JPH09117899A - Method for dividing substrate and manufacture of chip type electronic parts - Google Patents
Method for dividing substrate and manufacture of chip type electronic partsInfo
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- JPH09117899A JPH09117899A JP25959096A JP25959096A JPH09117899A JP H09117899 A JPH09117899 A JP H09117899A JP 25959096 A JP25959096 A JP 25959096A JP 25959096 A JP25959096 A JP 25959096A JP H09117899 A JPH09117899 A JP H09117899A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本願発明は、たとえばチップ型抵抗器など
のチップ型電子部品を製造するような場合に好適な基板
の分割方法、およびその分割方法を利用したチップ型電
子部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate dividing method suitable for manufacturing a chip type electronic component such as a chip resistor, and a chip type electronic component manufacturing method using the dividing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば、チップ型抵抗器などのような
小型のチップ型電子部品は、大略次のような製造工程を
経て製造される。すなわち、まず図４に示すように、等
間隔複数本の縦割り溝Ａ1 …と、等間隔複数本の横割り
溝Ａ2 …とによって矩形の単位領域が複数行複数列形成
されるようになされた材料基板Ａを利用し、この材料基
板Ａに対して電極部および抵抗体（図示略）をそれぞれ
厚膜印刷によって一括形成する。その後、図５に示すよ
うに、この材料基板Ａを縦割り溝Ａ1 …に沿って分割
し、棒状の材料基板Ａ3 を形成する。次いで、この棒状
の材料基板Ａ3 の側縁切断面に所定の電極材料を塗布焼
成した後に、図６に示すように、この材料基板Ａ3 …を
横割り溝Ａ2 …に沿って分割し、最終的に単位チップ抵
抗器Ａ4 を得る。2. Description of the Related Art For example, a small chip-type electronic component such as a chip-type resistor is manufactured through the following manufacturing steps. That is, first, as shown in FIG. 4, rectangular unit areas are formed in a plurality of rows and a plurality of columns by a plurality of evenly-spaced vertical dividing grooves A 1 ... And a plurality of equally-spaced horizontally dividing grooves A 2 . The formed material substrate A is used to collectively form electrode portions and resistors (not shown) on the material substrate A by thick film printing. After that, as shown in FIG. 5, the material substrate A is divided along the vertical dividing grooves A 1 ... To form a rod-shaped material substrate A 3 . Then, after applying a predetermined electrode material to the side edge cut surface of the rod-shaped material substrate A 3 and baking it, the material substrate A 3 is divided along the lateral dividing grooves A 2 as shown in FIG. Finally, the unit chip resistor A 4 is obtained.
【０００３】ところで、上記材料基板Ａを縦割り溝Ａ1
…に沿って分割して棒状の材料基板Ａ3 を得る工程、お
よび棒状の材料基板Ａ3 を横割り溝Ａ2 …に沿って分割
して単位部品Ａ4 を得る工程は、いずれも、基板分割装
置を利用して自動的に行われる。By the way, the above-mentioned material substrate A is divided into vertical grooves A 1
And the step of dividing the rod-shaped material substrate A 3 to obtain the unit component A 4 by dividing the rod-shaped material substrate A 3 along the horizontal dividing groove A 2 . It is done automatically using a dividing device.
【０００４】たとえば、上記材料基板Ａを棒状の材料基
板Ａ3 に分割する手段の従来例としては、特公昭６３−
３２６０２号公報に記載されたものがある。同公報に記
載された手段は、同公報の第３図に代表的に示されてい
るように、外周にゴムなどの弾性層を形成した小径ロー
ラと大径ローラとを互いに対向配置した基板分割装置を
用いる手段であり、上記小径ローラと大径ローラとのい
ずれか一方または双方を回転させながら、それらのロー
ラ間に材料基板を引き込むように供給させる手段であ
る。すると、その材料基板は、上記大径ローラと小径ロ
ーラとによる局部的な曲げ力を受けることから、割り溝
に沿って沿って順次切断され、分割されてゆく。For example, as a conventional example of a means for dividing the material substrate A into a rod-shaped material substrate A 3 , a Japanese Patent Publication No. 63-
There is one described in Japanese Patent No. 32602. As shown in FIG. 3 of the publication, the means disclosed in the publication divides a substrate in which a small-diameter roller having an elastic layer such as rubber formed on the outer periphery and a large-diameter roller are arranged to face each other. This is a means for using the device, and is a means for supplying the material substrate so as to be drawn between the rollers while rotating one or both of the small diameter roller and the large diameter roller. Then, the material substrate receives a local bending force by the large-diameter roller and the small-diameter roller, and thus is sequentially cut and divided along the split groove.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に示された手段では、次のような問題点がある。However, the means disclosed in the above publication has the following problems.
