KR100402891B1 - punching apparatus and the method of circuit pattern connecting parts in a cover layer for a flexible printed circuit board - Google Patents

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KR100402891B1
KR100402891B1 KR10-2001-0024222A KR20010024222A KR100402891B1 KR 100402891 B1 KR100402891 B1 KR 100402891B1 KR 20010024222 A KR20010024222 A KR 20010024222A KR 100402891 B1 KR100402891 B1 KR 100402891B1
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Abstract

목적 : 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부를 자동으로 연속 타발하는 타발 장치 및 그 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.PURPOSE: To provide a punching device and a method for automatically punching a circuit pattern contact portion of a cover layer for a flexible printed circuit board.

구성 : 이 타발 장치는 커버 레이어에 회로 패턴의 접점부를 연속적으로 자동 타발하도록 파일럿 핀(17)과 이젝트 핀(19,19)을 구비한 금형(5)과 다이(7), 이 금형과 다이에 의하여 타발되는 커버 레이어를 소정의 일정 피치(pc) 및 가변 피치(pv)로 이송시키는 이송부(9), 이송된 커버 레이어를 절단하는 절단부(11)로 구성되며; 이 타발 방법은 커버 레이어를 금형과 다이 사이로 이송하는 이송 공정, 이송된 커버 레이어에 회로 패턴 접점부를 연속적으로 자동 타발하도록 파일럿 공정과 이젝트 공정을 구비한 타발 공정, 타발된 커버 레이어를 절단하는 절단 공정으로 이루어진다.Construction: This punching device is provided with a mold (5) and a die (7) having a pilot pin (17) and an eject pin (19,19) to continuously punch a contact portion of a circuit pattern on a cover layer. It consists of a conveying part 9 for conveying the cover layer punched by a predetermined constant pitch (p c ) and a variable pitch (p v ), cutting section 11 for cutting the conveyed cover layer; This punching method includes a transfer process for transferring a cover layer between a mold and a die, a punching process having a pilot process and an ejection process to continuously punch a circuit pattern contact portion continuously on the transferred cover layer, and a cutting process for cutting the punched cover layer. Is done.

효과 : 본 발명은 금형에 파일럿 핀과 이젝트 핀을 구비하고, 이송부로 일정 피치와 가변 피치의 이송을 실현하여, 타발 시 파일럿 공정과 이젝트 공정을 실현하면서 다수 회의 일정 피치 후 가변 피치로 커버 레이를 이송 및 절단하여, 커버 레이어의 연속적인 자동 타발을 가능하게 하므로, 커버 레이어의 품질과 작업자의 안전성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.EFFECTS: The present invention includes a pilot pin and an eject pin in a mold, and realizes a constant pitch and a variable pitch transfer to a conveying part, and realizes a pilot process and an eject process during a punch, and covers the coverlay with a variable pitch after a plurality of constant pitches. By transporting and cutting to enable continuous automatic punching of the cover layer, the quality of the cover layer and the safety and productivity of the operator can be improved.

Description

플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치 및 그 방법 {punching apparatus and the method of circuit pattern connecting parts in a cover layer for a flexible printed circuit board}Punching apparatus and the method of circuit pattern connecting parts in a cover layer for a flexible printed circuit board}

본 발명은 플랙시블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)에 적용되는 커버 레이어(cover layer)의 회로 패턴 접점부를 타발하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit pattern contact part punching device of a cover layer for a flexible printed circuit board for punching a circuit pattern contact part of a cover layer applied to a flexible printed circuit board and a method thereof. will be.

최근, 전기, 전자 공업에 있어서 고신뢰도, 고성능화, 소형화, 간략화 등이 매우 중요한 요소로 여겨지고 있으며, 이러한 특성을 두루 갖춘 인쇄회로기판이 해당 업계에서는 절대적으로 요구되고 있다. 특히, 기판 자체가 유연하여 여러 겹으로 접을 수 있다면 전자제품을 경박화, 단소화 하는데 지대한 역할을 하리라는 착상에서 개발되고 끊임없이 연구되고 있는 것이 플렉시블 인쇄회로기판이다.In recent years, high reliability, high performance, miniaturization, and simplicity are considered important factors in the electric and electronic industries, and printed circuit boards having these characteristics are absolutely required in the industry. In particular, the flexible printed circuit board is being developed and constantly studied in the idea that if the substrate itself is flexible and can be folded in multiple layers, it will play an important role in making the electronic products light and thin.

