基板において表面実装部品として用いられるチップ型抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板に対する実装密度を向上させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能なチップ型に置き換えられつつある。上記チップ型電子部品の代表的なものとしては、図１０に示すようなチップ型抵抗器が挙げられる。すなわち、このチップ型抵抗器は、たとえばセラミックからなる基板７０と、その基板７０の両側面、上面および下面の一部に形成された電極被膜７１と、基板７０の上面の電極被膜７１を掛け渡すように基板７０上に形成された抵抗被膜７２と、抵抗被膜７２を保護するための保護用コート層７３とを有している。
【０００３】
このチップ型抵抗器は、大略以下のような方法によって製造される。この製造方法では、図１１に示すように、セラミックからなる略平板状のグリーンシートに対して、その表面に等間隔で複数本の縦割り溝（バーブレイク・スリット（以下「ＢＢスリット」という））７５と、等間隔で複数本の横割り溝（チップブレイク・スリット（以下「ＣＢスリット」という））７６とを形成し、その後、焼成された集合基板７４が用いられる。この集合基板７４においては、各スリット７５，７６で区画された、略矩形の基板個片７７が、最終的にチップ型抵抗器となる部分となる。
【０００４】
次に、図１２に示すように、集合基板７４の表面上における各基板個片７７の両端部に、電極端子としての電極被膜７１を印刷焼成することによって一括形成する。その後、各基板個片７７に抵抗被膜７２を印刷焼成することによって一括形成する。
【０００５】
次いで、この集合基板７４をＢＢスリット７５に沿って縦方向に分割し、細幅帯状の中間基板材を得る。そして、この細幅帯状の中間基板材の切断面および下面に所定の電極材料を印刷焼成した後、中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割する。その後、各基板個片７７における所定の抵抗値を設定するために、抵抗被膜７２に対してレーザ光等によってトリミング溝を形成し、最終的にチップ型抵抗器を得る。
【０００６】
ところで、上記チップ型抵抗器の製造方法において、集合基板７４に電極被膜７１および抵抗被膜７２を形成する際には、たとえばスクリーン印刷の工法が用いられる。すなわち、この工法では、集合基板７４上に、図１３に示すような、電極被膜７１等の所定の印刷パターンに応じて形成された開口７８を有する印刷用マスク７９が載置される。そして、印刷用マスク７９上をスキージ等を移動させることにより、印刷用マスク７９の開口７８を介して電極および抵抗体が集合基板７４上に印刷される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記セラミック製の集合基板７４を焼成して形成するとき、集合基板７４は前後左右方向に多少収縮することがある。そのため、上記した印刷用マスク７９を集合基板７４上に載置すると、その印刷用マスク７９の開口７８と、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６とのピッチが合わなくなり、印刷ずれを生じる。
【０００８】
そこで、現状では、同様の印刷パターンを有し、かつ開口７８の位置がそれぞれ微妙に異なる複数枚（実際には約１００種類以上）の印刷用マスク７９を予め準備するようにしている。そして、集合基板７４の収縮による各スリット７５，７６のずれと一致するような開口７８を有する印刷用マスク７９を選択し、それを集合基板７４上に載置して、電極および／または抵抗体等を集合基板７４上に印刷し、電極被膜７１等を形成している。しかし、上記のように、集合基板７４の収縮率に合わせて多数の印刷用マスク７９を準備するといったことは、製作上、不経済である。
【０００９】
また、最近では、チップ型抵抗器のサイズにおいて、より小型化の要請があるが、上記印刷用マスク７９を用いて電極被膜７１や抵抗被膜７２を形成する方法では限界があり、小型化は困難であるといった問題点がある。
【００１０】
また、上記したように、チップ型抵抗器を製造するには、集合基板７４をＢＢスリット７５に沿って分割してから細幅帯状の中間基板材を得、その後、細幅帯状の中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割する。この場合、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深さを、略同等にすると、ＢＢスリット７５に沿って集合基板７４を切断するとき、不適当な箇所に切れ目や裂け目が生じ、不良品を発生させることがある。
【００１１】
そこで、上記不良品の発生を抑制するために、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深さに差を設けるように、たとえば、ＢＢスリット７５の深さがＣＢスリット７６の深さより大となるように形成する。具体的には、図１４に示すように、集合基板７４の厚みＨを約２８０μｍとした場合、ＢＢスリット７５の深さＨ₁は、上記厚みＨの約２／３にあたる約１９０μｍに、ＣＢスリット４９の深さＨ₂は、上記厚みＨの約１／３にあたる約８０μｍに、それぞれ形成する。
【００１２】
これにより、ＢＢスリット７５に沿って集合基板７４を切断すると、不適当な箇所に切れ目や裂け目が生じにくくなり、不良品の発生を抑えることができる。しかしながら、上記のように各スリット７５，７６の深さに差を設けて形成するには、精密な加工が要求されるため、製作上困難なことが多い。そのため、生産性の向上を阻害する原因になっていた。
【００１３】
また、上記製造方法では、基板個片に分割された後、基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。すなわち、上記中間基板材が切断されて基板個片に分割された後、各基板個片は、たとえば格子状に設けられたしきい片を有するトレイに移される。そして、各基板個片は、トレイ内の、上記しきい片によって区画された領域ごとに１つ１つ並べられ、各基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。そのため、手間のかかる作業が発生するといった問題点があった。
【００１４】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、チップ型抵抗器の小型化を実現できるとともに、生産性をより向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを、その課題とする。
【００１５】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１６】
本願発明によって提供されるチップ型抵抗器の製造方法によれば、長手状に延びるグリーンシートを連続的に形成する工程と、このグリーンシートをチップ型抵抗器の幅に対応した所定幅ごとに切断して上記グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、中間基板材を所定時間の間、エージングする工程と、エージングを行った中間基板材に対して、分割される基板個片に対応させて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷する工程と、中間基板材に対して、その長手方向と直交する方向に、基板個片に分割するためのスリットを形成する工程と、中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成する工程と、中間基板材の状態のまま、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程と、中間基板材を上記スリットに沿って分割し、上記基板個片を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１７】
この製造方法によれば、連続的に形成されたグリーンシートを切断して、最終的にチップ型抵抗器となる基板個片が適宜数連なった、細幅帯状の中間基板材を形成し、その後、中間基板材の各面に電極および抵抗体が印刷される。従来の製造方法では、集合基板全体に対して電極および抵抗体を印刷するためにスクリーン印刷用のマスクを用いていたが、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極および抵抗体の位置ずれが生じることがあり、複数種類の印刷用マスクを準備するといった不経済な方法で印刷されていた。
【００１８】
しかしながら、本願の製造方法では、従来の製造方法における印刷方法と全く異なり、印刷対象の全く相違する細幅帯状の中間基板材に対して印刷を行うので、上記印刷用マスクを必要とせず、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることもない。そのため、不良品の発生を抑制するとともに、製作コストの低減化を図ることができる。
【００１９】
また、上記製造方法によれば、中間基板材に対して、分割される基板個片に対応させて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極および抵抗体が印刷される。すなわち、隣り合う基板個片同士で電極および抵抗体が接触することなく印刷されるので、後工程において行われる抵抗値の調整を、基板個片ごとに分割せず中間基板材の状態のまま行うことができる。そのため、従来のように、抵抗値の調整のために、分割された各基板個片をたとえばトレイ内に１つ１つ並べる必要がなく、効率的に抵抗値の調整を行うことができる。したがって、生産性の向上が図られる。
【００２０】
また、上記製造方法によれば、中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成するので、上記製造方法における焼成回数を少なくすることができる。そのため、焼成設備の削減化および製造時間の短縮化を図ることができる。
【００２１】
さらに、上記製造方法によれば、中間基板材、電極および抵抗体を同時に焼成する工程の前に、細幅帯状の中間基板材に予め基板個片に分割するためのスリットが形成される。すなわち、焼成する前の中間基板材は、それを加工しやすい安定した状態にするために、熱を加えて乾燥を促進するエージングが行われている。そのため、中間基板材は、適度な硬度を有する変形可能な状態とされるため、スリットの形成を容易に行うことができる。
【００２２】
また、中間基板材に対してスリットを形成する工程では、スリットは、中間基板材の厚み方向に対して約半分の深さに形成されている。このように、スリットの深さが形成されておれば、中間基板材の焼成後に上記スリットに沿って分割する際、裂け目等が生じることなく確実に中間基板材を分割することができ、不良品の発生を抑制することができる。
【００２３】
さらにまた、上記製造方法によれば、連続的に形成されたグリーンシートをたとえばカッタ等で分割して基板個片を作製するので、基板個片の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調整することができる。そのため、基板個片のサイズを変更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基板個片を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。
