JPH07178887A - Printing apparatus - Google Patents

Printing apparatus

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JPH07178887A
JPH07178887A JP32780293A JP32780293A JPH07178887A JP H07178887 A JPH07178887 A JP H07178887A JP 32780293 A JP32780293 A JP 32780293A JP 32780293 A JP32780293 A JP 32780293A JP H07178887 A JPH07178887 A JP H07178887A
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JP
Japan
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printing
mask
squeegee
printing mask
opening
Prior art date
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Application number
JP32780293A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noriyuki Oba
典之 大庭
Hideo Tsushima
秀男 対馬
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To execute printing satisfactorily without blurring even in the case where fine patterns are printed. CONSTITUTION:A printed board 3 is brought into contact with the underside of a printing mask 1 that is equipped with an opening for printing, and a squeegee 36 is moved in the direction Y along the surface of the mask 1 and printing is made on the printed board 3 with solder paste supplied to the surface of the printing mask 1 squeezed onto the printed board 3 through the opening of the printing mask 1. The printing apparatus as mentioned above is equipped with a first driving cylinder 40 that lowers the squeegee 36 for touching the surface of the printing mask with a specified pressure and is equipped with a control device 43 that controls the amount of descent for the squeegee 36.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、スクリ−ン印刷を行
う印刷装置に関するもので、例えば、プリント基板の配
線パタ−ンの各電極パッド上にハンダペ−ストを印刷す
る印刷装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing apparatus for performing screen printing, for example, a printing apparatus for printing solder paste on each electrode pad of a wiring pattern on a printed circuit board. .

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、多数個の電子部品をプリント基
板上にハンダ付けにより表面実装する場合がある。この
ような場合、上記多数の電子部品を一括的にハンダ付け
することができるリフロ−ハンダ付け方法が一般に用い
られる。
2. Description of the Related Art For example, a large number of electronic components may be surface-mounted on a printed circuit board by soldering. In such a case, a reflow soldering method is generally used, which is capable of soldering a large number of electronic components collectively.

【0003】このリフロ−ハンダ付けは、上記プリント
基板の配線パタ−ンの各電極パッド上にあらかじめペ−
スト状のハンダ(以下「ハンダペ−スト」という)を供
給しておいて、上記電子部品を、この電子部品の端子と
上記電極パッド(ハンダペ−スト)の位置に対向させて
上記プリント基板上に載置する。
This reflow soldering is carried out in advance on each electrode pad of the wiring pattern of the printed circuit board.
Stroke-shaped solder (hereinafter referred to as "solder paste") is supplied, and the electronic component is placed on the printed circuit board so as to face the terminals of the electronic component and the electrode pads (solder paste). Place it.

【0004】上記プリント基板上にすべての電子部品が
載置されたならば、上記プリント基板は電子部品ごとリ
フロ−炉内に挿入される。このことで、上記ハンダペ−
ストは溶融して、上記電子部品は上記プリント基板に一
括的に表面実装される。
When all the electronic components are mounted on the printed circuit board, the printed circuit board together with the electronic components is inserted into the reflow oven. With this, the solder paste
The strike melts and the electronic components are collectively surface-mounted on the printed circuit board.

【0005】このようなリフロ−ハンダ付けを精度良く
行うためには、特に上記電極パッドが微細ピッチで設け
られている場合には、上記ハンダペ−ストを、上記配線
パタ−ンの各電極パッド上に精度良く供給する必要があ
る。
In order to perform such reflow soldering with high accuracy, the solder paste is placed on each electrode pad of the wiring pattern, especially when the electrode pads are provided at a fine pitch. Need to be supplied to

【0006】このように、ハンダペ−ストをプリント基
板上に精度良く供給する方法として、スクリ−ン印刷方
法がある。このスクリ−ン印刷には、例えば、図5に示
すようにして行われる。
As described above, there is a screen printing method as a method for accurately supplying the solder paste onto the printed circuit board. This screen printing is performed, for example, as shown in FIG.

【0007】図中1は、印刷用マスク(以下「マスク」
という)である。このマスク1はスクリ−ン状の薄板
に、上記プリント基板の各配線パタ−ンに対応する開口
1a…を設けてなるものである。このマスク1の縁部
は、枠部材2によって保持されている。
Reference numeral 1 in the figure denotes a printing mask (hereinafter referred to as "mask").
That is). The mask 1 is formed by providing a screen-shaped thin plate with openings 1a ... Corresponding to each wiring pattern of the printed circuit board. The edge portion of the mask 1 is held by the frame member 2.

【0008】印刷時には、このマスク1を図に点線で示
すプリント基板2の上面に重ねる。そして、図に3で示
すスキ−ジを上記マスク2の上面に弾性的に当接させる
と共に、このスキ−ジ2で上記マスク1上に供給された
ハンダペ−スト4を図に矢印(イ)で示す方向に移動さ
せる。このことによって、上記マスク1の各開口1a…
にはハンダペ−スト4が順次押し込まれていく。
At the time of printing, the mask 1 is placed on the upper surface of the printed circuit board 2 shown by the dotted line in the figure. A squeegee indicated by 3 in the figure is elastically brought into contact with the upper surface of the mask 2, and the solder paste 4 supplied onto the mask 1 by the squeegee 2 is indicated by an arrow (a) in the figure. Move in the direction indicated by. As a result, each opening 1a of the mask 1 ...
Solder paste 4 is pushed into the box in sequence.

【0009】そして、上記マスク1を上記プリント基板
2から離間させれば、上記開口1a内に押し込まれたハ
ンダペ−スト5は上記プリント基板2の電極パッド上に
転写される。
When the mask 1 is separated from the printed board 2, the solder paste 5 pushed into the opening 1a is transferred onto the electrode pad of the printed board 2.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の印刷
装置には、以下に説明する解決すべき課題がある。第1
に、マスク1に形成された開口1aの形状によって印刷
状態が変化することである。
By the way, the conventional printing apparatus has the following problems to be solved. First
In addition, the printing state changes depending on the shape of the opening 1a formed in the mask 1.

【0011】例えば、上記スキ−ジ3の進行方向に対し
て、縦長の開口1aと横長の開口1aとでは、横長の開
口1aの方が上記スキ−ジ3が通過する時間が少ない。
このことにより、上記縦長の開口1aに比べて横長の開
口1aの方がかすれが生じやすいということがある。
For example, with respect to the advancing direction of the squeegee 3, between the vertically long opening 1a and the horizontally long opening 1a, the horizontally long opening 1a takes less time for the squeegee 3 to pass.
As a result, it may happen that the horizontally long opening 1a is more likely to be blurred than the vertically long opening 1a.