이 플렉시블 인쇄회로기판은 스크린 인쇄 또는 드라이 필름 포토레지스트를 사용하여 회로 패턴을 설계하여 도전성 금속박을 에칭(etching)하고, 절연 및 회로보호를 위하여 커버 레이어의 접점부를 타발하여, 이 커버 레이어를 금속박에 열 프레스로 접착하여, 회로 패턴에 맞추어 커버 레이어와 도전성 금속박을 같이 타발함으로써 완성된다.The flexible printed circuit board uses screen printing or dry film photoresist to design a circuit pattern to etch the conductive metal foil, and to punch the contact portion of the cover layer for insulation and circuit protection, and to attach the cover layer to the metal foil. It adhere | attaches with a hot press, and is completed by punching together a cover layer and electroconductive metal foil according to a circuit pattern.

도 6은 필요한 길이로 재단된 커버 레이어(51)를 수동으로 이송(a)시키면서 회로 패턴(53)의 접점부(미도시)를 타발하는 과정을 나타내고 있다. 이때 커버 레이어(51)의 이송 피치(p)는 커버 레이어(51)의 양측에 형성된 핀 홀(55)과 이 핀 홀(55)이 끼워지도록 다이(미도시)에 형성된 파일럿 핀(57)에 의하여 정해진다.FIG. 6 illustrates a process of punching the contact portion (not shown) of the circuit pattern 53 while manually transporting (a) the cover layer 51 cut to the required length. At this time, the feed pitch p of the cover layer 51 is connected to the pin holes 55 formed at both sides of the cover layer 51 and the pilot pins 57 formed in the die (not shown) so that the pin holes 55 are fitted. Determined by

이 타발 방법은 커버 레이어(51)의 수동 이송(a)에 따른 안전 사고의 위험과 커버 레이어(51) 표면에 발생되는 지문에 따른 커버 레이어(51)의 품질 저하를 발생시킬 뿐만 아니라 회로 패턴(59)이 2개 1세트인 금형(미도시)으로 커버 레이어(51)를 타발하므로 생산성을 저하시킨다.This punching method not only causes the risk of a safety accident due to the manual transfer (a) of the cover layer 51 and the deterioration of the quality of the cover layer 51 due to the fingerprint generated on the surface of the cover layer 51, Since the cover layer 51 is punched out by the mold (not shown) which is 59 in two sets, productivity is reduced.

이를 극복하는 기술로는 도 7에 도시된 바와 같이, 롤 상태의 커버 레이어(51)를 연속적으로 이송(b)시키면서 회로 패턴(59)이 10개 1세트인 금형으로 1회 타발하여 1회 절단함으로써 10개의 회로 패턴(59)을 얻는 방법이 있다. 이때 커버 레이어(51)는 다이(미도시)의 양측에 구비된 가이드(59,59)에 의하여 연속적으로 안내된다.As a technique for overcoming this, as shown in FIG. 7, while the cover layer 51 in a roll state is continuously transferred (b), the circuit pattern 59 is punched once into a mold having one set of ten pieces and cut once. There is a method of obtaining ten circuit patterns 59 by doing so. In this case, the cover layer 51 is continuously guided by guides 59 and 59 provided on both sides of the die (not shown).

이 타발 방법은 1회의 타발과 절단으로 다수의 회로 패턴(53)을 얻을 수 있는 장점을 가지나, 금형과 다이가 대형화되므로 제작비용을 상승시키고, 가이드(59,59)를 반드시 커버 레이어(51)의 양측에 설치해야 하므로 다이의 설계 자유도를 저하시키며, 다이 수리 시, 다이에서 가이드(59,59)를 분해해야 하므로 유지 보수를 어렵게 한다.This punching method has the advantage of obtaining a large number of circuit patterns 53 by one punching and cutting. However, since the mold and the die are enlarged, the manufacturing cost is increased, and the guides 59 and 59 are necessarily covered with the cover layer 51. Since it must be installed on both sides of the die, the design freedom of the die is reduced, and when the die is repaired, the guides 59 and 59 must be disassembled from the die, making maintenance difficult.

본 발명은 상기와 같은 점들을 감안한 것으로서, 커버 레이어의 품질 향상과커버 레이어에 회로 패턴의 접점부 타발 시 작업자의 안전성과 생산성을 향상시키면서도, 오히려 금형과 다이의 제작비용을 저하시키고, 다이의 설계 자유도를 향상시키며, 유지 보수를 용이하게 하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치 및 그 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above points, while improving the safety and productivity of the operator when the quality of the cover layer and the contact pattern of the circuit pattern in the cover layer, but rather reduce the manufacturing cost of the die and die, design of the die SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a circuit pattern contact part punching device and a method of a cover layer for a flexible printed circuit board which improves degrees of freedom and facilitates maintenance.