【０００６】すなわち、第１に、大径ローラと小径ロー
ラとの間に導入されるべき材料基板は、たとえば単なる
搬送ベルトなどの搬送装置によって上記小径ローラと大
径ローラとの間の隙間に向けて送り込まれるだけである
ため、材料基板が小径ローラと大径ローラとの間に挟み
つけられる瞬間において後端部が浮き上がるなど、きわ
めて不安定な状況を呈する。このような状況は、小径ロ
ーラと、大径ローラとの駆動回転速度が同期していない
ような場合にとくに顕著に現れる。たとえば大径ローラ
の回転速度の方が、小径ローラの回転速度よりも大きく
なっているような場合、これら両ローラの隙間に材料基
板が引き込まれる刹那において、この材料基板の後端部
が搬送路から浮き上がってしまうといった現象が生じう
る。That is, first, the material substrate to be introduced between the large-diameter roller and the small-diameter roller is directed toward the gap between the small-diameter roller and the large-diameter roller by a conveying device such as a simple conveyor belt. Since the material substrate is simply fed in, the rear end portion floats up at the moment when the material substrate is sandwiched between the small-diameter roller and the large-diameter roller, resulting in an extremely unstable situation. Such a situation is particularly remarkable when the driving rotation speeds of the small diameter roller and the large diameter roller are not synchronized. For example, if the rotation speed of the large-diameter roller is higher than that of the small-diameter roller, the rear end of this material substrate may be conveyed along the transport path in the moment when the material substrate is drawn into the gap between these rollers. It is possible that a phenomenon such as rising from the surface will occur.
【０００７】かかる現象が生じると、材料基板の支持状
況がきわめて不安定となるため、その搬送方向に対する
姿勢が狂ってしまうといった問題が生じうる。そして、
材料基板の搬送方向に対する姿勢が狂うと、分割すべき
位置である割り溝（縦割り溝）の方向が、両ローラの軸
線方向に対してゆがんでしまい、その結果、材料基板が
所定の割り溝に沿って正確に分割されず、この割り溝と
直交する他の割り溝（横割り溝）に沿っての予期せぬ分
割をも惹起してしまい、結局かかる材料基板は、全て不
良品となってしまうのである。とくに、大径ローラと小
径ローラとの間に基板が挟み込まれる刹那における基板
の不安定状態から生じる基板のゆがみは、棒状の材料基
板を横割り溝に沿って分割する場合に、より顕著に現れ
る。When such a phenomenon occurs, the supporting condition of the material substrate becomes extremely unstable, which may cause a problem that the posture of the material substrate in the conveying direction is changed. And
If the posture of the material substrate with respect to the conveying direction is changed, the direction of the split groove (vertical split groove), which is the position to be divided, is distorted with respect to the axial direction of both rollers, and as a result, the material substrate is moved into the predetermined split groove. Is not accurately divided along with, and it also causes an unexpected division along other split grooves (horizontal split grooves) that are orthogonal to this split groove, and eventually all such material substrates are defective products. It will end up. In particular, the substrate distortion caused by the instability of the substrate in the moment when the substrate is sandwiched between the large-diameter roller and the small-diameter roller becomes more remarkable when the rod-shaped material substrate is divided along the lateral groove. .
【０００８】また、上記のごとく大小のローラ間に基板
が引き込まれる際に生じる基板の不安定状態ないしはこ
れに起因する基板分割上の不具合の問題は、基板材料の
搬送速度を上げれば上げる程、換言すると、上下のロー
ラの回転速度を上げて分割速度を上げようとすればする
程大きくなるのであり、かかる不具合をできるだけ小さ
くしようとすれば、基板の搬送速度、すなわち、分割速
度を一定以下に下げざるを得ない。したがって、従来の
手段では、材料基板の分割速度を高めることができず、
効率面で必ずしも優れているとはいえなかった。As described above, the problem of the unstable state of the substrate caused when the substrate is drawn between the large and small rollers or the problem of the division of the substrate due to this is as the substrate material conveying speed increases. In other words, the higher the rotation speed of the upper and lower rollers and the higher the division speed, the larger the speed.If such a problem is to be minimized, the substrate transfer speed, that is, the division speed is kept constant or less. I have no choice but to lower it. Therefore, the conventional means cannot increase the dividing speed of the material substrate,
It was not always excellent in terms of efficiency.
【０００９】第２に、上記大径ローラと小径ローラに
は、これらの間に挟みつけられる基板に対して適度な押
圧曲げ力を作用させて割り溝に沿った正しい分割を実現
するために、ゴムなどの弾性層が外周に形成されてい
る。また、この弾性層は、材料基板に対して直接接触す
ることにより、材料基板に曲げ圧力を付与するようにな
っている。このような各ローラ周面の弾性層は、きわめ
て精度よく形成すべきことは、材料基板の切断を適切に
行う上で、必要であることは容易に想像できることであ
るが、上記弾性層が材料基板に直接接触させたのでは、
弾性層の磨耗が比較的短時間に促進され、それゆえ、同
一のローラを長時間連続的に用いることができないとい
う問題があった。したがって、上記ローラの代替となる
ローラを保全部品として常に備えていなければならず、
また、かかるローラは、比較的高価であることから、さ
らには、ローラ交換のための手間が必要であることか
ら、結局、従来の手段では、チップ型電子部品の製造コ
ストを押し上げる原因を作っていたのである。Secondly, the large-diameter roller and the small-diameter roller are subjected to a proper pressing and bending force on the substrate sandwiched between them to realize correct division along the split groove. An elastic layer such as rubber is formed on the outer circumference. Further, the elastic layer is adapted to apply a bending pressure to the material substrate by directly contacting the material substrate. It is easily conceivable that the elastic layer on the peripheral surface of each roller should be formed with extremely high precision in order to appropriately cut the material substrate. If you directly contact the substrate,
There is a problem that abrasion of the elastic layer is accelerated in a relatively short time, and therefore the same roller cannot be continuously used for a long time. Therefore, a roller that replaces the above roller must always be provided as a maintenance component,
Further, since such a roller is relatively expensive, and moreover, it takes time and effort to replace the roller, the conventional means eventually raises the manufacturing cost of the chip-type electronic component. It was.