【００２４】
本願発明の好ましい実施の形態によれば、グリーンシートを切断して細幅帯状の中間基板材を形成する工程では、中間基板材は、その断面視における角が湾曲するように成形される。このようにすれば、中間基板材の上面、側面および下面の一部に、印刷されることにより形成される電極は、角の部分において途切れることなく形成される。そのため、電極被膜の連続性を確保することができる。
【００２５】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、中間基板材に対して電極および抵抗体を印刷する工程では、細幅帯状の中間基板材を長手方向に送りながら、中間基板材の上面に対して電極を印刷するための第１の電極印刷装置および抵抗体を印刷するための抵抗体印刷装置が、中間基板材の側面に対して電極を印刷するための第２の電極印刷装置が、中間基板材の下面に対して電極を印刷するための第３の電極印刷装置が、それぞれ、所定の粘度とされたインクを噴射することにより、上記電極および抵抗体が印刷される。
【００２６】
この製造方法によれば、上記各印刷装置では、中間基板材に対して所定の粘度とされたインクを、たとえば微小な孔を有する複数のノズルから噴出させて印刷する、いわゆるインクジェット方式が採用されている。ここで、上記インクとしては、たとえば電極または抵抗体の材料を溶剤と混合させ所定の粘度としたものが用いられる。このように、インクジェット方式が用いられれば、印刷データにしたがって印刷ドットを集合させてあらゆる微細な印刷パターンを容易に形成することができるため、従来の製造方法において用いられていたスクリーン印刷に比べ、電極パターンまたは抵抗体パターンをより微細に印刷することが可能となる。したがって、より小型のチップ型抵抗器においても、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることなく対応することができ、チップ型抵抗器の小型化を実現させることができる。
【００２７】
また、上記印刷方法では、比較的微細に印刷することが可能であるため、上述したように、たとえば中間基板材の状態のまま、分割される基板個片に対応させて所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷することが可能となり、基板個片ごとに分割せずに抵抗値の調整を行うことができる。
【００２８】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、中間基板材の状態のまま、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程では、印刷焼成することによって形成された電極に対して、抵抗値を計測するための一対の電極ローラを当接させて抵抗値調整を行う。このように、一対の電極ローラを用いることにより、抵抗値の計測をスムーズに行うことができ、調整作業を効率的に進めることができる。
【００２９】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、以下では、従来の技術の欄で説明した図も適宜参照する。
【００３１】
この実施形態に係るチップ型抵抗器は、所定の抵抗値を有し、プリント配線基板に対して表面実装が可能なように構成され、比較的実装密度の高いプリント配線基板において用いられるものである。
【００３２】
このチップ型抵抗器の製造方法は、概略以下に示す各工程を有する。すなわち、このチップ型抵抗器の製造方法は、▲１▼グリーンシートを連続的に形成する工程と、▲２▼このグリーンシートを所定幅ごとに切断して、グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、▲３▼中間基板材をエージングする工程と、▲４▼中間基板材に対して電極および抵抗体を印刷する工程と、▲５▼中間基板材に対して基板個片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成する工程と、▲６▼基板個片群を焼成する工程と、▲７▼基板個片群の状態のまま、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程と、▲８▼中間基板材をスリットに沿って分割し、基板個片を形成する工程とを含んでいる。
【００３３】
以下、上記各工程を詳述する。
【００３４】
まず、グリーンシートを連続的に形成する工程では、図１に示すようなグリーンシート形成装置１０が用いられる。すなわち、グリーンシート形成装置１０では、たとえばアルミナおよびガラスを含有するガラスセラミックスからなり、粘性を有する懸濁液（「スリップ」ともいう）１１が、搬送ベルト１２と、この搬送ベルト１２に対して所定間隔あけて対向させたドクターブレード１３との隙間から、定速走行する搬送ベルト１２上に担持されながら連続的に引き出される。搬送ベルト１２は、回転自在に支持された一対のローラ１４に掛け渡されている。
【００３５】
ドクターブレード１３の上流側には、懸濁液１１が溜められた液溜め１５が設けられ、ドクターブレード１３の下流側には、懸濁液１１を所定の温度で乾燥する乾燥炉１６が設けられている。すなわち、上記懸濁液１１は、搬送ベルト１２およびドクターブレード１３によって、所定厚みおよび所定幅に形成され、帯状を呈しながら乾燥炉１６において乾燥され、ケーキ状の帯状固形物となる。この帯状固形物は、剥離ローラ１７によって搬送ベルト１２と剥離され、グリーンシート１８として帯状にかつ連続的に形成される。なお、グリーンシート１８の厚みを変更させたい場合には、ドクターブレード１３の、搬送ベルト１２に対する配置距離を変更すればよい。
【００３６】
次に、上記グリーンシート１８を所定幅ごとに切断して細幅帯状の中間基板材２２を形成する工程では、図２に示すように、グリーンシート１８が複数の回転スリッタ２１によってその長手方向に沿って所定幅ごとに切断され、複数の細幅帯状の中間基板材２２に分離される。
【００３７】
ここで、グリーンシート１８が切断されるとき、図３に示すように、先端が湾曲しながら尖鋭に形成されたブレード２４を有する一対の回転スリッタ２３を、グリーンシート１８に対して上下方向から挟み込むようにして、グリーンシート１８を切断するようにしてもよい。なお、図３におけるグリーンシート１８は、グリーンシート１８の走行方向に対して直交する方向における断面形状を示している。
【００３８】
これにより、グリーンシート１８は、回転スリッタ２３のブレード２４の形状に応じて加工され、複数の中間基板材２２に分離されるとともに、中間基板板２２の断面視において４つの角２２ｄが湾曲するように形成される。そのため、中間基板材２２の上面、側面および下面の一部に形成される電極被膜７１は、角２２ｄの部分において途切れることなく形成され、電極被膜７１の連続性を確保できるといった利点がある。
【００３９】
図２に戻り、細幅帯状に分離された各中間基板材２２は、搬送ベルト３１によってその長手方向に沿って下流側に搬送され、その後、一旦、ドラム３３に巻き取られる。搬送ベルト３１は、回転自在に支持された一対の回転ローラ３２（一方は図示せず）に掛け渡されている。なお、中間基板材２２の幅を変更したい場合には、複数の回転スリッタ２１の配置を所定の間隔に変更することにより対応することができる。また、図２では、一本の中間基板材２２に対応するドラム３３のみを示しているが、他の中間基板材も、それらに対応する各ドラムにそれぞれ巻き取られる。
【００４０】
次いで、ドラム３３に巻き取られた中間基板材２２は、ドラム３３のまま搬送され、エージングを行う工程に移される。すなわち、中間基板材２２は、図４に示すように、再びドラム３３から繰り出され、図示しない案内装置によってエージング炉３５に導かれる。エージング炉３５においては、中間基板材２２を加工しやすい安定した状態にするために、中間基板材２２に対して、所定時間の間、熱を加えて乾燥を促進するエージングが行われる。
【００４１】
このエージングにより、中間基板材２２は、後述する印刷工程やＣＢスリットの形成工程を適切に行うことができる程度の硬さにされる。なお、このエージング工程では、エージング炉３５を用いる他、ドラム３３に中間基板材２２を巻き取ったまま所定期間、保管するだけでもよい。
【００４２】
次に、エージングが行われた中間基板材２２に対して電極および抵抗体を印刷する工程に進む。すなわち、エージング炉３５から搬出された中間基板材２２は、搬送ベルト３６によってその長手方向に沿って下流側に搬送されながら、電極および抵抗体が印刷される。搬送ベルト３６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ３７に掛け渡されている。
【００４３】
電極および抵抗体を印刷するための構成としては、搬送ベルト３６の上方に、中間基板材２２の上面２２ａに対して所定のインクを印刷するための第１印刷装置４１および第２印刷装置４２がそれぞれ設けられている。第１印刷装置４１は、第２印刷装置４２に対して上流側に設けられており、各印刷装置４１，４２の図示しないインクジェットプリントヘッドは、中間基板材２２の上面２２ａに対向するようにそれぞれ配置されている。インクジェットプリントヘッドには、複数の微小な孔を有するノズルが形成されている。
【００４４】
本実施形態では、上記第１および第２印刷装置４１，４２の印刷方式には、インクジェット方式が採用され、より詳細には、たとえば圧電素子によってインクを加圧し、ノズルからインクを押出すことにより、中間基板材２２に対して印刷する、いわゆる圧電式のものが用いられている。
【００４５】
ここで、インクとしては、電極または抵抗体の材料を溶剤に混合させ所定の粘度としたものが用いられる。すなわち、電極用インクの材料としては、たとえば銀等を主成分とする導電性を有する材料が用いられ、また、抵抗体用インクの材料としては、所定の電気的抵抗特性を有する金属もしくは酸化金属からなる材料が用いられる。
【００４６】
また、第１および第２印刷装置４１，４２は、図示しない制御装置に接続されている。すなわち、第１および第２印刷装置４１，４２は、制御装置によって制御され、詳細には、各印刷装置４１，４２は、制御装置から送られた印刷データを所定の印刷パターンに変換し、その印刷パターンに応じて微小な孔を有するノズルからインクを噴出させる。これにより、印字ドットが印刷媒体、すなわち細幅帯状の中間基板材２２上に印刷され、この印字ドットを所定の箇所に集合させることにより、所定の印刷パターンを形成する。
【００４７】
このように、印刷装置４１，４２の印刷方式に、インクジェット方式が用いられれば、制御装置から送られる印刷データに基づいて、あらゆる微細な印刷パターンを容易に形成することが可能となる。したがって、上記印刷装置４１，４２により、中間基板材２２に対して電極および抵抗体を、最終的なチップ型抵抗器の形状として分割される基板個片に対応させて、所定のピッチ間隔で印刷することができる。また、上記印刷装置４１，４２によれば、制御装置からの印刷データに基づいて所望の印刷パターンが形成されるので、印刷データを変更するだけで、所望の電極パターンまたは抵抗体パターンを形成することができ、チップ型抵抗器の種々のサイズに適応することができる。
