JPWO2024237110A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5975909B2 (ja) * 2013-03-14 2016-08-23 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2016086134A (ja) * 2014-10-29 2016-05-19 三菱電機株式会社 ヒートシンク、ヒートシンク一体型パワーモジュールおよびそれらの製造方法
CN109891579B (zh) * 2016-10-31 2023-06-20 三菱电机株式会社 半导体装置及其制造方法
US11152280B2 (en) * 2016-11-24 2021-10-19 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20250301760A1 (en) * 2022-07-14 2025-09-25 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor device and power conversion device

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