이 목적을 실현하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치는, 롤 상태에서 연속적으로 공급되는 커버 레이어에 회로 패턴의 접점부를 타발하도록 프레스의 상, 하 측에 각각 설치되는 금형과 다이, 이 금형과 다이에 의하여 타발된 커버 레이어를 소정의 일정 피치 및 가변 피치로 선택 이송시키도록 금형과 다이의 일측에 설치되는 이송부, 그리고 이 이송부에 의하여 이송된 커버 레이어를 도전성 금속박에 상응하게 절단하도록 이송부의 일측에 설치되는 절단부로 구성된다.The circuit pattern contact part punching device of the cover layer for a flexible printed circuit board which realizes this object is a metal mold | die provided in the upper and lower sides of a press so that the contact part of a circuit pattern may be punched in the cover layer continuously supplied in roll state, respectively. And a transfer portion provided on one side of the die and the die so as to selectively transfer the cover layer punched by the mold and the die to a predetermined constant pitch and a variable pitch, and the cover layer transferred by the transfer portion corresponds to the conductive metal foil. It is composed of a cutting portion is installed on one side of the transfer portion to cut.

여기서, 금형은 다수의 파일럿 핀과, 이들 각 파일럿 핀을 중심으로 대칭 배치되어 압축 공기에 의하여 커버 레이어를 향하여 이젝트 작동되는 2개의 이젝트 핀을 구비하고 있다.Here, the mold has a plurality of pilot pins and two eject pins symmetrically disposed about each of the pilot pins and ejected toward the cover layer by the compressed air.

이 파일럿 핀은 회로 패턴의 각 피치에 해당하도록 커버 레이어에 형성된 핀 홀에 순차적으로 끼워지면서 이송되는 커버 레이어를 고정시키므로 일정 피치 및 가변 피치씩 이송된 커버 레이어에 회로 패턴의 접점부를 안정되게 타발할 수 있게 한다.This pilot pin fixes the cover layer to be transported while being sequentially inserted into the pin holes formed in the cover layer so as to correspond to each pitch of the circuit pattern, thereby stably punching the contact portion of the circuit pattern to the cover layer transported by a constant pitch and variable pitch. To be able.

또, 이젝트 핀은 금형 하강 시에는 프리 상태, 즉 금형 안으로 자연스럽게 인입되어 커버 레이어에서 금형과 다이에 의한 회로 패턴의 접점부 타발을 방해하지 않으면서, 금형 상승 시에는 압축 공기의 압력에 의하여 커버 레이어를 향하여 이젝트되어 커버 레이어가 금형을 따라 상승되지 않도록 금형으로부터 빼내므로, 커버 레이어의 연속적인 자동 타발을 가능하게 한다.In addition, the eject pin is free when the mold is lowered, that is, it is naturally introduced into the mold without disturbing the contact of the circuit pattern by the mold and the die in the cover layer. It is ejected toward and pulled out of the mold so that the cover layer does not rise along the mold, thereby enabling continuous automatic punching of the cover layer.

이송부는 서보 모터와 롤러로 구성되어, 회로 패턴의 피치에 해당하는 일정 피치 및 도전성 금속박의 피치에 해당하는 가변 피치로 이송시켜, 커버 레이어의 타발 위치와 금형의 위치를 일치시킨다.The conveying section is composed of a servo motor and a roller, and is conveyed at a constant pitch corresponding to the pitch of the circuit pattern and at a variable pitch corresponding to the pitch of the conductive metal foil to match the punching position of the cover layer with the position of the mold.

절단부는 커터와 에어 실린거로 구성되어, 회로 패턴의 접점부가 타발된 커버 레이어를 도전성 금속박의 위치에 상응하도록 절단한다.The cutting portion is composed of a cutter and an air cylinder to cut the cover layer in which the contact portion of the circuit pattern is punched out so as to correspond to the position of the conductive metal foil.

한편, 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 방법은, 롤 상태의 커버 레이어를 일정 피치 및 가변 피치씩 금형과 다이 사이로 연속적으로 이송하는 이송 공정, 이송된 커버 레이어에 회로 패턴 접점부를 타발하는 타발 공정, 그리고 회로 패턴의 접점부가 타발된 커버 레이어를 도전성 금속박에 상응하도록 절단하는 절단 공정으로 이루어진다.On the other hand, in the method of punching the circuit pattern contact portion of the cover layer for a flexible printed circuit board, a transfer step of continuously transferring the cover layer in a roll state between the mold and the die by a constant pitch and a variable pitch, the circuit pattern contact to the transferred cover layer The punching process of punching out a part, and the cutting process of cutting the cover layer in which the contact part of the circuit pattern was punched corresponded to electroconductive metal foil.

