KR20140041104A - Remove outer layer of the pcb copper foil and copper foil outer layer removal device - Google Patents

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KR20140041104A
KR20140041104A KR1020120108064A KR20120108064A KR20140041104A KR 20140041104 A KR20140041104 A KR 20140041104A KR 1020120108064 A KR1020120108064 A KR 1020120108064A KR 20120108064 A KR20120108064 A KR 20120108064A KR 20140041104 A KR20140041104 A KR 20140041104A
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양용철
김경태
강민기
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(주)우리엔지니어링
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Abstract

The present invention relates to a method for removing a copper outer layer of a printed circuit board (PCB) and an apparatus for removing the copper outer layer. More specifically, regarding a PCB comprising a flexible portion and a rigid portion (RF PCB), the flat side and the basal side of a bent formed on the flexible portion are respectively pressed with a press, and, when a copper scrap is generated by a crack on a copper outer layer, on the bent of the RF PCB, a high-pressure air is jet, using an air nozzle, onto the surface of the RF PCB where the copper scrap is generated, thereby removing the copper scrap from the RF PCB. [Reference numerals] (AA) Pressing; (BB) Supply; (CC,EE) Detachment; (DD) Reversal; (FF) Discharge; (GG) Inspection; (HH) faulty discharge

Description

인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법 및 외층 동박 제거장치{Remove outer layer of the PCB copper foil and copper foil outer layer removal device}Removing outer layer of the PCB copper foil and copper foil outer layer removal device}

본 발명은 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법 및 외층 동박 제거장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)에 있어 플렉시블부에 형성된 굴곡부의 평면과 저면을 각각 프레스로 프레싱하고, 상기 RF인쇄회로기판 굴곡부에 존재하는 외층 동박에 크랙이 발생되어 동박스크랩이 생성되면, 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 표면에 에어노즐로 고압의 에어를 분사해 동박스크랩을 RF인쇄회로기판에서 제거하는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법 및 외층 동박 제거장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for removing an outer layer copper foil and an outer layer copper foil removing apparatus of a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board (hereinafter referred to as an RF printed circuit board) formed of a flexible portion and a rigid portion. When the plane and the bottom of the bent portion are pressed with a press, and cracks are generated on the outer layer copper foil present in the bent portion of the RF printed circuit board, and copper box crabs are generated, a high pressure with an air nozzle is formed on the surface of the RF printed circuit board on which the copper box crabs are generated. The present invention relates to an outer layer copper foil removing method and an outer layer copper foil removing apparatus of a printed circuit board which sprays air to remove the copper box crab from the RF printed circuit board.

최근 들어, 노트북 컴퓨터, PDA, 소형 비디오 카메라, 콤팩트 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 괄목한 성장에 따라 인쇄회로기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다.Recently, with the rapid growth of electronic devices such as notebook computers, PDAs, small video cameras, compact cameras, and electronic organizers, the printed circuit board industry is becoming an important core component for high integration and packaging of products.

이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장공간의 최적화 설계기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.The technology for miniaturization, light weight, and light weight of the electronic device requires not only a small microfabrication technology of the mounted component, but also an optimized design technology for the mounting space, and a printed circuit that enables high-density, high-density component mounting, in particular. Provision of the substrate is necessary.

인쇄회로기판이란, 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것으로 흔히 전자제품의 신경회로에 비유되고 있다.A printed circuit board is connected to or supports various components in accordance with a circuit design of an electric wiring to a printed circuit disc, which is often compared to neural circuits of electronic products.

현재 인쇄회로기판은 빌드업(Build-up)기판을 비롯하여 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), MCM(MultiChip Module)등 차세대 반도체 패키지 기판, 우주항공/정밀용 입체기판, Rigid Flexible 기판, 고다층 초박 임피던스보드, 메탈, 테프론, 세라믹 등 특수 고부가가치 인쇄회로기판에 주력하고 있다.Current printed circuit boards include build-up boards, next-generation semiconductor package boards such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package) and MCM (MultiChip Module), aerospace / precision three-dimensional boards, rigid flexible It is focusing on special high value-added printed circuit boards such as substrates, high-layer multilayer ultra-impedance boards, metals, Teflon and ceramics.

그 중에서 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 다층인쇄회로기판(MLB) 기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 전자기기에서 MLB와 FPCB의 접속부 신뢰성을 높이고, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있으며 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.Among them, rigid flexible printed circuit board is a technology that combines the existing multilayer printed circuit board (MLB) technology and flexible (FPCB) technology together, and improves the reliability of connecting parts of MLB and FPCB in electronic devices and improves the surface mounting density of rigid parts. It is a special board capable of three-dimensional wiring using three-dimensional space.

즉, 현재 주로 사용되고 있는 다층인쇄회로기판(MLB)이나 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)은 별도의 커넥터 사용으로 인하여 공간 문제, 접속신뢰성 문제, 및 부품실장성 문제를 안고 있으며, 이는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 적용하여 개선할 수 있다. 이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)은 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있다.That is, currently used multilayer printed circuit board (MLB) or flexible printed circuit board (FPCB) has a space problem, connection reliability problem, and component mounting problem due to the use of a separate connector, which is a rigid flexible printed circuit board This can be improved by applying Such a rigid flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as an RF printed circuit board) may simultaneously perform a function of a component mounting board and a function of an interface.

따라서, RF인쇄회로기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있고, 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.Accordingly, the RF printed circuit board is a board in which a rigid board and a flexible board are structurally coupled to each other so that the rigid unit and the flexible unit are connected without a separate connector. Since the connector is not used, the space problem on the printed circuit board can be solved. The reliability generated in the connection of the connector portion of the can be secured, and has the advantage of improving the component mountability.

이와 같은 기술과 관련하여 종래의 RF인쇄회로기판의 제조방법은 폴리이미드(polyimid)인 중간절연층의 양면에 동박층이 적층된 동박원판(CCL, copper clad laminate)을 마련하고, 동박원판의 동박층 양면에는 통상의 노광, 현상, 에칭 및 박리공정으로 동박패턴을 형성하며, 동박패턴이 형성된 동박원판에 동박패턴을 보호하는 커버레이가 적층되어 플렉시블부가 형성된다.In connection with such technology, a conventional method of manufacturing an RF printed circuit board includes preparing a copper clad laminate (CCL) in which a copper foil layer is laminated on both sides of a polyimide intermediate insulating layer, and a copper foil of the copper foil disc On both sides of the layer, a copper foil pattern is formed by normal exposure, development, etching, and peeling processes, and a coverlay for protecting the copper foil pattern is laminated on the copper foil original plate on which the copper foil pattern is formed to form a flexible portion.

그리고, 커버레이 위에 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그(prepreg)를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.A prepreg is then formed on the coverlay to form one or more circuit layers thereon.

이처럼 RF인쇄회로기판의 플렉시블부와 리지드부가 구성되면 외형 가공이 수행된다. As such, when the flexible part and the rigid part of the RF printed circuit board are configured, the external machining is performed.

외형의 가공에 사용되는 가장 일반적인 장비는 미리 입력된 데이터에 따라 수치제어 방식으로 기판을 가공하는 라우터(Router)이다. 라우터는 회전하는 스핀들 모터(Spindle Motor)에 라우팅 비트를 부착하고, 그 아래에 놓인 기판을 움직여줌으로써 외형을 가공하는 장비이다.The most common equipment used for external processing is a router that processes substrates in numerically controlled manner based on pre-input data. The router is a device that processes the appearance by attaching routing bits to the rotating spindle motor and moving the substrate underneath.

작업의 효율을 높이기 위하여 여러 개의 가공축(라우팅 비트)을 구비한 다축 라우터가 주로 사용된다. 또한 여러장의 기판을 겹쳐 놓고 한번에 가공함으로써 효율을 높인다. 라우터에 의한 가공을 라우팅(Routing)이라고 한다.In order to increase the efficiency of the work, a multi-axis router having several machining axes (routing bits) is mainly used. It also increases efficiency by stacking several substrates at once. Machining by routers is called routing.

그러나, 이러한 종래 인쇄회로기판의 외형 가공에 사용되는 수치제어 방식으로 기판을 가공하는 라우터는 RF인쇄회로기판의 플렉시블부 굴곡부에서 제거할 불필요한 외층 동박은 제거하지 못하였다. However, the router for processing the substrate by the numerical control method used for the external processing of the conventional printed circuit board did not remove the unnecessary outer layer copper foil to be removed from the flexible portion bent portion of the RF printed circuit board.

왜냐하면 RF인쇄회로기판에 있어서 플렉시블부는 연질인 폴리이미드계의 원자재를 사용함으로 플렉시블버(burr)나 슬러지(sludg)가 발생하기 때문이다.This is because, in the RF printed circuit board, flexible burrs or sludges are generated by using flexible polyimide-based raw materials.

상기한 문제점을 해소하고자 등록특허 제10-0584986호(2006.05.23)에서는 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 리지드부와 플렉시블부가 이루는 굴곡 형상에 대응되게 단차패드가 부착된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 금형을 제작하는 제1단계와, 상기 제1단계에서 제작된 금형위에 단차패드가 플렉시블부에 위치하도록 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 고정하는 제2단계와, 상기 제2단계에서 고정된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 펀치를 사용하여 펀칭을 수행하는 제3단계 및 상기 제3단계에서 펀칭이 수행된 후에, 스크랩을 제거하여 외형 가공을 완료하는 제4단계로 이루어지는 리지드플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법을 제공하였다.In order to solve the above problem, Patent No. 10-0584986 (2006.05.23), in a printed circuit board comprising a flexible part and a rigid part, has a stepped pad corresponding to a curved shape of a rigid part and a flexible part of a rigid flexible printed circuit board. A first step of manufacturing an external processing mold of a rigid flexible printed circuit board with a second step; and a second step of fixing the rigid flexible printed circuit board so that the step pad is positioned on the flexible part on the mold manufactured in the first step; A third step of punching the rigid flexible printed circuit board fixed in the second step by using a punch and a fourth step of removing the scrap to complete the external processing after the punching is performed in the third step. Provided is a method of external appearance processing of a rigid flexible printed circuit board.

