JPH06238866A - Printing machine - Google Patents
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- JPH06238866A JPH06238866A JP2551493A JP2551493A JPH06238866A JP H06238866 A JPH06238866 A JP H06238866A JP 2551493 A JP2551493 A JP 2551493A JP 2551493 A JP2551493 A JP 2551493A JP H06238866 A JPH06238866 A JP H06238866A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田、導体ペ
ースト、絶縁体ペースト等の各種印刷材料を被印刷面上
に印刷、塗布する印刷機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing machine for printing and applying various printing materials such as cream solder, conductor paste and insulator paste on a printing surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えば電子回路基板の製造におい
て、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半田付
けする際には一般にクリーム半田が用いられるが、この
クリーム半田を所望のパターンに印刷、塗布するために
クリーム半田印刷機が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacture of electronic circuit boards, for example, cream solder is generally used when soldering electronic parts such as chip parts onto a printed circuit board. This cream solder is printed in a desired pattern. A cream solder printer is used to apply.
【０００３】従来のクリーム半田の印刷は、以下に記す
ような方法及び装置で行われている。これを図５を参照
して説明すると、同図において、1 はプリント基板、２
はクリーム半田４を印刷するランド、３はソルダーレジ
スト、５は所望のパターンの開口部６が形成された金属
製のマスク、７はマスク５上を直線移動する印刷用のス
キージである。The conventional printing of cream solder is performed by the method and apparatus as described below. This will be described with reference to FIG. 5. In the figure, 1 is a printed circuit board and 2 is a printed circuit board.
Is a land for printing the cream solder 4, 3 is a solder resist, 5 is a metal mask in which an opening 6 having a desired pattern is formed, and 7 is a squeegee for printing that linearly moves on the mask 5.
【０００４】クリーム半田印刷はプリント基板１上にマ
スク５を位置決めして重ね合わせ、スキージ７をマスク
５上に適正な印圧で接触させた状態で直線移動させ、ク
リーム半田４をマスク５の開口部６に充填させた後、プ
リント基板１からマスク５を離すことにより、マスク５
を介してプリント基板１上にクリーム半田４を所望のパ
ターンに印刷、塗布する。In the cream solder printing, the mask 5 is positioned and superposed on the printed circuit board 1, and the squeegee 7 is linearly moved while being in contact with the mask 5 with an appropriate printing pressure, and the cream solder 4 is opened in the mask 5. After filling the portion 6, the mask 5 is separated from the printed circuit board 1 so that the mask 5
The cream solder 4 is printed and applied in a desired pattern on the printed circuit board 1 via.
【０００５】また、このクリーム半田印刷を連続して行
うと、図５（ｂ）に示すようにマスク５の裏面にクリー
ム半田４が回り込んで付着することになる。そこで、通
常印刷機には付着したクリーム半田を除去できるよう
に、図６に示すようなクリーナー９が設けられている。
同図において、１０はクリーニングスキージ、１１はク
リーニングペーパー、１２はクリーニングペーパー供給
部、１３はクリーニングペーパー巻取部である。なお、
８はフレームである。Further, when this cream solder printing is continuously performed, the cream solder 4 wraps around and adheres to the back surface of the mask 5 as shown in FIG. 5B. Therefore, a cleaner 9 as shown in FIG. 6 is provided in the normal printing machine so that the cream solder attached can be removed.
In the figure, 10 is a cleaning squeegee, 11 is a cleaning paper, 12 is a cleaning paper supply section, and 13 is a cleaning paper winding section. In addition,
8 is a frame.