【００４８】
図４に戻り、搬送ベルト３６の下流側には、中間基板材２２の側面２２ｃに対して電極を印刷するための第３印刷装置４３および第４印刷装置４４がそれぞれ設けられている。両印刷装置４３，４４は、第１および第２印刷装置４１，４２と同様に、その印刷方式にインクジェット方式が採用されており、印刷データを供給するための図示しない制御装置に接続されている。そして、第３印刷装置４３の図示しないインクジェットプリントヘッド、および第４印刷装置４４のインクジェットプリントヘッド４４ａは、中間基板材２２の側面２２ｃに対向するようにそれぞれ配置されている。
【００４９】
さらに、第３および第４印刷装置４３，４４の下流側には、中間基板材２２の下面２２ｂに電極を印刷するための第５印刷装置４５が設けられている。この第５印刷装置４５は、第１ないし第４印刷装置４１〜４４と同様に、その印刷方式にインクジェット方式が採用されており、印刷データを供給するための図示しない制御装置に接続されている。そして、第５印刷装置４５のインクジェットプリントヘッド４５ａは、中間基板材２２の下面２２ｂに対向するように配置されている。
【００５０】
以上の構成により、中間基板材２２は、搬送ベルト３６上に載置されて搬送されながら、まず、図示しない送風装置からの空気により乾燥される。そして、中間基板材２２は、さらに搬送ベルト３６によって搬送され、その上面２２ａが各印刷装置４１，４２のインクジェットプリントヘッドに対向される。そして、各印刷装置４１，４２の各ヘッドに形成された複数のノズルから、制御装置から送られた印刷データにしたがって、電極用インクおよび抵抗体用インクが間欠的に噴出される。
【００５１】
これにより、中間基板材２２の上面２２ａには、図５に示すように、第１印刷装置４１によって、中間基板材２２の上面２２ａにおける両端部に、電極Ｅａが、隣り合う基板個片との間に中間基板材２２の長手方向に所定のピッチ間隔Ａで印刷される。なお、この場合、搬送ベルト３６による搬送を一旦停止させ、印刷装置４１，４２自体が中間基板材２２に対して平行移動することにより印刷されてもよい。
【００５２】
その後、第２印刷装置４２によって、中間基板材２２の幅方向に延びた所定領域に抵抗体Ｒが印刷される。この場合、抵抗体Ｒは、第１印刷装置４１によって所定のピッチ間隔Ａで印刷された電極Ｅａに対応するように、かつ中間基板材２２の上面２２ａにおける両端部において、電極Ｅａに一部オーバラップするように印刷される。
【００５３】
なお、両印刷装置４１，４２の間、および第２印刷装置４２の下流側には、図示しない送風装置がそれぞれ設けられており、各印刷装置４１，４２によって各電極および抵抗体が印刷された中間基板材２２は、各送風装置からの空気により乾燥される。
【００５４】
次いで、上面２２ａに各電極および抵抗体が印刷された中間基板材２２は、搬送ベルト３６によってさらに搬送され、両側面２２ｃが第３および第４印刷装置４３，４４の各印刷ヘッドに対向され、図５に示すように、第４印刷装置４３，４４によって電極Ｅｃが印刷される。この場合、電極Ｅｃは、中間基板材２２の上面２２ａに印刷された電極Ｅａと電気的につながりつつ、長手方向における印刷長さと一致し、かつ隣り合う基板個片と所定の間隔を空けて印刷される。
【００５５】
なお、第３および第４印刷装置４３，４４の下流側には、図示しない送風装置が設けられ、各印刷装置４３，４４によって電極および／または抵抗体が印刷された中間基板材２２は、送風装置からの空気により乾燥される。
【００５６】
側面２２ｃに電極Ｅｃが印刷された中間基板材２２は、搬送ベルト３６によってさらに搬送され、下面２２ｂが第５印刷装置４５の印刷ヘッド４５ａに対向され、下面２２ｂの両端部に、長手方向に沿って電極Ｅｂが印刷される。この場合、電極Ｅｂは、上記した第３および第４印刷装置４３，４４によって中間基板材２２の側面２２ｃに印刷された電極Ｅｃと電気的につながりつつ、長手方向における印刷長さと一致し、かつ隣り合う基板個片と所定の間隔を空けて印刷される。
【００５７】
なお、第５印刷装置４５の下流側には、図示しない送風装置が設けられ、第５印刷装置４５によって電極Ｅｂが印刷された中間基板材２２は、送風装置からの空気により乾燥される。
【００５８】
このように、上記電極および抵抗体の印刷方法は、従来の製造方法における印刷方法とは全く異なり、細幅帯状に中間基板材２２を形成し、各印刷装置４１〜４５によるインクジェット方式によって、中間基板材２２の上下面２２ａ，２２ｂおよび側面２２ｃに電極および抵抗体が印刷される。
【００５９】
従来の製造方法では、集合基板全体に対して電極および抵抗体を印刷するために印刷用マスクを用いていたが、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極および抵抗体の位置ずれが生じることがあり、複数種類の印刷用マスクを準備するといった不経済な方法で印刷されていた。しかしながら、上記方法によれば、印刷対象の全く異なる細幅帯状の中間基板材２２に対して印刷を行うので、上記印刷用マスクを必要とせず、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることもない。したがって、不良品の発生を抑制するとともに、製作コストの低減化を図ることができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、各印刷装置４１〜４５では、中間基板材２２に対して電極用インクおよび抵抗体用インクを直接、噴出して印刷するインクジェット方式が採用されているため、従来の製造方法において用いられていたスクリーン印刷に比べ、より微細な印刷パターンを形成することが可能となる。また、インクジェット方式によれば、印刷データを変更するだけで、印刷パターンを容易に変更して印刷することができる。そのため、より小型のチップ型抵抗器においても電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることなく対応することができる。したがって、チップ型抵抗器の小型化を実現させることができる。
【００６１】
さらに、本実施形態によれば、中間基板材２２に対して、分割される基板個片に対応させて、所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷するので、後述するように、抵抗値の調整を、基板個片ごとに分割することなく、焼成後の中間基板材２２の状態のまま行うことができる。そのため、従来の製造方法のように、抵抗値の調整のために、分割された各基板個片をたとえばトレイ内に１つ１つ並べる必要がなく、効率的に抵抗値の調整を行うことができる。したがって、生産性の向上が図られる。
【００６２】
なお、上記各印刷装置４１〜４５は、図４に示す配列に限るものではなく、たとえば第５印刷装置４５がエージング炉３５の最も近傍に配置されていてもよい。また、中間基板材２２には、抵抗体パターンＲのさらに上面に「Ｇ１」と呼称されるコート層が形成されてもよい。
【００６３】
次に、中間基板材２２に対して基板個片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成する工程に進む。この工程では、各印刷装置４１〜４５によって、電極および抵抗体が印刷された中間基板材２２は、図６に示すように、搬送ベルト４６上に載置されて搬送される。搬送ベルト４６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ４７に掛け渡されている。
【００６４】
上記搬送ベルト４６の上方には、上下方向に移動自在なカッタ４８が設けられている。カッタ４８は、細幅帯状の中間基板材２２の上面２２ａにＣＢスリット４９を形成するために、および、細幅帯状の中間基板材２２を、複数の基板個片が連なって構成される基板個片群５０ごとに切断するために、用いられるものである。なお、カッタ４８は、複数のＣＢスリット４９を一度に形成するために、複数の刃を有する構成とされてもよい。
【００６５】
搬送ベルト４６によって搬送された中間基板材２２は、その表面に、ＣＢスリット４９が形成される。ＣＢスリット４９は、基板個片ごとに分割するための目印となる側面視略Ｖ字状のスリットであり、中間基板材２２の上面に所定間隔隔てて印刷された隣り合う抵抗体被膜の間の所定位置に形成される。
【００６６】
そして、適当な数（たとえば約１０個）のＣＢスリット４９が連続的に形成された後、中間基板材２２は、幅方向に沿って切断される。つまり適当な数の基板個片が連なった、基板個片群５０に分割される。
【００６７】
ここで、ＣＢスリット４９の深さは、中間基板材２２の厚み方向に比較的深く、たとえば厚み方向の約半分の深さに形成される。すなわち、細幅帯状の中間基板材２２の状態においては、未だ基板および電極および抵抗体に対して焼成が行われておらず、また、エージング炉３５においてエージングが行われているため、適度な硬度を有する変形可能な状態とされる。そのため、カッタ４８によってＣＢスリット４９の形成を容易に行うことができる。
【００６８】
また、従来の製造方法では、グリーンシートに対してＢＢスリットおよびＣＢスリットを形成し、各スリットごとにその深さを異なるようにするといった精度の高い加工が要求されていたが、上記実施形態では、細幅帯状の中間基板材２２に対してＣＢスリット４９を形成するだけでよいので、深さを調整する精度の高い加工は必要とされない。したがって、生産性の向上を図ることができる。なお、基板個片５７の短手方向における長さを変更したい場合には、カッタ４８によるＣＢスリット４９の形成位置を変更することにより可能である。
【００６９】
次いで、基板個片群を焼成する工程が行われる。図６に示すように、搬送ベルト４６の下流側には、搬送ベルト５１および焼成炉５２が備えられている。搬送ベルト５１は、回転自在に支持された一対の回転ローラ５３に掛け渡され、メッシュ状に形成されている。焼成炉５２は、切断された基板個片群５０を焼成するためのものであり、搬送ベルト５１が焼成炉５２内を通過可能なように、一体的に設けられている。
【００７０】
カッタ４８によって分割されて形成された基板個片群５０は、搬送ベルト４６によって搬送ベルト５１上に配列される。そして、搬送ベルト５１によって下流側に搬送され、焼成炉５２に導かれる。この焼成炉５２において、基板個片群５０は、それに印刷された電極および抵抗体と同時に焼成される。その結果、図１０に示すように、基板７０に対して電極被膜７１および抵抗被膜７２が形成される。
【００７１】
通常、基板と電極および抵抗体との焼成温度は異なっているが、基板材料に、上述したアルミナを含有するガラスセラミックスを用いることにより、焼成温度をほぼ同等にすることができ、上記のように、基板個片群５０と電極および抵抗体とを同時に焼成することができる。
【００７２】
従来の製造方法では、集合基板を製作する際に基板自体を焼成し、さらに電極および抵抗体を印刷する際に、その都度焼成するというように、複数の焼成工程を含んでいたが、本実施形態のように、基板の焼成、および電極および抵抗体の焼成を一度に行うことにより、焼成回数を少なくできる。そのため、焼成のための設備の削減化および製造時間の短縮化を図ることができる。