그리고 등록특허 제10-0868977호(2008.11.10)에서는 모재에 형성된 다수의 인쇄회로기판을 프레스 작업에 의하여 타발하는 인쇄회로기판의 타발장치에 관한 것으로서, 상부금형과 하부금형 사이에 위치된 모재의 일부분씩 순차적으로 타발하여, 인쇄회로기판과 스크랩으로 분리 또는 부분 분리시키는 프레스유닛과, 상기 프레스유닛의 일측에 배치되고, 모재가 상기 프레스유닛의 상부금형과, 하부금형의 사이의 일정한 위치에 안착되도록 상기 모재를 한 피치씩 순차적으로 이송시키는 모재 이송유닛을 구비하고, 상기 모재 이송유닛은, 모재의 일측 하면이 진공 흡착되어 안착되는 진공 플레이트와, 상기 진공 플레이트의 일측과 결합하고 모재의 타측 하면을 지지하며, 그 일단은 탄성 지지되고 타단은 상기 하부금형에 닿았을 때 전진을 멈출 수 있도록 멈춤불록이 구비된 탐침과, 상기 탐침이 결합된 진공 플레이트를 설정된 피치만큼 선택적으로 전진 또는 후진시키거나, 선택적으로 승강 또는 하강 시키는 모재 이송수단을 구비하는 인쇄회로기판의 타발장치를 제공하였다.And Patent No. 10-0868977 (2008.11.10) relates to a punching device for a printed circuit board that punches a plurality of printed circuit boards formed on the base material by a press operation, of the base material located between the upper mold and the lower mold Partly punched sequentially, separated by a printed circuit board and scrap or press unit, and disposed on one side of the press unit, the base material is seated at a constant position between the upper mold and the lower mold of the press unit And a base material transfer unit which sequentially transfers the base material one pitch at a time, wherein the base material transfer unit includes a vacuum plate on which one side of the base material is vacuum-adsorbed and seated, and one side of the vacuum plate and the bottom surface of the base material. One end is elastically supported and the other end stops moving forward when it reaches the lower mold. The dancing Bullock having a tip and, as to the probe, the selective forward or backward by a pitch in the set coupled to the vacuum plate, or to give a selectively lifting or lowering the base material transfer device for punching a printed circuit board having means for.

그러나 상술한 종래의 기술은 RF인쇄회로기판의 플렉시블부를 가공하기 위한 기술은 제공되었으나, 상기한 RF인쇄회로기판의 플렉시블부 외층 동박에 크랙을 발생시켜 동박스크랩을 생성하고, 상기 동박 스크랩을 제거할 수 있는 장치가 필요한 실정이다.
However, the above-described conventional technology provides a technique for processing a flexible part of an RF printed circuit board, but generates a crack in the outer layer copper foil of the flexible part of the RF printed circuit board to generate a copper box crab, and removes the copper foil scrap. There is a need for a device that can.

본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위한 방안으로, 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)에 있어 플렉시블부에 형성된 굴곡부의 평면과 저면을 각각 프레스로 프레싱하고, 상기 RF인쇄회로기판 굴곡부에 존재하는 외층 동박에 크랙이 발생되어 동박스크랩이 생성되면, 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 표면에 에어노즐로 고압의 에어를 분사해 동박스크랩을 RF인쇄회로기판에서 제거할 수 있는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법 및 외층 동박 제거장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention is to solve the above problems, in the printed circuit board (hereinafter referred to as RF printed circuit board) consisting of a flexible portion and a rigid portion (hereinafter referred to as an RF printed circuit board) press the plane and bottom of the bent portion formed in the flexible portion, respectively, When a crack is generated in the outer layer copper foil existing in the curved portion of the RF printed circuit board, and copper box crabs are generated, the high pressure air is sprayed with an air nozzle on the surface of the RF printed circuit board on which the copper box crabs are generated. An object of the present invention is to provide an outer layer copper foil removing method and an outer layer copper foil removing apparatus of a printed circuit board that can be removed from a substrate.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법은 (a) 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)이 공급되는 단계와, (b)상기 단계 (a)에 의해 공급된 RF인쇄회로기판 굴곡부의 평면과 저면이 프레스에 의해 순차적으로 프레싱되어, 상기 인쇄회로기판 굴곡부에 존재하는 외층 동박에 크랙이 발생되어 동박스크랩이 생성되는 단계와, (c)상기 단계(b)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 표면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리되는 단계로 이루어진다.The method for removing an outer layer copper foil of a printed circuit board according to the present invention includes the steps of (a) supplying a printed circuit board (hereinafter referred to as an RF printed circuit board) including a flexible part and a rigid part, and (b) the step (a) The plane and the bottom surface of the RF printed circuit board bent portion supplied by the pressing is sequentially pressed by the press, so that cracks are generated in the outer layer copper foil present in the curved portion of the printed circuit board to generate a copper box crab, and (c) the step The high pressure air is injected into the surface of the RF printed circuit board pressed by (b) to generate the copper box crab, and the copper box crab is peeled off.

이때 본 발명에 따른 상기 단계(c)는, (c-1)상기 단계(b)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 저면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리되는 단계와, (c-2)상기 단계(c-1)에 의해 저면의 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 반전수단에 의해 180°반전되는 단계와, (c-3)상기 단계(c-2)에 의해 180°반전된 RF인쇄회로기판의 평면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리되는 단계로 이루어진다.At this time, the step (c) according to the present invention, (c-1) the high pressure air is injected into the bottom surface of the RF printed circuit board pressed by the step (b) to generate a copper box crab, the copper box crab is (C-2) the RF printed circuit board on which the copper box crab of the bottom surface is peeled off by the step (c-1) is inverted by 180 ° by an inverting means, (c-3) the step (c-3) The high pressure air is injected into the plane of the RF printed circuit board inverted by 180 ° by c-2) and the copper box crab is peeled off.

그리고 본 발명에 따른 (d)상기 단계(c)에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 촬영카메라로 촬영되어, 촬영된 이미지로 잔류 동박스크랩의 유,무가 검사되는 단계가 더 포함되어 이루어진다.And (d) in accordance with the present invention (d) by the step (c) the RF printed circuit board is peeled off the copper box is photographed with a photographing camera, the image is made further comprises the step of checking the presence or absence of the remaining copper box crab as a photographed image .

또한 본 발명에 따른 (e)상기 단계(d)에 의해 검사가 완료된 RF인쇄회로기판이 배출수단에 의해 배출되는 단계가 더 포함되어 이루어진다.In addition, the step (e) according to the present invention further comprises the step of discharging the RF printed circuit board is completed by the discharge means by the step (d).

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치는 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 복수의 인쇄회로기판(이하, 'RF인쇄회로기판'으로 칭함.)이 적치되어 공급되는 기판공급트레이와, 상기 기판공급트레이에 적치된 복수의 RF인쇄회로기판이 선택적으로 픽업되어 이송하는 픽업수단과, 상기 픽업수단에 의해 공급된 RF인쇄회로기판의 굴곡부에 동박스크랩이 생성되게 상기 RF인쇄회로기판의 굴곡부를 상,하에서 순차적으로 프레싱하는 프레싱수단과, 상기 프레싱수단의 후방에 배치되어, 상기 프레싱수단에 의해 생성된 RF인쇄회로기판의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 박리수단이 포함된다.An outer layer copper foil removing device of a printed circuit board according to the present invention includes a substrate supply tray in which a plurality of printed circuit boards (hereinafter referred to as "RF printed circuit boards") including a flexible portion and a rigid portion are stacked and supplied, and the substrate supply. Pick-up means for selectively picking up and transporting a plurality of RF printed circuit boards loaded on the tray, and bending portions of the RF printed circuit board such that copper box crabs are generated in the bent portions of the RF printed circuit board supplied by the pick-up means. Pressing means for sequentially pressing underneath, and peeling means arranged behind the pressing means, and peeling means for spraying and peeling the copper box crab of the RF printed circuit board generated by the pressing means by spraying high pressure air.

이때 본 발명에 따른 상기 픽업수단은 상기 기판공급트레이에 적치된 복수의 RF인쇄회로기판을 진공흡착으로 픽업하는 제1흡착부재와, 상기 RF인쇄회로기판이 픽업된 상기 제1흡착부재를 이송하는 제1이송부재가 포함될 수 있다.At this time, the pick-up means according to the present invention for transporting the first adsorption member for picking up a plurality of RF printed circuit boards stacked on the substrate supply tray by vacuum adsorption, and the first adsorption member for picking up the RF printed circuit board The first transfer member may be included.

그리고 본 발명에 따른 상기 프레싱수단은 상기 픽업수단에 의해 이송된 RF인쇄회로기판이 삽지되어 클램핑되는 프레스컨베이어와, 상기 프레스컨베이어의 상측에 각각 위치되고, 상기 RF인쇄회로기판을 상측에서 프레싱하는 평면프레스와, 상기 프레스컨베이어의 하측에 각각 위치되고, 상기 RF인쇄회로기판을 하측에서 프레싱하는 저면프레스가 포함될 수 있다.In addition, the pressing means according to the present invention is a press conveyor which is inserted and clamped by the RF printed circuit board conveyed by the pickup means, and is respectively located on the upper side of the press conveyor, the plane for pressing the RF printed circuit board from above A press and a bottom press respectively positioned below the press conveyor and pressing the RF printed circuit board from below may be included.

또한 본 발명에 따른 상기 박리수단은 상기 프레싱수단에 의해 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판이 삽지되어 클램핑되는 제1박리컨베이어와, 상기 제1박리컨베이어 하부에 위치되고, 상기 제1박리컨베이어에 삽지된 상기 RF인쇄회로기판의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 제1에어노즐이 포함될 수 있다.In addition, the peeling means according to the present invention is a first peeling conveyor is inserted into the RF printed circuit board is generated by the pressing means is clamped by the pressing means, and is located below the first thin conveyor, the first thin conveyor A first air nozzle may be included to blow off the copper box crab of the inserted RF printed circuit board by spraying high pressure air.

더불어 본 발명에 따른 상기 제1박리컨베이어의 후방에 배치되고, 상기 제1에어노즐에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 삽지되며, 일측에 구성된 회전액츄레이터에 의해 선택적으로 180°회전하는 반전컨베이어와, 상기 반전컨베이어의 후방에 배치되고, 상기 반전컨베이어에 의해 180°반전된 RF인쇄회로기판이 삽지되어 클램핑되는 제2박리컨베이어와, 상기 제2박리컨베이어 하부에 위치되고, 상기 제2박리컨베이어에 삽지된 상기 RF인쇄회로기판의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 제2에어노즐이 더 포함될 수 있다.In addition, an RF printed circuit board disposed at the rear of the first peeling conveyor according to the present invention, in which the copper box crab is peeled off by the first air nozzle, is inserted, and is selectively rotated by 180 ° by a rotary actuator configured at one side. And a second thin conveyor disposed behind the inverted conveyor, the RF printed circuit board 180 degrees inverted by the inverted conveyor inserted into and clamped by the inverted conveyor, and positioned below the second thin conveyor. A second air nozzle may be further included to blow off the copper box crab of the RF printed circuit board inserted into the two-leaf conveyor by spraying high pressure air.