【0012】第2に、マスク3のクリ−ニングに限界が
生じていたことである。近年、上記電子部品の多端子狭
ピッチ化、および電子部品の高密度実装化に伴い、上記
マスク1に設けられる開口1aはますます微細なものと
なりつつある。したがって、上記マスク1の開口1a内
に詰まったハンダペ−スト5の洗浄除去が困難となって
いて、かすれなどの原因になっていた。
Second, there is a limit to the cleaning of the mask 3. In recent years, the openings 1a provided in the mask 1 have become finer and finer as the number of terminals of the electronic component has become narrower and the electronic components have been mounted at a higher density. Therefore, it is difficult to clean and remove the solder paste 5 clogged in the opening 1a of the mask 1, which causes blurring.

【0013】第3に、上記マスク1の破損が生じる恐れ
があることである。上記ハンダペ−スト5のかすれを防
止するには、上記微細な開口1a内にハンダペ−ストを
有効に押し込むために上記スキ−ジ3の印圧を上げなけ
ればならない。しかし、マスク1の下面にプリント基板
3が位置しない部分の助走の部分では、上記マスク1を
押し下げ過ぎてこのマスク1が破損することがあった。
Thirdly, the mask 1 may be damaged. In order to prevent the solder paste 5 from being scratched, it is necessary to increase the printing pressure of the squeegee 3 in order to effectively push the solder paste into the fine opening 1a. However, in the run-up portion where the printed circuit board 3 is not located on the lower surface of the mask 1, the mask 1 may be pushed down too much and the mask 1 may be damaged.

【0014】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、かすれ等の生じない良好な印刷を行うこと
ができる印刷装置を提供することを目的とするものであ
る。
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a printing apparatus capable of performing excellent printing without causing blurring.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、開口が設けられた印刷用マスクの一方の面側に基板
を相対的に位置決めし、上記印刷用マスクの他方の面に
沿ってスキ−ジを移動させることで、この印刷用マスク
の他方の面に供給されたペ−ストを上記印刷用マスクの
開口から上記基板の他方の面に押し出し、このペ−スト
を基板に印刷する印刷装置において、上記スキ−ジを上
記印刷マスクの他方の面に所定の圧力で接触させる駆動
機構と、この駆動機構に設けられ上記スキ−ジの駆動量
を制御する制御手段とを具備することを特徴とする印刷
装置である。
According to a first aspect of the present invention, a substrate is relatively positioned on one surface side of a printing mask provided with an opening, and the substrate is aligned along the other surface of the printing mask. By moving the squeegee, the paste supplied to the other surface of the printing mask is pushed out from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate, and the paste is printed on the substrate. In the printing apparatus, a driving mechanism for bringing the squeegee into contact with the other surface of the printing mask at a predetermined pressure, and a control means provided in the driving mechanism for controlling the driving amount of the squeegee. A printing device characterized by the above.

【0016】第2の手段は、第1の手段の印刷装置にお
いて、上記制御手段は、上記スキ−ジが、印刷用マスク
の他方の面に沿って移動する際に、このマスクの一方の
面側に基板が位置しない場合と、位置する場合とで上記
スキ−ジの駆動量を変化させるものであることを特徴と
するものである。
The second means is the printing apparatus of the first means, and the control means controls the one surface of the mask when the squeegee moves along the other surface of the printing mask. It is characterized in that the drive amount of the squeegee is changed depending on whether the substrate is located on the side or not.

【0017】第3の手段は、開口が設けられた印刷用マ
スクの一方の面側に基板を相対的に位置決めし、上記印
刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを移動させるこ
とで、この印刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ス
トを上記印刷用マスクの開口から上記基板の他方の面に
押し出し、このペ−ストを基板に印刷する印刷装置にお
いて、上記スキ−ジは、一端を上記基板の他方の面に当
接させ所定の方向に移動するスキ−ジ本体と、このスキ
−ジ本体の移動方向前面にこのスキ−ジ本体の移動方向
と直交する方向に揺動自在に設けられ、揺動駆動される
ことで上記スキ−ジ本体の前面側に供給されたペ−スト
を上記スキ−ジ本体の移動方向と直交する方向に揺動さ
せる揺動体とを具備することを特徴とするものである。
A third means is to relatively position the substrate on one surface side of the printing mask provided with the opening and move the squeegee along the other surface of the printing mask. In the printing apparatus, the paste supplied to the other surface of the printing mask is extruded from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate, and the paste is printed on the substrate. Is a squeegee body whose one end is brought into contact with the other surface of the substrate and moves in a predetermined direction, and a squeegee body oscillates in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee body in the moving direction front surface. An oscillating body which is movably provided and oscillates to oscillate the paste supplied to the front surface side of the squeegee body in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee body. It is characterized by doing.

【0018】第4の手段は、開口が設けられた印刷用マ
スクの一方の面側に基板を相対的に位置決めし、上記印
刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを移動させるこ
とで、この印刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ス
トを上記印刷用マスクの開口から上記基板の他方の面に
押し出し、このペ−ストを基板に印刷する印刷装置にお
いて、印刷用マスクの他方の面側に位置し、この印刷用
マスクの他方の面に送気することで上記印刷用マスクの
開口に詰まったペ−ストを吹き飛ばす送気手段と、上記
印刷用マスクの一方の面側に位置し、上記送気手段によ
って吹き飛ばされたペ−ストを吸引する吸引手段とを具
備することを特徴とする印刷装置である。
A fourth means is to relatively position the substrate on one surface side of the printing mask provided with an opening and move the squeegee along the other surface of the printing mask. In the printing apparatus for extruding the paste supplied to the other surface of the printing mask from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate and printing the paste on the substrate, An air supply unit located on the other surface side, which blows away the paste clogged in the opening of the printing mask by supplying air to the other surface of the printing mask, and one surface side of the printing mask. And a suction means for sucking the paste blown off by the air supply means.

【0019】第5の手段は、開口が設けられた印刷用マ
スクの一方の面側に基板を相対的に位置決めし、上記印
刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを移動させるこ
とで、この印刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ス
トを上記印刷用マスクの開口から上記基板の他方の面に
押し出し、このペ−ストを基板に印刷する印刷装置にお
いて、上記印刷用マスクの一方の面に接触して、上記印
刷用マスクの開口内に詰まったペ−ストを掻き出すブラ
シ機構を具備することを特徴とする印刷装置である。
A fifth means is to relatively position the substrate on one surface side of the printing mask provided with an opening and move the squeegee along the other surface of the printing mask. In the printing apparatus, the paste supplied to the other surface of the printing mask is extruded from the opening of the printing mask onto the other surface of the substrate, and the paste is printed on the substrate. The printing apparatus comprises a brush mechanism that comes into contact with one surface of the printing mask and scrapes out the paste clogged in the opening of the printing mask.