【０００６】クリーニング動作について説明すると、ま
ずクリーナー９全体が位置Ａに移動してクリーニングス
キージ１０が上昇し、クリーニングペーパー１１を介し
てマスク５に接触する。この状態を維持しながらクリー
ナー９が位置Ｂの方向へ移動する。位置Ｂまで移動する
とクリーニングスキージ１０が下降し、次に、クリーニ
ングペーパー巻取部１３によりクリーニングを行ったク
リーニングペーパー１１が巻取られ、それに伴いクリー
ニングペーパー供給部１２より供給される。その後、再
びクリーニングスキージ１０が上昇し、上記と同様にし
て位置Ａの方向へ移動する。位置Ａまで移動するとクリ
ーニングスキージ１０が下降し、クリーナー９が初期の
位置に戻り、クリーニング動作を終了する。Explaining the cleaning operation, first, the entire cleaner 9 moves to the position A, the cleaning squeegee 10 rises, and contacts the mask 5 via the cleaning paper 11. While maintaining this state, the cleaner 9 moves toward the position B. When the cleaning squeegee 10 is moved to the position B, the cleaning squeegee 10 is lowered, and then the cleaning paper 11 cleaned by the cleaning paper take-up unit 13 is taken up and is supplied from the cleaning paper supply unit 12 accordingly. After that, the cleaning squeegee 10 rises again and moves toward the position A in the same manner as above. When moving to the position A, the cleaning squeegee 10 descends, the cleaner 9 returns to the initial position, and the cleaning operation is completed.
【０００７】また、近年では、図７に示すように、上記
構成に加えてエアー噴射機構１４に接続されたエアー噴
射部１６とエアー吸引機構１５に接続されたエアー吸引
部１７を備えたクリーニング手段を設けたものが提案さ
れている。１８はエアー吸引部１７に設けられたフィル
ターである。エアー噴射部１６とエアー吸引部１７はマ
スク５の開口部６のパターン全体を覆うことができる構
造になっている。２０はクリーニングペーパー２１の供
給部、２２はその巻取部である。Further, in recent years, as shown in FIG. 7, in addition to the above structure, a cleaning means having an air injection section 16 connected to the air injection mechanism 14 and an air suction section 17 connected to the air suction mechanism 15. Those provided with are proposed. Reference numeral 18 is a filter provided in the air suction unit 17. The air injection unit 16 and the air suction unit 17 have a structure capable of covering the entire pattern of the opening 6 of the mask 5. Reference numeral 20 is a supply section of the cleaning paper 21, and 22 is a winding section thereof.
【０００８】クリーニング動作時には、エアー噴射部１
７とエアー吸引部１８が位置Ａに移動し、エアー噴射部
１６が下降、エアー吸引部１７が上昇してそれぞれの先
端が接触部２３、２４でマスク５に接触する。この状態
を維持しながらエアー噴射部１６及びエアー吸引部１７
をマスク５に沿って同期して位置Ｂに向けて移動させ、
マスク開口部及び裏面に付着したクリーム半田４を除去
する。即ち、まずエアー吸引機構１５に接続しているエ
アー吸引部１７をエアーが容易に通過する程度のクリー
ニングペーパー２１を介してマスク５に接触させ、次に
エアー噴射部１６もマスク５に接触させてエアーの噴射
及び吸引により開口部６に付着したクリーム半田４を飛
散あるいはマスク５の裏面側に流出させ、接触部２３で
流出して付着したクリーム半田４を除去するとともに飛
散したクリーム半田４はクリーニングペーパー２１で回
収する。こうして、開口部６に付着したクリーム半田４
の除去を終了した後、エアー噴射機構１４及びエアー吸
引機構１５によるエアー噴射、吸引を停止し、エアー噴
射部１６を上昇、エアー吸引部１７を下降した後、初期
位置に戻りながらエアー噴射部１６に取り付けたマスク
開口状態確認用のカメラ１９により開口部６内の確認を
行いマスク５のクリーニング動作を終了している。During the cleaning operation, the air injection unit 1
7 and the air suction unit 18 move to the position A, the air injection unit 16 descends, the air suction unit 17 rises, and the respective tips contact the mask 5 at the contact portions 23 and 24. While maintaining this state, the air injection unit 16 and the air suction unit 17
Is moved synchronously along the mask 5 toward the position B,
The cream solder 4 attached to the mask opening and the back surface is removed. That is, first, the air suction unit 17 connected to the air suction mechanism 15 is brought into contact with the mask 5 through the cleaning paper 21 that allows air to easily pass therethrough, and then the air jet unit 16 is also brought into contact with the mask 5. The cream solder 4 adhering to the opening 6 is scattered or caused to flow out to the back surface side of the mask 5 by jetting and sucking air, and the cream solder 4 adhering and flowing out at the contact portion 23 is removed and the scattered cream solder 4 is cleaned. Collect with paper 21. Thus, the cream solder 4 attached to the opening 6
After the removal of the air is completed, air injection and suction by the air injection mechanism 14 and the air suction mechanism 15 are stopped, the air injection unit 16 is raised, the air suction unit 17 is lowered, and then the air injection unit 16 is returned while returning to the initial position. The inside of the opening 6 is confirmed by the camera 19 for confirming the opening state of the mask attached to, and the cleaning operation of the mask 5 is completed.