또한 본 발명에 따른 상기 제1에어노즐 또는 제2에어노즐에는 상기 제1에어노즐 또는 제2에어노즐에서 분사된 고압의 에어에 의해, 상기 RF인쇄회로기판에서 일측이 박리되어 하향으로 늘어진 동박스크랩을 털어 제거하는 스크랩제거바가 더 포함될 수 있다.In addition, the first air nozzle or the second air nozzle according to the present invention by the high-pressure air injected from the first air nozzle or the second air nozzle, one side is peeled off from the RF printed circuit board, the copper box cramps are stretched downward Scrap removal bar may be further included to shake off.

그리고 본 발명에 따른 상기 기판공급트레이에 적치된 RF인쇄회로기판이 상기 픽업수단에 의해 픽업되어 이송될 시 상기 RF인쇄회로기판 간에 적치된 간지가 회수되도록, 상기 공급트레이에 적치된 RF인쇄회로기판 간의 간지가 진공흡착 픽업되는 제1간지흡착부재와, 상기 제1간지흡착부재를 선택적으로 이송하는 제1간지이송부재와, 상기 제1간지이송부재에 의해 이송된 간지가 적치되는 간지회수트레이;로 이루어진 간지회수수단이 더 포함될 수 있다.And the RF printed circuit board stacked on the supply tray so that interlayer paper deposited between the RF printed circuit boards is recovered when the RF printed circuit board stacked on the substrate supply tray according to the present invention is picked up and transported by the pickup means. A first paper sheet absorbing member in which liver paper is picked up by vacuum suction, a first paper sheet conveying member for selectively conveying the first paper sheet absorbing member, and a paper sheet collecting tray for storing the paper sheets conveyed by the first paper sheet conveying member; It may be further included a means for collecting the kanji.

또한 본 발명에 따른 상기 박리수단 후방에 배치되어, 상기 박리수단에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 촬영카메라로 촬영되어, 촬영된 이미지를 분석해 상기 RF인쇄회로기판의 잔류 동박스크랩 유,무가 검사되는 검사수단이 더 포함될 수 있다. In addition, the RF printed circuit board disposed behind the peeling means according to the present invention, wherein the copper box crab is peeled off by the peeling means, is photographed by a photographing camera, and the photographed camera is analyzed to analyze the photographed image. Inspection means for inspecting nothing can be further included.

더불어 본 발명에 따른 상기 박리수단 후방에 배치되고, 상기 박리수단에 의해 동박스크랩의 박리가 완료된 RF인쇄회로기판이 배출되도록, 박리가 완료된 RF인쇄회로기판이 진공흡착 픽업되는 제2흡착부재와, 상기 제2흡착부재를 선택적으로 이송하는 제2이송부재와, 상기 제2이송부재에 의해 이송된 RF인쇄회로기판이 적치되는 기판배출트레이로 이루어진 배출수단이 더 포함될 수 있다.In addition, the second adsorption member is disposed behind the peeling means according to the present invention, so that the RF printed circuit board is peeled off by vacuum suction pick-up, so that the RF printed circuit board is peeled off by the peeling means is completed; A discharge means may further include a second transfer member for selectively transferring the second suction member, and a substrate discharge tray on which the RF printed circuit board transferred by the second transfer member is stacked.

이때 본 발명에 따른 상기 배출수단의 전단에 배치되고, 상기 배출수단에 의해 배출되는 RF인쇄회로기판에 간지가 공급되도록, 복수의 간지들이 적치된 간지공급트레이와, 상기 간지공급트레이에 적치된 간지들이 진공흡착 픽업되는 제2간지흡착부재와, 상기 제2간지흡착부재를 선택적으로 이송하는 제2간지이송부재;로 이루어진 간지공급수단이 더 포함될 수 있다.
In this case, a plurality of sheets of paper are placed on the front end of the discharge means according to the present invention, so that the paper is supplied to the RF printed circuit board discharged by the discharge means, and the paper is stacked on the paper supply tray. And a second sheet feeding member for picking up the vacuum suction pick-up and a second sheet feeding member for selectively transferring the second sheet picking member.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법 및 외층 동박 제거장치는 다음과 같은 효과를 가진다.The outer layer copper foil removing method and the outer layer copper foil removing apparatus of the printed circuit board according to the present invention has the following effects.

첫째, 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)에 있어 플렉시블부에 형성된 굴곡부의 평면과 저면을 각각 프레스로 프레싱하고, 상기 RF인쇄회로기판 굴곡부에 존재하는 외층 동박에 크랙이 발생되어 동박스크랩이 생성되면, 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 표면에 에어노즐로 고압의 에어를 분사해 동박스크랩을 RF인쇄회로기판에서 제거할 수 있다.
First, in a printed circuit board (hereinafter referred to as an RF printed circuit board) composed of a flexible part and a rigid part, the plane and the bottom of the bent part formed on the flexible part are pressed with a press, and the outer layer existing on the bent part of the RF printed circuit board. When a crack is generated in the copper foil to generate a copper box crab, the copper box crab may be removed from the RF printed circuit board by spraying high pressure air with an air nozzle on the surface of the RF printed circuit board on which the copper box crab is generated.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법을 보인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치의 구성을 보인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치의 구성을 보인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치의 구성을 보인 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1,제2흡착부재와 제1,제2이송부재의 구성을 보인 예시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제1,제2간지흡착부재와 제1,제2간지이송부재의 구성을 보인 예시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 공급부의 구성을 보인 예시도이다.
도 8a은 본 발명의 실시예에 따른 프레싱수단의 구성을 보인 예시도이다.
도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 프레싱수단의 프레스컨베이어의 구성을 보인 예시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 박리수단의 박리컨베이어와 에어노즐의 구성을 보인 예시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 반전컨베이어의 구성을 보인 예시도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 검사수단의 구성을 보인 예시도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판이 프레싱되고, 박리되는 상태를 보인 예시도이다.
도 13은 본 발명 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치의 실시예를 간략하게 보인 예시도이다. 1 is a block diagram illustrating a method of removing an outer layer copper foil of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the configuration of an outer layer copper foil removing device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing the configuration of an outer layer copper foil removing device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view showing the configuration of an outer layer copper foil removing device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view showing the configuration of the first and second suction members and the first and second transfer members according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is an exemplary view showing the configuration of the first, second slip sheet adsorption member and the first, second slip sheet transfer member according to an embodiment of the present invention.
7 is an exemplary view showing a configuration of a supply unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 8a is an exemplary view showing the configuration of the pressing means according to an embodiment of the present invention.
8B is an exemplary view showing a configuration of a press conveyor of the pressing means according to the embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing the configuration of the peeling conveyor and the air nozzle of the peeling means according to an embodiment of the present invention.
10 is an exemplary view showing the configuration of an inversion conveyor according to an embodiment of the present invention.
11 is an exemplary view showing a configuration of inspection means according to an embodiment of the present invention.
12 is an exemplary view illustrating a state in which a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is pressed and peeled off.
13 is an exemplary view briefly showing an embodiment of an outer layer copper foil removing device of a printed circuit board of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. Based on the principle that it can, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, It should be understood that there may be variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판의 굴곡부에 형성된 외층 동박을 제거하는 방법 및 제거하는 장치에 관한 것으로, 먼저 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법의 일 실시예를 살펴보면 다음과 같다.The present invention relates to a method and a device for removing the outer layer copper foil formed in the bent portion of the printed circuit board consisting of a flexible portion and a rigid portion, first look at an embodiment of the outer layer copper foil removal method of the printed circuit board according to the present invention Is the same as

도 1을 참조하여, (a)단계(S100)로, 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)이 공급된다.Referring to FIG. 1, in step (a), a printed circuit board (hereinafter, referred to as an RF printed circuit board) including a flexible part and a rigid part is supplied.

이때 상기 (a)단계(S100)가 이루어지기 전에 공급되는 RF인쇄회로기판은 레이저 등으로 프레싱이 이루어질 부분의 외곽을 따라 선 가공이 먼저 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the RF printed circuit board supplied before the step (a) (S100) is preferably performed first along the outer edge of the portion to be pressed by a laser or the like.

다시 말해 상기 RF인쇄회로기판은 (a)단계(S100)를 실시하기 전, 프레싱이 이루어질 부분의 외곽을 먼저 레이저 등으로 가공한 후, 레이저 가공이 이루어진 상기 RF인쇄회로기판이 (a)단계(S100)에 의해 후 단계로 공급되는 것이다.In other words, the RF printed circuit board is processed before the step (a) (S100), the outer portion of the portion to be pressed first with a laser or the like, and then the RF printed circuit board is laser processing (a) ( It is supplied to the next step by S100).

(b)단계(S200)로, 상기 (a)단계(S100)에 의해 공급된 RF인쇄회로기판 굴곡부의 평면과 저면이 프레스에 의해 순차적으로 각각 프레싱되어, 상기 RF인쇄회로기판 굴곡부에 존재하는 외층 동박에 크랙이 발생되어 동박스크랩이 생성된다.(B) step (S200), the plane and the bottom surface of the RF printed circuit board bent portion supplied by the step (a) (S100) are pressed sequentially by a press, respectively, the outer layer present in the RF printed circuit board bent portion Cracks are generated in the copper foil to generate copper box crabs.

(c)단계(S300)로, 상기 (b)단계(S200)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 표면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리된다.(c) In step S300, the high pressure air is injected into the surface of the RF printed circuit board pressed by the step (b) (S200) generated copper box crab with an air nozzle is peeled copper box crab.

이때 상기 단계(c)(S300)를 보다 상세하게 살펴보면, At this time, looking at the step (c) (S300) in more detail,

(c-1)단계(S310)로, 상기 단계(b)(S200)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 저면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리된다.In the step (c-1) (S310), the high pressure air is injected into the bottom surface of the RF printed circuit board pressed by the step (b) (S200) to generate the copper box crab, and the copper box crab is peeled off.

(c-2)단계(S320)로, 상기 단계(c-1)(S310)에 의해 저면의 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 반전수단에 의해 180°반전된다. (c-2) In step S320, the RF printed circuit board on which the copper box crab of the bottom surface is peeled by step (c-1) (S310) is inverted by 180 ° by the inverting means.

(c-3)단계(S330)로, 상기 단계(c-2)(S320)에 의해 180°반전된 RF인쇄회로기판의 평면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리된다. (c-3) In step (S330), the high pressure air is injected into the plane of the RF printed circuit board inverted by 180 ° by the step (c-2) (S320) with an air nozzle to peel the copper box crab.

(d)단계(S400)로, 상기 (c)단계(S300)에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 촬영카메라로 촬영되어, 촬영된 이미지로 잔류 동박스크랩의 유,무가 검사된다. In step (d) of S400, the RF printed circuit board on which the copper box crab is peeled off by the step (c300) is photographed by a photographing camera, and the presence or absence of the remaining copper box crab is examined by the photographed image.

(e)단계(S500)로, 상기 (d)단계(S400)에 의해 검사가 완료된 RF인쇄회로기판이 배출수단에 의해 배출된다.In step (e) (S500), the RF printed circuit board that has been inspected by step (d) (S400) is discharged by the discharge means.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the outer layer copper foil removal apparatus of the printed circuit board according to the present invention.