【００１０】本願発明は、上記の事情のもとで考えださ
れたものであって、割り溝を有する基板を分割する場合
に、その基板分割作業を適切に、かつ効率良く行えるよ
うにし、しかも装置の保全のためのコストも低減化でき
るようにすることをその課題としている。The present invention was devised under the above circumstances, and when a substrate having a split groove is divided, the substrate dividing work can be performed appropriately and efficiently, and The problem is to reduce the cost for the maintenance of the device.
【００１１】[0011]
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
【００１２】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、複数本の割り溝が形成されている基板を、上記割り
溝に沿って分割するための基板の分割方法であって、相
互に対向配置された一対の循環駆動自在な無端状のベル
トの相互間に形成された搬送経路に、上記基板を供給
し、上記一対のベルトによって上記基板の上下両面を挟
みつけながら、上記基板を、上記搬送経路を介して相互
に対向配置された分割ローラとバックアップローラとの
相互間領域に搬送する工程と、上記分割ローラとバック
アップローラとの相互間領域に搬送された基板の上下両
面に上記一対のベルトを接触させたまま、その上下方向
から上記分割ローラとバックアップローラとによって上
記基板を挟圧し、上記基板を上記割り溝に沿って切断す
る工程と、を有することを特徴としている。That is, according to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate dividing method for dividing a substrate having a plurality of dividing grooves formed along the dividing grooves, which are opposed to each other. The substrate is supplied to a transport path formed between a pair of endless belts that can be circulated and driven, and the substrate is inserted while sandwiching the upper and lower surfaces of the substrate with the pair of belts. A step of carrying to a mutual area between the split roller and the backup roller, which are arranged to face each other via a carrying path, and a pair of the pair of upper and lower surfaces of the substrate carried to the mutual area between the split roller and the backup roller. A step of pressing the substrate with the dividing roller and the backup roller from above and below while keeping the belt in contact, and cutting the substrate along the split groove. It is characterized in.
【００１３】本願発明において、上記一対のベルトに
は、テンションが付与されている構成とすることができ
る。In the present invention, tension may be applied to the pair of belts.
【００１４】本願発明においては、一対の無端状のベル
トの相互間の搬送経路に基板を供給し、この基板を搬送
させているが、その搬送の際には、基板の上下両面を上
記一対のベルトによって挟みつけている。したがって、
上記基板が分割ローラとバックアップローラとによって
挟圧され、割り溝に沿って切断されるときに、上記基板
が、たとえばその後端部が浮き上がった姿勢になるよう
なことはない。本願発明によれば、従来問題となってい
た、二つのローラ間に挟み込まれる際に生じる基板の不
安定状態、ないしはそれに起因する基板の姿勢の狂い、
さらには、それによって生じる基板分割の不具合といっ
た問題は、全て解消される。とくに、上記一対のベルト
にテンションを付与し、これら一対のベルトを適度に緊
張させていれば、上記基板の姿勢の狂いを一層確実に防
止することができる。また、分割ローラとバックアップ
ローラとの間に実質的に挟み込まれる基板が、一対のベ
ルトの相互間に挟まれた恰好でその姿勢が規定されてい
るので、ベルトの搬送速度、ないしは分割ローラあるい
はバックアップローラの回転速度を速めても、従来のよ
うな基板の姿勢の変化に伴う不具合は発生しない。その
結果、基板分割速度を従来に比較して格段に速めること
ができ、基板分割の作業効率を高めることができる。In the present invention, the substrate is supplied to the transporting path between the pair of endless belts and the substrate is transported. At the time of transporting, the upper and lower surfaces of the substrate are paired with each other. It is sandwiched between belts. Therefore,
When the substrate is squeezed by the split roller and the backup roller and cut along the split groove, the substrate does not have a posture in which the rear end portion thereof is lifted. According to the invention of the present application, an unstable state of a substrate that occurs when sandwiched between two rollers, which has been a problem in the related art, or a deviation of the posture of the substrate due to the unstable state,
Furthermore, all the problems such as the defect of the substrate division caused by it are solved. In particular, if a tension is applied to the pair of belts and the pair of belts is appropriately tensioned, the posture deviation of the substrate can be more surely prevented. In addition, since the substrate, which is substantially sandwiched between the split roller and the backup roller, has its posture defined by the sandwiched between the pair of belts, the belt conveying speed, the split roller or the backup Even if the rotation speed of the roller is increased, the conventional problems associated with the change in the posture of the substrate do not occur. As a result, the substrate dividing speed can be significantly increased as compared with the conventional one, and the substrate dividing work efficiency can be improved.
