KR0116756Y1 - 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 전자제품 포장용 완충재에 관한 것으로서, 특히 일정두께의 재활용 종이판넬에 전자제품의 무게와 외부충격을 완화하는 리브 및 홈을 형성시켜 종래 완충재로 사용되던 발포 폴리스틸렌 수지(EPS) 대신 사용하도록 하여 요즘 대두되고 있는 환경보호에 호응하며 자원 재활용 면에서 그 효과가 뛰어난 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조에 관한 것이다.
종래에는 전자제품 포장용 완충재로 충격 완충효과가 뛰어난 발포 폴리스틸레 수지를 포장할 전자제품의 형상에 알맞게 만들어 사용하였는데, 종래 완충재로 사용되는 발포 폴리스틸렌 수지는 완충효과는 뛰어나나 한번 완충재로 사용된 발포 폴리스틸렌 수지의 재활용이 불가능하고, 또한 쓰레기 종량제 실시이후 소비자의 완충재 회수요구에 따라 회수비용이 추가부담되며 회수한 발포 폴리스틸렌 수지를 처리하는데 또다시 비용이 추가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위해 일정두께의 재활용 종이판넬에 전자제품의 무게와 외부충격을 완화하는 리브 및 홈을 형성시켜 종래 완충재로 사용되던 발포 폴리스틸렌 수지(EPS) 대신 사용하도록 하여 요즘 대두되고 있는 환경보호에 호응하며 자원 재활용 면에서 그 효과가 뛰어난 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조이다.

Description

종이재지르이 전자제품 포장용 완충재 구조
제1도는 본 고안 전자제품 포장용 완충재 구조의 좌측 완충재를 보인 사시도
제2도는 본 고안 전자제품 포장용 완충재 구조의 좌측 완충재를 보인 평면도
제3도는 본 고안의 좌측 완충재에 전자제품이 체결된 상태를 보인 사시도
제4도는 본 고안 전자제품 포장용 완충재 구조와 전자제품의 체결상태를 보인 정면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 종이 패널 2 : 전면 수직리브
3 : 후면 수직리브 4 : 이중완충용 리브
5 : 이중 완충용 홈 6 : 꼭지점 홈
본 고안은 전자제품 포장용 완충재에 관한 것으로서, 특히 일정두께의 재활용 종이판넬에 전자제품의 무게와 외부충격을 완화하는 리브 및 홈을 형성시켜 종래 완충재로 사용되면 발포 폴리스틸렌 수지(EPS) 대신 사용하도록 하여 요즘 대두되고 있는 환경보호에 호응하며 자원 재활용 면에서 그 효과가 뛰어난 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조에 관한 것이다.
종래에는 전자제품 포장용 완충재로 충격 완충효과가 뛰어난 발포 폴리스틸렌 수지를 포장할 전자제품의 형상에 알맞게 만들어 사용하였다.
그러나, 종래 완충재로 사용되는 발포 폴리스틸렌 수지는 완충효과는 뛰어나나 한번 완충재로 사용된 발포 폴리스틸렌 수지의 재활용이 불가능하고, 또한 쓰레기 종량제 실시이후 소비자의 완충재 회수요구에 따라 회수비용이 추가부담되며 회수한 발포 폴리스틸렌 수지를 처리하는데 또 다시 비용이 추가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위해 일정두께의 재활용 종이판넬에 전자제품의 무게와 외부충격을 완화하는 리브 및 홈을 형성시켜 종래 완충재로 사용되던 잘보 폴리스틸렌 수지(EPS) 대신 사용하도록 하여 요즘 대두되고 있는 환경보호에 호응하며 자원 재활용 면에서 그 효과가 뛰어난 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조를 제공함을 목적으로 한다.
도면 제1도 내지 제4도는 상기 목적달성을 위한 본 고안 전자제품 포장용 완충재 구조를 보인 도면으로서, 그 구성은 다음과 같다.
먼저, 전자제품의 좌/우측에 체결되어 외부 충격을 완화하는 좌측 완충재와 우측 완충재로 사용하기 위한 중앙에 일정넓이의 구멍이 형성된 일정두께, 일정넓이의 사각 종이 판넬(1)이 구비되고, 상기 구비된 종이 판넬(1)의 전면에는 상/하 방향의 충격을 완화하키는 전면 수직리브(2)가 일정형상, 일정높이로 다수개 형성되고, 상기 구비된 종이 판넬(3)의 후면에는 상/하 방향의 충격을 완화시키는 후면 수직리브(3)가 상기 전면 수직리브(2)와 엇갈리는 위치에 일정형상, 일정높이로 다수개 형성된다.
그리고, 종이 판넬(1)의 전면 중앙에서 후단에 걸쳐 형성된 상기 전면 수직리브(2)의 내측으로는 상/하 방향의 충격을 2차적으로 완충하는 이중 완충용 리브(4)가 형성되고, 종이 판넬(1)의 전면 전단에 형성된 전면 수지리브(2)의 내측으로는 상/하 방향의 충격을 2차적으로 완충하는 이중 완충용 홈(5)이 형성되고, 사각 종이 판넬(1)의 각 꼭지점 부근에 형성된 전면 및 후면 수직리브(2)(3)에는 각 꼭지점 방향에서의 충격을 완화하는 꼭지점 홈(6)이 형성되어 있다.
상기 미설명된 도면부호 7는 전자제품이다.
이와 같이 구성된 완충재 구조는 제3 도와 같이 좌측 완충재의 전면에 형성된 다수의 전면 수직리브(2)의 안쪽으로 전자제품(7)을 끼운 후 상기 좌측 완충재와 대칭구조인 우측 완충재를 전자제품(7)의 우측에 제4도와 같이 체결하여 전자제품(7)을 포장한다.
상기와 같이 전자제품(7)을 포장하면 상/하 방향의 충격이 좌/우 완충재인 사각 종이 판넬(1)의 전면과 후면에 각각 일정높이, 일정형상으로 형성된 전면 수직리브(2)와 후면 수직리브(3)에 의해 완충된다.
그리고, 종이 판넬(1)의 전면 중앙에서 후단에 걸쳐 형성된 전면 수직리브(2)의 내측으로 형성된 이중 완충용 리브(4)에 의해 상/하 방향의 충격이 2중으로 완충되고, 또한 종이 판넬(1)의 전면 전단에 형성된 전면 수직리브(2)의 내측으로 형성된 이중 완충용 홈(5)에 의해 상/하 방향의 충격이 2중으로 완충되는데, 이때 이중 완충용 홈(5)은 일반적으로 다른 부위보다 그 무게가 많이 나가는 전자제품 전단부의 무게에 의한 압력을 분산하는 기능을 갖는다.
그리고, 사각 종이 판넬(1)의 각 꼭지점 부근에 형성된 꼭지점 홈(6)에 의해 각 꼭지점 방향의 외부 충격이 흡수되어 좌/우측 완충재에 감싸여진 전자제품(7)이 외부충격으로부터 안전하게 보호된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 일정두께의 재활용 종이판넬에 전자제품의 무게와 외부충격을 완화하는 리브 및 홈을 형성시켜 종래 완충재로 사용되던 발포 폴리스틸렌 수지(EPS) 대신 사용하도록 하여 요즘 대두되고 있는 환경보호에 호응하며 자원 재활용 면에서 그 효과가 뛰어난 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조이다.