【0020】[0020]

【作用】第1、第2の手段によれば、上記スキ−ジの下
降量を規制して、上記印刷用マスクに過大な変形が生じ
ることを有効に防止することができる。第3の手段によ
れば、上記印刷用マスク上に供給されたペ−ストを上記
スキ−ジの移動方向に移動させるのみならず、このスキ
−ジの移動方向と直交する方向にも移動させることがで
きるから、上記ペ−ストの良好な印刷を行うことが可能
である。
According to the first and second means, the descending amount of the squeegee can be regulated to effectively prevent the printing mask from being excessively deformed. According to the third means, not only the paste supplied onto the printing mask is moved in the moving direction of the squeegee, but also in the direction orthogonal to the moving direction of the squeegee. Therefore, it is possible to perform excellent printing of the above-mentioned paste.

【0021】第4の手段によれば、上記印刷用マスクの
開口内に詰まったペ−ストを良好に除去することが可能
である。第5の手段によれば、上記印刷用マスクの開口
内に詰まったペ−ストを良好に除去することが可能であ
る。
According to the fourth means, it is possible to satisfactorily remove the paste stuck in the opening of the printing mask. According to the fifth means, it is possible to satisfactorily remove the paste stuck in the opening of the printing mask.

【0022】[0022]

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同一の構成要素については、
同一符号を付してその説明は省略する。図中10は、こ
の印刷装置の架台である。この架台10上には、上記プ
リント基板3にハンダペ−スト5(ペ−スト)を印刷す
る印刷部11と、印刷用マスク1(以下「マスク」とい
う)に付着したハンダペ−スト5を洗浄除去するクリ−
ニング部12とがX方向に連続的に設けられている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Regarding the same components as the conventional example,
The same reference numerals are given and the description thereof is omitted. In the figure, 10 is a frame of this printing apparatus. On the pedestal 10, the printing portion 11 for printing the solder paste 5 (paste) on the printed circuit board 3 and the solder paste 5 attached to the printing mask 1 (hereinafter referred to as "mask") are washed and removed. Clear
The ning portion 12 is continuously provided in the X direction.

【0023】まず、上記印刷部11について説明する。
この印刷部11には、上記プリント基板3を供給するプ
リント基板供給装置9が設けられている。このプリント
基板供給装置9は、上記架台10上に固定されたYガイ
ドレ−ル13と、このYガイドレ−ル13にY方向(紙
面に直交する方向)にスライド自在に保持された移動体
14と、上記Yガイドレ−ル13に設けられ、上記移動
体14をY方向に位置決め駆動するボ−ルねじ機構15
とを具備する。そして、上記移動体14の上部には、上
面に上記プリント基板3を略水平に保持しかつ上昇駆動
する保持テ−ブル16が設けられている。
First, the printing section 11 will be described.
The printing unit 11 is provided with a printed circuit board supply device 9 that supplies the printed circuit board 3. The printed circuit board supply device 9 includes a Y guide rail 13 fixed on the pedestal 10 and a movable body 14 slidably held in the Y guide rail 13 in the Y direction (direction orthogonal to the paper surface). A ball screw mechanism 15 provided on the Y guide rail 13 for positioning and moving the moving body 14 in the Y direction.
And. A holding table 16 is provided on the upper surface of the moving body 14 for holding the printed circuit board 3 substantially horizontally on the upper surface thereof and driving it upward.

【0024】すなわち、このプリント基板供給装置9
は、上記プリント基板3をY方向に搬送し所定の位置で
停止させると共に、その位置で上記プリント基板3を上
昇駆動することができるようになっている。
That is, this printed circuit board supply device 9
Allows the printed circuit board 3 to be conveyed in the Y direction and stopped at a predetermined position, and the printed circuit board 3 can be lifted and driven at that position.

【0025】一方、この印刷部11の上方と上記クリ−
ニング部12の上方とには、X方向に長尺なるXガイド
レ−ル35が略水平に架設されている。このXガイドレ
−ル35には、上記マスク1および図に36で示すスキ
−ジを保持する移動部37がX方向にスライド自在に設
けられている。この移動部37は、上記Xガイドレ−ル
35にスライド自在に取着されかつ上記マスク1を略水
平に保持する保持体38と、この保持体38の上面にY
方向(紙面に直交する方向)にスライド自在に設けられ
た門型のフレ−ム39とを具備する。
On the other hand, above the printing unit 11 and the above-mentioned clear.
An X guide rail 35 that is long in the X direction is installed substantially horizontally above the turning portion 12. The X guide rail 35 is provided with a moving portion 37 for holding the mask 1 and a squeegee shown in FIG. 36 so as to be slidable in the X direction. The moving portion 37 is slidably attached to the X guide rail 35 and holds the mask 1 in a substantially horizontal direction, and a Y is provided on the upper surface of the holder 38.
And a gate-shaped frame 39 slidably provided in the direction (direction orthogonal to the paper surface).

【0026】このフレ−ム39の上端水平部39aの上
面には、軸線を垂直にし、駆動軸40aをこの上端水平
部39aの下面から突出させた直動形の第1の駆動シリ
ンダ40(駆動機構)が取着されている。そして、この
第1の駆動シリンダ40の駆動軸40aの下端には、長
手方向をX方向と平行にした帯板状のスキ−ジ36が固
定されている。
On the upper surface of the upper end horizontal portion 39a of the frame 39, the axis is vertical, and the drive shaft 40a is projected from the lower surface of the upper end horizontal portion 39a. Mechanism) is attached. A strip plate-shaped squeegee 36 whose longitudinal direction is parallel to the X direction is fixed to the lower end of the drive shaft 40a of the first drive cylinder 40.

【0027】また、このスキ−ジ36の長手方向両端部
の上端面には、上記フレ−ム39の上端水平部39aを
上下方向にスライド自在に貫通する一対のガイドポスト
41が立設されている。この一対のガイドポスト41は
上記第1の駆動シリンダ40の上面よりも高く延出さ
れ、上端には板状のストッパ42が略水平に架設されて
いる。
A pair of guide posts 41 are vertically provided on the upper end surfaces of both longitudinal ends of the squeegee 36 so as to vertically slide through the upper end horizontal portion 39a of the frame 39. There is. The pair of guide posts 41 extend higher than the upper surface of the first drive cylinder 40, and a plate-shaped stopper 42 is installed on the upper end in a substantially horizontal manner.

【0028】そして、このストッパ42と上記第1の駆
動シリンダ40の上面との間には、上記スキ−ジ36の
下降量を規制する規制手段43が設けられてる。この規
制手段43は、上記ストッパ42に螺着され、下端部を
上記ストッパ42の下面から所定量突出させたボルト4
4と、上記駆動シリンダ40の上面に軸線を水平にした
状態で固定された直動形の第2の駆動シリンダ45と、
この第2の駆動シリンダ45の駆動軸45aに設けら
れ、上記ボルト44の下面に対向する方向に進退駆動さ
れる断面直角三角形状のカム46とをからなる。
Further, between the stopper 42 and the upper surface of the first drive cylinder 40, a regulating means 43 for regulating the descending amount of the squeegee 36 is provided. The restricting means 43 is screwed onto the stopper 42, and the lower end of the bolt 4 is protruded from the lower surface of the stopper 42 by a predetermined amount.
4 and a direct drive type second drive cylinder 45 fixed to the upper surface of the drive cylinder 40 with the axis line horizontal,
A cam 46 having a right-angled triangular cross section, which is provided on the drive shaft 45a of the second drive cylinder 45 and is driven forward and backward in a direction facing the lower surface of the bolt 44, is formed.