본 발명은 플렉시블부(Aa)와 리지드부(Ab)로 이루어진 인쇄회로기판(A)(이하, 'RF인쇄회로기판'으로 칭함.)의 외층 동박스크랩을 제거하는 장치에 관한 것으로, 기판공급트레이(100)에 적치된 RF인쇄회로기판(A)이 픽업수단(200)에 의해 프레싱수단(300)으로 공급되고, 상기 프레싱수단(300)은 상기 RF인쇄회로기판(A)의 굴곡부에 동박스크랩이 생성되도록, 프레싱한 후 후방으로 퇴출하면, 박리수단(400)이 고압의 에어를 분사해 상기 프레싱수단(300)에 의해 생성된 RF인쇄회로기판(A)의 동박스크랩을 박리하여 제거하는 것이다.The present invention relates to an apparatus for removing an outer layer copper box crab of a printed circuit board A (hereinafter referred to as an "RF printed circuit board") consisting of a flexible portion (Aa) and a rigid portion (Ab), a substrate supply tray. The RF printed circuit board A loaded on the 100 is supplied to the pressing means 300 by the pickup means 200, and the pressing means 300 is a copper box crab at the bent portion of the RF printed circuit board A. When it is pressed and exited backward after pressing, the peeling means 400 ejects and removes the copper box crab of the RF printed circuit board A generated by the pressing means 300 by injecting high pressure air. .

상기한 본 발명의 구성을 도 2 내지 도 13을 참조하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of the present invention described above with reference to Figures 2 to 13 as follows.

먼저 도 2 내지 도 3을 참조하여, 상기 기판공급트레이(100)는 트레이 상에 복수의 RF인쇄회로기판(A)이 적치되어 있으며, 상기 기판공급트레이(100)에 적치된 복수의 RF인쇄회로기판(A)은 픽업수단(200)에 의해 픽업되어 선택적으로 공급부(120)로 이송된다. First, referring to FIGS. 2 and 3, in the substrate supply tray 100, a plurality of RF printed circuit boards A are stacked on a tray and a plurality of RF printed circuits stacked on the substrate supply tray 100. The substrate A is picked up by the pickup means 200 and optionally transferred to the supply unit 120.

이때 상기 픽업수단(200)은 상기 RF인쇄회로기판(A)을 픽업하는 제1흡착부재(210)와, 상기 제1흡착부재(210)를 이송하는 제1이송부재(220)로 구성되는데, 도 5를 참조하여 상기 제1흡착부재(210)는 복수의 진공흡착구(211)가 구비되고, 상기 진공흡착구(211)는 승강수단(212)에 의해 승강되며, 상기 제1이송부재(220)는 구동모터(도시하지 않음)와 상기 구동모터의 구동에 따라 선택적으로 회전 또는 역회전되는 볼스크류(도시하지 않음)가 구비된다.At this time, the pickup means 200 is composed of a first suction member 210 for picking up the RF printed circuit board (A), and a first transfer member 220 for transferring the first suction member 210, Referring to FIG. 5, the first suction member 210 is provided with a plurality of vacuum suction holes 211, and the vacuum suction hole 211 is elevated by the lifting means 212, and the first transfer member ( 220 is provided with a drive motor (not shown) and a ball screw (not shown) that is selectively rotated or reversely rotated according to the driving of the drive motor.

따라서, 상기 기판공급트레이(100)에 적치된 복수의 RF인쇄회로기판(A)들은 상기 제1흡착부재(210)의 진공흡착구(211)가 승강수단(212)에 의해 지정위치에서 하강되어, 상기 진공흡착구(211)가 RF인쇄회로기판(A)의 상면에 접촉되면 진공압을 발생해 상기 RF인쇄회로기판(A)을 진공흡착으로 픽업한다.Accordingly, the plurality of RF printed circuit boards A loaded on the substrate supply tray 100 are lowered at the designated position by the lifting means 212 of the vacuum suction port 211 of the first suction member 210. When the vacuum suction port 211 contacts the upper surface of the RF printed circuit board A, a vacuum pressure is generated to pick up the RF printed circuit board A by vacuum suction.

그리고 상기 RF인쇄회로기판(A)이 흡착된 상태에서 다시 승강수단(212)에 의해 상승되어 지정위치로 복귀하면, 상기 제1이송부재(220)가 구동해 상기 제1흡착부재(210)를 공급부(120)의 상부에 위치되도록 이송한다.When the RF printed circuit board A is lifted again by the lifting means 212 to return to the designated position, the first transfer member 220 is driven to drive the first adsorption member 210. The feeder 120 is positioned to be positioned above the feeder 120.

이송이 끝난 상기 제1흡착부재(210)는 상기 RF인쇄회로기판(A)을 픽업한 상태인 진공흡착구(211)가 다시 승강수단(212)에 의해 하강되고, 진공이 해제되어 상기 RF인쇄회로기판(A)이 상기 공급부(120) 상면에 안치된다.After the transfer, the first adsorption member 210 is vacuum suction port 211 in the state of picking up the RF printed circuit board (A) is lowered again by the lifting means 212, the vacuum is released to the RF printing The circuit board A is placed on the upper surface of the supply part 120.

상기 공급부(120)는 RF인쇄회로기판(A)의 굴곡부에 동박스크랩이 생성되도록 후방에 배치된 프레싱수단(300)으로 상기 RF인쇄회로기판(A)을 공급하는 것으로, 그 구성은 다음과 같다.The supply unit 120 supplies the RF printed circuit board A to the pressing means 300 disposed at the rear so that the copper box crab is generated in the bent portion of the RF printed circuit board A. The configuration is as follows. .

상기 공급부(120)는 도 7을 참조하여, 좌,우측면을 이루는 좌,우측브라켓(122)을 구성하고, 상기 좌,우측브라켓(122)은 소정의 거리를 두고 서로 이격되며, 상기 좌,우측브라켓(122)의 이격된 공간에 구동모터(도시하지 않음)에 의해 회전하는 복수의 롤러(121)가 구성된다.The supply unit 120 forms a left and right bracket 122 constituting the left and right sides with reference to FIG. 7, and the left and right brackets 122 are spaced apart from each other at a predetermined distance. A plurality of rollers 121 are rotated by a driving motor (not shown) in the spaced space of the bracket 122.

따라서 상기 RF인쇄회로기판(A)이 상기 픽업수단(200)에 의해 공급되면, 상기 공급부(120)의 복수의 롤러(121) 위에 안치되고, 상기 복수의 롤러(121)가 구동모터(도시하지 않음)에 의해 회전되어, 안치된 상기 RF인쇄회로기판(A)이 프레싱수단(300)으로 공급된다.Therefore, when the RF printed circuit board A is supplied by the pickup means 200, it is placed on the plurality of rollers 121 of the supply unit 120, and the plurality of rollers 121 are driven motors (not shown). Rotated, the RF printed circuit board A is supplied to the pressing means 300.

또한 상기 기판공급트레이(100)에 적치된 RF인쇄회로기판(A)들의 사이에는 간지가 적치되어 있는데, 이러한 간지는 상기 RF인쇄회로기판(A)이 상기 픽업수단(200)에 의해 픽업되어 이송된 후 상기 RF인쇄회로기판(A) 간에 적치된 간지(B)가 간지회수수단(110)에 의해 회수된다.In addition, gaps are stacked between the RF printed circuit boards A stacked on the substrate supply tray 100. The gaps are picked up by the pick-up means 200 and transferred to the RF printed circuit board A. After that, the interlayer slip B stacked between the RF printed circuit boards A is recovered by the interrogator recovery means 110.

상기 간지회수수단(110)의 구성을 도 2 내지 도 4와 6을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of the interstitial recovery means 110 with reference to Figures 2 to 4 and 6 as follows.

도 6을 참조하여 상기 간지회수수단(110)은 제1간지흡착부재(111)와, 제1간지이송부재(112)와, 간지회수트레이(113)로 구성되는데, 그 구성을 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Referring to FIG. 6, the slip sheet collecting means 110 includes a first slip sheet absorbing member 111, a first strip sheet conveying member 112, and a strip sheet collecting tray 113. As follows.

먼저 제1간지흡착부재(111)는 복수의 진공흡착구(111a)가 구비되고, 상기 진공흡착구(111a)는 승강수단(111b)에 의해 승강되며, 상기 제1간지이송부재(112)는 구동모터(도시하지 않음)와 상기 구동모터(도시하지 않음)의 구동에 따라 선택적으로 회전 또는 역회전되는 볼스크류(도시하지 않음)가 구비된다.First, the first slipper adsorption member 111 is provided with a plurality of vacuum suction ports 111a, the vacuum suction ports 111a are lifted by the lifting means 111b, and the first slipper conveying member 112 is A drive motor (not shown) and a ball screw (not shown) are selectively rotated or reversely rotated according to the driving of the drive motor (not shown).

그리고 상기 간지가 적재되는 간지회수트레이(113)를 구성하여, 상기 제1간지이송부재(112)에 의해 이송된 간지는 별도로 부설된 상기 간지회수트레이(113)에 적재된다.In addition, by configuring the ticker collection tray 113 is loaded with the slip sheet, the slip sheet conveyed by the first slip sheet conveying member 112 is loaded in the separate sheet of paper collected sewage 113.

그리고 상기 프레싱수단(300)은 상기 픽업수단(200)에 의해 공급된 RF인쇄회로기판(A)의 굴곡부에 동박스크랩이 생성되도록, 상기 RF인쇄회로기판(A)의 굴곡부를 상,하측에서 순차적으로 프레싱하는 것으로, 상기 프레싱수단(300)의 구성을 도 8a 내지 도 8b와 도 12를 참조하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.The pressing means 300 sequentially rotates the bent portion of the RF printed circuit board A up and down so that a copper box crab is generated in the bent portion of the RF printed circuit board A supplied by the pickup means 200. By pressing, the configuration of the pressing means 300 will be described in more detail with reference to FIGS. 8A to 8B and FIG. 12.

상기 프레싱수단(300)은 도 8a에 도시한 바와 같이 상기 픽업수단(200)에 의해 이송된 RF인쇄회로기판(A)이 삽지되어 클램핑되는 프레스컨베이어(310)와, 상기 RF인쇄회로기판(A)을 순차적으로 각각 프레싱하는 평면프레스(320)와 저면프레스(330)로 구성되는데, 먼저 상기 프레스컨베이어(310)는 도 8b를 참조하여, 상기 RF인쇄회로기판(A)이 공급되는 전방측에는 상,하측 인입롤러(311a,311b)가 서로 평행하게 구성되고, 상기 RF인쇄회로기판(A)이 퇴출되는 후방측에는 상,하측 배출롤러(312a,312b)가 서로 평행하게 구성된다.As shown in FIG. 8A, the pressing means 300 includes a press conveyor 310 in which an RF printed circuit board A transferred by the pick-up means 200 is inserted and clamped, and the RF printed circuit board A. ) Is composed of a planar press 320 and a bottom press 330 which sequentially press each one. First, the press conveyor 310 has an upper side on the front side to which the RF printed circuit board A is supplied. The lower inlet rollers 311a and 311b are configured to be parallel to each other, and the upper and lower discharge rollers 312a and 312b are configured to be parallel to each other at the rear side from which the RF printed circuit board A is discharged.