【０００９】なお、プリント基板１としては、図８
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような種々のタイプがあ
るが、寸法の微小なマスク開口部２５が集中している部
分に対しては、その部分２５の範囲を設定することによ
り、その範囲内におけるエアー噴射部１６及びエアー吸
引部１７の移動速度を遅くして確実にクリーム半田４を
除去するように構成されている。The printed circuit board 1 shown in FIG.
Although there are various types as shown in (a), (b), and (c), the range of the portion 25 is set for the portion where the mask openings 25 having small dimensions are concentrated. Thus, the moving speeds of the air injection unit 16 and the air suction unit 17 within the range are slowed to reliably remove the cream solder 4.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、寸法の微小なマスク開口部２５が多い基
板とそうでない基板とを同一条件でクリーニングする
と、全ての基板について確実にクリーム半田を除去する
ことが困難である。また、寸法の微小なマスク開口部２
５が集中している部分で、エアー噴射部１６及びエアー
吸引部１７の移動速度を遅くした場合、それに伴い生産
性が低下するという問題点を有していた。However, in the above configuration, if the substrate having many small size mask openings 25 and the substrate not having such mask openings 25 are cleaned under the same conditions, the cream solder is surely removed from all the substrates. Difficult to do. In addition, the mask opening 2 having a small size
When the moving speeds of the air injection unit 16 and the air suction unit 17 are slowed in a portion where 5 is concentrated, there is a problem that productivity is reduced accordingly.
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、基板の状態に応じて確実にかつ生産性良くクリーニ
ングを行え、また基板内で微小なマスク開口部が集中し
ている部分に対して確実にクリーム半田を除去できると
ともに生産性を維持することが出来る印刷機を提供する
ことを目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art. It is possible to perform cleaning reliably and with high productivity according to the state of the substrate, and for a portion where minute mask openings are concentrated in the substrate. It is an object of the present invention to provide a printing machine capable of reliably removing cream solder and maintaining productivity.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の印刷機は、所定
のパターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介し
て被印刷面上に印刷材料を印刷、塗布する印刷機におい
て、マスクを介して互いに対向する位置に配置可能なエ
アー噴射部とエアー吸引部と、エアー噴射部とエアー吸
引部を同期して移動する駆動手段と、エアー噴射部とエ
アー吸引部の流量を可変制御する手段とを備えたことを
特徴とする。A printing machine of the present invention is a printing machine for printing and applying a printing material on a surface to be printed through a printing mask in which openings of a predetermined pattern are formed. Through which the air injection unit and the air suction unit can be arranged at positions opposite to each other, the drive unit that moves the air injection unit and the air suction unit in synchronization, and the flow rate of the air injection unit and the air suction unit is variably controlled. And means.
【００１３】また、好適には同期して移動するエアー噴
射部とエアー吸引部の移動範囲内での特定範囲の設定に
応じてその特定範囲内におけるエアー噴射部及びエアー
吸引部の流量を自動的に設定する手段を備える。Further, preferably, the flow rates of the air injection unit and the air suction unit within the specified range are automatically set according to the setting of the specific range within the movement range of the air injection unit and the air suction unit which move in synchronization with each other. And means for setting to.