【0029】すなわち、上記ボルト44はその下端を上
記カム46の傾斜面に当接させることで、上記ストッパ
42およびガイドポスト41を介して上記スキ−ジ36
の下降を規制するようになっている。また、上記第2の
駆動シリンダ45は、上記カム46を駆動することで、
上記ボルト44が当接する傾斜面の位置を変更し、この
ことで上記スキ−ジ36の下降量を制御するようになっ
ている。なお、上記第2の駆動シリンダ45は図に47
で示す制御部に接続されている。
That is, the lower end of the bolt 44 is brought into contact with the inclined surface of the cam 46, so that the squeegee 36 passes through the stopper 42 and the guide post 41.
Is regulated. Further, the second drive cylinder 45 drives the cam 46,
By changing the position of the inclined surface with which the bolt 44 abuts, the descending amount of the squeegee 36 is controlled. The second drive cylinder 45 is shown in FIG.
It is connected to the control unit indicated by.

【0030】次に、上記スキ−ジ36の構成について説
明する。上記スキ−ジ36は、図1および図3(b)に
示すように、帯板状のスキ−ジ本体48と、このスキ−
ジ本体48の進行方向前面の上部に取り付けられた揺動
駆動部49と、この揺動駆動部49に接続され、上記ス
キ−ジ本体48の進行方向前面で揺動駆動される揺動体
50とを具備する。
Next, the structure of the squeegee 36 will be described. As shown in FIGS. 1 and 3 (b), the squeegee 36 includes a strip plate-shaped squeegee body 48 and the squeegee 36.
A swing drive section 49 attached to the upper part of the front surface of the main body 48 in the traveling direction, and a swinging body 50 connected to the swing drive section 49 and swingably driven on the front surface of the main body 48 in the traveling direction. It is equipped with.

【0031】この揺動体50は、上記スキ−ジ本体48
より小さい帯板状に形成され、かつ下端部には、この揺
動体50の下端に向かって傾斜する傾斜部50aと、こ
の傾斜部50aをX方向に所定間隔で仕切る仕切り板5
0b…とが設けられている。
This rocking body 50 is the squeegee body 48.
An inclined portion 50a which is formed in a smaller strip plate shape and is inclined at the lower end toward the lower end of the rocking body 50, and a partition plate 5 which partitions the inclined portion 50a in the X direction at predetermined intervals.
0b ... And are provided.

【0032】すなわち、このスキ−ジ36は、同3
(b)に示すように、上記マスク1上にハンダペ−スト
5を塗布する際には、上記仕切り板50b…によって仕
切られた斜面部50a内に上記ハンダペ−スト5を侵入
させ、揺動駆動されることで上記ハンダペ−スト5をX
方向に揺動させることができるようになっている。
That is, this squeegee 36 is
As shown in (b), when the solder paste 5 is applied onto the mask 1, the solder paste 5 is inserted into the slope portion 50a partitioned by the partition plates 50b ... The solder paste 5 above
It can be swung in any direction.

【0033】次に上記クリ−ニング部について説明す
る。上記クリ−ニング部12は、図1および図2に示す
ように、18で示す第1のクリ−ニング装置と、19で
示す第2のクリ−ニング装置とを具備する。
Next, the cleaning section will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the cleaning unit 12 includes a first cleaning device indicated by 18 and a second cleaning device indicated by 19.

【0034】上記第1のクリ−ニング装置18は、上記
Xガイドレ−ル35の上側に位置し、上記Xガイドレ−
ル35に沿って搬送される上記マスク1の上面に気体を
吹き付け、このマスク1の開口1a内に詰まったハンダ
ペ−ストを吹き飛ばす送気ノズル20と、上記Xガイド
レ−ル35の下側に配置され上記送気ノズル20によっ
てこのマスク1の開口1a内から吹き飛ばされたハンダ
ペ−スト5を吸引する吸引ノズル21とからなる。
The first cleaning device 18 is located above the X guide rail 35 and is located above the X guide rail 35.
An air supply nozzle 20 for blowing gas onto the upper surface of the mask 1 conveyed along the mask 35 to blow away the solder paste clogged in the opening 1a of the mask 1 and the X guide rail 35. The suction nozzle 21 sucks the solder paste 5 blown off from the opening 1a of the mask 1 by the air supply nozzle 20.

【0035】また、第2のクリ−ニング装置19は、上
記架台10上に固定されたベ−ス22と、このベ−ス2
2上に設けられ上記Xガイドレ−ル35に沿って搬送さ
れるマスク1の下面に接触して上記マスク1の開口1a
内に詰まったハンダペ−スト5を掻き出すブラシ25
と、同じく上記ベ−ス22上に設けられこのマスク1の
下面に付着したハンダペ−スト5を拭きとる拭き取り部
26とからなる。
The second cleaning device 19 includes a base 22 fixed on the mount 10 and the base 2.
2 and the opening 1a of the mask 1 is brought into contact with the lower surface of the mask 1 which is conveyed along the X guide rail 35.
Brush 25 for scraping the solder paste 5 stuck inside
And a wiping portion 26 which is also provided on the base 22 and wipes off the solder paste 5 attached to the lower surface of the mask 1.

【0036】上記ブラシ25は、図2に示すように、上
記ベ−ス22の上面に揺動自在に設けられた揺動板27
上に固定されたモ−タ28によって水平軸線回りに回転
駆動されるように設けらている。そして、このブラシ2
5は、回転駆動されると共に揺動駆動されることで上述
した動作を行うようになっている。
The brush 25 is, as shown in FIG. 2, a swing plate 27 which is swingably provided on the upper surface of the base 22.
It is provided so as to be rotationally driven around a horizontal axis by a motor 28 fixed above. And this brush 2
5 is configured to perform the above-mentioned operation by being rotationally driven and rockingly driven.

【0037】また、上記拭き取り部26は、拭き取り用
のシ−ト30を巻回収納し順次繰り出す繰出ロ−ル31
と、そのシ−ト30を巻き取る巻取ロ−ル32とを具備
し、この繰出ロ−ル31と巻取ロ−ル32との間には、
上記繰出ロ−ル31から繰り出されたシ−ト30を上記
マスク1の下面に押し付けるための当接片33が突設さ
れている。
Further, the wiping portion 26 stores a sheet 30 for wiping, which is wound up and is sequentially fed out.
And a take-up roll 32 for taking up the sheet 30. Between the pay-out roll 31 and the take-up roll 32,
A contact piece 33 for pressing the sheet 30 delivered from the delivery roll 31 against the lower surface of the mask 1 is provided in a protruding manner.