이때 상기 상측 인입롤러(311a)와 상측 배출롤러(312a)의 좌,우측단이 각각 상측이송벨트(313a)로 서로 연결되고, 상기 하측 인입롤러(311b)와 하측 배출롤러(312b)도 좌,우측단이 각각 하측이송벨트(313b)로 서로 연결된다.At this time, the left and right ends of the upper inlet roller 311a and the upper discharge roller 312a are connected to each other by an upper transfer belt 313a, and the lower inlet roller 311b and the lower discharge roller 312b are also left and right. The right ends are connected to each other by the lower transfer belt (313b).

상기한 구성에 의해 RF인쇄회로기판(A)이 프레싱수단(300)의 상기 프레스컨베이어(310)에 공급되면, 상측 인입롤러(311a)와 하측 인입롤러(311b) 사이에 RF인쇄회로기판(A)이 인입되어, 상기 프레스컨베이어(310) 내부로 진입한다.When the RF printed circuit board A is supplied to the press conveyor 310 of the pressing means 300 by the above configuration, the RF printed circuit board A is connected between the upper inlet roller 311a and the lower inlet roller 311b. ) Is introduced into the press conveyor 310.

이때 RF인쇄회로기판(A)의 좌,우측단이 상기 상측 이송벨트(313a)와 하측 이송벨트(313b) 사이에 끼워지듯 삽지됨과 동시에 클램프핑되고, 상기 상,하측 이송벨트(313a,313b)가 구동에 따라 RF인쇄회로기판(A)이 이동되어 프레싱이 이루어지는 해당 위치로 위치하게 된다.At this time, the left and right ends of the RF printed circuit board A are inserted and clamped at the same time as being inserted between the upper conveying belt 313a and the lower conveying belt 313b, and the upper and lower conveying belts 313a and 313b. As the RF is driven, the RF printed circuit board A is moved to a position where pressing is performed.

이때 상기 인입롤러(311a,311b)와 배출롤러(312a,312b)도 구동모터(M)에 의해 구동하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the inlet rollers 311a and 311b and the discharge rollers 312a and 312b are also driven by the driving motor M.

그리고 상기 프레스컨베이어(310)의 상측에는 평면프레스(320)가 위치되어, 상기 RF인쇄회로기판(A)의 상면에 형성된 굴곡부가 상기 평면프레스(320)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성되고, 상기 프레스컨베이어(310)의 하측 또한 저면프레스(330)가 위치되어, 상기 RF인쇄회로기판(A)의 저면에 형성된 굴곡부가 상기 저면프레스(330)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된다.In addition, a flat press 320 is positioned above the press conveyor 310, and a bent portion formed on the upper surface of the RF printed circuit board A is pressed by the flat press 320 to generate a copper box crab. A bottom press 330 is also positioned below the press conveyor 310, and a bent portion formed on the bottom surface of the RF printed circuit board A is pressed by the bottom press 330 to generate a copper box crab.

이때 상기 RF인쇄회로기판(A)의 플렉시블부(Aa)는 프레싱되어도 자체 탄성에 의해 원상태를 유지하나, 상기 플렉시블(Aa)보다 경질인 외층 동박은 프레싱되면, 그 경계선에 크랙이 발생해 동박스크랩으로 존재한다.At this time, the flexible portion (Aa) of the RF printed circuit board (A) is maintained in its original state by its elasticity even when pressed, but when the outer layer copper foil harder than the flexible (Aa) is pressed, cracks are generated at the boundary line of the copper box crab. Exists as.

따라서 RF인쇄회로기판(A)이 프레싱수단(300)으로 공급되면, 상기 RF인쇄회로기판(A)이 상기 프레스컨베이어(310)의 상기 상측 이송벨트(313a)와 하측 이송벨트(313b) 사이에 삽지됨과 동시에 클램핑된 상태에서 인입롤러(311a,311b)에 의해 상기 프레스컨베이어(310) 내부로 진입하면, 상기 RF인쇄회로기판(A)의 굴곡부를 평면프레스(320)와 저면프레스(330)가 상,하측에서 각각 순차적으로 프레싱해 동박스크랩이 생성되고, 프레싱이 이루어진 상기 RF인쇄회로기판(A)은 이송벨트(313a,313b)가 구동함에 따라 배출롤러(312a,312b)에 의해 후방으로 퇴출한다.Therefore, when the RF printed circuit board A is supplied to the pressing means 300, the RF printed circuit board A is disposed between the upper conveying belt 313a and the lower conveying belt 313b of the press conveyor 310. When inserted into the press conveyor 310 by the insertion rollers (311a, 311b) in the clamped state at the same time, the bent portion of the RF printed circuit board (A) flat press 320 and the bottom press 330 is Pressing the upper and lower sides sequentially to generate a copper box crab, and the RF printed circuit board A, which has been pressed, is discharged backward by the discharge rollers 312a and 312b as the transfer belts 313a and 313b are driven. do.

또한 상기 평면프레스(320)와 저면프레스(330)를 도면을 참조하여 살펴보면, 블록으로 도시하고 있으나, 블록 대신 프레스판에 핀을 형성하여 프레싱할 수도 있다. In addition, the planar press 320 and the bottom press 330 will be described with reference to the drawings. Although shown as a block, a pin may be formed on a press plate instead of the block to be pressed.

그리고 상기 프레싱수단(300)의 후방에는 박리수단(400)이 배치되어, 상기 프레싱수단(300)에 의해 생성된 RF인쇄회로기판(A)의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 것으로, 상기 박리수단(400)의 구성을 도 9를 참조하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Then, the peeling means 400 is disposed at the rear of the pressing means 300, and the copper box crab of the RF printed circuit board A generated by the pressing means 300 is sprayed and peeled by high pressure air. Looking at the configuration of the peeling means 400 in more detail with reference to FIG.

상기 박리수단(400)은 상기 프레싱수단(300)에 의해 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판(A)이 삽지되어 클램핑되는 제1박리컨베이어(410)와, 제1에어노즐(420)로 구성되는데, 상기 제1박리컨베이어(410)는 상기 RF인쇄회로기판(A)이 인입되는 전단에는 상,하측 인입롤러(411a,411b)가 서로 평행하게 구성되고, 상기 RF인쇄회로기판(A)이 배출되는 후단에는 상,하측 배출롤러(412a,412b)가 평행하게 구성되며, 상기 상측 인입롤러(411a)와 상측 배출롤러(412a)의 좌,우측단이 각각 상측이송벨트(413a)로 서로 연결되고, 상기 하측 인입롤러(411b)와 하측 배출롤러(412b)도 좌,우측단이 각각 하측이송벨트(413b)로 서로 연결된다.The peeling means 400 is composed of a first peeling conveyor 410 and a first air nozzle 420 inserted and clamped by the RF printed circuit board (A) in which the copper box crab is generated by the pressing means (300). In the first thin conveyor 410, the upper and lower inlet rollers 411a and 411b are formed in parallel with each other at the front end of the RF printed circuit board A, and the RF printed circuit board A is Upper and lower discharge rollers 412a and 412b are disposed in parallel at the rear end thereof, and the left and right ends of the upper inlet roller 411a and the upper discharge roller 412a are connected to each other by an upper transfer belt 413a. The lower inlet roller 411b and the lower discharge roller 412b are also connected to each other by a lower transfer belt 413b.

상기한 구성에 의해 RF인쇄회로기판(A)이 상기 박리수단(400)에 공급되면, 상기 상측 인입롤러(411a)와 하측 인입롤러(411b) 사이에 RF인쇄회로기판(A)이 인입되는데, 이때 RF인쇄회로기판(A)의 좌,우측단이 상기 상측 이송벨트(413a)와 하측 이송벨트(413b) 사이에 끼워지듯 삽지됨과 동시에 클램프핑되어 상기 상,하측 이송벨트(413a,413b)의 구동에 따라 RF인쇄회로기판(A)이 이동되어 박리가 이루어지는 해당 위치로 위치하게 된다.When the RF printed circuit board A is supplied to the peeling means 400 by the above configuration, the RF printed circuit board A is inserted between the upper inlet roller 411a and the lower inlet roller 411b. At this time, the left and right ends of the RF printed circuit board A are inserted between the upper conveying belt 413a and the lower conveying belt 413b and clamped at the same time so as to clamp the upper and lower conveying belts 413a and 413b. According to the driving, the RF printed circuit board A is moved to be positioned at a corresponding position where peeling is performed.

그리고 상기 제1박리컨베이어(410)의 상면에는 가림판(414)이 구성되어, 박리가 이루어질 시 동박스크랩의 외부 이탈을 방지함과 동시에 상기 제1박리컨베이어(410)의 저면에서 이루어지는 박리작업의 효율성을 높여준다.And the upper surface of the first peeling conveyor 410 is configured with a shielding plate 414, the peeling operation is performed at the bottom surface of the first peeling conveyor 410 and at the same time to prevent the separation of the copper box crab when peeling is made. Increase efficiency

상기 제1에어노즐(420)은 복수의 에어노즐이 블록에 일률적으로 배열되어 있고, 상기 제1박리컨베이어(410) 하부에 위치되며, 상기 제1박리컨베이어(410)에 삽지된 상기 RF인쇄회로기판(A)의 저면을 고압의 에어를 분사해 상기 RF인쇄회로기판(A)에서 동박스크랩을 박리시켜 제거한다.In the first air nozzle 420, a plurality of air nozzles are uniformly arranged in a block, and are located below the first peeling conveyor 410, and the RF printed circuit inserted in the first peeling conveyor 410. High pressure air is blown onto the bottom surface of the substrate A to remove the copper box crab from the RF printed circuit board A.

이때 에어노즐은 충격 타발성 파타건으로 구성하는 것이 바람직하다.At this time, the air nozzle is preferably composed of an impact punchable patagon.

그리고 상기 제1에어노즐(420)은 구동모터(도시하지 않음)와 상기 구동모터(도시하지 않음)의 구동따라 선택적으로 회전 또는 역회전되는 볼스크류(도시하지 않음)가 구비된 이송모듈(421)에 의해 전,후로 이송된다.The first air nozzle 420 is a transfer module 421 having a ball screw (not shown) that is selectively rotated or reversely rotated according to the driving of a drive motor (not shown) and the drive motor (not shown). By the front and back).