【００１４】[0014]
【作用】本発明の上記構成によると、寸法の微小なマス
ク開口部が多い基板とそうでない基板に対するエアー噴
射部及びエアー吸引部の流量を予め入力することによっ
て基板の状態に応じてクリーニング条件を可変でき、確
実にかつ生産性良くクリーニングでき、また単一基板に
ついても寸法の微小なマスク開口部が集中している部分
の範囲を設定することにより、その範囲内におけるエア
ー噴射部及びエアー吸引部の流量を可変して生産性を維
持しながら確実にクリーム半田を除去することができ
る。According to the above configuration of the present invention, the cleaning conditions are set according to the state of the substrate by previously inputting the flow rates of the air injection unit and the air suction unit with respect to the substrate having a large number of minute mask openings and the substrate not having such mask openings. Variable, reliable and productive cleaning is possible, and by setting the range of the area where the minute mask openings of a single substrate are concentrated, the air injection part and the air suction part within that range are set. It is possible to reliably remove the cream solder while maintaining the productivity by changing the flow rate of.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明の印刷機の一実施例のクリーム
半田印刷機を図面を参照して説明する。 （実施例１）図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本実施例に
おけるクリーム半田印刷機における各動作工程時の概略
断面図であり、従来例で説明した構成要素と同じものに
は同符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、
エアー噴射機構１４及びエアー吸引機構１５は流量制御
部２６にてその流量を制御可能に構成されている。ま
た、２７はエアー噴射部１６及びエアー吸引部１７を同
期して移動駆動する駆動部である。図２に本実施例にお
けるクリーム半田印刷機のクリーニング動作工程を示
す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A cream solder printing machine as an embodiment of the printing machine of the present invention will be described below with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c) are schematic cross-sectional views of the cream solder printing machine according to the present embodiment during each operation step. Are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In this embodiment,
The air injection mechanism 14 and the air suction mechanism 15 are configured so that their flow rates can be controlled by the flow rate control unit 26. Further, 27 is a drive unit that synchronously moves and drives the air injection unit 16 and the air suction unit 17. FIG. 2 shows a cleaning operation process of the cream solder printing machine in this embodiment.
【００１６】このクリーム半田印刷機において、印刷時
には図１（ａ）に示すように、プリント基板１上にマス
ク５を位置決めして重ね合わせ、スキージ７をマスク５
上に適正な印圧で接触させた状態で直線移動させ、クリ
ーム半田４をマスク５の開口部６（図５参照）に充填さ
せた後、プリント基板１上にクリーム半田４を所望のパ
ターンに印刷、塗布する。In this cream solder printer, at the time of printing, as shown in FIG. 1A, the mask 5 is positioned and superposed on the printed circuit board 1, and the squeegee 7 is used as the mask 5.
After the cream solder 4 is linearly moved in a state of being contacted with an appropriate printing pressure to fill the opening 6 (see FIG. 5) of the mask 5 with the cream solder 4, the cream solder 4 is formed into a desired pattern on the printed circuit board 1. Print and apply.
【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、クリーナ
ー９によりマスク５の裏面に回り込んで付着したクリー
ム半田４を除去する。Next, as shown in FIG. 1B, the cleaner 9 removes the cream solder 4 advancing to the back surface of the mask 5 and adhering thereto.