【0038】次に、この印刷装置による印刷の動作につ
いて説明する。まず、上記移動部37は、X方向に駆動
され、上記マスク1およびスキ−ジ36を上記印刷部1
1の上方に停止させる。ついで、上記基板供給装置が作
動し、上記プリント基板3を上記マスク1の下方に位置
決めする。
Next, the printing operation of this printing apparatus will be described. First, the moving unit 37 is driven in the X direction to move the mask 1 and the squeegee 36 to the printing unit 1.
Stop above 1. Then, the substrate supply device is operated to position the printed circuit board 3 below the mask 1.

【0039】図4(a)に示すように、上記プリント基
板3が上記マスク1の下方に位置決めされたならば、上
記プリント基板3は上昇駆動され上記マスク1の下面に
当接する。
As shown in FIG. 4 (a), when the printed circuit board 3 is positioned below the mask 1, the printed circuit board 3 is driven to rise and contacts the lower surface of the mask 1.

【0040】ついで、同図(b)に示すように、上記ス
キ−ジ36がY方向に駆動され上記ハンダペ−スト5を
上記マスク1の開口1a内に押し込んでいく。このとき
図3(b)に示すように上記揺動体50が揺動駆動さ
れ、上記ハンダペ−スト5を揺動させる。このことで、
上記ハンダペ−スト5は、Y方向のみならずX方向にも
駆動されることとなるので、上記開口1aの寸法や形状
にかかわらず略均等に押し込まれる。
Then, the squeegee 36 is driven in the Y direction to push the solder paste 5 into the opening 1a of the mask 1 as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 3B, the rocking body 50 is rockingly driven to rock the solder paste 5. With this,
Since the solder paste 5 is driven not only in the Y direction but also in the X direction, the solder paste 5 is pushed in substantially uniformly regardless of the size and shape of the opening 1a.

【0041】なお、このとき、図4(b)に示す上記プ
リント基板3がない位置Aと、ある位置Bとでは、上記
スキ−ジ36の下降量を変化させる。すなわち、上記ス
キ−ジ36は、上記第1の駆動シリンダ40によって下
降駆動され、下端を上記マスク1の上面に弾性的に当接
させることで、上記ペ−スト5を上記マスク1の開口1
a内に押し込むが、上記プリント基板3がない位置Aで
は、上記マスク1を押し下げすぎてこのマスク1を破損
させる恐れがある。
At this time, the amount of lowering of the squeegee 36 is changed between the position A where the printed circuit board 3 is absent and the position B shown in FIG. 4B. That is, the squeegee 36 is driven downward by the first drive cylinder 40, and the lower end of the squeegee 36 is elastically brought into contact with the upper surface of the mask 1 to move the paste 5 to the opening 1 of the mask 1.
Although it is pushed into the inside a, at the position A where the printed circuit board 3 is not present, the mask 1 may be pushed down too much and the mask 1 may be damaged.

【0042】例えば上記マスク1は厚さ100〜150
μmのステンレス製の薄板でかつ上記スキ−ジ36の押
圧力は10Kgであり、特に、上記スキ−ジ36が上記
プリント基板3がない位置Aとある位置Bとの境界部を
通過する際に、このマスク1に大きな歪みが生じ、この
マスク1が破損する恐れが大きい。
For example, the mask 1 has a thickness of 100 to 150.
It is a thin plate made of stainless steel having a thickness of μm and the pressing force of the squeegee 36 is 10 Kg. However, there is a large possibility that the mask 1 will be greatly distorted and the mask 1 will be damaged.

【0043】そこで、上記規制手段43の制御部47
(図1に示す)は、上記プリント基板3がない位置Aで
は、上記第1のシリンダ40により上記カム46を突出
駆動させ、上記ボルト44が当接する斜面の高さを低く
して上記スキ−ジ36の下降量を少なする。そして、プ
リント基板3がある位置Bでは上記カム46を没駆動し
て上記ボルト44が当接する斜面の高さを高くして上記
スキ−ジ36の下降量を大きくするようにする。
Therefore, the control section 47 of the regulating means 43.
In the position A where the printed circuit board 3 is not present (as shown in FIG. 1), the cam 46 is driven to project by the first cylinder 40, and the height of the slope contacting the bolt 44 is lowered to reduce the skiing. Decrease the descending amount of J 36. Then, at the position B where the printed circuit board 3 is located, the cam 46 is driven to be retracted to increase the height of the slope on which the bolt 44 abuts to increase the descending amount of the squeegee 36.

【0044】このような動作により、上記マスク1の上
面に沿って上記スキ−ジ36を移動させたならば、上記
プリント基板3を下降させることで上記マスク1とこの
プリント基板3を離間させる。このことで、上記プリン
ト基板3の電極パッド上には上記ハンダペ−スト5が転
写式に印刷される。
When the squeegee 36 is moved along the upper surface of the mask 1 by such an operation, the printed board 3 is lowered to separate the mask 1 from the printed board 3. As a result, the solder paste 5 is transfer-printed on the electrode pads of the printed circuit board 3.

【0045】一枚のプリント基板3に対する上記ハンダ
ペ−スト5の印刷が終了したならば、上記プリント基板
搬送装置9は、このプリント基板をY方向に排出すると
共に、新たなプリント基板3を上記マスク1の下側に供
給する。そして、この印刷装置は、上述した動作でこの
新たなプリント基板3上にハンダペ−スト5を印刷す
る。
When the printing of the solder paste 5 on one printed circuit board 3 is completed, the printed circuit board transporting device 9 ejects the printed circuit board in the Y direction and a new printed circuit board 3 is masked. Supply to the lower side of 1. Then, the printing apparatus prints the solder paste 5 on the new printed circuit board 3 by the above-described operation.

【0046】所定回数の印刷を終了したならば、この印
刷装置は、上記フレ−ム39を上記保持体38のY方向
一端部に移動させた後、上記移動部37を上記クリ−ニ
ング部12の設けられた方向(X方向)に駆動する。こ
のことで上記マスク1は、上記クリ−ニング部12に移
送され図2に示すように上記第1のクリ−ニング部18
および第2のクリ−ニング部19を順次通過する。
When the printing is completed a predetermined number of times, this printing apparatus moves the frame 39 to one end of the holding body 38 in the Y direction, and then moves the moving section 37 to the cleaning section 12. Is driven in the direction (X direction) provided with. As a result, the mask 1 is transferred to the cleaning section 12 and, as shown in FIG.
Then, the second cleaning portion 19 is sequentially passed.

