JPWO2022265003A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022265003A5
JPWO2022265003A5 JP2023530337A JP2023530337A JPWO2022265003A5 JP WO2022265003 A5 JPWO2022265003 A5 JP WO2022265003A5 JP 2023530337 A JP2023530337 A JP 2023530337A JP 2023530337 A JP2023530337 A JP 2023530337A JP WO2022265003 A5 JPWO2022265003 A5 JP WO2022265003A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
uneven
base
module
uneven portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023530337A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022265003A1 (https=
JP7573748B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/023763 external-priority patent/WO2022265003A1/ja
Publication of JPWO2022265003A1 publication Critical patent/JPWO2022265003A1/ja
Publication of JPWO2022265003A5 publication Critical patent/JPWO2022265003A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7573748B2 publication Critical patent/JP7573748B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023530337A 2021-06-18 2022-06-14 パワー半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 Active JP7573748B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021101541 2021-06-18
JP2021101541 2021-06-18
PCT/JP2022/023763 WO2022265003A1 (ja) 2021-06-18 2022-06-14 パワー半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022265003A1 JPWO2022265003A1 (https=) 2022-12-22
JPWO2022265003A5 true JPWO2022265003A5 (https=) 2024-02-26
JP7573748B2 JP7573748B2 (ja) 2024-10-25

Family

ID=84526495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023530337A Active JP7573748B2 (ja) 2021-06-18 2022-06-14 パワー半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240274489A1 (https=)
JP (1) JP7573748B2 (https=)
CN (1) CN117501436A (https=)
WO (1) WO2022265003A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN121400138A (zh) * 2023-07-27 2026-01-23 三菱电机株式会社 电力半导体装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4617209B2 (ja) 2005-07-07 2011-01-19 株式会社豊田自動織機 放熱装置
JP5831273B2 (ja) * 2012-02-09 2015-12-09 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN109891579B (zh) 2016-10-31 2023-06-20 三菱电机株式会社 半导体装置及其制造方法
US11152280B2 (en) * 2016-11-24 2021-10-19 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7405107B2 (en) Semiconductor device, method and apparatus for fabricating the same
JP6745904B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP6743916B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US8178895B2 (en) Semiconductor light-emiting device and method
CN102047414A (zh) 电力半导体电路装置及其制造方法
JPWO2022158392A5 (https=)
JP2006526280A (ja) 放射線を発する構成素子に用いられるハウジング、該ハウジングを製造するための方法および放射線を発する構成素子
JP6424573B2 (ja) 半導体装置
JP2006222347A (ja) 半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法
JPWO2022265003A5 (https=)
JP4899481B2 (ja) 外部に露出する放熱体を上部に有する樹脂封止型半導体装置の製法
CN104508845B (zh) 经强化的led封装及为此的方法
JPWO2024237110A5 (https=)
JPWO2023223804A5 (https=)
JPH105895A (ja) 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法
JP2004335493A (ja) 半導体装置の実装構造
WO2022265003A1 (ja) パワー半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置
JP2009289892A (ja) かしめ結合リードフレームの製造方法
JP4415988B2 (ja) パワーモジュール、ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
JP2017028131A (ja) パッケージ実装体
KR101780624B1 (ko) 방열핀 융착형 히트싱크와 그 제조방법 및 제조장치.
JP3127096B2 (ja) 放熱ヒートシンク
TW201340851A (zh) 散熱單元及其製造方法
JP4170352B2 (ja) 光結合半導体装置および電子機器
TWI459890B (zh) 散熱模組