【００７３】
なお、上記実施形態では、基板個片群５０に分割した後、焼成を行うこととされていたが、これに代わり、細幅帯状の中間基板材２２の状態のまま、焼成を行うようにしてもよい。
【００７４】
次いで、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程が行われる。この工程では、基板個片群５０の状態のまま、抵抗値の調整が行われる。すなわち、図７に示すように、伸縮自在なエキスパンドテープ５４上に基板個片群５０を貼着させ、エキスパンドテープ５４によって基板個片群５０を保持する。そして、この状態で、基板個片群５０の側面に形成された電極被膜７１に対して一対の電極ローラ６０をあてがい、各基板個片５７ごとに、この電極ローラ６０によって抵抗値を測定しながら、抵抗被膜７２に対してたとえばレーザ光によるトリミングを行い、所定の抵抗値を有するように調整する。
【００７５】
このように、上記した印刷装置４１〜４５により、隣り合う基板個片５７同士において、所定の間隔が空けられて電極被膜７１が形成されているため、互いに隣り合う基板個片５７の電極被膜７１同士を接触させることを防止することができる。そのため、基板個片群５０の状態のまま、トリミング作業を良好にかつ効率的に実施することができる。
【００７６】
また、基板個片群５０の状態のまま、抵抗値調整（トリミング）を行うと、従来の製造方法のように、基板個片群５０を分割して基板個片５７にし、抵抗値調整を行うために基板個片５７を、たとえばトレイ内に並べ直すといったことが必要なくなり、トリミングを行うときの作業が簡便化される。そのため、作業時間の短縮化を図ることができる。しかも、一対の電極ローラを用いることにより、抵抗値の測定がスムーズに行い得、調整作業を効率的に進めることができる。
【００７７】
なお、上記の抵抗値調整においては、電極ローラ６０を用いずに、所定のプローブによって各基板個片５７の抵抗値を測定しながら、トリミング作業を行ってもよい。また、上記の抵抗値の調整は、基板個片群５０ではなく、焼成後の中間基板材２２の状態のまま実施されてもよい。
【００７８】
基板個片群５０において抵抗値調整が終了すれば、抵抗被膜７２の上面を覆うように、それを保護するための保護用コート層７３が形成される（図１０参照）。エキスパンドテープ５４上に担持されたまま基板個片群５０に保護用コート層７３を形成するには、保護用コート層７３の材質として、たとえばＵＶ硬化樹脂が適当である。なお、保護用コート層７３の形成は、基板個片５７に分割された後、行われてもよい。
【００７９】
次に、上記基板個片群５０を、各基板個片５７に分割する工程に進む。すなわち、焼成炉５２において焼成された基板個片群５０は、その後移動され、図８に示すように、直径が異なり、かつ上下に配された一対の分割ローラ５５，５６によって、エキスパンドテープ５４上に貼着されたまま、チップ型抵抗器の最終的な形である基板個片５７ごとに分割される。
【００８０】
すなわち、基板個片群５０は、一対の分割ローラ５５，５６によって上下方向から押圧される。この場合、下方の分割ローラ５６の径が上方の分割ローラ５５の径より小のため、基板個片群５０は、両端が下方に折れ曲がるように反り、ＣＢスリット４９に沿って分割される。
【００８１】
このように、基板個片群５０は、その表面に形成されたＣＢスリット４９に沿って分割されるので、その分割がスムーズに行い得る。また、ＣＢスリット４９の深さは、比較的深く形成されているので、不適切な切れ目や裂け目を形成することなく分割され、これにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００８２】
なお、基板個片群５０を基板個片５７ごとに分割する方法としては、図９に示すように、カッタ５８を用いてもよい。すなわち、基板個片群５０および両面テープは、上下方向に移動自在なカッタ５８により幅方向に沿って切断され、基板個片５７に分割される。
【００８３】
また、上述したように、上記製造方法によれば、グリーンシート１８の厚みを変更するには、ドクターブレード１３の配置を変更することにより可能である。また、中間基板材２２の幅を変更するには、複数の回転スリッタ２１の配置を変更することにより可能である。さらに、基板個片５７の短手方向における長さを変更するには、カッタ４８によるＣＢスリット４９の形成位置を変更することにより可能である。したがって、基板個片５７の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調整することができる。そのため、基板個片５７のサイズを変更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基板個片５７を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。
【００８４】
その後、基板個片５７は、エキスパンドテープ５４から剥がし取られ、基板個片５７ごとに、めっき処理および洗浄処理がされた後、その表面に標印が行われ、テーピング等されて製品として梱包される。
【００８５】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態では、印刷装置４１〜４５の印刷方式にインクジェット方式の圧電式が用いられていたが、これに限るものではない。また、上記実施形態では、チップ型抵抗器の製造方法について説明したが、チップ型抵抗器に限らず、積層セラミックコンデンサやタンタルコンデンサ等に上記製造方法を適用するようにしてもよい。また、各工程におけるチップ型抵抗器の製造方法は、上述した方法に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図２】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図３】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図４】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図５】中間基板材の要部斜視図である。
【図６】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図７】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図８】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図９】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図１０】チップ型抵抗器の断面図である。
【図１１】集合基板の平面図である。
【図１２】図１１に示す集合基板の詳細平面図である。
【図１３】印刷用マスクの概略平面図である。
【図１４】集合基板の縦断面図である。
【符号の説明】
１８グリーンシート
２１回転スリッタ
２２中間基板材
３５エージング炉
４９ＣＢスリット
５２焼成炉
５５，５６分割ローラ
５７基板個片
６０電極ローラ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a chip resistor used as a surface mounting component in, for example, a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, various electronic components have been replaced with surface mountable chip types for the purpose of improving the mounting density on circuit boards. A typical chip type electronic component is a chip type resistor as shown in FIG. That is, this chip resistor spans, for example, a substrate 70 made of ceramic, an electrode coating 71 formed on a part of both side surfaces, an upper surface, and a lower surface of the substrate 70, and an electrode coating 71 on the upper surface of the substrate 70. As described above, a resistance film 72 formed on the substrate 70 and a protective coat layer 73 for protecting the resistance film 72 are provided.
[0003]
This chip resistor is generally manufactured by the following method. In this manufacturing method, as shown in FIG. 11, a plurality of vertically divided grooves (bar break slits (hereinafter referred to as “BB slits”) on the surface of a substantially flat green sheet made of ceramic at equal intervals. ) 75 and a plurality of transverse grooves (chip break slits (hereinafter referred to as “CB slits”)) 76 are formed at equal intervals, and then the fired aggregate substrate 74 is used. In the collective substrate 74, a substantially rectangular substrate piece 77 partitioned by the slits 75 and 76 finally becomes a portion that becomes a chip resistor.
[0004]
Next, as shown in FIG. 12, electrode coatings 71 as electrode terminals are collectively formed by printing and firing on both ends of each substrate piece 77 on the surface of the collective substrate 74. Thereafter, the resistance coating 72 is printed and fired on each of the substrate pieces 77 to form them collectively.