Claims (3)

  1. 전자제품의 좌/우측에 체결되어 외부 충격을 완화하는 좌측 완충재와 우측 완충재로 사용하기 위한 중앙에 일정넓이의 구멍이 형성된 일정두께, 일정넓이의 사각 종이 판넬(1)이 구비되고, 상기 구비된 종이 판넬(1)의 전면에는 상/하 방향의 충격을 완화시키는 전면 수직리브(2)가 일정형상, 일정높이로 다수개 형성되고, 상기 구비된 종이 판넬(3)의 후면에는 상/하 방향의 충격을 완화시키는 후면 수직리브(3)가 상기 전면 수직리브(2)와 엇갈리는 위치에 일정형상, 일정높이로 다수개 형성된 것을 특징으로하는 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조.
  2. 제1항에 있어서, 종이 판넬(1)의 전면 중앙에서 후단에 걸쳐 형성된 상기 전면 수직리브(2)의 내측으로는 상/하 방향의 충격을 2차적으로 완충하는 이중 완충용 리브(4)가 형성되고, 종이 판넬(1)의 전면 전단에 형성된 전면 수직리브(2)의 내측으로는 상/하 방향의 충격을 2차적으로는 완충하는 이중 완충용 홈(5)이 형성되고, 사각 종이 판넬(1)의 각 꼭지점 부근에 형성된 전면 및 후면 수직리브(2)(3)에는 각 꼭지점 방향에서의 충격을 완화하는 꼭지점 홈(6)이 형성된 것을 특징으로 하는 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 좌측 완충재와 우측 완충재의 구조는 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 종이재질의 전자제품 포장용 완충재 구조.
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