여기서, 이송 공정은 일정 피치 이송 공정과 가변 피치 이송 공정으로 이원화되어 있어, 커버 레이어를 필요한 길이만큼 이송하여 절단하는 재단을 가능하게 한다.Here, the conveying process is dualized into a constant pitch conveying process and a variable pitch conveying process, thereby enabling cutting to convey and cut the cover layer by the required length.

일정 피치 이송 공정은 하나의 도전성 금속박의 범위 내에서 일정한 회로 패턴의 피치로 커버 레이어를 이송시킨다.The constant pitch transfer process transfers the cover layer at a pitch of a constant circuit pattern within the range of one conductive metal foil.

가변 피치 이송 공정은 일정 피치 이송 공정의 반복 진행으로 이송된 커버 레이어가 도전성 금속박의 범위만큼 이송되었을 때, 새로운 도전성 금속박을 위하여 상기의 회로 패턴의 일정 피치와 다른 피치로 커버 레이어를 이송시킨다.The variable pitch transfer process transfers the cover layer at a pitch different from the constant pitch of the circuit pattern for the new conductive metal foil when the cover layer transferred by the repeated progress of the constant pitch transfer process is transferred by the range of the conductive metal foil.

또한, 타발 공정은 파일럿 공정과 이젝트 공정을 포함한다.The punching process also includes a pilot process and an eject process.

파일럿 공정은 금형 하강 시 파일럿 핀을 커버 레이어의 핀 홀에 삽입시켜 커버 레이어의 안정된 타발을 가능하게 한다.The pilot process inserts the pilot pin into the pin hole of the cover layer when the mold is lowered to allow stable punching of the cover layer.

이젝트 공정은 삽입된 파일럿 핀이 금형과 같이 상승할 때 이젝트 핀에 압축 공기를 작용시켜 이젝트 핀을 금형에서 커버 레이어 측으로 이젝트시키므로 커버 레이어와 금형의 동반 상승을 방지시킨다.The ejection process applies compressed air to the eject pin when the inserted pilot pin rises together with the mold, thereby ejecting the eject pin from the mold to the cover layer, thereby preventing accompanying rise of the cover layer and the mold.

도 1은 본 발명에 관련된 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치의 간략한 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a circuit pattern contact part punching device of a cover layer according to the present invention;

도 2는 핀 홀이 타발된 커버 레이어의 평면도.2 is a plan view of a cover layer in which a pinhole is punched out;

도 3은 커버 레이어를 금형으로 타발하는 평면도.3 is a plan view of punching a cover layer with a mold;

도 4는 커버 레이어를 타발하는 과정에서, 금형에 구비된 파일럿 핀과 이젝트 핀의 작동 순서를 도시한 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the operation sequence of the pilot pin and the eject pin provided in the mold in the process of punching the cover layer.

도 5는 커버 레이어의 일정 및 가변 피치 이송 상태를 나타내기 위하여, 회로 패턴을 도시한 커버 레이어의 평면도.5 is a plan view of a cover layer showing a circuit pattern to show a constant and variable pitch transfer state of the cover layer;

도 6은 종래기술에 관련된 회로 패턴을 도시한 커버 레이어의 평면도.6 is a plan view of a cover layer showing a circuit pattern according to the prior art;

도 7은 종래기술에 관련된 회로 패턴을 도시한 다른 커버 레이어의 평면도.7 is a plan view of another cover layer showing a circuit pattern according to the prior art;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 커버 레이어 5 : 금형1: cover layer 5: mold