[0005]
Next, the collective substrate 74 is divided in the vertical direction along the BB slit 75 to obtain a narrow strip-shaped intermediate substrate material. Then, after a predetermined electrode material is printed and fired on the cut surface and the lower surface of the narrow strip-shaped intermediate substrate material, the intermediate substrate material is divided along the CB slit 76. Thereafter, in order to set a predetermined resistance value in each substrate piece 77, a trimming groove is formed in the resistance film 72 by laser light or the like, and finally a chip resistor is obtained.
[0006]
By the way, in the manufacturing method of the chip resistor, when the electrode film 71 and the resistance film 72 are formed on the collective substrate 74, for example, a screen printing method is used. That is, in this construction method, a printing mask 79 having openings 78 formed in accordance with a predetermined printing pattern such as an electrode film 71 as shown in FIG. Then, by moving a squeegee or the like on the printing mask 79, the electrodes and the resistors are printed on the collective substrate 74 through the openings 78 of the printing mask 79.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the ceramic aggregate substrate 74 is formed by firing, the aggregate substrate 74 may shrink somewhat in the front-rear and left-right directions. Therefore, when the above-described printing mask 79 is placed on the collective substrate 74, the pitches of the openings 78 of the printing mask 79 and the BB slits 75 and CB slits 76 do not match, resulting in a printing shift.
[0008]
Therefore, at present, a plurality of printing masks 79 (in reality, about 100 or more) having the same printing pattern and slightly different positions of the openings 78 are prepared in advance. Then, a printing mask 79 having an opening 78 that matches the displacement of each of the slits 75 and 76 due to the shrinkage of the collective substrate 74 is selected and placed on the collective substrate 74 to provide electrodes and / or resistors. Etc. are printed on the collective substrate 74 to form the electrode coating 71 and the like. However, as described above, it is uneconomical in production to prepare a large number of printing masks 79 in accordance with the shrinkage rate of the collective substrate 74.
[0009]
Recently, there is a demand for further reduction in the size of the chip resistor. However, there is a limit in the method of forming the electrode film 71 and the resistance film 72 using the printing mask 79, and it is difficult to reduce the size. There is a problem such as.
[0010]
Further, as described above, in order to manufacture a chip resistor, the aggregate substrate 74 is divided along the BB slit 75 to obtain a narrow strip-shaped intermediate substrate material, and then the narrow strip-shaped intermediate substrate material is obtained. Is divided along the CB slit 76. In this case, if the groove depths of the BB slit 75 and the CB slit 76 are substantially equal, when the aggregate substrate 74 is cut along the BB slit 75, breaks or tears are generated at inappropriate locations, and defective products are May occur.
[0011]
Therefore, in order to suppress the occurrence of the defective product, for example, the depth of the BB slit 75 is larger than the depth of the CB slit 76 so as to provide a difference in the groove depths of the BB slit 75 and the CB slit 76. To form. Specifically, as shown in FIG. 14, when the thickness H of the collective substrate 74 is about 280 μm, the depth H of the BB slit 75 is set. ₁ Is about 190 μm, which is about 2/3 of the thickness H, and the depth H of the CB slit 49 is ₂ Are formed at about 80 μm, which is about 1/3 of the thickness H.
[0012]
Thereby, when the aggregate substrate 74 is cut along the BB slit 75, it becomes difficult to generate a cut or a tear at an inappropriate place, and the generation of defective products can be suppressed. However, in order to form the slits 75 and 76 with a difference in depth as described above, precise processing is required, which is often difficult in production. Therefore, it has been a cause of hindering productivity improvement.
[0013]
Moreover, in the said manufacturing method, after dividing | segmenting into a board | substrate piece, resistance value adjustment is performed for every board | substrate piece. That is, after the intermediate substrate material is cut and divided into substrate pieces, each substrate piece is transferred to a tray having threshold pieces provided in a lattice shape, for example. Then, the individual board pieces are arranged one by one for each area in the tray divided by the threshold piece, and the resistance value is adjusted for each individual board piece. Therefore, there is a problem that laborious work occurs.
[0014]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
The present invention has been conceived under the circumstances described above, and provides a chip resistor manufacturing method capable of realizing downsizing of chip resistors and further improving productivity. The task is to do.
[0015]
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
[0016]
According to the chip resistor manufacturing method provided by the present invention, Extending in a longitudinal direction The process of forming green sheets continuously and this green sheet Corresponding to the width of the chip resistor A step of forming an intermediate substrate in the form of a narrow band extending in the longitudinal direction of the green sheet by cutting each predetermined width, a step of aging the intermediate substrate material for a predetermined time, and an intermediate substrate material subjected to aging On the other hand, electrodes and electrodes are arranged at predetermined pitch intervals in the longitudinal direction in correspondence with the divided substrate pieces. Conflict A step of printing the antibody, a step of forming a slit for dividing the substrate into pieces in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the intermediate substrate material, the intermediate substrate material, and electrodes and resistors printed thereon The step of simultaneously baking, the step of adjusting the resistance value for each substrate piece in the state of the intermediate substrate material, and dividing the intermediate substrate material along the slit to form the substrate piece And a process.
[0017]
According to this manufacturing method, a continuously formed green sheet is cut to form a narrow band-shaped intermediate substrate material in which a plurality of substrate pieces that will eventually become chip resistors are appropriately arranged, and thereafter The electrodes and electrodes on each side of the intermediate substrate material Conflict The antibody is printed. In the conventional manufacturing method, a mask for screen printing is used to print the electrodes and resistors on the entire collective substrate, but the position of the electrodes and resistors is caused by shrinkage during firing of the collective substrate. Misalignment may occur, and printing is performed in an uneconomical manner such as preparing a plurality of types of printing masks.
[0018]
However, in the manufacturing method of the present application, printing is performed on a narrow strip-shaped intermediate substrate material that is completely different from the printing method in the conventional manufacturing method. In addition, the positional displacement of the resistor is not caused. Therefore, the generation of defective products can be suppressed and the manufacturing cost can be reduced.
[0019]
Further, according to the above manufacturing method, the electrodes and the intermediate substrate material are arranged at predetermined pitch intervals in the longitudinal direction so as to correspond to the divided substrate pieces. Conflict The antibody is printed. In other words, since the electrodes and the resistors are printed without contacting each other between the adjacent substrate pieces, the adjustment of the resistance value performed in the subsequent process is performed in the state of the intermediate substrate material without dividing the substrate pieces. be able to. Therefore, unlike the prior art, it is not necessary to arrange the divided substrate pieces one by one in a tray, for example, in order to adjust the resistance value, and the resistance value can be adjusted efficiently. Therefore, productivity can be improved.
[0020]
Moreover, according to the said manufacturing method, since the intermediate board | substrate material, the electrode printed on it, and the resistor are baked simultaneously, the frequency | count of baking in the said manufacturing method can be decreased. Therefore, it is possible to reduce the number of firing facilities and the manufacturing time.
[0021]
Further, according to the above manufacturing method, before the step of simultaneously firing the intermediate substrate material, the electrode, and the resistor, the slit for dividing the substrate into individual pieces is formed in the narrow-band intermediate substrate material. In other words, the intermediate substrate material before firing is subjected to aging that promotes drying by applying heat in order to make the intermediate substrate material easy to process. Therefore, since the intermediate substrate material is in a deformable state having an appropriate hardness, the slit can be easily formed.
[0022]
Further, in the step of forming the slit with respect to the intermediate substrate material, the slit is formed to a depth of about half with respect to the thickness direction of the intermediate substrate material. Thus, if the depth of the slit is formed, the intermediate substrate material can be reliably divided without splits or the like when divided along the slit after firing of the intermediate substrate material, resulting in a defective product. Can be suppressed.
[0023]
Furthermore, according to the manufacturing method described above, a continuously formed green sheet is divided by, for example, a cutter to produce a substrate piece, so that the thickness, width, and length in the short direction of the substrate piece are reduced. Each can be freely adjusted to an arbitrary length. Therefore, when manufacturing by changing the size of the substrate piece, it is possible to easily and immediately cope with, for example, compared with the case of manufacturing the substrate piece using a mold method or the like.
[0024]
According to a preferred embodiment of the present invention, in the step of cutting the green sheet to form the narrow strip-shaped intermediate substrate material, the intermediate substrate material is shaped so that the corners in the sectional view are curved. In this way, the electrodes formed by printing on a part of the upper surface, the side surface, and the lower surface of the intermediate substrate material are formed without interruption at the corner portions. Therefore, the continuity of the electrode coating can be ensured.
[0025]
According to another preferred embodiment of the present invention, an electrode and an intermediate substrate material are provided. Conflict In the step of printing the antibody, while feeding the narrow strip-shaped intermediate substrate material in the longitudinal direction, A first electrode printing device for printing electrodes on the upper surface of the intermediate substrate material and a resistor printing device for printing resistors on the second surface for printing electrodes on the side surfaces of the intermediate substrate material A third electrode printing apparatus for printing electrodes on the lower surface of the intermediate substrate material, By ejecting ink having a predetermined viscosity, the electrodes and Conflict The antibody is printed.