【００１８】次に、図１（ｃ）に示すように、エアー噴
射部１６とエアー吸引部１７が位置Ａに移動し、エアー
噴射部１６が下降、エアー吸引部１７が上昇してそれぞ
れの先端がマスク５に接触した後、エアー噴射機構１４
及びエアー吸引機構１５によりマスク５の開口部６に対
しエアー噴射及び吸引を開始する。この状態を維持しな
がらエアー噴射部１６及びエアー吸引部１７をマスク５
に沿って同期して位置Ｂに向けて移動させ、マスク開口
部及び裏面に付着したクリーム半田４を除去する。即
ち、まずエアー吸引機構１５に接続しているエアー吸引
部１７をエアーが容易に通過する程度のクリーニングペ
ーパー２１を介してマスク５に接触させ、次にエアー噴
射部１６もマスク５に接触させ、エアーの噴射及び吸引
により開口部６に付着したクリーム半田４を飛散あるい
はマスク５の裏面側に流出させ、接触部２３で流出して
付着したクリーム半田４を除去するとともに飛散したク
リーム半田４をクリーニングペーパー２１で回収する。
なお、クリーニングペーパー２１を通過して飛散したク
リーム半田４はエアー吸引部１７に設けられたフィルタ
ー１８により回収する。こうして、クリーニングを行い
ながら位置Ｂまで移動するとエアー噴射機構１４及びエ
アー吸引機構１５によるエアー噴射、吸引を停止し、エ
アー噴射部１６が上昇、エアー吸引部１７が下降した
後、エアー噴射部１６に取り付けたマスク開口状態確認
用のカメラ１９により開口部６内の確認を行いながら初
期の位置に戻り、マスク５のクリーニング動作を終了す
る。Next, as shown in FIG. 1 (c), the air injecting section 16 and the air sucking section 17 are moved to the position A, the air injecting section 16 is lowered, and the air sucking section 17 is raised so that their respective tips are moved. After contacting the mask 5, the air injection mechanism 14
Then, the air suction mechanism 15 starts air injection and suction to the opening 6 of the mask 5. While maintaining this state, the air injection unit 16 and the air suction unit 17 are set to the mask 5
Then, the cream solder 4 adhered to the mask opening and the back surface is removed by synchronously moving toward the position B along. That is, first, the air suction unit 17 connected to the air suction mechanism 15 is brought into contact with the mask 5 via the cleaning paper 21 that allows air to easily pass therethrough, and then the air jet unit 16 is also brought into contact with the mask 5. By spraying and sucking air, the cream solder 4 adhered to the opening 6 is scattered or flows out to the back surface side of the mask 5, and the cream solder 4 that has flowed out at the contact portion 23 and adhered is removed and the scattered cream solder 4 is cleaned. Collect with paper 21.
The cream solder 4 that has passed through the cleaning paper 21 and scattered is collected by the filter 18 provided in the air suction unit 17. In this way, when moving to the position B while performing cleaning, air injection and suction by the air injection mechanism 14 and the air suction mechanism 15 are stopped, the air injection unit 16 moves up, the air suction unit 17 moves down, and then the air injection unit 16 While checking the inside of the opening 6 by the attached camera 19 for checking the opening state of the mask, the operation returns to the initial position and the cleaning operation of the mask 5 is completed.
【００１９】このクリーニングを行う際、予めその基板
のマスク５の開口部６のパターンの状態を確認し、その
条件に合うクリーニングブローのエアー流量を流量制御
部２６で設定することにより状態の異なる基板において
も自動的にクリーニング条件が可変である。When performing this cleaning, the state of the pattern of the opening 6 of the mask 5 of the substrate is confirmed in advance, and the air flow rate of the cleaning blow which meets the condition is set by the flow rate control unit 26, so that the substrate having a different state is Also in, the cleaning conditions are automatically variable.
【００２０】尚、位置Ａ及びＢはプリント基板１の寸法
設定を行うことにより自動的に設定することができる。
例えば、図４に示すように、マスク５とエアー噴射部１
６及びエアー吸引部１７の中心間距離Ｌ1 が印刷機本体
に設定されているので、プリント基板１の寸法Ｌの設定
を行うと、位置Ａの距離ＬA （ＬA ＝Ｌ1 −Ｌ／２）及
び位置Ｂの距離ＬB （ＬB ＝Ｌ1 ＋Ｌ／２）が自動的に
設定される。クリーニングはエアー噴射部１６及びエア
ー吸引部１７の中心が（ＬA −Ｗ／２）の位置に移動し
てマスク５に接触してエアー噴射、吸引を開始し、その
状態で（Ｌ＋Ｗ）の距離をクリーニングを行いながら移
動し、（ＬB −Ｗ／２）の位置でエアー噴射、吸引を停
止してマスク５より離れた後、初期の位置（原点）に戻
る。The positions A and B can be automatically set by setting the dimensions of the printed board 1.