7 : 다이 9 : 이송부7 die 9 transfer unit

11 : 절단부 13 : 핀 홀11: cutout portion 13: pin hole

15 : 회로 패턴 17 : 파일럿 핀15: circuit pattern 17: pilot pin

19,19 : 이젝트 핀19,19: eject pin

pc,pv: 고정 이송 피치, 가변 이송 피치p c, p v : fixed feed pitch, variable feed pitch

본 발명의 이점과 장점은 이하의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거한 설명에 의하여 보다 명확하게 될 것이다.Advantages and advantages of the present invention will become more apparent from the following description with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 관련된 커버 레이어의 회로 접점부 타발 장치의 구성도로서, 롤 상태에서 연속적으로 공급되는 커버 레이어(1)에 일정한 회로 패턴의 접점부를 연속적으로 자동 타발할 수 있도록 프레스(3)의 상, 하측에 대향하여 구비되는 금형(5)과 다이(7), 이 금형(5)과 다이(7)에서 회로 패턴의 접점부가 타발된 커버 레이어(1)를 회로 패턴과 같은 일정 피치와 가변 피치로 선택적으로 이송하는 이송부(9), 그리고 회로 패턴의 접점부가 타발된 커버 레이어(1)를 도전성 금속박(미도시)에 상응하도록 절단하는 절단부(11)로 구성되어 있다.1 is a configuration diagram of a circuit contact portion punching device of a cover layer according to the present invention, in which a press 3 is formed so as to continuously punch a contact portion of a certain circuit pattern continuously on a cover layer 1 continuously supplied in a roll state. The mold 5 and the die 7 provided opposite to the upper and lower sides of the die 5 and the cover layer 1 in which the contact portion of the circuit pattern is punched in the mold 5 and the die 7 are formed at a constant pitch such as the circuit pattern. It consists of a conveyance part 9 which selectively conveys with a variable pitch, and the cut part 11 which cut | disconnects the cover layer 1 in which the contact part of the circuit pattern was punched so that it corresponded to the conductive metal foil (not shown).

커버 레이어(1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 회로 패턴의 접점부를 타발하는 금형(5)과 다이(7)사이로 공급되기 전에, 일정 피치(pc)와 가변 피치(pv)에 핀홀(13)이 타발된 상태로 이송(a) 공급된다.As shown in FIG. 2, the cover layer 1 has a pinhole at a constant pitch p c and a variable pitch p v before being supplied between the die 5 and the die 7 for punching the contact portion of the circuit pattern. (13) is supplied in the punched state.

이 일정 피치(pc)는 하나의 도전성 금속박의 범위 내에서 형성되는 회로 패턴의 피치이고, 가변 피치(pv)는 도전성 금속박이 교체되는 부분에서 형성되는 피치로서, 일정 피치(pc)인 회로 패턴의 피치와는 다르게 형성된다. 따라서 가변 피치(pv)는 커버 레이어(1)의 자동 연속 타발 시에도, 커버 레이어(1)를 필요한 길이만큼 재단하여 수동으로 연속 타발하는 경우와 같게 한다.The constant pitch p c is the pitch of the circuit pattern formed within the range of one conductive metal foil, and the variable pitch p v is the pitch formed at the portion where the conductive metal foil is replaced, and is a constant pitch p c . It is formed differently from the pitch of the circuit pattern. Therefore, the variable pitch p v is equal to the case where the cover layer 1 is cut by the required length and continuously punched even when the cover layer 1 is automatically continuously punched.

이 핀 홀(13)은 도 3에 도시된 바와 같이, 금형(5)에 구비된 다수의 파일럿 핀(17)에 대응하여 파일럿 핀(17)이 삽입될 수 있도록 형성된다. 따라서 이 핀 홀(13)에 금형(5)의 파일럿 핀(17)이 삽입되면, 커버 레이어(1)에 타발될 회로 패턴(15)의 접점부가 금형(5)에 일치하게 된다.As shown in FIG. 3, the pin hole 13 is formed so that the pilot pin 17 can be inserted corresponding to the plurality of pilot pins 17 provided in the mold 5. Therefore, when the pilot pin 17 of the mold 5 is inserted into the pin hole 13, the contact portion of the circuit pattern 15 to be punched in the cover layer 1 coincides with the mold 5.

또, 이들 파일럿 핀(17) 각각의 주위에는 2개의 이젝트 핀(19,19)이 대칭 구조로 배치된다. 이 이젝트 핀(19,19)은 도 4에 도시된 바와 같이, 금형(5)이 하강할 때에는 프리 상태로 되어 파일럿 핀(17)이 핀 홀(13)에 삽입되는 것을 방해하지 않고, 금형(5)이 상승할 때에는 압축 공기(c)에 의하여 커버 레이어(1)를 향하여 이젝트 되면서 커버 레이어(1)를 금형(5)으로부터 빼내어, 커버 레이어(1)가 금형(5)과 같이 상승하는 것을 방지한다. 이러한 작용을 하는 이젝트 핀(19,19)은 본 실시 예에서 2개씩 구비된 것을 예시하고 있으나, 3개로 구비되어 파일럿 핀(17)을 중심에서 커버 레이어(1)에 작용하는 이젝트 력이 균등하게 작용할 수 있으면 된다.In addition, two eject pins 19 and 19 are arranged in a symmetrical structure around each of the pilot pins 17. As shown in FIG. 4, the eject pins 19 and 19 are free when the mold 5 is lowered, without interfering with the pilot pin 17 being inserted into the pin hole 13. When 5) rises, the cover layer 1 is removed from the mold 5 while being ejected toward the cover layer 1 by the compressed air c so that the cover layer 1 rises like the mold 5. prevent. Eject pins 19 and 19 having such a function are exemplified by two in this embodiment, but three are provided so that the ejection force acting on the cover layer 1 at the center of the pilot pin 17 is equal. It can work.