따라서 상기 RF인쇄회로기판(A)이 박리수단(400)으로 공급되면, 상기 RF인쇄회로기판(A)이 상기 제1박리컨베이어(410)의 상기 상측 이송벨트(413a)와 하측 이송벨트(413b) 사이에 삽지됨과 동시에 클램핑된 상태에서 인입롤러(411a,411b)에 의해 상기 제1박리컨베이어(410) 내부로 진입하면, 상기 제1에어노즐(420)이 상기 이송모듈(421)에 의해 전,후로 이동하면서, 고압의 에어를 분사해 상기 RF인쇄회로기판(A)의 동박스크랩을 제거하고, 동박스크랩의 제거를 마친 상기 RF인쇄회로기판(A)은 이송벨트(413a,413b)가 구동함에 따라 배출롤러(412a,412b)에 의해 후방으로 퇴출한다.Therefore, when the RF printed circuit board (A) is supplied to the peeling means 400, the RF printed circuit board (A) is the upper conveying belt 413a and the lower conveying belt 413b of the first peeling conveyor (410). ) And the first air nozzle 420 is moved by the transfer module 421 when inserted into the first peeling conveyor 410 by the inlet rollers 411a and 411b in the clamped state. After moving, high pressure air is blown to remove the copper box crab of the RF printed circuit board A, and the transfer belts 413a and 413b are driven by the RF printed circuit board A having finished removing the copper box crab. As it is discharged to the rear by the discharge roller (412a, 412b).

또한 도 9b에 도시한 바와 같이 상기 제1에어노즐(420)에는 스크랩제거바(422)가 적어도 하나 이상 구성되어, 상기 제1에어노즐(420)에서 분사된 고압의 에어에 의해, 상기 RF인쇄회로기판(A)에서 일측이 박리되어 하향으로 늘어진 동박스크랩을 털어 제거할 수도 있다.Also, as shown in FIG. 9B, at least one scrap removing bar 422 is formed on the first air nozzle 420, and the RF printing is performed by the high pressure air injected from the first air nozzle 420. One side of the circuit board A may be peeled off to remove the copper box crab that extends downward.

더불어 상기 제1박리컨베이어(410)의 후방에는 반전컨베이어(430)가 배치될 수 있는데, 상기 반전컨베이어(430)는 상기 제1에어노즐(420)에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판(A)을 180°회전시켜 반전되도록 하는 것으로, 상기 반전컨베이어(430)의 구성을 도 10을 참조하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.In addition, an inverted conveyor 430 may be disposed at the rear of the first peeling conveyor 410. The inverted conveyor 430 is an RF printed circuit board on which the copper box crab is peeled off by the first air nozzle 420. By rotating A) 180 °, the configuration of the inversion conveyor 430 will be described in more detail with reference to FIG. 10 as follows.

상기 반전컨베이어(430)는 상기 RF인쇄회로기판(A)이 인입되는 전방측에는 상,하측 인입샤프트(431a,431b)가 서로 평행하게 구성되고, 상기 RF인쇄회로기판(A)이 배출되는 후방측에는 상,하측 배출샤프트(432a,432b)가 평행으로 구성되며, 상기 상측 인입샤프트(431a)와 상측 배출샤프트(432a)의 좌,우측단이 각각 상측이송벨트(433a)로 서로 연결되고, 상기 하측 인입샤프트(431b)와 하측 배출샤프트(432b)도 좌,우측단이 각각 하측이송벨트(433b)로 서로 연결된다.The inverted conveyor 430 is formed on the front side in which the RF printed circuit board (A) is drawn, the upper and lower inlet shafts (431a, 431b) in parallel with each other, the rear side of the RF printed circuit board (A) is discharged The upper and lower discharge shafts 432a and 432b are configured in parallel, and left and right ends of the upper inlet shaft 431a and the upper discharge shaft 432a are connected to each other by an upper transfer belt 433a, and the lower side is The inlet shaft 431b and the lower discharge shaft 432b also have left and right ends connected to each other by a lower transfer belt 433b.

그리고 상기 반전컨베이어(430)로 진입한 상기 RF인쇄회로기판(A)의 이탈방지 및 이송력이 배가 되도록, 복수의 밴드(434)가 더 구비되는데, 상기 복수의 밴드(434) 또한 상기 상측 인입샤프트(431a)와 상측 배출샤프트(432a)에 연결되고, 상기 하측 인입샤프트(431b)와 하측 배출샤프트(432b)에 연결된다.In addition, a plurality of bands 434 are further provided to prevent the separation and the transfer force of the RF printed circuit board A entering the inverting conveyor 430. The plurality of bands 434 are also inserted into the upper side. It is connected to the shaft 431a and the upper discharge shaft 432a, and is connected to the lower inlet shaft 431b and the lower discharge shaft 432b.

상기한 밴드(434)도 상기 RF인쇄회로기판(A)의 표면과 마찰되어, 상,하측이송벨트(433a,433b)와 함께 구동해 상기 RF인쇄회로기판(A)을 이송하거나, 이탈을 방지하도록 한다.The band 434 is also rubbed with the surface of the RF printed circuit board A, and driven together with the upper and lower transfer belts 433a and 433b to transfer or prevent the RF printed circuit board A from being separated. Do it.

또한 상기 반전컨베이어(430)의 중심부의 측면에는 회전액츄레이터(435)가 구성되어, 상기 회전액츄레이터(435)가 선택적으로 구동함에 따라 상기 반전컨베이어(430)가 선택적으로 180°회전되어 상기 RF인쇄회로기판(A)을 반전시킨다.In addition, a rotational actuator 435 is configured at a side surface of the central portion of the inversion conveyor 430. As the rotation actuator 435 is selectively driven, the inversion conveyor 430 is selectively rotated by 180 degrees. The RF printed circuit board A is inverted.

더불어 상기 반전컨베이어(430)의 후방에는 제2박리컨베이어(440)와 제2에어노즐(450)이 더 구성될 수 있는데, 상기 제2박리컨베이어(440)는 상기 반전컨베이어(430)에 의해 180°반전된 RF인쇄회로기판(A)이 삽지되어 클램핑되고, 상기 제2에어노즐(450)은 상기 제2박리컨베이어(440) 하부에 위치되고, 상기 제2박리컨베이어(440)에 삽지된 상기 RF인쇄회로기판(A)의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하여 제거한다.In addition, a second peeling conveyor 440 and a second air nozzle 450 may be further configured at the rear of the inversion conveyor 430. The second thin conveyor 440 may be formed by the inversion conveyor 430. The inverted RF printed circuit board A is inserted into and clamped, and the second air nozzle 450 is positioned below the second thin conveyor 440 and inserted into the second thin conveyor 440. The copper box crab of the RF printed circuit board A is blown off and removed by blowing high pressure air.

또한 도 9b에 도시한 바와 같이 상기 제2에어노즐(450)에도 역시 스크랩제거바(452)가 적어도 하나 이상 구성되어, 상기 제2에어노즐(450)에서 분사된 고압의 에어에 의해, 상기 RF인쇄회로기판(A)에서 일측이 박리되어 하향으로 늘어진 동박스크랩을 털어 제거할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 9B, at least one scrap removing bar 452 is also formed in the second air nozzle 450, and the RF is injected by the high pressure air injected from the second air nozzle 450. One side of the printed circuit board (A) may be peeled off to remove the copper box crab drooping downward.

그리고 상기 박리수단(400)의 후방에는 검사수단(500)이 배치될 수 있는데, 상기 검사수단(500)은 검사트레이(510)와 촬영카메라(520)로 구성되는데, 그 구성을 도 11을 참조하여 보다 상세하게 살펴보면, 먼저 검사트레이(510)는 상기 RF인쇄회로기판(A)이 인입되는 전방측에는 전방샤프트(511)가 구성되고, 후방측에는 후방샤프트(512)가 구성되며, 상기 전방샤프트(511)와 후방샤프트(512)의 좌,우측단이 각각 이송벨트(513)로 서로 연결된다.And the inspection means 500 may be disposed behind the peeling means 400, the inspection means 500 is composed of an inspection tray 510 and a photographing camera 520, the configuration of which see FIG. In more detail, first, the inspection tray 510 is configured with a front shaft 511 at the front side into which the RF printed circuit board A is inserted, a rear shaft 512 at the rear side, and the front shaft ( 511 and the left and right ends of the rear shaft 512 are connected to each other by a transfer belt 513, respectively.

그리고 상기 검사트레이(510)로 진입한 상기 RF인쇄회로기판(A)을 지지하도록 복수의 밴드(514)가 더 구비되는데, 상기 복수의 밴드(514) 또한 상기 전방샤프트(511)와 후방샤프트(512)에 일률적으로 배치되어 연결된다.A plurality of bands 514 are further provided to support the RF printed circuit board A entering the inspection tray 510. The plurality of bands 514 also includes the front shaft 511 and the rear shaft ( 512 are uniformly arranged and connected.

또한 상기 검사트레이(510)의 상부에는 소정의 거리를 두고 촬영카메라(520)가 설치된다.In addition, the photographing camera 520 is installed at a predetermined distance above the inspection tray 510.

따라서 상기 박리수단(400)에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판(A)이 상기 검사트레이(510)로 인입되면 상기 검사트레이(510)의 상부에 설치된 촬영카메라(520)로 촬영해 촬영된 이미지를 분석해 상기 RF인쇄회로기판(A)의 잔류 동박스크랩 유,무가 검사한다. Therefore, when the RF printed circuit board A, in which the copper box crab is peeled off by the peeling means 400, is introduced into the inspection tray 510, a photographing camera 520 installed on an upper portion of the inspection tray 510 is photographed and photographed. The image is analyzed and the presence or absence of residual copper box crab of the RF printed circuit board (A) is examined.

또한 상기 박리수단(400) 후방에는 도 2 내지 도4를 참조하여 배출수단(600)이 더 배치될 수 있는데, 상기 배출수단(600)은 상기 RF인쇄회로기판(A)을 픽업하는 제2흡착부재(610)와, 상기 제2흡착부재(610)를 이송하는 제2이송부재(620)와, 상기 제2이송부재(620)에 의해 이송된 RF인쇄회로기판(A)이 적재되는 기판배출트레이(630)로 구성되는데, 먼저 상기 제2흡착부재(610)는 복수의 진공흡착구(611)가 구비되고, 상기 진공흡착구(611)는 승강수단(612)에 의해 승강되며, 상기 제2이송부재(620)는 구동모터(도시하지 않음)와 상기 구동모터의 구동에 따라 선택적으로 회전 또는 역회전되는 볼스크류(도시하지 않음)가 구비된다.In addition, the discharging means 600 may be further disposed behind the peeling means 400 with reference to FIGS. 2 to 4, wherein the discharging means 600 has a second suction to pick up the RF printed circuit board A. FIG. A substrate discharged on which the member 610, the second transfer member 620 for transferring the second suction member 610, and the RF printed circuit board A carried by the second transfer member 620 are loaded. Tray 630, the second suction member 610 is provided with a plurality of vacuum suction port 611, the vacuum suction port 611 is elevated by the lifting means 612, the first The two transfer members 620 are provided with a drive motor (not shown) and a ball screw (not shown) that is selectively rotated or reversely rotated according to the driving of the drive motor.