【００１５】また、本願発明においては、上記分割ロー
ラとバックアップローラとは、基板に対して直接接触す
ることはなく、一対のベルトを介して基板を挟圧してい
る。したがって、本願発明においては、分割ローラおよ
びバックアップローラが、ともにその周面にゴムなどの
弾性層を形成したものであっても、この弾性層が短期間
に磨耗して交換の必要が生じるといったことがなく、こ
れらのローラの寿命を飛躍的に延長することができる。
その結果、従来のように、高価な分割ローラあるいはバ
ックアップローラを多数保全部品として保管しておくと
いうことはそれほど必要なく、その交換の頻度も少なく
なることから、ローラ保全のためのコストも飛躍的に低
減することができる。Further, in the present invention, the split roller and the backup roller do not directly contact the substrate, but clamp the substrate via a pair of belts. Therefore, in the present invention, even if the split roller and the backup roller both have elastic layers such as rubber formed on their peripheral surfaces, the elastic layers are worn out in a short period of time and need to be replaced. And the life of these rollers can be dramatically extended.
As a result, unlike the conventional case, it is not necessary to store a large number of expensive split rollers or backup rollers as maintenance parts, and the frequency of replacement is reduced, so that the cost for roller maintenance is dramatically increased. Can be reduced to
【００１６】本願発明の第２の側面によれば、複数本の
割り溝が形成されている電子部品製造用の材料基板を上
記割り溝に沿って分割する工程を有し、上記材料基板を
矩形のチップ状に分割することによってチップ型電子部
品を製造するチップ型電子部品の製造方法であって、上
記材料基板を分割する工程は、第１工程と、第２工程と
を有しており、上記第１工程は、相互に対向配置された
一対の循環駆動自在な無端状のベルトの相互間に形成さ
れた搬送経路に、上記材料基板を供給し、上記一対のベ
ルトによって上記材料基板の上下両面を挟みつけなが
ら、上記材料基板を、上記搬送経路を介して相互に対向
配置された分割ローラとバックアップローラとの相互間
領域に搬送する工程であり、上記第２工程は、上記分割
ローラとバックアップローラとの相互間領域に搬送され
た材料基板の上下両面に上記一対のベルトを接触させた
まま、その上下方向から上記分割ローラとバックアップ
ローラとによって上記材料基板を挟圧し、上記材料基板
を上記割り溝に沿って切断する工程であることを特徴と
している。According to the second aspect of the present invention, the method has a step of dividing a material substrate for electronic component manufacturing in which a plurality of dividing grooves are formed along the dividing grooves, and the material substrate is rectangular. In the method of manufacturing a chip-type electronic component by manufacturing the chip-type electronic component by dividing into a chip shape, the step of dividing the material substrate has a first step and a second step, In the first step, the material substrate is supplied to a conveyance path formed between a pair of endless belts that can be circulatively driven and that are arranged to face each other, and the material substrate is vertically moved by the pair of belts. While sandwiching both sides, it is a step of conveying the material substrate to a region between the division roller and the backup roller which are arranged to face each other via the conveyance path, and the second step is to convey the material roller to the division roller. Back up While keeping the pair of belts in contact with the upper and lower surfaces of the material substrate conveyed to the area between the rollers, the material substrate is pressed from above and below by the dividing roller and the backup roller, and the material substrate is It is characterized by a step of cutting along the split groove.
【００１７】上記材料基板を分割する工程としては、複
数本の横割り溝が等間隔で形成されている棒状の材料基
板を、上記横割り溝に沿って切断する工程とすることが
できる。このような工程は、棒状の材料基板を、矩形チ
ップ状のチップ型電子部品として分割する場合に適用さ
れる。また、これに代えて、上記材料基板を分割する工
程としては、縦割り溝と横割り溝とを複数本ずつ等間隔
で有する材料基板を、上記縦割り溝に沿って切断する工
程とすることもできる。このような工程は、複数本の横
割り溝が等間隔で形成された棒状の材料基板を、幅広な
材料基板から製造する場合に適用される。The step of dividing the material substrate may be a step of cutting a rod-shaped material substrate having a plurality of lateral dividing grooves formed at equal intervals along the lateral dividing groove. Such a process is applied when a rod-shaped material substrate is divided into rectangular chip-shaped chip electronic components. Alternatively, the step of dividing the material substrate may be a step of cutting a material substrate having a plurality of vertical dividing grooves and a plurality of horizontal dividing grooves at equal intervals along the vertical dividing groove. You can also Such a process is applied when a rod-shaped material substrate in which a plurality of lateral dividing grooves are formed at equal intervals is manufactured from a wide material substrate.
【００１８】本願発明においては、電子部品製造用の材
料基板を分割ローラとバックアップローラとの相互間領
域に搬送するときに、この材料基板の上下両面を一対の
ベルトによって挟みつけているために、上述した本願発
明に係る基板の分割方法の場合と同様に、材料基板を割
り溝に沿って切断するときに、上記材料基板の姿勢に狂
いが生じることを解消し、材料基板を所望の割り溝に沿
って適切に、しかも高速で分割することができることと
なる。したがって、材料基板を分割し、チップ型電子部
品を製造する作業の作業性が向上し、チップ型電子部品
の製造コストを低減化することができるという効果が得
られる。また、分割ローラとバックアップローラとを、
基板に対して直接接触させる構成ではないために、やは
り上述の本願発明に係る基板の分割方法と同様に、これ
ら分割ローラやバックアップローラの寿命を長くするこ
とができ、装置のメンテナンスを容易なものにできると
いった利点も得られる。In the present invention, when the material substrate for manufacturing an electronic component is conveyed to the area between the dividing roller and the backup roller, the upper and lower surfaces of the material substrate are sandwiched by a pair of belts. Similar to the case of the substrate dividing method according to the present invention described above, when the material substrate is cut along the dividing groove, the posture of the material substrate is prevented from being misaligned, and the material substrate is divided into desired dividing grooves. Therefore, it is possible to appropriately divide at high speed. Therefore, the workability of the work of dividing the material substrate and manufacturing the chip-type electronic component is improved, and the manufacturing cost of the chip-type electronic component can be reduced. In addition, split roller and backup roller,
Since the substrate is not in direct contact with the substrate, the service life of the split roller and the backup roller can be extended and the maintenance of the device can be facilitated as in the method of splitting the substrate according to the present invention. There is also an advantage that it can be done.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
【００２０】図１は、本願発明に係る基板の分割方法、
あるいはチップ型電子部品の製造方法に用いられる基板
分割装置の一例を示す斜視図である。FIG. 1 shows a substrate dividing method according to the present invention.