이송부(9)는 상기 커버 레이어(1)를 상기와 같이 일정 피치(pc)와 가변 피치(pv)로 이송시킬 수 있도록 제어되는 서보 모터(21)와 이에 의하여 회전하는 롤러(23)로 구성된다. 따라서 이 롤러(23)가 회전하면 이에 밀착된 커버 레이어(1)는 일정 피치(pc) 및 가변 피치(pv)로 이송된다.The conveying unit 9 is a servo motor 21 and a roller 23 which is rotated thereby to control the cover layer 1 to be transferred at a constant pitch p c and a variable pitch p v as described above. It is composed. Therefore, when the roller 23 rotates, the cover layer 1 in close contact with the roller 23 is transferred at a constant pitch p c and a variable pitch p v .

절단부(11)는 도 5에 도시된 바와 같이, 커버 레이어(1)의 이송(a)이 일정 피치(pc)에서 가변 피치(pv)로 전환되었을 때 커버 레이어(1)를 절단할 수 있도록 커터(25)와 이를 작동시키는 에어 실린더(27)로 구성되어 있다. 따라서 에어 실린더(27)가 상하 방향으로 작동됨에 따라 커터(25)는 커버 레이어(1)를 도전성 금속박에 상응하는 위치(29)에서 절단한다.As shown in FIG. 5, the cutting part 11 may cut the cover layer 1 when the feed a of the cover layer 1 is switched from the constant pitch p c to the variable pitch p v . It consists of a cutter 25 and an air cylinder 27 for operating it. Thus, as the air cylinder 27 is operated in the vertical direction, the cutter 25 cuts the cover layer 1 at a position 29 corresponding to the conductive metal foil.

결국, 커버 레이어(1)는 회로 패턴(15)이 형성하는 일정 피치(pc)로 수회 이송되면서 회로 패턴의 접접부가 타발되고, 도전성 금속박에 상응하는 위치에 이르렀을 때에 일정 피치(pc)와 다른 가변 피치(pv)로 이송되어 절단되고, 다시 상기와 같은 일정 피치(pc)로 수회 이송되면서 타발되는 과정과 가변 피치(pv)로 이송되어 절단되는 과정을 반복적으로 실행하게 된다.As a result, the cover layer 1 is transferred several times at a constant pitch p c formed by the circuit pattern 15, and the contact portion of the circuit pattern is punched out, and when the cover layer 1 reaches a position corresponding to the conductive metal foil, the constant pitch p c It is transported to a different variable pitch (p v ) and is cut, and the process of being punched while being transferred several times to the same constant pitch (p c ) as described above and the process of being transported and cut to a variable pitch (p v ) repeatedly .

상술한 바와 같이 구성되는 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치의 타발 방법은 롤 상태의 커버 레이어(1)를 금형(5)과 다이(7) 사이로 이송하는 이송 공정, 이 커버 레이어(1)를 타발하는 타발 공정, 그리고 타발된 커버 레이어(1)를 도전성 금속박에 상응하도록 절단하는 절단 공정으로 이루어진다.The punching method of the circuit pattern contact part punching apparatus of the cover layer comprised as mentioned above is a conveyance process of transferring the cover layer 1 of the roll state between the metal mold | die 5 and the die 7, and this cover layer 1 is conveyed. The punching process includes a punching process and a cutting process of cutting the punched cover layer 1 to correspond to the conductive metal foil.

이송 공정은 커버 레이어(1)를 이송하는 피치에 따라, 일정 피치(pc) 이송 공정과 가변 피치(pv) 이송 공정으로 이루어진다. 일정 피치(pc) 이송 공정은 커버 레이어(1)를 도전성 금속박의 범위 내에서 회로 패턴(15)의 일정 피치(pc)로 다수 회 반복 이송시키고, 가변 피치(pv) 이송 공정은 커버 레이어(1)를 도전성 금속박에 상응할 때, 도전성 금속박과 새로운 도전성 금속박 사이를 이동시킨다. 이 가변 피치(pv)는 일정 피치(pc)와 다르게 형성된다.The transfer process consists of a constant pitch p c transfer process and a variable pitch p v transfer process, depending on the pitch for transferring the cover layer 1. The constant pitch p c transfer process repeatedly transfers the cover layer 1 to the constant pitch p c of the circuit pattern 15 within the range of the conductive metal foil, and the variable pitch p v transfer process covers the cover layer 1. When the layer 1 corresponds to the conductive metal foil, it is moved between the conductive metal foil and the new conductive metal foil. This variable pitch p v is formed differently from the constant pitch p c .