【0047】第1のクリ−ニング部18では、送気ノズ
ル20から所定圧力の気体が上記マスク1の上面に吹き
付けられ、上記マスク1の開口1a内に詰まったハンダ
ペ−スト5が吹き飛ばされる。そして、この吹き飛ばさ
れたハンダペ−スト5は吸引ノズル21によって吸引さ
れる。
In the first cleaning section 18, a gas having a predetermined pressure is blown from the air feeding nozzle 20 onto the upper surface of the mask 1 to blow off the solder paste 5 which is clogged in the opening 1a of the mask 1. The blown-off solder paste 5 is sucked by the suction nozzle 21.

【0048】また、第2のクリ−ニング部19では、ま
ず、回転駆動されると共に揺動駆動されるブラシ25に
よって上記マスク1の開口1a内のハンダペ−スト5が
掻き出された後、このマスク1の下面に付着したハンダ
ペ−スト5を拭きとるようになっている。
In the second cleaning portion 19, first, the solder paste 5 in the opening 1a of the mask 1 is scraped out by the brush 25 which is rotationally driven and rockingly driven, and then this. The solder paste 5 attached to the lower surface of the mask 1 is wiped off.

【0049】このようなクリ−ニング動作は、上記マス
ク1をこの第1、第2のクリ−ニング部18、19との
間で少なくとも2回以上往復させることで行われるよう
になっている。
Such a cleaning operation is performed by reciprocating the mask 1 with the first and second cleaning portions 18 and 19 at least twice.

【0050】クリ−ニングが終了したならば、上記移動
部37は再び印刷部11の上方に移動し、上記プリント
基板3に対する上記ハンダペ−スト5の印刷を継続して
行うようになっている。
When the cleaning is completed, the moving unit 37 moves again above the printing unit 11 to continuously print the solder paste 5 on the printed circuit board 3.

【0051】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第1に、上記スキ−ジ36を駆動する際
に、上記プリント基板3のない位置Aとある位置Bとで
上記スキ−ジ36の下降量を変化させるようにした。
According to this structure, the following effects can be obtained. First, when the squeegee 36 is driven, the descending amount of the squeegee 36 is changed between the position A where the printed circuit board 3 is not present and the certain position B.

【0052】このことで、上記マスク1が過大に変形し
て破損するということが有効に防止される効果がある。
第2に、上記スキ−ジ36に揺動体50を設けたこと
で、上記ハンダペ−スト5をスキ−ジ36の移動方向で
あるY方向に移動させるのに加え、このスキ−ジ36の
移動方向と直交するX方向にも揺動させることができ
る。
This effectively prevents the mask 1 from being excessively deformed and damaged.
Secondly, by providing the swing body 50 on the squeegee 36, in addition to moving the solder paste 5 in the Y direction, which is the moving direction of the squeegee 36, the squeegee 36 also moves. It can also be swung in the X direction orthogonal to the direction.

【0053】このことにより、上記マスク1の開口1a
内にハンダペ−スト5を略均一に押し込むことが可能に
なる。また、良好な印刷を行うために必要とされている
ハンダペ−スト5の転がり(ロ−リング)を阻止するこ
とはない 一方、上記スキ−ジ36をY方向に移動するのみで、上
記ハンダペ−スト5をX方向やY方向に移動させること
ができるので、X方向およびY方向に移動するスキ−ジ
機構を持つ印刷装置に比べて簡単な構成でそれ以上の効
果を得ることができる。
As a result, the opening 1a of the mask 1 is formed.
The solder paste 5 can be pushed into the inside substantially uniformly. Further, it does not prevent the rolling (rolling) of the solder paste 5 required for good printing, while the squeegee 36 is moved in the Y direction only. Since the strike 5 can be moved in the X direction and the Y direction, it is possible to obtain further effects with a simpler configuration than a printing apparatus having a squeegee mechanism that moves in the X direction and the Y direction.

【0054】第3に、第1のクリ−ニング装置18で
は、上方から気体を吹き付け、下方で吹き飛ばされたハ
ンダペ−スト5を吸引するようにした。このことで、よ
り良好なクリ−ニングを行うことができる効果がある。
Thirdly, in the first cleaning device 18, gas is blown from above and the solder paste 5 blown off below is sucked. This has the effect of enabling better cleaning.

【0055】すなわち、従来のクリ−ニング装置では、
下方から上記マスク1の開口1aを吸引するのみであっ
た。しかし、これでは、近年の半導体素子の多端子狭ピ
ッチ化に伴って上記マスク1の開口1aが微細化した場
合には、有効なクリ−ニングを行うことができないとい
うことがあった。
That is, in the conventional cleaning device,
Only the opening 1a of the mask 1 was sucked from below. However, in this case, when the opening 1a of the mask 1 is miniaturized due to the recent narrowing of the number of terminals of the semiconductor element, effective cleaning may not be performed.

【0056】しかし、このような構成によれば、より上
記マスク1の開口1aが微細化しても有効なクリ−ニン
グを行うことができる効果がある。第4に、上記第2の
クリ−ニング装置19では、ブラシ25で上記開口1a
内に詰まったハンダペ−スト5を掻き出した後、上記拭
き取り手段26によって上記マスク1の下面に付着した
ハンダペ−スト5を拭きとるようにした。このことで上
記マスク1のクリ−ニングをより良好に行うことができ
る効果がある。
However, such a structure has an effect that effective cleaning can be performed even if the opening 1a of the mask 1 is further miniaturized. Fourthly, in the second cleaning device 19, the brush 25 is used to open the opening 1a.
After scraping out the solder paste 5 stuck inside, the wiping means 26 wipes off the solder paste 5 attached to the lower surface of the mask 1. This has the effect of better cleaning the mask 1.

【0057】これら第1〜第4の効果によって、ハンダ
ペ−ストの微細な印刷を行う場合でもかすれ等の少ない
良好な印刷を行える印刷装置を得ることができる効果が
ある。
Due to these first to fourth effects, it is possible to obtain a printing apparatus capable of performing excellent printing with less blur even when performing fine printing of solder paste.

【0058】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、上記スキ
−ジ36の下降量を規制する規制手段43は、上記第2
のシリンダ45と上記ボルト44とによって構成されて
いたが、これに限定されるものではない。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but can be variously modified without changing the gist of the invention. For example, in the above-described embodiment, the regulating means 43 for regulating the descending amount of the squeegee 36 is the second means.
The cylinder 45 and the bolt 44 are used, but the invention is not limited to this.

【0059】例えば、上記第2のシリンダ45やボルト
44を設けず、第1のシリンダ40の移動量を直接的に
制御して上記スキ−ジ36の下降量を制御するようにし
ても良い。また、上記第1のシリンダ40のかわりに、
直動形のサ−ボモ−タやパルスモ−タを用いて上記スキ
−ジ36を下降駆動するようにしても良い。
For example, the second cylinder 45 and the bolt 44 may not be provided, and the moving amount of the first cylinder 40 may be directly controlled to control the lowering amount of the squeegee 36. Further, instead of the first cylinder 40,
The squeegee 36 may be driven downward by using a direct drive type servo motor or a pulse motor.