Alternatively, it is a perspective view showing an example of a substrate dividing device used in a method for manufacturing a chip-type electronic component.
【００２１】なお、説明の便宜上、本実施形態で説明す
る材料基板は、図４〜図６において説明した材料基板と
同様なものである。まず、図１に示す基板分割装置の構
成を説明する。同図において、垂直状支持板１の側壁に
は、比較的小径の分割ローラ２と、これに対して水平方
向に所定距離隔てて位置する第１補助ローラ３と、この
第１補助ローラ３に対して下方に位置する第２補助ロー
ラ４と、上記分割ローラ２の略下方に位置する第３補助
ローラ５とがそれぞれ水平軸周りに回転可能に支持され
ている。上記分割ローラ２は、他の補助ローラ３，４，
５のそれぞれに比較して小径である。上記分割ローラ
２、および複数の補助ローラ３，４，５には、無端状の
搬送ベルト６が掛け回されている。また、少なくとも分
割ローラ２を駆動することにより、上記搬送ベルト６
は、図１の矢印方向に走行させられるようになってい
る。For convenience of explanation, the material substrate described in this embodiment is the same as the material substrate described in FIGS. 4 to 6. First, the structure of the substrate dividing apparatus shown in FIG. 1 will be described. In the figure, on the side wall of the vertical support plate 1, there are divided rollers 2 having a relatively small diameter, a first auxiliary roller 3 located at a predetermined distance in the horizontal direction from the divided roller 2, and the first auxiliary roller 3 On the other hand, a second auxiliary roller 4 located below and a third auxiliary roller 5 located substantially below the split roller 2 are rotatably supported around a horizontal axis. The split roller 2 is the other auxiliary roller 3, 4,
The diameter is smaller than that of each of Nos. 5 and 5. An endless conveyor belt 6 is wound around the split roller 2 and the plurality of auxiliary rollers 3, 4, and 5. In addition, by driving at least the split roller 2, the conveyor belt 6 is
Can be driven in the direction of the arrow in FIG.
【００２２】上記分割ローラ２と第１補助ローラ３との
間を走行する搬送ベルト６は、水平状の搬送経路７を構
成しており、その後端側（搬送方向上流側）には、図示
しない基板供給機構により、長手軸線が上記搬送経路７
の搬送方向と一致するように姿勢を決められた棒状の材
料基板Ａ3 が順次載置供給される。The conveyor belt 6 running between the split roller 2 and the first auxiliary roller 3 constitutes a horizontal conveyor path 7, and its rear end (upstream in the conveying direction) is not shown. With the substrate supply mechanism, the longitudinal axis is the above-mentioned transfer path 7.
The rod-shaped material substrate A 3 whose posture is determined so as to coincide with the conveyance direction of is sequentially placed and supplied.
【００２３】一方、上記分割ローラ２の上方には、比較
的大径のバックアップローラ８が上記支持板１に対して
水平軸周りに回転可能に支持されている。また、上記搬
送経路７の長手方向略中央部の上面側には、さらに別の
ローラ９が、支持板１に対して水平軸周りに回転可能に
支持されている。そして、これらバックアップローラ８
および上記ローラ９には、無端状の押さえベルト１０が
巻き掛けられている。上記バックアップローラ８は、そ
の周速が上記分割ローラ２の周速と一致するようにし
て、図示しない駆動装置によって回転駆動させられる。On the other hand, a backup roller 8 having a relatively large diameter is supported above the split roller 2 so as to be rotatable around a horizontal axis with respect to the support plate 1. Further, another roller 9 is rotatably supported by the support plate 1 around the horizontal axis on the upper surface side of the transport path 7 substantially in the center in the longitudinal direction. And these backup rollers 8
An endless pressing belt 10 is wound around the roller 9. The backup roller 8 is rotationally driven by a drive device (not shown) so that the peripheral speed thereof matches the peripheral speed of the split roller 2.
【００２４】図２に詳示するように、上記分割ローラ２
およびバックアップローラ８は、いずれも、所定厚みの
ゴムなどからなる弾性層１１，１２を備えている。ま
た、これら分割ローラ２とバックアップローラ８との間
の軸心間距離は、搬送ベルト６および押さえベルト１０
との厚みを考慮して、これら両ベルト６，１０を介して
両ローラ２，８間に挟み込まれる棒状の材料基板Ａ
3 に、各ローラの周面の弾性層１１，１２の圧縮変形に
よる押圧力が付与されるように設定される。さらに、上
記ローラ９は、このローラに巻き掛かった後、バックア
ップローラ８に向けて走行する部分が搬送ベルト６と協
働し、棒状の材料基板Ａ3 を適度な保持力で挟圧保持で
きる位置に設定される。As shown in detail in FIG.