이렇게 이송되는 커버 레이어(1)를 타발하는 타발 공정은 금형(5)에 의한 타발과 함께 파일럿 공정과 이젝트 공정을 구비하고 있다. 파일럿 공정은 금형(5)에 구비된 파일럿 핀(17)을 커버 레이어(1)에 형성된 핀 홀(13)에 삽입시켜 타발될 회로 패턴(15)의 접점부를 금형(5)에 일치시킨다. 이젝트 공정은 압축 공기(c)를 작용시켜 이젝트 핀(19)을 금형(5)에서 커버 레이어(1) 측으로 이젝트시켜 금형(5) 상승 시, 커버 레이어(1)를 금형(5)으로부터 빼내어 연속 타발을 가능하게 한다.The punching process for punching the cover layer 1 thus transferred includes a pilot process and an ejecting process together with the punching by the mold 5. The pilot process inserts the pilot pin 17 provided in the mold 5 into the pin hole 13 formed in the cover layer 1 to match the contact portion of the circuit pattern 15 to be punched with the mold 5. The ejection process is performed by applying the compressed air (c) to eject the eject pin (19) from the mold (5) to the cover layer (1) side, and when the mold (5) is raised, the cover layer (1) is removed from the mold (5) and continuously Enable punching.

이어서 진행되는 절단 공정은 에어 실린더(27)가 커터(25)를 작동시켜 도전성 금속박에 상응하는 위치(29)에서 커버 레이어(1)를 절단한다.In the subsequent cutting process, the air cylinder 27 operates the cutter 25 to cut the cover layer 1 at a position 29 corresponding to the conductive metal foil.

이와 같은 이송 공정과 타발 공정 및 절단 공정이 자동적으로 반복 진행되면서, 커버 레이어(1)는 회로 패턴(15) 접점부가 타발되며, 도전성 금속박에 상응하는 위치에서 절단되는 과정을 반복하게 된다.As the transfer process, the punching process, and the cutting process are automatically repeated, the cover layer 1 repeats the process of cutting the circuit pattern 15 contact portion and cutting at a position corresponding to the conductive metal foil.

이렇게 타발 및 절단된 커버 레이어(1)는 벨트 컨베이어(31)에 의하여 자동으로 이송된다.The punched and cut cover layer 1 is automatically transferred by the belt conveyor 31.

이와 같이 본 발명은, 금형에 파일럿 핀과 이젝트 핀을 구비하고, 이송부에 서보 모터와 롤러를 구비하여, 커버 레이어를 일정 피치와 가변 피치로 이송시키면서, 타발 후 금형 상승 시에는 이젝트 핀을 커버 레이어 측으로 이젝트시켜, 커버 레이어을 금형으로부터 빼내어, 커버 레이어에 회로 패턴 접점부의 연속적인 자동 타발을 가능하게 하므로 커버 레이어를 수동으로 이송시키는 종래기술에 비하여 타발되는 커버 레이어의 품질을 향상시키고, 작업자의 안전성 및 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 10개 1세트인 금형과 다이를 사용하는 종래기술에 비하여 2개 1세트의 금형과 다이를 사용하므로 오히려 금형과 다이의 제작비용을 저하시킬 수 있고, 커버 레이어를 안내하는 가이드를 다이의 양측에 설치하는 종래기술에 비하여 파일럿 핀과 이젝트 핀을 금형의 다양한 위치에 설치할 수 있으므로 다이의 설계 자유도를 향상시킬 수 있으며, 종래 기술에 따른 가이드를 제거하므로 다이의 유지 보수를 더욱 용이하게 한다.As described above, the present invention includes a pilot pin and an eject pin in the mold, a servo motor and a roller in the transfer unit, and transfers the cover layer at a constant pitch and a variable pitch, while ejecting the pin when the mold is raised after the punching. By ejecting to the side, the cover layer is removed from the mold, enabling continuous automatic punching of the circuit pattern contact portion on the cover layer, thereby improving the quality of the punched cover layer compared to the prior art of manually transferring the cover layer, Product productivity can be improved. In addition, since the present invention uses two sets of molds and dies compared to the prior art using 10 sets of molds and dies, the manufacturing cost of the molds and dies can be lowered, and a guide for guiding the cover layer is provided. Compared to the prior art of installing the die on both sides of the die, the pilot pin and the eject pin can be installed at various positions of the mold, thereby improving the design freedom of the die, and the guide according to the prior art is removed, thereby making the die easier to maintain. Let's do it.