[0026]
According to this manufacturing method, the above each In the printing apparatus, a so-called ink jet method is employed in which ink having a predetermined viscosity with respect to the intermediate substrate material is printed by being ejected from, for example, a plurality of nozzles having minute holes. Here, as the ink, for example, an electrode or a resistor material mixed with a solvent to have a predetermined viscosity is used. In this way, if the inkjet method is used, print dots can be assembled according to the print data to easily form any fine print pattern, so compared to screen printing used in conventional manufacturing methods, The electrode pattern or the resistor pattern can be printed more finely. Therefore, even a smaller chip resistor can cope with the positional displacement of the electrode and the resistor, and the chip resistor can be reduced in size.
[0027]
In addition, since the above printing method can print relatively finely, as described above, for example, in the state of the intermediate substrate material, the electrodes are arranged at a predetermined pitch interval corresponding to the divided substrate pieces. In addition, it is possible to print the resistor, and the resistance value can be adjusted without dividing the substrate into individual pieces.
[0028]
According to another preferred embodiment of the present invention, in the step of adjusting the resistance value for each substrate piece while maintaining the state of the intermediate substrate material, for the electrode formed by printing and firing, A pair of electrode rollers for measuring the resistance value is brought into contact with each other to adjust the resistance value. Thus, by using a pair of electrode rollers, the resistance value can be measured smoothly, and the adjustment work can be efficiently advanced.
[0029]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. In addition, below, the figure demonstrated in the column of the prior art is also referred suitably.
[0031]
The chip resistor according to this embodiment has a predetermined resistance value, is configured to be surface-mountable on a printed wiring board, and is used in a printed wiring board having a relatively high mounting density. .
[0032]
This method of manufacturing a chip resistor has the following steps outlined below. That is, the chip resistor manufacturing method includes (1) a step of continuously forming a green sheet, and (2) a thin width extending in the longitudinal direction of the green sheet by cutting the green sheet every predetermined width. A step of forming a belt-shaped intermediate substrate material, a step of aging an intermediate substrate material, a step of printing an electrode and a resistor on the intermediate substrate material, and a step of forming an intermediate substrate material. Forming a slit for dividing the substrate into pieces and forming a substrate piece group, (6) firing the substrate piece group, and (7) keeping the state of the substrate piece group, A step of adjusting the resistance value for each substrate piece; and (8) a step of dividing the intermediate substrate material along the slit to form a substrate piece.
[0033]
Hereafter, each said process is explained in full detail.
[0034]
First, in the step of continuously forming green sheets, a green sheet forming apparatus 10 as shown in FIG. 1 is used. That is, in the green sheet forming apparatus 10, for example, a viscous suspension (also referred to as “slip”) 11 made of glass ceramics containing alumina and glass is conveyed belt 12 and a predetermined amount with respect to the conveyor belt 12. It is continuously pulled out while being supported on the conveyor belt 12 running at a constant speed from the gap with the doctor blade 13 opposed to the gap. The conveyor belt 12 is stretched around a pair of rollers 14 that are rotatably supported.
[0035]
A liquid reservoir 15 in which the suspension 11 is stored is provided on the upstream side of the doctor blade 13, and a drying furnace 16 for drying the suspension 11 at a predetermined temperature is provided on the downstream side of the doctor blade 13. ing. That is, the suspension 11 is formed to have a predetermined thickness and a predetermined width by the conveyor belt 12 and the doctor blade 13, and is dried in the drying furnace 16 while exhibiting a band shape, and becomes a cake-like band-shaped solid. This belt-like solid is peeled off from the conveying belt 12 by the peeling roller 17 and is continuously formed in a belt-like shape as a green sheet 18. In addition, what is necessary is just to change the arrangement | positioning distance of the doctor blade 13 with respect to the conveyance belt 12, when changing the thickness of the green sheet 18. FIG.
[0036]
Next, in the step of cutting the green sheet 18 into predetermined widths to form the narrow strip-shaped intermediate substrate material 22, the green sheet 18 is moved in the longitudinal direction by a plurality of rotating slitters 21, as shown in FIG. Then, the substrate is cut into predetermined widths and separated into a plurality of narrow strip-like intermediate substrate materials 22.
[0037]
Here, when the green sheet 18 is cut, as shown in FIG. 3, a pair of rotary slitters 23 each having a sharply formed blade 24 with a curved tip are sandwiched between the green sheet 18 from above and below. In this way, the green sheet 18 may be cut. Note that the green sheet 18 in FIG. 3 shows a cross-sectional shape in a direction orthogonal to the traveling direction of the green sheet 18.
[0038]
As a result, the green sheet 18 is processed according to the shape of the blade 24 of the rotary slitter 23 and separated into a plurality of intermediate substrate materials 22, and four corners 22 d are curved in a sectional view of the intermediate substrate plate 22. Formed. Therefore, the electrode film 71 formed on the upper surface, side surface, and part of the lower surface of the intermediate substrate material 22 is formed without interruption at the corner 22d, and there is an advantage that the continuity of the electrode film 71 can be secured.
[0039]
Returning to FIG. 2, each intermediate substrate material 22 separated into narrow strips is transported downstream along the longitudinal direction by the transport belt 31, and is then wound around the drum 33 once. The conveyor belt 31 is stretched around a pair of rotating rollers 32 (one not shown) that is rotatably supported. In addition, when it is desired to change the width of the intermediate substrate material 22, it can be dealt with by changing the arrangement of the plurality of rotary slitters 21 to a predetermined interval. In FIG. 2, only the drum 33 corresponding to one intermediate substrate material 22 is shown, but other intermediate substrate materials are also wound around the corresponding drums.
[0040]
Next, the intermediate substrate material 22 wound around the drum 33 is conveyed as it is, and is transferred to the aging process. That is, as shown in FIG. 4, the intermediate substrate material 22 is again fed out from the drum 33 and guided to the aging furnace 35 by a guide device (not shown). In the aging furnace 35, in order to make the intermediate substrate material 22 in a stable state that is easy to process, the intermediate substrate material 22 is subjected to aging for applying heat to promote drying for a predetermined time.
[0041]
By this aging, the intermediate substrate material 22 is set to a hardness that can appropriately perform a printing process and a CB slit forming process described later. In this aging process, in addition to using the aging furnace 35, the intermediate substrate material 22 may be stored for a predetermined period while being wound around the drum 33.
[0042]
Next, it progresses to the process of printing an electrode and a resistor with respect to the intermediate substrate material 22 by which aging was performed. In other words, the intermediate substrate material 22 unloaded from the aging furnace 35 is printed on the electrodes and the resistor while being transported downstream along the longitudinal direction by the transport belt 36. The conveyor belt 36 is stretched around a pair of rotating rollers 37 that are rotatably supported.
[0043]
As a configuration for printing electrodes and resistors, a first printing device 41 and a second printing device 42 for printing predetermined ink on the upper surface 22a of the intermediate substrate material 22 are provided above the transport belt 36. Each is provided. The first printing device 41 is provided on the upstream side with respect to the second printing device 42, and an inkjet print head (not shown) of each printing device 41, 42 is respectively opposed to the upper surface 22 a of the intermediate substrate material 22. Has been placed. In the ink jet print head, nozzles having a plurality of minute holes are formed.
[0044]
In the present embodiment, an ink jet method is adopted as the printing method of the first and second printing apparatuses 41 and 42. More specifically, for example, the ink is pressurized by a piezoelectric element and the ink is pushed out from a nozzle. A so-called piezoelectric type that prints on the intermediate substrate material 22 is used.
[0045]
Here, as the ink, an electrode or a resistor material mixed with a solvent to have a predetermined viscosity is used. That is, as the material for the electrode ink, for example, a conductive material mainly composed of silver or the like is used, and as the material for the resistor ink, a metal or metal oxide having a predetermined electrical resistance characteristic is used. A material consisting of
[0046]
The first and second printing apparatuses 41 and 42 are connected to a control device (not shown). That is, the first and second printing devices 41 and 42 are controlled by the control device. Specifically, each printing device 41 and 42 converts the print data sent from the control device into a predetermined print pattern, and Ink is ejected from nozzles having minute holes in accordance with the print pattern. As a result, the print dots are printed on the print medium, that is, the narrow strip-shaped intermediate substrate material 22, and a predetermined print pattern is formed by gathering the print dots at predetermined positions.
[0047]
As described above, if the ink jet method is used as the printing method of the printing apparatuses 41 and 42, it is possible to easily form any fine print pattern based on the print data sent from the control device. Therefore, the printing devices 41 and 42 print the electrodes and the resistors on the intermediate substrate material 22 at a predetermined pitch interval corresponding to the substrate pieces divided as the final chip resistor shape. can do. Further, according to the printing devices 41 and 42, a desired print pattern is formed based on the print data from the control device, so that a desired electrode pattern or resistor pattern is formed simply by changing the print data. And can be adapted to various sizes of chip resistors.
[0048]
Returning to FIG. 4, a third printing device 43 and a fourth printing device 44 for printing electrodes on the side surface 22 c of the intermediate substrate material 22 are provided on the downstream side of the transport belt 36. Both the printing apparatuses 43 and 44, like the first and second printing apparatuses 41 and 42, employ an inkjet system as their printing system and are connected to a control device (not shown) for supplying print data. . The ink jet print head (not shown) of the third printing device 43 and the ink jet print head 44 a of the fourth printing device 44 are respectively disposed so as to face the side surface 22 c of the intermediate substrate material 22.