The backup roller 8 and the backup roller 8 each include elastic layers 11 and 12 made of rubber or the like having a predetermined thickness. Further, the distance between the center axes of the split roller 2 and the backup roller 8 is determined by the conveyance belt 6 and the pressing belt 10.
The rod-shaped material substrate A sandwiched between the rollers 2 and 8 via the belts 6 and 10 in consideration of the thickness of
3 is set so that a pressing force is applied by the compressive deformation of the elastic layers 11 and 12 on the peripheral surface of each roller. Further, after the roller 9 is wound around this roller, the portion running toward the backup roller 8 cooperates with the conveyor belt 6 to hold the rod-shaped material substrate A 3 with a proper holding force. Is set to.
【００２５】上記構成の基板分割装置を利用して、棒状
の材料基板Ａ3 を分割するには、まず搬送ベルト６を矢
印方向に定速で走行させるとともに、バックアップロー
ラ８を駆動してこれに巻き掛かる押さえベルト１０を走
行させた状態において、上記搬送経路７の後端側に棒状
の材料基板Ａ3 を載置供給する。すると、この材料基板
Ａ3 は、上記搬送ベルト６と上記押さえベルト１０との
間に挟持されながら前進する。こうして搬送経路７の前
端部分に至った上記材料基板Ａ3 は、分割ローラ２とバ
ックアップローラ８との各周面の弾性層１１，１２によ
って各ベルト６，１０を介して弾性的に上下から押さえ
つけられながら、さらに前方に向けて送られる。In order to divide the rod-shaped material substrate A 3 by using the substrate dividing device having the above-mentioned structure, first, the conveyor belt 6 is run in the direction of the arrow at a constant speed, and the backup roller 8 is driven. The rod-shaped material substrate A 3 is placed and supplied to the rear end side of the transport path 7 in a state in which the winding press belt 10 is running. Then, the material substrate A 3 advances while being sandwiched between the transport belt 6 and the pressing belt 10. The material substrate A 3 thus reaching the front end portion of the transport path 7 is elastically pressed from above and below via the belts 6 and 10 by the elastic layers 11 and 12 on the peripheral surfaces of the dividing roller 2 and the backup roller 8. While being sent, it is sent further forward.
【００２６】このとき、図３に詳示するように、バック
アップローラ８の外径に比較して、分割ローラ２の外径
の方が圧倒的に小径であることから、バックアップロー
ラ８と分割ローラ２の各弾性層１１，１２は、その圧縮
変形時において、これらの間に挟持される棒状の材料基
板Ａ3 の長手方向の一定長さ区間に、図３に矢印Ｍで示
すような曲げ力を与えることになる。一方、上記材料基
板Ａ3 には、横割り溝Ａ2 が設けられているから、上記
のような曲げモーメントＭが作用した場合、これにより
生じる曲げ応力が上記横割り溝Ａ2 において集中し、こ
の横割り溝Ａ2における破断をもたらす。かかる作用が
棒状の材料基板Ａ3 の送りに従って連続的に行われ、そ
の結果として、棒状の材料基板Ａ3 は、分割ローラ２と
バックアップローラ８との間を通過する間に各横割り溝
Ａ2 …によって分割されて単位チップ抵抗器Ａ4 となる
のである。At this time, as shown in detail in FIG. 3, since the outer diameter of the split roller 2 is overwhelmingly smaller than the outer diameter of the backup roller 8, the backup roller 8 and the split roller 8 are smaller. When the elastic layers 11 and 12 of No. 2 are compressed and deformed, a bending force as shown by an arrow M in FIG. 3 is applied to a certain length section in the longitudinal direction of the rod-shaped material substrate A 3 sandwiched between them. Will be given. On the other hand, since the material substrate A 3 is provided with the lateral dividing groove A 2, when the bending moment M as described above acts, the bending stress caused by the bending moment M is concentrated in the lateral dividing groove A 2 . This causes breakage in the lateral dividing groove A 2 . Such action is continuously performed in accordance with the feed of the material substrate A 3 rod-shaped, as a result, the material substrate A 3 of rod-shaped, the lateral split grooves A while passing between the split roller 2 and the backup roller 8 It becomes a unit chip resistor A 4 by being divided by 2 .
【００２７】ところで、上記のごとく棒状の材料基板Ａ
3 が分割ローラ２とバックアップローラ８との周面間に
挟み込まれる時点においては、材料基板Ａ3 が搬送ベル
ト６と押さえベルト１０との間に挟持されているから、
その前端が上記両ローラ２，８の間に入り込もうとする
刹那において、両ローラの周速に相違があったとして
も、後端部が浮き上がって姿勢が崩れるといったことは
なく、依然として図示しない基板供給手段によって定め
られた姿勢、すなわち、長手軸線が搬送ベルトの搬送方
向と一致した状態が維持される。したがって、従来のよ
うに、分割ローラ２とバックアップローラ８との間に挟
み込まれる際に基板姿勢に不安定状態が生じ、これによ
って基板姿勢に狂いが生じて正常な基板分割が行われな
いといった問題はなくなる。また、搬送ベルト６の搬送
速度を高速化しても、基板分割に何らの不都合も生じな
くなり、その結果、電子部品製造の効率が飛躍的に高め
られることになる。By the way, as described above, the rod-shaped material substrate A is used.