따라서, 상기 박리수단(400)에 의해 동박스크랩이 제거된 상기 RF인쇄회로기판(A)를 상기 제2흡착부재(610)의 진공흡착구(611)가 승강수단(612)에 의해 지정위치에서 하강되어, 상기 진공흡착구(611)가 RF인쇄회로기판(A)의 상면에 접촉되면 진공압을 발생해 상기 RF인쇄회로기판(A)을 진공흡착으로 픽업한다.Therefore, the vacuum suction port 611 of the second suction member 610 moves the RF printed circuit board A from which the copper box crab is removed by the peeling means 400 at a predetermined position by the lifting means 612. When the vacuum suction port 611 is brought into contact with the upper surface of the RF printed circuit board A, the vacuum pressure is generated to pick up the RF printed circuit board A by vacuum suction.

그리고 상기 RF인쇄회로기판(A)이 흡착된 상태에서 다시 승강수단(612)에 의해 상승되어 지정위치로 복귀하면, 상기 제2이송부재(620)가 구동해 상기 제2흡착부재(610)를 기판배출트레이(630)의 상부에 위치되도록 이송한다.In addition, when the RF printed circuit board A is lifted up again by the lifting means 612 to return to the designated position, the second transfer member 620 is driven to drive the second adsorption member 610. The substrate is transported to be positioned above the discharge tray 630.

이송이 끝난 상기 제2흡착부재(610)는 상기 RF인쇄회로기판(A)을 픽업한 상태인 진공흡착구(611)가 다시 승강수단(612)에 의해 하강되고, 진공이 해제되어 상기 RF인쇄회로기판(A)이 상기 기판배출트레이(630) 상면에 안치하여 적재한다.The second adsorption member 610, which has been transferred, has the vacuum suction port 611 in the state where the RF printed circuit board A is picked up again by the lifting means 612, and the vacuum is released so that the RF printing is performed. The circuit board A is placed on the upper surface of the substrate discharge tray 630 and loaded.

더불어 상기 배출수단(600)에는 불량기판배출트레이(640)가 더 구비될 수 있는데, 이때 상기 검사수단에 의해 불량 판정된 RF인쇄회로기판(A)이 상기 제2흡착부재(610)와 상기 제2이송부재(620)에 의해 선별적으로 적재된다.In addition, the discharge means 600 may be further provided with a bad substrate discharge tray 640, wherein the RF printed circuit board (A) determined by the inspection means is the second absorbing member 610 and the first It is selectively loaded by the two transfer member (620).

그리고 상기 배출수단(600)의 일측 전단에는 간지공급수단(650)가 더 배치될 수 있는데, 상기 간지공급수단(650)은 공급될 간지들이 적치된 간지공급트레이(653)와, 제2간지흡착부재(651)와, 제2간지이송부재(652)로 구성되는데, 그 구성을 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.In addition, one side of the discharge means 600 may be further provided with a slip sheet supply means 650, the slip sheet supply means 650 is a slip sheet supply tray 653 and the second slip sheet adsorption is stacked The member 651 and the second sheet conveying member 652, which will be described in more detail as follows.

먼저 제2간지흡착부재(651)는 복수의 진공흡착구(651a)가 구비되고, 상기 진공흡착구(651a)는 승강수단(651b)에 의해 승강되며, 상기 제2간지이송부재(652)는 구동모터(도시하지 않음)와 상기 구동모터(도시하지 않음)의 구동따라 선택적으로 회전 또는 역회전되는 볼스크류(도시하지 않음)가 구비된다.First, the second sheet absorbing member 651 is provided with a plurality of vacuum suction holes 651a, the vacuum suction holes 651a are lifted by the lifting means 651b, and the second sheet feeding member 652 is A drive motor (not shown) and a ball screw (not shown) are selectively rotated or reversely rotated according to the drive of the drive motor (not shown).

따라서 상기 간지공급트레이(653)에 적치된 복수의 간지들은 상기 제2간지흡착부재(651)의 진공흡착구(651a)가 승강수단(651b)에 의해 지정위치에서 하강되어, 상기 진공흡착구(651a)가 간지의 상면에 접촉되면 진공압을 발생해 상기 간지를 진공흡착으로 픽업한다.Therefore, the plurality of slip sheets stacked on the slip sheet supply tray 653 have the vacuum suction port 651a of the second slip sheet adsorption member 651 lowered from the designated position by the lifting means 651b, and the vacuum suction port ( When 651a is in contact with the upper surface of the sheet, vacuum pressure is generated to pick up the sheet by vacuum suction.

그리고 상기 간지가 흡착된 상태에서 다시 승강수단(651b)에 의해 상승되어 지정위치로 복귀하면, 상기 제2간지이송부재(652)가 구동해 상기 제2간지흡착부재(651)를 기판배출트레이(630)의 상부에 위치되도록 이송한다.When the sheet is lifted by the lifting means 651b in the state where the sheet is absorbed and returned to the designated position, the second sheet feeding member 652 is driven to drive the second sheet sheet absorbing member 651 to the substrate discharge tray. And to be positioned above the 630.

이송이 끝난 상기 제2간지흡착부재(651)는 상기 간지를 픽업한 상태인 진공흡착구(651a)가 다시 승강수단(651b)에 의해 하강되고, 진공이 해제되어 상기 간지가 상기 기판배출트레이(630)에 적치된 RF인쇄회로기판(A) 상면에 안치된다.After the transfer, the second sheet absorbing member 651 is lowered by the lifting means 651b, and the vacuum suction port 651a, which is in the state where the sheet is picked up, and the vacuum is released, so that the sheet is discharged from the substrate discharge tray. 630 is placed on the upper surface of the RF printed circuit board (A).

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

A: RF인쇄회로기판 B: 간지
100: 기판공급트레이 110: 간지회수수단 111: 제1간지흡착부재
111a,211,611,651a: 진공흡착구 111b,212,612,651b: 승강수단
112: 제1간지이송부재 113: 간지회수트레이 120: 공급부
121: 롤러 122: 좌,우측브라켓 200: 픽업수단
210: 제1흡착부재 220: 제1이송부재 300: 프레싱수단
310: 프레스컨베이어 311a, 411a: 상측인입롤러
311b, 411b: 하측인입롤러 312a, 412a: 상측배출롤러
312b, 412b: 하측배출롤러 313a, 413a, 433a: 상측이송벨트
313b, 413b, 433b: 하측이송벨트 320: 평면프레스
330: 저면프레스 400: 박리수단 410: 제1박리컨베이어
414: 가림판 420: 제1에어노즐 421: 이송모듈
430: 반전컨베이어 431a: 상측인입샤프트 431b: 하측인입샤프트
432a: 상측배출샤프트 432b: 하측배출샤프트 434,514: 밴드
435: 회전액츄레이터 440: 제2박리컨베이어 450: 제2에어노즐
500: 검사수단 510: 검사트레이 511: 전방샤프트
512: 후방샤프트 513: 이송벨트 520: 촬영카메라
600: 배출수단 610: 제2흡착부재 620: 제2이송부재
630: 기판배출트레이 640: 불량기판배출트레이 650: 간지공급수단
651: 제2간지흡착부재 652: 제2간지이송부재 653: 간지공급트레이A: RF printed circuit board B: Icebreaker
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate supply tray 110 Interstitial paper collection means 111 First first sheet absorbing member
111a, 211, 611, 651a: vacuum suction holes 111b, 212, 612, 651b: lifting means
112: first sheet conveying member 113: sheet separator collection tray 120: supply unit
121: roller 122: left and right bracket 200: pickup means
210: first suction member 220: first transfer member 300: pressing means
310: press conveyor 311a, 411a: upper draw roller
311b, 411b: Lower draw roller 312a, 412a: Upper discharge roller
312b, 412b: Lower discharge roller 313a, 413a, 433a: Upper transfer belt
313b, 413b, 433b: Lower transfer belt 320: Flat press
330: bottom press 400: peeling means 410: first peeling conveyor
414: blanking plate 420: first air nozzle 421: transfer module
430: reverse conveyor 431a: upper pull-in shaft 431b: lower pull-in shaft
432a: upper discharge shaft 432b: lower discharge shaft 434,514: band
435: rotary actuator 440: second peeling conveyor 450: second air nozzle
500: inspection means 510: inspection tray 511: front shaft
512: rear shaft 513: transport belt 520: camera
600: discharge means 610: second suction member 620: second transfer member
630: substrate discharge tray 640: bad substrate discharge tray 650: interlayer feed means
651: second sheet absorbing member 652: second sheet feeding member 653: sheet separator supply tray

Claims (14)

