KR0119255Y1 - 반도체 몰드용 플런저 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 몰드용 플런저(Plunger) 에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰드 성형시 발생되는 공기를 외부로 신속하게 배출하여 몰드 불량을 방지할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해 본 고안은 수지를 몰드 성형하는 금형에 있어서, 수지를 금형내로 밀어 넣는 플런저(1)의 외주면에 나선형 요입홈(3)을 외부와 통하여지게 형성하여서 된 것이다.

Description

반도체 몰드용 플런저

제1도는 종래 플런저의 정면도

제2도는 본 고안에 따른 플런저의 정면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 플런저3 : 나선형 요입홈

본 고안은 반도체 몰드용 플런저(Plunger)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰드 성형시 발생되는 공기를 외부로 신속하게 배출하여 몰드 불량을 방지할 수 있도록 한 것이다. 종래에는 제1도에 도시한 바와 같이 플런저(1)의 하부에 환형의 요입홈(2)이 한개 이상 형성되어 있다. 따라서 반도체를 몰드 성형시 상형의 중앙에 플런저(1)를 위치시키고 포트(Pot) 내로 히팅된 수지를 넣은 다음 상기 플런저를 하강시키면 히팅된 수지가 금형내로 밀려 들어가 몰드물이 성형된다. 이때, 성형 수지와 포트 사이의 틈새(GAP), 성형 수지와 플런저 저면 사이의 틈새에는 공기가 존재하게 되는데 상기 공기는 플런저(1)에 형성된 환형의 요입홈(2)내로 유입되어 몰드물에 기포발생을 방지하게 된다.

그러나 이러한 종래의 플런저는 하부에 환형의 요입홈(2)만이 형성되어 있으므로 성형수지와 포트사이, 성형 수지와 플런저 저면 사이의 틈새에 잔존하는 공기의 양이 요입홈(2)의 체적보다 클 경우에는 상기 공기가 하부로 배출되지 못하고 금형내로 유입되므로 성형되는 몰드물에 기포가 발생되고, 이에 따라 몰드 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 인출한 것으로서, 몰드물 성형시 성형수지와 포트사이, 성형수지와 플런저 사이에 잔존하는 공기를 외부로 배출시켜 공기에 의한 몰드 불량을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 수지를 몰드 성형하는 금형에 있어서, 수지를 금형 내로 밀어 넣는 플런저의 외주면에 나선형 요입홈을 외부와 통하여 지게 형성하여서된 반도체 몰드용 플런저가 제공된다.

이하 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부도면 제2도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안에 따른 플런저의 정면도로서, 본고안은 플런저(1)의 하부 외주면에 나선형 요입홈(2)이 외부와 통하여지게 형성되어 있다. 상기와 같이 구성된 본 고안은 포트 내로 유입된 수지를 금형내로 밀어넣기 위해서 플런저(1)가 하강시 성형 수지와 포트 사이, 성형 수지와 플런저 저면사이에 잔존하는 공기가 플런저(1)의 외주면에 형성된 나선형 요입홈(2)을 따라 외부로 신속하게 배출되므로 성형서 성형 수지와 포트 사이, 성형수지와 플런저 저면 사이에 잔류하고 있던 공기에 의해 몰드물에 기포가 발생되지 않는다.

이상에서와 같이, 본고안은 몰드 성형시 포트와 수지 사이에 잔존하는 공기를 외부로 신속하게 배출시켜 잔류 공기에 의해 몰드 물에 기포가 발생되는 것을 미연에 방지하게 되므로 양질의 몰드물을 성형할 수 있게 되는 매우 유용한 고안이다.

Claims (1)

1. 수지를 몰드 성형하는 금형에 있어서, 수지를 금형내로 밀어넣는 플런저(1)의 외주면에 나선형 요입홈(3)을 외부와 통하여지게 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 몰드용 플런저.