At the time when 3 is sandwiched between the peripheral surfaces of the split roller 2 and the backup roller 8, the material substrate A 3 is sandwiched between the transport belt 6 and the pressing belt 10,
In the moment when the front end tries to enter between the rollers 2 and 8, even if there is a difference in the peripheral speed of both rollers, the rear end does not float up and the posture is not collapsed. The posture defined by the means, that is, the state in which the longitudinal axis coincides with the transport direction of the transport belt is maintained. Therefore, as in the conventional case, when the substrate is sandwiched between the split roller 2 and the backup roller 8, the substrate posture becomes unstable, which causes the substrate posture to be misaligned and the normal substrate division cannot be performed. Disappears. In addition, even if the transport speed of the transport belt 6 is increased, no inconvenience is caused in dividing the substrate, and as a result, the efficiency of electronic component manufacturing is dramatically improved.
【００２８】さらに、分割ローラ２またはバックアップ
ローラ８は、分割対象となる基板に直接接触するのでは
ないので、これらのローラ２，８の周面の弾性層１２，
１１が短期間に磨耗してローラの交換の必要を生じると
いったこともなくなり、比較的精度高いためにコストを
要するバックアップローラ８あるいは分割ローラ２の保
全コストも著しく低減される。Further, since the dividing roller 2 or the backup roller 8 does not directly contact the substrate to be divided, the elastic layers 12 on the peripheral surfaces of these rollers 2 and 8 are
There is no need to wear the roller 11 in a short period of time to replace the roller, and the maintenance cost of the backup roller 8 or the split roller 2 which is costly because of its relatively high accuracy is significantly reduced.
【００２９】もちろん、本願発明の範囲は上述の実施形
態に限定されることはない。上記実施形態では、棒状の
材料基板Ａ3 を分割する場合を一例として説明したが、
図４に示されている材料基板Ａを、縦割り溝Ａ1 …に沿
って分割して棒状の材料基板Ａ3 を得るための作業にも
本願発明を適用することができる。そのためには、各ロ
ーラの軸方向長さを基板幅に応じて拡張するとともに、
ベルト幅も基板幅に応じた幅に設定すればよい。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiment. In the above embodiment, the case where the rod-shaped material substrate A 3 is divided has been described as an example.
The present invention can also be applied to the work for dividing the material substrate A shown in FIG. 4 along the vertical dividing grooves A 1 ... To obtain the rod-shaped material substrate A 3 . For that purpose, the axial length of each roller is expanded according to the board width, and
The belt width may be set according to the substrate width.
【００３０】また、搬送ベルト６によって搬送経路７を
形成するためには、図示例のように４つのローラ２，
３，４，５を用いてこれに搬送ベルト６を掛け回しても
よいが、少なくとも２つのローラがあれば搬送経路を形
成することができる。なお、固定位置において回転する
各ローラ２，３，４，５に加え、搬送ベルト６に適度な
張力を付与するために、あるいは搬送ベルトの経時的な
延びを吸収して搬送経路の張力を一定化するために、搬
送ベルト６の一部を弾性的に押圧するいわゆるテンショ
ンローラを設けてもかまわない。さらに、同様にして、
押さえベルト１０にテンションを与える機構を設けても
かまわない。Further, in order to form the transport path 7 by the transport belt 6, four rollers 2, as shown in the figure, are used.
Although the conveyor belt 6 may be wound around this using 3, 4, and 5, if at least two rollers are provided, the conveyor path can be formed. In addition to the rollers 2, 3, 4, 5 rotating at the fixed position, the tension of the conveying path is kept constant in order to give an appropriate tension to the conveying belt 6 or by absorbing the time-dependent extension of the conveying belt. In order to realize this, a so-called tension roller that elastically presses a part of the conveyor belt 6 may be provided. Furthermore, in the same way,
A mechanism for applying tension to the pressing belt 10 may be provided.
【図１】本願発明に用いられる基板分割装置の一例を示
す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a substrate dividing device used in the present invention.
【図２】基板を分割する作業工程の一例を示す要部断面
図である。FIG. 2 is a sectional view of an essential part showing an example of a work process of dividing a substrate.
【図３】基板分割作用の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a substrate dividing action.
【図４】基板分割の態様を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an aspect of substrate division.
【図５】基板分割の態様を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a mode of substrate division.
【図６】基板分割の態様を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a mode of substrate division.
２ 分割ローラ ６ 搬送ベルト（ベルト） ７ 搬送経路 ８ バックアップローラ １０ 押さえベルト（ベルト） Ａ 材料基板（基板） Ａ1 縦割り溝 Ａ2 横割り溝 Ａ3 材料基板2 Split rollers 6 Transport belt (belt) 7 Transport path 8 Backup roller 10 Holding belt (belt) A Material substrate (substrate) A 1 Vertical split groove A 2 Horizontal split groove A 3 Material substrate
フロントページの続き (72)発明者 久保 秀巳 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内Front page continuation (72) Inventor Hidemi Kubo 21, Saiin Mizozaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto ROHM Co., Ltd.