【0060】これらの場合には、上記マスク1の下面側
にプリント基板3が位置しない部位Aと、位置する部位
Bとを制御部にあらかじめ入力しておいて、上記フレ−
ム39の移動に応じて上記スキ−ジ36の下降量を制御
するようにする。このようにしても上記一実施例と略同
様の効果を得ることができる。
In these cases, the area A where the printed circuit board 3 is not located and the area B where the printed circuit board 3 is located on the lower surface side of the mask 1 are input in advance to the control unit, and the frame is printed.
The descending amount of the squeegee 36 is controlled according to the movement of the frame 39. Even in this case, it is possible to obtain substantially the same effect as that of the above-mentioned embodiment.

【0061】また、上記一実施例では、印刷装置として
リフロ−ハンダ付けに用いるハンダペ−ストの印刷装置
を示したが、これに限定されるものではなく、これ以外
の用途でスクリ−ン印刷を行う印刷装置であっても良
い。したがって、上記一実施例では、ペ−ストとしてハ
ンダペ−ストを用いたが、例えばインクなどであっても
良い。
Further, in the above-mentioned one embodiment, the printing apparatus of the solder paste used for the reflow soldering is shown as the printing apparatus, but the printing apparatus is not limited to this, and the screen printing is used for other purposes. It may be a printing device that performs printing. Therefore, although the solder paste is used as the paste in the above-described embodiment, it may be ink, for example.

【0062】[0062]

【発明の効果】この発明の第1の構成は、開口が設けら
れた印刷用マスクの一方の面側に基板を相対的に位置決
めし、上記印刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを
移動させることで、この印刷用マスクの他方の面に供給
されたペ−ストを上記印刷用マスクの開口から上記基板
の他方の面に押し出し、このペ−ストを基板に印刷する
印刷装置において、上記スキ−ジを上記印刷マスクの他
方の面に所定の圧力で接触させる駆動機構と、この駆動
機構に設けられ上記スキ−ジの駆動量を制御する制御手
段とを具備することを特徴とする印刷装置である。
According to the first aspect of the present invention, the substrate is relatively positioned on one surface side of the printing mask provided with the opening, and the squeegee is arranged along the other surface of the printing mask. By moving the paste supplied to the other surface of the printing mask to the other surface of the substrate through the opening of the printing mask, in a printing device for printing the paste on the substrate. A drive mechanism for bringing the squeegee into contact with the other surface of the print mask at a predetermined pressure, and a control means provided in the drive mechanism for controlling the drive amount of the squeegee. Printing device.

【0063】第2の構成は、第1の構成の印刷装置にお
いて、上記制御手段は、上記スキ−ジが、印刷用マスク
の他方の面に沿って移動する際に、このマスクの一方の
面側に基板が位置しない場合と、位置する場合とで上記
スキ−ジの駆動量を変化させるものであることを特徴と
するものである。
According to a second configuration, in the printing apparatus of the first configuration, the control means causes the squeegee to move along the other surface of the printing mask when one surface of the mask is moved. It is characterized in that the drive amount of the squeegee is changed depending on whether the substrate is located on the side or not.

【0064】第3の構成は、開口が設けられた印刷用マ
スクの一方の面側に基板を相対的に位置決めし、上記印
刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを移動させるこ
とで、この印刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ス
トを上記印刷用マスクの開口から上記基板の他方の面に
押し出し、このペ−ストを基板に印刷する印刷装置にお
いて、上記スキ−ジは、一端を上記基板の他方の面に当
接させ所定の方向に移動するスキ−ジ本体と、このスキ
−ジ本体の移動方向前面にこのスキ−ジ本体の移動方向
と直交する方向に揺動自在に設けられ、揺動駆動される
ことで上記スキ−ジ本体の前面側に供給されたペ−スト
を上記スキ−ジ本体の移動方向と直交する方向に揺動さ
せる揺動体とを具備することを特徴とするものである。
In the third structure, the substrate is relatively positioned on one surface side of the printing mask provided with the opening, and the squeegee is moved along the other surface of the printing mask. In the printing apparatus, the paste supplied to the other surface of the printing mask is extruded from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate, and the paste is printed on the substrate. Is a squeegee body whose one end is brought into contact with the other surface of the substrate and moves in a predetermined direction, and a squeegee body oscillates in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee body in the moving direction front surface. An oscillating body which is movably provided and oscillates to oscillate the paste supplied to the front surface side of the squeegee body in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee body. It is characterized by doing.

【0065】第4の構成は、開口が設けられた印刷用マ
スクの一方の面側に基板を相対的に位置決めし、上記印
刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを移動させるこ
とで、この印刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ス
トを上記印刷用マスクの開口から上記基板の他方の面に
押し出し、このペ−ストを基板に印刷する印刷装置にお
いて、印刷用マスクの他方の面側に位置し、この印刷用
マスクの他方の面に送気することで上記印刷用マスクの
開口に詰まったペ−ストを吹き飛ばす送気手段と、上記
印刷用マスクの一方の面側に位置し、上記送気手段によ
って吹き飛ばされたペ−ストを吸引する吸引手段とを具
備することを特徴とする印刷装置である。
In the fourth structure, the substrate is relatively positioned on one surface side of the printing mask provided with the opening, and the squeegee is moved along the other surface of the printing mask. In the printing apparatus for extruding the paste supplied to the other surface of the printing mask from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate and printing the paste on the substrate, An air supply unit located on the other surface side, which blows away the paste clogged in the opening of the printing mask by supplying air to the other surface of the printing mask, and one surface side of the printing mask. And a suction means for sucking the paste blown off by the air supply means.

【0066】第5の構成は、開口が設けられた印刷用マ
スクの一方の面側に基板を相対的に位置決めし、上記印
刷用マスクの他方の面に沿ってスキ−ジを移動させるこ
とで、この印刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ス
トを上記印刷用マスクの開口から上記基板の他方の面に
押し出し、このペ−ストを基板に印刷する印刷装置にお
いて、上記印刷用マスクの一方の面に接触して、上記印
刷用マスクの開口内に詰まったペ−ストを掻き出すブラ
シ機構を具備することを特徴とする印刷装置である。
In the fifth structure, the substrate is relatively positioned on one surface side of the printing mask provided with the opening, and the squeegee is moved along the other surface of the printing mask. In the printing apparatus, the paste supplied to the other surface of the printing mask is extruded from the opening of the printing mask onto the other surface of the substrate, and the paste is printed on the substrate. The printing apparatus comprises a brush mechanism that comes into contact with one surface of the printing mask and scrapes out the paste clogged in the opening of the printing mask.