[0049]
Further, on the downstream side of the third and fourth printing devices 43 and 44, a fifth printing device 45 for printing electrodes on the lower surface 22b of the intermediate substrate material 22 is provided. As with the first to fourth printing apparatuses 41 to 44, the fifth printing apparatus 45 employs an inkjet method as its printing method, and is connected to a control device (not shown) for supplying print data. . The ink jet print head 45 a of the fifth printing device 45 is disposed so as to face the lower surface 22 b of the intermediate substrate material 22.
[0050]
With the above configuration, the intermediate substrate material 22 is first dried by air from a blower (not shown) while being placed on the conveyor belt 36 and being conveyed. The intermediate substrate material 22 is further transported by the transport belt 36, and the upper surface 22a thereof is opposed to the ink jet print heads of the printing apparatuses 41 and 42. Then, the ink for electrodes and the ink for resistors are intermittently ejected from the plurality of nozzles formed in each head of each of the printing devices 41 and 42 according to the print data sent from the control device.
[0051]
As a result, as shown in FIG. 5, the first printing device 41 causes the electrode Ea to be formed on the upper surface 22a of the intermediate substrate material 22 between the adjacent substrate pieces at both ends of the upper surface 22a of the intermediate substrate material 22. In the middle, printing is performed at a predetermined pitch interval A in the longitudinal direction of the intermediate substrate material 22. In this case, printing may be performed by temporarily stopping conveyance by the conveyance belt 36 and causing the printing apparatuses 41 and 42 to move in parallel with respect to the intermediate substrate material 22.
[0052]
Thereafter, the second printing device 42 prints the resistor R in a predetermined area extending in the width direction of the intermediate substrate material 22. In this case, the resistor R partially exceeds the electrode Ea so as to correspond to the electrodes Ea printed at a predetermined pitch interval A by the first printing device 41 and at both ends of the upper surface 22a of the intermediate substrate material 22. Printed to wrap.
[0053]
An air blower (not shown) is provided between the printing apparatuses 41 and 42 and on the downstream side of the second printing apparatus 42, and the electrodes and the resistors are printed by the printing apparatuses 41 and 42, respectively. The intermediate substrate material 22 is dried by the air from each blower.
[0054]
Next, the intermediate substrate material 22 on which the electrodes and the resistors are printed on the upper surface 22a is further transported by the transport belt 36, and both side surfaces 22c are opposed to the print heads of the third and fourth printing apparatuses 43 and 44, As shown in FIG. 5, the electrode Ec is printed by the fourth printing devices 43 and 44. In this case, the electrode Ec is electrically connected to the electrode Ea printed on the upper surface 22a of the intermediate substrate material 22, and coincides with the printing length in the longitudinal direction and is printed at a predetermined interval from the adjacent substrate pieces. Is done.
[0055]
A blower (not shown) is provided on the downstream side of the third and fourth printing devices 43 and 44, and the intermediate substrate material 22 on which the electrodes and / or resistors are printed by the printing devices 43 and 44 is blown. Dry by air from the device.
[0056]
The intermediate substrate material 22 on which the electrode Ec is printed on the side surface 22c is further conveyed by the conveyance belt 36, the lower surface 22b is opposed to the print head 45a of the fifth printing device 45, and extends along the longitudinal direction at both ends of the lower surface 22b. Electrode Eb is printed. In this case, the electrode Eb is electrically connected to the electrode Ec printed on the side surface 22c of the intermediate substrate material 22 by the third and fourth printing devices 43 and 44 described above, and matches the print length in the longitudinal direction, and Printing is performed with a predetermined interval between adjacent substrate pieces.
[0057]
A blower (not shown) is provided on the downstream side of the fifth printing device 45, and the intermediate substrate material 22 on which the electrode Eb is printed by the fifth printing device 45 is dried by air from the blower.
[0058]
As described above, the printing method for the electrodes and resistors is completely different from the printing method in the conventional manufacturing method, in which the intermediate substrate material 22 is formed in a narrow band shape, and the intermediate method is performed by the inkjet method using the printing apparatuses 41 to 45. Electrodes and resistors are printed on the upper and lower surfaces 22a, 22b and side surfaces 22c of the substrate material 22.
[0059]
In the conventional manufacturing method, a printing mask is used to print the electrodes and resistors on the entire aggregate substrate. However, due to shrinkage during firing of the aggregate substrate, the electrodes and resistors are misaligned. In some cases, printing is performed in an uneconomical manner such as preparing a plurality of types of printing masks. However, according to the above method, since printing is performed on the narrow strip-shaped intermediate substrate material 22 to be printed, the printing mask is not required, and the electrode and the resistor may be displaced. Absent. Therefore, the generation of defective products can be suppressed and the manufacturing cost can be reduced.
[0060]
Further, according to the present embodiment, each of the printing apparatuses 41 to 45 employs an ink jet system that directly ejects and prints the electrode ink and the resistor ink on the intermediate substrate material 22. Compared with the screen printing used in this manufacturing method, a finer print pattern can be formed. Further, according to the ink jet method, it is possible to easily change the print pattern and perform printing simply by changing the print data. Therefore, even a smaller chip type resistor can cope with the positional displacement of the electrode and the resistor. Therefore, it is possible to reduce the size of the chip resistor.
[0061]
Furthermore, according to the present embodiment, since the electrodes and the resistors are printed at a predetermined pitch interval corresponding to the divided substrate pieces, the resistance value of the intermediate substrate material 22 is set as described later. The adjustment can be performed in the state of the intermediate substrate material 22 after firing without dividing the substrate into individual pieces. Therefore, unlike the conventional manufacturing method, it is not necessary to arrange the divided substrate pieces one by one in a tray, for example, in order to adjust the resistance value, and the resistance value can be adjusted efficiently. it can. Therefore, productivity can be improved.
[0062]
The printing apparatuses 41 to 45 are not limited to the arrangement shown in FIG. 4. For example, the fifth printing apparatus 45 may be disposed in the vicinity of the aging furnace 35. In addition, a coating layer called “G1” may be formed on the upper surface of the resistor pattern R on the intermediate substrate material 22.
[0063]
Next, the process proceeds to a step of forming slits for dividing the intermediate substrate material 22 into substrate pieces and forming a substrate piece group. In this step, the intermediate substrate material 22 on which the electrodes and the resistors are printed by the respective printing devices 41 to 45 is placed on the conveyor belt 46 and conveyed as shown in FIG. The conveyor belt 46 is stretched around a pair of rotating rollers 47 that are rotatably supported.
[0064]
A cutter 48 that is movable in the vertical direction is provided above the conveyor belt 46. The cutter 48 is used to form a CB slit 49 on the upper surface 22a of the narrow-band-shaped intermediate substrate material 22 and to form a narrow-band-shaped intermediate substrate material 22 with a plurality of substrate pieces. It is used to cut each piece group 50. Note that the cutter 48 may have a plurality of blades in order to form the plurality of CB slits 49 at one time.
[0065]
A CB slit 49 is formed on the surface of the intermediate substrate material 22 conveyed by the conveyance belt 46. The CB slit 49 is a substantially V-shaped slit in a side view serving as a mark for dividing each substrate piece, and is formed between adjacent resistor films printed on the upper surface of the intermediate substrate material 22 at a predetermined interval. It is formed at a predetermined position.
[0066]
Then, after an appropriate number (for example, about 10) of CB slits 49 are continuously formed, the intermediate substrate material 22 is cut along the width direction. That is, it is divided into a substrate piece group 50 in which an appropriate number of substrate pieces are connected.
[0067]
Here, the depth of the CB slit 49 is relatively deep in the thickness direction of the intermediate substrate material 22, for example, about half the depth in the thickness direction. That is, in the state of the narrow strip-shaped intermediate substrate material 22, the substrate, the electrode, and the resistor are not yet fired, and the aging is performed in the aging furnace 35. It is set as the state which can be deformed. Therefore, the CB slit 49 can be easily formed by the cutter 48.
[0068]
Further, in the conventional manufacturing method, high-precision processing is required in which the BB slit and the CB slit are formed on the green sheet, and the depth is different for each slit. Since it is only necessary to form the CB slit 49 on the narrow strip-shaped intermediate substrate material 22, high-precision processing for adjusting the depth is not required. Therefore, productivity can be improved. If it is desired to change the length of the substrate piece 57 in the short direction, it is possible to change the formation position of the CB slit 49 by the cutter 48.
[0069]
Next, a step of firing the substrate piece group is performed. As shown in FIG. 6, a conveyor belt 51 and a baking furnace 52 are provided on the downstream side of the conveyor belt 46. The conveyor belt 51 is stretched around a pair of rotating rollers 53 that are rotatably supported, and is formed in a mesh shape. The firing furnace 52 is for firing the cut substrate piece group 50, and is integrally provided so that the conveyor belt 51 can pass through the firing furnace 52.
[0070]
The substrate piece group 50 divided and formed by the cutter 48 is arranged on the transport belt 51 by the transport belt 46. Then, it is transported downstream by the transport belt 51 and guided to the firing furnace 52. In this firing furnace 52, the substrate piece group 50 is fired simultaneously with the electrodes and resistors printed thereon. As a result, an electrode film 71 and a resistance film 72 are formed on the substrate 70 as shown in FIG.