(a) 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판(이하, RF인쇄회로기판으로 칭함.)이 공급되는 단계;
(b)상기 단계 (a)에 의해 공급된 RF인쇄회로기판 굴곡부의 평면과 저면이 프레스에 의해 순차적으로 프레싱되어, 상기 인쇄회로기판 굴곡부에 존재하는 외층 동박에 크랙이 발생되어 동박스크랩이 생성되는 단계;
(c)상기 단계(b)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 표면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리되는 단계;로 이루어지는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법.
(a) supplying a printed circuit board (hereinafter referred to as an RF printed circuit board) including a flexible portion and a rigid portion;
(b) the plane and the bottom surface of the RF printed circuit board bent portion supplied by step (a) are sequentially pressed by a press, so that cracks are generated on the outer layer copper foil existing in the curved portion of the printed circuit board, thereby generating copper box crabs. step;
(C) the step of removing the outer layer copper foil of the printed circuit board comprising the step of (b) is pressed by the air nozzle on the surface of the RF printed circuit board pressed by the step (b) to generate a copper box crab; .
제1항에 있어서,
상기 단계(c)는, (c-1)상기 단계(b)에 의해 프레싱되어 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판의 저면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리되는 단계;
(c-2)상기 단계(c-1)에 의해 저면의 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 반전수단에 의해 180°반전되는 단계;
(c-3)상기 단계(c-2)에 의해 180°반전된 RF인쇄회로기판의 평면에 에어노즐로 고압의 에어가 분사되어 동박스크랩이 박리되는 단계;로 이루어지는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법.
The method of claim 1,
The step (c) may include: (c-1) pressing the high pressure air with an air nozzle on the bottom surface of the RF printed circuit board pressed by the step (b) to produce the copper box crab, and peeling the copper box crab;
(c-2) the step of inverting the RF printed circuit board on which the copper box crab of the bottom surface is peeled by the step (c-1) by inverting means;
(c-3) removing the outer layer copper foil of the printed circuit board consisting of the step of spraying the high pressure air with an air nozzle on the plane of the RF printed circuit board inverted by 180 ° by the step (c-2); Way.
제1항에 있어서,
(d)상기 단계(c)에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 촬영카메라로 촬영되어, 촬영된 이미지로 잔류 동박스크랩의 유,무가 검사되는 단계;가 더 포함되어 이루어지는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법.
The method of claim 1,
(d) the step of (c) the RF printed circuit board is peeled off the copper box crab is taken with a photographing camera, the step of inspecting the presence or absence of the remaining copper box crab as a photographed image; of the printed circuit board further comprises How to remove outer layer copper foil.
제3항에 있어서,
(e)상기 단계(d)에 의해 검사가 완료된 RF인쇄회로기판이 배출수단에 의해 배출되는 단계;가 더 포함되어 이루어지는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거방법.
The method of claim 3,
(e) the step of discharging the RF printed circuit board has been inspected by the step (d) by the discharge means; further comprising the outer layer copper foil removal of the printed circuit board.
플렉시블부와 리지드부로 이루어진 복수의 인쇄회로기판(이하, 'RF인쇄회로기판'으로 칭함.)이 적치되어 공급되는 기판공급트레이;
상기 기판공급트레이에 적치된 복수의 RF인쇄회로기판이 선택적으로 픽업되어 이송하는 픽업수단;
상기 픽업수단에 의해 공급된 RF인쇄회로기판의 굴곡부에 동박스크랩이 생성되게 상기 RF인쇄회로기판의 굴곡부를 상,하에서 순차적으로 프레싱하는 프레싱수단;
상기 프레싱수단의 후방에 배치되어, 상기 프레싱수단에 의해 생성된 RF인쇄회로기판의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 박리수단;이 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
A substrate supply tray on which a plurality of printed circuit boards (hereinafter referred to as "RF printed circuit boards") comprising a flexible portion and a rigid portion are stacked and supplied;
Pickup means for selectively picking up and transferring a plurality of RF printed circuit boards stacked on the substrate supply tray;
Pressing means for pressing the bent portion of the RF printed circuit board sequentially up and down so that a copper box crab is generated in the bent portion of the RF printed circuit board supplied by the pickup means;
And a peeling means disposed at the rear of the pressing means to eject the copper box crab of the RF printed circuit board generated by the pressing means by spraying high-pressure air to peel the copper box crab of the printed circuit board.
제5항에 있어서,
상기 픽업수단은, 상기 기판공급트레이에 적치된 복수의 RF인쇄회로기판을 진공흡착으로 픽업하는 제1흡착부재;
상기 RF인쇄회로기판이 픽업된 상기 제1흡착부재를 이송하는 제1이송부재;가 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
6. The method of claim 5,
The pickup means may include: a first suction member for picking up a plurality of RF printed circuit boards stacked on the substrate supply tray by vacuum suction;
And a first transfer member configured to transfer the first adsorption member from which the RF printed circuit board is picked up.
제5항에 있어서,
상기 프레싱수단은, 상기 픽업수단에 의해 이송된 RF인쇄회로기판이 삽지되어 클램핑되는 프레스컨베이어;
상기 프레스컨베이어의 상측에 각각 위치되고, 상기 RF인쇄회로기판을 상측에서 프레싱하는 평면프레스;
상기 프레스컨베이어의 하측에 각각 위치되고, 상기 RF인쇄회로기판을 하측에서 프레싱하는 저면프레스;가 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
6. The method of claim 5,
The pressing means may include a press conveyor to which the RF printed circuit board transferred by the pickup means is inserted into and clamped;
Plane presses respectively positioned above the press conveyor and pressing the RF printed circuit board from above;
Located on the lower side of the press conveyor, the bottom press for pressing the RF printed circuit board from the lower side; The outer layer copper foil removal device of a printed circuit board comprising a.
제5항에 있어서,
상기 박리수단은, 상기 프레싱수단에 의해 동박스크랩이 생성된 RF인쇄회로기판이 삽지되어 클램핑되는 제1박리컨베이어;
상기 제1박리컨베이어 하부에 위치되고, 상기 제1박리컨베이어에 삽지된 상기 RF인쇄회로기판의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 제1에어노즐;이 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
6. The method of claim 5,
The peeling means may include: a first peeling conveyor in which an RF printed circuit board on which a copper box crab is generated is inserted and clamped by the pressing means;
A first air nozzle positioned under the first thin conveyor and discharging the copper box crab of the RF printed circuit board inserted in the first thin conveyor by spraying high pressure air to remove the outer layer copper foil of the printed circuit board. Device.
제8항에 있어서,
상기 제1박리컨베이어의 후방에 배치되고, 상기 제1에어노즐에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 삽지되며, 일측에 구성된 회전액츄레이터에 의해 선택적으로 180°회전하는 반전컨베이어;
상기 반전컨베이어의 후방에 배치되고, 상기 반전컨베이어에 의해 180°반전된 RF인쇄회로기판이 삽지되어 클램핑되는 제2박리컨베이어;
상기 제2박리컨베이어 하부에 위치되고, 상기 제2박리컨베이어에 삽지된 상기 RF인쇄회로기판의 동박스크랩을 고압의 에어를 분사해 박리하는 제2에어노즐;이 더 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
9. The method of claim 8,
An inverted conveyor disposed at the rear of the first peeling conveyor and inserted with an RF printed circuit board on which the copper box crab is peeled off by the first air nozzle, and selectively rotating by 180 ° by a rotary actuator configured at one side;
A second peeling conveyor disposed at the rear of the inverting conveyor and inserted with the RF printed circuit board inverted by 180 ° by the inverting conveyor to be clamped;
A second air nozzle positioned below the second thin conveyor and discharging the copper box crab of the RF printed circuit board inserted into the second thin conveyor by spraying high pressure air; and an outer layer copper foil of the printed circuit board. Removal device.
제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1에어노즐 또는 제2에어노즐에는
상기 제1에어노즐 또는 제2에어노즐에서 분사된 고압의 에어에 의해, 상기 RF인쇄회로기판에서 일측이 박리되어 하향으로 늘어진 동박스크랩을 털어 제거하는 스크랩제거바;가 더 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
10. A method according to any one of claims 8 to 9,
The first air nozzle or the second air nozzle
A scrap removal bar for removing one side of the RF printed circuit board from the RF printed circuit board by peeling copper box craps downwardly by the high pressure air injected from the first air nozzle or the second air nozzle; Outer layer copper foil removal device.
제5항에 있어서,
상기 기판공급트레이에 적치된 RF인쇄회로기판이 상기 픽업수단에 의해 픽업되어 이송될 시 상기 RF인쇄회로기판 간에 적치된 간지가 회수되도록, 상기 기판공급트레이에 적치된 RF인쇄회로기판 간의 간지가 진공흡착 픽업되는 제1간지흡착부재;
상기 제1간지흡착부재를 선택적으로 이송하는 제1간지이송부재;
상기 제1간지이송부재에 의해 이송된 간지가 적치되는 간지회수트레이;로 이루어진 간지회수수단;이 더 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
6. The method of claim 5,
The slip sheets between the RF printed circuit boards stacked on the substrate supply tray are vacuumed so that the stacked sheets between the RF printed circuit boards are recovered when the RF printed circuit board stacked on the substrate supply tray is picked up and transported by the pickup means. A first slip absorbing member which is picked up by suction;
A first sheet conveying member for selectively conveying the first sheet absorbing member;
An interlayer copper foil removing device of a printed circuit board further comprising: an interstitial paper recovery unit configured to accumulate the interlaced paper transported by the first intermediary paper conveying member.
제5항에 있어서,
상기 박리수단 후방에 배치되어, 상기 박리수단에 의해 동박스크랩이 박리된 RF인쇄회로기판이 촬영카메라로 촬영되어, 촬영된 이미지를 분석해 상기 RF인쇄회로기판의 잔류 동박스크랩 유,무가 검사되는 검사수단;이 더 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
6. The method of claim 5,
The inspection means disposed behind the peeling means, the RF printed circuit board is stripped of the copper box crab by the peeling means is photographed by a photographing camera, the inspection means for analyzing the photographed image to check the presence or absence of the remaining copper box crab of the RF printed circuit board ; Copper foil removing device of the outer layer of the printed circuit board further comprising.
제5항에 있어서,
상기 박리수단 후방에 배치되고, 상기 박리수단에 의해 동박스크랩의 박리가 완료된 RF인쇄회로기판이 배출되도록, 박리가 완료된 RF인쇄회로기판이 진공흡착 픽업되는 제2흡착부재;
상기 제2흡착부재를 선택적으로 이송하는 제2이송부재;
상기 제2이송부재에 의해 이송된 RF인쇄회로기판이 적치되는 기판배출트레이;로 이루어진 배출수단;이 더 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.
6. The method of claim 5,
A second adsorption member disposed behind the peeling means, wherein the peeling completed RF printed circuit board is vacuum-sucked and picked up by the peeling means so that the RF printed circuit board which has been peeled off of the box crab is discharged;
A second transfer member for selectively transferring the second suction member;
And a discharge means comprising a substrate discharge tray on which the RF printed circuit board transported by the second transfer member is stacked.
제13항에 있어서,
상기 배출수단의 전단에 배치되고, 상기 배출수단에 의해 배출되는 RF인쇄회로기판에 간지가 공급되도록, 복수의 간지들이 적치된 간지공급트레이;
상기 간지공급트레이에 적치된 간지들이 진공흡착 픽업되는 제2간지흡착부재;
상기 제2간지흡착부재를 선택적으로 이송하는 제2간지이송부재;로 이루어진 간지공급수단;이 더 포함되는 인쇄회로기판의 외층 동박 제거장치.14. The method of claim 13,
A slip sheet supply tray disposed at a front end of the discharge means, wherein a plurality of sheets of paper are stacked so that the sheet of paper is supplied to the RF printed circuit board discharged by the discharge means;
A second slip sheet absorbing member in which slip sheets stacked on the slip sheet supplying vacuum are picked up by vacuum suction;
An outer sheet copper foil removing device of a printed circuit board further comprising; a sheet of paper intermittent means for selectively transporting the second sheet paper suction member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD797817S1 (en) 2016-03-02 2017-09-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Refrigerator
KR20170126203A (en) * 2016-05-09 2017-11-17 주식회사 엘지화학 Inverting Apparatus and inspecting system comprising the same
KR102053435B1 (en) * 2019-08-12 2019-12-06 주식회사 디에스이엔티 Printed Circuit Board Loading Device for Automatic Reversing

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