For example, as shown in FIG. 4, the mask 5 and the air injection unit 1
6 and so center distance L 1 of the air suction portion 17 is set in the printing machine body, when the setting of the dimensions of the printed circuit board 1 L, the distance position A L A (L A = L 1 -L / 2) and the distance L B (L B = L 1 + L / 2) between the position B and the position B are automatically set. Cleaning air jet in contact with the mask 5 was moved to the position of the center of the air ejection portion 16 and the air suction unit 17 (L A -W / 2), to start the suction, the distance in this state (L + W) the moving while cleaning, (L B -W / 2) position air injected in the after leaving than the mask 5 by stopping the suction, returns to the initial position (home position).
【００２１】（実施例２）図３は本実施例におけるクリ
ーニング動作工程を示す。(Embodiment 2) FIG. 3 shows a cleaning operation process in this embodiment.
【００２２】この実施例と第１実施例の相違点は、プリ
ント基板１における寸法の微小なマスク開口部２５が集
中している部分に対して、その範囲を設定することによ
ってその範囲内におけるエアー噴射部１６及びエアー吸
引部１７の流量を可変するようにしたことにあり、流量
制御部２６と駆動部２７を連動して制御する手段（図示
せず）が設けられている。The difference between this embodiment and the first embodiment is that by setting the range for the portion of the printed circuit board 1 where the minute mask opening portions 25 are concentrated, the air within the range is set. Since the flow rates of the injection unit 16 and the air suction unit 17 are variable, means (not shown) for interlockingly controlling the flow rate control unit 26 and the drive unit 27 is provided.
【００２３】これにより、寸法の微小なマスク開口部２
５が集中している部分の範囲を設定することにより、そ
の範囲内におけるエアー噴射部１６及びエアー吸引部１
７の流量を多くすることにより、確実にクリーム半田４
を除去することができる。例えば、図４における位置Ｃ
からＤの範囲を設定する場合、プリント基板１上での寸
法、ＬC 及びＬD を設定することにより、位置ＣからＤ
の範囲（（ＬA + ＬC）から（ＬA + ＬD ））内におい
てエアー噴射部１６及びエアー吸引部１７の流量が可変
する。As a result, the mask opening 2 having a small size is obtained.
By setting the range of the part where 5 is concentrated, the air injection part 16 and the air suction part 1 within the range are set.
By increasing the flow rate of 7, cream solder 4
Can be removed. For example, position C in FIG.
When setting the range from C to D, by setting the dimensions on the printed circuit board 1, L C and L D , the positions C to D can be set.
Flow rate of the air ejecting unit 16 and the air suction unit 17 is varied in the range of ((from L A + L C) (L A + L D)).
【００２４】以上のようなクリーニング動作により、マ
スク５の裏面に回り込んだクリーム半田４だけでなくマ
スク５の開口部６に付着したクリーム半田４をも除去す
ることができるので、版抜け不良等の印刷不良を発生せ
ず、均一量をプリント基板１上に印刷、塗布することが
でき、また移動速度は一定なので生産性をも維持でき
る。By the cleaning operation as described above, not only the cream solder 4 sneaking around on the back surface of the mask 5 but also the cream solder 4 attached to the opening 6 of the mask 5 can be removed, so that defective printing can be prevented. It is possible to print and apply a uniform amount on the printed circuit board 1 without causing the printing failure of No. 1, and since the moving speed is constant, the productivity can be maintained.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、寸法の
微小なマスク開口部が多い基板とそうでない基板など、
基板の状態に応じてエアー噴射部及びエアー吸引部の流
量を予め入力しておくことにより、基板の状態により自
動的にクリーニング条件を可変することができる。ま
た、単一基板についても寸法の微小なマスク開口部が集
中している部分などの特定範囲を設定することによりそ
の範囲内におけるエアー噴射部及びエアー吸引部の流量
を可変でき、生産性を維持しながら確実にクリーム半田
を除去することができる。As described above, according to the present invention, a substrate having a large number of small mask openings and a substrate not having such mask openings are
By previously inputting the flow rates of the air injection unit and the air suction unit according to the state of the substrate, the cleaning conditions can be automatically changed depending on the state of the substrate. In addition, even for a single substrate, by setting a specific range such as the area where the mask openings with small dimensions are concentrated, the flow rate of the air injection part and the air suction part can be varied within that range, thus maintaining productivity. However, the cream solder can be reliably removed.