[0071]
Usually, the firing temperature of the substrate, the electrode, and the resistor are different, but the firing temperature can be made substantially equal by using the glass ceramic containing alumina described above as the substrate material, as described above. The substrate piece group 50, the electrode and the resistor can be fired simultaneously.
[0072]
The conventional manufacturing method includes a plurality of firing steps, such as firing the substrate itself when manufacturing the collective substrate, and firing each time when printing the electrode and the resistor. As in the embodiment, the number of firings can be reduced by firing the substrate and firing the electrodes and the resistor at once. Therefore, it is possible to reduce the number of facilities for firing and the manufacturing time.
[0073]
In the above-described embodiment, the substrate is divided into the substrate piece groups 50 and then fired. However, instead, the firing is performed in the state of the narrow strip-shaped intermediate substrate material 22. Also good.
[0074]
Subsequently, the process of adjusting resistance value with respect to each board | substrate piece is performed. In this step, the resistance value is adjusted in the state of the substrate piece group 50. That is, as shown in FIG. 7, the substrate piece group 50 is stuck on the expandable expandable tape 54, and the substrate piece group 50 is held by the expanded tape 54. In this state, a pair of electrode rollers 60 is applied to the electrode coating 71 formed on the side surface of the substrate piece group 50, and the resistance value is measured by the electrode roller 60 for each substrate piece 57. Then, the resistance coating 72 is trimmed by, for example, laser light and adjusted so as to have a predetermined resistance value.
[0075]
As described above, the electrode coatings 71 of the substrate pieces 57 adjacent to each other are formed by the above-described printing apparatuses 41 to 45 because the electrode coatings 71 are formed at a predetermined interval between the adjacent substrate pieces 57. It can prevent contacting each other. Therefore, the trimming operation can be carried out satisfactorily and efficiently while maintaining the state of the substrate piece group 50.
[0076]
Further, when the resistance value adjustment (trimming) is performed in the state of the substrate piece group 50, the substrate piece group 50 is divided into the substrate pieces 57 and the resistance value adjustment is performed as in the conventional manufacturing method. Therefore, it is not necessary to arrange the substrate pieces 57, for example, in the tray, and the work for trimming is simplified. Therefore, the working time can be shortened. In addition, by using the pair of electrode rollers, the resistance value can be measured smoothly, and the adjustment work can be performed efficiently.
[0077]
In the above resistance value adjustment, the trimming operation may be performed while measuring the resistance value of each substrate piece 57 with a predetermined probe without using the electrode roller 60. Further, the adjustment of the resistance value described above may be performed in the state of the intermediate substrate material 22 after baking instead of the substrate piece group 50.
[0078]
When the resistance value adjustment is completed in the substrate piece group 50, a protective coat layer 73 for protecting the upper surface of the resistance film 72 is formed (see FIG. 10). In order to form the protective coat layer 73 on the substrate piece group 50 while being supported on the expanded tape 54, for example, a UV curable resin is suitable as the material of the protective coat layer 73. The protective coat layer 73 may be formed after being divided into the substrate pieces 57.
[0079]
Next, the process proceeds to the step of dividing the substrate piece group 50 into the substrate pieces 57. That is, the substrate piece group 50 baked in the baking furnace 52 is moved thereafter, and on the expanded tape 54 by a pair of divided rollers 55 and 56 having different diameters and arranged vertically as shown in FIG. The substrate piece 57 is divided into the final form of the chip-type resistor.
[0080]
That is, the substrate piece group 50 is pressed from above and below by the pair of split rollers 55 and 56. In this case, since the diameter of the lower dividing roller 56 is smaller than the diameter of the upper dividing roller 55, the substrate piece group 50 is warped so that both ends are bent downward and is divided along the CB slit 49.
[0081]
Thus, since the board | substrate piece group 50 is divided | segmented along the CB slit 49 formed in the surface, the division | segmentation can be performed smoothly. Moreover, since the depth of the CB slit 49 is formed relatively deep, it is divided without forming an inappropriate cut or tear, thereby suppressing the occurrence of defective products.
[0082]
As a method of dividing the substrate piece group 50 into the substrate pieces 57, a cutter 58 may be used as shown in FIG. That is, the substrate piece group 50 and the double-sided tape are cut along the width direction by a cutter 58 that is movable in the vertical direction and divided into substrate pieces 57.
[0083]
Further, as described above, according to the above manufacturing method, the thickness of the green sheet 18 can be changed by changing the arrangement of the doctor blades 13. Further, the width of the intermediate substrate material 22 can be changed by changing the arrangement of the plurality of rotary slitters 21. Further, the length of the substrate piece 57 in the short direction can be changed by changing the formation position of the CB slit 49 by the cutter 48. Therefore, the thickness, width, and length in the short direction of the substrate piece 57 can be freely adjusted to arbitrary lengths. Therefore, when the substrate piece 57 is manufactured by changing the size, it can be easily and immediately handled as compared with the case where the substrate piece 57 is manufactured using a mold method or the like.
[0084]
Thereafter, the substrate piece 57 is peeled off from the expanded tape 54, and after the plating and cleaning treatment is performed on each substrate piece 57, the surface is marked, taped, etc., and packed as a product. The
[0085]
Of course, the scope of the present invention is not limited to the embodiment described above. For example, in the above-described embodiment, an ink jet piezoelectric method is used as a printing method of the printing apparatuses 41 to 45, but the present invention is not limited to this. Moreover, although the said embodiment demonstrated the manufacturing method of the chip-type resistor, you may make it apply the said manufacturing method not only to a chip-type resistor but to a multilayer ceramic capacitor, a tantalum capacitor, etc. Moreover, the manufacturing method of the chip resistor in each process is not limited to the above-described method.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a drawing for explaining a method for manufacturing a chip resistor according to the present invention;
FIG. 2 is a diagram for explaining a method for manufacturing a chip resistor.
FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing a chip resistor.
FIG. 4 is a diagram for explaining a manufacturing method of the chip resistor.
FIG. 5 is a perspective view of a main part of an intermediate substrate material.
FIG. 6 is a diagram for explaining a manufacturing method of the chip resistor.
FIG. 7 is a diagram for explaining a manufacturing method of the chip resistor.
FIG. 8 is a diagram for explaining a manufacturing method of the chip resistor.
FIG. 9 is a drawing for explaining the method for manufacturing the chip resistor.
FIG. 10 is a cross-sectional view of a chip resistor.
FIG. 11 is a plan view of a collective substrate.
12 is a detailed plan view of the collective substrate shown in FIG. 11. FIG.
FIG. 13 is a schematic plan view of a printing mask.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a collective substrate.
[Explanation of symbols]
18 Green sheet
21 Rotating slitter
22 Intermediate substrate material
35 Aging furnace
49 CB slit
52 Firing furnace
55, 56 Split roller
57 PCB pieces
60 electrode roller

Claims

Continuously forming a longitudinally extending green sheet;
Cutting the green sheet at a predetermined width corresponding to the width of the chip resistor to form a narrow strip-shaped intermediate substrate material extending in the longitudinal direction of the green sheet;
Aging the intermediate substrate material for a predetermined time;
Relative to the intermediate substrate material subjected to the aging, the steps in correspondence with the substrate pieces, to print the electrodes and resistor antibody at a predetermined pitch in a longitudinal direction to be divided,
Forming a slit for dividing the intermediate substrate material into the substrate pieces in a direction perpendicular to the longitudinal direction;
A step of simultaneously firing the intermediate substrate material, the electrode printed thereon and the resistor;
The step of adjusting the resistance value for each of the substrate pieces in the state of the intermediate substrate material,
Dividing the intermediate substrate material along the slits to form the substrate pieces. A method of manufacturing a chip resistor.

In the step of forming the narrow strip-shaped intermediate substrate material,
The method for manufacturing a chip resistor according to claim 1, wherein the intermediate substrate material is formed so that an angle in a sectional view is curved.

In the process of printing the electrode and resistor antibodies against the intermediate board member,
A resistor printing apparatus for printing a first electrode printing device and a resistor for printing electrodes on the upper surface of the intermediate substrate material while feeding the narrow strip-shaped intermediate substrate material in the longitudinal direction , A second electrode printing device for printing electrodes on the side surface of the intermediate substrate material, and a third electrode printing device for printing electrodes on the lower surface of the intermediate substrate material are respectively predetermined by ejecting ink that is a viscosity, the electrode and resistor antibody is printed, the manufacturing method of the chip resistor according to claim 1 or 2.

In the step of forming the slit with respect to the intermediate substrate material,
4. The method of manufacturing a chip resistor according to claim 1, wherein the slit is formed at a depth that is approximately half of the thickness direction of the intermediate substrate material. 5.

In the process of adjusting the resistance value for each of the substrate pieces while maintaining the state of the intermediate substrate material,
The chip-type resistor according to any one of claims 1 to 4, wherein a resistance value is adjusted by bringing a pair of electrode rollers for measuring the resistance value into contact with an electrode formed by printing and baking. Manufacturing method.