Claims (5)
を、上記割り溝に沿って分割するための基板の分割方法
であって、 相互に対向配置された一対の循環駆動自在な無端状のベ
ルトの相互間に形成された搬送経路に、上記基板を供給
し、上記一対のベルトによって上記基板の上下両面を挟
みつけながら、上記基板を、上記搬送経路を介して相互
に対向配置された分割ローラとバックアップローラとの
相互間領域に搬送する工程と、 上記分割ローラとバックアップローラとの相互間領域に
搬送された基板の上下両面に上記一対のベルトを接触さ
せたまま、その上下方向から上記分割ローラとバックア
ップローラとによって上記基板を挟圧し、上記基板を上
記割り溝に沿って切断する工程と、 を有することを特徴とする、基板の分割方法。1. A method of dividing a substrate having a plurality of split grooves formed along the split groove, the pair of endless circularly driving members being arranged to face each other. The substrate is supplied to the transport path formed between the belts, and the substrates are arranged to face each other via the transport path while sandwiching the upper and lower surfaces of the substrate by the pair of belts. The step of conveying to the mutual area between the split roller and the backup roller, and the vertical direction of the pair of belts while keeping the pair of belts in contact with the upper and lower surfaces of the substrate conveyed to the mutual area between the split roller and the backup roller. A step of pressing the substrate with the dividing roller and a backup roller, and cutting the substrate along the dividing groove.
与されている、請求項１に記載の基板の分割方法。2. The method of dividing a substrate according to claim 1, wherein tension is applied to the pair of belts.
品製造用の材料基板を上記割り溝に沿って分割する工程
を有し、上記材料基板を矩形のチップ状に分割すること
によってチップ型電子部品を製造するチップ型電子部品
の製造方法であって、 上記材料基板を分割する工程は、第１工程と、第２工程
とを有しており、 上記第１工程は、相互に対向配置された一対の循環駆動
自在な無端状のベルトの相互間に形成された搬送経路
に、上記材料基板を供給し、上記一対のベルトによって
上記材料基板の上下両面を挟みつけながら、上記材料基
板を、上記搬送経路を介して相互に対向配置された分割
ローラとバックアップローラとの相互間領域に搬送する
工程であり、 上記第２工程は、上記分割ローラとバックアップローラ
との相互間領域に搬送された材料基板の上下両面に上記
一対のベルトを接触させたまま、その上下方向から上記
分割ローラとバックアップローラとによって上記材料基
板を挟圧し、上記材料基板を上記割り溝に沿って切断す
る工程である、 ことを特徴とする、チップ型電子部品の製造方法。3. A step of dividing a material substrate for manufacturing an electronic component in which a plurality of dividing grooves are formed along the dividing groove, wherein the material substrate is divided into rectangular chips. A method of manufacturing a chip-type electronic component for manufacturing a mold-type electronic component, wherein the step of dividing the material substrate includes a first step and a second step, and the first step opposes each other. The material substrate is supplied to a conveying path formed between a pair of endless belts that can be circulated and driven, and the material substrate is sandwiched between the upper and lower surfaces of the material substrate by the pair of belts. Is conveyed to an area between the divided rollers and the backup roller, which are arranged to face each other via the conveyance path, and the second step is conveyed to an area between the divided rollers and the backup roller. A step of pressing the material substrate from above and below by the dividing roller and a backup roller while keeping the pair of belts in contact with the upper and lower surfaces of the material substrate, and cutting the material substrate along the split groove. A method for manufacturing a chip-type electronic component, comprising:
の横割り溝が等間隔で形成されている棒状の材料基板
を、上記横割り溝に沿って切断する工程である、請求項
３に記載のチップ型電子部品の製造方法。4. The step of dividing the material substrate is a step of cutting a rod-shaped material substrate having a plurality of lateral dividing grooves formed at equal intervals along the lateral dividing groove. A method for manufacturing a chip-type electronic component according to.
溝と横割り溝とを複数本ずつ等間隔で有する材料基板
を、上記縦割り溝に沿って切断する工程である、請求項
３に記載のチップ型電子部品の製造方法。5. The step of dividing the material substrate is a step of cutting a material substrate having a plurality of vertical dividing grooves and a plurality of horizontal dividing grooves at equal intervals along the vertical dividing grooves. A method for manufacturing a chip-type electronic component according to.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25959096A JP3151656B2 (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Substrate dividing method and chip-type electronic component manufacturing method |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP27425091A Division JP3151630B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Substrate dividing device |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110587824A (en) * | 2019-10-12 | 2019-12-20 | 苏州鸣动智能设备有限公司 | Grain mechanism is rolled over to ceramic substrate |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53148787A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Device for cutting ceramic sheets |
| JPS6332602A (en) * | 1986-04-25 | 1988-02-12 | Hitachi Ltd | Start system for thermoelectric power plant with minimum lifetime consumption and minimum start loss |
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1996
- 1996-09-30 JP JP25959096A patent/JP3151656B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53148787A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Device for cutting ceramic sheets |
| JPS6332602A (en) * | 1986-04-25 | 1988-02-12 | Hitachi Ltd | Start system for thermoelectric power plant with minimum lifetime consumption and minimum start loss |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110587824A (en) * | 2019-10-12 | 2019-12-20 | 苏州鸣动智能设备有限公司 | Grain mechanism is rolled over to ceramic substrate |
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| JP3151656B2 (en) | 2001-04-03 |
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