【0067】このような構成によれば、微細パタ−ンの
印刷を行う場合でもかすれ等の生じない良好な印刷を行
うことができる印刷装置を提供することができる効果が
ある。
According to such a configuration, there is an effect that it is possible to provide a printing apparatus capable of performing excellent printing without causing blurring even when printing a fine pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を示す概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】同じく、一部を拡大して示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a part of the same in an enlarged manner.

【図3】同じく、(a)、(b)は印刷工程を示す工程
図。
3A and 3B are process diagrams showing a printing process.

【図4】(a)はスクリ−ン印刷を示す斜視図、(b)
は同じく側面図。
FIG. 4A is a perspective view showing screen printing, and FIG.
Is also a side view.

【図5】一般的なスクリ−ン印刷の工程を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a general screen printing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…マスク(印刷用マスク)、1a…開口、3…プリン
ト基板(基板)、5…ハンダペ−スト(ペ−スト)、3
6…スキ−ジ、43…規制手段(制御手段)、20…送
気ノズル(送気手段)、21…吸引ノズル(吸引手
段)、25…ブラシ(ブラシ機構)、48…スキ−ジ本
体、50…揺動体。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mask (mask for printing), 1a ... Opening, 3 ... Printed circuit board (substrate), 5 ... Solder paste (paste), 3
6 ... Squeegee, 43 ... Regulation means (control means), 20 ... Air supply nozzle (air supply means), 21 ... Suction nozzle (suction means), 25 ... Brush (brush mechanism), 48 ... Squeegee body, 50 ... an oscillating body.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 開口が設けられた印刷用マスクの一方の
面側に基板を相対的に位置決めし、上記印刷用マスクの
他方の面に沿ってスキ−ジを移動させることで、この印
刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ストを上記印刷
用マスクの開口から上記基板の他方の面に押し出し、こ
のペ−ストを基板に印刷する印刷装置において、 上記スキ−ジを上記印刷マスクの他方の面に所定の圧力
で接触させる駆動機構と、この駆動機構に設けられ上記
スキ−ジの駆動量を制御する制御手段とを具備すること
を特徴とする印刷装置。
1. A printing mask provided with an opening is relatively positioned on one surface side of the printing mask, and a squeegee is moved along the other surface of the printing mask to print the printing mask. In a printing apparatus for extruding the paste supplied to the other surface of the mask from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate, and printing the paste on the substrate, the squeegee is applied to the printing mask. A printing apparatus comprising: a drive mechanism for contacting the other surface of the drive unit at a predetermined pressure; and a control unit provided in the drive mechanism for controlling the drive amount of the squeegee.
【請求項2】 請求項1記載の印刷装置において、上記
制御手段は、上記スキ−ジが、印刷用マスクの他方の面
に沿って移動する際に、このマスクの一方の面側に基板
が位置しない場合と、位置する場合とで上記駆動機構に
よる上記スキ−ジの駆動量を変化させるものであること
を特徴とする印刷装置。
2. A printing apparatus according to claim 1, wherein said control means is such that when said squeegee moves along the other surface of the printing mask, the substrate is placed on one surface side of this mask. A printing apparatus, wherein the drive amount of the squeegee by the drive mechanism is changed depending on whether the drive mechanism is located or not.
【請求項3】 開口が設けられた印刷用マスクの一方の
面側に基板を相対的に位置決めし、上記印刷用マスクの
他方の面に沿ってスキ−ジを移動させることで、この印
刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ストを上記印刷
用マスクの開口から上記基板の他方の面に押し出し、こ
のペ−ストを基板に印刷する印刷装置において、 上記スキ−ジは、一端を上記基板の他方の面に当接させ
所定の方向に移動するスキ−ジ本体と、このスキ−ジ本
体の移動方向前面にこのスキ−ジ本体の移動方向と直交
する方向に揺動自在に設けられ、揺動駆動されることで
上記スキ−ジ本体の前面側に供給されたペ−ストを上記
スキ−ジ本体の移動方向と直交する方向に揺動させる揺
動体とを具備することを特徴とする印刷装置。
3. A printing mask provided with an opening is relatively positioned on one surface side of the printing mask, and a squeegee is moved along the other surface of the printing mask to print the printing mask. In a printing apparatus that extrudes the paste supplied to the other surface of the mask from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate, and prints this paste on the substrate, the squeegee has one end. A squeegee body which is brought into contact with the other surface of the substrate and moves in a predetermined direction, and a squeegee body which is swingable in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee body on the front side in the moving direction of the squeegee body. And a swinging body that swings the paste supplied to the front surface side of the squeegee body in a direction orthogonal to the moving direction of the squeegee body. And printing device.
【請求項4】 開口が設けられた印刷用マスクの一方の
面側に基板を相対的に位置決めし、上記印刷用マスクの
他方の面に沿ってスキ−ジを移動させることで、この印
刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ストを上記印刷
用マスクの開口から上記基板の他方の面に押し出し、こ
のペ−ストを基板に印刷する印刷装置において、 印刷用マスクの他方の面側に位置し、この印刷用マスク
の他方の面に送気することで上記印刷用マスクの開口に
詰まったペ−ストを吹き飛ばす送気手段と、 上記印刷用マスクの一方の面側に位置し、上記送気手段
によって吹き飛ばされたペ−ストを吸引する吸引手段と
を具備することを特徴とする印刷装置。
4. A printing mask provided with an opening is relatively positioned on one surface side of the printing mask, and a squeegee is moved along the other surface of the printing mask to print the printing mask. In a printing device that pushes the paste supplied to the other surface of the mask through the opening of the printing mask onto the other surface of the substrate and prints this paste on the substrate, the other surface side of the printing mask. Located on the one side of the printing mask, and an air feeding means for blowing away the paste clogged in the opening of the printing mask by feeding the other side of the printing mask. A printing device comprising: suction means for sucking the paste blown off by the air supply means.
【請求項5】 開口が設けられた印刷用マスクの一方の
面側に基板を相対的に位置決めし、上記印刷用マスクの
他方の面に沿ってスキ−ジを移動させることで、この印
刷用マスクの他方の面に供給されたペ−ストを上記印刷
用マスクの開口から上記基板の他方の面に押し出し、こ
のペ−ストを基板に印刷する印刷装置において、 上記印刷用マスクの一方の面に接触して、上記印刷用マ
スクの開口内に詰まったペ−ストを掻き出すブラシ機構
を具備することを特徴とする印刷装置。
5. A printing mask provided with an opening is relatively positioned on one surface side of the printing mask, and a squeegee is moved along the other surface of the printing mask. In a printing device for extruding the paste supplied to the other surface of the mask from the opening of the printing mask to the other surface of the substrate, and printing the paste on the substrate, one surface of the printing mask. A printing apparatus comprising: a brush mechanism that comes into contact with the surface of the printing mask and scrapes out the paste clogged in the opening of the printing mask.
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