【図１】本発明の一実施例におけるクリーム半田印刷機
の各動作工程の概略構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of each operation process of a cream solder printing machine according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例のクリーニング工程図であ
る。FIG. 2 is a cleaning process diagram of the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２実施例のクリーニング工程図であ
る。FIG. 3 is a cleaning process diagram of a second embodiment of the present invention.
【図４】マスク位置とクリーナー動作位置の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a mask position and a cleaner operation position.
【図５】従来のクリーム半田印刷を示す概略断面図であ
る。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing conventional cream solder printing.
【図６】従来のクリーナーの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view of a conventional cleaner.
【図７】従来の他のクリーナーの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic sectional view of another conventional cleaner.
【図８】基板のパターンの状態を示す概略図である。FIG. 8 is a schematic view showing a pattern state of a substrate.
１ プリント基板（被印刷面） ４ クリーム半田（印刷材料） ５ マスク １６ エアー噴射部 １７ エアー吸引部 ２６ 流量制御部 ２７ 駆動部 1 Printed Circuit Board (Printed Surface) 4 Cream Solder (Printing Material) 5 Mask 16 Air Injecting Section 17 Air Suction Section 26 Flow Control Section 27 Drive Section
Claims (2)
刷用のマスクを介して被印刷面上に印刷材料を印刷、塗
布する印刷機において、マスクを介して互いに対向する
位置に配置可能なエアー噴射部とエアー吸引部と、エア
ー噴射部とエアー吸引部を同期して移動する駆動手段
と、エアー噴射部とエアー吸引部の流量を可変制御する
手段とを備えたことを特徴とする印刷機。1. A printing machine for printing and applying a printing material on a surface to be printed through a printing mask having a predetermined pattern of openings, which can be arranged at positions facing each other through the mask. Printing including an air ejecting unit and an air sucking unit, a driving unit that moves the air ejecting unit and the air sucking unit in synchronization, and a unit that variably controls the flow rates of the air ejecting unit and the air sucking unit. Machine.
吸引部の移動範囲内での特定範囲の設定に応じてその特
定範囲内におけるエアー噴射部及びエアー吸引部の流量
を自動的に設定する手段を備えたことを特徴とする請求
項１記載の印刷機。2. The flow rates of the air injection unit and the air suction unit within the specified range are automatically set according to the setting of the specific range within the movement range of the air injection unit and the air suction unit that move in synchronization with each other. The printing machine according to claim 1, further comprising means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2551493A JPH06238866A (en) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | Printing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2551493A JPH06238866A (en) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | Printing machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06238866A true JPH06238866A (en) | 1994-08-30 |
Family
ID=12168175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2551493A Pending JPH06238866A (en) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | Printing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06238866A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997045268A1 (en) * | 1996-05-28 | 1997-12-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cleaning apparatus and cleaning method |
| JP2006289784A (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Printing method and printing device |
| JP2007144690A (en) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing equipment |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP2551493A patent/JPH06238866A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997045268A1 (en) * | 1996-05-28 | 1997-12-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cleaning apparatus and cleaning method |
| US6217669B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cleaning apparatus and cleaning method |
| JP2006289784A (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Printing method and printing device |
| JP2007144690A (en) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing equipment |
| JP4604982B2 (en) * | 2005-11-25 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | Screen printing device |
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