JPWO2024219282A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPWO2024219282A5 JPWO2024219282A5 JP2025515174A JP2025515174A JPWO2024219282A5 JP WO2024219282 A5 JPWO2024219282 A5 JP WO2024219282A5 JP 2025515174 A JP2025515174 A JP 2025515174A JP 2025515174 A JP2025515174 A JP 2025515174A JP WO2024219282 A5 JPWO2024219282 A5 JP WO2024219282A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor layer
- conductor
- insulating layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023069294 | 2023-04-20 | ||
| PCT/JP2024/014333 WO2024219282A1 (ja) | 2023-04-20 | 2024-04-09 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024219282A1 JPWO2024219282A1 (https=) | 2024-10-24 |
| JPWO2024219282A5 true JPWO2024219282A5 (https=) | 2025-10-17 |
Family
ID=93152368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025515174A Pending JPWO2024219282A1 (https=) | 2023-04-20 | 2024-04-09 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260032827A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2024219282A1 (https=) |
| CN (1) | CN121040212A (https=) |
| DE (1) | DE112024001376T5 (https=) |
| WO (1) | WO2024219282A1 (https=) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3599957B2 (ja) * | 1997-06-12 | 2004-12-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2001102696A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2004047836A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線板とその製造方法 |
| JP6230777B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2017-11-15 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法、及び発光装置 |
| JP7338793B2 (ja) * | 2020-06-03 | 2023-09-05 | 株式会社村田製作所 | 多層基板及びその製造方法 |
| WO2022202322A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社村田製作所 | 配線基板、積層基板及び配線基板の製造方法 |
-
2024
- 2024-04-09 JP JP2025515174A patent/JPWO2024219282A1/ja active Pending
- 2024-04-09 WO PCT/JP2024/014333 patent/WO2024219282A1/ja not_active Ceased
- 2024-04-09 CN CN202480026869.5A patent/CN121040212A/zh active Pending
- 2024-04-09 DE DE112024001376.7T patent/DE112024001376T5/de active Pending
-
2025
- 2025-09-29 US US19/343,260 patent/US20260032827A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4208631B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4055768B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH07111375A (ja) | 多層プリント回路基板およびその製造方法ならびに多層プリント回路基板の導体箔 | |
| JP2007535157A (ja) | 電子モジュール及びその製造方法 | |
| JP2021093435A (ja) | プリント配線板 | |
| TW202142057A (zh) | 線路板結構 | |
| JP6147981B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| CN105530765A (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| US7525140B2 (en) | Integrated thin film capacitors with adhesion holes for the improvement of adhesion strength | |
| TWI571994B (zh) | 封裝基板及其製作方法 | |
| JPWO2024219282A5 (https=) | ||
| JP6058321B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH11121527A (ja) | ベアチップ実装方法およびセラミック基板の製造方法およびセラミック基板ならびに半導体装置 | |
| JP4649983B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2006147901A (ja) | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 | |
| WO2022270299A1 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2021132068A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006135154A (ja) | プリント配線版 | |
| JP2000133943A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP2002314255A (ja) | プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2954559B2 (ja) | 配線基板の電極構造 | |
| JP3995294B2 (ja) | セラミック積層基板の製造方法 | |
| JPH0380596A (ja) | 多層セラミック回路基板の製造方法 | |
| JP2006303338A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| JP6139856B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 |