Claims (7)

롤 상태에서 연속적으로 공급되는 커버 레이어에 회로 패턴의 접점부를 타발하도록 프레스에 설치되는 금형과 다이,Mold and die installed in the press to punch the contact portion of the circuit pattern on the cover layer continuously supplied in the roll state, 상기 금형과 다이에 의하여 타발된 커버 레이어를 소정의 일정 피치 및 가변 피치로 이송시키도록 상기 금형과 상기 다이의 일측에 설치되는 이송부,A transfer part installed at one side of the die and the die to transfer the cover layer punched by the die and the die to a predetermined constant pitch and a variable pitch; 상기 이송부에 의하여 이송된 상기 커버 레이어를 도전성 금속박에 상응하게 절단하도록 상기 이송부의 일측에 설치되는 절단부를 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치.The circuit pattern contact part punching device of the cover layer for a flexible printed circuit board comprising a cutting portion provided on one side of the transfer portion to cut the cover layer transferred by the transfer portion corresponding to the conductive metal foil. 제 1 항에 있어서, 상기 금형은 다이를 향하여 돌출 형성된 다수의 파일럿 핀,The method of claim 1, wherein the mold is a plurality of pilot pins protruding toward the die, 상기 파일럿 핀의 각각에 2개씩 대칭 배치되어 압축 공기에 의하여 작동되는 이젝트 핀을 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치.2. A circuit pattern contact punching device of a cover layer for a flexible printed circuit board, the ejection pin being symmetrically disposed on each of the pilot pins and operated by compressed air. 제 1 항에 있어서, 상기 이송부는 서보 모터,The method of claim 1, wherein the transfer unit is a servo motor, 상기 서보 모터에 의하여 회전 작동되는 롤러를 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치.The circuit pattern contact part punching device of the cover layer for a flexible printed circuit board including a roller which is rotated by the servo motor. 제 1 항에 있어서, 상기 절단부는 에어 실린더,The method of claim 1, wherein the cut portion is an air cylinder, 상기 에어 실린더에 의하여 상하 작동되는 커터를 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 장치.The circuit pattern contact part punching device of the cover layer for a flexible printed circuit board including a cutter which is operated up and down by the air cylinder. 롤 상태에서 연속적으로 공급되는 커버 레이어를 프레스의 금형과 다이 사이로 이송하는 이송 공정,A conveying process of transferring the cover layer continuously supplied in the roll state between the die and the die of the press, 상기 공정에서 이송된 상기 커버 레이어에 회로 패턴 접점부를 다수 회 타발하는 타발 공정,A punching process for punching a circuit pattern contact part a plurality of times on the cover layer transferred in the process; 상기 공정에서 타발된 커버 레이어를 도전성 금속박에 상응하도록 절단하는 절단 공정을 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 방법.The circuit pattern contact part punching method of the cover layer for flexible printed circuit boards including the cutting process which cut | disconnects the cover layer punched in the said process so that it corresponds to the conductive metal foil. 제 5 항에 있어서, 상기 이송 공정은 일정한 회로 패턴의 피치로 상기 커버 레이어를 다수 회 이송시키는 일정 피치 이송 공정,The method of claim 5, wherein the transfer process is a constant pitch transfer process for transferring the cover layer a plurality of times at a constant pitch of the circuit pattern, 상기 일정 피치 이송 공정의 반복 진행 후, 상기 회로 패턴의 피치와 다른 피치로 상기 커버 레이어를 이송시키는 가변 피치 이송 공정을 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 방법.And a variable pitch conveyance step of transferring the cover layer at a pitch different from the pitch of the circuit pattern after repeating the constant pitch transfer process. 제 5 항에 있어서, 상기 타발 공정은 상기 금형에 구비된 파일럿 핀을 상기 커버 레이어의 핀 홀에 삽입시키는 파일럿 공정,The method of claim 5, wherein the punching process is a pilot process for inserting the pilot pin provided in the mold into the pin hole of the cover layer, 상기 파일럿 핀에 대칭적으로 구비된 이젝트 핀에 압축 공기를 작용시켜 상기 이젝트 핀을 상기 커버 레이어 측으로 이젝트시키는 이젝트 공정을 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어의 회로 패턴 접점부 타발 방법.And a step of ejecting the eject pin to the cover layer by applying compressed air to an eject pin provided symmetrically on the pilot pin. 2. The method of punching a circuit pattern contact portion of a cover layer for a flexible printed circuit board.
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